JP5023679B2 - 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 - Google Patents
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Description
(a)キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板に対して、処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を、処理ブロックにおける現像処理用の単位ブロックにおいて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡すように構成され、
前記処理ブロックは、互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックを順次移動することによりレジスト膜を含む塗布膜が積層されるように構成され、
塗布膜形成用の単位ブロックは、基板の搬入用のモジュールと、塗布液を基板に塗布する液処理モジュールと、基板を加熱し、次いで冷却する加熱冷却モジュールと、モジュールである基板の搬出用ステージと、前記モジュールの間で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを備え、予め設定した搬送スケジュールに基づいて、基板搬送手段により下流側のモジュール内の基板から順次一つ順番が後のモジュールに移し替えることにより、順番の小さい基板が順番の大きい基板よりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、これにより一つの搬送サイクルを実行し、当該搬送サイクルを終了した後、次の搬送サイクルを実行することで、基板の搬送が行われる塗布、現像装置であって、
(b)前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるモジュールである退避ステージと、
(c)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて処理が終了した基板を当該一の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬出用モジュールまたは退避ステージから他の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬入用モジュールに搬送する基板受け渡し機構と、
(d)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて一つの搬送サイクルを実行する前に、処理が終了した基板が搬出ステージを介して搬送される先のステージが先行の基板により塞がっているか否かを判断し、塞がっていないときには前記搬送サイクルを1回実行し、塞がっているときには、当該塗布膜形成用の単位ブロックにおける搬送スケジュールの最後のモジュールである基板の搬出用のステージを、当該基板の搬出用のステージ及び退避ステージのうちいずれか空いているステージとして書き換え、
次に当該塗布膜形成用の単位ブロックにて搬送サイクルを1回実行し、その結果基板の搬出用のステージ及び退避ステージを含むステージ群にて基板が増えている場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを開始するように制御し、
一方、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行した結果、前記ステージ群にて基板が増えている場合には、再度基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを再開するように制御する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
上記の発明に係る塗布現像装置において、
前記加熱冷却モジュールに代えて、基板を加熱する加熱モジュールとこの加熱モジュールとは別個に設けられると共に基板を冷却する冷却モジュールとを配置するように構成し、
退避ステージは、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることに代えて、前記液処理モジュールと加熱モジュールとの総数と同数枚の基板を退避することができるように設けられる構成としてもよい。この場合、前記制御部は、露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール及び加熱モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御する。
(a)キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板に対して、処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を、処理ブロックにおける現像処理用の単位ブロックにおいて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡すように構成され、
前記処理ブロックは、互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックを順次移動することによりレジスト膜を含む塗布膜が積層されるように構成され、
塗布膜形成用の単位ブロックは、基板の搬入用のモジュールと、塗布液を基板に塗布する液処理モジュールと、基板を加熱し、次いで冷却する加熱冷却モジュールと、モジュールである基板の搬出用ステージと、前記モジュールの間で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを備え、予め設定した搬送スケジュールに基づいて、基板搬送手段により下流側のモジュール内の基板から順次一つ順番が後のモジュールに移し替えることにより、順番の小さい基板が順番の大きい基板よりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、これにより一つの搬送サイクルを実行し、当該搬送サイクルを終了した後、次の搬送サイクルを実行することで、基板の搬送が行われる塗布、現像装置であって、
(b)前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるモジュールである退避ステージと、
(c)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて処理が終了した基板を当該一の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬出用モジュールまたは退避ステージから他の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬入用モジュールに搬送する基板受け渡し機構と、を備えた塗布、現像装置を用い、
(d´)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて一つの搬送サイクルを実行する前に、処理が終了した基板が搬出ステージを介して搬送される先のステージが先行の基板により塞がっているか否かを判断し、塞がっていないときには前記搬送サイクルを1回実行し、塞がっているときには、当該塗布膜形成用の単位ブロックにおける搬送スケジュールの最後のモジュールである基板の搬出用のステージを、当該基板の搬出用のステージ及び退避ステージのうちいずれか空いているステージとして書き換える工程と、
次に当該塗布膜形成用の単位ブロックにて搬送サイクルを1回実行し、その結果基板の搬出用のステージ及び退避ステージを含むステージ群にて基板が増えている場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを開始する工程と、
一方、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行した結果、前記ステージ群にて基板が増えている場合には、再度基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを再開する工程と、を備えたことを特徴とする。
また露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御するようにしてもよい。
上記の発明に係る塗布現像方法において、
前記加熱冷却モジュールに代えて、基板を加熱する加熱モジュールとこの加熱モジュールとは別個に設けられると共に基板を冷却する冷却モジュールとを配置するように構成し、
退避ステージは、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることに代えて、前記液処理モジュールと加熱モジュールとの総数と同数枚の基板を退避することができるように設けられる構成としてもよい。この場合、前記制御部は、露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール及び加熱モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御する。
処理ブロックが互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックを基板が順次移動することによりレジスト膜を含む塗布膜が積層されるように構成した装置において、
一の塗布膜形成用の単位ブロックにて一つの搬送サイクルを実行する前に、処理後の基板の搬送先のステージが先行の基板により塞がっているときには、当該塗布膜形成用の単位ブロックにおける搬送スケジュールの最後のモジュールを、基板の搬出用のステージに限定することに代えて、基板の搬出用のステージ及び退避ステージを含めたステージ群のうちいずれか空いているステージに基板を搬入できるようにしている。そして搬送サイクルを1回実行し、その結果基板の前記ステージ群にて基板が増えている場合には、当該単位ブロック内への基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、基板が増えていない場合には、基板の払い出しを開始するようにしている。
一方、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行した結果、前記ステージ群にて基板が増えている場合には、再度基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを再開するようにしている。
この結果塗布、現像装置の処理速度が露光装置よりも高い場合には、各塗布膜形成用の単位ブロックにて前記ステージ群にて基板が増える現象が起こるが、当該単位ブロック内への基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1サイクル行うことから、結果として処理速度が落ちる。こうして処理速度の差の吸収作用を各塗布膜形成用の単位ブロックに受け負わせていることから、インターフェイスブロックに退避モジュールを設ける場合に比べてインターフェイスアームの負荷が軽減するので、インターフェイスアームが少なくて済み、製造コストの削減を図ることができる。またインターフェイスアームが少なくて済むことから、インターフェイスブロックのフットプリントの縮小化を図ることができる。
そして各塗布膜形成用の単位ブロックに、当該塗布膜形成用の単位ブロックに含まれる液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるモジュールである退避ステージを設けているため、露光装置が停止したときに、液処理モジュールに基板が存在しないようにその単位ブロック中に基板を止めておくことができる。
また加熱冷却モジュールに代えて、基板を加熱する加熱モジュールとこの加熱モジュールとは別個に設けられると共に基板を冷却する冷却モジュールとを配置するように構成した場合には、退避ステージは、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることに代えて、前記液処理モジュールと加熱モジュールとの総数と同数枚の基板を退避することができるように設けられるので、露光装置が停止したときに、液処理モジュール及び加熱モジュールに基板が存在しないようにその単位ブロック中に基板を止めておくことができる。
20 キャリア
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
S4 露光装置
A1〜A4 メインアーム
C トランファーアーム
D 受け渡しアーム
E シャトルアーム
F インターフェイスアーム
BCT 第1の反射防止膜形成モジュール
COT 塗布モジュール
TCT 第2の反射防止膜形成モジュール
DEV 現像モジュール
BF2〜BF4 退避モジュール
41〜44 載置ステージ
100 制御部
71 COT層搬送部
72 BCT層搬送部
73 TCT層搬送部
74 ウエハ監視部
75 払い出し制御部
76 搬送制御部
Claims (9)
- (a)キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板に対して、処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を、処理ブロックにおける現像処理用の単位ブロックにおいて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡すように構成され、
前記処理ブロックは、互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックを順次移動することによりレジスト膜を含む塗布膜が積層されるように構成され、
塗布膜形成用の単位ブロックは、その単位ブロックに基板を搬入するための基板の搬入用のモジュールと、塗布液を基板に塗布する液処理モジュールと、基板を加熱し、次いで冷却する加熱冷却モジュールと、その単位ブロックから基板を搬出するためのモジュールである基板の搬出用ステージと、前記モジュールの間で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを備え、予め設定した搬送スケジュールに基づいて、基板搬送手段により下流側のモジュール内の基板から順次一つ順番が後のモジュールに移し替えることにより、順番の小さい基板が順番の大きい基板よりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、これにより一つの搬送サイクルを実行し、当該搬送サイクルを終了した後、次の搬送サイクルを実行することで、基板の搬送が行われる塗布、現像装置であって、
(b)複数の塗布膜形成用の単位ブロックの各々に設けられ、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるモジュールである退避ステージと、
(c)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて処理が終了した基板を当該一の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬出用モジュールまたは退避ステージから他の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬入用モジュールに搬送する基板受け渡し機構と、
(d)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて一つの搬送サイクルを実行する前に、処理が終了した基板が搬出ステージを介して搬送される先のステージが先行の基板により塞がっているか否かを判断し、塞がっていないときには前記搬送サイクルを1回実行し、塞がっているときには、当該塗布膜形成用の単位ブロックにおける搬送スケジュールの最後のモジュールである基板の搬出用のステージを、当該基板の搬出用のステージ及び退避ステージのうちいずれか空いているステージとして書き換え、
次に当該塗布膜形成用の単位ブロックにて搬送サイクルを1回実行し、その結果基板の搬出用のステージ及び退避ステージを含むステージ群にて基板が増えている場合には、基板の搬入用ステージからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを開始するように制御し、
一方、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行した結果、前記ステージ群にて基板が増えている場合には、再度基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを再開するように制御する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記制御部は、露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御することを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 請求項1の発明において、
前記加熱冷却モジュールに代えて、基板を加熱する加熱モジュールとこの加熱モジュールとは別個に設けられると共に基板を冷却する冷却モジュールとを配置するように構成し、
退避ステージは、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることに代えて、前記液処理モジュールと加熱モジュールとの総数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記制御部は、露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール及び加熱モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御することを特徴とする請求項3記載の塗布、現像装置。
- (a)キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板に対して、処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を、処理ブロックにおける現像処理用の単位ブロックにおいて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡すように構成され、
前記処理ブロックは、互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックを順次移動することによりレジスト膜を含む塗布膜が積層されるように構成され、
塗布膜形成用の単位ブロックは、その単位ブロックに基板を搬入するための基板の搬入用のモジュールと、塗布液を基板に塗布する液処理モジュールと、基板を加熱し、次いで冷却する加熱冷却モジュールと、その単位ブロックから基板を搬出するためのモジュールである基板の搬出用ステージと、前記モジュールの間で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを備え、予め設定した搬送スケジュールに基づいて、基板搬送手段により下流側のモジュール内の基板から順次一つ順番が後のモジュールに移し替えることにより、順番の小さい基板が順番の大きい基板よりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、これにより一つの搬送サイクルを実行し、当該搬送サイクルを終了した後、次の搬送サイクルを実行することで、基板の搬送が行われる塗布、現像装置であって、
(b)前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるモジュールである退避ステージと、
(c)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて処理が終了した基板を当該一の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬出用モジュールまたは退避ステージから他の塗布膜形成用の単位ブロックに係る搬入用モジュールに搬送する基板受け渡し機構と、を備えた塗布、現像装置を用い、
(d´)一の塗布膜形成用の単位ブロックにて一つの搬送サイクルを実行する前に、処理が終了した基板が搬出ステージを介して搬送される先のステージが先行の基板により塞がっているか否かを判断し、塞がっていないときには前記搬送サイクルを1回実行し、塞がっているときには、当該塗布膜形成用の単位ブロックにおける搬送スケジュールの最後のモジュールである基板の搬出用のステージを、当該基板の搬出用のステージ及び退避ステージのうちいずれか空いているステージとして書き換える工程と、
次に当該塗布膜形成用の単位ブロックにて搬送サイクルを1回実行し、その結果基板の搬出用のステージ及び退避ステージを含むステージ群にて基板が増えている場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを開始する工程と、
一方、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行した結果、前記ステージ群にて基板が増えている場合には、再度基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを禁止して搬送サイクルを1回実行し、前記ステージ群にて基板が増えていない場合には、基板の搬入用モジュールからの基板の払い出しを再開する工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - 露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とする工程を行うことを特徴とする請求項5記載の塗布、現像方法。
- 請求項5の発明において、
前記加熱冷却モジュールに代えて、基板を加熱する加熱モジュールとこの加熱モジュールとは別個に設けられると共に基板を冷却する冷却モジュールとを配置するように構成し、
退避ステージは、前記液処理モジュールの数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることに代えて、前記液処理モジュールと加熱モジュールとの総数と同数枚の基板を退避することができるように設けられることを特徴とする塗布、現像方法。 - 露光装置に異常が発生したときに、塗布膜形成用の単位ブロック内の基板を液処理モジュール及び加熱モジュール以外のモジュールに基板を載置した状態とするように制御することを特徴とする請求項7記載の塗布、現像方法。
- 複数枚の基板を収納したキャリアが載置されるキャリアブロックから受け取った基板に1個の塗布膜形成用の単位ブロック又は互いに積層された複数の塗布膜形成用の単位ブロックにおいてレジスト膜を含む塗布膜を形成すると共に、露光後の基板に対して前記塗布膜形成用の単位ブロックに対して積層された現像処理用の単位ブロックにおいて現像処理を行う塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項5ないし8のいずれか一に記載された塗布、現像方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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