JP3363375B2 - 基板搬送装置および基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板
等の基板を搬送する基板搬送装置およびそのような基板
搬送装置を用いた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製のＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレ
ジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆ
るフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成
される。

【０００３】従来より、このような一連の塗布・現像処
理は、これらの処理を行うための各処理装置を一体化し
たシステムにより行われており、このようなシステムで
は、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理等の各処
理を行う各処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う
ための搬送装置が設けられている。

【０００４】このような搬送装置は、複数の処理ユニッ
ト間に延在された搬送路に沿って移動自在に設けられた
搬送アームを備えており、この搬送アームは、カセット
ステーションから受け取った処理前の基板を各処理ユニ
ットに搬送して、各処理ユニット内に基板を受け渡し、
処理後の基板を各処理ユニットから受け取り、複数の処
理ユニットにおいて処理を終えた基板をカセットステー
ションに戻すようになっている。

【０００５】また、このような塗布・現像処理システム
では、各処理ユニットの作業用のカバーをオペレータが
開けることがあるが、このような場合、搬送アームは、
基板の搬送を停止することなく継続し、各処理ユニット
に基板を搬入すると共に各処理ユニットから基板を搬送
するようになっている。また、システム全体に対するイ
ンターロック装置が設けてあることもあり、この場合に
は、オペレータが各処理ユニットの作業用のカバーを開
けたとき、搬送アームを停止させるだけでなく、各処理
ユニットの動作も停止させ、システム全体を停止するよ
うになっている。

【０００６】

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが各処理ユニットの作業用のカバーを開けたとき、
搬送アームが基板の搬送を停止することなく継続する場
合には、作業用のカバーが開けられた処理ユニット内
で、搬送アームが基板を搬送しながら作業者に接触する
等のトラブルを招くおそれがある。また、インターロッ
ク装置が設けられている場合には、搬送アームだけでな
く、各処理ユニットの動作も停止し、システム全体が停
止してしまうため、オペレータが単に作業用のカバーを
開けたに過ぎないにもかかわらず、システム全体を再度
立ち上げるのに時間を要し、スループットが低下してし
まう。

【０００８】

【０００９】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、オペレータが各処理ユニットの作業用のカバ
ーを開けた場合に、安全にかつスループットを低下する
ことなく基板の搬送を停止することができる基板搬送装
置およびそれを用いた基板処理装置を提供することを目
的とする。

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、基板に対して所定の処理を行い、開閉
可能なカバーで覆われた複数の処理ユニットに沿って設
けられた搬送路を移動し、これら複数の処理ユニットに
対する基板の搬送を行う基板搬送装置であって、搬送路
に沿って移動可能な本体と、前記基板を支持し、前記複
数の処理ユニットに対する基板の搬入出を行う搬送アー
ムと、前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、こ
のカバーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段
と、この検出信号を受け取り、その検出信号に基づい
て、前記搬送アームが当該カバーが開かれた処理ユニッ
トに対して基板の搬出入のためにアクセスしていれば前
記搬送アームの動作を停止させる制御手段とを具備する
ことを特徴とする基板搬送装置を提供する。

【００１２】第２発明は、第１発明の基板搬送装置にお
いて、前記制御手段は、各処理ユニットに制御信号を送
受信して各処理ユニットを制御するための複数のユニッ
トコントローラと、複数のユニットコントローラを夫々
ブロック毎に収納した複数のブロックコントローラと、
これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
コントローラを制御するためのメインコントローラと、
を有することを特徴とする基板搬送装置を提供する。

【００１３】第３発明は、第２発明の基板搬送装置にお
いて、前記カバー開成の検出信号は、ユニットコントロ
ーラに入力されてメインコントローラに送られ、カバー
が開かれた処理ユニットに基板を搬入出している搬送ア
ームの停止信号が生起され、この停止信号がその搬送ア
ームを制御する搬送装置コントローラに送られ、その搬
送アームが停止されることを特徴とする基板搬送装置を
提供する。

【００１４】第４発明は、第１発明ないし第３発明のい
ずれかの基板搬送装置において、前記検出手段は、カバ
ーの開閉を検出するマグネットセンサーであることを特
徴とする基板搬送装置を提供する。

【００１５】第５発明は、搬送路と、搬送路に沿って設
けられ、基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニ
ットと、各処理ユニットを覆う開閉可能なカバーと、各
処理ユニットに対して基板の搬送を行う基板搬送装置と
を具備し、前記基板搬送装置は、搬送路に沿って移動可
能な本体と、前記基板を支持し、前記複数の処理ユニッ
トに対する基板の搬入出を行う搬送アームと、前記各処
理ユニットのカバーが開かれた際に、このカバーの開成
を検出して検出信号を出力する検出手段と、この検出信
号を受け取り、その検出信号に基づいて、前記搬送アー
ムが当該カバーが開かれた処理ユニットに対して基板の
搬出入のためにアクセスしていれば前記搬送アームの動
作を停止させる制御手段とを有することを特徴とする基
板処理装置を提供する。

【００１６】第６発明は、第５発明の基板処理装置にお
いて、前記基板搬送装置の制御手段は、各処理ユニット
に制御信号を送受信して各処理ユニットを制御するため
の複数のユニットコントローラと、複数のユニットコン
トローラを夫々ブロック毎に収納した複数のブロックコ
ントローラと、これらブロックコントローラに収納され
た複数のユニットコントローラに制御信号を送受信して
これらユニットコントローラを制御するためのメインコ
ントローラと、を有することを特徴とする基板処理装置
を提供する。

【００１７】第７発明は、第６発明の基板処理装置にお
いて、前記カバー開成の検出信号は、ユニットコントロ
ーラに入力されてメインコントローラに送られ、カバー
が開かれた処理ユニットに基板を搬入出している搬送ア
ームの停止信号が生起され、この停止信号がその搬送ア
ームを制御する搬送装置コントローラに送られ、その搬
送アームが停止されることを特徴とする基板処理装置を
提供する。

【００１８】第８発明は、第５発明ないし第７発明のい
ずれかの基板処理装置において、前記基板搬送装置の検
出手段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサー
であることを特徴とする基板処理装置を提供する。

【００１９】

【００２０】第１発明および第５発明によれば、各処理
ユニットのカバーが開かれた場合、検出手段によりカバ
ーの開成が検出され、制御手段がこの信号を受け取る
と、その検出信号に基づいて、搬送アームが当該カバー
が開かれた処理ユニットに対して基板の搬出入のために
アクセスしていれば前記搬送アームの動作を停止させる
ようになっているので、処理ユニット内で搬送アームが
基板を搬送しながらオペレータに接触する等のトラブル
を招くことがなく、またインターロック装置のようにシ
ステム全体を停止するものではないため、搬送アームが
処理ユニットにアクセス中の場合にのみ搬送アームの動
作を停止することができ、システム全体の立ち上げに時
間を要してスループットを低下させることもない。

【００２１】実際には、第２発明、第３発明、第６発明
および第７発明のように、ユニットコントローラ、ブロ
ックコントローラ、およびメインコントローラを備えた
制御手段において、カバー開成の検出信号は、ユニット
コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
れ、その搬送アームが確実に停止される。

【００２２】第４発明または第８発明によれば、検出手
段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサーであ
るため、カバーの開閉を極めて正確にかつ簡易に検出す
ることができる。

【００２３】

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す平面
図である。

【００２５】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション２および
インターフェース３が配置されている。

【００２６】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション１
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送
アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇ
の搬送が行われる。

【００２７】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００２８】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射・
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５、それぞれ上下２段
に積層されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２６および
冷却ユニット（ＣＯＬ）２７が配置されている。

【００２９】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２お
よび基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムー
バー（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１
３の他方側には、二段積層されてなる加熱処理ユニット
（ＨＰ）２８、加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが
上下に積層されてなる加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／
ＣＯＬ）２９、およびアドヒージョン処理ユニットと冷
却ユニットとが上下に積層されてなるアドヒージョン処
理・冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）３０が配置されてい
る。

【００３０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。

【００３１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。

【００３２】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置の出し入れが可能なスペー
ス３５が設けられている。

【００３３】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。

【００３４】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、２つのバッファーステージ３７と、これらと露
光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送
機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンシ
ョン３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿っ
て設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３
９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装
置との間で基板Ｇの搬送が行われる。

【００３５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００３６】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの紫外線照
射・冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）２５で表面改質・洗
浄処理およびその後の冷却された後、洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、加熱
処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥された後、
冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却される。

【００３７】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、ユニット３０の上段
のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理
（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却
後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗
布され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁
の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中
段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプリ
ベーク処理され、ユニット２９または３０の下段の冷却
ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。

【００３８】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成さ
れる。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれか
の加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施
された後、冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬
送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカ
セットステーション１上の所定のカセットに収容され
る。

【００３９】次に、図２を参照して、ＬＣＤ基板の塗布
・現像処理システムの制御装置について説明する。図２
は、ＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムの制御ブロッ
ク図である。

【００４０】まず、図示しないホストコンピュータがＬ
ＣＤ基板の製造工程全般を統括制御するように構成され
ており、このホストコンピュータにより制御されるメイ
ンコントローラ５０は、図１に示す塗布・現像処理シス
テム全体を制御するように構成されている。

【００４１】このメインコントローラ３１の下位制御と
して、図１に示す処理部２の前段部分２ａ、中段部２
ｂ、および後段部分２ｃのブロックに対応するように分
けられた３個のブロックコントローラ５５ａ，５５ｂ，
５５ｃが設けられている。

【００４２】処理部２の前段部２ａに対応するブロック
コントローラ５５ａ内には、この前段部分２ａの各処理
ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御
するための複数のユニットコントローラが収納されてい
る。すなわち、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａを制
御するためのユニットコントローラ５１ａ、洗浄処理ユ
ニット（ＳＣＲ）２１ｂを制御するためのユニットコン
トローラ５１ｂ、………および搬送装置１７を制御する
ための搬送装置コントローラ４７がブロックコントロー
ラ５５ａ内に収納されている。

【００４３】また、中段部２ｂに対応するブロックコン
トローラ５５ｂ内には、この中段部２ｂの各処理ユニッ
トに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御するた
めの複数のユニットコントローラが収納されている。す
なわち、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２を制御する
ためのユニットコントローラ５２、エッジリムーバー
（ＥＲ）２３を制御するためのユニットコントローラ５
３、………および搬送装置１８を制御するための搬送装
置コントローラ４８がブロックコンピュータ５５ｂ内に
収納されている。

【００４４】さらに、後段部２ｃに対応するブロックコ
ントローラ５５ｃ内には、この後段部２ｃの各処理ユニ
ットに制御信号を送受信して各処理ユニットを制御する
ための複数のユニットコントローラが収納されている。
すなわち、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａを制御す
るためのユニットコントローラ５４ａ、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）２４ｂを制御するためのユニットコントロ
ーラ５４ｂ、………および搬送装置１９を制御するため
の搬送装置コントローラ４９がブロックコンピュータ５
５ｃ内に収納されている。

【００４５】なお、これらユニットコントローラ５１
ａ，５１ｂ，……は、メインコントローラ５０から各ブ
ロックコントローラ５５ａ，５５ｂ，５５ｃに出力され
た制御信号により制御されるように構成されている。

【００４６】次に、図３を参照して、上記一連の処理を
行う際に基板を搬送する主搬送装置について説明する。
図３は上記塗布・現像システムにおける搬送装置の概略
構成を示す斜視図である。

【００４７】主搬送装置１７は、搬送路１２に沿って移
動可能な装置本体４１と、装置本体４１に対して上下動
および旋回動が可能なベース部材４２と、ベース部材４
２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上
下２枚の基板支持アーム４３ａ，４３ｂとを有してい
る。

【００４８】このように、装置本体４１は、搬送路１２
に沿ってＹ軸方向に移動され、この装置本体４１に載置
されたベース部材４２は、Ｚ軸方向に上下動されると共
に、θ軸方向に旋回動され、さらに、このベース部材４
２に載置された基板支持アーム４３ａ，４３ｂは、基板
Ｇを支持しながら各処理ユニット２１ａ，……に対して
Ｘ軸方向に進退動されるようになっている。なお、搬送
装置１８，１９も同様に構成されている。

【００４９】次に、図４および図５を参照して、基板支
持アーム４３ａ，４３ｂのＸ軸駆動機構およびベース部
材４２のＺ軸上下動機構について説明する。図４は、搬
送装置の基板支持アームの駆動機構およびベース部材の
上下動機構を示す部分断面側面図、図５は、図４のＡ−
Ａ’矢視による断面図である。なお、装置本体４１のＹ
軸駆動機構およびベース部材４２のθ軸旋回機構の構造
については記載を省略する。

【００５０】基板支持アーム４３ａ，４３ｂのＸ軸駆動
機構としては、ベース部材４２内にはベース板６１が水
平に延在しており、ベース板６１の基板支持アーム先端
側の端部の下面には２つのモーター６５ａ，６５ｂが取
り付けられている。モーター６５ａ，６５ｂの回転軸に
は、それぞれプーリー６６ａ，６６ｂが取り付けられて
おり、これらにはそれぞれベルト６８ａ，６８ｂが巻き
掛けられていて、これらベルト６８ａ，６８ｂはベース
板６１の上に設けられたプーリー６７ａ，６７ｂにもそ
れぞれ巻き掛けられている。プーリー６７ａ，６７ｂに
は、それぞれプーリー６３ａ，６３ｂがその内側に並列
に固定されている。一方、ベース板６１の上の反対側の
端部には、プーリー６３ａ，６３ｂに対応してプーリー
６２ａ，６２ｂが設けられており、プーリー６３ａと６
２ａにはベルト６４ａが、プーリー６３ｂと６２ｂには
ベルト６４ｂがそれぞれ巻き掛けられている。したがっ
て、モーター６５ａ，６５ｂの回転が、プーリー６６
ａ，６６ｂ、ベルト６８ａ，６８ｂ、プーリー６７ａ，
６７ｂを介してプーリー６３ａ，６３ｂに伝達され、ベ
ルト６４ａ，６４ｂが駆動される。

【００５１】ベース板６１の上には、両外側部に一対の
レール７２が、その内側に一対のレール７４が基板支持
アーム４３ａ，４３ｂの移動方向に沿って設けられてお
り、レール７２上をガイド部材７１が走行し、レール７
４上をガイド部材７３が走行するようになっている。ガ
イド部材７１は、下側の基板支持アーム４３ｂをオーバ
ーハングして上側の基板支持アーム４３ａに連結されて
おり、かつ図示しない連結部材によりベルト６４ａに連
結されている。また、ガイド部材７３は下側の基板支持
アーム４３ｂに連結されており、かつ図示しない連結部
材によりベルト６４ｂに連結されている。したがって、
モーター６５ａを駆動させることにより上側の基板支持
アーム４３ａが移動され、モーター６５ｂを駆動させる
ことにより下側の基板支持アーム４３ｂが移動される。

【００５２】ベース部材４２のＺ軸上下動機構として
は、図４に示すように、装置本体４１内に、ボールねじ
軸８１が垂直方向に回転自在に設けられ、ベース部材４
２と装置本体４１とを連結する連結部４４内に設けられ
た図示しないボールナットに螺合されている。このボー
ルねじ軸８１の下端に設けられたプーリー８２には、上
下動駆動用のモータ８３のプーリー８４との間でベルト
８５が掛け渡されている。したがって、上下動駆動用の
モータ８３が駆動されると、ベルト８５が回転され、ボ
ールねじ軸８１が回転されて、連結部４４内の図示しな
いボールナットが上下動され、連結部４４およびベース
部材４２が昇降される。

【００５３】さらに、このベース部材４２の上下動およ
び旋回動、ならびに基板支持アーム４３ａ，４３ｂの駆
動の際には、大型基板を高スループットでかつ高い搬送
安定性を持って搬送するために、動作の立ち上がりおよ
び停止時にリニアーではなくＳ字を描くように速度を変
化させるＳ字駆動を採用している。また、スループット
向上の観点から、一つの動作が終了しないうちに次の動
作をスタートさせるパス動作を採用している。さらに、
搬送安定性の観点から、複数の軸が動く時に、律速する
軸の終点に合わせて他の軸が動く多軸同期、および移動
距離が短い時に加減速値を制御するオートアクセルを採
用している。

【００５４】以上のように、上記構成を有する主搬送装
置１７は、装置本体４１が搬送路１２を移動しつつ、ベ
ース部材４２が上下動および旋回動することにより、所
定の位置に調整され、基板支持アーム４３ａ，４３ｂに
より、搬送機構１０のアーム１１との間で基板Ｇの受け
渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対
する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で
基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。

【００５５】主搬送装置１８も同様に、装置本体４１が
搬送路１３を移動しつつ、ベース部材４２が上下動およ
び旋回動することにより、所定の位置に調整され、基板
支持アーム４３ａ，４３ｂにより、中継部１５との間で
基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理
ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部
１６との間の基板Ｇの受け渡しを行うようになってい
る。

【００５６】主搬送装置１９も同様に、装置本体４１が
搬送路１４を移動しつつ、ベース部材４２が上下動およ
び旋回動することにより、所定の位置に調整され、基板
支持アーム４３ａ，４３ｂにより、中継部１６との間で
基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理
ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインタ
ーフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行うように
なっている。

【００５７】次に、図２を参照して、ＬＣＤ基板の塗布
・現像処理システムの制御装置において、搬送装置１
８，１９を停止する場合、および、処理ユニット２１，
２２……の処理時間を演算する場合について説明する。

【００５８】本実施の形態では、システム全体がカバー
で覆われており、スピナー系の処理ユニット２１ａ，２
１ｂ，２２，２３，２４ａ，２４ｂ，２４ｃには、この
カバーを開閉するための扉が設けられていて、これら扉
の開閉を検出するためのマグネットセンサー５６（検出
手段）が設けられている。そして、いずれかのカバーが
開かれた際に、マグネットセンサー５６により検出され
たカバー開の信号が、ユニットコントローラ５１ａ，５
１ｂ，５２，５３，５４ａ，５４ｂのうちカバーが開か
れた処理ユニットに対応するものに入力されるように構
成されている。

【００５９】各ユニットコントローラ５１ａ，５１ｂ，
５２，５３，５４ａ，５４ｂ，に入力された検出信号
は、メインコントローラ５０に送られ、主搬送装置１
７，１８，１９を停止させる必要がある場合に、このメ
インコントローラ５０において、搬送装置の停止制御信
号が生起されて、その信号が搬送装置コントローラ４
７，４８，４９に送られ、主搬送装置１７，１８，１９
が停止されるようになっている。具体的には、主搬送装
置１７，１８，１９がある処理ユニットにアクセスして
いる際に、メインコントローラ５０がその処理ユニット
のカバー開の信号を受け取ると、メインコントローラ５
０から、アクセスしている搬送装置に対応する搬送装置
コントローラに停止信号が出力され、そのアクセスして
いる搬送装置が停止される。

【００６０】例えば、中段部２ｂを例にとって説明する
と、図６に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
２２およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３は、カバー９
１で覆われ、その側面にスライド式に開閉可能な扉９２
を有しており、この扉９２の開閉部分にマグネットセン
サー５６が設けられている。図７の（ａ）に示すよう
に、マグネットセンサー５６はマグネット９４と検出部
９５とから構成され、扉９２にマグネット９４が取り付
けられ、扉９２の支持部９３に検出部９５が取り付けら
れており、扉９２が開くと、つまりカバー９１が開状態
になると、図７の（ｂ）に示すように、閉状態では検出
部９５に近接していたマグネット９４が検出部９５から
離隔して検出部９５によって検出される磁界が変化する
ため、扉９２が開いたことが検出される。この開信号が
メインコントローラ５０に出力され、扉の開いた処理ユ
ニット、すなわちレジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２ま
たはエッジリムーバー（ＥＲ）２３に主搬送装置１８が
アクセスしていれば、メインコントローラ５０から搬送
装置コントローラ４８へ停止制御信号が出力されて主搬
送装置１８の動作が停止される。

【００６１】このように、本実施の形態では、処理ユニ
ット２１ａ，２１ｂ，２２……のうちいずれかのカバー
が開かれた場合、このカバーが開かれた処理ユニットに
アクセスしている主搬送装置の動作が停止されるように
なっているため、処理ユニット２１ａ，２１ｂ，２２…
…内で、オペレータが搬送アームと接触するといったト
ラブルが生じない。また、インターロック装置のように
システム全体を停止するものではないため、処理ユニッ
ト２１ａ，２１ｂ，２２……にアクセス中の主搬送装置
のみを停止することができ、システム全体の立ち上げに
時間を要することによるスループットの低下もない。

【００６２】また、カバーの開閉をマグネットセンサー
５６により検出しているため、カバーの開閉を極めて正
確にかつ簡易に検出することができる。

【００６３】一方、本実施の形態では、各ユニットコン
トローラ５１ａ，５１ｂ，５２……に時間パルス信号を
入力するためのタイマー５７が設けられている。このタ
イマー５７は、各ユニットコントローラ５１ａ，５１
ｂ，５２……と同一のボード上に配置されている。

【００６４】このタイマー５７からの時間パルス信号に
基づいて、各処理ユニット２１ａ，２１ｂ，２２……の
処理時間を演算し、各処理ユニットの処理能力の評価を
行っている。

【００６５】具体的には、各ユニットコントローラ５１
ａ，５１ｂ，５２……が各処理ユニット２１ａ，２１
ｂ，２２……の基板Ｇの受入体制を確認し、この確認し
た時点から、タイマー５７からの時間パルス信号に基づ
いて、処理時間の演算を開始する。

【００６６】次いで、搬送装置１７，１８，１９により
基板Ｇを各処理ユニット２１ａ，２１ｂ，２２……に搬
入し、基板Ｇに所定の処理を施し、搬送装置１７，１
８，１９により処理後の基板Ｇを各処理ユニット２１，
２２……から搬出する。

【００６７】このように基板Ｇを搬出した際に、各ユニ
ットコントローラ５１ａ，５１ｂ，５２……各処理ユニ
ット２１ａ，２１ｂ，２２……に、基板Ｇの処理の完了
を確認する。この処理完了の確認と共に、時間パルス信
号に基づく処理時間の演算を終了する。これにより、各
処理ユニット２１ａ，２１ｂ，２２……の処理時間を得
る。

【００６８】このように、本実施の形態では、各処理ユ
ニット２１ａ，２１ｂ，２２……の処理時間をソフトウ
エアにより自動的に得るため、処理時間をオペレータが
ストップウオッチで計測している場合のように、計測す
る作業者の個人差により処理時間を正確に計測できない
といったことがなく、また、オペレータの目視により計
測しているものでないため、カバー等により被覆されて
いて目視できない部分での動作時間をも計測することが
でき、さらに、測定作業そのものに多大な時間と労力を
必要とするといったことがない。したがって、各処理ユ
ニットの処理時間を正確かつ詳細に計測することができ
る。

【００６９】また、各ユニットコントローラ５１ａ，５
１ｂ，５２……で演算された各処理ユニット２１ａ，２
１ｂ，２２……の処理時間をメインコントローラ５０に
送り、このメインコントローラ５０において、各処理ユ
ニットの処理時間を集計し、塗布・現像処理システム全
体の処理時間を把握するようにすることもできる。

【００７０】次に、他の実施形態について説明する。上
記実施形態では、スピナー系の処理ユニットのカバーを
開閉可能に設けたが、加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却
ユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョン処理ユニット（Ａ
Ｄ）等の熱系ユニットはカバーを開閉することができな
い例について示したが、本実施形態ではカバーの開閉が
可能な熱系ユニットを用いた例について示す。

【００７１】熱系ユニットは、上述したように上下２段
に積層されて構成されており、いずれもほぼ同様な構造
を有している。例えば、加熱処理ユニット２６は図８の
ように構成されている。すなわち、この加熱処理ユニッ
ト２６は、上段ユニット２６ａと下段ユニット２６ｂが
共通のボックス１００にはめ込まれている。上段ユニッ
ト２６ａの外側は筐体１０１ａと開閉可能な天板１０２
ａで覆われており、下段ユニット２６ｂの外側は筐体１
０１ｂと開閉可能な天板１０２ｂで覆われている。すな
わち、筐体１０１ａ，１０１ｂおよび天板１０２ａ，１
０２ｂはこれらユニット２６ａ，２６ｂのカバーを構成
している。

【００７２】上段ユニット２６ａの内部には、台部材１
０５ａに載せられた状態で熱板１０３ａが設けられてお
り、その上に基板Ｇが載置されて加熱処理されるように
なっている。熱板１０３ａの周囲には、加熱の均一性を
高めるために基板Ｇを囲うことが可能なシャッター１０
４ａが上下動可能に設けられている。また、天板１０２
ａには加熱された空気を排気する通路１０６ａが形成さ
れている。下段ユニット２６ｂも同様に、台部材１０５
ｂに載せられた状態で熱板１０３ｂが設けられており、
その周囲にシャッター１０４ｂが上下動可能に設けられ
ている。また、天板１０２ｂにも空気の通路１０６ｂが
設けられている。

【００７３】天板１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ
筐体１０１ａおよび１０１ｂに対してスライド可能に設
けられており、これらを引き出すことにより、カバーが
開状態となる。本実施形態では、このような天板１０２
ａ，１０２ｂの開成をマグネットセンサー（検出手段）
１１０で検出する。

【００７４】上段ユニット２６ａを例にとって説明する
と、図９の（ａ）に示すように、マグネットセンサー１
１０はマグネット１１１と検出部１１２とから構成され
ており、天板１０２ａにマグネット９４が取り付けら
れ、筐体１０１ａに検出部１１２が取り付けられてお
り、天板１０２ａが引き出されると、つまりカバーが開
状態になると、図９の（ｂ）に示すように、閉状態では
検出部１１２に近接していたマグネット１１１が検出部
１１２から離隔して検出部１１２によって検出される磁
界が変化するため、天板１０２ａが開いたことが検出さ
れる。この開信号がメインコントローラ５０に出力さ
れ、このユニットに主搬送装置１７がアクセスしていれ
ば、メインコントローラ５０から搬送装置コントローラ
４７へ停止制御信号が出力されて主搬送装置１８の動作
が停止される。下段ユニット２６ｂも全く同様である。

【００７５】このように、本実施形態では熱系ユニット
のカバーが開になった際にも、上述した実施形態と同様
にしてそのユニットにアクセスしている主搬送装置を停
止させるので、熱系ユニットでの予期せぬトラブルを防
止することができる等、同様の効果を得ることができ
る。

【００７６】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、本発明をレジスト塗布・現像システムに適用した
例を示したが、これに限らず他の処理に適用することも
できる。また、上記実施形態においては、基板としてＬ
ＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らず
他の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうま
でもない。

【００７７】以上説明したように、第１発明および第５
発明によれば、各処理ユニットのカバーが開かれた場
合、検出手段によりカバーの開成が検出され、制御手段
がこの信号を受け取ると、その検出信号に基づいて、搬
送アームが当該カバーが開かれた処理ユニットに対して
基板の搬出入のためにアクセスしていれば前記搬送アー
ムの動作を停止させるようになっているので、処理ユニ
ット内で搬送アームが基板を搬送しながらオペレータに
接触する等のトラブルを招くことがなく、またインター
ロック装置のようにシステム全体を停止するものではな
いため、搬送アームが処理ユニットにアクセス中の場合
にのみ搬送アームの動作を停止することができ、システ
ム全体の立ち上げに時間を要してスループットを低下さ
せることもない。

【００７８】第４発明または第８発明によれば、検出手
段は、カバーの開閉を検出するマグネットセンサーであ
るため、カバーの開閉を極めて正確にかつ簡易に検出す
ることができる。

【００７９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となる基板搬送装置が適用される
レジスト塗布・現像システムを示す平面図。

【図２】ＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムの制御ブ
ロック図。

【図３】図１の塗布・現像システムにおける搬送装置を
示す斜視図。

【図４】搬送装置の基板支持アームのＸ軸駆動機構およ
びベース部材のＺ軸上下動機構を示す部分断面側面図。

【図５】図５のＡ−Ａ’矢視による断面図。

【図６】図１のシステムのスピナー系ユニット側を示す
側面図。

【図７】スピナー系ユニットのカバーを開いた際におけ
るマグネットセンサーの検出原理を説明するための図。

【図８】本発明の他の実施形態が適用される加熱処理ユ
ニットを示す断面図。

【図９】加熱処理ユニットのカバーを開いた際における
マグネットセンサーの検出原理を説明するための図。

【符号の説明】

１２，１３，１４；搬送路 １７，１８，１９；搬送装置 ４７，４８，４９；搬送装置コントローラ ２１ａ，２１ｂ，２２……；各処理ユニット ５１ａ，５１ｂ，５２……；ユニットコントローラ ５０；メインコントローラ ５５ａ，５５ｂ，５５ｃ；ブロックコントローラ ５６，１１０；マグネットセンサー（検出手段） ５７；タイマー ４１；搬送装置本体 ４２；ベース部材 ４３ａ，４３ｂ；基板支持アーム（搬送アーム） Ｇ；基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−136790（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−118283（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36198（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−110805（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−344292（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−312388（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−306970（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−20292（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−44678（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−174682（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−187994（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/06 - 49/07 B25J 13/00 - 13/08 B25J 19/06

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対して所定の処理を行い、開閉可
   能なカバーで覆われた複数の処理ユニットに沿って設け
   られた搬送路を移動し、これら複数の処理ユニットに対
   する基板の搬送を行う基板搬送装置であって、 搬送路に沿って移動可能な本体と、 前記基板を支持し、前記複数の処理ユニットに対する基
   板の搬入出を行う搬送アームと、 前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、このカバ
   ーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段と、 この検出信号を受け取り、その検出信号に基づいて、前
   記搬送アームが当該カバーが開かれた処理ユニットに対
   して基板の搬出入のためにアクセスしていれば前記搬送
   アームの動作を停止させる制御手段とを具備することを
   特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記制御手段は、 各処理ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニット
   を制御するための複数のユニットコントローラと、 複数のユニットコントローラを夫々ブロック毎に収納し
   た複数のブロックコントローラと、 これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
   トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
   コントローラを制御するためのメインコントローラと、
   を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装
   置。
3. 【請求項３】 前記カバー開成の検出信号は、ユニット
   コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
   れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
   いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
   その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
   れ、その搬送アームが停止されることを特徴とする請求
   項２に記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記検出手段は、カバーの開閉を検出す
   るマグネットセンサーであることを特徴とする請求項１
   ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 搬送路と、 搬送路に沿って設けられ、基板に対して所定の処理を行
   う複数の処理ユニットと、 各処理ユニットを覆う開閉可能なカバーと、 各処理ユニットに対して基板の搬送を行う基板搬送装置
   とを具備し、 前記基板搬送装置は、 搬送路に沿って移動可能な本体と、 前記基板を支持し、前記複数の処理ユニットに対する基
   板の搬入出を行う搬送アームと、 前記各処理ユニットのカバーが開かれた際に、このカバ
   ーの開成を検出して検出信号を出力する検出手段と、 この検出信号を受け取り、その検出信号に基づいて、前
   記搬送アームが当該カバーが開かれた処理ユニットに対
   して基板の搬出入のためにアクセスしていれば前記搬送
   アームの動作を停止させる制御手段とを有することを特
   徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記基板搬送装置の制御手段は、 各処理ユニットに制御信号を送受信して各処理ユニット
   を制御するための複数のユニットコントローラと、 複数のユニットコントローラを夫々ブロック毎に収納し
   た複数のブロックコントローラと、 これらブロックコントローラに収納された複数のユニッ
   トコントローラに制御信号を送受信してこれらユニット
   コントローラを制御するためのメインコントローラと、
   を有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装
   置。
7. 【請求項７】 前記カバー開成の検出信号は、ユニット
   コントローラに入力されてメインコントローラに送ら
   れ、カバーが開かれた処理ユニットに基板を搬入出して
   いる搬送アームの停止信号が生起され、この停止信号が
   その搬送アームを制御する搬送装置コントローラに送ら
   れ、その搬送アームが停止されることを特徴とする請求
   項６に記載の基板処理装置。
8. 【請求項８】 前記基板搬送装置の検出手段は、カバー
   の開閉を検出するマグネットセンサーであることを特徴
   とする請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の
   基板処理装置。