WO2015098282A1 - 基板処理システム、基板搬送方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Definitions
- Forming device 30 resist coating device 31 for applying a resist solution to wafer W to form a resist film, and upper antireflection film for forming an antireflection film (hereinafter referred to as "upper antireflection film") on the resist film of wafer W
- the film forming apparatus 32 and the development processing apparatus 33 for developing the wafer W are stacked in, for example, four stages from the bottom.
- a wafer transfer mechanism 70 is provided next to the third block G3 on the positive side in the Y direction.
- the wafer transfer mechanism 70 has a transfer arm that is movable in the Y direction, the ⁇ direction, and the vertical direction, for example.
- Wafer inspection devices 71 and 72 are provided on both the X direction positive side and the negative direction side of the wafer transfer mechanism 70 with the wafer transfer mechanism 70 interposed therebetween.
- wafer placement units (buffers) 73 and 74 for temporarily storing a plurality of wafers W are provided.
- the transfer route of the wafer W is determined based on the processing recipe of the wafer W stored in the storage unit 301.
- the transfer path of the wafer W will be described separately before and after the exposure processing in the exposure apparatus 13.
- the modules here are, for example, the cups F1 to F4 in the lower antireflection film forming apparatus 30, and are the modules A to D in the adhesion apparatus 41, for example.
- the transfer route table 310 the heat treatment apparatus 40 that is transferred before the exposure process is not described. However, the heat treatment of the wafer W before the exposure process is performed in a timely manner during the process in each apparatus. Here, explanation and description are omitted. Further, since the transport route after the exposure processing is not determined at this time, the transport route after the exposure apparatus 13 is not described in the transport route table 310 of FIG.
- the wafer W that has been subjected to exposure processing at the exposure stage 13a is transferred to the wafer inspection apparatus 71, and the wafer W that has been subjected to exposure processing at the exposure stage 13b.
- a transfer route is determined so as to be transferred to the wafer inspection device 72.
- the wafer W processed in the cup F1 of the resist coating apparatus before the exposure process is transferred to the cup F1 having the same symbol in the development processing apparatus 33 in the development process after the exposure process.
- the modules transported after the exposure process are previously associated with the exposure stage used for the exposure process, and are transported to the associated module. You may do it.
- the wafer W exposed at the exposure stage 13a is placed in either the cup F1 or the cup F3 of the development processing device 33, and the wafer W exposed at the exposure stage 13b is placed in the cup F4 or the cup of the development processing device 33. You may make it convey in any of F4.
- the heat treatment apparatus 40 is preferably transported to a module previously associated with the exposure stage. Normally, due to manufacturing errors of each processing device, the processing results will vary depending on the device (module). By predetermining the transport path after the exposure processing, the variation between the modules is made constant, and as a result Variations in measurement results in the wafer inspection apparatuses 71 and 72 can be minimized.
- the association between the exposure stage and each processing apparatus may be performed for the process before the exposure process.
- the cassette Ca containing a plurality of wafers W is placed on a predetermined cassette placement plate 21 of the cassette station 10. Thereafter, the wafers W in the cassette Ca are sequentially taken out by the wafer transfer device 23 and transferred to the third block G3 of the processing station 11.
- the wafer W is transferred to the module A of the upper antireflection film forming apparatus 32, and an upper antireflection film is formed on the wafer W. Thereafter, the wafer W is transferred to the module A of the heat treatment apparatus 40, heated, and temperature-adjusted. Thereafter, the wafer W is transferred to the module A of the peripheral exposure apparatus 42 and subjected to peripheral exposure processing.
- the sixth and seventh wafers in the lot X and the first to fifth wafers W in the lot Y are accommodated in the wafer placement unit 73 capable of accommodating seven wafers.
- the wafer placement unit 73 is not empty. From the state of FIG. 8A, when “Y6”, which is the sixth wafer W of the lot Y, is delivered to the wafer transfer mechanism 70, the control unit 300 determines that there is no space in the wafer mounting unit 73, The wafer W of “Y6” is transferred to the cassette Ca (S4 in FIG.
- both the inspected and uninspected wafers W are in a batch for the same lot of wafers W inspected by the unusable wafer inspection apparatus. Then, the inspection is performed by another inspection apparatus outside the coating and developing treatment system 1, and the result is fed back to the exposure apparatus 13 side.
- the wafer inspection apparatuses 71 and 72 are in a normal state. It may be determined whether or not there is (T1 in FIG. 7).
- the imaging target is the front side of the substrate, but the present invention can also be applied to imaging the back side of the substrate.
- the above-described embodiment is an example in a semiconductor wafer coating and developing system, but the present invention is applicable to other substrates such as FPDs (flat panel displays) other than semiconductor wafers and mask reticles for photomasks. Applicable even for coating and developing systems
Abstract
Description
本願は、2013年12月26日に日本国に出願された特願2013-269251号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。
10 カセットステーション
11 処理ステーション
12 インターフェイスステーション
13 露光装置
20 カセット載置台
21 カセット載置板
22 搬送路
23 ウェハ搬送装置
30 下部反射防止膜形成装置
31 レジスト塗布装置
32 上部反射防止膜形成装置
33 現像処理装置
40 熱処理装置
41 アドヒージョン装置
42 周辺露光装置
70 ウェハ搬送機構
71、72 ウェハ検査装置
73、74 ウェハ載置部
80 ウェハ搬送機構
90 ウェハ搬送機構
300 制御部
W ウェハ
Dw ウェハ搬送領域
Ca カセット
Claims (17)
- 基板を処理する基板処理システムであって、
基板を処理する複数の処理装置が設けられた処理ステーションと、
前記処理ステーションと、前記基板処理システムの外部に設けられた複数の露光ステージを備えた露光装置と、の間で基板を受け渡すインターフェイスステーションと、
基板表面の検査を行う複数の基板検査装置と、
前記処理ステーション内の各処理装置と前記基板検査装置との間で基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構を制御する制御部と、有し、
前記制御部は、前記露光装置から搬出された基板の露光処理の際に用いられた露光ステージを前記複数の露光ステージの中から特定し、前記露光処理後の基板を、前記特定された露光ステージと予め対応づけられた基板検査装置に搬送するべく、前記基板搬送機構を制御するように構成されている。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
前記制御部は、前記露光処理後の基板を、前記特定された露光ステージと予め対応づけられた処理装置を経由して前記基板検査装置に搬送するべく前記基板搬送機構を制御するように構成されている。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
複数の基板を一時的に保管する基板載置部を有し、
前記制御部は、前記基板検査装置が使用中で当該基板検査装置に基板を搬送できない場合に、当該基板検査装置に搬送できなかった基板を前記基板載置部に一時的に保管するべく前記基板搬送機構を制御するように構成されている。 - 請求項3に記載の基板処理システムにおいて、
前記制御部は、前記基板載置部で保管される基板の枚数が保管容量の上限に達したために、前記基板検査装置に搬送できなかった基板を前記基板載置部に保管できない場合は、当該保管できなかった基板及び当該保管できなかった基板と同一のロットの基板の前記基板検査装置での検査を中止するように構成されている。 - 請求項4に記載の基板処理システムにおいて、
複数枚の基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、前記処理ステーションと前記カセット載置部との間で基板を搬送する他の基板搬送機構を備えたカセットステーションをさらに有し、
前記制御部は、前記基板検査装置での検査が中止された場合、検査が中止された基板及び当該基板と同一のロットの基板を、前記基板検査装置をバイパスして前記カセットに搬送するべく、前記基板搬送機構及び前記他の基板搬送機構を制御するように構成されている。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
複数枚の基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、前記処理ステーションと前記カセット載置部との間で基板を搬送する他の基板搬送機構を備えたカセットステーションをさらに有し、
前記制御部は、前記基板検査装置が異常により使用できない場合、当該基板検査装置に対して予め対応づけられた露光ステージで露光処理された基板及び当該基板と同一のロットの基板を、前記基板検査装置をバイパスして前記カセットに搬送するべく、前記基板搬送機構及び前記他の基板搬送機構を制御するように構成されている。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
前記基板検査装置は、オーバレイ誤差を測定する測定装置である。 - 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、
前記基板検査装置は、前記処理ステーション内に配置されている。 - 基板を処理する基板処理システムにおける基板の搬送方法であって、
前記基板処理システムは、
複数の処理装置が設けられた処理ステーションと、
前記処理ステーションと、前記基板処理システムの外部に設けられ、複数の露光ステージを備えた露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスステーションと、
基板表面の検査を行う複数の基板検査装置と、
前記処理ステーション内の各処理装置と前記基板検査装置との間で基板を搬送する基板搬送機構と、を有し、
前記基板の搬送方法は、
前記露光装置から搬出された基板の露光処理の際に用いられた露光ステージを前記複数の露光ステージの中から特定し、前記露光処理後の基板を、前記特定された露光ステージに対して予め対応づけられた基板検査装置に搬送する。 - 請求項9に記載の基板搬送方法において、
前記露光処理後の基板を、前記特定された露光ステージと予め対応づけられた処理装置を経由して前記基板検査装置に搬送する。 - 請求項9に記載の基板搬送方法において、
前記基板処理システムは、複数の基板を一時的に保管する基板載置部を有し、
前記基板検査装置が使用中で当該基板検査装置に基板を搬送できない場合、当該基板検査装置に搬送できなかった基板を前記基板載置部に一時的に保管する。 - 請求項11に記載の基板搬送方法において、
前記基板載置部で保管される基板の枚数が保管容量の上限に達したために、前記基板検査装置に搬送できなかった基板を前記基板載置部に保管できない場合は、
当該保管できなかった基板及び当該保管できなかった基板と同一のロットの基板の前記基板検査装置での検査を中止する。 - 請求項12に記載の基板搬送方法において、
前記基板処理システムは、複数枚の基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、前記処理ステーションと前記カセット載置部との間で基板を搬送する他の基板搬送機構を備えたカセットステーションをさらに有し、
前記基板検査装置での検査が中止された場合、検査が中止された基板及び当該基板と同一のロットの基板を、前記基板検査装置をバイパスして前記カセットに搬送する。 - 請求項9に記載の基板搬送方法において、
前記基板処理システムは、複数枚の基板を収容するカセットを載置するカセット載置部と、前記処理ステーションと前記カセット載置部との間で基板を搬送する他の基板搬送機構を備えたカセットステーションをさらに有し、
前記基板検査装置が異常により使用できない場合、当該基板検査装置に対して予め対応づけられた露光ステージで露光処理された基板及び当該基板と同一のロットの基板を、前記基板検査装置をバイパスして前記カセットに搬送する。 - 請求項9に記載の基板搬送方法において、
前記基板検査装置は、オーバレイ誤差を測定する測定装置である。 - 請求項9に記載の基板搬送方法において、
前記基板検査装置は、前記処理ステーション内に配置されている。 - 基板搬送方法を基板処理システムによって実行させるように、当該基板処理システムを制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
前記基板処理システムは、
複数の処理装置が設けられた処理ステーションと、
前記処理ステーションと、前記基板処理システムの外部に設けられ、複数の露光ステージを備えた露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスステーションと、
基板表面の検査を行う複数の基板検査装置と、
前記処理ステーション内の各処理装置と前記基板検査装置との間で基板を搬送する基板搬送機構と、を有し、
前記基板搬送方法は、前記露光装置から搬出された基板の露光処理の際に用いられた露光ステージを前記複数の露光ステージの中から特定し、前記露光処理後の基板を、前記特定された露光ステージに対して予め対応づけられた基板検査装置に搬送する。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020167016008A KR102243971B1 (ko) | 2013-12-26 | 2014-10-30 | 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
US15/105,132 US20160320713A1 (en) | 2013-12-26 | 2014-10-30 | Substrate treatment system, substrate transfer method, and computer storage medium |
US15/891,525 US20180164700A1 (en) | 2013-12-26 | 2018-02-08 | Substrate treatment system, substrate transfer method, and computer storage medium |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-269251 | 2013-12-26 | ||
JP2013269251A JP6007171B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US15/105,132 A-371-Of-International US20160320713A1 (en) | 2013-12-26 | 2014-10-30 | Substrate treatment system, substrate transfer method, and computer storage medium |
US15/891,525 Division US20180164700A1 (en) | 2013-12-26 | 2018-02-08 | Substrate treatment system, substrate transfer method, and computer storage medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2015098282A1 true WO2015098282A1 (ja) | 2015-07-02 |
Family
ID=53478160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/078909 WO2015098282A1 (ja) | 2013-12-26 | 2014-10-30 | 基板処理システム、基板搬送方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20160320713A1 (ja) |
JP (1) | JP6007171B2 (ja) |
KR (1) | KR102243971B1 (ja) |
TW (1) | TWI579898B (ja) |
WO (1) | WO2015098282A1 (ja) |
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- 2014-10-30 US US15/105,132 patent/US20160320713A1/en not_active Abandoned
- 2014-10-30 WO PCT/JP2014/078909 patent/WO2015098282A1/ja active Application Filing
- 2014-10-30 KR KR1020167016008A patent/KR102243971B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-22 TW TW103144683A patent/TWI579898B/zh active
-
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- 2018-02-08 US US15/891,525 patent/US20180164700A1/en not_active Abandoned
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TWI579898B (zh) | 2017-04-21 |
KR20160101921A (ko) | 2016-08-26 |
JP6007171B2 (ja) | 2016-10-12 |
KR102243971B1 (ko) | 2021-04-22 |
US20180164700A1 (en) | 2018-06-14 |
JP2015126083A (ja) | 2015-07-06 |
TW201543542A (zh) | 2015-11-16 |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14874307 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
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|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
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|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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