JP4252935B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は,基板処理装置に関する。
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程は,通常塗布現像処理装置を用いて行われている。近年,この塗布現像処理装置については,例えばそのケーシング内に,基板を搬入出するためのローダ・アンローダ部と,基板に対する各種検査を行うための検査部と,レジスト塗布処理,現像処理及び熱処理等の複数種類の処理を行うための処理部と,当該処理部と露光装置との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェイス部とを直列的に備えたものが提案されている(例えば,特許文献1参照。)。検査部には,複数の検査ユニットが配置され,処理部には,複数の処理ユニットが配置されている。また,かかる塗布現像処理装置には,例えばケーシング内において,各部間又はユニット間において基板を搬送する複数の基板搬送ユニットが設けられている。
ところで,上述した塗布現像処理装置内のユニットに不具合が生じ,メンテナンスを行う場合,作業員がケーシングの外壁に設けられた外壁パネルを取り外し,その部分からケーシング内のユニットにアクセスすることによって行われている。このとき,例えば基板搬送ユニットの稼動中に作業員がケーシング内に手や顔を入れると危険である。また,稼動中の基板搬送ユニットに対し一般の作業員がアクセスできるような装置設計は,塗布現像処理装置の安全基準上認められていない。
作業員の安全を確保するため,また装置の安全基準を満たすために,従来より塗布現像処理装置には,外壁パネルが外れると,ケーシング内全体の電源が落ちてケーシング内の総ての動作を停止させるインターロック機構が設けられている。したがって,メンテナンス時に作業員が外壁パネルを外すと,総ての基板搬送ユニット,処理ユニット及び検査ユニットが強制的に停止するようになっていた。
しかしながら,塗布現像処理装置内において例えば複数の基板を処理している最中に,装置全体の動作が停止してしまうと,装置内にある処理途中の総ての基板が不良品に成りかねない。このため,従来より塗布現像処理装置の作動中に何らかの不具合が発生した場合には,塗布現像処理装置内の複数の基板の処理が総て終了しロータ・アンローダ部に戻されるまで待って,その後に作業員が外壁パネルを外して,装置内のメンテナンスを行うようにしていた。このため,塗布現像処理装置内に不具合が生じてメンテナンスを行うときに,その都度基板がロータ・アンロータ部に戻さるまでの待ち時間とメンテナンス時間が掛かっていた。
また,塗布現像処理装置内の一部の破損であってもメンテナンスを行うには装置全体を停止させる必要があったため,装置の稼働率が落ちて,基板の生産効率が著しく低下していた。特に,上述したような検査ユニットが搭載された塗布現像処理装置においては,検査ユニットに関する不具合が生じ易く,メンテナンスの回数が多くなるので,生産効率の低下が顕著であった。また,塗布現像処理装置には,インターロック機構の解除キーが設けられているものもあるが,このインターロック機構を解除し稼動中の装置内にアクセスできる者は規則上所定の資格を有するものに限られており,一般の作業員がメンテナンスを行う場合には,上述したように装置全体を停止させるしかなかった。
以上のように,従来の塗布現像処理装置においては,メンテナンスの作業員の安全を確保する一方で,装置内の不具合に対する復旧に多大な時間を要し,装置稼動率が低下していた。
特開2002-26107号公報
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,メンテナンスを行う作業員の安全を確保しつつ,装置稼動効率を上げることができる基板処理装置を提供することをその目的とする。
上記目的を達成するために,本発明は,基板を収容可能な基板用ユニットと当該基板用ユニットに対し基板を搬送する基板搬送ユニットをケーシング内に備えた基板処理装置であって,前記基板用ユニットに対向する位置に,ケーシングに対して取り外し自在に設けられた外壁パネルと,前記ケーシング内において,前記外壁パネルを取り外すことによりケーシングの外部に対して開放される前記基板用ユニットの配置された第1の空間と,それ以外の前記基板搬送ユニットの配置された第2の空間とを遮断可能な遮断機構と,前記遮断機構を作動させて前記第1の空間と第2の空間を遮断させるための遮断機構作動部材と,前記外壁パネルが外れたときに,前記基板搬送ユニットを含めた前記ケーシング内の全体の動作を停止するインターロック機構と,前記遮断機構により前記第1の空間と第2の空間が遮断されたときに,前記インターロック機構を無効にするインターロック無効機構と,を備えたことを特徴とする。
本発明によれば,例えばケーシング内の基板用ユニットに不具合が生じた場合に,遮断機構作動部材により遮断機構を作動させ,ケーシング内の基板用ユニットのある第1の空間と第2の空間を遮断することができる。これにより,作業員によって外壁パネルが外されたときに基板用ユニットのある第1の空間と基板搬送ユニットのあるそれ以外の第2の空間が遮断されているので,仮に基板搬送ユニットが稼動していていも作業員の安全が確保される。また,このとき作業員が稼動中の基板搬送ユニットに対しアクセスできる状態にないので,装置の安全基準も満たすことができる。一方,第1の空間と第2の空間が遮断されると,インターロック機構が無効になるので,例えば第2の空間にある基板搬送ユニットを稼動した状態で,外壁パネルを外して基板用ユニットのメンテナンスを行うことができる。したがって,例えば基板用ユニットに対しメンテナンスを行いながら,その他のケーシング内の動作を継続することができる。この結果,基板処理装置の稼働率を向上できる。
前記第1の空間と第2の空間との間には,仕切板が設けられ,前記仕切板には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬入出口が設けられ,前記遮断機構は,前記基板搬入出口を開閉するシャッタと,当該シャッタを駆動するシャッタ駆動部を備えていてもよい。かかる場合,シャッタ駆動部によりシャッタを駆動し,仕切板の基板搬入出口を閉鎖することによって,第1の空間と第2の空間を適正に遮断することができる。
前記第1の空間と第2の空間との間には,仕切板が設けられ,前記仕切板には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬入出口が設けられ,前記基板用ユニットは,第1の空間内に設けられた筺体に収容され,前記筺体における前記基板搬入出口に対向する位置には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬送口が設けられ,前記遮断機構は,前記筺体を移動し前記基板搬送口の位置をずらし当該筺体の壁面によって前記基板搬入出口を閉鎖できる筺体移動装置を備えていてもよい。なお,前記筺体移動装置は,前記筺体を回転させる回転装置を備えていてもよい。
前記遮断機構作動部材は,前記外壁パネルに設けられていてもよい。かかる場合,例えば作業員が遮断機構作動部材により遮断機構を作動させ,その後直ちに外壁パネルを取り外してメンテナンスを行うことができる。
前記遮断機構作動部材は,前記遮断機構を電気的又は機械的に作動できてもよい。かかる場合,遮断機構を作動させる際に,ソフトウェアを介することがないので,遮断機構の誤作動がなく,作業員の安全性をさらに上げることができる。
前記遮断機構作動部材は,押下することによって遮断機構を作動させるスイッチ部材であり,前記スイッチ部材は,前記遮断機構と電気的に連動していてもよい。
前記基板処理装置は,前記第1の空間と第2の空間とが遮断されたことを確認する遮断確認部材を備えていてもよい。また,前記インターロック無効機構は,前記遮断確認部材による確認に起因して前記インターロック機構を無効にしてもよい。かかる場合,第1の空間と第2の空間が確実に遮断されてからインターロック機構が無効になるので,第1の空間にアクセスする作業員の安全性がさらに向上される。
別の観点による本発明は,基板を収容可能な基板用ユニットと当該基板用ユニットに対し基板を搬送する基板搬送ユニットをケーシング内に備えた基板処理装置であって,前記基板搬送ユニットと前記基板用ユニットの間の基板搬送通路と,前記基板搬送通路の前記基板用ユニットを挟んだ反対側におけるケーシングの壁面に形成された開口部と,前記基板搬送通路と開口部を開閉自在であり,前記開口部を開放する時には,少なくともその前に前記基板搬送通路を閉鎖するシャッタと,前記開口部が開放されたときに,前記基板搬送ユニットを含めたケーシング内の全体の動作を停止させるインターロック機構と,前記シャッタにより前記基板搬送通路が閉鎖されたときに,前記インターロック機構を無効にするインターロック無効機構と,を備えたことを特徴とする。
本発明によれば,例えばケーシング内の基板用ユニットに不具合が生じた場合に,シャッタによりケーシングの開口部を開放することによって作業員が基板搬送ユニットに対し作業を行うことができる。この際,基板用ユニットと基板搬送ユニットとの間の基板搬送通路側が閉鎖されているので,基板搬送ユニットが基板用ユニットに対しアクセスできなくなる。したがって,基板用ユニットをメンテナンスする際の作業員の安全が確保される。また,作業員が稼動中の基板搬送ユニットに対しアクセスできないので,装置の安全基準も満たすことができる。一方,シャッタにより基板搬送通路が閉鎖されると,インターロック機構が無効になるので,例えば基板搬送ユニットを稼動させた状態で,作業員が基板用ユニットのメンテナンスを行うことができる。したがって,例えば基板用ユニットに対しメンテナンスを行いながら,その他のケーシング内の動作を継続することができる。この結果,基板処理装置の稼働率を向上できる。
前記シャッタは,前記基板用ユニットの左右の両側に,前記基板搬送通路側から開口部側に渡って前記基板用ユニットの周囲を囲むように配置され,前記基板用ユニットの周囲に沿ってスライドできてもよい。また,前記シャッタは,前記開口部側において左右の両側に開いて前記開口部を開放できてもよい。
前記基板用ユニットは,基板を検査するための検査ユニットであってもよい。かかる場合,検査ユニットに対しメンテナンスが行われる際に,作業員の安全を確保しつつ,基板搬送ユニットなどのケーシング内の他の部分の動作を継続することができる。それ故,比較的メンテナンス回数が多い検査ユニットが基板処理装置に搭載されている場合であっても,メンテナンスによる装置稼働率の低下を抑制できる。
前記ケーシング内には,ケーシング内に基板を搬入出するための搬入出部と,基板を検査する検査部と,基板を処理する処理部とが順に並べて設けられ,前記検査部には,前記検査ユニットと前記基板搬送ユニットが設けられ,前記検査部の基板搬送ユニットは,前記搬入出部と前記処理部との間の基板の搬送を行うことができてもよい。かかる場合,基板検査ユニットをメンテナンスしているときに,基板搬送ユニットにより例えば処理部から搬入出部に基板を搬送することができる。この結果,基板検査ユニットをメンテナンスしていても,他の部間の基板の搬送を継続することができ,例えば処理部で行われる基板の処理を継続し,その処理が終了した基板を搬入出部に戻すことができる。
本発明によれば,基板処理装置に対してメンテナンスを行う作業員の安全を確保しつつ,基板処理装置の稼動効率を向上できる。
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本実施の形態にかかる基板処理装置としての塗布現像処理装置1の構成の概略を示す斜視図であり,図2は,塗布現像処理装置1の構成の概略を示す横断面の説明図であり,図3は,塗布現像処理装置1の正面図であり,図4は,塗布現像処理装置1の背面図である。
塗布現像処理装置1は,図1に示すように全体が外壁であるケーシング1aにより覆われており,塗布現像処理装置1内が閉鎖されている。塗布現像処理装置1のケーシング1a内には,図1及び図2に示すように例えば25枚のウェハWをカセットP単位で外部から塗布現像処理装置1に対して搬入出したり,カセットPに対してウェハWを搬入出したりする搬入出部としてのカセットステーション2と,ウェハWを検査する検査部としての検査ステーション3と,塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理部としての処理ステーション4と,処理ステーション4に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハWの受け渡しをするインターフェイス部5とが各ブロックに分かれて直列的に並設されている。カセットステーション2,検査ステーション3,処理ステーション4及びインターフェイス部5の各ブロックにおけるケーシング1aの側壁には,ブロック内をメンテナンスするための外壁パネル10,11,12,13がそれぞれ設けられている。外壁パネル10〜13は,ケーシング1aに対して例えば磁石で接着されており,取り外し自在になっている。
カセットステーション2では,図2に示すようにカセット載置台20上の所定の位置に,複数のカセットPをX方向(図2中の上下方向)に沿って一列に載置できる。カセットステーション2には,搬送路21上をX方向に向かって移動可能なウェハ搬送ユニット22が設けられている。ウェハ搬送ユニット22は,上下方向にも移動可能であり,カセットP内に上下方向に配列されたウェハWに対して選択的にアクセスできる。ウェハ搬送ユニット22は,鉛直方向の軸周りのθ方向に回転可能であり,後述する検査ステーション3側の受け渡し装置41に対してもアクセスできる。
図2に示すようにカセットステーション2に隣接した検査ステーション3の中央部には,基板搬送ユニットとしてのウェハ搬送ユニット40が設けられている。ウェハ搬送ユニット40は,例えば前後に進退自在な搬送アーム40aを有し,搬送アーム40a上にウェハWを保持してウェハWを搬送できる。搬送アーム40aは,θ方向に回転でき,ウェハWを所定の方向に搬送できる。また,搬送アーム40aは,上下方向にも移動でき,高さ調節もできる。
例えばウェハ搬送ユニット40のカセットステーション2側には,受け渡し装置41が設けられている。ウェハ搬送ユニット40は,受け渡し装置41に対してアクセスでき,受け渡し装置41を介してカセットステーション2側にウェハWを搬送できる。ウェハ搬送ユニット40は,処理ステーション4内の後述する第3の処理ユニット群G3に対しても直接ウェハWを搬送できる。
ウェハ搬送ユニット40のX方向側の両側であって,外壁パネル11の近傍には,所定の検査ユニットを収容する略直方体形状の筺体42,43が設けられている。例えば検査ステーション3の正面側(図2中の下方向:X方向負方向側)の第1の筺体42には,基板用ユニットとしての検査ユニット,例えば図3に示すようにウェハW上に形成された膜の厚みやパターンの線幅を測定する膜厚・線幅検査ユニット50と,ウェハ表面上のマクロ欠陥を検出するマクロ欠陥検査ユニット51が下から順に2段に収容されている。検査ステーション3の背面側(図2中の上方向:X方向正方向側)の第2の筺体43には,例えば図4に示すように露光の重ね合わせのずれを検出する重ね合わせ検査ユニット52が収容されている。各筺体42,43におけるウェハ搬送ユニット40側の壁面には,図2に示すようにウェハWを搬送するための搬送口42a,43aが各ユニットに対してそれぞれ形成されている。
ウェハ搬送ユニット40と第1の筺体42との間には,図2に示すように検査ステーション3内の第1の筺体42側の第1の空間Lとウェハ搬送ユニット40側の第2の空間Kとを仕切る仕切板60が設けられている。仕切板60には,第1の筺体42の搬送口42aに対向する位置に搬入出口60aが形成されている。搬入出口60aには,シャッタ61が設けられている。シャッタ61は,例えば図5に示すようにシャッタ駆動部としてのシリンダ62によって昇降し,搬入出口60aを開閉できる。これにより,ウェハ搬送ユニット40側の第2の空間Kと第1の筺体42側の第1の空間Lを物理的に遮断することができる。なお,本実施の形態においては,シャッタ61とシリンダ62によって遮断機構が構成されている。
第2の筺体43側も第1の筺体42側と同様に,図2に示すようにウェハ搬送ユニット40と第2の筺体42との間に,第2の空間Kと第2の筺体43側の第1の空間Lを仕切る仕切板60が設けられている。仕切板60には,第2の筺体43の搬送口43aに対向する位置に搬入出口60aが形成されている,搬入出口60aには,シリンダ62により昇降するシャッタ61が設けられている。このシャッタ61により,ウェハ搬送ユニット40側の第2の空間Kと第2の筺体43側の第1の空間Lを遮断することができる。
ウェハ搬送ユニット40は,シャッタ61が開いた状態の搬入出口60aと搬送口42a又は搬送口43aを通じて検査ユニット50〜52に対しウェハWを搬送できる。以上のようにウェハ搬送ユニット40は,検査ユニット50〜52,第3の処理ユニット群G3及び受け渡し装置41間においてウェハWを搬送できる。
検査ステーション3に隣接した処理ステーション4は,図2に示すように複数の処理ユニットが多段に配置された,例えば5つの処理ユニット群G1〜G5を備えている。処理ステーション4のX方向負方向側には,検査ステーション3側から第1の処理ユニット群G1,第2の処理ユニット群G2が順に配置されている。処理ステーション4のX方向正方向側には,検査ステーション3側から第3の処理ユニット群G3,第4の処理ユニット群G4及び第5の処理ユニット群G5が順に配置されている。第3の処理ユニット群G3と第4の処理ユニット群G4の間には,第1のウェハ搬送ユニット80が設けられている。第1のウェハ搬送ユニット80は,第1の処理ユニット群G1,第3の処理ユニット群G3及び第4の処理ユニット群G4内の各処理ユニットに対してウェハWを搬送できる。第4の処理ユニット群G4と第5の処理ユニット群G5の間には,第2のウェハ搬送ユニット81が設けられている。第2のウェハ搬送ユニット81は,第2の処理ユニット群G2,第4の処理ユニット群G4及び第5の処理ユニット群G5内の各処理ユニットに対してウェハWを搬送できる。
図3に示すように第1の処理ユニット群G1には,ウェハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理ユニット,例えばウェハWにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット90,91,92,露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティングユニット93,94が下から順に5段に重ねられている。第2の処理ユニット群G2には,液処理ユニット,例えばウェハWを現像する現像処理ユニット100〜104が下から順に5段に重ねられている。また,第1の処理ユニット群G1及び第2の処理ユニット群G2の最下段には,各処理ユニット群G1及びG2内の各液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室110,111がそれぞれ設けられている。
例えば図4に示すように第3の処理ユニット群G3には,温調ユニット120,ウェハWの受け渡しを行うためのトランジションユニット121,精度の高い温度管理下でウェハWを加熱処理する高精度温調ユニット122〜124及びウェハWを高温で加熱処理する高温度熱処理ユニット125〜128が下から順に9段に重ねられている。
第4の処理ユニット群G4には,例えば高精度温調ユニット130,レジスト塗布処理後のウェハWを加熱処理するプリベーキングユニット131〜134及び現像処理後のウェハWを加熱処理するポストベーキングユニット135〜139が下から順に10段に重ねられている。
第5の処理ユニット群G5には,ウェハWを熱処理する複数の熱処理ユニット,例えば高精度温調ユニット140〜143,露光後のウェハWを加熱処理するポストエクスポージャーベーキングユニット144〜149が下から順に10段に重ねられている。
図2に示すように第1のウェハ搬送ユニット80のX方向正方向側には,複数の処理ユニットが配置されており,例えば図4に示すようにウェハWを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット150,151,ウェハWを加熱する加熱ユニット152,153が下から順に4段に重ねられている。図2に示すように第2の搬送ユニット51のX方向正方向側には,例えばウェハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光ユニット154が配置されている。
インターフェイス部5には,例えば図2に示すようにX方向に向けて延伸する搬送路160上を移動するウェハ搬送ユニット161と,バッファカセット162が設けられている。ウェハ搬送ユニット161は,Z方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり,インターフェイス部5に隣接した図示しない露光装置と,バッファカセット162及び第5の処理ユニット群G5に対してアクセスしてウェハWを搬送できる。
塗布現像処置装置1には,外壁パネル10〜13のいずれか一つが外れたときに例えばウェハ搬送ユニット22,40,80,81,161を初めとするケーシング1a内の総ての動作を強制的に停止させるインターロック機構Iが設けられている。このインターロック機構Iは,例えば外壁パネル10〜13がケーシング1aに接着しているときに通電する回路がいずれかの外壁パネル10〜13が外れることによって断線し,その断線によってケーシング1a内への給電を停止させて,ケーシング1a内の動作を停止させるものである。このインターロック機構Iによって,塗布現像処理システム1に対しメンテナンスを行う作業員の安全が確保されている。
例えば塗布現像処理装置1における検査ステーション3の外壁パネル11には,図1及び図2に示すようにシャッタ61を作動させるための遮断機構作動部材としてのスイッチ部材170が設けられている。スイッチ部材170は,例えばシリンダ62に対して電気的に接続されており,スイッチ部材170を押下することによってシリンダ62に給電されシリンダ62が駆動してシャッタ61が作動するようになっている。
例えば図5に示すように仕切板60の搬入出口60aには,シャッタ61が降りると自動的に押圧される遮断確認部材としての確認ボタン180が取り付けられている。確認ボタン180は,例えば検査ステーション3の外壁パネル11に対するインターロック機構Iを無効にするインターロック無効機構R(図2に示す)に接続されている。インターロック無効機構Rは,確認ボタン180が押されると,例えばインターロック機構Iに繋がる特定回路を形成し,当該特定回路の作用によってインターロック機構Iを無効にすることができる。したがって,スイッチ部材170が押され,シャッタ61が閉じた後に,外壁パネル11を取り外しても,インターロック機構Iが無効になっており,外壁パネル11の取り外しにより開放される第1の空間L以外のケーシング1a内の領域では,ウェハ搬送ユニット40を初めとする駆動機構の作動が継続される。
塗布現像処理装置1におけるウェハWの搬送制御は,例えば処理ステーション4で処理されたウェハWを検査ステーション3において検査し,その後カセットステーション2に戻すフローと,処理ステーション4で処理されたウェハWを検査せずに検査ステーション3を通過させてカセットステーション2に戻すフローと,カセットステーション2のウェハWを検査ステーション3で検査させ,その後カセットステーション2に戻すフローとを各ウェハ毎に独立に実行できるように設定されている。
以上のように構成された塗布現像処理装置1においては,先ず,図2に示すようにウェハ搬送ユニット22によって,カセット載置台20上のカセットP内のウェハWが一枚取り出され,検査ステーション3の受け渡し装置41に受け渡される。受け渡し装置41に受け渡されたウェハWは,ウェハ搬送ユニット40によって処理ステーション4の第3の処理ユニット群G3に属する温調ユニット120に搬送される。温調ユニット120に搬送されたウェハWは,温度調節された後,第1のウェハ搬送ユニット80によって例えばボトムコーティングユニット93に搬送され,反射防止膜が形成され,さらに,加熱処理ユニット152,高温度熱処理ユニット125,高精度温調ユニット130に順次搬送され,各処理ユニットにおいて所定の処理が施される。その後ウェハWは,第1のウェハ搬送ユニット80によってレジスト塗布ユニット90に搬送され,レジスト塗布処理が施される。
レジスト塗布処理が終了すると,ウェハWは,第1のウェハ搬送ユニット80によってプリベーキングユニット131に搬送され,加熱処理が施された後,第2のウェハ搬送ユニット81によって周辺露光ユニット154,高精度温調ユニット143に順次搬送され,各ユニットにおいて所定の処理が施される。その後,ウェハWは,ウェハ搬送ユニット161によってインターフェイス部5を介して図示しない露光装置に搬送され,レジスト膜に所定のパターンが露光される。露光処理の終了したウェハWは,再びインターフェイス部5を介して処理ステーション4に戻され,第2のウェハ搬送ユニット81によってポストエクスポージャーベーキングユニット144,高精度温調ユニット141に順次搬送され,所定の処理が施された後,現像処理ユニット100に搬送されて現像処理が施される。
現像処理の終了したウェハWは,第2のウェハ搬送ユニット81によってポストベーキングユニット135に搬送され加熱処理が施された後,第1のウェハ搬送ユニット80によって高精度温調ユニット122に搬送され冷却処理が施される。その後,ウェハWは,第1のウェハ搬送ユニット80によってトランジションユニット120に搬送される。トランジションユニット120に搬送されたウェハWは,ウェハ搬送ユニット40によって検査ステーション3の第1の筺体42内の膜厚・線幅検査ユニット50,マクロ欠陥検査ユニット51に順次搬送され,所定の検査や測定が行われる。その後ウェハWは,ウェハ搬送ユニット40によって第2の筺体43内の重ね合わせ検査ユニット52に搬送されて,露光の重ね合わせずれが検査される。
検査ステーション3において検査が終了したウェハWは,ウェハ搬送ユニット40によって受け渡し装置41に受け渡され,受け渡し装置41からウェハ搬送ユニット22によってカセットPに戻されて,塗布現像処理装置1における一連のウェハ処理が終了する。
次に,以上のように構成された塗布現像処理装置1において,検査ステーション3内の検査ユニットに対してメンテナンスを行う際の塗布現像処理装置1の作用について説明する。
ウェハWの処理中のように塗布現像処理装置1の通常の稼動中は,インターロック機構Iが有効になっている。したがって,外壁パネル10〜13のいずれかが外れると,塗布現像処理装置1の全体の電源が落ちて総ての動作が停止する。そして,例えば膜厚・線幅検査ユニット50に不具合が生じ,膜厚・線幅検査ユニット50が緊急停止して,作業員が膜厚・線幅検査ユニット50に対してメンテナンスを行う場合には,先ず,作業員により外壁パネル11のスイッチ部材170が押される。スイッチ部材170が押されると,シリンダ62に給電されシャッタ61が稼動する。これによりシャッタ61が下降し搬入出口60aが閉鎖され,膜厚・線幅検査ユニット50のある第1の空間Lとそれ以外のウェハ搬送ユニット40のある第2の空間Kが遮断される。
シャッタ61が下降し確認ボタン180が押されると,インターロック無効機構Rによって外壁パネル11に対するインターロック機構Iが自動的に無効にされる。作業員によってスイッチ部材170が押された後,外壁パネル11が外され,第1の空間L内の膜厚・線幅検査ユニット50に対するメンテナンスが行われる。この間,第1の空間L以外の領域,つまり,カセットステーション2,処理ステーション4,インターフェイス部5及び検査ステーション3の第2の空間Kでは,インターロック機構Iが無効になっているので,各ウェハ搬送ユニットや処理ユニットなどの駆動機構の動作が継続される。例えば,処理ステーション3で処理されているウェハWは,そのまま処理が継続され,処理終了後には,ウェハ搬送ユニット40によって検査ステーション3を経由してカセットステーション2に戻される。また,カセットステーション2の未処理のウェハWがウェハ搬送ユニット40によって処理ステーション4側に搬送され,通常のウェハ処理が行われた後,再びカセットステーション2に戻される。なお,マクロ欠陥検査ユニット51や重ね合わせ検査ユニット52に不具合が生じたときにも,同様にメンテナンスを行うことができる。
以上の実施の形態によれば,検査ステーション3においてスイッチ部材170を押すことにより,仕切板60のシャッタ61が閉じて,メンテナンスされる検査ユニット50〜52のある第1の空間Lとウェハ搬送ユニット40のある第2の空間Kとが完全に遮断されるので,検査ユニット50〜52にアクセスする作業員の安全を確保できる。また,作業員が稼動中のウェハ搬送ユニット40に対しアクセスできる状態にないので,装置の安全基準も満たすことができる。
シャッタ61が閉じて,ウェハ搬送ユニット40側の第2の空間Kと検査ユニット50〜52側の第1の空間Lが遮断されたときに,第1の空間Lを開放する外壁パネル11に対するインターロック機構Iが自動的に無効になるので,作業員が外壁パネル11を外しても,塗布現像処理装置1内のウェハ搬送やウェハ処理を継続できる。したがって,検査ユニット50〜52をメンテナンスする際に,塗布現像処理装置1の動作が継続され,塗布現像処理装置1の稼働率を向上できる。
外壁パネル11には,シャッタ61に電気的に連動するスイッチ部材170が設けられたので,外壁パネル11を外す前に作業員がスイッチ部材170を押すことによりシャッタ61が降りて,メンテナンスを行う第1の空間Lとそれ以外の空間とを確実に遮断できる。特に,ソフトウェアを介することなくシャッタ61とスイッチ部材170が電気的に連動するので,シャッタ61の誤作動がなく,作業員の安全を確保できる。
仕切板60の搬入出口60aには,確認ボタン180が設けられ,実際にシャッタ61が降りた場合にのみインターロック機構Iが無効になるので,ウェハ搬送ユニット40が稼動しさらにシャッタ61が開いた状態で,作業員により外壁パネル11が外されることがなく,作業員の安全が十分に確保される。
検査ユニット50〜52にアクセスするための外壁パネル11に対するインターロック機構Iを無効にできるようにしたので,比較的メンテナンス回数が多い検査ユニット50〜52を塗布現像処理装置1に搭載した場合であっても,メンテナンスによる塗布現像処理装置1の稼働率の低下を抑制できる。
検査ステーション3のウェハ搬送ユニット40は,隣接するカセットステーション2と処理ステーション4間のウェハWの搬送を行うことができるので,例えば検査ユニット50〜52のメンテナンスを行っているときに,処理ステーション4側にあるウェハWをカセットステーション2に戻したり,カセットステーション2のウェハWを処理ステーション4側に搬送することができる。これにより,検査ユニット50〜52のメンテナンス時においても,塗布現像処理装置1において例えば通常のウェハ処理を継続することができる。
以上の実施の形態では,外壁パネル11には,シャッタ61を電気的に作動させるスイッチ部材170が設けられたが,シャッタ61を機械的に作動させる部材,例えば図6に示すようなハンドル200を設けてもよい。かかる場合,作業員によりハンドル200が所定方向に回転することによって,例えば図示しない連動機構を介してシャッタ61が閉じられる。この場合も,シャッタ61の開閉がソフトウェアを介さずに行われるので,シャッタ61の誤作動がなく,作業員の安全が確保される。なお,シャッタ61を機械的に作動させる部材は,ハンドル200に限られない。例えば外壁パネル11にラッチが設けられる場合には,当該ラッチの留め外しによってシャッタ61を作動させてもよい。
上記実施の形態では,筐体42内に2つの検査ユニット50,51が収容されていたが,例えば図7に示すように第2の空間Lが水平仕切板205によって上下2段の第3の空間L1及び第4の空間L2に区画され,各空間L1,L2に各筐体206,207が配置され,さらに第3の空間L1の筐体206に検査ユニット50が収容され,第4の空間L2の筐体207に検査ユニット51が収容されるようにしてもよい。かかる場合,例えば外壁パネル11は,各空間L1,L2毎に形成され,仕切板60の搬入出口60aも各空間L1,L2毎に形成される。各外壁パネル11には,上記実施の形態と同様にスイッチ部材170がそれぞれ設けられ,搬入出口60aにも,シャッタ61,シリンダ62からなる遮断機構と確認ボタン180がそれぞれ設けられる。
そして,例えば筐体206内の検査ユニット50のメンテナンスを行う際には,第3の空間L1側のスイッチ部材170を押すことによって第3の空間L1側の搬入出口60aのみが閉鎖され,第3の空間L1側の外壁パネル11に対するインターロック機構Iのみが無効になる。これにより,作業員は,第3の空間L1側の外壁パネル11を取り外して検査ユニット50のメンテナンスを行うことができる。また,このとき第4の空間L2側の搬入出口60aは解放されているので,ウェハ搬送ユニット40は,検査ユニット51に対してウェハWを搬送し,検査ユニット51における検査を継続できる。なお,かかる例では,第2の空間Lが上下の2段に区画されていたが,例えば検査ユニットが3以上の複数ある場合には,検査ユニットの数の分だけ第2の空間Lを区画し,当該各空間に,検査ユニットを収容した筺体をそれぞれ配置して,各検査ユニット毎に独立してメンテナンスをできるようにしてもよい。
以上の実施の形態では,仕切板60のシャッタ61によって搬入出口60aを閉鎖し,ウェハ搬送ユニット40側の第2の空間Kと検査ユニット側の第1の空間Lとを遮断していたが,検査ユニット50〜52を収容した筺体42,43を移動させ,搬送口42a,43aを仕切板60の搬入出口60aに対してずらし,筺体42,43の壁面によって搬入出口60aを閉鎖してもよい。
かかる場合,例えば図8に示すように検査ステーション3の第1の空間L内には,X,Y方向に水平に移動するX-Yステージ210が設けられる。例えばX-Yステージ210の上には,垂直軸周りに回転する回転装置としての回転テーブル211が設けられる。そして,回転テーブル211の上に例えば第1の筺体42が設けられる。これにより,第1の筺体42は,第1の空間L内において,X方向,Y方向に移動自在でかつθ方向に回転できる。
X-Yステージ210及び回転テーブル211は,例えばスイッチ部材170に電気的に連動しており,スイッチ部材170が押されることによって,X-Yステージ210はX-Y面内の所定の位置に移動し,回転テーブル211は所定角度回転する。これにより,第1の筺体42は,スイッチ部材170が押されると,第1の筺体42の壁面によって搬入出口60aが閉鎖されるような所定の位置に自動的に移動できる。なお,第2の筺体43に対しても同様にX-Yステージ210と回転テーブル211が設けられ,スイッチ部材170が押されることによって所定の位置に移動し,搬入出口60aを閉鎖できる。本実施の形態では,X-Yステージ210及び回転テーブル210により筺体移動装置が構成されている。また,X-Yステージ210,回転テーブル210及び筺体42,43によって遮断機構が構成されている。
また,例えば仕切板60の第1の空間L側の壁面には,筺体42,43の壁面によって搬入出口60aが閉鎖されたときに押される確認ボタン180が設けられる。筺体42,43の壁面によって確認ボタン180が押されると,インターロック無効機構Rにより外壁パネル11に対するインターロック機構Iを無効にできる。
そして,例えば第1の筺体42内の検査ユニット50,51のメンテナンスを行う際には,作業員によりスイッチ部材170が押されると,スイッチ部材170と電気的に連動したX-Yステージ210と回転テーブル211が作動し,第1の筺体42の壁面によって搬入出口60aが閉鎖されるように第1の筺体42が移動する。例えば,図9に示すように第1の筺体42が90°回転し,搬送口42aのない側壁面を搬入出口60a側に向ける。その後,第1の筺体42が搬入出口60a側のX方向正方向側に移動し,第1の筺体42の側壁面を搬入出口60aに密着させる。こうすることによって,搬入出口60aが閉鎖され,第1の空間Lと第2の空間Kが遮断される。第1の筺体42の側壁面によって確認ボタン180が押され,インターロック機構Iが無効にされる。その後,作業員により外壁パネル11が外され,第1の筺体42内の検査ユニット50,51のメンテナンスが行われる。
かかる例においても,スイッチ部材170を押すことによって第1の空間Lと第2の空間Kが遮断されるので,作業員の安全が確保された上で,検査ユニット50〜52のメンテナンスを行うことができる。また,第1の空間Lと第2の空間Kの遮断後,インターロック機構Iが無効になるので,メンテナンスを行っている検査ユニット50〜52以外の領域でウェハ処理やウェハ搬送を継続することができる。
なお,上記例では,筺体42,43の側壁面によって搬入出口60aを閉鎖していたが,筺体42,43の他の部分の壁面によって搬入出口60aを閉鎖してもよい。例えば第1の筺体42における搬送口42aの裏面側の壁面や,搬送口42aのない部分の正面側の壁面で搬入出口60aを閉鎖してもよい。この際,第1の筺体42を180°回転させたり,Y方向に移動させてもよい。また,第1の筺体42の下部に昇降機構を設けて,第1の筺体42を上下動させることによって,搬入出口60aと搬送口42aの位置をずらして搬入出口60aを閉鎖してもよい。
また,上記実施の形態では,第1の空間L内にX-Yステージ210と回転テーブル211の両方が設けられていたが,筺体42,43を移動させ当該筐体42,43の一部で搬入出口60aを閉鎖できるものであれば,X-Yステージ210と回転テーブル211のいずれか一方が設けられてもよい。
また,上記図7に示したように第2の空間Lが上下2段の空間L1,L2に区画され,各空間L1,L2に筐体と検査ユニットが設けられている場合にも,各空間の各筺体毎にX-Yステージ210や回転テーブル211を設けて,各空間において筺体を移動させ筐体の一部で搬入出口60aを閉鎖できるようにしてもよい。
上記実施の形態で記載した仕切板60には,筐体に対し一つの搬入出口60aが形成されていたが,筐体内の各ユニットに対し一つの搬入出口60aが形成され,当該各搬入出口60aに対しシャッタ,シャッタ駆動部,確認ボタン が設けられていてもよい。
以上の実施の形態では,メンテナンスの行われる第1の空間Lと,ウェハ搬送ユニット40のある第2の空間Kを遮断していたが,メンテナンスの行われる第1の空間がそれ以外の第2の空間に対して遮断されていればよく,第2の空間の範囲は,ウェハ搬送ユニット40のある空間以外の空間を含むものであってもよい。
前記実施の形態では,ウェハ搬送ユニット40と検査ユニット50〜52との間に仕切板60を設け,例えばシャッタ61により第1の空間Lと第2の空間Kを遮断していたが,例えば図10に示すように検査ユニット50〜52の周囲にスライド式のシャッタ220,221を設けて,検査ユニット50〜52とウェハ搬送ユニット40との間のウェハ搬送通路Mとケーシング1aの側壁に形成された開口部Nとを開閉するようにしてもよい。
例えばケーシング1aの第1の筺体42に対向する位置に,作業員が第1の空間Lにアクセスするための開口部Nが形成される。第1の筺体42の左右(Y方向)の両側には,開口部N側から第1の筺体42の側方を通ってウェハ搬送通路M側まで達するスライド式のシャッタ220,221が配置される。シャッタ220,221は,第1の筺体42の周囲に沿ってスライドできる。シャッタ220,221は,開口部N側において左右(Y方向)に開くように配置されている。シャッタ220,221は,互いに連動して開口部N側に移動し開口部N側で互いに重なることによって,開口部Nを閉鎖し,ウェハ搬送ユニット40側のウェハ搬送通路Hを開放できる。また,シャッタ220,221は,ウェハ搬送通路H側に移動しウェハ搬送通路H側で互いに重なることによって,開口部Nを開放し,ウェハ搬送通路Hを閉鎖できる。
シャッタ220,221は,開口部Nを開放する時には,少なくともその前にウェハ搬送通路Hを閉鎖しているように形成されている。つまり,開口部Nを閉鎖した状態のシャッタ220,221をウェハ搬送通路H側にずらしたときに,先ずウェハ搬送通路Hが閉鎖され,その後に開口部Nが開放されるような長さにシャッタ220,221が形成されている。
また,例えばシャッタ220には,シャッタ220とシャッタ221がウェハ搬送通路H側で重なってウェハ搬送通路Hが閉鎖されたときに押される確認ボタン222が設けられている。確認ボタン222は,例えばインターロック解除機構Rに電気的に連動しており,確認ボタン222が押されると自動的にインターロック機構Iが無効される。なお,このときのインターロック機構Iは,シャッタ220,221が開けられ,開口部Nが開放されたときにケーシング1a内全体の動作を停止させるものである。第2の筺体43側については,第1の筺体42側と同様の構成であるので,その説明を省略する。
そして,塗布現像処理装置1の通常の稼動時には,図10に示したように開口部Nが閉鎖され,ウェハ搬送通路Hが開放されている。それ故,ウェハ搬送ユニット40は,ウェハ搬送通路Hを通じて検査ユニット50〜52にアクセスできる。そして,作業員によって検査ユニット50〜52のメンテナンスが行われるときには,作業員によって,開口部N側においてシャッタ220,221が左右の両側に開かれる。このとき,図11に示すように開口部N側においてシャッタ220とシャッタ221が重なって開口部Nが閉鎖された状態のときに,ウェハ搬送通路Hが閉鎖される。つまり,シャッタ220,221を開く過程において,一時的に開口部Nとウェハ搬送通路Hの両方が閉鎖される。そして,このときに例えばシャッタ220により確認ボタン222が押され,インターロック機構Iが無効にされる。その後,シャッタ220とシャッタ221がさらに開かれると,図12に示すように開口部Nが開放される。開口部Nが開放された後,作業員によって検査ユニット50〜52のメンテナンスが行われる。
かかる例においても,検査ユニット50〜52に対して作業員がアクセス可能な状態になったときには,ウェハ搬送通路Hが閉鎖され,ウェハ搬送ユニット40のある空間と検査ユニット50〜52のある空間が遮断されているので,作業員の安全が確保される。また,装置の安全基準も満たすことができる。作業員がメンテナンスする際に,インターロック機構Iが無効になるので,メンテナンス中であっても,塗布現像処理装置1を引き続き稼動し,ウェハ処理やウェハ搬送を継続することができる。なお,この例におけるシャッタ220,221は,スライド式のものであったが,これに限られず,開口部Nを開放する時には,少なくともその前にウェハ搬送通路Hを閉鎖しているものであれば,他の構成のものであってもよい。
以上,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では,メンテナンスの対象となる検査ステーション3には,膜厚・線幅検査ユニット50,マクロ欠陥検査ユニット51,重ね合わせ検査ユニット52が配置されていたが,ウェハWの膜厚測定のみを行う膜厚測定ユニットなどの他の検査ユニットが配置されていてもよい。また,以上の実施の形態では,メンテナンスの対象となる基板用ユニットが検査ユニット50〜52であったが,基板用ユニットは,ケーシング1a内の他のユニットであってもよい。例えば基板用ユニットは,処理ステーション4内の処理ユニットであってもよい。また,本発明は,塗布現像処理装置1に限られず,エッチング装置,絶縁膜や電極膜などの成膜装置,洗浄装置などの他の基板処理装置にも適用できる。さらに本発明は,半導体ウェハ以外に,FPD(フラットパネルディスプレイ)用基板,フォトマスク用のガラス基板等の他の基板の処理装置にも適用できる。
本発明は,基板処理装置に対する作業の安全性を確保しつつ,当該作業による基板処理装置の稼働率の低下を抑制する際に有用である。
本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。 塗布現像処理装置の構成の概略を示す横断面の説明図である。 図2の塗布現像処理装置の正面図である。 図2の塗布現像処理装置の背面図である。 仕切板の構成を示す説明図である。 ハンドルを設けた外壁パネルを示す説明図である。 第2の空間を上下2段に区画した場合の検査ステーション内の構成を示す縦断面の説明図である。 X-Yステージと回転テーブルを設けた検査ステーション内の構成を示す横断面の説明図である。 筺体が回転した状態を示す検査ステーションの横断面の説明図である。 スライド式のシャッタを設けた検査ステーション内の構成を示す横断面の説明図である。 ウェハ搬送経路と開口部の両方が閉鎖された状態を示す検査ステーションの横断面の説明図である。 開口部が開放された状態を示す検査ステーションの横断面の説明図である。
符号の説明
1 塗布現像処理装置
1a ケーシング
3 検査ステーション
11 外壁パネル
40 ウェハ搬送ユニット
42 第1の筺体
50〜52 検査ユニット
60 仕切板
60a 搬入出口
61 シャッタ
170 スイッチ部材
I インターロック機構
R インターロック無効機構
L 第1の空間
K 第2の空間
W ウェハ

Claims (14)

  1. 基板を収容可能な基板用ユニットと当該基板用ユニットに対し基板を搬送する基板搬送ユニットをケーシング内に備えた基板処理装置であって,
    前記基板用ユニットに対向する位置に,ケーシングに対して取り外し自在に設けられた外壁パネルと,
    前記ケーシング内において,前記外壁パネルを取り外すことによりケーシングの外部に対して開放される前記基板用ユニットの配置された第1の空間と,それ以外の前記基板搬送ユニットの配置された第2の空間とを遮断可能な遮断機構と,
    前記遮断機構を作動させて前記第1の空間と第2の空間を遮断させるための遮断機構作動部材と,
    前記外壁パネルが外れたときに,前記基板搬送ユニットを含めた前記ケーシング内の全体の動作を停止するインターロック機構と,
    前記遮断機構により前記第1の空間と第2の空間が遮断されたときに,前記インターロック機構を無効にするインターロック無効機構と,を備えたことを特徴とする,基板処理装置。
  2. 前記第1の空間と第2の空間との間には,仕切板が設けられ,
    前記仕切板には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬入出口が設けられ,
    前記遮断機構は,前記基板搬入出口を開閉するシャッタと,当該シャッタを駆動するシャッタ駆動部を備えたことを特徴とする,請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記第1の空間と第2の空間との間には,仕切板が設けられ,
    前記仕切板には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬入出口が設けられ,
    前記基板用ユニットは,第1の空間内に設けられた筺体に収容され,
    前記筺体における前記基板搬入出口に対向する位置には,前記基板搬送ユニットが前記基板用ユニットに対して基板を搬送するための基板搬送口が設けられ,
    前記遮断機構は,前記筺体を移動し前記基板搬送口の位置をずらし当該筺体の壁面によって前記基板搬入出口を閉鎖できる筺体移動装置を備えたことを特徴とする,請求項1に記載の基板処理装置。
  4. 前記筺体移動装置は,前記筺体を回転させる回転装置を備えたことを特徴とする,請求項3に記載の基板処理装置。
  5. 前記遮断機構作動部材は,前記外壁パネルに設けられていることを特徴とする,請求項1,2,3又は4のいずれかに記載の基板処理装置。
  6. 前記遮断機構作動部材は,前記遮断機構を電気的又は機械的に作動できることを特徴とする,請求項1,2,3,4又は5のいずれかに記載の基板処理装置。
  7. 前記遮断機構作動部材は,押下することによって遮断機構を作動させるスイッチ部材であり,
    前記スイッチ部材は,前記遮断機構と電気的に連動していることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5又は6のいずれかに記載の基板処理装置。
  8. 前記第1の空間と第2の空間とが遮断されたことを確認する遮断確認部材を備えたことを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6又は7のいずれかに記載の基板処理装置。
  9. 前記インターロック無効機構は,前記遮断確認部材による確認に起因して前記インターロック機構を無効にしていることを特徴とする,請求項8に記載の基板処理装置。
  10. 基板を収容可能な基板用ユニットと当該基板用ユニットに対し基板を搬送する基板搬送ユニットをケーシング内に備えた基板処理装置であって,
    前記基板搬送ユニットと前記基板用ユニットの間の基板搬送通路と,
    前記基板搬送通路の前記基板用ユニットを挟んだ反対側におけるケーシングの壁面に形成された開口部と,
    前記基板搬送通路と開口部を開閉自在であり,前記開口部を開放する時には,少なくともその前に前記基板搬送通路を閉鎖するシャッタと,
    前記開口部が開放されたときに,前記基板搬送ユニットを含めたケーシング内の全体の動作を停止させるインターロック機構と,
    前記シャッタにより前記基板搬送通路が閉鎖されたときに,前記インターロック機構を無効にするインターロック無効機構と,を備えたことを特徴とする,基板処理装置。
  11. 前記シャッタは,前記基板用ユニットの左右の両側に,前記基板搬送通路側から開口部側に渡って前記基板用ユニットの周囲を囲むように配置され,前記基板用ユニットの周囲に沿ってスライドできることを特徴とする,請求項12に記載の基板処理装置。
  12. 前記シャッタは,前記開口部側において左右の両側に開いて前記開口部を開放できることを特徴とする,請求項11に記載の基板処理装置。
  13. 前記基板用ユニットは,基板を検査するための検査ユニットであることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11又は12のいずれかに記載の基板処理装置。
  14. 前記ケーシング内には,ケーシング内に基板を搬入出するための搬入出部と,基板を検査する検査部と,基板を処理する処理部とが順に並べて設けられ,
    前記検査部には,前記検査ユニットと前記基板搬送ユニットが設けられ,
    前記検査部の基板搬送ユニットは,前記搬入出部と前記処理部との間の基板の搬送を行うことができることを特徴とする,請求項13に記載の基板処理装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513102B2 (ja) * 2006-02-06 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム
JP4994874B2 (ja) * 2007-02-07 2012-08-08 キヤノン株式会社 処理装置
JP5191313B2 (ja) * 2008-08-26 2013-05-08 スター精密株式会社 工作機械
CN102246268A (zh) * 2008-12-15 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板处理系统、基板处理方法以及存储了程序的存储介质
WO2011016096A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
JP4805384B2 (ja) * 2009-11-12 2011-11-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US9530676B2 (en) * 2011-06-01 2016-12-27 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
US9316662B2 (en) 2011-09-09 2016-04-19 Hitachi High-Technologies Corporation Automated analyzer and maintenance method for same
JP2014209400A (ja) 2013-03-28 2014-11-06 富士通株式会社 ライブラリ装置及びライブラリ装置の制御方法
JP6007171B2 (ja) * 2013-12-26 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP6863114B2 (ja) * 2017-06-16 2021-04-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN108263797A (zh) * 2018-03-01 2018-07-10 苏州如德科技有限公司 中药精制饮片自动抓药机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363375B2 (ja) * 1998-03-18 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板処理装置
JP3825919B2 (ja) * 1998-06-01 2006-09-27 キヤノン株式会社 インターロック処理回路
JP2000164480A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP3730810B2 (ja) * 1999-07-09 2006-01-05 東京エレクトロン株式会社 容器の移動装置および方法
JP3913420B2 (ja) * 1999-10-26 2007-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびそのメンテナンス方法
JP3679690B2 (ja) * 2000-07-12 2005-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2002064300A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Nikon Corp 基板処理装置
JP4462912B2 (ja) * 2003-12-10 2010-05-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理装置の管理方法

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