JP5168300B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）等の基板の表面に処理液を供給して所定の基板処理、例えばレジスト液の塗布や、露光後の現像処理等を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により、基板に対してレジストパターンの形成が行なわれている。この技術は、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）などの基板に、レジスト液を塗布して当該ウエハの表面に液膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行なうことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。

このような処理は、一般にレジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したレジストパターン形成装置を用いて行われる。例えばこの装置では、図１８に示すように、多数枚のウエハを収納したキャリア１０からウエハが受け渡しアーム１２により処理部１Ｂに受け渡され、当該処理部１Ｂ内において、反射防止膜形成モジュール（図示せず）における反射防止膜の形成や、塗布モジュール１３におけるレジスト膜の形成が行われた後、インターフェイス部１Ｃを介して露光装置１Ｄに搬送される。一方露光処理後のウエハは、再び処理部１Ｂに戻されて現像モジュール１４にて現像処理が行われ、この後元のキャリア１０内に戻されるようになっている。前記反射防止膜やレジスト膜の形成処理の前後や現像処理の前後には、棚モジュール１５ａ〜１５ｃに多段に配列された加熱モジュールや冷却モジュールによりウエハの加熱処理や冷却処理が行われる。

処理部１Ｂ内においては、ウエハはメインアーム１６Ａ，１６Ｂにより、各モジュール同士の間で搬送されるが、ウエハは上記の処理を施されるにあたり、所定の経路で搬送されるように予めプログラムされており、処理予定の全てのウエハについて、予め各々がどのタイミングでどのモジュールに搬送されるかを定めた搬送スケジュールがメモリ内に記憶されていて、ウエハは当該搬送スケジュールに従って搬送される。ウエハが置かれる場所をモジュールと呼ぶと、前記搬送スケジュールは、ウエハに順番を割り当て、ウエハの順番とモジュールの順番とを対応付けて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成したものである。

ここでレジストパターン形成装置では、スループット向上の観点から、マルチモジュールが設定されることが多い。このマルチモジュールとは、搬送の順番が同じであって、ウエハに対して同一の処理を行う複数のモジュールのことであるが、トラブルやメンテナンス等の理由によりマルチモジュールを構成するモジュールが使用できなくなる場合がある。この場合のウエハの搬送については、例えば特許文献１に提案されている。この手法は、使用ができないモジュールに搬送予定のウエハを一旦退避モジュールに搬送し、マルチモジュールを構成する他の使用可能なモジュールにて他のウエハの処理が終了した後、退避モジュールに退避させていたウエハを前記他の使用可能なモジュールに搬送するというものである。

しかしながら、スループット向上を図るために処理部１Ｂでは処理に関連するモジュールを多数組み込むことが要請されており、退避モジュールの設置スペースを確保することが難しくなってきている。ましてやマルチモジュールでは、複数個のモジュールに、同時期に薬液交換やポンプメンテナンス等のメンテナンスや、ノズルのトラブル等が発生することがある。この際複数個のモジュールが使用できない場合に対応するためには、複数個の退避モジュールを用意することが必要となるが、このようなスペースの確保は困難である。

また退避モジュールの代わりに、搬送スケジュールに組み込まれている受け渡しステージにウエハを一旦退避させようとすると、搬送スケジュールに記載された搬送サイクルに従ってウエハを搬送することができなくなり、ウエハの搬送の停止や、搬送遅延等の事態が発生する。このため例えば加熱モジュールにてウエハの停留が起こり、当該モジュール内でウエハが過熱されて、これにより膜質が悪化し、ウエハの製品不良を引き起してしまう懸念が生じる。

特開２００６−２０３００３号公報（段落００３７〜００３９）

本発明は、このような事情の下になされたものであり、マルチモジュールを構成する複数のモジュールの一つが使用できない使用不可モジュールになったときにおいても、基板の搬送先を使用可能モジュールに変更して搬送することにより、基板の搬送を速やかに行い、基板の製品不良の発生を抑える技術を提供することにある。

本発明は、各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行う複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してその前のモジュールから基板の一定の順序で分配される基板処理装置において、
基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを記憶する記憶部と、
前記搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送するように前記搬送手段を制御し、これにより搬送サイクルを実行する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、下記（２）の動作が行われるように構成されていることを特徴とする。
（２）使用不可モジュールが発生しかつ使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板が搬出できる状態にあるときに、搬送サイクルが開始されていて、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、
（２−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。
（２−ｂ）当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次の基板が搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。
（２−ｃ）こうして決められた搬送先のモジュール内にて前の基板が搬出できる状態にないときには、搬送手段の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュールよりも上流側にて待機する。
（２−ｄ）前記（２−ｂ）のようにして決められた新たな搬送先のモジュール内に搬入された基板の滞在サイクル数を、使用不可モジュールが発生していないときの滞在サイクル数から使用不可モジュールの数を差し引いた数とするように搬送スケジュールを変更する。
他の発明は、各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行う複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板の一定の順序で分配される基板処理方法において、
基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを参照し、前記搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、
前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、下記（２）の動作が行われる工程と、を含むことを特徴とする。
（２） 使用不可モジュールが発生しかつ使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板が搬出できる状態にあるときに、搬送サイクルが開始されていて、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、
（２−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。
（２−ｂ）当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次の基板が搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。
（２−ｃ）こうして決められた搬送先のモジュール内にて前の基板が搬出できる状態にないときには、搬送手段の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュールよりも上流側にて待機する。
（２−ｄ）前記（２−ｂ）のようにして決められた新たな搬送先のモジュール内に搬入された基板の滞在サイクル数を、使用不可モジュールが発生していないときの滞在サイクル数から使用不可モジュールの数を差し引いた数とするように搬送スケジュールを変更する。

本発明によれば、マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべき使用可能なモジュールに変更して、基板を速やかに搬送しているので、モジュール内に基板が停留することにより発生する基板の製品不良を抑えることができる。

本発明に係るレジストパターン形成装置の実施の形態を示す平面図である。 前記レジストパターン形成装置を示す斜視図である。 前記レジストパターン形成装置を示す側部断面図である。 前記レジストパターン形成装置の制御部の一例を示す構成図である。 前記レジストパターン形成装置における第３のブロックのモジュール群の一例を示す構成図である。 前記第３のブロックにおける搬送レシピの一例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおける搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおける搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記レジストパターン形成装置で行われる処理のフローチャートである。 前記第３のブロックにおけるウエハの搬送例と搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおけるウエハの搬送例と搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおけるウエハの搬送例と搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおけるウエハの搬送例を示す説明図である。 レジストパターン形成装置の第３のブロックと第４のブロックにおけるウエハの搬送例を示す説明図である。 レジストパターン形成装置の第１のブロックにおけるウエハの搬送例を示す説明図である。 前記第１のブロックにおけるウエハの搬送例を示す説明図である。 前記第３のブロックにおけるウエハの搬送例を示す説明図である。 従来のレジストパターン形成装置の一例を示す平面図である。

以下本発明の塗布、現像装置に露光装置を接続したレジストパターン形成装置の一例について、図面を参照しながら簡単に説明する。図１は、前記レジストパターン形成装置の一実施の形態の平面図を示し、図２は同概略斜視図である。この装置は、キャリアブロックＳ１と処理ブロックＳ２とインターフェイスブロックＳ３と露光装置Ｓ４とを備えている。キャリアブロックＳ１では、載置台２１上に載置された密閉型のキャリア２０から受け渡し手段ＣがウエハＷを取り出して、当該ブロックＳ１に隣接された処理ブロックＳ２に受け渡すと共に、前記受け渡し手段Ｃが、処理ブロックＳ２にて処理された処理済みのウエハＷを受け取って前記キャリア２０に戻すように構成されている。

前記処理ブロックＳ２には、図２に示すように、この例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行なうための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト液の塗布処理を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成処理を行なうための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を下から順に積層して構成されている。

これら第１〜第４のブロックＢ１〜Ｂ４はほぼ同様に構成されており、他のブロックとの間でウエハＷの受け渡しを行うための受け渡しモジュールが多段に配置された棚ユニットＵ１と、各々薬液を塗布する液処理モジュールを複数個備えた液処理モジュール群Ｌと、前記液処理モジュール群Ｌにて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系のモジュールを多段に配置した棚ユニットＵ２と、これら棚ユニットＵ１，Ｕ２の各部と液処理モジュール群Ｕ２の各モジュールとの間でウエハＷの受け渡しを行なう搬送手段をなす搬送アームＡ１〜Ａ４とを備えている。

例えば前記第１〜第４のブロックＢ１〜Ｂ４は、図１に示すように図中Ｙ方向に伸びる搬送路Ｒを夫々備えており、前記搬送アームＡ１〜Ａ４は、当該搬送路Ｒにおいて、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、図中Ｙ軸方向に移動自在に構成されると共に、ウエハＷの裏面側周縁領域を支持するための２本のフォークを備えており、これらフォークが互いに独立して進退できるように構成されている。

液処理モジュール群Ｌと棚ユニットＵ２とは、前記搬送路Ｒに沿って互いに対向するように配置されている。また第２〜第４のブロックＢ２〜Ｂ４においては、液処理モジュール群Ｌは複数個例えば４個の液処理モジュールが搬送路Ｒに沿って並ぶように配列されている。これら液処理モジュールとしては、第２のブロックＢ２では、レジストの下層側の反射防止膜形成用の薬液を塗布する液処理モジュールＢＣＴ、第３のブロックＢ３では、レジスト液を塗布する液処理モジュールＣＯＴ、第４のブロックＢ２では、レジストの上層側の反射防止膜形成用の薬液を塗布する液処理モジュールＴＣＴが夫々設けられる。また第１のブロックＢ１においては、例えば液処理モジュール群Ｌでは搬送路Ｒに沿って並ぶ４個の液処理モジュールＤＥＶが２段に亘って設けられており、薬液として現像液が塗布されるようになっている。

前記棚ユニットＵ１は、図１及び図３に示すように、前記棚ユニットＵ１の近傍に設けられた昇降自在な受け渡しアームＤによって当該棚ユニットＵ１の各部同士の間でウエハＷが搬送されるように構成されている。この棚ユニットＵ１には、温調用の冷却ユニットを兼ねた受け渡しモジュールＣＰＬや、複数枚のウエハＷを載置可能なバッファを兼ねた受け渡しモジュールＢＦが多段に設けられている。前記棚ユニットＵ２には、ウエハＷを加熱する加熱モジュールＧＨＰ、ＧＨＡ等が組み込まれている。また第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１には、インターフェイスブロックＢ３側に棚ユニットＵ３が設けられている。この棚ユニットＵ３には当該ブロックＢ１とインターフェイスブロックＢ３との間でウエハＷの受け渡しを行うために用いられる受け渡しモジュールＣＰＬ、ＴＲＳが多段に設けられている。

このような塗布、現像装置でのウエハＷの流れの一例について説明すると、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは前記棚ユニットＵ１の一つの受け渡しモジュール、例えば第２のブロックＢ２の対応する受け渡しモジュールＣＰＬ２に受け渡し手段Ｃによって順次搬送される。次いでウエハＷは搬送アームＡ２により、第２のブロックＢ２内において、液処理モジュールＢＣＴ→加熱モジュールＧＨＡ→棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ２の経路で搬送され、ウエハＷには反射防止膜が形成される。

その後、ウエハＷは受け渡しアームＤにより棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＣＰＬ３に搬送され、次いでウエハＷは搬送アームＡ３により、第３のブロックＢ３内において、液処理モジュールＣＯＴ→加熱モジュールＧＨＡ→棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ３の経路で搬送され、ウエハＷには反射防止膜の上にレジスト膜が形成される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロックＢ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しモジュールＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜が形成された後、搬送アームＡ４により受け渡しモジュールＢＦ４に受け渡される。

一方第１のブロックＢ１内の上部には、棚ユニットＵ１に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１１から棚ユニットＵ３に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜やさらに反射防止膜が形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤにより受け渡しモジュールＢＦ３、ＢＦ４を介して受け渡しモジュールＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＣＰＬ１２に直接搬送され、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれることになる。

次いで、ウエハＷはインターフェイスアームＦにより露光装置Ｓ４に搬送され、所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ３の受け渡しモジュールＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロックＢ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ１における受け渡し手段Ｃのアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡し手段Ｃを介してキャリア２０に戻される。

この際ウエハＷは、第１〜第４のブロックＢ１〜Ｂ４における夫々のモジュール群に対して、後述の搬送スケジュールに従って搬送アームＡ１〜Ａ４により各ブロック毎にウエハＷの搬送が行われる。この際各ブロックＢ１〜Ｂ４では、各々の搬送アームＡ１〜Ａ４により、夫々のモジュール群において、一のモジュールからウエハＷを取り出し、次のモジュールのウエハＷを受け取ってから当該次のモジュールに先のウエハＷを受け渡し、こうして各モジュールに置かれたウエハＷを一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールにウエハＷが順次搬送されて所定の処理が行われるようになっている。

ここで各処理ブロックＢ１〜Ｂ４内では、搬送アームＡ１〜Ａ４は、棚ユニットＵ１の前記搬送サイクルの上流端のモジュールである受け渡しモジュールＣＰＬからウエハを受け取り、当該ウエハを既述の搬送経路に沿って、順次前記搬送サイクルの下流端の受け渡しモジュールＢＦまで搬送し、こうして処理ブロックＢ１〜Ｂ４内にて夫々搬送サイクルを行うように構成されている。

そして上述のレジストパターン形成装置は、各モジュールのレシピの管理や、ウエハＷの搬送フロー（搬送経路）のレシピの管理、各モジュールにおける処理、受け渡し手段Ｃ、受け渡しアームＤ、搬送アームＡ１〜Ａ４、シャトルアームＥ、インターフェイスアームＦ等の駆動制御を行うコンピュータからなる制御部３を備えている。この制御部３は、レジストパターン形成装置全体の作用、つまりウエハＷに対して所定のレジストパターンを形成するための、各モジュールにおける処理やウエハＷの搬送等が実施されるようにステップ（命令）群を備えた例えばソフトウェアからなるプログラムを備えている。そしてこれらプログラムが制御部３に読み出されることにより、制御部によってレジストパターン形成装置全体の作用が制御される。なおこのプログラムは、例えばフレキシブルディスク、ハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に収納された状態で格納される。

図４は制御部３の構成を示すものであり、実際にはＣＰＵ（中央モジュール）、プログラム及びメモリなどにより構成されるが、本発明ではモジュールが使用不可になったときのウエハＷの搬送に特徴があるので、ここではそれに関連する構成要素の一部をブロック化して説明するものとする。

図５中３０はバスであり、このバス３０にレシピ格納部３１、レシピ選択部３２、搬送スケジュール変更部３３、搬送制御部３４、搬送制御プログラム３５、アラーム発生手段３６等が接続されている。また各モジュールＭはコントローラＣ０を介して制御部３に接続されており、各々のモジュールＭにてトラブルが発生したときには、当該モジュールＭからコントローラＣ０を介して制御部３にアラーム信号が出力されるようになっている。なおこのモジュールＭには、例えば棚ユニットＵ１〜Ｕ３に組み込まれた全てのモジュールと、液処理モジュールとが含まれる。

レシピ格納部３１は記憶部に相当する部位であり、例えばウエハＷの搬送経路が記録されている搬送レシピや、この搬送レシピに基づき、ロット内の全てのウエハＷについてどのタイミングでどのモジュールに搬送するかといった内容の搬送スケジュールや、ウエハＷに対して行う処理条件などが記録された複数のレシピが格納される部位である。レシピ選択部３２はレシピ格納部３１に格納されたレシピから適当なものを選択する部位であり、使用するモジュールＭの選択等もできるようになっている。

搬送スケジュール変更部３３は、後述のように、ウエハＷの搬送中に、当該ウエハＷの搬送予定のモジュールが使用不可モジュールとなったときに、搬送スケジュールを変更する部位である。搬送制御部３４は、前記搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれているウエハを、そのウエハに対応するモジュールに搬送するように、受け渡し手段Ｃや受け渡しアームＤ、搬送アームＡ１〜Ａ２、シャトルアームＥ、インターフェイスアームＦを制御し、これにより搬送サイクルを実行する手段である。
搬送制御プログラム３５は、ウエハＷの搬送中に、当該ウエハＷの搬送予定のモジュールが使用不可モジュールとなったときに駆動するプログラムである。このプログラムは、例えば各々のモジュールにてトラブルが発生したときに、各々のモジュールからコントローラＣ０を介して出力されるアラーム信号に基づいて駆動される。そして使用不可モジュールが発生したときにはアラーム発生手段３６によりアラームを出力すると共に、搬送先のモジュールを変更可能か判断し、変更可能である場合には搬送スケジュール変更部３３により搬送スケジュールを変更して、搬送制御部３４により新たな搬送スケジュールに従ってウエハの搬送を行うように、搬送アームＡ１〜Ａ４等によるウエハＷの搬送制御を実施する。一方搬送先のモジュールが変更可能ではない場合には、搬送制御部３４により搬送アームＡ１〜Ａ４等に指令を出力してウエハの搬送を停止するか、使用不可モジュールの下流側におけるウエハの搬送を実行する。前記アラーム発生手段３６によっては、ランプの点灯やアラーム音の発生、表示画面へのアラーム表示等のアラーム発生が行われる。

ここで前記使用不可モジュールとは、モジュールにトラブルが発生したか、メンテナンス等により、ウエハを搬入できないモジュールをいう。また搬送先のモジュールが変更可能である場合とは、マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できる状態にある場合をいう。この際マルチモジュールとは、ウエハが各々載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群の中で、搬送の順番が同じであって、ウエハに対して同一の処理を行う複数のモジュール、つまり搬送レシピの同じステップに設定された複数のモジュールをいう。

また搬送先のモジュールが変更可能ではない場合とは、搬送レシピの同じステップに一つのモジュールしか設定されていない場合や、搬送レシピの同じステップに複数のモジュールが設定されているが、使用できる状態にあるモジュールがない場合である。

ここで第３のブロックＢ３（以下「ＣＯＴ層Ｂ３」という）に設けられるモジュール群の一例について図５に示す。棚ユニットＵ１には、当該ＣＯＴ層Ｂ３へウエハを搬入するときに用いられる３個の受け渡しモジュールＣＰＬ３１〜３３と、当該ＣＯＴ層Ｂ３からウエハを搬出するときに用いられる１個のバッファモジュールＢＦ３が設けられている。このバッファモジュールＢＦ３は複数枚のウエハが多段に載置されるように構成されている。また液処理モジュール群Ｌは、４個の液処理モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ４を備えており、棚ユニットＵ３には、８個の加熱モジュールＧＨＰ３１〜ＧＨＰ３８と、２個の加熱モジュールＧＨＡ３１，ＧＨＡ３２が配列されている。

この例では、前記液処理モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３は、各々その内部に基板が略水平に載置される基板保持部と、この基板保持部の周囲を囲むカップを備えており、この基板保持部をモジュールと呼ぶことにする。ＣＯＴ層Ｂ３に設けられる全てのモジュールは、露光前に基板に塗布膜を形成するためのモジュール群に相当する。なおこれらモジュールは全てが使用されるわけではなく、処理レシピに応じて使用されるモジュールが選択される。

またＣＯＴ層Ｂ３の搬送レシピの一例について図６に示す。この際使用されるモジュールとして、搬送レシピのステップＳ１では３個の受け渡しモジュールＣＰＬ３１〜ＣＰＬ３３、ステップＳ２では４個の液処理モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ４、ステップＳ３では５個の加熱モジュールＧＨＰ３１〜ＧＨＰ３５が夫々設定されるものとする。従ってＣＯＴ層Ｂ３では、ステップＳ１の受け渡しモジュールＣＰＬ３１〜ＣＰＬ３３、ステップＳ２の液処理モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ４、ステップＳ３の加熱モジュールＧＨＰ３１〜ＧＨＰ３５が夫々マルチモジュールに構成されている。

続いて通常時の搬送スケジュールについて、図７を用いて説明する。当該搬送スケジュールは、図６の搬送レシピと使用モジュールから作成されたＣＯＴ層Ｂ３における搬送スケジュールの一部を示している。ＣＯＴ層Ｂ３では、この搬送スケジュールに従ってウエハＷの搬送が行われる。このように、通常時にはマルチモジュールの各モジュール例えば液処理モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ４に対してその前のモジュールである受け渡しモジュールＣＰＬ３１〜ＣＰＬ３３からウエハが一定の順序で分配されるようになっている。
そして当該ロットの最初のウエハＷ１は、サイクル１において搬送レシピの最初のステップ１の受け渡しモジュールＣＰＬ３１に受け渡しアームＤより搬入され、サイクル４にて次のステップ２の液処理モジュールＣＯＴ３１に搬送され、サイクル８で次のステップ３の加熱モジュールＧＨＰ３１に、サイクル１３で最後のステップ４の受け渡しモジュールＢＦ３に夫々搬送される。受け渡しモジュールＢＦ３のウエハＷは受け渡しアームＤにより次工程を実施する他のブロックＢ１（Ｂ４）に搬送される。以下モジュールについては、ＣＰＬ，ＣＯＴ，ＧＨＰ，ＢＦとして説明する。

ここでサイクル１３における搬送アームＡ３の動作について説明すると、一方のフォークによりＣＰＬ３１からウエハＷ１０を搬出した後、ＣＯＴ２まで移動し、ここで他方のフォークによりＣＯＴ２内のウエハＷ６を搬出してから、一方のフォーク上のウエハＷ１０を当該ＣＯＴ２に搬入する。そしてＧＨＰ３１まで移動して、一方のフォークでＧＨＰ３１内のウエハＷ１を搬出してから、他方のフォーク上のウエハＷ６を当該ＧＨＰ３１に搬入する。次いでＢＦ３まで移動して、一方のフォーク上のウエハＷ１を当該ＢＦ３に受け渡すことが行われている。

続いて搬送スケジュール変更部３３における搬送スケジュールの変更について説明する。ここではケース（１）、ケース（２）の場合に分けて、搬送スケジュールの変更が行われる。先ずケース（１）では、
使用不可モジュールが発生したときに、搬送アームＡ１〜Ａ４が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも下流側に位置するかまたは搬送サイクルの上流端のモジュールに対してアクセスする前であるときには、次の条件を満たすように、新たな搬送スケジュールが作成される。

（１−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュール（搬送元モジュール）に置かれているウエハＷの搬送先を、当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュール（搬送先モジュール）に変更する。ここで使用不可モジュールの一つ前のモジュールとは、搬送レシピにおける前ステップを実施するモジュールをいう。

（１−ｂ）当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次のウエハＷが搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるとは、（１−ａ）で変更された搬送先モジュールが使用不可モジュールである場合をいう。

（１−ｃ）こうして決められた搬送先モジュール内にて前のウエハＷが搬出できる状態にないときには、搬送アームＡ１〜Ａ４を待機させることなく、ウエハＷが搬出できる状態となるまで搬送サイクルを進める。

ここで各ブロックＢ１〜Ｂ４は、各々ウエハＷを搬入するための搬入用ステージと、各々のブロックＢ１〜Ｂ４にウエハＷを搬出するための搬出用ステージとを備えている。そして搬入用ステージに対して搬送アームＡ１〜Ａ４がアクセス動作を開始した時点が「搬送サイクルの開始時点」、搬出用ステージに対して搬送アームＡ１〜Ａ４がアクセス動作を終了した時点が「搬送サイクルの終了時点」に相当する。従って「搬送サイクルの上流端のモジュール」とは搬入用ステージであり、「使用不可モジュールよりも下流側に位置する」とは、使用不可モジュールに対してアクセスしてから、搬出用ステージにアクセスし終えるまでをいう。ＣＯＴ層Ｂ３では、例えば図６に示す搬送レシピが設定されている場合には、受け渡しモジュールＣＰＬ３１〜３３が搬入用ステージ、受け渡しモジュールＢＦ３が搬出用ステージに夫々相当する。

またケース（２）では、
使用不可モジュールが発生したときに、搬送サイクルが開始されていて、前記搬送アームＡ１〜Ａ４が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、次の条件を満たすように、新たな搬送スケジュールが作成される。ここで、「搬送サイクルが開始されていて、搬送アームＡ１〜Ａ４が、搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置する」とは、搬送アームＡ１〜Ａ４が搬入用ステージにアクセスしてから、使用不可モジュールにアクセスするまでをいう。

（２−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれているウエハＷの搬送先を、当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュールに変更する。

（２−ｂ）当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次のウエハＷが搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。

（２−ｃ）こうして決められた搬送先のモジュール内にて前のウエハＷが搬出できる状態にないときには、搬送アームＡ３の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュールよりも上流側にて待機する。

このように変更された搬送スケジュールについて、ロットの５番目のウエハＷ５をＣＯＴ１に搬送する前に、ＣＯＴ１が使用不可モジュールになった場合について、ケース（１）の（１−ａ）を例にして図８に示す。なおＣＯＴ１の下流側における搬送スケジュールはケース（２）も同様であるので、ケース（２）の搬送スケジュールについては省略する。

この場合には、使用不可モジュール（ＣＯＴ１）に搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュール（ＣＰＬ３２）に置かれているウエハＷ５の搬送先を、当該ウエハＷ５の次のウエハＷ６が搬入されるべきモジュール（ＣＯＴ２）に変更する。そして次のウエハＷ６以降についても、次のウエハＷ７が搬入されるべきモジュール（ＣＯＴ３）に搬送先を順次変更する。

そしてこうして決められた搬送先モジュール（ＣＯＴ２）内にて前のウエハＷ２が搬出できる状態にないときには、搬送アームＡ３を待機させることなく、ウエハＷ２が搬出できる状態となるまで搬送サイクルを進める。このためこのケース（１）では、サイクル９までウエハＷ５を搬送元モジュール（ＣＰＬ３２）内で待機させてから、当該ウエハＷ５を搬送先モジュール（ＣＯＴ２）に搬送する。

またウエハＷ６以降、全てＣＯＴ１を使用しないスケジュールに変更するが、この時、マルチモジュール（ＣＯＴ）のモジュール数が３個に減少しているので、サイクル１２でウエハＷ８をＣＯＴ２に搬送できるように、滞在サイクル数を３から２に減少させるように搬送スケジュールの変更が行われる。

またケース（２）の場合には、決められた搬送先のモジュール内にて前のウエハＷが搬出できる状態にないときには、搬送アームＡ３の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュール（ＣＯＴ２）よりも上流側にて待機する。つまり決められた搬送先のモジュール内にて前のウエハＷが搬出できる状態になるまで、ウエハＷ５を保持した搬送アームＡ３を、新たな搬送先モジュール（ＣＯＴ２）よりも上流側にて待機させるように制御が行われる。

こうして前記制御部３は、前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、上記の（１）及び（２）の動作が行われるように構成されることになる。
続いて本実施の形態の作用説明を、ＣＯＴ層Ｂ３を例にして、図９に示すフローチャートを用いて説明する。先ず基板であるウエハＷに対する処理を開始するのに先立ち、オペレータが処理レシピや搬送レシピ、搬送スケジュールの選択を行う。これにより前記通常時の搬送スケジュールに沿って、搬送アームＡ３によりウエハＷの搬送が行われる。そして搬送元モジュール前に搬送アームＡ３の移動が完了したときに（ステップＳ１１）、搬送先モジュールへウエハＷが搬送可能か否かを判断し（ステップＳ１２）、ＹＥＳであればステップＳ１３に進み、ＮＯであればステップＳ１４に進む。

ステップＳ１４では、搬送先モジュールを変更できるか否かを判断し、ＹＥＳであればステップＳ１５に進む。ＮＯであればステップＳ１６に進み、使用不可モジュールよりも下流側に搬送可能なウエハＷがあるか判断する。そしてＹＥＳであれば前記下流側のウエハＷの搬送を行い（ステップＳ１７）、ＮＯであればウエハＷの搬送を停止する（ステップＳ１８）。

一方ステップＳ１４にてＹＥＳ（搬送先モジュールが変更できる）と判断したときには、ステップＳ１５にて新たな搬送スケジュールを作成して搬送先モジュールを変更し、新たな搬送先モジュールがウエハ搬送可能な状態になったら（ステップＳ１９）、ステップＳ１３にて搬送元モジュールからウエハＷを搬出する。なお新たな搬送先モジュールがウエハ搬送可能な状態とは、当該搬送先モジュールに搬送アームＡ３がアクセス可能であれば、当該新たな搬送先モジュール内に置かれた前のウエハＷが搬出可能な状態をいう。

そして搬送先モジュール前に搬送アームＡ３を移動させ(ステップＳ２０)、再度搬送先モジュールへウエハＷが搬送可能か否かを判断する（ステップＳ２１）。そしてＹＥＳであればステップＳ２２に進んで、搬送先モジュールへウエハＷを搬入し、ＮＯであればステップＳ２３に進んで搬送先モジュールを変更できるか否かを判断する。これによりＹＥＳであればステップＳ２４に進み、新たな搬送スケジュールを作成して搬送先モジュールを変更し、新たな搬送先モジュールがウエハの搬入可能な状態になったら（ステップＳ２５）、ステップＳ２０に戻り、搬送を続行する。一方ＮＯであればステップＳ２６に進んで、搬送先モジュール前にてウエハＷを保持したまま、搬送アームによる搬送を停止する。

続いて個々のケースについて説明する。ここでは図１０（ａ）に示すように、搬送元モジュールがＣＰＬ３１であって、搬送先モジュールがＣＯＴ１であり、ウエハＷ５をＣＯＴ１に搬送する前に当該ＣＯＴ１にトラブルが発生した場合を例にして説明する。図１０（ｂ）は通常時の搬送スケジュールの一部を示している。

先ずケース１の（１−ａ）の状態について説明すると、搬送アームＡ３を搬送元モジュール（ＣＰＬ３１）の前に移動させてから、搬送先モジュール（ＣＯＴ１）に当該ウエハＷ５を搬送可能か確認し、当該ＣＯＴ１が使用不可モジュールであることを認めたとき、既述のように図１１（ａ）に示す新たな搬送スケジュールに変更して、搬送先を新たな搬送先モジュールであるＣＯＴ２に変更する。次いでＣＯＴ２にウエハＷ５を搬送可能な状態になってから、ＣＰＬ３１からウエハＷ５を搬出してＣＯＴ２前に搬送し、当該ＣＯＴ２へ当該ウエハＷ５を搬入する。なおウエハＷ５以降のウエハＷについても、同様に次のウエハＷの搬送先が新たな搬送先モジュールとなるように搬送スケジュールが変更されている。このケース１ではウエハＷ５は搬送元モジュールＣＰＬ３１内で搬送を待機しており、ＣＯＴ１内のウエハＷ１は搬出されている。

またケース２の（２−ａ）の状態について説明すると、搬送元モジュール（ＣＰＬ３１）からウエハＷ５を搬出し、搬送先モジュール（ＣＯＴ１）前にウエハＷ５を移動させてから、ＣＯＴ１に当該ウエハＷ５を搬送可能か確認し、当該ＣＯＴ１が使用不可モジュールであることを認めたとき、既述のように図１１（ｂ）に示す新たな搬送スケジュールに変更して、搬送先を新たな搬送先モジュールであるＣＯＴ２に変更する。次いでＣＯＴ２にウエハＷ５を搬送可能な状態になってから、当該ＣＯＴ２の前にウエハＷ５を移動させて、当該ＣＯＴ２への当該ウエハＷ５を搬入する。ウエハＷ５の後続のウエハＷについても、同様に搬送先モジュールを変更するように新たな搬送スケジュールが作成されている。図１１の搬送スケジュールにおいて「ＷＡＩＴ」は、ウエハＷの搬送を待機したサイクルを示しており、このケース２ではウエハＷ５はトラブルが発生したＣＯＴ１の前にて搬送アームＡ３に保持された状態で搬送を待機している。またＣＯＴ１内のウエハＷ１は搬出されず、ＣＯＴ１内に留まっている。

このような実施の形態では、前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュール（搬送元モジュール）に置かれているウエハＷの搬送先（搬送先モジュール）を、当該ウエハＷの次のウエハＷが搬入されるべきモジュールに変更しているので、ウエハＷの搬送を速やかに行うことができる。

つまり図７の通常時の搬送スケジュールに示すように、通常時には例えばウエハＷ５はサイクル８でＣＯＴ１に搬送され、サイクル１７でＢＦ３に搬送される。これに対してＣＯＴ１が使用不可モジュールになったときには、図８の搬送スケジュールに示すように、例えばウエハＷ５はサイクル９でＣＯＴ２に搬送され、ウエハＷ５の後続のウエハＷも、順次１つずつ繰り下がったサイクルで各々に搬送される。このようにウエハＷ５以降のウエハＷでは１サイクル分待機するものの、途中で搬送が停止することなく滞りなく速やかに搬送が行われる。

このため加熱モジュールＧＨＰにてウエハＷが停留し、これによりウエハＷが過熱されて、膜質が悪化するといった事態の発生を抑えることができ、結果としてウエハＷの製品不良の発生を抑制することができる。

また既述のように、搬送スケジュールにて使用可能なＣＯＴの台数が減ったことから、ＣＯＴ内におけるウエハＷの滞在サイクル数を減らすように搬送スケジュールを変更すれば、ウエハＷ２以降のウエハＷは通常時と同じサイクル１４でＢＦ３に搬送することができ、他のブロックＢ１、Ｂ２，Ｂ４へのウエハＷの受け渡しが遅延することなく、当該ウエハＷの搬送を速やかに行うことができる。

また使用不可モジュールが発生したときに、ウエハＷを搬送する搬送アームが、使用不可モジュールに対してどのような位置にあるかによって、既述のようにケース１、ケース２に分け、搬送アームの移動を異なる手法で制御しているので、どのようなタイミングで使用不可モジュールが発生しても速やかに対応でき、搬送アームの制御が容易となる。

以上において、ケース１の（１−ｂ）、ケース２の（２−ｂ）に記載したように、（１−ａ）で変更された新たな搬送先モジュールが使用不可モジュールである場合には、更に次のウエハＷが搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とすることが行われる。この例について、例えばウエハＷ５をＣＯＴ１に搬送する前にＣＯＴ１とＣＯＴ２が使用不可モジュールになった場合を例にして、図１２に示す新たな搬送スケジュールを参照して説明する。

図１２（ａ）は上記のケース（１）に対応するものであり、搬送元モジュールからウエハＷ５を搬出する前に、ＣＯＴ１、ＣＯＴ２が使用不可モジュールとなっているので、ウエハＷ５の新たな搬送先を、通常時における後続のウエハＷ６の搬送先ＣＯＴ２に変更しようとするが、このＣＯＴ２も使用不可モジュールであるので、さらに後続のウエハＷ７の搬送先ＣＯＴ３に変更するように搬送スケジュールが変更される。そしてＣＯＴ３にウエハＷ５を搬入できる状態まで、搬送元モジュールＣＰＬ３１内にてウエハＷ５を待機させ、ＣＯＴ３から前のウエハＷ３が搬出されたら、当該ウエハＷ５をＣＯＴ３に搬入する。ウエハＷ５以降のウエハについても、同様に搬送先を変更して、使用可能モジュールに順次搬送するように搬送スケジュールが変更される。

また図１２（ｂ）は上記のケース（２）に対応するものであり、搬送元モジュールＣＰＬ３１からウエハＷ５を搬出した前に、ＣＯＴ１、ＣＯＴ２が使用不可モジュールとなるが、ウエハＷ５の新たな搬送先を、通常時における後続のウエハＷ６の搬送先ＣＯＴ２に変更しようとしたときに、このＣＯＴ２も使用不可モジュールであるので、さらに後続のウエハＷ７の搬送先ＣＯＴ３に変更するように新たな搬送スケジュールを作成する。そしてＣＯＴ３にウエハＷ５を搬入できる状態まで、ウエハＷ５を新たな搬送先モジュールＣＯＴ３の上流側にて搬送アームＡ３に保持した状態で待機させ、ＣＯＴ３から前のウエハＷ３が搬出されたら、当該ウエハＷ５をＣＯＴ３に搬入する。ウエハＷ５以降のウエハについても、同様に搬送先を変更して、使用可能モジュールに順次搬送するように搬送スケジュールが変更される。

またマルチモジュールの全てのモジュールが使用不可モジュールとなった場合については、次のように搬送アームの制御を行うように制御部３が構成されている。つまりウエハＷを搬送元モジュールから搬出する前に搬送先のモジュールが全て使用不可となったときには、搬送元モジュールからウエハＷの搬出を行わないように制御される。またウエハＷを搬送元モジュールから搬出した後に搬送先のモジュールが全て使用不可となったときには、ウエハＷを保持したまま搬送先モジュール前で搬送を停止するように制御される。

なお搬送レシピにおける同じステップに設定されたモジュールが一つの場合に、当該モジュールが使用不可モジュールとなった場合には、次のように搬送アームの制御を行うように制御部３が構成されている。つまりウエハＷを搬送元モジュールから搬出する前に搬送先モジュールが使用不可となったときには、搬送元モジュールからウエハＷの搬出を行わないように制御される。またウエハＷを搬送元モジュールから搬出した後に搬送先モジュールが使用不可となったときには、ウエハＷを保持したまま搬送先モジュール前で搬送を停止するように制御が行われる。

さらに同じブロックにて、搬送レシピの異なるステップを実行する複数のモジュールが使用不可モジュールとなったときについて説明する。この場合には、次のようにウエハＷの搬送制御を行うように制御部３が構成されている。つまり使用不可モジュールと同じステップに設定されたモジュールが使用可能であれば、ウエハＷの新たな搬送先を、各々の通常時における後続のウエハＷの搬送先に変更して、ウエハＷの搬送を行うように制御が行われる。例えば図１３にＣＯＴ層Ｂ３にてＣＯＴ１、ＧＨＰ３４が使用不可モジュールになった場合を示すが、この場合には、ウエハＷの新たな搬送先を通常時における後続のウエハＷの搬送先ＣＯＴ２、ＧＨＰ３５に変更して、ウエハＷの搬送を行うように制御される。

さらにまた異なるブロックにて、複数のモジュールが使用不可モジュールとなったときについて説明する。この場合には、次のようにウエハＷの搬送制御が行われるように制御部３が構成されている。つまり使用不可モジュールと同じステップに設定されたモジュールが使用可能であれば、ウエハＷの新たな搬送先を、各々の通常時における後続のウエハＷの搬送先に変更して、ウエハＷの搬送を行う。例えば図１４にＣＯＴ層Ｂ３にてＣＯＴ１、ＴＣＴ層Ｂ４にてＧＨＡ４２が使用不可モジュールになった場合を示すが、この場合には、ウエハＷの新たな搬送先を通常時における後続のウエハＷの搬送先ＣＯＴ２、ＧＨＡ４３に変更して、ウエハＷの搬送を行うように制御される。

なお露光前に基板に塗布膜を形成するためのモジュール群には、第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３のモジュール群のみならず、レジスト膜の下層側の反射防止膜を形成するためのモジュール群である第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２のモジュール群と、レジスト膜の上層側の反射防止膜を形成するためのモジュール群である第４のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ４のモジュール群とが含まれる。また露光後に基板に対して行う処理であって、現像を含む処理を行うためのモジュール群は、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１のモジュール群が相当する。このようなＣＯＴ層Ｂ３以外のブロックＢ１〜Ｂ３においても、上述のＣＯＴ層Ｂ３内と同様にウエハＷの搬送が行われる。

ここでＤＥＶ層Ｂ１では、液処理モジュールＤＥＶが２段に亘って設けられているので、当該ＤＥＶ層Ｂ１内におけるウエハＷの搬送について簡単に説明する。ここでは図１５に示すように、液処理モジュールＤＥＶが１段に３個ずつ配列され、合計６個の液処理モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ６が設けられている場合を例にして説明する。当該ＤＥＶ層Ｂ１においてもＣＯＴ層Ｂ３と同様に、夫々の液処理モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ６は各々その内部に基板が略水平に載置される基板保持部と、この基板保持部の周囲を囲むカップを備えており、この基板保持部をモジュールと呼ぶことにする。

図１５中５Ａ〜５Ｄは基板保持部上のウエハＷに対して現像液を供給するための処理ノズルであり、各段の両側に夫々１個の処理ノズルが設けられている。これら処理ノズルは搬送レシピ設定により使用されるノズルが設定され、各段の処理ノズルの内、両方の処理ノズルを用いる場合、いずれか一方の処理ノズルを用いる場合のどちらの設定も行うことができる。例えば搬送レシピ設定により両側の処理ノズルを使用するように設定される場合には、ＤＥＶ１，ＤＥＶ２に対してはノズル５Ａにて処理を行い、ＤＥＶ４，ＤＥＶ５に対してはノズル５Ｂにて処理を行い、ＤＥＶ３，ＤＥＶ６に対しては２本のノズル５Ｃ，５Ｄにて処理を行うようになっている。

また各モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ６に記載した数字はウエハＷの搬入順序であり、この順番でウエハＷを搬入することにより、共通のノズルを使用するモジュール同士の間、つまりＤＥＶ１とＤＥＶ２、ＤＥＶ４とＤＥＶ５、ＤＥＶ３とＤＥＶ６同士の間で、連続してウエハＷを搬入することなく、複数回この例では２サイクル分搬送サイクルが空くことになる。このように搬送サイクルが空くことにより、共通ノズルを用いるモジュール間では、一方のモジュールで現像処理を行っている間に、他方のモジュールに対してウエハＷの搬入出を行うことができる。即ち、共通ノズルを使用するモジュールにおいて、ノズル占有によるプロセス開始遅延を防ぐことができるため、スムーズに現像処理を行うことができる。

例えばＤＥＶ３,ＤＥＶ６を使用し、両側の処理ノズルを用いて現像処理を行う場合、通常時の搬送では、ウエハＷ１はＤＥＶ１、ウエハＷ２はＤＥＶ４、ウエハＷ３はＤＥＶ３、ウエハＷ４はＤＥＶ２、ウエハＷ５はＤＥＶ５、ウエハＷ６はＤＥＶ６に搬送される。ここでウエハＷ２をＤＥＶ４に搬送する前に、図１６（ａ）に示すように、ＤＥＶ４が使用不可モジュールになった場合には、次のウエハＷ３が搬送されるＤＥＶ３にウエハＷ２の搬送先を変更し、次いで後続のウエハＷを同様に、順次次のウエハＷが搬送されるモジュールに搬送先を変更して、ウエハＷ２以降のウエハＷの搬送を行うように制御部３により搬送制御が行われる。

これにより共有ノズルを用いるモジュール間では、ＤＥＶ４が使用不可状態になった後においても、連続してウエハＷを搬入することなく、１サイクル分搬送サイクルが空くことになり、既述のようにスムーズな現像処理を続行できる。なお単に隣接するモジュールに搬送先を変更しようとすると、図１６（ｂ）に示すように、ウエハＷ２をＤＥＶ５に搬入し、ウエハＷ２以降のウエハＷ３〜Ｗ５を図示のように搬送するが、このようにすると、ＤＥＶ３とＤＥＶ６同士の間では、共通のノズルを用いるモジュール間にて、連続するウエハＷ４，Ｗ５が搬入されることになり、ウエハＷ５をＤＥＶ３に搬入するまでに待機時間が発生し、スムーズな搬送が途切れることなる。

以上において、ウエハＷｎが搬送先モジュールＭ１に搬送される前に、当該モジュールＭ１が使用不可モジュールとなり、新たに搬送先が搬送先モジュールＭ２に変更された場合において、当該モジュールＭ２における処理レシピＲ２が、元の搬送先モジュールＭ１における処理レシピＲ１と異なる場合には、新たな搬送先を当該モジュールＭ２に変更した後、制御部３からモジュールＭ２に処理レシピＲ１を転送し、この後ウエハＷｎが当該モジュールＭ２に搬送されるように制御部３により制御が行われる。

また上述の装置にて使用不可モジュールが発生したときに、既にキャリアブロックＳ１からウエハＷの払い出しが行われているロットについては、そのままウエハＷの払い出しを続行するように制御部３にて制御される。一方使用不可モジュールが発生したときにキャリアブロックＳ１からウエハＷの払い出しが行われていないロットについては、払い出しを行うようにしてもよいし、払い出しを停止するようにしてもよい。

さらにまた上述の装置におけるダミーディスペンスについては次のように制御部３から制御指令が出力される。つまり使用不可モジュールが発生したときに、ロットの先頭のウエハＷを搬送する前に、使用不可モジュール以外のモジュールにてダミーディスペンスが必要なときには、当該ダミーディスペンスが終了した後、ウエハＷの搬送を開始するように制御される。また使用不可モジュールのダミーディスペンスについては、共有ノズルにおいてダミーディスペンスが必要となったときには、共有ノズルを使用するモジュールの一つが使用可能モジュールである場合には、ダミーディスペンスを実施するように制御される。一方使用不可モジュールにおける共有ノズル以外のノズルに対しては、ダミーディスペンスが必要となった場合でも、ディスペンスは実施しないように制御される。また使用不可モジュールと同じモジュール群の使用可能モジュールについては、共有ノズル以外のノズルでダミーディスペンスが必要となったときにはディスペンスを実施するように制御される。

またマルチモジュールにおいて使用不可モジュールが発生している状態でさらに使用不可モジュールが発生した場合には、使用可能なモジュールがあれば、当該モジュールを使用して搬送を続行し、使用可能なモジュールがなければ、ウエハＷの搬送を停止するように制御される。この際、搬送アームＡ１〜Ａ４がウエハＷを保持していない場合には、使用不可モジュールの下流側における搬送については続行するように制御される。

また使用不可モジュールが復帰し、使用可能モジュールになった場合については、使用不可モジュールが使用可能モジュールになった時点で、当該使用不可モジュールを含むマルチモジュールに搬送していないウエハＷから、当該使用可能モジュールに搬送するように制御部３にて制御される。なお使用可能モジュールになったかどうかは、各モジュールＭからコントローラＣＯを介して、復帰した旨を制御部３に出力してもよいし、オペレータが復帰した旨を入力するようにしてもよい。

例えばＣＯＴ４が使用不可モジュールであり、ウエハＷ４を搬送する前にＣＯＴ４が使用可能モジュールに復帰した場合を例にして図１７を用いて説明する。図１７（ａ）は、ＣＯＴ４が使用可能モジュールに復帰する前のウエハＷの搬送順序を示しており、搬送元モジュールであるＣＰＬ３１のウエハＷ４はＣＯＴ１に、ＣＰＬ３２のウエハＷ５はＣＯＴ２に、ＣＰＬ３３のウエハＷ６はＣＯＴ３に搬送されるようになっている。

これに対して図１７（ｂ）は、ＣＯＴ４が使用可能モジュールに復帰した後のウエハＷの搬送順序を示しており、ＣＯＴ４が使用可能になった時点で、当該ＣＯＴ４を含むマルチモジュールに搬送していないウエハＷ４から、当該ＣＯＴ４に搬送されることを示している。このように使用不可モジュールが使用可能になった時点から、当該モジュールへのウエハＷの搬送を再開しているので、モジュールが使用可能になると直ちに使用することになり、スループットの向上を図ることができる。

以上において本発明は半導体ウエハのみならず液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板を処理する塗布、現像装置にも適用できる。

Ｗ 半導体ウエハ
Ｃ 受け渡し手段
Ａ１〜Ａ４ 搬送アーム
Ｄ 受け渡しアーム
Ｅ シャトルアーム
Ｆ インターフェイスアーム
３ 制御部
３１ レシピ格納部
３２ レシピ選択部
３３ 搬送スケジュール変更部
３４ 搬送制御部
３５ 搬送制御プログラム

Claims (4)

1. 各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行う複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
   搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
   通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してその前のモジュールから基板の一定の順序で分配される基板処理装置において、
   基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを記憶する記憶部と、
   前記搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送するように前記搬送手段を制御し、これにより搬送サイクルを実行する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、下記（２）の動作が行われるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
   （２）使用不可モジュールが発生しかつ使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板が搬出できる状態にあるときに、搬送サイクルが開始されていて、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、
   （２−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。
   （２−ｂ）当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次の基板が搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。
   （２−ｃ）こうして決められた搬送先のモジュール内にて前の基板が搬出できる状態にないときには、搬送手段の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュールよりも上流側にて待機する。
   （２−ｄ）前記（２−ｂ）のようにして決められた新たな搬送先のモジュール内に搬入された基板の滞在サイクル数を、使用不可モジュールが発生していないときの滞在サイクル数から使用不可モジュールの数を差し引いた数とするように搬送スケジュールを変更する。
2. 露光前に基板に塗布膜を形成するためのモジュール群と、露光後に基板に対して行う処理であって、現像を含む処理を行うためのモジュール群とを含み、基板に対してレジストを塗布し、また露光後の基板を現像する塗布、現像装置において、これら塗布膜を形成するためのモジュール群及び現像を含む処理を行うためのモジュール群は夫々専用の搬送路を備え、専用の搬送手段によりモジュール群の間で基板の搬送を行うものであり、各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群は、露光前に基板に塗布膜を形成するためのモジュール群であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 露光前に基板に塗布膜を形成するためのモジュール群と、露光後に基板に対して行う処理であって、現像を含む処理を行うためのモジュール群とを含み、基板に対してレジストを塗布し、また露光後の基板を現像する塗布、現像装置において、これら塗布膜を形成するためのモジュール群及び現像を含む処理を行うためのモジュール群は夫々専用の搬送路を備え、専用の搬送手段によりモジュール群の間で基板の搬送を行うものであり、各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群は、露光後に基板に対して行う処理であって、現像を含む処理を行うためのモジュール群であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
4. 各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行う複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
   搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
   通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板の一定の順序で分配される基板処理方法において、
   基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを参照し、前記搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、
   前記マルチモジュールを構成する複数のモジュールの少なくとも一つが使用できない使用不可モジュールになりかつ少なくとも一つが使用できる状態にあるときには、下記（２）の動作が行われる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
   （２） 使用不可モジュールが発生しかつ使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板が搬出できる状態にあるときに、搬送サイクルが開始されていて、前記搬送手段が搬送サイクルにおいて前記使用不可モジュールよりも上流側に位置しているときには、
   （２−ａ）使用不可モジュールに搬入する予定である、使用不可モジュールの一つ前のモジュールに置かれている基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。
   （２−ｂ）当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールが使用不可モジュールであるときには、更に次の基板が搬入されるべきモジュールを検索し、こうして使用可能なモジュールを探して当該使用可能なモジュールを搬送先とする。
   （２−ｃ）こうして決められた搬送先のモジュール内にて前の基板が搬出できる状態にないときには、搬送手段の搬送動作を、少なくとも前記搬送先として決定されたモジュールよりも上流側にて待機する。
   （２−ｄ）前記（２−ｂ）のようにして決められた新たな搬送先のモジュール内に搬入された基板の滞在サイクル数を、使用不可モジュールが発生していないときの滞在サイクル数から使用不可モジュールの数を差し引いた数とするように搬送スケジュールを変更する。

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