JPH11233590A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH11233590A
JPH11233590A JP5011598A JP5011598A JPH11233590A JP H11233590 A JPH11233590 A JP H11233590A JP 5011598 A JP5011598 A JP 5011598A JP 5011598 A JP5011598 A JP 5011598A JP H11233590 A JPH11233590 A JP H11233590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
processing
transfer
substrate
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5011598A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2914949B1 (ja
Inventor
Kaoru Kanezuka
薫 金塚
Tadayasu Osawa
忠康 大沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
Priority to JP5011598A priority Critical patent/JP2914949B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2914949B1 publication Critical patent/JP2914949B1/ja
Publication of JPH11233590A publication Critical patent/JPH11233590A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示器用ガラス基板や半導体ウエハ等の
基板の表面に対して洗浄等の処理を行う基板処理装置で
あって、装置の小型化、低コスト化を図りかつメンテナ
ンスが容易性で処理能力の向上を図ることが可能な基板
処理装置を提供すること。 【解決手段】 基板処理装置1は、ハウジング2と、ロ
ーダ部3と、U字状の搬送経路を形成する表面処理部4
及びトランスファーユニット5と、アンローダ部6と、
メンテナンスエリア7と、搬送用カセットバッファ部8
と、処理用カセットバッファ部9とでなり、トランスフ
ァユニット5をハウジング2の上方に配設することによ
ってメンテナンスエリア7への出入りが容易であり、か
つ作業効率、省スペース化を図る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用ガラ
ス基板や半導体ウエハ等(以下、基板という)の基板の
表面に対して、洗浄、剥離、リンス、乾燥などの表面処
理を行う基板処理装置に関し、特に、カセットに収納さ
れた複数枚の基板に対しての処理を行う基板処理装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板処理装置として、図6乃至図
9に示すものがある。図6は、従来の基板処理装置の外
観を示す斜視図、図7は、図6の基板処理装置内の構成
を示す平面図、図8は、ローダ側ロボットの構成を示す
図、図9は、基板処理装置に装備される姿勢転換ロボッ
ト及び処理用カセットを搬送する表面処理ロボットの構
成を示す図である。
【0003】図6及び図7に示すように、従来の基板処
理装置101は、ローダ部102と、表面処理部103
と、アンローダ部104と、メンテナンスエリア105
と、搬送用カセットバッファ部106と、処理用カセッ
トバッファ部107とからなっている。
【0004】図7に示すように、複数枚の基板が収納さ
れた搬送用カセット116がローダ部102の搬入口1
11に搬入され載置台114上に載置されるとき、ロー
ダ側ロボット118を挟んで載置台114と平行に配設
されている載置台115上に空の処理用カセット117
が待機状態で載置されている。この処理用カセット11
7は、上部を載置台114側に向け基板を水平状態で挿
入するように載置台115上に横転状態で位置してい
る。そして、載置台114に載置された搬送用カセット
116に収納された処理前の基板は、ローダ側ロボット
118により載置台115に載置された処理用カセット
117に移替えられる。
【0005】前記ローダ側ロボット118は、図8に示
すように、基台118aと、この基台118a内にZ方
向に伸縮自在でかつ回転可能に設けられた軸118b
と、この軸118bの上部に基端部が回転自在に取り付
けられた第1アーム118cと、この第1アーム118
cの先端部に基端部が回転自在に取り付けられた第2ア
ーム118dと、この第2アーム118dの先端部に基
端部が回転自在に取り付けられた基板載置部118eと
からなる。従って、ローダ側ロボット118は、第1ア
ーム118c及び第2アーム118dが伸縮することに
よって基板載置部118eが挿抜可能となっている。
【0006】次に、このローダ側ロボット118による
基板の移替え動作について説明する。
【0007】まず、軸118bを伸縮又は収縮させて基
板載置部118eを搬送用カセット116の最下段(又
は最上段)に収納された基板の下方に位置決めし、次に
第1アーム118c及び第2アーム118dを同期回転
させて図Cに示す折り畳まれた状態から伸張させて基板
載置部118eを搬送用カセット116の最下段に収納
された基板の下方に挿入する。次に、軸118bをZ方
向に僅かに伸張させて基板載置部118eを上昇させて
基板の下面に当接させて吸着する。この状態で、前記回
転方向とは逆方向に第1アーム118c及び第2アーム
118dを同期回転させて基板載置部118eを搬送用
カセット116から取り出す。
【0008】次に、軸118bを基台118aに対して
180度回転させて基板載置部118eの先端を処理用
カセット117側に向ける。この処理用カセット117
への移替えのローダ側ロボット118の動作は、前記搬
送用カセット116とほぼ同じであるので説明を省略す
る。
【0009】前記ローダ側ロボット118により搬送用
カセット116から基板を処理用カセット117に全て
移替えを終了すると、空の搬送用カセット116は搬送
用カセットバッファ部106を経てアンローダ部104
の載置台121に搬送される。また、処理前の複数枚の
基板を収納した処理用カセット117は、表面処理部1
03に移送する。
【0010】図7に示すように、表面処理部103は、
一点鎖線で示すように、「U」字型の搬送経路に沿って
複数の処理槽123を配設している。これら複数の処理
槽123により処理用カセット117に収納した複数枚
の基板を各種の洗浄液等により洗浄して乾燥する。
【0011】次に、表面処理部103について図7及び
図9を参照して説明する。
【0012】表面処理部103は、ローダ部102の載
置台115上に横転状態で載置された処理用カセット1
17を起立させる姿勢転換ロボット124と、この姿勢
転換ロボット124により起立させた処理用カセット1
17を受け取って前記「U」字型の搬送経路に沿って搬
送し、かつ各処理槽123に浸漬して洗浄を行い若しく
は乾燥を行うカセット搬送ロボット125、126、1
27と、カセット搬送ロボット127により最終工程の
処理が完了して起立状態にある処理用カセット117を
受け取り横転させてアンローダ部104の載置台122
上に載置する姿勢転換ロボット128とからなってい
る。
【0013】次に、図9に示すように、表面処理部10
3の姿勢転換ロボット124及びカセット搬送ロボット
125の構成及び動作について説明する。なお、姿勢転
換ロボット128については、姿勢転換ロボット124
と同一であり、カセット搬送ロボット126及び127
についてはカセット搬送ロボット125と略同一である
ので、その説明を省略する。
【0014】図9に示すように、姿勢転換ロボット12
4は、一対のガイドレール131aと、モータ及びボー
ルねじからなる駆動部材132bと、この駆動部材13
2bにより駆動され前記ガイドレール131aにより案
内されるテーブル132cとからなる案内機構131
と、前記テーブル132cに立設してなる昇降部材13
2と、この昇降部材132の側面にZ方向に昇降自在に
取り付けてなる駆動部133と、この駆動部133の両
側端部にアーム134aの基端部が取り付けられ、該ア
ーム134aの先端部に該アーム134aに対して駆動
部133からの駆動力をベルトを介して付与されて回動
自在に取り付けられたチャック部134bとからなるチ
ャック134とを有している。
【0015】カセット搬送ロボット125は、複数のガ
イドレール125aと、このガイドレール125aに沿
ってY方向に往復動自在に移動可能なであってZ軸方向
に昇降自在な昇降機構125bと、この昇降機構125
bの上端部にX方向に延びた一対の回転軸及び該回転軸
先端に開閉自在なフックを有する開閉支持機構125c
とからなる。この開閉支持機構125cは、前記姿勢転
換ロボット124により起立状態にある処理用カセット
117をフックに係止させて受け取り、後段の各処理槽
123に搬送するためのものである。そして、カセット
搬送ロボット125は、図7に示すPP1までの搬送を
行い、処理用カセット117は順次カセット搬送ロボッ
ト126(PP1からPP2まで)及びカセット搬送ロ
ボット127に受け渡し各処理を行う。
【0016】カセット搬送ロボット127は、最終の乾
燥工程が終了すると、姿勢転換ロボット128に起立状
態の処理用カセット117を引き渡す。この処理用カセ
ット117の引き渡しの動作は、前述した姿勢転換ロボ
ット124からカセット搬送ロボット125への受け渡
し動作と逆の動作となる。そして、姿勢転換ロボット1
28は、受け取った処理用カセット117を起立状態か
ら横転状態にその姿勢を転換してアンローダ部104の
載置台122上に載置する。
【0017】アンローダ部104は、処理用カセット1
17内の洗浄処理後の基板を受け取る洗浄前と同一の搬
送用カセット116が載置台121上に待機しているの
で、アンローダ側ロボット119によりローダ側ロボッ
ト118とは逆の動作により処理用カセット117内の
基板を搬送用カセット116内に順次移替える。この移
替え完了後、搬送用カセット116を搬出口112から
搬出する。なお、アンローダ側ロボット119は、ロー
ダ側ロボット118と同一の構成であるので、説明を省
略する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置1
01は、搬送用カセットバッファ部106と処理用カセ
ットバッファ部107とが順送りされる構成となってい
る。つまり、搬入口111により搬入された搬送用カセ
ット116内の基板は、処理用カセット117に移替え
て洗浄処理が行われるので、1対1の関係となってい
る。従って、この基板処理装置101の処理能力は、搬
送用カセットバッファ部106と処理用カセットバッフ
ァ部107上に載置可能なカセット数となっている。こ
のカセット数を増加させると、装置が大型化してしま
う。
【0019】また、従来の基板処理装置101は、搬送
用カセットバッファ部106内に搬送用カセット116
を順送りする送り機構、処理用カセットバッファ部10
7の処理用カセット117を順送りする送り機構、姿勢
転換ロボット124及び姿勢転換ロボット128の各装
置が必要であり、かつそれら各装置の制御を行わなけれ
ばならないので制御が複雑となっている。
【0020】また、従来の基板処理装置101は、図6
に示すように、メンテナンスエリア105に入るために
メンテナンス入口108から進入する構成となっている
が、図7から明らかなように、姿勢転換ロボット117
とカセット搬送ロボット125とを同期制御して受け渡
しを行うために、それほどスペースに余裕がない。そこ
で、姿勢転換ロボット124には図9にて明らかなよう
に、ガイドレール125aに沿ってY方向に移動する機
構が備えられている。こうすることによって姿勢転換ロ
ボット124とカセット搬送ロボット125とが近接若
しくは離間可能となっている。しかしながら、処理用カ
セット117の受け渡しは、精度の高い同期制御が必要
なため、更に複雑な制御を行っている。
【0021】また、従来の基板処理装置101は、カセ
ット搬送ロボット125、カセット搬送ロボット12
6、カセット搬送ロボット127により表面処理部10
3の各工程の処理を行うが、図7から明らかなように、
カセット搬送ロボット126は処理用カセット117を
係止する開閉支持機構125c(図9参照)の方向が他
のカセット搬送ロボット125及び127と異なるた
め、先端のフックの形状を変えなければならない。ま
た、各カセット搬送ロボット125,126,127間
の処理用カセット117の受け取り動作を行うための同
期制御を行わなければならない。しかも、各カセット搬
送ロボット125、126、127は処理用カセット1
17を順次受け渡していかなければならないので、これ
ら各カセット搬送ロボット125、126、127の移
動速度、処理能力以上の稼働を行うことはできないとい
う課題がある。
【0022】本発明の目的は、上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたものであって、液晶表示器用ガラス基板や
半導体ウエハ等の基板の表面に対して洗浄等の処理を行
う基板処理装置において、装置の小型化、低コスト化を
図りかつメンテナンスが容易で、しかも処理能力の向上
を図ることが可能な基板処理装置を提供することにあ
る。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明による基板処理装
置は、カセットに収納された複数枚の基板に対して表面
処理を行う基板処理装置であって、複数枚の基板を所定
のピッチで収納する搬送用カセットを所定の距離移動さ
せるシフト手段と、前記搬送用カセットと異なる配列ピ
ッチを有する処理用カセットとの間で基板を移替える基
板移替手段と、処理前若しくは処理後の基板を収納する
処理用カセットの姿勢を代える姿勢転換手段と、前記処
理用カセットを搬送し洗浄槽等に浸漬処理を行い一連の
処理を行う少なくとも2以上のカセット搬送手段を有す
る表面処理部と、前記表面処理部と共に略U字状の搬送
経路を形成するトランスファーユニットと、前記搬送用
カセットを複数ストックする搬送用カセットバッファ部
と、前記処理用カセットを複数ストックする処理用カセ
ットバッファ部と、前記搬送用カセットバッファ部の搬
送用カセットと前記処理用カセットバッファ部の処理用
カセットの移動を行うカセット移動手段とを備え、前記
トランスファーユニットは、前記洗浄槽等の上方に位置
して配設され、下方をメンテナンスエリア内への出入り
が可能な空間を設けてなるものである。
【0024】また、本発明による基板処理装置の前記搬
送用カセットバッファ部と前記処理用カセットバッファ
部とは、夫々少なくとも2以上の段で構成してなるもの
である。
【0025】また、本発明による基板処理装置の前記搬
送用カセットバッファ部の搬送用カセットと前記処理用
カセットバッファ部の処理用カセットは異なる処理方式
により移送されてなり、前記搬送用カセットバッファ部
の搬送用カセットは先詰め方式により順次移送してなる
ものである。
【0026】また、本発明による基板処理装置の前記ト
ランスファーユニットは、案内手段により案内されるテ
ーブル上に前記処理用カセットを少なくとも1以上載置
可能でなり、該テーブル上に前記処理用カセットを待機
可能である。
【0027】また、本発明による基板処理装置の前記2
以上のカセット搬送手段は、異なる処理速度を有するも
のである。
【0028】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明によ
る基板処理装置の実施例について説明する。
【0029】図1は、本発明による基板処理装置の外観
及び内部の概略を示す図、図2は、本発明による基板処
理装置内の構成を示す平面図、図3は、カセット移動手
段によりカセットの移動を説明する図、図4は、ローダ
側基板移替ロボットにより基板の搬送工程を説明する
図、図5は、トランスファーユニットの構成を示す図で
ある。
【0030】図1及び図2に示すように、本発明による
基板処理装置1は、ハウジング2と、ローダ部3と、表
面処理部4と、トランスファーユニット5と、アンロー
ダ部6と、メンテナンスエリア7と、搬送用カセットバ
ッファ部8と、処理用カセットバッファ部9とからなっ
ている。
【0031】図1に示すように、ハウジング1は、内部
が高清浄な雰囲気下に保たれており、洗浄処理が行われ
る工程中に基板等に塵埃等が付着しないようになってい
る。
【0032】図1及び図2に示すように、複数枚の基板
が収納された搬送用カセット11がローダ部3の搬入口
13にX方向から搬入されると、搬送用カセット11は
図示せぬ載置台上に載置される。そして、この搬送用カ
セット11は、図示せぬシフト手段により矢印Ya方向
に1つ分シフトされる。このシフト手段は、シリンダ等
の駆動機構を備えており、このシリンダ等の駆動機構に
より載置台をYa方向に1つ分シフトするものである。
これは、搬送用カセット11内の基板W(図4及び図5
に図示)の移替え中に更に後の搬送用カセット11をハ
ウジング2内に待機させて作業効率を向上させると共に
後述するカセット搬送ロボットをより搬入口13側まで
移動可能としている。従って、作業効率、省スペース化
を図っている。
【0033】搬送用カセット11が所定の位置に位置決
めされると、ローダ側基板移替ロボット17を挟んで搬
送用カセット11が載置されている載置台と平行に配設
してなる姿勢転換部15の略L字型のアーム15aに空
の処理用カセット12が待機状態で載置されている。こ
の処理用カセット12は、上部を搬送用カセット11側
に向けて基板Wを水平状態で挿入可能なように姿勢転換
部15のアーム15aが横転状態で位置している。
【0034】この状態で、搬送用カセット11に収納さ
れた処理前の基板は、ローダ側基板移替ロボット17に
より処理用カセット12への移替えを行う。このとき、
搬送用カセット11内の複数の基板Wの配列ピッチは、
処理用カセット12の基板の配列ピッチよりも大きくな
っている。処理用カセット12の基板の配列ピッチは、
最適なピッチとなっているが、この処理用カセット12
の配列ピッチを搬送用カセット11の配列ピッチよりも
小さくすることにより洗浄槽の小型化を図っている。
【0035】次に、搬送用カセット11から処理用カセ
ット12への基板の移替えを行うローダ側基板移替ロボ
ット17について、図1及び図4を参照して説明する。
なお、アンローダ側基板移替ロボット18については、
ローダ側基板移替ロボット17と同一の構成であるの
で、説明を省略する。なお、ローダ側基板移替ロボット
17及びアンローダ側基板移替ロボット18を、基板移
替手段と称する。
【0036】ローダ側基板移替ロボット17は、図1に
示すハウジング2の床面に設置されてなり、図4に示す
ように、基体部17aと、基体部17a内に設けられ図
示せぬ駆動手段により上下方向、すなわちZ軸方向に伸
縮自在でかつR方向に回転可能に設けられた昇降軸17
bと、この昇降軸17bの上部に取付固定された回転ベ
ース17cと、この回転ベース17cの案内溝17c1
に沿って基端部17d1が図示せぬ駆動機構により駆動
力が付与されて案内され該基端部17d1の両端に取り
付けられた一対のアーム17d2が前後方向、すなわち
X方向に移動自在な基板載置部17dとからなってい
る。
【0037】このローダ側基板移替ロボット17による
基板Wの移替え動作について説明する。
【0038】図4に示すように、略矩形状の液晶表示器
などに使用される大型のガラス基板Wは、前後方向に開
口部11oを有しかつ複数の支柱11aにより箱形に形
成されてなる搬送用カセット11内に所定のピッチで配
列されている。
【0039】そして、ローダ側基板移替ロボット17
は、昇降軸17bを伸縮又は収縮させて基板載置部17
dのアーム17d2を搬送用カセット11の最下段(又
は最上段)に収納された基板Wの下方に位置決めする。
この位置決めは、基板処理装置1が備えているマイクロ
コンピュータ等からなる制御手段としての制御装置(図
示せず)が行う。なお、本発明による種々の制御は、全
てこの制御装置が行う。
【0040】次に、昇降軸17b及び上端部に取り付け
られた回転ベース17cをR方向に回転させて基板載置
部17dのアーム17d2を搬送用カセット11の開口
部11oに向けて位置決めする。この位置決め後、回転
ベース17cは基板載置部17dの基端部17d1に駆
動力を付与してアーム17d2を搬送用カセット11の
開口部11o内に進入させて基板Wの下面に移動させ
る。次に、昇降軸17bをZ方向に僅かに伸張させて基
板載置部17dを上昇させて基板Wの下面に当接させて
吸着する。なお、この吸着は、アーム17d2 が有す
る真空吸着等の吸着手段によるが、図4においては図示
していない。
【0041】基板載置部17dが基板Wを保持すると、
前記とは逆の動作を行う。すなわち、基板載置部17d
を搬送用カセット11内から退避移動させて回転ベース
17cをRv方向に回転させる。そして、図1及び図2
に示すように、基板載置部17dを処理用カセット12
の開口部12oに対峙させる。この処理用カセット12
は、搬送用カセット11と配列ピッチが異なる他は、同
一となっている。従って、ローダ側基板移替ロボット1
7が搬送用カセット11から処理用カセット12に基板
Wを移替える場合には、配列ピッチが異なるので昇降軸
17bを位置決めする必要がある。
【0042】以上の動作により搬送用カセット11から
処理用カセット12に基板Wが移替えられる。
【0043】次に、処理前の複数枚の基板Wを収納した
横転状態の処理用カセット12は、姿勢転換手段として
の姿勢転換部15により開口部12oが上方に向くよう
に支軸15bを中心として図示せぬ駆動手段により駆動
されて起立状態に回動する(図1,矢印Ro参照)。こ
の姿勢転換手段としての姿勢転換部15は、ハウジング
2内の図示せぬ固定手段に固定されている。なお、姿勢
転換部16は、姿勢転換部15と同一の構成であるの
で、説明を省略する。
【0044】次に、姿勢転換部15にある処理用カセッ
ト12は、カセット搬送手段としてのカセット搬送ロボ
ット21により表面処理部4に搬送する。カセット搬送
手段としてのカセット搬送ロボット22は、カセット搬
送ロボット21と同一の構成であるので、説明を省略す
る。なお、カセット搬送ロボット21は、主として洗浄
工程への搬送を行い、カセット搬送ロボット22は、主
としてリンス及び乾燥工程への搬送を行う。この表面処
理部4は、後述するトランスファーユニット5と共に、
略「U」字型の搬送経路をなしている。
【0045】図1及び図2に示すように、表面処理部4
の洗浄工程及びリンス工程は、7つの槽からなってい
る。すなわち、カセット搬送ロボット21のチャックを
洗浄するチャック洗浄槽23、剥離洗浄槽24及び2
5、剥離洗浄槽24及び25の剥離液をリンスするDM
SO(ジメチルスルホキシド=dimethyl su
lfoxide)洗浄槽26、リンス槽27及び28、
乾燥槽29である。これら各槽を以下、洗浄槽等と呼
び、各種の洗浄液及びリンス液等を洗浄液等と呼ぶ。
【0046】次に、表面処理部4について図1を参照し
て説明する。
【0047】表面処理部4は、各洗浄槽等(23乃至2
9)と、姿勢転換部15から処理前の処理用カセット1
2を各洗浄槽等に搬送するカセット搬送手段としてのカ
セット搬送ロボット21と、各洗浄槽等に搬送し、かつ
処理後の処理用カセット12を姿勢転換部16に受け渡
すカセット搬送手段としてのカセット搬送ロボット22
とからなっている。
【0048】次に、カセット搬送手段としてのカセット
搬送ロボット21について図1を参照して説明する。
【0049】カセット搬送ロボット21は、複数のガイ
ドレール等からなる案内機構21aと、この案内機構2
1aに支持されてベルト若しくはチェーン等により駆動
力を付与されてX方向に往復動自在で、かつZ軸方向に
昇降自在な昇降機構21bと、この昇降機構21bの上
端部にY方向に延びた支持アーム21cと、この支持ア
ーム21cの下部に開閉自在なフックを有する開閉機構
21dとからなる。
【0050】このカセット搬送ロボット21は、図2に
示すように、案内機構21aの一方の端部が姿勢転換部
15と並ぶ位置、すなわちAで示すラインまで進入する
構成となっている。この構成により姿勢転換部15は、
ハウジング2内の図示せぬ固定手段に固定することが可
能となっており、姿勢転換部15のアーム15aは、横
転状態と起立状態との間を回動する構成で足りるので、
処理用カセット12の受け渡しの制御が簡単である。ま
た、案内機構21aを姿勢転換部15と並んだ位置まで
進入させるため、搬送用カセット11をパーク位置P1
からパーク位置P2にシフトする構成としたことによっ
て、次の搬送用カセット11をハウジング2内のパーク
位置P1に待機させて次の処理を直ちに行うことができ
る構成となっている。
【0051】カセット搬送ロボット21の開閉機構21
dは、前記姿勢転換部15により起立状態にある処理用
カセット12をフックに係止させて受け取り、各洗浄槽
等23乃至26の各々に順次処理用カセット12毎浸漬
して洗浄を行う。
【0052】カセット搬送ロボット21によりDMSO
洗浄槽26の洗浄が終了すると、トランスファーユニッ
ト5に処理用カセット12を移送する。図2に示すよう
に、トランスファーユニット5の下部には、DMSO洗
浄槽26が配設されてなり、このDMSO洗浄槽26と
並んでカセット搬送ロボット21の案内機構21aの他
方の端部が配設されてカセット搬送ロボット21が最奥
部まで進入可能となっている。
【0053】図1に示すように、トランスファーユニッ
ト5は、前記DMSO洗浄槽26の上方に配設されてな
り、このトランスファーユニット5の下部は、オープン
スペースとなってメンテナンスエリア7内へ自由に出入
り可能となっている。この構成によって、本発明による
基板処理装置1は、図2に示すように、バッファとなる
バッファ洗浄槽31及び32や各装置へのメンテナンス
作業が容易であり、本発明の特徴の1つとなっている。
【0054】次に、トランスファーユニット5の構成及
び動作について説明する。
【0055】図5に示すように、トランスファーユニッ
ト5は、2本のトラックレール35aと、このトラック
レール35aに跨架され、断面略コ字状で転動体として
のボール又はころを介してトラックレール35aの軌道
に沿って往復動自在に案内されるスライダ35bと、こ
のスライダ35bに取付固定されたテーブル35cと、
このテーブル35cの下面中央に取り付けられ一対のプ
ーリ35eに巻回されてなる無端ベルト35dと、一対
のプーリ35eの一方に駆動力を付与するモータ35f
とからなっている。前記トラックレール35aと、スラ
イダ35bとを案内手段と呼ぶ。
【0056】図1、図2及び図5に示すように、カセッ
ト搬送ロボット21がDMSO洗浄槽26から洗浄処理
が終了した処理用カセット12を開閉機構21dのフッ
クに係止させてトランスファーユニット5のテーブル3
5c上の所定の位置に載置する。そして、モータ35f
は図示せぬ制御装置からの指令により駆動されると、テ
ーブル35cは無端ベルト35dと共にY方向に向かっ
て移動する。そして、リンス槽27の上方に到来する
と、この処理用カセット12は、カセット搬送手段とし
てのカセット搬送ロボット22に受け渡される。
【0057】上記トランスファーユニット5のテーブル
35cは、図5では処理用カセット12が1つ載置され
ているが、この処理用カセット12が複数載置される大
きさのものとすることも可能である。この場合、無端ベ
ルト35d及びテーブル35fは、カセット搬送ロボッ
ト22の昇降機構(カセット搬送ロボット21の昇降機
構21b参照)を避ける構成、すなわちテーブルの中央
にスリットを設けたり、無端ベルト31dを片側に寄せ
る構成のものとすればよい。
【0058】つまり、このトランスファーユニット5
は、カセット搬送ロボット21及び22の処理速度や移
動速度により処理工程に時間を要している場合などに
は、トランスファーユニット5のテーブル35c上に処
理用カセット12を一時的に待機させることが可能であ
る。こうすることによって、カセット搬送ロボット21
とカセット搬送ロボット22とを必ずしも同期を取る必
要がなくなり、作業の処理速度が向上すると共に制御も
容易なものとなっている。
【0059】次に、カセット搬送ロボット22は、トラ
ンスファーユニット5から処理用カセット12を受け取
り、各リンス槽27及び28を経て最終の乾燥槽29が
終了すると、姿勢転換部16に起立状態の処理用カセッ
ト12を引き渡す。この処理用カセット12の引き渡し
の動作は、前述した姿勢転換部15からカセット搬送ロ
ボット21への受け渡し動作と逆の動作となる。そし
て、姿勢転換部16は、受け取った処理用カセット12
を起立状態から横転状態にその姿勢を転換する。そし
て、次にアンローダ部6の処理がなされる。このアンロ
ーダ部6は、基板移替手段としてのアンローダ基板移替
ロボット18により処理後の基板Wを処理用カセット1
2から基板Wを搬送したものと同一の搬送用カセット1
1に移替えて搬送口14から搬出される。なお、アンロ
ーダ側基板移替ロボット18からの基板Wの移替え動作
は、ローダ側基板移替ロボット17と同一の構成となっ
ており、基板Wの移替え動作が逆となるだけでその他は
同じであり、また、図2に示すように、パーク位置P3
からパーク位置P4へのシフト動作は、前述したパーク
位置P1及びパーク位置P2と同じであるので説明を省略
する。
【0060】次に、本発明による基板処理装置の特徴と
なっている搬送用カセットバッファ部8、処理用カセッ
トバッファ部9及びカセット移動手段10について説明
を行う。
【0061】図1及び図3に示すように、搬送用カセッ
トバッファ部8と処理用カセットバッファ部9は、共に
上下二段の構成となっている。この構成とすることによ
って、省スペース化を図りかつ搬送用カセット11及び
処理用カセット12を複数ストックすることが可能とな
っている。前記搬送用カセットバッファ部8と処理用カ
セットバッファ部9は上下二段の構成となっているが、
複数の段で構成してもよい。
【0062】搬送用カセットバッファ部8と処理用カセ
ットバッファ部9とは、上下二段の構成である点は共通
であるが、搬送用カセットバッファ部8と処理用カセッ
トバッファ部9とは送り方式が異なる。すなわち、搬送
用カセットバッファ部8は、先詰め方式と称されてお
り、搬入口13から搬入される搬送用カセット11の順
番がそのまま維持されて搬出口13から搬出されるもの
である。従って、搬送用カセット11に収納された基板
Wは、洗浄処理後同一の搬送用カセット11に戻される
こととなる。従って、搬送用カセットバッファ部8の上
下二段の配列は所定の規則に従って順送り制御されてい
る。
【0063】しかして、処理用カセットバッファ部9
は、処理用カセット12は表面処理部4及びトランスフ
ァユニット5の搬送経路を巡回すればよいので、後述す
るカセット移動手段10によりランダムに姿勢転換部1
5に搬送される。従って、図1及び図3では、搬送用カ
セット11及び処理用カセット12が整然と配列されて
いるが、処理用カセット1については、空いているとこ
ろがあれば、カセット移動手段10により姿勢転換部1
6から受け取った処理用カセット12を該箇所に搬送す
ることとなる。勿論、搬送用カセット11と同様に先詰
め方式でもよいが、このようにする方が処理速度が向上
する。
【0064】次に、カセット移動手段10の構成及び動
作について説明する。
【0065】図3に示すように、カセット移動手段10
は、一対のガイドレール38aと、このガイドレール3
8aに沿って図示せぬ駆動手段によりY方向に往復動自
在に案内される略L字状の基台38bと、この基台38
bの立設部に沿ってZ軸方向に昇降自在な昇降台38c
と、この支持部38c上を図示せぬ駆動手段により駆動
されX方向に突出して搬送用カセット11及び処理用カ
セット12内部に進退自在で該搬送用カセット11及び
処理用カセット12を取り出して移送するカセット移動
片38dとからなっている。
【0066】このカセット移動手段10は、搬送用カセ
ット11を移動させる場合には、昇降台38cを支柱1
1の下方に位置するように位置決めしてカセット移動片
38dを伸ばして搬送用カセット11内に進入させた後
昇降台38cを上昇させてカセット移動片38dに載置
させて搬送用カセット11を所定の位置に移動させる。
処理用カセット12についても同様に行う。
【0067】このように、本発明による基板処理装置1
は、カセット移動手段10により搬送用カセットバッフ
ァ部8及び処理用カセットバッファ部10の処理を行う
ので、設置スペースも狭くかつ処理能力も向上させるこ
とができる。
【0068】なお、カセット移動手段10は、姿勢転換
部15及び姿勢転換部16への処理用カセット12の移
送若しくは受け取りを行う際、ローダ側基板移替ロボッ
ト17及びアンローダ側基板移替ロボット18との衝突
を避けるために、昇降台38c及び昇降軸17bの高さ
制御により両者が衝突しない構成となっている。
【0069】
【発明の効果】以上のように、本発明による基板処理装
置は、搬送用カセットバッファ部及び処理用カセットバ
ッファ部とが共に複数段で構成されているため多くのカ
セットを収納することが可能でかつ小型化することが可
能であり、しかも搬送用カセットバッファ部と処理用カ
セットバッファ部とは送り方式が異なるので処理速度を
向上させることができると共に作業効率の向上を図るこ
とができる。
【0070】また、本発明による基板処理装置は、搬送
用カセットバッファ部と処理用カセットバッファ部との
間の処理をカセット移動手段により行うので、装置の構
成が簡単でありしかも制御も容易となり、コストも低減
することができる。
【0071】また、本発明による基板処理装置は、トラ
ンスファーユニットを有してなるので、メンテナンスエ
リア内に容易に出入りすることが可能となっており、メ
ンテナンスが容易であると共にカセット搬送ロボットに
代えてトランスファーユニットで構成したために装置全
体が複雑化せず制御も容易なものとなっている。特に、
カセット搬送ロボット間の同期制御を図る必要がなく、
しかもカセット搬送ロボットが作業中であるときはトラ
ンスファーユニットで待機状態とすることが可能となる
ので作業効率及び作業速度を向上させることができる。
しかも、本発明によれば、処理槽の数が異なる結果、同
一の処理速度のカセット搬送ロボットでは作業時間が異
なってくるのでこのようなトランスファーユニットを設
けることによってそれらの時間差を解消することが可能
となる。そして、更に、このトランスファーユニットを
有効に活用することによって、異なる処理速度のカセッ
ト搬送ロボットを使用することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による基板処理装置の外観及び内部の概
略を示す図である。
【図2】本発明による基板処理装置内の構成を示す平面
図である。
【図3】カセット移動手段によりカセットの移動を説明
する図である。
【図4】ローダ側基板移替ロボットにより基板の搬送工
程を説明する図である。
【図5】トランスファーユニットの構成を示す図であ
る。
【図6】従来の基板処理装置の外観を示す斜視図であ
る。
【図7】図6の基板処理装置内の構成を示す平面図であ
る。
【図8】ローダ側ロボットの構成を示す図である。
【図9】基板処理装置に装備される姿勢転換ロボット及
び処理用カセットを搬送する表面処理ロボットの構成を
示す図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 2 ハウジング 3 ローダ部 4 表面処理部 5 トランスファーユニット 6 アンローダ部 7 メンテナンスエリア 8 搬送用カセットバッファ部 9 処理用カセットバッファ部 10 カセット移動手段 11 搬送用カセット 12 処理用カセット 13 搬入口 14 搬出口 15、16 姿勢転換部 17 ローダ側基板移替ロボット 18 アンローダ側基板移替ロボット 21、22 カセット搬送ロボット
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年2月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明による基板処理装
置は、カセットに収納された複数枚の基板に対して表面
処理を行う基板処理装置であって、複数枚の基板を所定
のピッチで収納する搬送用カセットを搬入口あるいは搬
出口と基板の移替え位置との間で所定の距離移動させる
シフト手段と、前記搬送用カセットと前記所定のピッチ
異なる配列ピッチを有する処理用カセットとの間で基
板を移替える基板移替手段と、処理前若しくは処理後の
基板を収納する処理用カセットの姿勢を代える姿勢転換
手段と、前記処理用カセットを搬送し洗浄槽等に浸漬処
理を行い一連の処理を行う少なくとも2以上のカセット
搬送手段を有する表面処理部と、前記表面処理部のカセ
ット搬送手段と共に略U字状の搬送経路を形成するトラ
ンスファーユニットと、前記搬送用カセットを複数スト
ックする搬送用カセットバッファ部と、前記処理用カセ
ットを複数ストックする処理用カセットバッファ部と、
前記搬送用カセットバッファ部の搬送用カセットと前記
処理用カセットバッファ部の処理用カセットの移動を行
うカセット移動手段とを備え、前記トランスファーユニ
ットは、前記洗浄槽等の上方に位置して配設され、下方
をメンテナンスエリア内への出入りが可能な空間を設け
てなるものである。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カセットに収納された複数枚の基板に対
    して表面処理を行う基板処理装置であって、 複数枚の基板を所定のピッチで収納する搬送用カセット
    を所定の距離移動させるシフト手段と、 前記搬送用カセットと異なる配列ピッチを有する処理用
    カセットとの間で基板を移替える基板移替手段と、 処理前若しくは処理後の基板を収納する処理用カセット
    の姿勢を代える姿勢転換手段と、 前記処理用カセットを搬送し洗浄槽等に浸漬処理を行い
    一連の処理を行う少なくとも2以上のカセット搬送手段
    を有する表面処理部と、 前記表面処理部と共に略U字状の搬送経路を形成するト
    ランスファーユニットと、 前記搬送用カセットを複数ストックする搬送用カセット
    バッファ部と、 前記処理用カセットを複数ストックする処理用カセット
    バッファ部と、 前記搬送用カセットバッファ部の搬送用カセットと前記
    処理用カセットバッファ部の処理用カセットの移動を行
    うカセット移動手段とを備え、 前記トランスファーユニットは、前記洗浄槽等の上方に
    位置して配設され、下方をメンテナンスエリア内への出
    入りが可能な空間を設けてなることを特徴とする基板処
    理装置。
  2. 【請求項2】 前記搬送用カセットバッファ部と前記処
    理用カセットバッファ部とは、夫々少なくとも2以上の
    段で構成してなることを特徴とする請求項1記載の基板
    処理装置。
  3. 【請求項3】 前記搬送用カセットバッファ部の搬送用
    カセットと前記処理用カセットバッファ部の処理用カセ
    ットは異なる処理方式により移送されてなり、前記搬送
    用カセットバッファ部の搬送用カセットは先詰め方式に
    より順次移送してなることを特徴とする請求項1又は請
    求項2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記トランスファーユニットは、案内手
    段により案内されるテーブル上に前記処理用カセットを
    少なくとも1以上載置可能でなり、該テーブル上に前記
    処理用カセットを待機可能であることを特徴とする請求
    項1記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記2以上のカセット搬送手段は、異な
    る処理速度を有することを特徴とする請求項1記載の基
    板処理装置。
JP5011598A 1998-02-16 1998-02-16 基板処理装置 Expired - Fee Related JP2914949B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5011598A JP2914949B1 (ja) 1998-02-16 1998-02-16 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5011598A JP2914949B1 (ja) 1998-02-16 1998-02-16 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2914949B1 JP2914949B1 (ja) 1999-07-05
JPH11233590A true JPH11233590A (ja) 1999-08-27

Family

ID=12850120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5011598A Expired - Fee Related JP2914949B1 (ja) 1998-02-16 1998-02-16 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2914949B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100338732C (zh) * 2004-02-13 2007-09-19 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
JP2009117824A (ja) * 2007-10-23 2009-05-28 Semes Co Ltd 基板処理装置及びその製造方法
CN102951401A (zh) * 2012-10-31 2013-03-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种搬运卡匣的装置及方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102374872B1 (ko) * 2016-06-28 2022-03-16 무라다기카이가부시끼가이샤 개선된 기판 구획부 세정
CN109808157A (zh) * 2019-03-20 2019-05-28 浙江隐齿丽医学技术有限公司 脱膜装置、脱膜方法及一站式牙套生产系统

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100338732C (zh) * 2004-02-13 2007-09-19 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
JP2009117824A (ja) * 2007-10-23 2009-05-28 Semes Co Ltd 基板処理装置及びその製造方法
US8104490B2 (en) 2007-10-23 2012-01-31 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and method of manufacturing the same
CN102951401A (zh) * 2012-10-31 2013-03-06 深圳市华星光电技术有限公司 一种搬运卡匣的装置及方法
WO2014067177A1 (zh) * 2012-10-31 2014-05-08 深圳市华星光电技术有限公司 一种搬运卡匣的装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2914949B1 (ja) 1999-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4180787B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US5603777A (en) Substrate surface treating apparatus and substrate surface treating method
JP3510463B2 (ja) 基板の整列装置及び整列方法
JP4476133B2 (ja) 処理システム
US20120093620A1 (en) Stocker
US4955775A (en) Semiconductor wafer treating apparatus
JP3441321B2 (ja) 基板処理方法及び装置
JPH04196530A (ja) 処理装置
JP2002064075A (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2914949B1 (ja) 基板処理装置
KR20190038442A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN115069653B (zh) 一种槽式晶圆清洗设备及使用方法
KR20200100982A (ko) 스토커 유닛 및 이를 갖는 물품 이송 장치
US6688840B2 (en) Transport apparatus and method
JPH10310240A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN220456371U (zh) 前开式晶圆传送盒的多层储存及装载系统
JPH08111448A (ja) 基板処理装置
JPH11330190A (ja) 基板の搬送方法及び処理システム
JP2001308160A (ja) 基板処理装置
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置,搬入装置及び取出搬入装置
JPH06163673A (ja) 基板処理装置
JP3160444U (ja) 基板処理装置
JP3388210B2 (ja) 基板表面処理装置
JP2000091405A (ja) 基板の処理システム及び基板のカウンタ
JP2544056Y2 (ja) ウエハの表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees