KR101229010B1 - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판을 수용하기 위한 기판 수용부와 상하 방향으로 복수 단 설치된 각 기판 처리 유닛 사이에서 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있고, 이 때문에 단위 시간당 기판의 처리 매수를 증가시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공한다. 기판 처리 유닛(40)과 기판 수용부(30)의 사이에서 기판(W)의 반송을 행하는 제 2 기판 반송 장치(60a, 60b)는, 복수의 기판 처리 유닛(40)이 구분되는 각 그룹에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단 설치되어 있다. 또한, 제 1 기판 반송 장치(50)에 의해 기판 수용부(30)로 반송된, 기판 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 기판(W) 및 제 2 기판 반송 장치(60a)에 의해 기판 수용부(30)로 반송된, 기판 처리 유닛(40a)에 의해 처리된 기판(W)을 각각 기판 수용부(30)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전하기 위한 기판 이전 장치(35)가 설치되어 있다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하기 위한 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 특히 단위 시간당 기판의 처리 매수를 증가시킬 수 있는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하기 위한 기판 처리 시스템으로서 다양한 종류의 것이 알려져 있다. 이러한 기판 처리 시스템에는 기판의 처리를 행하기 위한 기판 처리 유닛이 복수 설치되어 있다. 또한, 기판 처리 시스템에는 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판 및 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 일시적으로 수용하기 위한 기판 수용부가 설치되어 있다. 그리고, 기판 반송 장치에 의해 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판을 기판 수용부로부터 기판 처리 유닛으로 반송하거나, 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 기판 처리 유닛으로부터 기판 수용부로 반송하도록 되어 있다.
구체적으로, 예를 들면 특허 문헌 1에는, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 세정을 행하기 위한 기판 처리 유닛이 복수(구체적으로는 4 개) 설치된 기판 처리 시스템이 개시되어 있다. 특허 문헌 1에 개시된 기판 처리 시스템에서 기판 처리 유닛은 상하 방향으로 2 단이 되도록 배치되어 있다. 그리고, 하나의 기판 반송 장치가 기판 수용부로부터 상하 2 단의 각 기판 처리 유닛으로 각각 기판을 교대로 반송하고, 또한 상하 2 단의 각 기판 처리 유닛으로부터 기판 수용부로 각각 기판을 교대로 반송하도록 되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본특허공개공보 2003-273058호
그러나, 예를 들면 특허 문헌 1에 나타낸 바와 같은 기판 처리 시스템에서, 하나의 기판 반송 장치에 의해 복수 단의 각 기판 처리 유닛과 기판 수용부 사이에서 기판의 반송을 행했을 때에는 이하와 같은 문제가 있다. 즉, 이 기판 반송 장치는 기판 수용부로부터 각 기판 처리 유닛으로 각각 기판을 교대로 반송하고, 또한 각 기판 처리 유닛으로부터 기판 수용부로 각각 기판을 교대로 반송하게 되므로, 다수의 기판을 기판 처리 시스템에서 처리하고자 할 때 기판 수용부와 각 기판 처리 유닛 사이에서의 기판의 반송 시간으로 인해 기판 처리 시스템의 처리 속도가 늦어진다고 하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 상하 방향으로 설치된 복수 단의 각 기판 처리 유닛에 대응되도록 복수의 기판 반송 장치를 상하 방향을 따라 설치하는 방법이 고려된다. 그러나, 이러한 방법으로도 기판 수용부에 복수의 기판 반송 장치가 동시에 액세스할 수 없기 때문에, 기판 수용부에 대하여 일방의 기판 반송 장치가 기판을 반송하거나 이 하나의 기판 반송 장치가 기판을 취출할 때 타방의 기판 반송 장치가 불필요하게 대기하게 된다. 이와 같이, 복수의 기판 반송 장치가 기판 수용부에 액세스할 때 이들 기판 반송 장치가 정체되어 기판 수용부와 각 기판 처리 유닛의 사이에서 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 기판을 수용하기 위한 기 판 수용부와 상하 방향으로 복수 단 설치된 각 기판 처리 유닛과의 사이에서 복수의 기판을 효율적으로 반송할 수 있고, 이로 인해 단위 시간당 기판의 처리 매수를 증가시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템은, 각각이 기판의 처리를 행하는 복수의 기판 처리 유닛으로서, 각 기판 처리 유닛이 상하 방향을 따라 설치된 복수의 그룹으로 구분되는 복수의 기판 처리 유닛과, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하기 위한 기판 수용부와, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판을 상기 기판 수용부로 반송하고, 또한 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 상기 기판 수용부로부터 취출하기 위한 제 1 기판 반송 장치와, 상하 방향에서의 상기 각 그룹에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단 설치된 제 2 기판 반송 장치로서, 대응되는 상기 그룹의 기판 처리 유닛과 상기 기판 수용부 사이에서 기판을 반송하기 위한 제 2 기판 반송 장치와, 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 수용부로 반송된, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판 및 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 수용부로 반송된, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 각각 상기 기판 수용부에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전시키기 위한 기판 이전 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
이러한 기판 처리 시스템에서는, 기판 처리 유닛과 기판 수용부의 사이에서 기판의 반송을 행하는 제 2 기판 반송 장치는 복수의 기판 처리 유닛이 구분되는 각 그룹에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단 설치되어 있고, 기판 수용부는 복수 의 기판을 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하도록 되어 있다. 그리고, 기판 이전 장치는 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부로 반송된, 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판 및 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부로 반송된, 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 각각 기판 수용부에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전시킬 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 기판 수용부의 상하 방향에서의 복수의 위치에 기판을 일시적으로 수용시킬 수 있도록 하고, 또한 기판 이전 장치에 의해 기판 수용부에 수용되는 기판을 상하 방향의 상이한 위치로 이전시킬 수 있도록 함으로써, 기판 수용부의 상하 방향에서의 각각의 기판의 수용 위치와 각 기판 처리 유닛의 사이에서 하나의 그룹의 기판 처리 유닛에 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의한 기판의 반송을 다른 제 2 기판 반송 장치로부터 독립적으로 행할 수 있게 된다. 이에 따라, 기판 수용부와 각 기판 처리 유닛의 사이에서 기판을 효율적으로 반송할 수 있게 되고, 이로 인해 기판 처리 시스템은 단위 시간당 기판의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 기판 수용부는, 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 또한 당해 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 1 수용 부분과, 상기 각 제 2 기판 반송 장치에 대응되도록 복수 설치된 제 2 수용 부분으로서, 대응되는 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 또한 당해 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 2 수용 부분을 가지고, 상기 기판 이전 장치는 상기 제 1 수용 부분과 상기 제 2 수용 부분의 사이에서 기판의 이전을 행하도록 되어 있는 것이 바람직하다.
이러한 기판 처리 시스템에 따르면, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로 반송된 기판은 기판 이전 장치에 의해 처리되어야 할 기판 처리 유닛에 대응되는 제 2 수용 부분으로 이전된다. 그 후, 처리되어야 할 기판 처리 유닛에 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의해 제 2 수용 부분으로부터 기판 처리 유닛으로 기판이 반송된다. 또한, 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판은 이 기판 처리 유닛에 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부에서의 대응되는 제 2 수용 부분으로 반송되고, 이 기판은 기판 이전 장치에 의해 제 2 수용 부분으로부터 제 1 수용 부분으로 이전된다. 마지막으로, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로부터 기판이 취출된다.
상술한 바와 같은 기판 처리 시스템에서는, 상기 기판 수용부에서 상기 제 1 수용 부분은 복수의 제 2 수용 부분 중 2 개의 제 2 수용 부분의 사이에 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 기판 수용부는, 복수의 제 2 기판 반송 장치 중 하나의 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 또한 당해 하나의 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되고, 또한 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 또한 당해 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 1 수용 부분과, 상기 복수의 제 2 기판 반송 장치 중 상기 하나의 제 2 기판 반송 장치 이외의 다른 제 2 기판 반송 장치에 대응되도록 설치된 하나 또는 복수의 제 2 수용 부분으로서, 대응되는 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 또한 당해 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 2 수용 부분을 가지고, 상기 기판 이전 장치는 상기 제 1 수용 부분과 상기 제 2 수용 부분의 사이에서 기판의 이전을 행하도록 되어 있어도 좋다.
이러한 기판 처리 시스템에 따르면, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로 반송된 기판 중 하나의 제 2 기판 반송 장치에 대응되는 기판 처리 유닛에 의해 처리되어야 할 기판은, 이 하나의 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로부터 기판 처리 유닛으로 반송된다. 한편, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로 반송된 기판 중 하나의 제 2 기판 반송 장치 이외의 다른 제 2 기판 반송 장치에 대응되는 기판 처리 유닛에 의해 처리되어야 할 기판은, 기판 이전 장치에 의해 처리되어야 할 기판 처리 유닛에 대응되는 제 2 수용 부분으로 이전된다. 그 후, 이 기판은 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 2 수용 부분으로부터 기판 처리 유닛으로 반송된다. 또한, 하나의 제 2 기판 반송 장치에 대응되는 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판은 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로 반송된다. 한편, 하나의 제 2 기판 반송 장치 이외의 다른 제 2 기판 반송 장치에 대응되는 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판은 대응되는 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 2 수용 부분으로 반송되고, 이 기판은 기판 이전 장치에 의해 제 2 수용 부분으로부터 제 1 수용 부분으로 이전된다. 마지막으로, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부의 제 1 수용 부분으로부터 기판이 취출된다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 제 1 기판 반송 장치는 기판을 보 보지(保持)시키기 위한 포크를 상하 방향을 따라 복수 가지고, 상기 기판 수용부로 기판을 반송하거나 상기 기판 수용부로부터 기판을 취출할 때 상기 각 포크에 의해 복수의 기판을 동시에 반송하도록 되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판 수용부로 기판을 반송하거나 기판 수용부로부터 기판을 취출하는 동작을 보다 효율적으로 행할 수 있게 되어, 단위 시간당 기판의 처리 매수를 보다 증가시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 각 그룹에서 기판 처리 유닛은 상하 방향을 따라 복수 단 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 기판 수용부에 대하여, 상기 제 1 기판 반송 장치, 상기 제 2 기판 반송 장치 및 상기 기판 이전 장치는 각각 다른 방향으로부터 액세스하도록 되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 시스템에서는, 상기 기판 수용부에 대하여, 상기 제 1 기판 반송 장치, 상기 제 2 기판 반송 장치 및 상기 기판 이전 장치 중 적어도 2 개의 장치가 동시에 액세스할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 하나의 장치가 기판 수용부에 액세스하는 동안에 다른 장치가 기판 수용부에 액세스하지 못하고 대기해야 하는 사태가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 기판 처리 시스템은 단위 시간당 기판의 처리 매수를 보다 증가시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 시스템에 따르면, 기판을 수용하기 위한 기판 수용부와 상하 방향으로 복수 단 설치된 각 기판 처리 유닛의 사이에서 복수의 기판을 효율 적으로 반송할 수 있고, 이로 인해 단위 시간당 기판의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 9는 본 실시예에 따른 웨이퍼 처리 시스템을 도시한 도이다. 이 중, 도 1은 본 실시예에서의 웨이퍼 처리 시스템의 구성을 도시한 개략 측면도이며, 도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 A - A 라인을 따라 바라본 상면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 B - B 라인을 따라바라본 상면도이다. 또한, 도 4는 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 C - C 라인을 따라 바라본 측면도이며, 도 5는 도 4에 도시한 웨이퍼 수용부의 각 수용 부분의 구체적인 구성을 도시한 측단면도이다. 또한, 도 6은 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 D - D 라인을 따라 바라본 측면도이며, 도 7은 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 웨이퍼가 수용된 상태에서의 후프의 구성을 도시한 측단면도이며, 도 8은 도 7에 도시한 후프의 E - E 라인을 따라 바라본 단면도이다. 또한, 도 9는 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템에서의 제 1 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 1 등에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 웨이퍼 처리 시스템(10)은, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼(W)라고도 함)에 세정 처리 또는 건조 처리 등의 처리를 행하기 위한 복수의(구체적으로는 8 개의) 웨이퍼 처리 유닛(SPIN)(40)과, 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하기 위한 웨이퍼 수용부(30)와, 복수 매(예를 들면, 25 매)의 웨이퍼(W)가 상하 방향으로 소정의 간격으 로 수평 상태로 수용 가능한 후프(FOUP ; Front Opening Unified Pod, 웨이퍼 격납용 포드)(20)를 구비하고 있다. 여기서, 웨이퍼 처리 유닛(40)은 상하 방향을 따라 설치된 2 개의 그룹으로 구분되어 있고, 상부 그룹 및 하부 그룹에는 각각 웨이퍼 처리 유닛(40)이 4 개씩 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 도 1 내지 도 3 및 도 6(특히 도 6)에 도시한 바와 같이, 상부 그룹에서 웨이퍼 처리 유닛(40a)은 상하 2 단이고, 각 단에 2 개씩 설치되어 있다. 마찬가지로, 하부 그룹에서 웨이퍼 처리 유닛(40b)은 상하 2 단이고, 각 단에 2 개씩 설치되어 있다.
또한, 웨이퍼 처리 시스템(10)에는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)와 웨이퍼 수용부(30) 사이에 설치되어 있다. 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)를 후프(20)로부터 웨이퍼 수용부(30)로 반송하고, 또한 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수용부(30)로부터 후프(20)로 반송하도록 되어 있다. 또한, 도 2, 도 3, 도 6 등에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(10)에는 상부 그룹 및 하부 그룹에 대응되도록 상하 방향을 따라 2 개의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)가 각각 설치되어 있다. 보다 구체적으로, 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)는 상부 그룹에 대응되도록 설치되어 있고, 이 상부 그룹의 각 웨이퍼 처리 유닛(40a)과 웨이퍼 수용부(30)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)는 하부 그룹에 대응되도록 설치되어 있고, 이 하부 그룹의 각 웨이퍼 처리 유닛(40b)과 웨이퍼 수용부(30)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다.
또한, 웨이퍼 처리 시스템(10)에서 웨이퍼 이전 장치(35)가 웨이퍼 수용 부(30)에 인접하여 설치되어 있다. 이 웨이퍼 이전 장치(35)는 웨이퍼 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(W)를 당해 웨이퍼 수용부(30)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이동하도록 되어 있다. 보다 구체적으로, 웨이퍼 이전 장치(35)는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼 수용부(30)로 반송된, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W) 및 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼 수용부(30)로 반송된, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를, 각각 웨이퍼 수용부(30)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전하도록 되어 있다.
이하, 웨이퍼 처리 시스템(10)의 각 구성 요소에 대하여 상술한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(10)에는 4 개의 후프(20)가 병렬로 재치되는 재치대(25)가 설치되어 있다. 각 후프(20)의 구체적인 구성에 대하여 도 7 및 도 8을 이용하여 설명한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 후프(20)는 복수 매, 예를 들면 25 매의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 적층시켜 수용할 수 있게 되어 있다. 구체적으로, 후프(20)는 수직 방향으로 연장된 중공 형상의 하우징(21)과, 이 하우징(21)의 내벽에 장착되고 각 웨이퍼(W)가 수평 상태로 상면에 재치되는 복수의 웨이퍼 재치 부재(22)를 가지고 있다. 하우징(21)은 도 8에 도시한 바와 같이, 횡단면이 U 자 형상이 되도록 일방의 측면이 개구되어 있고, 이 개구 부분에 셔터 등으로 이루어지는 윈도우부 개폐 기구(23)가 설치되어 있다. 윈도우부 개폐 기구(23)가 열린 상태가 되었을 때 후프(20)에 수용된 웨이퍼(W)를 취출할 수 있게 된다.
각 웨이퍼 재치 부재(22)는 도 7에 도시한 바와 같이, 하우징(21)의 내벽에 수평 방향으로 장착된 판 형상 부재로 이루어진다. 또한, 각 웨이퍼 재치 부재(22)는 도 8에 도시한 바와 같이, 중앙 부분에 개구(22a)가 설치되는 것과 같은 U자 형상으로 되어 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 각 웨이퍼 재치 부재(22)의 개구(22a)는 웨이퍼(W)보다 작게 되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 주연 부분이 각 웨이퍼 재치 부재(22)의 상면에 재치되게 된다.
이어서, 웨이퍼 수용부(30) 및 이 웨이퍼 수용부(30)에 인접하여 설치된 웨이퍼 이전 장치(35)에 대해 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다. 또한, 도 4는 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템(10)의 C - C 라인을 따라 바라본 측면도이며, 도 5는 웨이퍼 수용부(30)의 각 수용 부분의 구체적인 구성을 도시한 측단면도이다.
상술한 바와 같이, 웨이퍼 수용부(30)는 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하도록 되어 있다. 보다 구체적으로, 도 1 및 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 수용부(30)는, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 대응되도록 설치된 복수 단(예를 들면, 4 단)의 상부 수용 부분(30a)과, 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 대응되도록 설치된 복수 단(예를 들면, 8 단)의 하부 수용 부분(30b)을 가지고 있다. 4 단의 상부 수용 부분(30a) 및 8 단의 하부 수용 부분(30b)에는 각각 웨이퍼(W)가 1 매씩 수평 상태로 수용되도록 되어 있다.
여기서, 각 상부 수용 부분(30a) 및 각 하부 수용 부분(30b)의 구체적인 구성에 대해 도 5를 이용하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 수용부(30)는 수직 방향으로 연장된 복수의 지지 기둥 부재(31)를 가지고 있다. 구체적으로, 지지 기둥 부재(31)는 4 개 설치되어 있고, 각 지지 기둥 부재(31)는 수평면 을 따른 가상의 정사각형 또는 직사각형의 4 모서리의 위치에 배설되어 있다. 그리고, 이들 각 지지 기둥 부재(31) 간에 상부 수용 부분(30a) 및 하부 수용 부분(30b)이 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 각 지지 기둥 부재(31)에 걸쳐지도록 상하 방향을 따라 복수 설치된 수평 방향으로 연장된 구획 부재(32)가 각 지지 기둥 부재(31)에 장착되어 있고, 각 구획 부재(32)에는 각각 3 개의 동일한 길이의 돌기 부재(33)가 각 구획 부재(32)의 상면으로부터 상방으로 돌출되도록 설치되어 있다(도 5에서는 3 개의 돌기 부재(33) 중 2 개만을 표시하고 있음). 각각의 돌기 부재(33)는 웨이퍼(W)의 중심 근방에서의 이면을 지지하도록 되어 있다.
웨이퍼 수용부(30)는 수평면을 따른 가상의 정사각형 또는 직사각형의 4 모서리의 위치에 배설된 4 개의 지지 기둥 부재(31)와, 각 지지 기둥 부재(31)에 걸쳐지도록 수평 방향으로 연장된 복수의 구획 부재(32)로 구성되어 있으므로, 이 웨이퍼 수용부(30)는 적어도 도 2에서의 좌우 방향 및 상방향으로 각각 개구하게 된다. 이 때문에, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50), 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 및 웨이퍼 이전 장치(35)는 웨이퍼 수용부(30)에 대하여 각각 다른 방향으로부터 액세스할 수 있다. 즉, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼 수용부(30)에 대하여 도 2에서의 좌방으로부터, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)는 웨이퍼 수용부(30)에 대하여 도 2에서의 우방으로부터, 웨이퍼 이전 장치(35)는 웨이퍼 수용부(30)에 대하여 도 2에서의 상방으로부터 각각 액세스하게 된다. 또한, 「웨이퍼 수용부(30)에 대하여 액세스할 수 있다」란, 각 장치가 웨이퍼 수용부(30)로 웨이퍼(W)를 반송하거나 웨이퍼 수용부(30)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 수 있는 것을 말한다.
또한, 웨이퍼 수용부(30)에 대하여 제 1 웨이퍼 반송 장치(50), 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 및 웨이퍼 이전 장치(35) 중 적어도 2 개의 장치가 동시에 액세스할 수 있도록 되어 있다. 이에 따라, 하나의 장치가 웨이퍼 수용부(30)에 액세스하는 동안에 다른 장치가 웨이퍼 수용부(30)에 액세스하지 못하고 대기해야 하는 사태가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼 처리 시스템(10)은 단위 시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 웨이퍼 수용부(30)에서, 4 단의 상부 수용 부분(30a)의 상방 및 하방, 그리고 8 단의 하부 수용 부분(30b)의 상방 및 하방에는 각각 웨이퍼 반전 기구(34)가 설치되어 있다. 각 웨이퍼 반전 기구(34)는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의해 당해 웨이퍼 반전 기구(34)로 보내진 웨이퍼(W)의 표리(表裏)를 반전시키도록 되어 있다.
웨이퍼 이전 장치(35)는, 상술한 바와 같이 웨이퍼 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(W)를 당해 웨이퍼 수용부(30)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전하도록 되어 있다. 보다 구체적으로, 웨이퍼 이전 장치(35)는 상부 수용 부분(30a)과 하부 수용 부분(30b)의 사이에서 웨이퍼(W)의 이전을 행하도록 되어 있다.
보다 상세하게, 도 4에 도시한 바와 같이 웨이퍼 이전 장치(35)는, 수직 방향으로 연장된 지지 기둥 부재(36)와 지지 기둥 부재(36)를 따라 승강 가능하도록되어 있는 포크 지지 부재(37)를 가지고 있다. 또한, 포크 지지 부재(37)에 의해 웨이퍼(W)를 보지(保持)하기 위한 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b)가 지지되어 있다. 각 포크(38a, 38b)는 각각 웨이퍼(W)를 이면으로부터(하방으로부터) 보지하도록 되 어 있다. 또한, 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 상단의 포크(38a)는 상부 수용 부분(30a)으로부터 하부 수용 부분(30b)으로 웨이퍼(W)를 반송할 때에 이용되고, 하단의 포크(38b)는 하부 수용 부분(30b)으로부터 상부 수용 부분(30a)으로 웨이퍼(W)를 반송할 때에 이용되도록 되어 있다. 그리고, 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 어느 일방의 포크가 웨이퍼 수용부(30)를 향하여 진출함으로써, 이 포크는 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a) 또는 하부 수용 부분(30b)에 웨이퍼(W)를 수용하거나, 상부 수용 부분(30a) 또는 하부 수용 부분(30b)으로부터 웨이퍼(W)를 취출할 수 있도록 되어 있다.
상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 대응되도록 설치된 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)는, 상부 그룹의 상하 2 단의 웨이퍼 처리 유닛(40a)과 웨이퍼 수용부(30)에서의 상부 수용 부분(30a)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 대응되도록 설치된 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)는, 하부 그룹의 상하 2 단의 웨이퍼 처리 유닛(40b)과 웨이퍼 수용부(30)에서의 하부 수용 부분(30b)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)를 후프(20)로부터 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 반송하고, 또한 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로부터 후프(20)로 반송하도록 되어 있다.
이어서, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50) 및 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 우선, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 구성에 대 해 도 1 내지 도 3 및 도 9를 이용하여 설명한다.
제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 도 3에서의 Y 방향으로 연장된 레일(56) 위를 주행하는 기체(基體) 부재(51)와, 이 기체 부재(51)의 상면에 설치되고 Z 방향으로 신축 가능한 수직 이동 기구(52)를 가지고 있다. 이 수직 이동 기구(52)의 상부에는 기대(55)가 설치되어 있고 당해 기대(55)에 포크 지지 부재(53)가 장착되어 있다. 그리고, 이 포크 지지 부재(53)에 의해 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 한 쌍의 포크(54a, 54b)가 지지되어 있다.
또한, 수직 이동 기구(52)는 도 9에 도시한 바와 같이, 기체 부재(51)에 대하여 θ 방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기대(55)는 Y 방향, Z 방향으로 이동 가능하고, 또한 θ 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 한 쌍의 포크(54a, 54b)가 기대(55)의 상방에서 겹쳐서 배치되어 있다. 각 포크(54a, 54b)는 각각 웨이퍼(W)를 이면으로부터(하방으로부터) 보지하도록 되어 있다. 포크 지지 부재(53)는 한 쌍의 포크(54a, 54b)의 기단부(基端部)에 각각 장착된 수평 이동 기구(53a, 53b)를 가지고 있고, 이 수평 이동 기구(53a, 53b)는 각각 포크(54a, 54b)를 도 9의 X 방향으로 진퇴 이동시키도록 되어 있다.
제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)도 각각 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)와 대략 동일한 구성으로 되어 있다. 보다 구체적으로, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 설치된 기대(65a, 65b)는 각각 θ 방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 각 기대(65a, 65b)에는 각각 포크 지지 부재(63a, 63b)가 설치되어 있고, 포크 지지 부재(63a, 63b)는 각각 상하 한 쌍의 포크(64a, 64b)를 지지하도록 되어 있다(도 6 참조). 상하 한 쌍의 각 포크(64a, 64b)는 각각 웨이퍼(W)를 이면으로부터(하방으로부터) 보지하도록 되어 있다. 또한, 상하 한 쌍의 각 포크(64a, 64b)는 포크 지지 부재(63a, 63b)로부터 도 2 또는 도 3의 화살표 방향으로 진퇴 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 한 쌍의 포크(64a, 64b) 중 상단의 포크(64a, 64b)는 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b)으로부터 처리가 완료된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수용부(30)로 반송할 때에 이용되고, 하단의 포크(64a, 64b)는 웨이퍼 수용부(30)로부터 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b)으로 처리 전의 웨이퍼(W)를 반송할 때에 이용되도록 되어 있다.
각 웨이퍼 처리 유닛(40)은 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 1 매씩 처리하는 스핀식으로 이루어지고, 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)를 회전시키면서 당해 웨이퍼(W)에 대하여 처리액에 의한 액처리 또는 처리 가스에 의한 가스 처리, 혹은 세정 처리 또는 열적 처리 등의 처리를 행하도록 되어 있다.
이어서, 이러한 구성으로 이루어지는 웨이퍼 처리 시스템(10)의 동작에 대하여 설명한다.
먼저, 처리되어야 할 웨이퍼(W)를, 예를 들면 25 매 수용한 후프(20)가 재치대(25) 상에 재치된다. 이어서, 후프(20)에 설치된 윈도우부 개폐 기구(23)가 열려 이 후프(20) 내의 웨이퍼(W)가 취출 가능해진다. 그리고, 이 후프(20)에 대하여 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 접근하여 이 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 한 쌍의 포크(54a, 54b)가 각각 후프(20) 내의 웨이퍼(W)를 들어 올려서 보지한다. 이 때, 한 쌍의 포크(54a, 54b)에 의해 후프(20) 내의 상하 방향으로 인접한 2 매의 웨이퍼(W)가 동시에 취출된다.
이어서, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)에 각각 보지된 2 매의 웨이퍼(W)는 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 동시에 보내지고, 이 하부 수용 부분(30b)에 일시적으로 수용된다. 보다 상세하게는, 우선 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 웨이퍼 수용부(30)에 접근하고 각 포크(54a, 54b)가 동기하여 전진 수평 이동을 행하고, 또한 기대(55)가 하방으로 이동함으로써, 각 포크(54a, 54b)로부터 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)의 각 돌기 부재(33) 상에 웨이퍼(W)가 이동하여 재치된다. 또한, 이 때 2 매의 웨이퍼(W)는 8 단의 하부 수용 부분(30b) 중 아래 4 단의 하부 수용 부분(30b)에 수용된다.
여기서, 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)에 수용된 웨이퍼(W)를 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리하는 경우에는, 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 웨이퍼 수용부(30)에 접근하여 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 하단의 포크(64b)가 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)의 각 돌기 부재(33) 상에 재치된 웨이퍼(W)를 들어 올려서 보지한다. 그리고, 이 포크(64b)가 웨이퍼(W)를 보지한 상태로 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 접근하여 포크(64b)에 의해 보지된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 처리 유닛(40b) 내로 반입된다. 그 후, 웨이퍼 처리 유닛(40b)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다.
한편, 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)에 수용된 웨이퍼(W)를 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리하는 경우에는, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 하단의 포크(38b)가 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수 용 부분(30b)으로 진출하여 하부 수용 부분(30b)에 있는 웨이퍼(W)를 포크(38b)가 이면으로부터 보지한다. 그리고, 포크(38b)가 하부 수용 부분(30b)으로부터 퇴피하고 포크 지지 부재(37)가 지지 기둥 부재(36)를 따라 상승한다. 그리고, 웨이퍼(W)를 보지한 포크(38b)가 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)으로 진출하여 포크(38b)로부터 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)의 각 돌기 부재(33) 상에 웨이퍼(W)가 이동하여 재치된다. 또한 이 때, 웨이퍼(W)는 4 단의 상부 수용 부분(30a) 중 아래 2 단의 상부 수용 부분(30a)에 수용된다.
그 후, 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)가 웨이퍼 수용부(30)에 접근하여 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 하단의 포크(64a)가 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)의 각 돌기 부재(33) 상에 재치된 웨이퍼(W)를 들어 올려서 보지한다. 그리고, 이 포크(64a)가 웨이퍼(W)를 보지한 상태로 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)가 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 접근하여 포크(64a)에 의해 보지된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 처리 유닛(40a) 내로 반입된다. 그 후, 웨이퍼 처리 유닛(40a)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다.
하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 상단의 포크(64b)에 의해 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)으로부터 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 반송된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 8 단의 하부 수용 부분(30b) 중 상 4 단의 하부 수용 부분(30b)에 수용된다.
한편, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 상단의 포크(64a)에 의해 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)으로부터 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)으로 반송된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 4 단의 상부 수용 부분(30a) 중 상 2 단의 상부 수용 부분(30a)에 수용된다. 그 후, 상 2 단의 상부 수용 부분(30a)의 양방에 각각 웨이퍼(W)가 수용되면, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 상단의 포크(38a)가 웨이퍼 수용부(30)의 상 2 단의 상부 수용 부분(30a)으로 진출하여 상부 수용 부분(30a)에 있는 2 매의 웨이퍼(W)를 포크(38a)가 이면으로부터 보지한다. 그리고, 포크(38a)가 상부 수용 부분(30a)으로부터 퇴피하고 포크 지지 부재(37)가 지지 기둥 부재(36)를 따라 하강한다. 그 후, 웨이퍼(W)를 보지한 포크(38a)가 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 진출하여 포크(38a)로부터 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)의 각 돌기 부재(33) 상에 웨이퍼(W)가 이동하여 재치된다. 이 때, 2 매의 웨이퍼(W)는 8 단의 하부 수용 부분(30b) 중 상 4단의 하부 수용 부분(30b)에 수용된다.
또한, 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a) 및 하부 수용 부분(30b)에서, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)보다 상방에 배치되므로, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)가 처리되기 전의 웨이퍼(W)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.
그 후, 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)에 있는 웨이퍼(W)는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 취출되어 재차 후프(20) 내로 보내진다. 구체적으로는, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 웨이퍼 수용부(30)에 접근하여 이 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 한 쌍의 포크(54a, 54b)가 각각 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b) 내의 웨이퍼(W)를 들어 올려서 보지한다. 그 후, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)에 각각 보지된 2 매의 웨이퍼(W)가 후프(20)에 동시에 이동하여 재치된다.
이와 같이 하여, 웨이퍼 처리 시스템(10)에서의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리가 종료된다.
이상과 같이, 본 실시예의 웨이퍼 처리 시스템(10)에 따르면, 웨이퍼 처리 유닛(40)과 웨이퍼 수용부(30) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)는 복수의 웨이퍼 처리 유닛(40)이 구분되는 각 그룹(구체적으로는 상단 그룹 및 하단 그룹)에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단(예를 들면, 2 단) 설치되어 있고, 웨이퍼 수용부(30)는 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼 이전 장치(35)는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼 수용부(30)로 반송된, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W) 및 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼 수용부(30)로 반송된, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를, 각각 웨이퍼 수용부(30)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전할 수 있도록 되어 있다.
이와 같이, 웨이퍼 수용부(30)의 상하 방향에서의 복수의 위치(구체적으로 는, 상부 수용 부분(30a) 및 하부 수용 부분(30b))에 웨이퍼(W)를 일시적으로 수용할 수 있도록 하고, 또한 웨이퍼 이전 장치(35)에 의해 웨이퍼 수용부(30)에 수용되는 웨이퍼(W)를 상하 방향의 상이한 위치로 이전할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 수용부(30)의 상하 방향에서의 각각의 웨이퍼(W)의 수용 위치(구체적으로는 상부 수용 부분(30a) 및 하부 수용 부분(30b))와 상하 방향으로 복수 단 설치된 각 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b) 사이에서, 하나의 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b)에 대응되는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 다른 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)로부터 독립적으로 행할 수 있게 된다.
이에 따라, 웨이퍼 수용부(30)와 각 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b) 사이에서 웨이퍼(W)를 효율적으로 반송할 수 있게 되고, 이로 인해 웨이퍼 처리 시스템(10)은 단위 시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 실시예의 웨이퍼 처리 시스템(10)에서, 웨이퍼 수용부(30)는 상부 수용 부분(30a)과 하부 수용 부분(30b)을 가지고 있고, 하부 수용 부분(30b)은 상하 2 단의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 중 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)에 의해 웨이퍼(W)가 반송되고, 또한 당해 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)에 의해 웨이퍼(W)가 취출되고, 또한 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼(W)가 반송되고, 또한 당해 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼(W)가 취출되도록 되어 있다. 한편, 상부 수용 부분(30a)은 상하 2 단의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b) 중 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 대응되도록 설치되어 있고, 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼(W)가 반송되고, 또한 당해 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼(W)가 취출되도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼 이전 장치(35)는 하부 수용 부분(30b)과 상부 수용 부분(30a) 사이에서 웨이퍼(W)의 이전을 행하도록 되어 있다.
이러한 웨이퍼 처리 시스템(10)에 따르면, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 반송된 웨이퍼(W) 중 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리해야 할 웨이퍼(W)는 대응되는 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)에 의해 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로부터 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)으로 반송되고, 한편, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리해야 할 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이전 장치(35)에 의해 웨이퍼 수용부(30)에서의 하부 수용 부분(30b)으로부터 상부 수용 부분(30a)으로 이전된 후, 대응되는 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)으로부터 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)으로 반송되게 된다. 그리고, 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 대응되는 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)에 의해 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)으로부터 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로 반송된다. 한편, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 대응되는 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)에 의해 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)으로부터 웨이퍼 수용부(30)의 상부 수용 부분(30a)으로 반송되고, 그 후 웨이퍼 이전 장치(35)에 의해 웨이퍼 수용부(30)에서의 상부 수용 부분(30a)으로부터 하부 수용 부분(30b)으로 이전된다. 마지막으로, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼 수용부(30)의 하부 수용 부분(30b)으로부터 웨이퍼(W)가 취출된다.
또한, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 포크(54a, 54b)를 상하 방향을 따라 복수(구체적으로, 예를 들면 2 개) 가지고, 웨이퍼 수용부(30)로 웨이퍼(W)를 반송하거나 웨이퍼 수용부(30)로부터 웨이퍼(W)를 취출할 때에 각 포크(54a, 54b)에 의해 복수(예를 들면, 2 매)의 웨이퍼(W)를 동시에 반송하도록 되어 있다. 이에 따라, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼 수용부(30)로 웨이퍼(W)를 반송하거나 웨이퍼 수용부(30)로부터 웨이퍼(W)를 취출하는 동작을 보다 효율적으로 행할 수 있게 되어, 단위 시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수를 보다 증가시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 웨이퍼 처리 시스템(10)은 상기의 태양에 한정되지 않고 다양한 변경을 가할 수 있다. 예를 들면, 복수의 웨이퍼 처리 유닛(40)이 구분 되는 그룹은 도 6 등에 도시한 바와 같은 상하 2 단이 되도록 설치된 것에 한정되지 않고, 상하 방향에서의 3 단 이상의 그룹으로 웨이퍼 처리 유닛(40)이 구분되도록 되어 있어도 좋다. 이 경우, 제 2 웨이퍼 반송 장치는 상하 방향으로 3 단 이상 설치된 각 그룹에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단(3 단 이상) 설치되게 된다. 또한 이 경우, 웨이퍼 수용부(30)는 도 1에 도시한 바와 같은 상부 수용 부분(30a) 및 하부 수용 부분(30b)을 가지는 대신에, 상하 방향으로 3 단 이상 설치된 각 단의 그룹에 대응되도록 3 개 이상의 복수의 수용 부분이 설치되게 되고, 각각의 수용 부분과 각 단의 그룹의 웨이퍼 처리 유닛과의 사이에서 대응되는 웨이퍼 반송 장치에 의해 웨이퍼(W)의 반송이 행해지게 된다.
이하, 웨이퍼 수용부의 다른 태양에 대해 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10은 본 실시예에서의 웨이퍼 처리 시스템의 다른 구성을 도시한 개략 측면도이다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10a)에서, 도 1 내지 도 9에 도시한 웨이퍼 처리 시스템(10)과 대략 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
도 10에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10a)에는, 도 1 내지 도 9에 도시한 바와 같은 웨이퍼 수용부(30) 대신에 이하에 상술하는 웨이퍼 수용부(70)가 설치되어 있다. 웨이퍼 수용부(70)도 도 1에 도시한 바와 같은 웨이퍼 수용부(30)와 마찬가지로 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하도록 되어 있지만, 이 웨이퍼 수용부(70)는 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 대응되도록 설치된 복수 단(예를 들면, 2 단)의 상부 수용 부분(70a)과, 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 대응되도록 설치된 복수 단(예를 들면, 2 단)의 하부 수용 부분(70c)과, 상부 수용 부분(70a)과 하부 수용 부분(70c)의 사이의 위치에 설치된 복수 단(예를 들면, 2 단)의 중부 수용 부분(70b)을 가지고 있다. 2 단의 상부 수용 부분(70a), 2 단의 중부 수용 부분(70b) 및 2 단의 하부 수용 부분(70c)에는 각각 웨이퍼(W)가 1 매씩 수평 상태로 수용되도록 되어 있다.
또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 수용부(70)에서 2 단의 상부 수용 부분(70a)의 상방 및 하방, 그리고 2 단의 하부 수용 부분(70c)의 상방 및 하방에는 각각 웨이퍼 반전 기구(74)가 설치되어 있다. 각 웨이퍼 반전 기구(74)는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의해 당해 웨이퍼 반전 기구(74)로 보내진 웨이 퍼(W)의 표리(表裏)를 반전시키도록 되어 있다.
도 10에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10a)에서, 웨이퍼 이전 장치(35)는 도 1 내지 도 9에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10)과 마찬가지로 웨이퍼 수용부(70)에 수용된 웨이퍼(W)를 당해 웨이퍼 수용부(70)에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전하도록 되어 있다. 보다 구체적으로는, 웨이퍼 이전 장치(35)는 상부 수용 부분(70a), 중부 수용 부분(70b) 및 하부 수용 부분(70c) 사이에서 웨이퍼(W)의 이전을 행하도록 되어 있다.
상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 대응되도록 설치된 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)는 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)과 웨이퍼 수용부(70)에서의 상부 수용 부분(70a)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 대응되도록 설치된 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)는 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)과 웨이퍼 수용부(70)에서의 하부 수용 부분(70c)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 되어 있다. 또한, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)를 후프(20)로부터 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)으로 반송하고, 또한 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)으로부터 후프(20)로 반송하도록 되어 있다.
이어서, 도 10에 도시한 바와 같은 구성으로 이루어지는 웨이퍼 처리 시스템(10a)의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10a)의 동작의 설명에서 도 1 내지 도 9에 도시한 웨이퍼 처리 시스템(10) 과 동일한 동작에 대해서는 그 설명을 생략한다.
우선, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 후프(20)로부터 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)으로 웨이퍼(W)를 반송한다. 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 중부 수용 부분(70b) 중 하단의 중부 수용 부분(70b)에 수용된다.
여기서, 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)에 수용된 웨이퍼(W)를 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리하는 경우에는, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 하단의 포크(38b)에 의해 중부 수용 부분(70b)으로부터 하부 수용 부분(70c)으로 웨이퍼(W)가 이전된다. 또한 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 하부 수용 부분(70c) 중 하단의 하부 수용 부분(70c)에 수용된다. 그 후, 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)가 웨이퍼 수용부(70)에 접근하여 이 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 하단의 포크(64b)에 의해 웨이퍼 수용부(70)의 하부 수용 부분(70c)으로부터 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)으로 웨이퍼(W)가 반송된다. 그리고, 웨이퍼 처리 유닛(40b)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다.
한편, 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)에 수용된 웨이퍼(W)를 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리하는 경우에는, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 하단의 포크(38b)에 의해 중부 수용 부분(70b)으로부터 상부 수용 부분(70a)으로 웨이퍼(W)가 이전된다. 또한 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 상부 수용 부분(70a) 중 하부의 상부 수용 부분(70a)에 수용된다. 그 후, 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)가 웨이퍼 수용부(70)에 접근하여 이 제 2 웨이 퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 하단의 포크(64a)에 의해 웨이퍼 수용부(70)의 상부 수용 부분(70a)으로부터 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)으로 웨이퍼(W)가 반송된다. 그리고, 웨이퍼 처리 유닛(40a)의 처리 챔버 내에서 웨이퍼(W)에 대한 처리가 행해진다.
하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는, 하부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60b)의 상하 한 쌍의 포크(64b) 중 상단의 포크(64b)에 의해 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40b)으로부터 웨이퍼 수용부(70)의 하부 수용 부분(70c)으로 반송된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 하부 수용 부분(70c) 중 상단의 하부 수용 부분(70c)에 수용된다. 그 후, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 상단의 포크(38a)에 의해 하부 수용 부분(70c)으로부터 중부 수용 부분(70b)으로 웨이퍼(W)가 이전된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 중부 수용 부분(70b) 중 상단의 중부 수용 부분(70b)에 수용된다.
한편, 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는, 상부의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a)의 상하 한 쌍의 포크(64a) 중 상단의 포크(64a)에 의해 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a)으로부터 웨이퍼 수용부(70)의 상부 수용 부분(70a)으로 반송된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 상부 수용 부분(70a) 중 상단의 상부 수용 부분(70a)에 수용된다. 그 후, 웨이퍼 이전 장치(35)의 상하 한 쌍의 포크(38a, 38b) 중 상단의 포크(38a)에 의해 상부 수용 부분(70a)으로부터 중부 수용 부분(70b)으로 웨이퍼(W)가 이전된다. 이 때, 웨이퍼(W)는 2 단의 중부 수용 부분(70b) 중 상단의 중부 수용 부분(70b)에 수용된다.
또한, 웨이퍼 수용부(70)의 상부 수용 부분(70a), 중부 수용 부분(70b) 및 하부 수용 부분(70c)에서, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리되기 전의 웨이퍼(W)보다 상방에 배치되므로, 웨이퍼 처리 유닛(40)에 의해 처리된 웨이퍼(W)가 처리되기 전의 웨이퍼(W)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.
그 후, 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)에 있는 웨이퍼(W)는 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 취출되어 재차 후프(20) 내로 보내진다.
이와 같이 하여, 웨이퍼 처리 시스템(10a)에서의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리가 종료된다.
이상과 같이, 도 10에 도시한 바와 같은 구성의 웨이퍼 처리 시스템(10a)에서 웨이퍼 수용부(70)는 상부 수용 부분(70a), 중부 수용 부분(70b) 및 하부 수용 부분(70c)을 가지고 있고, 중부 수용 부분(70b)은 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼(W)가 반송되고, 또한 당해 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 웨이퍼(W)가 취출되도록 되어 있다. 또한, 상부 수용 부분(70a) 및 하부 수용 부분(70c)은 각각 상하 2 단의 각각의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 대응되도록 설치되어 있고, 대응되는 각각의 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의해 웨이퍼(W)가 반송되고, 또한 당해 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의해 웨이퍼(W)가 취출되도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼 이전 장치(35)는 상부 수용 부분(70a), 중부 수용 부분(70b) 및 하부 수용 부분(70c) 사이에서 웨이퍼(W)의 이전을 행하도록 되어 있다. 또한, 웨이퍼 수용부(70)에서 중부 수용 부분(70b)은 상부 수용 부분(70a)과 하부 수용 부분(70c) 사이에 배치되어 있다.
도 10에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10a)에서도, 도 1 내지 도 9에 도시한 바와 같은 웨이퍼 처리 시스템(10)과 마찬가지로, 웨이퍼 수용부(70)의 상하 방향에서의 복수의 위치(구체적으로는 상부 수용 부분(70a), 중부 수용 부분(70b) 및 하부 수용 부분(70c))에 웨이퍼(W)를 일시적으로 수용할 수 있도록 하고, 또한, 웨이퍼 이전 장치(35)에 의해 웨이퍼 수용부(70)에 수용되는 웨이퍼(W)를 상하 방향의 상이한 위치로 이전할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 수용부(70)의 상하 방향에서의 각각의 웨이퍼(W)의 수용 위치(구체적으로는 상부 수용 부분(70a) 및 하부 수용 부분(70c))와 상하 방향으로 복수 단 설치된 각 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b) 사이에서 하나의 그룹의 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b)에 대응되는 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 다른 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)로부터 독립적으로 행할 수 있게 된다. 또한, 제 2 웨이퍼 반송 장치(60a, 60b)에 의한 웨이퍼 수용부(70)에의 액세스와는 독립하여, 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)가 웨이퍼 수용부(70)의 중부 수용 부분(70b)에 액세스할 수 있게 된다.
이에 따라, 웨이퍼 수용부(70)와 각 웨이퍼 처리 유닛(40a, 40b) 사이에서 웨이퍼(W)를 효율적으로 반송할 수 있고, 또한 웨이퍼 수용부(70)에의 제 1 웨이퍼 반송 장치(50)의 액세스를 순조롭게 행할 수 있게 되고, 이로 인해 웨이퍼 처리 시스템(10a)은 단위 시간당 웨이퍼(W)의 처리 매수를 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에서의 웨이퍼 처리 시스템의 구성을 도시한 개략 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 A - A 라인을 따라 바라본 상면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 B - B 라인을 따라 바라본 상면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 C - C 라인을 따라 바라본 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시한 웨이퍼 수용부의 각 수용 부분의 구체적인 구성을 도시한 측단면도이다.
도 6은 도 2에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 D - D 라인을 따라 바라본 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 웨이퍼가 수용된 상태에서의 후프의 구성을 도시한 측단면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 후프의 E - E 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시한 웨이퍼 처리 시스템의 제 1 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에서의 웨이퍼 처리 시스템의 다른 구성을 도시한 개략 측면도이다.
부호의 설명
10, 10a : 웨이퍼 처리 시스템
20 : 후프
21 : 하우징
22 : 웨이퍼 재치 부재
22a : 개구
23 : 윈도우부 개폐 기구
25 : 재치대
30 : 웨이퍼 수용부
30a : 상부 수용 부분
30b : 하부 수용 부분
31 : 지지 기둥 부재
32 : 구획 부재
33 : 돌기 부재
34 : 웨이퍼 반전 기구
35 : 웨이퍼 이전 장치
36 : 지지 기둥 부재
37 : 포크 지지 부재
38a, 38b : 포크
40 : 웨이퍼 처리 유닛
40a : 상부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛
40b : 하부 그룹의 웨이퍼 처리 유닛
50 : 제 1 웨이퍼 반송 장치
51 : 기체(基體) 부재
52 : 수직 이동 기구
53 : 포크 지지 부재
53a, 53b : 수평 이동 기구
54a, 54b : 포크
55 : 기대
56 : 레일
60a, 60b : 제 2 웨이퍼 반송 장치
63a, 63b : 포크 지지 부재
64a, 64b : 포크
65a, 65b : 기대
70 : 웨이퍼 수용부
70a : 상부 수용 부분
70b : 중부 수용 부분
70c : 하부 수용 부분
74 : 웨이퍼 반전 기구

Claims (8)

  1. 각각이 기판의 처리를 행하는 복수의 기판 처리 유닛으로서, 각 기판 처리 유닛이 상하 방향을 따라 설치된 복수의 그룹으로 구분되는 복수의 기판 처리 유닛과,
    복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이간시켜 일시적으로 수용하기 위한 기판 수용부와,
    상기 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판을 상기 기판 수용부로 반송하고, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 상기 기판 수용부로부터 취출하기 위한 제 1 기판 반송 장치와,
    상하 방향에서의 상기 각 그룹에 대응되도록 상하 방향으로 복수 단 설치된 제 2 기판 반송 장치로서, 대응되는 상기 그룹의 기판 처리 유닛과 상기 기판 수용부 사이에서 기판을 반송하기 위한 제 2 기판 반송 장치와,
    상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 수용부로 반송된, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리되기 전의 기판 및 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 상기 기판 수용부로 반송된, 상기 기판 처리 유닛에 의해 처리된 기판을 각각 상기 기판 수용부에서의 상하 방향의 상이한 위치로 이전시키기 위한 기판 이전 장치
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 수용부는,
    상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 1 수용 부분과,
    상기 각 제 2 기판 반송 장치에 대응되도록 복수 설치된 제 2 수용 부분으로서, 대응되는 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 2 수용 부분
    을 가지고,
    상기 기판 이전 장치는 상기 제 1 수용 부분과 상기 제 2 수용 부분과의 사이에서 기판의 이전을 행하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 수용부에서 상기 제 1 수용 부분은 복수의 제 2 수용 부분 중 2 개의 제 2 수용 부분의 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 수용부는,
    복수의 제 2 기판 반송 장치 중 하나의 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 상기 하나의 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되며, 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 상기 제 1 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 1 수용 부분과,
    상기 복수의 제 2 기판 반송 장치 중 상기 하나의 제 2 기판 반송 장치 이외의 다른 제 2 기판 반송 장치에 대응되도록 설치된 하나 또는 복수의 제 2 수용 부분으로서, 대응되는 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되고, 상기 제 2 기판 반송 장치에 의해 기판이 취출되는 제 2 수용 부분
    을 가지고,
    상기 기판 이전 장치는 상기 제 1 수용 부분과 상기 제 2 수용 부분의 사이에서 기판의 이전을 행하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 반송 장치는 기판을 보지(保持)시키기 위한 포크를 상하 방향을 따라 복수 가지고, 상기 기판 수용부로 기판을 반송하거나 상기 기판 수용부로부터 기판을 취출할 때 상기 각 포크에 의해 복수의 기판을 동시에 반송하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 그룹에서 기판 처리 유닛은 상하 방향을 따라 복수 단 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 수용부에 대하여, 상기 제 1 기판 반송 장치, 상기 제 2 기판 반송 장치 및 상기 기판 이전 장치는 각각 다른 방향으로부터 액세스하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 수용부에 대하여, 상기 제 1 기판 반송 장치, 상기 제 2 기판 반송 장치 및 상기 기판 이전 장치 중 적어도 2 개의 장치가 동시에 액세스할 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5469015B2 (ja) * 2009-09-30 2014-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
KR101744372B1 (ko) * 2011-01-20 2017-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
TWI514089B (zh) 2011-04-28 2015-12-21 Mapper Lithography Ip Bv 在微影系統中用於轉移基板的設備
JP5505384B2 (ja) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP5959914B2 (ja) * 2012-04-18 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
JP5977728B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5977729B2 (ja) 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
US10236196B2 (en) 2013-11-14 2019-03-19 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
EP3218926A2 (en) 2014-11-14 2017-09-20 Mapper Lithography IP B.V. Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system
JP6478878B2 (ja) * 2015-09-01 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP6224780B2 (ja) * 2016-07-22 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6363284B2 (ja) * 2017-10-05 2018-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP7300817B2 (ja) * 2018-09-21 2023-06-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187456A (ja) 1997-09-12 1999-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11251405A (ja) 1999-01-08 1999-09-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2008166370A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3272481B2 (ja) * 1992-05-15 2002-04-08 東京エレクトロン株式会社 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
JPH0870033A (ja) * 1994-08-26 1996-03-12 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のウェーハ移載機
JP2000183019A (ja) * 1998-12-21 2000-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 多段基板処理装置
US20020187024A1 (en) * 2001-06-12 2002-12-12 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a carrier
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP3999540B2 (ja) 2002-03-15 2007-10-31 東京エレクトロン株式会社 スクラブ洗浄装置におけるブラシクリーニング方法及び処理システム
KR100542631B1 (ko) 2004-04-28 2006-01-11 세메스 주식회사 반도체 제조 설비
JP4860167B2 (ja) * 2005-03-30 2012-01-25 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置，処理システム及び処理方法
JP4767641B2 (ja) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP4428717B2 (ja) * 2006-11-14 2010-03-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187456A (ja) 1997-09-12 1999-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11251405A (ja) 1999-01-08 1999-09-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2008166370A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置

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