JP5977728B2 - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5977728B2 JP5977728B2 JP2013236271A JP2013236271A JP5977728B2 JP 5977728 B2 JP5977728 B2 JP 5977728B2 JP 2013236271 A JP2013236271 A JP 2013236271A JP 2013236271 A JP2013236271 A JP 2013236271A JP 5977728 B2 JP5977728 B2 JP 5977728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing unit
- substrate processing
- accommodating
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 186
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 92
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 80
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 101000589436 Homo sapiens Membrane progestin receptor alpha Proteins 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100032328 Membrane progestin receptor alpha Human genes 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
2 搬入出ステーション
3 受渡ステーション
4 処理ステーション
5 制御装置
11 キャリア載置部
12 搬送部
13 第1搬送装置
14 受渡ブロック
15a,15b 移し換え装置
16a,16b 洗浄処理ユニット
17a,17b 第2搬送装置
41a,41b 第1収容部
42a,42b 第2収容部
43a,43b 反転処理ユニット
Claims (6)
- 複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出して搬送する第1搬送装置と、
前記第1搬送装置によって搬送される基板を収容する第1収容部と、
高さ方向に並ぶ少なくとも2つのグループに分けられ、基板に対して所定の処理を行う複数の第1基板処理ユニットと、
前記グループの各々に対応し、前記第1収容部と高さ方向に並んで配置され、基板を収容する複数の第2収容部と、
前記グループの各々に対応し、同一の前記グループに対応する前記第2収容部から基板を取り出して同一の前記グループに属する前記第1基板処理ユニットへ搬送する複数の第2搬送装置と、
前記グループの各々に対応し、前記第1収容部および前記第2収容部と高さ方向に並んで配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の第2基板処理ユニットと、
基板を前記第1収容部から前記第2収容部または前記第2基板処理ユニットに搬送し、基板を前記第2収容部から前記第1収容部に搬送する移し換え装置と
を備えることを特徴とする基板処理システム。 - 前記移し換え装置は、
前記第2基板処理ユニットによる処理を介することなく前記第1基板処理ユニットによる処理が行われる場合には、前記第1収容部に収容された基板を前記第2収容部へ移し換え、前記第2基板処理ユニットによる処理の後に前記第1基板処理ユニットによる処理が行われる場合には、前記第1収容部に収容された基板を前記第2基板処理ユニットへ搬送し、
前記第2搬送装置は、
前記第2基板処理ユニットによる処理を介することなく前記第1基板処理ユニットによる処理が行われる場合には、前記第2収容部に収容された基板を取り出して前記第1基板処理ユニットへ搬送し、前記第2基板処理ユニットによる処理の後に前記第1基板処理ユニットによる処理が行われる場合には、前記第2基板処理ユニットに収容された基板を前記第1基板処理ユニットへ搬送すること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理システム。 - 隣接する2つのグループに対応する前記第1収容部が前記2つのグループの中間の高さに配置され、それぞれ異なる前記グループに対応する前記第2収容部が、前記第1収容部の上部および下部に配置されること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板処理システム。 - 前記グループの各々に対応する複数の前記移し換え装置を備え、
前記移し換え装置は、
前記第1収容部に収容された基板を同一の前記グループに対応する前記第2収容部へ移し換えること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理システム。 - 前記グループの各々に対応し、多段に積層される複数の前記第1収容部を備え、
前記第1搬送装置は、
前記第1基板処理ユニットに処理させる基板を、当該第1基板処理ユニットが属するグループに対応する前記第1収容部へ搬送し、
前記移し換え装置は、
同一の前記グループに対応する前記第1収容部に収容された基板を、同一の前記グループに対応する前記第2収容部へ移し換えまたは前記第2基板処理ユニットへ搬送すること
を特徴とする請求項4に記載の基板処理システム。 - 複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出して搬送する第1搬送装置と、
前記第1搬送装置によって搬送される基板を収容する複数の第1収容部と、
高さ方向に並ぶ少なくとも2つのグループに分けられ、基板に対して所定の処理を行う複数の第1基板処理ユニットと、
前記グループの各々に対応し、前記第1収容部と高さ方向に並んで配置され、基板を収容する複数の第2収容部と、
前記グループの各々に対応し、同一の前記グループに対応する前記第2収容部から基板を取り出して同一の前記グループに属する前記第1基板処理ユニットへ搬送する複数の第2搬送装置と、
前記グループの各々に対応し、前記第1収容部および前記第2収容部と高さ方向に並んで配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の第2基板処理ユニットと、
前記グループの各々に対応し、基板を前記第1収容部と前記第2収容部の間で移し換えかつ基板を前記第1収容部と前記第2基板処理ユニットの間で搬送する複数の移し換え装置と
を備え、
前記複数の第1収容部は、
前記グループの各々に対応し、多段に積層され、
前記第1搬送装置は、
前記第1基板処理ユニットに処理させる基板を、当該第1基板処理ユニットが属するグループに対応する前記第1収容部へ搬送し、
前記移し換え装置は、
同一の前記グループに対応する前記第1収容部に収容された基板を、同一の前記グループに対応する前記第2収容部へ移し換えまたは前記第2基板処理ユニットへ搬送すること
を特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013236271A JP5977728B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 基板処理システム |
TW103138605A TWI576941B (zh) | 2013-11-14 | 2014-11-06 | 基板處理系統 |
US14/540,124 US9305819B2 (en) | 2013-11-14 | 2014-11-13 | Substrate processing system |
KR1020140158080A KR102233900B1 (ko) | 2013-11-14 | 2014-11-13 | 기판 처리 시스템 |
KR1020210035110A KR102309933B1 (ko) | 2013-11-14 | 2021-03-18 | 기판 처리 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013236271A JP5977728B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 基板処理システム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016143946A Division JP6224780B2 (ja) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015095639A JP2015095639A (ja) | 2015-05-18 |
JP5977728B2 true JP5977728B2 (ja) | 2016-08-24 |
Family
ID=53043933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013236271A Active JP5977728B2 (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 基板処理システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9305819B2 (ja) |
JP (1) | JP5977728B2 (ja) |
KR (2) | KR102233900B1 (ja) |
TW (1) | TWI576941B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7359610B2 (ja) | 2019-09-13 | 2023-10-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7482702B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US11413891B2 (en) * | 2020-11-09 | 2022-08-16 | CreateMe Technologies LLC | System and method for simultaneously moving objects between multiple locations |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50627B1 (ja) | 1970-12-24 | 1975-01-10 | ||
JP4342147B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2009-10-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2008034746A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
JP5023679B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2012-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 |
JP4726776B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JP5004611B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5004612B2 (ja) | 2007-02-15 | 2012-08-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5064069B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-10-31 | 株式会社Sokudo | 基板搬送装置および熱処理装置 |
JP5006122B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP2009135169A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
JP5128918B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5318403B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-10-16 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP4887329B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP5000627B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP5469015B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP5445006B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP5736687B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2015-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5562759B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2014-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4906140B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2012-03-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP5505384B2 (ja) * | 2011-08-04 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
JP5880247B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2016-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US9405194B2 (en) * | 2012-11-30 | 2016-08-02 | Semes Co., Ltd. | Facility and method for treating substrate |
KR101559027B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2015-10-13 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 방법 |
JP5977729B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2016-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP6548513B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2019-07-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2013
- 2013-11-14 JP JP2013236271A patent/JP5977728B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-06 TW TW103138605A patent/TWI576941B/zh active
- 2014-11-13 US US14/540,124 patent/US9305819B2/en active Active
- 2014-11-13 KR KR1020140158080A patent/KR102233900B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-03-18 KR KR1020210035110A patent/KR102309933B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015095639A (ja) | 2015-05-18 |
TWI576941B (zh) | 2017-04-01 |
TW201535560A (zh) | 2015-09-16 |
US9305819B2 (en) | 2016-04-05 |
KR102309933B1 (ko) | 2021-10-07 |
KR102233900B1 (ko) | 2021-03-30 |
KR20150056062A (ko) | 2015-05-22 |
US20150132085A1 (en) | 2015-05-14 |
KR20210035124A (ko) | 2021-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102309933B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
KR101547989B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
JP6425639B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP5977729B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP6363284B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP2017050372A (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
KR101849735B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 | |
JP6224780B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP6113670B2 (ja) | 基板処理装置、その運用方法及び記憶媒体 | |
JP2013069916A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
US10236196B2 (en) | Substrate processing system | |
JP6182065B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011077134A (ja) | 基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム | |
JP2021077691A (ja) | 基板処理装置及び基板収納容器保管方法 | |
JP6262634B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN213149472U (zh) | 涂敷、显影装置 | |
WO2021060259A1 (ja) | 搬送システム | |
JP2003100840A (ja) | 基板処理装置 | |
US11069546B2 (en) | Substrate processing system | |
JP2017188642A (ja) | 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5977728 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |