JPH11214476A - 半導体製造装置におけるポッド供給装置 - Google Patents
半導体製造装置におけるポッド供給装置Info
- Publication number
- JPH11214476A JPH11214476A JP2374898A JP2374898A JPH11214476A JP H11214476 A JPH11214476 A JP H11214476A JP 2374898 A JP2374898 A JP 2374898A JP 2374898 A JP2374898 A JP 2374898A JP H11214476 A JPH11214476 A JP H11214476A
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- JP
- Japan
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- pod
- tray
- processing apparatus
- semiconductor
- semiconductor processing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ等の基板搬送に、ＡＧＶを使用せず、
且つ高価なストッカ設備を少なくし、各半導体製造プロ
セス工程へ、基板搬送運動が、常に一方向の運動とな
し、以て、搬送時間の短縮してスループットを向上させ
ると共に搬送制御を簡単にする。 【解決手段】 半導体処理装置の各工程を、ループ状に
配設されたウエハ等の基板搬送装置の周面に、処理順
に、順次配置する。トレイに上載された基板を収容した
ボッドを、半導体処理装置近傍の第１の所定位置へ搬送
するトレイポッド搬送手段と、このトレイポッド搬送手
段で、搬送されたポッドを、トレイごと持ち上げるトレ
イ・ポッド昇降手段と、 該トレイ・ポッド昇降手段
で、持ち上げられたトレイからポッドのみ把持すると共
にこの把持したポッドを、半導体処理装置の第２の所定
位置へ移載するポッド移載手段とから構成した。
且つ高価なストッカ設備を少なくし、各半導体製造プロ
セス工程へ、基板搬送運動が、常に一方向の運動とな
し、以て、搬送時間の短縮してスループットを向上させ
ると共に搬送制御を簡単にする。 【解決手段】 半導体処理装置の各工程を、ループ状に
配設されたウエハ等の基板搬送装置の周面に、処理順
に、順次配置する。トレイに上載された基板を収容した
ボッドを、半導体処理装置近傍の第１の所定位置へ搬送
するトレイポッド搬送手段と、このトレイポッド搬送手
段で、搬送されたポッドを、トレイごと持ち上げるトレ
イ・ポッド昇降手段と、 該トレイ・ポッド昇降手段
で、持ち上げられたトレイからポッドのみ把持すると共
にこの把持したポッドを、半導体処理装置の第２の所定
位置へ移載するポッド移載手段とから構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ等の基板を
収納したカセットを保持したクリーンボックスからなる
ポッドを、トレイに上載すると共にこのトレイを搬送手
段で、半導体製造装置の各プロセス処理工程へ供給する
装置に関するものである。
収納したカセットを保持したクリーンボックスからなる
ポッドを、トレイに上載すると共にこのトレイを搬送手
段で、半導体製造装置の各プロセス処理工程へ供給する
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程の工場では、例
えば、図２１に示すように、工程（処理）ごとに装置を
まとめて設置する方式（ベイエリア方式）が主流となっ
ており、そのため、製造装置は、自動車製造ラインのよ
うに処理順に並んでおらず、製品は、ベイエリア内や、
ベイエリア間を複雑に行き来しながら処理が進んで行
く。この時、ベイエリア間の搬送を工程間搬送、ベイエ
リア内の搬送を工程内搬送と呼んでいる。工程間搬送
は、例えば、洗浄、酸化膜形成、感光剤塗布・露光・現
像、薬品処理、不純物拡散処理、等の工程等の各ベイ間
を、天井搬送（オーバヘッド搬送）により各ベイのスト
ッカステーションへカセットを移動させる。一方、工程
内搬送は、ストッカに収納されたカセットを、ＡＧＶと
称する搬送ロボットによって処理装置へ移送されてい
た。
えば、図２１に示すように、工程（処理）ごとに装置を
まとめて設置する方式（ベイエリア方式）が主流となっ
ており、そのため、製造装置は、自動車製造ラインのよ
うに処理順に並んでおらず、製品は、ベイエリア内や、
ベイエリア間を複雑に行き来しながら処理が進んで行
く。この時、ベイエリア間の搬送を工程間搬送、ベイエ
リア内の搬送を工程内搬送と呼んでいる。工程間搬送
は、例えば、洗浄、酸化膜形成、感光剤塗布・露光・現
像、薬品処理、不純物拡散処理、等の工程等の各ベイ間
を、天井搬送（オーバヘッド搬送）により各ベイのスト
ッカステーションへカセットを移動させる。一方、工程
内搬送は、ストッカに収納されたカセットを、ＡＧＶと
称する搬送ロボットによって処理装置へ移送されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のベイ
エリア方式であると、工程内と工程間に、半導体製造装
置の各プロセス工程の処理速度の違い等から一時的にウ
エハを貯留する多数のストッカが必要で、ストッカは高
価で設備費が上昇し、更に、ウエハをストッカに貯留し
ている間にウエハの状態が変化する場合があった。又、
１製造ラインには高価なＡＧＶが多数必要であった。こ
のＡＧＶが多数あると、ＡＧＶどうしの衝突を回避する
ためＡＧＶの運用制御が複雑となり、加えて、従来は、
例えば、洗浄、塗布・露光・現像工程等の繰り返すステ
ップがあるためＡＧＶは、一方向の運動だけではなく、
戻る運動があったので、その制御は、更に複雑となって
いた。 そこで、本発明は、上述の欠点を解消せんと
するもので、その目的とするところは、高価なストッカ
設備をなるべく少なくすると共にウエハの搬送に、ＡＧ
Ｖを使用せず、ウエハ等の基板を収納したカセットを保
持したクリーンボックスからなるポッドを、トレイに上
載して、コンベヤ手段で搬送することにより、各半導体
製造プロセス工程へ、ウエハ等の基板搬送運動が、常に
一方向の運動とするようになし、以て、搬送時間の短縮
してスループットを向上させると共に搬送制御が簡単に
なるようにする装置を提供せんとするものである。
エリア方式であると、工程内と工程間に、半導体製造装
置の各プロセス工程の処理速度の違い等から一時的にウ
エハを貯留する多数のストッカが必要で、ストッカは高
価で設備費が上昇し、更に、ウエハをストッカに貯留し
ている間にウエハの状態が変化する場合があった。又、
１製造ラインには高価なＡＧＶが多数必要であった。こ
のＡＧＶが多数あると、ＡＧＶどうしの衝突を回避する
ためＡＧＶの運用制御が複雑となり、加えて、従来は、
例えば、洗浄、塗布・露光・現像工程等の繰り返すステ
ップがあるためＡＧＶは、一方向の運動だけではなく、
戻る運動があったので、その制御は、更に複雑となって
いた。 そこで、本発明は、上述の欠点を解消せんと
するもので、その目的とするところは、高価なストッカ
設備をなるべく少なくすると共にウエハの搬送に、ＡＧ
Ｖを使用せず、ウエハ等の基板を収納したカセットを保
持したクリーンボックスからなるポッドを、トレイに上
載して、コンベヤ手段で搬送することにより、各半導体
製造プロセス工程へ、ウエハ等の基板搬送運動が、常に
一方向の運動とするようになし、以て、搬送時間の短縮
してスループットを向上させると共に搬送制御が簡単に
なるようにする装置を提供せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】洗浄、酸化膜形成、感光
剤塗布、露光、現像、薬品処理、不純物拡散処理、スパ
ッタ等の半導体処理装置の各工程を、ループ状に配設さ
れたウエハ等の基板搬送装置の周面に、処理順に、順次
配置する。この各工程装置に、ウエハ等の基板を供給す
ると共に、処理の終わった基板を回収し、次の工程へ供
給するに際し、トレイに上載された基板を収容したクリ
ーンボックスからなるボッドを、半導体処理装置近傍の
第１の所定位置へ搬送するトレイポッド搬送手段と、こ
のトレイポッド搬送手段で、搬送されたポッドを、トレ
イごと持ち上げるトレイ・ポッド昇降手段と、 該トレ
イ・ポッド昇降手段で、持ち上げられたトレイからポッ
ドのみ把持すると共にこの把持したポッドを、半導体処
理装置の第２の所定位置へ移載するポッド移載手段とか
ら構成し、 ポッドを、トレイポッド搬送手段から各半
導体処理装置へ供給すると共にこの半導体処理装置で、
処理の終わった基板を収納したポッドを、前記ポッド移
載手段の供給時とは逆の動作によって、トレイポッド昇
降手段を介し、ポッドをトレイに上載して、前記トレイ
ポッド搬送手段へもどす。しかる後、次工程の半導体処
理装置へ、このポッドを供給するように構成したことを
特徴とする。
剤塗布、露光、現像、薬品処理、不純物拡散処理、スパ
ッタ等の半導体処理装置の各工程を、ループ状に配設さ
れたウエハ等の基板搬送装置の周面に、処理順に、順次
配置する。この各工程装置に、ウエハ等の基板を供給す
ると共に、処理の終わった基板を回収し、次の工程へ供
給するに際し、トレイに上載された基板を収容したクリ
ーンボックスからなるボッドを、半導体処理装置近傍の
第１の所定位置へ搬送するトレイポッド搬送手段と、こ
のトレイポッド搬送手段で、搬送されたポッドを、トレ
イごと持ち上げるトレイ・ポッド昇降手段と、 該トレ
イ・ポッド昇降手段で、持ち上げられたトレイからポッ
ドのみ把持すると共にこの把持したポッドを、半導体処
理装置の第２の所定位置へ移載するポッド移載手段とか
ら構成し、 ポッドを、トレイポッド搬送手段から各半
導体処理装置へ供給すると共にこの半導体処理装置で、
処理の終わった基板を収納したポッドを、前記ポッド移
載手段の供給時とは逆の動作によって、トレイポッド昇
降手段を介し、ポッドをトレイに上載して、前記トレイ
ポッド搬送手段へもどす。しかる後、次工程の半導体処
理装置へ、このポッドを供給するように構成したことを
特徴とする。
【０００５】この時、 半導体処理装置の第２の所定位
置は、ポッドを開閉する装置が配置された位置近傍であ
ることを特徴とする。又、 トレイポッド搬送手段は、
長手方向に、郡分けしたモジュール構造とし、直線モジ
ュール、曲線モジュールを組み合わせて配置した構成し
たことを特徴とする。更に、トレイポッド搬送手段に
は、ループ状の単一の軌道他に、別の小ループ軌道を配
設したことを特徴とする。更に、トレイポッド搬送手段
は、多数のポッドを同時に処理する必要がある半導体処
理装置のために、この処理装置の処理が終了する前に、
順次搬送されて来るトレイポッドを一時的に貯留する場
所を具備していることをことを特徴とする。 更に、
トレイ・ポッド昇降手段には、一個のトレイ及びポッド
の持ち上げによって、後続するトレイ・ポッドを、先に
処理が終了して、新たにポッドを要求する半導体処理装
置へ 通過させることが可能な機能を具備していること
を特徴とする。
置は、ポッドを開閉する装置が配置された位置近傍であ
ることを特徴とする。又、 トレイポッド搬送手段は、
長手方向に、郡分けしたモジュール構造とし、直線モジ
ュール、曲線モジュールを組み合わせて配置した構成し
たことを特徴とする。更に、トレイポッド搬送手段に
は、ループ状の単一の軌道他に、別の小ループ軌道を配
設したことを特徴とする。更に、トレイポッド搬送手段
は、多数のポッドを同時に処理する必要がある半導体処
理装置のために、この処理装置の処理が終了する前に、
順次搬送されて来るトレイポッドを一時的に貯留する場
所を具備していることをことを特徴とする。 更に、
トレイ・ポッド昇降手段には、一個のトレイ及びポッド
の持ち上げによって、後続するトレイ・ポッドを、先に
処理が終了して、新たにポッドを要求する半導体処理装
置へ 通過させることが可能な機能を具備していること
を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１において、ループ状に配設さ
れたウエハ等のトレイポッド搬送手段１０の周面に、半
導体製造装置の洗浄工程１、酸化膜形成工程２、感光剤
塗布・露光・現像工程３、薬品処理工程４、不純物拡散
処理工程５、スパッタ工程６(以下省略)等が順次配置さ
れている。このトレイポッド搬送手段１０は、長手方向
に、郡分けしたモジュール構造とし、直線モジュール７
ａ、曲線モジュール７ｂを組み合わせて配置して構成さ
れている。又、このトレイポッド搬送手段は、多数のポ
ッドを同時に処理する必要がある例えば半導体処理装置
８のために、この処理装置の処理が終了する前に、順次
搬送されて来るトレイポッドを一時的に貯留する場所
（ストッカ）９を具備している。トレイ２５は、ポッド
を上載するもので、例えば合成樹脂製よりなり、このト
レイ２５には、ポッドとの対応を識別するためのＩＤカ
ードやバーコード等が取り付けられている。ポッド２６
は、ウエハを保持したカセットを収容する機能を有する
ものであるが、これに限らず、ポッド自体がカセットと
一体的に形成されたものであっても良い。
れたウエハ等のトレイポッド搬送手段１０の周面に、半
導体製造装置の洗浄工程１、酸化膜形成工程２、感光剤
塗布・露光・現像工程３、薬品処理工程４、不純物拡散
処理工程５、スパッタ工程６(以下省略)等が順次配置さ
れている。このトレイポッド搬送手段１０は、長手方向
に、郡分けしたモジュール構造とし、直線モジュール７
ａ、曲線モジュール７ｂを組み合わせて配置して構成さ
れている。又、このトレイポッド搬送手段は、多数のポ
ッドを同時に処理する必要がある例えば半導体処理装置
８のために、この処理装置の処理が終了する前に、順次
搬送されて来るトレイポッドを一時的に貯留する場所
（ストッカ）９を具備している。トレイ２５は、ポッド
を上載するもので、例えば合成樹脂製よりなり、このト
レイ２５には、ポッドとの対応を識別するためのＩＤカ
ードやバーコード等が取り付けられている。ポッド２６
は、ウエハを保持したカセットを収容する機能を有する
ものであるが、これに限らず、ポッド自体がカセットと
一体的に形成されたものであっても良い。
【０００７】図２、図３、図４、図５において、トレイ
ポッド搬送手段１０は、ウエハ等の基板を保持したカ
セットを収納したポッド２６を上載したトレイ２５を移
送するため、駆動モータ１１を動源としてベルト伝導機
構により駆動されるローラ２０によって構成されてい
る。 即ち、フレーム１７に固定された駆動モータ１１
の回転軸１１ａに、プーリ１２が固定されている。 フ
レーム１７には、ホイール駆動プーリ１４、アイドラプ
ーリ１５が取付られ、ベルト１３が、これらのプーリに
かけられている。そして、カバー１６が、このベルト駆
動経路を包囲して密閉してフレーム１７に取り付けら
れ、このカバー内は、吸引されて負圧になっている。こ
れは、ベルト駆動による塵埃が外へ漏れるのを回避する
ためである。
ポッド搬送手段１０は、ウエハ等の基板を保持したカ
セットを収納したポッド２６を上載したトレイ２５を移
送するため、駆動モータ１１を動源としてベルト伝導機
構により駆動されるローラ２０によって構成されてい
る。 即ち、フレーム１７に固定された駆動モータ１１
の回転軸１１ａに、プーリ１２が固定されている。 フ
レーム１７には、ホイール駆動プーリ１４、アイドラプ
ーリ１５が取付られ、ベルト１３が、これらのプーリに
かけられている。そして、カバー１６が、このベルト駆
動経路を包囲して密閉してフレーム１７に取り付けら
れ、このカバー内は、吸引されて負圧になっている。こ
れは、ベルト駆動による塵埃が外へ漏れるのを回避する
ためである。
【０００８】図５においてフレーム１７に取り付けられ
たアングル１８、１８に、回転軸１９が軸受け２１、２
１によって回転自在に支承されている。この回転軸１９
の一端には、ベルト１３によって駆動されるホイール駆
動プーリ１４が固定され、またこの中間部には、トレイ
２５が載せられる駆動ホイール２０、２０が固定されて
いる。このため、ポッド２６を上載したトレイ２５は、
ベルト１３の駆動により、ホイール駆動プーリ１４、固
定軸１９、駆動ホイール２０を介し、駆動されるように
構成されている。
たアングル１８、１８に、回転軸１９が軸受け２１、２
１によって回転自在に支承されている。この回転軸１９
の一端には、ベルト１３によって駆動されるホイール駆
動プーリ１４が固定され、またこの中間部には、トレイ
２５が載せられる駆動ホイール２０、２０が固定されて
いる。このため、ポッド２６を上載したトレイ２５は、
ベルト１３の駆動により、ホイール駆動プーリ１４、固
定軸１９、駆動ホイール２０を介し、駆動されるように
構成されている。
【０００９】図６において、フレーム１７に取り付けら
れたアングル１８、１８に、フランジ２２ａ付き固定軸
２２が固定されている。固定軸２２の一端にアイドラプ
ーリ１５と、他端にアイドラホイール２３がそれぞれ軸
受２８、２８を介し回転自在に軸支されている。そし
て、ベルト１３がアイドラプーリ１５が駆動しても、ア
イドラホイール２３が別個に回転するように構成されて
いる。又、アングル１８に取り付けられた片持ち梁のフ
ランジ２７ａ付き固体軸２７には、アイドラホイール２
３が回転自在に軸支されている。ポッド２６を載せたト
レイ２５は、このアイドラホイール２３、２３上を転動
するように構成されている。
れたアングル１８、１８に、フランジ２２ａ付き固定軸
２２が固定されている。固定軸２２の一端にアイドラプ
ーリ１５と、他端にアイドラホイール２３がそれぞれ軸
受２８、２８を介し回転自在に軸支されている。そし
て、ベルト１３がアイドラプーリ１５が駆動しても、ア
イドラホイール２３が別個に回転するように構成されて
いる。又、アングル１８に取り付けられた片持ち梁のフ
ランジ２７ａ付き固体軸２７には、アイドラホイール２
３が回転自在に軸支されている。ポッド２６を載せたト
レイ２５は、このアイドラホイール２３、２３上を転動
するように構成されている。
【００１０】図７Ａ、図７Ｂにおいて、トレイポッドの
昇降手段３０は、その主要部材は、トレイ２５を載せる
リフタ３１と、このリフタ３１を上下に昇降自在に駆動
するロッドレスシリンダ３２とから構成されている。即
ち、フレーム１７に取り付けられブラケット３４、３４
に、ロッドレスシリンダ３２が固定され、このロッドレ
スシリンダ３２に、ボデイ３３が昇降自在に駆動される
ように構成されている。。トレイ２５が上載せされるリ
フタ３１は、このボデイ３３に一体的に固定され、この
ためリフタ３１は、ロッドレスシリンダ３２のボデイ３
３の作動によって、昇降自在に構成されている。このリ
フタ３１は、トレイ２５を一時的に持ち上げるもので、
４隅に柱３１ａ３１ａが立てられ、この４つの柱３１ａ
（図では２つのみ表示）の上部にトレイ２５が載せら
れ、一方この柱の中間部に空間部３１ｂが形成され、こ
の空間部には、ポッド２６を上載したトレイ２５が通過
できるように形成されている。
昇降手段３０は、その主要部材は、トレイ２５を載せる
リフタ３１と、このリフタ３１を上下に昇降自在に駆動
するロッドレスシリンダ３２とから構成されている。即
ち、フレーム１７に取り付けられブラケット３４、３４
に、ロッドレスシリンダ３２が固定され、このロッドレ
スシリンダ３２に、ボデイ３３が昇降自在に駆動される
ように構成されている。。トレイ２５が上載せされるリ
フタ３１は、このボデイ３３に一体的に固定され、この
ためリフタ３１は、ロッドレスシリンダ３２のボデイ３
３の作動によって、昇降自在に構成されている。このリ
フタ３１は、トレイ２５を一時的に持ち上げるもので、
４隅に柱３１ａ３１ａが立てられ、この４つの柱３１ａ
（図では２つのみ表示）の上部にトレイ２５が載せら
れ、一方この柱の中間部に空間部３１ｂが形成され、こ
の空間部には、ポッド２６を上載したトレイ２５が通過
できるように形成されている。
【００１１】図３、図８Ａ、図８Ｂ、図９、図１０にお
いて、ポッド移載手段４０は、その主要部材は、トレイ
２５からポッド２６のみ分離して把持するアーム５３
と、このアームを上下に昇降させると共に垂直方向に旋
回する昇降装置４１とから構成されている。即ち、先
ず、アームの昇降装置４１について説明すると、フレー
ム４２に、リニアガイドレール４７が一体的に固定され
ている。このリニアガイドレール４７に、モータ４３が
固定され、このモータ４３の回転軸４３ａに取り付けら
れたカップリング４４を介し、ねじ軸４５が一体的に取
り付けられている。このねじ軸４５は、その上下端部
に、軸受け４６、４６によって、リニアガイドレール４
７に、回動自在に軸支されている。また、ねじ軸４５
に、ナット４８が螺合され、このナット４８に、スライ
ドベース４９が一体的に固定されている。このためモー
タ４３が、駆動するとねじ軸４５の駆動により、リニア
ガイド５０の玉を介し、コの字のリニアガイドレール４
７内をスライドベース４９が上下に昇降動するように構
成されている。
いて、ポッド移載手段４０は、その主要部材は、トレイ
２５からポッド２６のみ分離して把持するアーム５３
と、このアームを上下に昇降させると共に垂直方向に旋
回する昇降装置４１とから構成されている。即ち、先
ず、アームの昇降装置４１について説明すると、フレー
ム４２に、リニアガイドレール４７が一体的に固定され
ている。このリニアガイドレール４７に、モータ４３が
固定され、このモータ４３の回転軸４３ａに取り付けら
れたカップリング４４を介し、ねじ軸４５が一体的に取
り付けられている。このねじ軸４５は、その上下端部
に、軸受け４６、４６によって、リニアガイドレール４
７に、回動自在に軸支されている。また、ねじ軸４５
に、ナット４８が螺合され、このナット４８に、スライ
ドベース４９が一体的に固定されている。このためモー
タ４３が、駆動するとねじ軸４５の駆動により、リニア
ガイド５０の玉を介し、コの字のリニアガイドレール４
７内をスライドベース４９が上下に昇降動するように構
成されている。
【００１２】図８Ａ、図８Ｂにおいて、スライドベース
４９には、モータ５２及び減速機５２ａが一体的に取り
付けられている。このモータ５２を動源として、減速機
５２ａを介し、出力軸５２ｂに、移載アーム５３がキー
５４によって一体的に取り付けられている。ブラケット
５５には、タイミングプーリ５６が、減速機５２ａの出
力軸５２ｂに緩着されている。 移載アーム５３の内部
は中空に形成されカバー６５によって包囲され、その中
に、上述のように、その一端は、減速機の出力軸５２ｂ
がとりつけられ、一方その他端には、回転軸６０が軸受
け６２によって回転自在に取り付けられている。 回転
軸６０には、その一端には、ブラケット６１が、固定さ
れ、又、中間部には、キー５９によって、タイミングプ
ーリ５８が固定されている。また、タイミングベルト５
７がタイミンク゛プーリ５６とタイミングプーリ５８に
掛けられていて構成されている。ブラケット６１には、
その一方は、回転軸６０に一体的に取り付けられ、また
その他方は、エアシリンダよりなるエアチャック６３が
取付けられている。図１７及び図１８に示すように、エ
アチャック６３には、チャック爪６４がとりつけられ、
このチャック爪６４によって、ポッド２６を把持した
り、解放したりするように構成されている。アーム５３
の旋回機能について説明すると、図８Ｂにおいて、モー
タ５２が駆動すると、減速機５２ａ、出力軸５２ｂを動
源として、移載アーム５３は、出力軸５２を支点とし
て、垂直方向（紙面に直角方向）に回動する。この時、
ポッド２６を把持した、チャック爪６４のエアチャック
６３を固定したブラケット６１は、回転軸６０を支点と
して空転する。このため、ポッド６０は、その自重によ
り、下部方向が常に、水平を保持する。このポッド２６
の水平状態を安定化させるため、モータの出力軸５２ｂ
に緩着され、タイミングプーリ及び回転軸６０に固定さ
れ、タイミングプーリに、ベルト５７が掛けられて構成
されている。
４９には、モータ５２及び減速機５２ａが一体的に取り
付けられている。このモータ５２を動源として、減速機
５２ａを介し、出力軸５２ｂに、移載アーム５３がキー
５４によって一体的に取り付けられている。ブラケット
５５には、タイミングプーリ５６が、減速機５２ａの出
力軸５２ｂに緩着されている。 移載アーム５３の内部
は中空に形成されカバー６５によって包囲され、その中
に、上述のように、その一端は、減速機の出力軸５２ｂ
がとりつけられ、一方その他端には、回転軸６０が軸受
け６２によって回転自在に取り付けられている。 回転
軸６０には、その一端には、ブラケット６１が、固定さ
れ、又、中間部には、キー５９によって、タイミングプ
ーリ５８が固定されている。また、タイミングベルト５
７がタイミンク゛プーリ５６とタイミングプーリ５８に
掛けられていて構成されている。ブラケット６１には、
その一方は、回転軸６０に一体的に取り付けられ、また
その他方は、エアシリンダよりなるエアチャック６３が
取付けられている。図１７及び図１８に示すように、エ
アチャック６３には、チャック爪６４がとりつけられ、
このチャック爪６４によって、ポッド２６を把持した
り、解放したりするように構成されている。アーム５３
の旋回機能について説明すると、図８Ｂにおいて、モー
タ５２が駆動すると、減速機５２ａ、出力軸５２ｂを動
源として、移載アーム５３は、出力軸５２を支点とし
て、垂直方向（紙面に直角方向）に回動する。この時、
ポッド２６を把持した、チャック爪６４のエアチャック
６３を固定したブラケット６１は、回転軸６０を支点と
して空転する。このため、ポッド６０は、その自重によ
り、下部方向が常に、水平を保持する。このポッド２６
の水平状態を安定化させるため、モータの出力軸５２ｂ
に緩着され、タイミングプーリ及び回転軸６０に固定さ
れ、タイミングプーリに、ベルト５７が掛けられて構成
されている。
【００１３】尚、図２０において、トレイポッド搬送手
段１０には、ループ状の単一の軌道Ａの他に、別の小ル
ープ軌道Ｂを配設した。即ち、半導体製造工程では、例
えば、塗布・露光・現像、エッチング、アッシング等の
処理は、繰り返し処置されている。このため、これに対
応するべく図２０に示すように大きな単一のループ軌道
Ａによるポッド搬送手段の他に、別に、小ループの軌道
Ｂを配設して、これに対応している。図では、大ループ
軌道Ａの内側に配設したものを例示したが、この軌道の
外側に配置しても良い。
段１０には、ループ状の単一の軌道Ａの他に、別の小ル
ープ軌道Ｂを配設した。即ち、半導体製造工程では、例
えば、塗布・露光・現像、エッチング、アッシング等の
処理は、繰り返し処置されている。このため、これに対
応するべく図２０に示すように大きな単一のループ軌道
Ａによるポッド搬送手段の他に、別に、小ループの軌道
Ｂを配設して、これに対応している。図では、大ループ
軌道Ａの内側に配設したものを例示したが、この軌道の
外側に配置しても良い。
【００１４】本発明は、上述のように構成されたもの
で、次に、その作動状態を説明すると、 図１、図５及
び図６において、先ず、トレイ２５に、ウエハ等の基板
を保持したカセットを収納したポッド２６を順次載せ
る。このポッド２６の載ったトレイ２５をポッド搬送手
段１０へ上載する。即ち、トレイ２５を駆動ホイール２
０に載せる。ここで、搬送手段１０が動き始め、所定数
のポッド２６を載ったトレイ２５が移動する。即ち、図
２及び図４において、ポッド搬送手段１０の駆動モータ
１１が作動すると、このモータ１１のプーリ１２、ホイ
ール駆動プーリ１４、アイドラプーリ１５に掛けられた
ベルト１３が、駆動され、循環運動を行なう。このた
め、図５に示すように、ベルト１３の駆動により、ホイ
ール駆動プーリ１４を介し、回転軸１９が駆動され、こ
の回転軸１９と一体的に取り付けられた駆動ホイール２
０が駆動される。駆動ホイール２０には、ポッド２６が
載ったトレイ２５が上載されているので、ポッド２６が
移動することになる。一方、図６の場合は、トレイ２５
がアイドラホイール２３に載っている場合で、このとき
ベルト１３が駆動してもアイドラプーリ１５は軸受け２
８によつて空転しているだけである。又、アイドラホイ
ール２３、２３も軸受け２８、２８によつて回転自在に
支承されているので、トレイ２５はこのアイドラホイー
ル２３、２３の上を自由に転動する。この結果ポッド２
６を上載したトレイ２５は、ループ状の軌道を搬送され
ることになる。
で、次に、その作動状態を説明すると、 図１、図５及
び図６において、先ず、トレイ２５に、ウエハ等の基板
を保持したカセットを収納したポッド２６を順次載せ
る。このポッド２６の載ったトレイ２５をポッド搬送手
段１０へ上載する。即ち、トレイ２５を駆動ホイール２
０に載せる。ここで、搬送手段１０が動き始め、所定数
のポッド２６を載ったトレイ２５が移動する。即ち、図
２及び図４において、ポッド搬送手段１０の駆動モータ
１１が作動すると、このモータ１１のプーリ１２、ホイ
ール駆動プーリ１４、アイドラプーリ１５に掛けられた
ベルト１３が、駆動され、循環運動を行なう。このた
め、図５に示すように、ベルト１３の駆動により、ホイ
ール駆動プーリ１４を介し、回転軸１９が駆動され、こ
の回転軸１９と一体的に取り付けられた駆動ホイール２
０が駆動される。駆動ホイール２０には、ポッド２６が
載ったトレイ２５が上載されているので、ポッド２６が
移動することになる。一方、図６の場合は、トレイ２５
がアイドラホイール２３に載っている場合で、このとき
ベルト１３が駆動してもアイドラプーリ１５は軸受け２
８によつて空転しているだけである。又、アイドラホイ
ール２３、２３も軸受け２８、２８によつて回転自在に
支承されているので、トレイ２５はこのアイドラホイー
ル２３、２３の上を自由に転動する。この結果ポッド２
６を上載したトレイ２５は、ループ状の軌道を搬送され
ることになる。
【００１５】今、半導体処理装置の例えば、酸化膜形成
工程２近傍の予め定められた第１の所定位置へ、トレイ
２５が来ると、図３に示すように、ストッパー２４によ
って、トレイ２５が停止する。 このストッパー２４
は、搬送装置軌道上の垂直方向に出没自在に取り付けら
れていて、図１９に示すように、通常は、トレイ２５が
通過できるように、図の右側に示すように、没してい
て、作動指令があるときのみ、図の左側に示すように、
上昇してトレイ２５を係止する。ここで、第１所定位置
とは、半導体処理工程の近傍で、具体的には、トレイポ
ッド昇降手段３０及び移載手段４０が配置してある場所
である。
工程２近傍の予め定められた第１の所定位置へ、トレイ
２５が来ると、図３に示すように、ストッパー２４によ
って、トレイ２５が停止する。 このストッパー２４
は、搬送装置軌道上の垂直方向に出没自在に取り付けら
れていて、図１９に示すように、通常は、トレイ２５が
通過できるように、図の右側に示すように、没してい
て、作動指令があるときのみ、図の左側に示すように、
上昇してトレイ２５を係止する。ここで、第１所定位置
とは、半導体処理工程の近傍で、具体的には、トレイポ
ッド昇降手段３０及び移載手段４０が配置してある場所
である。
【００１６】次に、トレイ・ポッド昇降手段３０が作動
して、トレイポッドを上昇させる。即ち、トレイ、ポッ
ド昇降手段３０のロッドレスシリンダ３２が駆動する
と、このシリンダ３２に取り付けられたボデイ３３に一
体的に取り付けられたリフタ３１が図７Ａの状態から図
７Ｂの状態へと上昇する。
して、トレイポッドを上昇させる。即ち、トレイ、ポッ
ド昇降手段３０のロッドレスシリンダ３２が駆動する
と、このシリンダ３２に取り付けられたボデイ３３に一
体的に取り付けられたリフタ３１が図７Ａの状態から図
７Ｂの状態へと上昇する。
【００１７】図３、図８Ａ、図８Ｂにおいて、ここで、
ポッド移載手段４０が作動する。即ち、通常このポッド
移載手段４０の待機位置は、搬送手段１０によって搬送
されるポッド２６の運行の障害にならないように配置し
てあり、該ポッド移載手段４０の移載アーム５３は、図
１１に示すように、搬送手段１０の上方の軌道から離れ
た位置にいる。そして、作動指令信号が出ると、図１２
に示すように、移載アーム５３が旋回して、エアチヤッ
ク６３を、搬送手段１０の運行方向の垂直上方の軌道上
に臨ませる。次いで、移載アーム５３が降下して、図１
７及び図１８に示すように、ポッド２６を把持する。
しかる後、ポッド移載手段４０の移載アーム昇降装置４
１により、図１３に示すように、少し上昇させ、トレイ
２５を、ポッド２６より分離させる。 次いで、図１４
に示すように、移載アーム５３を旋回させる。しかる
後、移載アーム５３が降下して、図１５に示すように、
半導体処理装置の第２の所定位置７０へポッド２６を置
くと共にポッド２６の把持を解放する。ここで、半導体
処理装置の第２の所定位置とは、ポッド２６を開閉する
装置が配置された位置近傍であり、この場所で、ポッド
２６を開き、中からからカセット取り出すと共に、この
カセットからウエハを取り出し、処理装置へ、ウエハを
供給する。（図示せず） 次いで、移載アーム
５３が上昇し、図１５から、図１４に示すように、（こ
の時、ポッド２６は把持していない）しかる後、旋回し
て図１１に示すように待機位置へ戻る。この待機位置
で、半導体処理装置工程２で、ウエハの処理、例えば、
酸化膜が形成されるのを待つ。
ポッド移載手段４０が作動する。即ち、通常このポッド
移載手段４０の待機位置は、搬送手段１０によって搬送
されるポッド２６の運行の障害にならないように配置し
てあり、該ポッド移載手段４０の移載アーム５３は、図
１１に示すように、搬送手段１０の上方の軌道から離れ
た位置にいる。そして、作動指令信号が出ると、図１２
に示すように、移載アーム５３が旋回して、エアチヤッ
ク６３を、搬送手段１０の運行方向の垂直上方の軌道上
に臨ませる。次いで、移載アーム５３が降下して、図１
７及び図１８に示すように、ポッド２６を把持する。
しかる後、ポッド移載手段４０の移載アーム昇降装置４
１により、図１３に示すように、少し上昇させ、トレイ
２５を、ポッド２６より分離させる。 次いで、図１４
に示すように、移載アーム５３を旋回させる。しかる
後、移載アーム５３が降下して、図１５に示すように、
半導体処理装置の第２の所定位置７０へポッド２６を置
くと共にポッド２６の把持を解放する。ここで、半導体
処理装置の第２の所定位置とは、ポッド２６を開閉する
装置が配置された位置近傍であり、この場所で、ポッド
２６を開き、中からからカセット取り出すと共に、この
カセットからウエハを取り出し、処理装置へ、ウエハを
供給する。（図示せず） 次いで、移載アーム
５３が上昇し、図１５から、図１４に示すように、（こ
の時、ポッド２６は把持していない）しかる後、旋回し
て図１１に示すように待機位置へ戻る。この待機位置
で、半導体処理装置工程２で、ウエハの処理、例えば、
酸化膜が形成されるのを待つ。
【００１８】処理が終了すると、今度は、ポッド２６を
供給した場合の逆の動作で、ポッド移載手段４０を作動
させ、ポッド２６を、トレイポッド昇降手段３０を介
し、トレイ２５の上にポッド２６を載せ、搬送手段１０
へ戻す。 即ち、図１１から図１４、図１５ の順で移
載アームが移動する。ここで、ポッド２６を、移載アー
ム５３のエアチャックの爪でポッド２６を把持する。次
いで、図１５、図１４、図１３、図１２、図１１の順で
移載アーム５３は移動する。
供給した場合の逆の動作で、ポッド移載手段４０を作動
させ、ポッド２６を、トレイポッド昇降手段３０を介
し、トレイ２５の上にポッド２６を載せ、搬送手段１０
へ戻す。 即ち、図１１から図１４、図１５ の順で移
載アームが移動する。ここで、ポッド２６を、移載アー
ム５３のエアチャックの爪でポッド２６を把持する。次
いで、図１５、図１４、図１３、図１２、図１１の順で
移載アーム５３は移動する。
【００１９】ところで、トレイ・ポッド昇降手段３０に
は、一個のトレイ２５及びポッド２６の持ち上げによっ
て、後続するトレイ・ポッドを、先に処理が終了して、
新たにポッドを要求する半導体処理装置へ 通過させる
ことが可能な機能を具備している。即ち、半導体処理装
置にあっては、各工程の処理速度を合わすため、同じ処
理装置を複数台並べて配置する場合がある。この時、本
発明装置の場合、ループ状の軌道上を、ポッド２６を載
せたトレイ２５の一方向の運動だけで行なっている。
そこで、ポッド２６を載せたトレイ２５を待機させるた
め、図１６に示すように、昇降動装置３０を作動して、
リフタ３１を上昇させ、ここで、このリフタ３１の柱３
１ａＩ囲まれた空間部３１ｂに、次のポッド２６ａを有
するトレイ２５ａを通過させて、別の必要とする処理装
置へ供給する。
は、一個のトレイ２５及びポッド２６の持ち上げによっ
て、後続するトレイ・ポッドを、先に処理が終了して、
新たにポッドを要求する半導体処理装置へ 通過させる
ことが可能な機能を具備している。即ち、半導体処理装
置にあっては、各工程の処理速度を合わすため、同じ処
理装置を複数台並べて配置する場合がある。この時、本
発明装置の場合、ループ状の軌道上を、ポッド２６を載
せたトレイ２５の一方向の運動だけで行なっている。
そこで、ポッド２６を載せたトレイ２５を待機させるた
め、図１６に示すように、昇降動装置３０を作動して、
リフタ３１を上昇させ、ここで、このリフタ３１の柱３
１ａＩ囲まれた空間部３１ｂに、次のポッド２６ａを有
するトレイ２５ａを通過させて、別の必要とする処理装
置へ供給する。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、上述のように、ウエハ等の基
板を収納したカセットを保持したクリーンボックスから
なるポッドを、トレイに上載してコンベヤ手段で搬送す
るようにすると共に搬送されたトレイを昇降手段及び移
載手段で、各半導体処理装置へ供給するようにしたの
で、ウエハのプロセス処理加工順に、各工程が配設され
ることができることから、、ウエハを収容したポッド
は、一方向の単純な運動でよいため、高価なストッカ設
備を少なくすると共にウエハの搬送に、高価なＡＧＶを
使用せず、搬送時間を短縮してスループットを向上させ
ることができ、更に、搬送制御が簡単になり、搬送設備
投資金額を大幅に低減できる等の効果を奏する。
板を収納したカセットを保持したクリーンボックスから
なるポッドを、トレイに上載してコンベヤ手段で搬送す
るようにすると共に搬送されたトレイを昇降手段及び移
載手段で、各半導体処理装置へ供給するようにしたの
で、ウエハのプロセス処理加工順に、各工程が配設され
ることができることから、、ウエハを収容したポッド
は、一方向の単純な運動でよいため、高価なストッカ設
備を少なくすると共にウエハの搬送に、高価なＡＧＶを
使用せず、搬送時間を短縮してスループットを向上させ
ることができ、更に、搬送制御が簡単になり、搬送設備
投資金額を大幅に低減できる等の効果を奏する。
【図１】本発明装置を備えた半導体処理工程の概略平面
図である。
図である。
【図２】図１の一部省略部を含むＡ矢視から見た要部説
明図である。
明図である。
【図３】図２のＢーＢ矢視断面図である。
【図４】図２のＸ部拡大説明図である。
【図５】搬送手段駆動系の要部説明図である。
【図６】搬送手段駆動系の要部説明図である。
【図７】ポッド昇降手段の概略説明図で、図７Ａはリフ
タ下降時の場合、図７Ｂは、上昇時の場合の説明図であ
る。
タ下降時の場合、図７Ｂは、上昇時の場合の説明図であ
る。
【図８】移載アームの概略説明図で、図８Ａは、搬送手
段の搬送方向から見た説明図で、一方図８Ｂは、図Ａの
側面から見た、一部切り欠き部を含む、要部Ｚ−Ｚ断面
的にみた説明図である。
段の搬送方向から見た説明図で、一方図８Ｂは、図Ａの
側面から見た、一部切り欠き部を含む、要部Ｚ−Ｚ断面
的にみた説明図である。
【図９】移載アーム昇降装置の概略説明図である。
【図１０】図９のイーイ矢視断面図である。
【図１１】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１２】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１３】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１４】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１５】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１６】トレイポッド昇降手段作動時、ポッド通過状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図１７】ポッド移載手段の作動状態の説明図である。
【図１８】ポッド移載手段の作動状態の説明図である。
【図１９】トレイポッド搬送手段の作動状態の説明図で
ある。
ある。
【図２０】本発明装置を備えた他の半導体処理工程の概
略平面図である。
略平面図である。
【図２１】従来のウエハ自動搬送装置を備えた半導体処
理工程の概略斜視説明図である。
理工程の概略斜視説明図である。
１０ トレイポッド搬送手段 ２５ トレイ ２６ ポッド ３０ トレイポッド昇降手段 ４０ ポッド移載手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年８月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置を備えた半導体処理工程の概略平面
図である。
図である。
【図２】図１の一部省略部を含むＡ矢視から見た要部説
明図である。
明図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】図２の要部拡大説明図である。
【図５】搬送手段駆動系の要部説明図である。
【図６】搬送手段駆動系の要部説明図である。
【図７】ポッド昇降手段のリフタ下降時の場合の概略説
明図である。
明図である。
【図８】ポッド昇降手段のリフタ上昇時の場合の概略説
明図である。
明図である。
【図９】搬送手段の搬送方向から見た移載アームの概略
説明図である。
説明図である。
【図１０】図９の側面から見た、一部切り欠き部を含
む、概略説明図である。
む、概略説明図である。
【図１１】移載アーム昇降装置の概略説明図である。
【図１２】図１１のイ−イ矢視断面図である。
【図１３】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１４】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１５】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１６】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１７】移載アームの作動状態を示す説明図である。
【図１８】トレイポッド昇降手段作動時、ポッド通過状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図１９】ポッド移載手段の作動状態の説明図である。
【図２０】ポッド移載手段の作動状態の説明図である。
【図２１】トレイポッド搬送手段の作動状態の説明図で
ある。
ある。
【図２２】本発明装置を備えた他の半導体処理工程の概
略平面図である。
略平面図である。
【図２３】従来のウエハ自動搬送装置を備えた半導体処
理工程の概略斜視説図である。
理工程の概略斜視説図である。
【符号の説明】 １０ トレイポッド搬送手段 ２５ トレイ ２６ ポッド ３０ トレイポッド昇降手段 ４０ ポッド移載手段
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図７】
【図８】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１２】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
Claims (6)
- 【請求項１】 ループ状に配設されたウエハ等の基板搬
送装置の周面に、洗浄、酸化膜形成、感光剤塗布、露
光、現像、薬品処理、不純物拡散処理、スパッタ等の半
導体処理装置の各工程が、処理順に、順次配置された半
導体プロセス製造設備を備え、各工程半導体処理装置
に、ウエハ等の基板を供給すると共に、処理の終わった
基板を回収し、次の工程へ供給する装置であって、トレ
イに上載されたウエハ等の基板を保持したカセットを収
容したクリーンボックスからなるポッドを、半導体処理
装置近傍の第１の所定位置へ搬送するトレイポッド搬送
手段と、このトレイポッド搬送手段で、搬送されたポッ
ドを、トレイごと持ち上げるトレイ・ポッド昇降手段
と、 該トレイ・ポッド昇降手段で、持ち上げられたト
レイからポッドのみ把持すると共にこの把持したポッド
を、半導体処理装置の第２の所定位置へ移載するポッド
移載手段とから成り、 ポッドを、トレイポッド搬送手
段から各半導体処理装置へ供給すると共にこの半導体処
理装置で、処理の終わった基板を収納したポッドを、前
記ポッド移載手段の供給時とは逆の動作によって、トレ
イポッド昇降手段を介し、ポッドをトレイに上載して、
前記トレイポッド搬送手段へもどし、更に、次工程の半
導体処理装置へ、このポッドを供給するように構成した
ことを特徴とする半導体製造装置におけるポッド供給装
置。 - 【請求項２】 半導体処理装置の第２の所定位置は、ポ
ッドを開閉する装置が配置された位置近傍であることを
特徴とする請求項１記載の半導体製造装置におけるポッ
ド供給装置。 - 【請求項３】 トレイポッド搬送手段は、長手方向に、
郡分けしたモジュール構造とし、直線モジュール、曲線
モジュールを組み合わせて配置して構成したことを特徴
とする請求項１記載の半導体製造装置におけるポッド供
給装置。 - 【請求項４】 トレイポッド搬送手段には、ループ状の
単一の軌道他に、別の小ループ軌道を配設したことを特
徴とする請求項１記載の半導体製造装置におけるポッド
供給装置。 - 【請求項５】 トレイポッド搬送手段は、多数のポッド
を同時に処理する必要がある半導体処理装置のために、
この処理装置の処理が終了する前に、順次搬送されて来
るトレイポッドを一時的に貯留する場所を具備している
ことをことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置
におけるポッド供給装置。 - 【請求項６】 トレイ・ポッド昇降手段には、一個のト
レイ及びポッドの持ち上げによって、後続するトレイ・
ポッドを、先に処理が終了して、新たにポッドを要求す
る半導体処理装置へ 通過させることが可能な機能を具
備していることを特徴とする請求項１記載の半導体製造
装置におけるポッド供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2374898A JP4100585B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 半導体製造装置におけるポッド供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2374898A JP4100585B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 半導体製造装置におけるポッド供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214476A true JPH11214476A (ja) | 1999-08-06 |
| JP4100585B2 JP4100585B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=12118946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2374898A Expired - Fee Related JP4100585B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 半導体製造装置におけるポッド供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4100585B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2362373A (en) * | 2000-04-12 | 2001-11-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Automatic containerised system of transferring work between processing stations |
| JP2005228771A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Shinko Electric Co Ltd | 基板搬送方法、及びその装置 |
| WO2006124982A1 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Asyst Technologies, Inc. | Interface between conveyor and semiconductor process tool load port |
| JP2007521662A (ja) * | 2003-10-30 | 2007-08-02 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 自動マテリアル・ハンドリングシステム |
| WO2007145315A1 (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-21 | Tokyo Electron Limited | 基板処理システムおよび基板搬送方法 |
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| US10679882B2 (en) | 2005-11-07 | 2020-06-09 | Brooks Automation, Inc | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| CN114649250A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-06-21 | 弥费实业(上海)有限公司 | 供存储库与oht交换晶圆盒的运输装置、天车窗口及存储库 |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP2374898A patent/JP4100585B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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