JP5065167B2 - 基板の処理方法及び基板の処理システム - Google Patents

Description

本発明は、基板の処理を行う基板の処理方法及び基板の処理システムに関する。

例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程では、例えばウェハ上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などの一連の処理が順次行われ、ウェハ上に所定のレジストパターンが形成されている。これらの一連の処理は、ウェハを処理する各種処理ユニットやウェハを搬送する搬送装置などを搭載した塗布現像処理装置で行われている。

例えば図１６に示すように塗布現像処理装置２００は、一般的に外部からカセットＣを搬入出するためのカセットステーション２０１と、レジスト塗布処理、現像処理及び熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットが設けられた処理ステーション２０２と、隣接する露光装置Ａと処理ステーション２０２との間でウェハの受け渡しを行うインターフェイスステーション２０３を一体に備えている。

カセットステーション２０１には、外部から搬入されたカセットＣが載置される複数のカセット載置板２１０と、カセット載置板２１０のカセットＣと処理ステーション２０２との間でウェハを搬送するウェハ搬送装置２１１が設けられている（特許文献１参照）。

そして、上記塗布現像処理装置２００においてウェハ処理が行われる際には、先ず１ロットの複数枚のウェハが収容されたカセットＣが所定のカセット載置板２１０に載置される。次にウェハ搬送装置２１１によりカセットＣ内のウェハが順次処理ステーション２０２と露光装置Ａに搬送され、処理される。そして、処理の終了したウェハは、ウェハ搬送装置２１１により処理ステーション２０２からカセット載置板２１０のカセットＣに戻される。

ところで、通常、半導体デバイスの製造を行う工場には、複数台の塗布現像処理装置２００の他に、半導体デバイスの製造工程に必要な他の処理装置が設置されている。また、工場には、これらの複数の処理装置に対して指示して、工場内の半導体デバイスの製造ラインの管理を一括して行うメイン制御装置３００が設けられている。メイン制御装置３００は、従来より、各ウェハや各ロットの処理の管理を、処理装置間の搬送時に用いられるカセットとその中の１ロットのウェハとをＩＤ等により関連付けて固定することにより行っている。

上記塗布現像処理装置２００においても、カセットとその中の１ロットのウェハとが関連付けられているため、処理の際には、カセット載置板２１０の各カセットからウェハが搬出された後、カセットは、カセット載置板２１０でそのまま待機し、処理の終了したウェハは、同じカセットに戻されている。

特開２００６−５４４３８号公報

しかしながら、近年、塗布現像処理装置には、半導体デバイスの多品種少量生産化に応じた、いわゆる小ロット処理への対応が求められている。小ロット処理の場合、一つのカセット内に収容されるウェハの枚数が少なくなるので、ウェハ処理が開始されると、カセット載置板のカセット内のウェハが短時間で払い出され、少量のウェハが処理ステーションで処理されることになる。このため、上述のようにウェハの処理が終了するまで、カセットをカセット載置板上で待機させると、カセット載置板に新しいカセットが載置できず、処理ステーションにウェハ処理の空きがあるにもかかわらず、新しいウェハを処理ステーションに搬入できないことになる。この結果、塗布現像処理装置におけるウェハ処理のスループットが低下することになる。

かかる問題を解決するために、カセットとその中のウェハとの関連づけを止め、処理終了後のウェハを任意のカセットに戻すことが提案できる。この場合、処理の終了したウェハをそのとき空きのあるカセットに順次搬送していくことができるので、各カセットのウェハ処理の待ち時間が減少し、効率的にカセットを入れ替えることができる。

しかしながら、この場合、例えばカセットから搬出されたウェハは、その時点では、搬送先のカセットが未定となる。このため、例えば塗布現像処理装置は、ウェハ処理の途中でメイン制御装置から指示を受けて、ウェハの搬送先のカセットを定める必要がある。この指示が大きく遅れると、ウェハの処理が滞ることになる。また、塗布現像処理装置にトラブルが生じた場合等には、トラブル解消後にウェハをどのカセットに搬送するか等が問題となる。このように、ウェハの搬送先のカセットを後から選択するウェハの処理方法では、塗布現像処理装置におけるウェハ処理の具体的な運用を従来と変えなければ、ウェハ処理を円滑に行うことができない場合が生じる。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、塗布現像処理装置などの基板の処理装置において、基板の処理の終了時に戻るカセットが任意に選択可能な場合に、円滑に基板の処理を行う基板の処理方法及び基板の処理システムを提供することをその目的とする。

上記目的を達成するための本発明は、制御装置の指示に基づいて動作する基板の処理装置を用いて行われる基板の処理方法であって、前記基板の処理装置は、複数枚の基板を収容するカセットを基板の処理装置の外部に対して搬入出する際に載置する複数のカセット載置部と、基板に複数の処理工程からなる一連の処理を施す基板処理部と、前記カセット載置部のカセット内の基板を前記基板処理部に搬送し、なおかつ前記基板処理部で処理の終了した基板を前記カセット載置部のカセットに搬送する基板搬送部と、を有し、前記制御装置は、前記複数のカセット載置部に載置されるカセットの中から、処理の終了した基板が搬送されるカセットを任意に選択し、その搬送先のカセットを基板の処理装置に指示する機能を有しており、制御装置から基板の処理装置に、カセット載置部に搬入されたカセットの基板の処理の開始を指示する工程と、その後、制御装置から基板の処理装置に、前記処理の開始された基板が処理終了時に搬送されるカセット載置部のカセットを指示する工程と、を有し、基板の残りの処理工程数が予め定められた設定数になったときに、その基板の処理終了時の搬送先のカセットが指示されていない場合には、基板の処理装置から警告が出されることを特徴とする。

本発明によれば、処理の開始後に、複数のカセット載置部のカセットの中から、搬送先のカセットを任意に選択できるので、処理終了時に空きのあるカセットに基板を搬送することができる。このため、従来のように基板が戻るまでカセット載置部にカセットを待機させる必要がないので、基板の枚数が少ない小ロット処理においても、処理の効率化を図ることができる。また、基板の残りの処理工程数が設定数になったときに、その基板の処理終了時の搬送先のカセットが指示されていない場合には、基板の処理装置から警告が出されるので、例えば工場内の作業員や制御装置がそれに直ちに対応できる。したがって、処理の開始後に、基板の搬送先のカセットが任意に選択される場合でも、基板の処理を円滑に行うことができる。

前記基板の処理装置の警告は、制御装置に通知されるようにしてもよい。

前記制御装置は、前記基板の処理装置からの警告に基づいて、前記搬送先のカセットが定まっていない基板の搬送先のカセットの指示を優先的に行うようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する工程は、基板の残りの処理工程数が、前記設定数よりも多い他の設定数になったときに行われるようにしてもよい。

上記基板の処理方法において、カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、前記１ロットの総ての基板が基板処理部に搬送され、正常時の搬送経路を通って処理を行わずに、前記指示されたカセット載置部のカセットに搬送されるようにしてもよい。

また、上記基板の処理方法において、カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、１ロットの基板のうちの既に搬出されていた基板が、カセット載置部の元のカセットに戻されるようにしてもよい。

上記基板の処理方法において、基板処理部において基板が処理されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合であって、トラブル解消時点でカセット載置部に基板の搬送先のカセットが載置されていない場合には、基板の処理装置から他の警告が出されるようにしてもよい。

前記基板の処理装置の他の警告は、前記基板の処理装置から前記制御装置に通知され、前記制御装置は、前記基板の属するロットの総ての基板を収容できるカセットを基板の処理装置の外部からカセット載置部に搬入させるようにしてもよい。

上記基板の処理方法において、カセット載置部から基板処理部に基板が搬送されて空になったカセットを一時的に基板の処理装置の外部に搬出する工程をさらに有し、カセットが空になってからそのカセットに処理の終了した基板が搬入され始めるまでの予定時間が予め定められた設定時間よりも短い場合には、前記空のカセットの外部への搬出を中止するようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、１ロットの複数枚の基板が異なるカセットに搬送されるように、複数のカセットを指示するようにしてもよい。また、前記複数のカセットは、１ロットの複数枚の基板のうち、１枚の基板が搬送されるカセットと、残りの基板が搬送される他のカセットとを有していてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、複数のロットの基板が搬送される一のカセットを指示するようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する工程以後、前記指示されたカセットがカセット載置部に載置されていない場合には、前記制御装置は、前記指示されたカセットと異なるカセットを基板の搬送先として指示するようにしてもよい。

前記カセットは複数の基板収容スロットを有し、前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、基板の搬送先の前記基板収容スロットをさらに指示するようにしてもよい。

別の観点による本発明は、制御装置の指示に基づいて基板の処理装置を動作させ、基板の処理を行う基板の処理システムであって、前記基板の処理装置は、複数枚の基板を収容するカセットを基板の処理装置の外部に対して搬入出する際に載置する複数のカセット載置部と、基板に複数の処理工程からなる一連の処理を施す基板処理部と、前記カセット載置部のカセット内の基板を前記基板処理部に搬送し、なおかつ前記基板処理部で処理の終了した基板を前記カセット載置部のカセットに搬送する基板搬送部と、を有し、前記制御装置は、前記複数のカセット載置部に載置されるカセットの中から、処理の終了した基板が搬送されるカセットを任意に選択し、その搬送先のカセットを基板の処理装置に指示する機能を有しており、制御装置から基板の処理装置に、カセット載置部に搬入されたカセットの基板の処理の開始を指示し、その後、制御装置から基板の処理装置に、前記処理の開始された基板が処理終了時に搬送されるカセット載置部のカセットを指示し、基板の残りの処理工程数が予め定められた設定数になったときに、その基板の処理終了時の搬送先のカセットが指示されていない場合には、基板の処理装置から警告が出されることを特徴とする。

前記基板の処理装置の警告は、制御装置に通知されるようにしてもよい。

前記制御装置は、前記基板の処理装置からの警告に基づいて、前記搬送先のカセットが定まっていない基板の搬送先のカセットの指示を優先的に行うようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットの指示は、基板の残りの処理工程数が、前記設定数よりも多い他の設定数になったときに行われるようにしてもよい。

上記基板の処理システムにおいて、カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、トラブル解消後に、１ロットの総ての基板が基板処理部に搬送され、正常時の搬送経路を通って、前記指示されたカセット載置部のカセットに搬送され、そのとき、前記１ロットの基板のうちのトラブル発生時にカセット内にあった基板は、前記基板処理部において処理を行わずに、前記指示されたカセット載置部のカセットに搬送されるようにしてもよい。

上記基板の処理システムにおいて、カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、１ロットの基板のうちの既に搬出されていた基板が、トラブル解消後にカセット載置部の元のカセットに戻されるようにしてもよい。

上記基板の処理システムにおいて、基板処理部において基板が処理されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合であって、トラブル解消時点で基板の搬送先のカセット載置部にカセットが載置されていない場合には、基板の処理装置から他の警告が出されるようにしてもよい。

前記基板の処理装置の他の警告は、前記基板の処理装置から前記制御装置に通知され、前記制御装置は、前記基板の属するロットの総ての基板を収容できるカセットを基板の処理装置の外部からカセット載置部に搬入させるようにしてもよい。

上記基板の処理システムにおいて、カセット載置部から基板処理部に基板が搬送されて空になったカセットを一時的に基板の処理装置の外部に搬出し、カセットが空になってからそのカセットに処理の終了した基板が搬入され始めるまでの予定時間が予め定められた設定時間よりも短い場合には、前記空のカセットの外部への搬出を中止するようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する際、１ロットの複数枚の基板が異なるカセットに搬送されるように、複数のカセットを指示するようにしてもよい。また、前記複数のカセットは、１ロットの複数枚の基板のうち、１枚の基板が搬送されるカセットと、残りの基板が搬送される他のカセットとを有していてもよい。

前記カセット載置部のカセットを指示する際、複数のロットの基板が搬送される一のカセットを指示するようにしてもよい。

前記カセット載置部のカセットの指示以後、前記指示されたカセットがカセット載置部に載置されていない場合には、前記制御装置は、前記指示されたカセットと異なるカセットを基板の搬送先として指示するようにしてもよい。

前記カセットは複数の基板収容スロットを有し、前記カセット載置部のカセットを指示する際、基板の搬送先の前記基板収容スロットをさらに指示するようにしてもよい。

本発明によれば、小ロット処理に対応した基板の処理を円滑に行うことができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明にかかる基板の処理システム１の構成の概略を示す説明図である。

基板の処理システム１は、例えば工場内の設置された基板の処理装置としての塗布現像処理装置１０と制御装置１１を備えている。

塗布現像処理装置１０は、図１に示すように例えば外部との間でカセットＣが搬入出されるカセットステーション２０と、フォトリソグラフィー処理の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた基板処理部としての処理ステーション２１と、処理ステーション２１に隣接する露光装置２２との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション２３とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション２０には、カセット載置台３０が設けられている。カセット載置台３０には、複数、例えば４つのカセット載置部としてのカセット載置板３１が設けられている。カセット載置板３１は、水平方向のＸ方向（図１中の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらのカセット載置板３１には、塗布現像処理装置１０の外部に対してカセットを搬入出する際に、カセットを載置することができる。なお、塗布現像処理装置１０とその外部との間のカセットの搬入出は、工場内の処理装置間でカセットを搬送する図２に示す外部カセット搬送装置Ｂにより行われる。

カセットステーション２０には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路４０上を移動自在な基板搬送部としてのウェハ搬送装置４１が設けられている。ウェハ搬送装置４１は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板３１上のカセットＣと、後述する処理ステーション２１の第３のブロックＧ３の受け渡しユニットとの間でウェハＷを搬送できる。

処理ステーション２１には、各種ユニットを備えた複数例えば４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えば処理ステーション２１の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション２１の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション２１のカセットステーション２０側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション２１のインターフェイスステーション２３側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。

例えば第１のブロックＧ１には、図３に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハＷを現像処理する現像処理ユニット５０、ウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜（以下、「下部反射防止膜」という）を形成する下部反射防止膜形成ユニット５１、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット５２、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜（以下、「上部反射防止膜」という）を形成する上部反射防止膜形成ユニット５３が下から順に４段に重ねられている。

例えば第１のブロックＧ１の各ユニット５０〜５３は、処理時にウェハＷを収容するカップＦを水平方向に複数有し、複数のウェハＷを並行して処理することができる。

例えば第２のブロックＧ２には、図２に示すようにウェハＷの熱処理を行う熱処理ユニット６０や、ウェハＷを疎水化処理するアドヒージョンユニット６１、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光ユニット６２が上下方向と水平方向に並べて設けられている。熱処理ユニット６０は、ウェハＷを載置して加熱する熱板と、ウェハＷを載置して冷却する冷却板を有し、加熱処理と冷却処理の両方を行うことができる。なお、熱処理ユニット６０、アドヒージョンユニット６１及び周辺露光ユニット６２の数や配置は、任意に選択できる。

例えば第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット７０、７１、７２、７３、７４、７５、７６が下から順に設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット８０、８１、８２が下から順に設けられている。

図１に示すように第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばウェハ搬送装置９０が配置されている。

ウェハ搬送装置９０は、例えばＹ方向、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置９０は、ウェハ搬送領域Ｄ内を移動し、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のユニットにウェハＷを搬送できる。

ウェハ搬送装置９０は、例えば図２に示すように上下に複数台配置され、例えば各ブロックＧ１〜Ｇ４の同程度の高さの所定のユニットにウェハＷを搬送できる。

また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送装置１００が設けられている。

シャトル搬送装置１００は、例えばＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置１００は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７２と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット８２との間でウェハＷを搬送できる。

図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側の隣には、ウェハ搬送装置１１０が設けられている。ウェハ搬送装置１１０は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置１１０は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニットにウェハＷを搬送できる。

インターフェイスステーション２３には、ウェハ搬送装置１２０と受け渡しユニット１２１が設けられている。ウェハ搬送装置１２０は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置１２０は、例えば搬送アームにウェハＷを支持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しユニットと受け渡しユニット１２１にウェハＷを搬送できる。

以上のように構成された塗布現像処理装置１０では、例えば次のようなウェハ処理が行われる。図４は、かかるウェハ処理の主な工程の例を示すフロー図である。

先ず、１ロットの複数枚のウェハＷを収容したカセットＣが、外部カセット搬送装置Ｂにより図１に示すカセットステーション２０の所定のカセット載置板３１に載置される。その後、ウェハ搬送装置４１によりカセットＣ内の各ウェハＷが順次取り出され、処理ステーション２１の第３のブロックＧ３の例えば受け渡しユニット７３に搬送される。

次にウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット６０に搬送され、温度調節される（図４の工程Ｓ１）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって例えば第１のブロックＧ１の下部反射防止膜形成ユニット５１に搬送され、ウェハＷ上に下部反射防止膜が形成される（図４の工程Ｓ２）。その後ウェハＷは、第２のブロックＧ２の熱処理ユニット６０に搬送され、加熱され、温度調節され、その後第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７３に戻される。

次にウェハＷは、ウェハ搬送装置１１０によって同じ第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７４に搬送される。その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって第２のブロックＧ２のアドヒージョンユニット６１に搬送され、アドヒージョン処理される（図４の工程Ｓ３）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によってレジスト塗布ユニット５２に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される（図４の工程Ｓ４）。その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって熱処理ユニット６０に搬送されて、プリベーク処理される（図４の工程Ｓ５）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７５に搬送される。

次にウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって上部反射防止膜形成ユニット５３に搬送され、ウェハＷ上に上部反射防止膜が形成される（図４の工程Ｓ６）。その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって熱処理ユニット６０に搬送されて、加熱され、温度調節される。その後、ウェハＷは、周辺露光ユニット６２に搬送され、周辺露光処理される（図４工程Ｓ７）。

その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７６に搬送される。

次にウェハＷは、ウェハ搬送装置１１０によって受け渡しユニット７２に搬送され、シャトル搬送装置１００によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット８２に搬送される。その後、ウェハＷは、インターフェイスステーション２３のウェハ搬送装置１２０によって露光装置２２に搬送され、露光処理される（図４の工程Ｓ８）。

次に、ウェハＷは、ウェハ搬送装置１２０によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット８０に搬送される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって熱処理ユニット６０に搬送され、露光後ベーク処理される（図４の工程Ｓ９）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって現像処理ユニット５０に搬送され、現像される（図４の工程Ｓ１０）。現像終了後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって熱処理ユニット６０に搬送され、ポストベーク処理される（図４の工程Ｓ１１）。

その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット７０に搬送され、その後カセットステーション２０のウェハ搬送装置４１によって所定のカセット載置板３１のカセットＣに搬送される。こうして、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。

上記塗布現像処理装置１０の動作等の制御は、例えば制御装置１１を用いて行われている。制御装置１１は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成されている。制御装置１１は、例えば工場のデバイス製造管理レシピに基づいて、塗布現像処理装置１０に指示信号を出力し、塗布現像処理装置１０は、その指示信号に基づいて各種ユニットやウェハ搬送装置等を駆動して、カセット内の各ロットのウェハＷの処理を実行できる。

例えば制御装置１１は、塗布現像処理装置１０のカセット載置板３１に載置された所定のカセットのウェハ処理の開始を塗布現像処理装置１０に指示できる。また、制御装置１１は、例えば所定のカセットのウェハＷの処理が開始された後に、当該ウェハＷが処理終了時に搬送されるカセット載置板３１のカセットを複数のカセット載置板３１のカセットの中から任意に選択できる。制御装置１１は、その選択した搬送先のカセットを塗布現像処理装置１０に指示できる。したがって、図５に示すように本実施の形態にかかる基板の処理システム１においては、処理の開始時にはウェハＷの搬送されるカセットが定まっておらず、制御装置１１により指示されたいずれかのカセット載置板３１のカセットにウェハＷが搬送される。つまり、処理開始時にウェハＷが搬出されるカセットと、処理終了時にウェハＷが搬入されるカセットを変えることができ、塗布現像処理装置１０のカセット搬入出において、カセットとその中のウェハとの関係は固定されていない。

塗布現像処理装置１０は、例えば所定の条件を満たした場合に警告を出す図１に示す警告出力部１４０を有する。警告出力部１４０は、例えば警告ブザーや警告ランプを有し、工場内の作業員に警告を知らせることができる。また、警告出力部１４０は、制御装置１１に警告信号を出力できる。例えば塗布現像処理装置１０は、例えば上記ウェハ処理の残りの工程数が予め定められた設定数、例えば残り２工程になったときに、搬送先のカセットが指示されていない場合に、警告を出力できる。

次に、以上のように構成された基板の処理システム１を用いて行われるウェハＷの処理方法について説明する。

図６に示すようにカセットステーション２０のカセット載置板３１に例えばカセットＣ１が載置されると、制御装置１１の指示により、カセットＣ１内のロットＤ１の複数枚のウェハＷの処理が開始される。その後、上述したように各ウェハＷが処理ステーション２１や露光装置２２に搬送され、順次処理が行われる。そして、ウェハＷの処理が行われている途中で、制御装置１１により、複数のカセット載置板３１に載置されるカセットの中から、ロットＤ１のウェハＷの搬送先のカセットが選択され、制御装置１１から塗布現像処理装置１０に、その選択された例えばカセットＣ２が指示される。このカセットの選択は、元のカセットか否かに関わらず、例えば先頭のウェハＷがカセット載置板３１に戻された時点で、カセット載置板３１上に載置されており、空きのあるカセットが選択される。

また、例えばロットＤ１の先頭のウェハＷが残り２工程、例えば現像工程Ｓ１０になっても、未だ制御装置１１から塗布現像処理装置１０に搬送先のカセットが指示されていない場合には、塗布現像処理装置１０の警告出力部１４０から警告が発せられる。この警告は、例えば警告ブザーや警告ランプにより工場内の作業員に知らせられる。また、警告出力部１４０から制御装置１１に警告信号が出力される。制御装置１１は、例えばその警告信号に基づいて、直ちにロットＤ１の搬送先のカセット、例えばカセットＣ２を指示する。この指示は、例えば他のロットの搬送先のカセットの指示より優先的に行われる。その後、処理の終了したロットＤ１のウェハＷは、順次その選択されたカセットＣ２に搬送される。こうして、ロットＤ１のウェハＷは、総てカセットＣ２に収容され、外部カセット搬送装置Ｂによりカセット載置板３１から塗布現像処理装置１０の外部に搬出される。

以上の実施の形態によれば、処理開始時にウェハＷの搬送先のカセットが定まっておらず、処理開始後にカセット載置板３１のカセットから任意に選択できるので、処理終了時のウェハＷをそのとき空きのあるカセットに搬送することができる。このため、従来のようにウェハが戻るまで同じカセットをカセット載置板で待機させておく必要がないので、ロットの枚数が少ない小ロット処理においても、新しいカセットを効率的にカセット載置板に載置することができ、処理の効率化を図ることができる。そして、ウェハＷの処理が残り２工程、例えば現像工程Ｓ１０になっても、制御装置１１から塗布現像処理装置１０に搬送先のカセットが指示されていない場合に、塗布現像処理装置１０から警告が発せられるので、例えば工場内の作業員や制御装置１１がそれに直ちに対応して、ウェハＷの搬送先のカセットを定めることができる。この結果、開始後に搬送先のカセットを選択するウェハの処理方法において、ウェハ処理を円滑に行うことができる。

制御装置１１は、塗布現像処理装置１０からの警告に基づいて、その搬送先のカセットが定まっていないウェハＷの搬送先のカセットの指示を優先的に行うようにしたので、当該ウェハＷがカセット載置板３１に戻る前に確実に搬送先を定めることができる。

次に、上記基板の処理システム１において、ウェハＷの処理中に塗布現像処理装置１０に故障などのトラブルが生じた場合のウェハＷの処理方法について説明する。

例えば、図７に示すようにカセット載置板３１のカセットＣ１内から例えばロットＤ１の複数枚のウェハＷが搬出されている途中で、塗布現像処理装置１０にトラブルが生じた場合には、トラブル解消後に、ロットＤ１の総てのウェハＷが処理ステーション２１に搬送され、上述の正常時の搬送経路を通って、指示されたカセット載置板３１の例えばカセットＣ２に搬送される。このとき、処理ステーション２１や露光装置２２において処理を行わずに、ロットＤ１のウェハＷが順次カセットＣ２に搬送される。ロットＤ１の中でトラブル発生時にカセットＣ１内に残っていたウェハＷは、全く処理を行わずに、カセットＣ２に搬送される。

かかる場合、処理開始時にウェハＷの搬送先のカセットが定まっていないウェハＷの処理方法において、ロット処理の途中で塗布現像処理装置１０にトラブルが生じた場合であっても、同じロットＤ１のウェハＷが最終的に同じカセットＣ２に収容されるので、ロットの一体性が維持される。この結果、かかるロットＤ１のその後の処理の管理が容易になる。また、ウェハＷは、平常時と同じ経路を通ってカセットＣ２に搬送されるので、例えば正常時のウェハＷの搬送レシピをそのまま使うことができ、ウェハ回収時のウェハＷの搬送制御が簡単になる。

また別の例として、カセット載置板３１のカセットＣ１内から例えばロットＤ１の複数枚のウェハＷが搬出されている途中で、塗布現像処理装置１０にトラブルが生じた場合に、図８に示すようにロットＤ１のウェハＷのうちの既に搬出されていたウェハＷが、トラブル解消後にカセット載置板３１の元のカセットＣ１に戻されるようにしてもよい。

かかる場合、上記場合と同様にロットの一体性を維持できる。また、カセットとその中のウェハＷがカセット搬入時の処理開始前の状態に戻されるので、例えばその後のロットＤ１の処理の管理を行いやすくなる。

また、例えば図９に示すように処理ステーション２１においてウェハＷが処理されている途中で、塗布現像処理装置１０にトラブルが生じた場合であって、トラブル解消時点でカセット載置板３１に、ウェハＷの搬送先のカセットが載置されていない場合に、塗布現像処理装置１０から警告を出すようにしてもよい。この警告は、例えば上述の警告出力部１４０から出力される。

そして、警告は、塗布現像処理装置１０から制御装置１１に通知され、制御装置１１は、外部カセット搬送装置Ｂを用いて、例えばロットＤ１の総てのウェハＷを収容できる例えば空のカセットをカセット載置板３１に搬入させるようにしてもよい。こうすることにより、トラブル発生時に処理ステーション２１内あったウェハＷを迅速かつ適正に回収することができる。

また、以上の実施の形態のウェハＷの処理方法において、カセット載置板３１から処理ステーション２１にウェハＷが搬送されて空になったカセットを一時的に塗布現像処理装置１０の外部に搬出するようにしてもよい。この場合、例えば外部カセット搬送装置Ｂにより、図１０に示すように塗布現像処理装置１０の外部に設けられたカセットバッファ１５０に空のカセットＣが一時的に搬送される。これによれば、カセット載置板３１が空くので、塗布現像処理装置１０に新しいカセットを搬入でき、小ロット処理でもウェハＷの処理効率を上げることができる。

そして、この場合において、カセットが空になってからそのカセットに処理の終了したウェハＷが搬入され始めるまでの予定時間Ｔ１が、予め定められた設定時間Ｔ２よりも短い場合には、空のカセットの外部への搬出を中止するようにしてもよい。例えばカセットが空になったとき、或いはカセットが空になる前に、次にウェハＷが搬入され始めるまでの前記予定時間Ｔ１と設定時間Ｔ２が比較される。そして、予定時間Ｔ１が設定時間Ｔ２よりも長い場合には、その空のカセットがカセット載置板３１から一時的に塗布現像処理装置１０の外部に搬出される。一方、予定時間Ｔ１が設定時間Ｔ２より短い場合には、空のカセットの搬出は中止される。

かかる場合、時間が短いにもかかわらず空のカセットが装置外に搬出されて、ウェハＷの収容に間に合わなくなることがなくなり、ウェハＷの処理を円滑に行うことができる。

以上の実施の形態において、制御装置１１によるウェハＷの搬送先のカセットの指示は、処理ステーション２１内のウェハ処理の残りの処理工程数が予め定められた設定数になったときに行われてもよい。この設定数は、上記実施の形態において搬送先のカセットが指示されていない場合の警告が発せられる工程よりも前に、ウェハＷの搬送先のカセットが指示されるように定められる。本実施の形態においては、残り工程の設定数は例えば５工程であり、ロットＤ１の先頭のウェハＷに図４に示した周辺露光工程Ｓ７が行われる際に、制御装置１１により、ウェハＷの搬送先のカセットが指示される。かかる場合、上記警告が発せられる前に、確実にウェハＷの搬送先のカセットを指定することができる。なお、このように所定の工程で搬送先のカセットを指定する場合、上記警告を発する機能を省いてもよいし、また警告を発する機能を備えるようにしてもよい。警告を発するように設定した場合には、万一設定された周辺露光工程Ｓ７で搬送先のカセットが指定されなかった場合でも、例えば現像工程Ｓ１０で警告が発せられ、その警告に基づいて搬送先のカセットが指定されることになる。

以上の実施の形態では、カセットＣ１内のロットＤ１のウェハＷは、カセットＣ２に搬送されていたが、図１１に示すように複数のカセット、例えば２つのカセットＣ２とカセットＣ３に分流して搬送されてもよい。例えば基板の処理システム１でのウェハ処理が終了すると、図示しないウェハソータによってロットＤ１のウェハＷは所定の枚数毎に分けられて次の処理工程が行われる場合がある。本実施の形態によれば、基板の処理システム１内で所定の枚数毎にカセットＣ２、Ｃ３に分けることができるので、ウェハソータによるウェハＷの分類を省略することができる。したがって、ウェハ処理全体のスループットを向上させることができる。

また、かかる実施の形態において、ロットＤ１のウェハＷのうち、１枚のウェハＷをカセットＣ２に抜き出して搬送し、残りのウェハＷをカセットＣ３に搬送してもよい。かかる場合、カセットＣ２に抜き出したウェハＷを検査することができる。

以上の実施の形態では、カセットＣ１内のロットＤ１のウェハＷは、カセットＣ２に搬送されていたが、図１２に示すように複数のカセット、例えばカセットＣ１内のロットＤ１のウェハＷとカセットＣ２内のロットＤ２のウェハＷを、一のカセットＣ３に搬送してもよい。例えば基板の処理システム１でのウェハ処理が終了すると、図示しないウェハソータによってロットＤ１のウェハＷとロットＤ２のウェハＷを合わせて次の処理工程が行われる場合がある。本実施の形態によれば、基板の処理システム１内で複数のカセットＣ１、Ｃ２のウェハＷを、一のカセットＣ３に搬送することができるので、ウェハソータによるウェハＷの分類を省略することができる。

ところで、以上の実施の形態では、制御装置１１から塗布現像処理装置１０に搬送先のカセットの情報（以下、「搬送先カセット情報」という。）が送信されてカセットが指示されるが、この指示の際又は指示の後に、カセット載置板３１に指示されたカセットが載置されて、搬送先のカセットが確定する。なお、このカセットの指示は、例えば上記実施の形態の所定の処理（図４の現像工程Ｓ１０）において警告が発せられた場合に行われるか、又は所定の処理（図４の周辺露光工程Ｓ７）において行われる。

そして、以上の実施の形態では、カセット載置板３１に載置されたカセットをウェハＷの搬送先として指示していたが、指示の際にはカセット載置板３１に載置されていないカセットも指示してもよい。この場合、例えば図１３に示すように搬送先カセット情報が確定した後であっても、搬送先のカセットが確定するまでは、当該搬送先カセット情報を上書きできるようにしてもよい。これによって、搬送先カセット情報が確定した後に、搬送先のカセットを変更することができる。なお、本実施の形態では搬送先のカセットが確定すると、搬送先カセット情報を上書きすることはできない。

例えばカセット載置板３１に載置されていないカセットＣ１をロットＤ１のウェハＷの搬送先として指示した場合に、カセット載置台３０のすべてのカセット載置板３１には、すでに他のカセットＣ２〜Ｃ５が載置されている場合がある。この場合、本実施の形態の方法を用いれば、ロットＤ１のウェハＷの搬送先として、カセットＣ１に代えて、現にカセット載置板３１に載置されているカセットＣ２〜Ｃ５のいずれかのカセットを指示することができる。これによって、ロットＤ１のウェハＷを待機させておく必要がなく、効率よくロットＤ１のウェハＷをカセットに搬送することができる。また、ロットＤ１のウェハＷの搬送先としてカセットＣ１を指示した後に、トラブルが発生してカセットＣ１をカセット載置板３１に載置できない場合にも、他のカセット載置板３１のカセットＣ２〜Ｃ５のいずれかを指定することができる。

なお、上記実施の形態において、図１４に示すように搬送先カセット情報が一旦確定すると、当該搬送先カセット情報を上書きできないような設定にしてもよい。

以上の実施の形態のカセットＣ内には、例えば図１５に示すようにウェハＷを収容する、複数の基板収容スロットとしてのスロットＬ１〜Ｌ８が設けられている。また、例えばカセットＣ１内のウェハＷには、ウェハＩＤとしてＷ１〜Ｗ８が付されている。そして、ウェハＷ１〜８がカセットＣ１から搬出されて塗布現像処理装置１０内でウェハ処理されている間に、制御装置１１によってウェハＷ１〜Ｗ８の搬送先のカセットＣ２が指示された場合、各ウェハＷ１〜Ｗ８の搬送先のスロットＬ１〜Ｌ８も同時に指示されるようにしてもよい。かかる場合、ウェハＷ１〜Ｗ８の搬送先のスロットとして、カセットＣ２のスロットＬ１〜Ｌ８を任意に選択することができる。すなわち、ウェハＷ１〜Ｗ８が収容される搬送元のカセットＣ１のスロットＬ１〜Ｌ８と、搬送先のカセットＣ２のスロットＬ１〜Ｌ８を変えることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば以上の実施の形態で記載した基板の処理システムの基板の処理装置は、フォトリソグラフィー処理を行う塗布現像処理装置であったが、他の処理を行うものであってもよい。さらに、本発明は、半導体ウェハ以外に、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板の処理システムにも適用できる。

本発明は、小ロットの処理を行う基板の処理システムに有用である。

基板の処理システムの構成の概略を示す説明図である。 塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す側面図である。 塗布現像処理装置の内部構成の概略を示す側面図である。 塗布現像処理装置で行われるウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。 カセット載置板のカセットを選択可能な場合のウェハの搬送経路を示す説明図である。 搬入時のカセットと異なるカセットにウェハを搬送する場合の例を示す説明図である。 カセットから所定ロットのウェハが搬出されている途中でトラブルが生じた場合のウェハの回収例を示す説明図である。 カセットから所定ロットのウェハが搬出されている途中でトラブルが生じた場合のウェハの回収例を示す説明図である。 ウェハの処理中にトラブルが生じた場合にカセットを搬入する例を示す説明図である。 空になったカセットを塗布現像処理装置の外部に一時的に搬出する例を示す説明図である。 １ロットの複数枚のウェハを異なるカセットに搬送する場合の例を示す説明図である。 複数のロットのウェハを一のカセットに搬送する場合の例を示す説明図である。 搬送先カセット情報を上書きの可否を示した説明図である。 搬送先カセット情報を上書きの可否を示した説明図である。 カセット内のスロットを選択可能な場合のウェハの搬送先のスロットを示す説明図である。 搬入時と搬出時のカセットが固定されている場合のウェハの搬送経路を示す説明図である。

符号の説明

１ 基板の処理システム
１０ 塗布現像処理装置
１１ 制御装置
２０ カセットステーション
２１ 処理ステーション
３１ カセット載置板
４１ ウェハ搬送装置
Ｃ カセット
Ｗ ウェハ

Claims (28)

1. 制御装置の指示に基づいて動作する基板の処理装置を用いて行われる基板の処理方法であって、
   前記基板の処理装置は、複数枚の基板を収容するカセットを基板の処理装置の外部に対して搬入出する際に載置する複数のカセット載置部と、基板に複数の処理工程からなる一連の処理を施す基板処理部と、前記カセット載置部のカセット内の基板を前記基板処理部に搬送し、なおかつ前記基板処理部で処理の終了した基板を前記カセット載置部のカセットに搬送する基板搬送部と、を有し、
   前記制御装置は、前記複数のカセット載置部に載置されるカセットの中から、処理の終了した基板が搬送されるカセットを任意に選択し、その搬送先のカセットを基板の処理装置に指示する機能を有しており、
   制御装置から基板の処理装置に、カセット載置部に搬入されたカセットの基板の処理の開始を指示する工程と、
   その後、制御装置から基板の処理装置に、前記処理の開始された基板が処理終了時に搬送されるカセット載置部のカセットを指示する工程と、を有し、
   基板の残りの処理工程数が予め定められた設定数になったときに、その基板の処理終了時の搬送先のカセットが指示されていない場合には、基板の処理装置から警告が出されることを特徴とする、基板の処理方法。
2. 前記基板の処理装置の警告は、制御装置に通知されることを特徴とする、請求項１に記載の基板の処理方法。
3. 前記制御装置は、前記基板の処理装置からの警告に基づいて、前記搬送先のカセットが定まっていない基板の搬送先のカセットの指示を優先的に行うことを特徴とする、請求項２に記載の基板の処理方法。
4. 前記カセット載置部のカセットを指示する工程は、基板の残りの処理工程数が、前記設定数よりも多い他の設定数になったときに行われることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の基板の処理方法。
5. カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、前記１ロットの総ての基板が基板処理部に搬送され、正常時の搬送経路を通って処理を行わずに、前記指示されたカセット載置部のカセットに搬送されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の基板の処理方法。
6. カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、１ロットの基板のうちの既に搬出されていた基板が、カセット載置部の元のカセットに戻されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の基板の処理方法。
7. 基板処理部において基板が処理されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合であって、トラブル解消時点でカセット載置部に基板の搬送先のカセットが載置されていない場合には、基板の処理装置から他の警告が出されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の基板の処理方法。
8. 前記基板の処理装置の他の警告は、前記基板の処理装置から前記制御装置に通知され、前記制御装置は、前記基板の属するロットの総ての基板を収容できるカセットを基板の処理装置の外部からカセット載置部に搬入させることを特徴とする、請求項７に記載の基板の処理方法。
9. カセット載置部から基板処理部に基板が搬送されて空になったカセットを一時的に基板の処理装置の外部に搬出する工程をさらに有し、
   カセットが空になってからそのカセットに処理の終了した基板が搬入され始めるまでの予定時間が予め定められた設定時間よりも短い場合には、前記空のカセットの外部への搬出を中止することを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の基板の処理方法。
10. 前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、１ロットの複数枚の基板が異なるカセットに搬送されるように、複数のカセットを指示することを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の基板の処理方法。
11. 前記複数のカセットは、１ロットの複数枚の基板のうち、１枚の基板が搬送されるカセットと、残りの基板が搬送される他のカセットとを有することを特徴とする、請求項１０に記載の基板の処理方法。
12. 前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、複数のロットの基板が搬送される一のカセットを指示することを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の基板の処理方法。
13. 前記カセット載置部のカセットを指示する工程以後、前記指示されたカセットがカセット載置部に載置されていない場合には、前記制御装置は、前記指示されたカセットと異なるカセットを基板の搬送先として指示することを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の基板の処理方法。
14. 前記カセットは複数の基板収容スロットを有し、
    前記カセット載置部のカセットを指示する工程において、基板の搬送先の前記基板収容スロットをさらに指示することを特徴とする、請求項１〜１３のいずれかに記載の基板の処理方法。
15. 制御装置の指示に基づいて基板の処理装置を動作させ、基板の処理を行う基板の処理システムであって、
    前記基板の処理装置は、複数枚の基板を収容するカセットを基板の処理装置の外部に対して搬入出する際に載置する複数のカセット載置部と、基板に複数の処理工程からなる一連の処理を施す基板処理部と、前記カセット載置部のカセット内の基板を前記基板処理部に搬送し、なおかつ前記基板処理部で処理の終了した基板を前記カセット載置部のカセットに搬送する基板搬送部と、を有し、
    前記制御装置は、前記複数のカセット載置部に載置されるカセットの中から、処理の終了した基板が搬送されるカセットを任意に選択し、その搬送先のカセットを基板の処理装置に指示する機能を有しており、
    制御装置から基板の処理装置に、カセット載置部に搬入されたカセットの基板の処理の開始を指示し、その後、制御装置から基板の処理装置に、前記処理の開始された基板が処理終了時に搬送されるカセット載置部のカセットを指示し、基板の残りの処理工程数が予め定められた設定数になったときに、その基板の処理終了時の搬送先のカセットが指示されていない場合には、基板の処理装置から警告が出されることを特徴とする、基板の処理システム。
16. 前記基板の処理装置の警告は、制御装置に通知されることを特徴とする、請求項１５に記載の基板の処理システム。
17. 前記制御装置は、前記基板の処理装置からの警告に基づいて、前記搬送先のカセットが定まっていない基板の搬送先のカセットの指示を優先的に行うことを特徴とする、請求項１６に記載の基板の処理システム。
18. 前記カセット載置部のカセットの指示は、基板の残りの処理工程数が、前記設定数よりも多い他の設定数になったときに行われることを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれかに記載の基板の処理システム。
19. カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、前記１ロットの総ての基板が基板処理部に搬送され、正常時の搬送経路を通って処理を行わずに、前記指示されたカセット載置部のカセットに搬送されることを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれかに記載の基板の処理システム。
20. カセット載置部のカセット内から１ロットの複数枚の基板が搬出されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合には、１ロットの基板のうちの既に搬出されていた基板が、カセット載置部の元のカセットに戻されることを特徴とする、請求項１５〜１８のいずれかに記載の基板の処理システム。
21. 基板処理部において基板が処理されている途中で、基板の処理装置にトラブルが生じた場合であって、トラブル解消時点でカセット載置部に基板の搬送先のカセットが載置されていない場合には、基板の処理装置から他の警告が出されることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれかに記載の基板の処理システム。
22. 前記基板の処理装置の他の警告は、前記基板の処理装置から前記制御装置に通知され、前記制御装置は、前記基板の属するロットの総ての基板を収容できるカセットを基板の処理装置の外部からカセット載置部に搬入させることを特徴とする、請求項２１に記載の基板の処理システム。
23. カセット載置部から基板処理部に基板が搬送されて空になったカセットを一時的に基板の処理装置の外部に搬出し、
    カセットが空になってからそのカセットに処理の終了した基板が搬入され始めるまでの予定時間が予め定められた設定時間よりも短い場合には、前記空のカセットの外部への搬出を中止することを特徴とする、請求項１５〜２２のいずれかに記載の基板の処理システム。
24. 前記カセット載置部のカセットを指示する際、１ロットの複数枚の基板が異なるカセットに搬送されるように、複数のカセットを指示することを特徴とする、請求項１５〜２３のいずれかに記載の基板の処理システム。
25. 前記複数のカセットは、１ロットの複数枚の基板のうち、１枚の基板が搬送されるカセットと、残りの基板が搬送される他のカセットとを有することを特徴とする、請求項２４に記載の基板の処理システム。
26. 前記カセット載置部のカセットを指示する際、複数のロットの基板が搬送される一のカセットを指示することを特徴とする、請求項１５〜２３のいずれかに記載の基板の処理システム。
27. 前記カセット載置部のカセットの指示以後、前記指示されたカセットがカセット載置部に載置されていない場合には、前記制御装置は、前記指示されたカセットと異なるカセットを基板の搬送先として指示することを特徴とする、請求項１５〜２６のいずれかに記載の基板の処理システム。
28. 前記カセットは複数の基板収容スロットを有し、
    前記カセット載置部のカセットを指示する際、基板の搬送先の前記基板収容スロットをさらに指示することを特徴とする、請求項１５〜２７のいずれかに記載の基板の処理システム。

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