KR102374872B1 - 개선된 기판 구획부 세정 - Google Patents

개선된 기판 구획부 세정 Download PDF

Info

Publication number
KR102374872B1
KR102374872B1 KR1020170029137A KR20170029137A KR102374872B1 KR 102374872 B1 KR102374872 B1 KR 102374872B1 KR 1020170029137 A KR1020170029137 A KR 1020170029137A KR 20170029137 A KR20170029137 A KR 20170029137A KR 102374872 B1 KR102374872 B1 KR 102374872B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
compartment
container
compartments
substrate
Prior art date
Application number
KR1020170029137A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180002005A (ko
Inventor
게하드 두비디스
와이비스 펜너
존 피데스
크리스티안 우한카
베르드 라흐바크
Original Assignee
무라다기카이가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무라다기카이가부시끼가이샤 filed Critical 무라다기카이가부시끼가이샤
Publication of KR20180002005A publication Critical patent/KR20180002005A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102374872B1 publication Critical patent/KR102374872B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

기판 스토커 시스템은 복수의 구획부들을 포함하는 고밀도 스토리지 챔버 ― 각각의 구획부는 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판들을 보관함 ―; 세정을 위해 고밀도 스토리지 챔버의 하나 또는 둘 이상의 구획부들을 이동시키도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 로봇들; 및 하나 또는 둘 이상의 구획부들이 하나 또는 둘 이상의 기판들을 유지하는 동안 하나 또는 둘 이상의 구획부들을 세정하도록 구성된 세정 모듈을 포함할 수 있다.

Description

개선된 기판 컴파트먼트 세정{IMPROVED SUBSTRATE COMPARTMENT CLEANING}
본 출원은 "기판 스토리지 및 프로세싱"이란 명칭으로 관리번호 TEC001-PRO로서 2016년 6월 28일자로 제출된 미국 가특허출원 제62/355,856호, 및 "기판 컴파트먼트 세정"이란 명칭으로 관리번호 TEC007-PRO로서 2016년 12월16일자로 제출된 미국 가특허출원 제62/435,697호를 적어도 우선권 주장하며, 이 출원들은 그 전체가 모든 목적을 위하여 참조로 본 명세서에 포함될 수 있다.
본 개시물은 일반적으로 기판 스토리지 및 프로세싱에 관한 것이다. 일 예의 실시예에서, 기판 및 프로세싱 스토리지 또는 버퍼링(buffering) 컨테이너 또는 컴파트먼트(compartment)를 위한 장치 또는 세정 방법, 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 기판을 프로세싱 또는 저장하기 위해 개선된 세정 능력을 제공할 수 있는 스토리지 시스템, 장치 또는 방법에 관한 것이다.
많은 분야들에서, 그리고 구체적으로 기판 제조 및 관련 산업 내에서, 기판과 같은 재료의 효율적이고 적절한 핸들링, 스토리지 및 프로세싱은 극히 중요할 수 있다. 300mm 웨이퍼 반도체 재료의 도입 이후로, 전단 개방 통합 포드들(Front Opening Unified Pods) 또는 "FOUP들"은 기판 및 유사 재료의 표준 스토리지 및 수송 방법이 되어왔다. FOUP들은 반도체 생산에 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼를 격리시켜서 보관하기 위해 사용되어왔다. 디지털 회로, 마이크로프로세서, 및 트랜지스터의 설계에 있어서 핵심적인 반도체는 스토리지 유닛이 허용하는 가능한 한도로 극히 청정한 상태(immaculate condition)에 가깝게 이러한 웨이퍼를 유지시키는 것을 요구한다. 따라서, FOUP들은 웨어퍼의 프로세싱 및 측정에 사용되는 다른 기계들 사이에서 웨이퍼들이 이송될 수 있게 한다.
종래의 FOUP들은 일반적으로 주변 클린룸 환경으로부터 웨이퍼를 보존하도록 작동한다. 그러나 오늘날 FOUP들은 이들의 내용물을 오염시키고, 웨이퍼를 쓸리게 하고(chafe), 다양한 구조의 결과로 기판 웨이퍼 내용물의 로딩 및 언로딩을 지연시킬 수 있는 방법 및 시스템 설계에 의해 방해를 받을 수 있다. 또한, FOUP들은 병목지역(bottle necks) 및 다른 시스템 비효율성에도 프로세싱 또는 다른 시스템을 유지할 수 있도록 하기 위해 이들의 설계에 있어서 본질적으로 제한을 받을 수 있다. 따라서, 조립 라인 또는 프로세싱 라인과 같은 대형 시스템 구성 내에서 작동할 때 FOUP들의 바람직한 작업들을 보다 효율적이고 정확하게 달성하지만, 고밀도 스토리지 및 버퍼 능력을 또한 제공하는 발명이 필요할 수 있으며, 임의의 순간에 FOUP는 라인에 의해 요청되거나 호출될 수 있으며, 이에 따라 프로세싱 영역 근처에서 웨이퍼의 스토리지가 요구될 수 있다.
종래의 기판 스토리지 디바이스들의 문제들은 300mm 웨이퍼 피브(fibs)의 최대 25 웨이퍼 작업 및 330mm 이상의 디바이스 높이를 전형적으로 유지하는, 다수 부품의 다수 스테이지에서 제조될 수 있는 전형적인 FOUP들의 구조 크기 때문에 악화될 수 있다. 대용량 선적이 필수적일 수 있다는 점을 상기하면, 이러한 FOUP들의 크기는 스케일링(scaling) 노력을 방해하고, 특히 더 작은 크기의 컨테이너가 동일한 용량의 기판을 보관하기 위해 생성될 수 있는 경우, 단계들 및 부품들에서 스토리지 FOUP들의 구조를 요구함으로써 효율성을 감소시킨다.
따라서, 종래기술의 FOUP들에 비해 개선된 설계 및 혁신을 포함하는 기판 스토리지 시스템 및 연관된 시스템 및 디바이스가 필요할 수 있다. 프로세스들을 간소화하고 제조 프로세스에 있어서 반복의 용이성 및 생성의 효율성을 증가시킬 뿐만 아니라, 방법, 시스템 또는 장치의 핵심 부분으로서 신속하고 효율적인 스토리지 및 회수(retrieval)를 위한 능력을 가진 탄력 있는 시스템 계층 및 단계를 제공하는, 스토리지, 버퍼링 및 스토킹 시스템, 방법 및 장치가 필요할 수 있다.
전술한 시스템, 장치 또는 방법의 문제점은 개선된 테크-셀 캐리어(Tec-Cell carrier)에서 조차, 연동되는 이동식 기계 뿐만 아니라, 기판 제조, 프로세싱 및 스토리지의 특성 상, 오염, 먼지 및 다른 오염물들이 여전히 존재할 수 있다는 것이다. 기판 프로세싱, 제조 및 저장에 있어서 청결함이 주요 관심사일 수 있기 때문에, FOUP, 캐리어, 컴파트먼트 및 컨테이너 뿐만 아니라, 기판 자체 모두를 위해 부가적인 세정이 사용되어야 한다. 종래기술에 있어서, 기판의 세정은 용이하게 달성될 수 있다. 그러나, 캐리어(테크-셀 캐리어), FOUP, 컴파트먼트 및 컨테이너의 세정은 그렇치 않을 수 있다. 종래기술에서, 시스템은 세정 동안 가동 정지(shut down)되어야 하고, 이는 종종 발생할 수 있으며 조립 라인 또는 제조 프로세스를 지연시킬 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 제조 또는 유사 프로세스에서 기판 또는 웨이퍼 보관, 수송, 스토리지 및 유지(holding)를 위해 사용될 수 있는 디바이스를 제공할 뿐만 아니라, 시스템 내에서 기판을 위한 컴파트먼트, 캐리어 및 컨테이너의 세정을 보조하기 위한 시스템, 방법 또는 장치를 제공하여, 시스템 정지시간이 전혀 없거나 최소화될 수 있고, 세정되는 아이템들이 주문식(on demand)으로 완전하게 세정되어 세정이 거의 필요하지 않게 만드는 것이다.
주문식 세정 능력을 가진 개선된 기판 스토리지 시스템, 방법 또는 장치에 대한 일 예의 실시예를 제공하는 방법, 장치, 및 시스템이 개시될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판을 각각 저장하는 복수의 컴파트먼트를 포함하는 고밀도 스토리지 챔버; 세정을 위해 고밀도 스토리지 챔버의 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이동시키도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 로봇; 및 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트가 대응하는 하나 또는 둘 이상의 기판을 유지하는 동안, 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 세정하도록 구성된 세정 모듈을 포함하는 기판 스토커 시스템이 제공될 수 있다.
다른 실시예에서, 기판 스토커 시스템을 세정하는 방법이 제공될 수 있다. 기판 스토커 시스템은 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판을 각각 저장하는 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 포함하는 고밀도 스토리지 챔버를 포함한다. 방법은 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판의 컴파트먼트를 로봇에 의해 비우는 단계; 미리 정의된 높이까지 컴파트먼트를 세정 용액으로 침수시키는(flooding) 단계; 컴파트먼트로부터 세정 용액을 빼내는 단계; 세정된 컴파트먼트를 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판으로 채우는(stocking) 단계를 포함한다.
다른 실시예에서, 기판 스토커 시스템을 세정하는 방법이 제공될 수 있다. 기판 스토커 시스템은 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판을 각각 저장하는 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 포함하는 고밀도 스토리지 챔버를 포함한다. 방법은 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판의 컴파트먼트를 로봇에 의해 비우는 단계; 세정 용액으로 컴파트먼트를 린싱(rinsing)하는 단계; 및 린싱된 컴파트먼트를 추가 세정을 위해 외부 세정 장소로 이송하는 단계를 포함하며, 추가 세정은 히터, 압축 공기, 음파 진동기(sonic vibrator), 및 초음파 진동기 중 적어도 하나를 이용하여 수행된다.
본 명세서에 개시된 방법 및 시스템은 다양한 양상들을 달성하기 위한 임의의 수단으로 구현될 수 있다. 다른 특징들은 첨부된 도면들과 이하의 상세한 설명으로부터 분명해질 수 있다.
예시적인 실시예들은 예로서 나타낼 수 있으며 유사한 참조부호들이 유사한 엘리먼트들을 나타내는 첨부된 도면들의 그림들로 제한되지 않을 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 용액으로 완전히 채워질 수 있는 컨테이너의 측면 절개도일 수 있다.
도 1b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정 용액으로 부분적으로 채워질 수 있는 컨테이너의 측면 절개도일 수 있다.
도 1c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정 용액으로 침수될 수 있는 빈 컨테이너의 측면 절개도일 수 있다.
도 1d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정 용액으로 부분적으로 침수될 수 있는 빈 컨테이너의 측면 절개도일 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따라, 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따라, 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따라 세정될 수 있는 컨테이너 및 카트 시스템의 최상부도일 수 있다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 세정될 수 있는 컨테이너 및 카트 시스템의 최상부도일 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따라 스토커 내에서 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따라 스토커 내에서 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따라 스토커 내에서 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따라 세정될 수 있는 로드 포트 내의 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따라 세정될 수 있는 로드 포트 내의 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따라 외부 장소에서 세정될 수 있는 로드 포트 내의 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따라 외부 장소로의 직접적인 이송에서 세정될 수 있는 컨테이너의 최상부도일 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 측면도일 수 있다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 측면도일 수 있다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 측면도일 수 있다.
도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 측면도일 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템의 프로세스 도면일 수 있다.
본 발명의 다른 특징들은 첨부된 도면들과 이하의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
예를 들어 프로세싱 또는 사용을 위해, 용이하게 시스템에 기판을 제공하고 저장할 수 있는 개선된 효율성을 제공할 수 있는 스토리지 시스템, 장치 또는 방법을 제공할 수 있는 방법, 장치, 및 시스템이 개시될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 기판 스토리지 또는 스토커를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 적어도 본 명세서에서 언급되는 추가적인 방법, 장치, 시스템 및 서브시스템과 디바이스를 포함하는 기판 스토리지 또는 스토커를 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 기판 스토커를 제공할 수 있고, 기판 스토커 또는 스토커는 도크 카트 어셈블리, 교체 스토커, 스토커들 사이의 직접 수송일 수 있는 스토리지 내의 일체형 오버헤드 수송(OHT), 다른 OHT 장점들, FOUP 및 테크-셀 캐리어를 위한 EFEM 중 적어도 하나를 포함한다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 적어도 기본 스토커 또는 스토리지를 제공하는 범용 시스템, 방법 및 장치를 갖는 기판 스토커를 제공할 수 있으며, 스토리지는 EFEM 로드 스테이션을 포함할 수 있고, 로드 스테이션은 오염원이 제한적이거나 오염원이 전혀 없이 견고하고, 신속하고, 효율적인 로딩 능력들을 제공할 수 있으며, 스토리지는 FOUP, 테크-셀 캐리어, 또는 기판, 오프너와 같은 기판 스토리지 모듈을 이동시키기 위한 적어도 하나의 로봇을 포함할 수 있고, 오프너는 임의의 지점에서 기판 스토리지 모듈을 개방할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 침수될 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공한다.
일 실시예에서, 본 발명은 액체로 침수될 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공한다.
일 실시예에서, 본 발명은 액체로 침수될 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공하며, 액체는 용제(solvent)와 같은 세정제(cleaner)이다.
일 실시예에서, 본 발명은 액체로 침수될 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공하며, 액체는 세정제이고, 세정제는 화학약품의 혼합물이며, 화학약품은 제조, 프로세싱 기계 또는 다른 소스로부터 먼지와 같은 오염물들을 세정, 분해 또는 그렇치 않으면 제거한다.
일 실시예에서, 본 발명은 액체로 침수될 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공하며, 액체는 물 뿐만 아니라, 아세톤, 메탄올, 암모니움 하드록사이드(ammonium hydroxide), 하이드로젠 퍼옥사이드(hydrogen peroxide), 불화수소산과 같은 세정제이다.
일 실시예에서, 본 발명은 다수 단계들로 침수되고 비워질 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공한다.
일 실시예에서, 본 발명은 예를 들어, 제 1 단계로서 암모니움 하이드록사이드 및 하이드로젠 퍼옥사이드를 물과 함께 도입하는 단계를 포함하는 다수 단계들로 침수되고 비워질 수 있는 컨테이너 또는 컴파트먼트와 같은 기판 스토리지 모듈을 제공하며, 컴파트먼트는 상당한 수준(substantial level)으로 침수된다. 여기서, 그 다음 화학약품은 지정 시간(분) 동안, 예를 들어 10분 동안 컨테이너 내에 있도록 허용되며, 그 다음 화학약품은 일반적으로 불용성 재료 뿐만 아니라 필름, 먼지, 잔류물 등과 같은 유기 또는 무기 재료와 같은 임의의 재료를 용해할 수 있다.
후속적인 침수(flooding) 및 욕용제(baths)는 물 또는 탈이온수 혼합물, 및 린스와 함께, 불화수소산 및 하이드로젠 퍼옥사이드 일 수 있다.
침수 또는 욕용제는 화학약품 및 용해가 가장 효율적이도록 예를 들어 섭씨 80-100도로 액체 및 컴파트먼트가 가열되는 것을 포함할 수 있다는 것이 유의된다.
부가적으로, 컨테이너와 일체형이지만 컨테이너 외부에, 예를 들어 세정제 카트 또는 캐리어 내에 있을 수도 있는 히터들이 있을 수 있고, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 컨테이너 또는 컴파트먼트가 사용을 위해 세정 및 건조될 수 있도록, 예를 들어 화학약품 액체의 기화를 보조하기 위해 침수 후에 또는 침수 동안 가열될 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명의 세정 능력은 시스템의 요구에 따라 제공될 수 있다.
예를 들어, 제 1 실시예는 각각의 개별 컴파트먼트 또는 컨테이너가 침수되는 능력을 포함할 수 있다는 것이다. 이는 컴파트먼트 또는 컨테이너가 스토커, 스토리지 또는 다른 시스템 내에서 영구적인 위치에 있는 동안 침수되고 세정될 수 있도록 할 수 있다.
다른 예로서 컴파트먼트 또는 컨테이너는 예를 들어 OHT 또는 다른 시스템에 의해, 제거될 수 있고, 세정제 스테이션 또는 영역으로 이동될 수 있으며, 그런 다음 여기서 컴파트먼트가 침수되고 세정되며, 그 다음 다시 이동된다.
다른 예에서, 컴파트먼트 또는 컨테이너는 컨테이너를 침수 및 세정하기 위한 기구를 포함하는 카트 상으로 이동될 수 있다.
일부 예들에서 단일 컨테이너 또는 컴파트먼트는 한번에 세정되며, 다른 예들에서 다수의 컴파트먼트가 한번에 세정될 수 있다. 또한, 세정되는 상이한 컴파트먼트들에 상이한 단계들을 제공하는 능력이 있을 수 있다. 이는 컴파트먼트 또는 컨테이너가 카트 상으로 이동되고, 여기서 다수의 컨테이너 또는 컴파트먼트가 스토커로부터 오프라인되어 카트 상으로 이동되며, 일단 컨테이너 또는 컴파트먼트가 카트 상으로 이동되면, 침수 및 세정 프로세스가 시작되도록 하는 일 예일 수 있다. 그러나, 카트가 다수의 컨테이너 및 컴파트먼트를 한번에 하우징하기 때문에, 그리고 다수의 컴파트먼트 및 컨테이너에서 침수 및 세정이 동시에 수행되기 때문에, 그 다음에 가장 최신의 컴파트먼트가 온로딩될 때 세정을 완료한 컴파트먼트 또는 컨테이너가 있을 수 있고, 이에 따라 그 다음에 카트 또는 수송 시스템은 즉각적으로 스토커 상의 더러운 컴파트먼트 또는 컨테이너의 빈 슬롯을 깨끗한 컨테이너 또는 컴파트먼트로 즉시 교체할 수 있어서, 스토커 시스템의 정지시간을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 세정은 컨테이너 또는 컴파트먼트 내의 기판들에 수행될 수 있다. 다른 실시예들에서 세정은 여전히 컴파트먼트 내에 있는 다른 기구들 또는 기판 홀더들에 수행될 수 있고, 일부 다른 실시예들에서 세정 및 로딩은 비어 있는 컴파트먼트 또는 컨테이너에 수행될 수 있다.
일부 실시예들에서, 컨테이너들은 상이한 레벨들로 침수된다. 일 실시예에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 완전히 채워질 수 있고, 컨테이너 또는 컴파트먼트 내에 침수되지 않은 용적(volume)이 거의 없거나 전혀 없다. 다른 실시예들에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 단지 컴파트먼트 또는 컨테이너의 내부 또는 특정 기구들을 잠수(submerge)시키도록 채워진다. 다른 실시예의 컨테이너들 또는 컴파트먼트는 최대 효율을 위해 특정 높이로 채워진다.
일부 실시예들에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 액체로 채워질 수 있지만, 액체가 기화되거나 그렇치 않으면 잠수되지 않으면서 세정되지만 세정될 장소들에 접촉하고 기화하면서 세정되도록 허용될 수도 있다. 일부 실시예들에서 이는 액체 부분과 증기 부분을 포함할 수 있지만, 일부 실시예들에서 증기만 도입될 수 있다는 것을 알 수 있다. 그 다음, 증기는 임의의 경우에 표면들 상에서 승화(sublimate)할 수 있고, 증기, 액체, 내부, 외부, 또는 임의의 표면들의 가열 또는 냉각이 액체 또는 증기의 기화, 승화 또는 세정 방법을 보조할 수 있는 것을 포함하는, 공지된 종래기술의 방법들을 통해 세정할 수 있다.
일부 실시예들에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 프로세스 동안, 세정 프로세스 전 또는 후에 흔들리거나 진동될 수 있으며, 이는 컨테이너 및 내부의 세정을 보조할 수 있다. 이는 컴파트먼트 또는 컨테이너 구조 내에서, 또는 세정 스테이션 자체로부터, 홀더 상의 진동 모터와 같은 모터에 의해 제공되는 진동을 포함할 수 있다. 이러한 진동은 음파 또는 초음파를 포함할 수 있는 임의의 주파수 내에 있을 수 있고, 이는 컨테이너 또는 컴파트먼트 내에서 파편(debris)의 완화를 보조할 수 있다.
일부 실시예들에서, 본 발명은 컴파트먼트 세정을 제공할 수 있으며, 액체, 증기 또는 다른 화학약품이나 세정제가 저장소에 의해 제공된다. 저장소는 주어진 시스템을 위한 중앙 저장소를 포함할 수 있거나, 또는 카트 내부와 같이, 세정 시스템 자체 내의 저장소일 수 있다. 저장소는 압축 시스템, 또는 비압축(non-pressurized) 시스템을 통하여 유체를 제공할 수 있고, 주문식일 수 있다. 시스템과 컨테이너 또는 컴파트먼트 사이에 퀵 커넥터가 있을 수 있고, 컨테이너 또는 컴파트먼트가 세정될 카트로 이동될 때 자동으로 연결될 수 있거나, 또는 컨테이너 또는 컴파트먼트가 스토리지, 스토커, 또는 시스템 내에서 제자리에 배치될 때 영구적으로 또는 반영구적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 유체, 증기 또는 화학약품은 필요한 만큼 많은 횟수로 재사용, 필터링, 정제 및 재활용될 수 있다. 또한, 세정 후에 유체, 증기가 컨테이너 또는 컴파트먼트로부터 배출되거나 제거될 때, 예를 들어 필터를 통해 프로세싱될 수 있거나, 또는 시스템 내부 또는 외부에서 정제, 세정 또는 프로세싱될 수 있거나, 또는 다른 시스템으로 전달되거나 다른 장소에서 세정 또는 정제될 수 있다.
또한, 다른 실시예들에서, 유체 또는 증기는 부품들에 제공될 수 있거나, 주어진 혼합물이 주어진 단계에 제공될 수 있도록, 별도의 구성 부품들에 제공되거나 주문식으로 혼합될 수 있거나, 또는 주어진 단계를 위한 특정 혼합물과 같이, 주문식으로 혼합될 수 있다.
일 실시예에서 예를 들어 컨테이너 또는 컴파트먼트 내에 센서 또는 다른 능력이 있을 수 있거나, 또는 일부 실시예들에서 시스템이 세정, 단계들, 또는 이중 세정과 같은 반복성 단계들을 위해 액체 또는 증기의 최적의 온도, 양, 시간을 제공할 수 있도록 컨테이너 또는 컴파트먼트 외부에 센서 또는 다른 능력이 있을 수 있다. 센서는 청결성을 감지하는 능력을 포함할 수 있는 온도 센서, 액체 센서, 압력 센서, 광학 센서 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 저장소는 펌프 또는 공지된 방법으로 압축된다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 증기 또는 액체는 저장소와 배출구 사이에서 압축된다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 증기 또는 액체는 저장소와 배출구 사이에서 압축된다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 증기 또는 액체는 저장소와 배출구 사이에서 펌프 또는 다른 공지된 방법으로 압축된다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 증기 또는 액체는 컴파트먼트 내로 압축되어 분사되고, 노즐들이 직접 또는 간접적으로 분사 패턴을 생성하여 내부가 전체적으로 커버 또는 분사되거나, 또는 예를 들어 공지된 높은 오염 영역 또는 수용 커버리지에서, 적어도 효율적으로 또는 목적을 갖고 커버리지가 이루어진다. 액체 또는 증기의 분사는 컴파트먼트 내부의 세정 및 위생을 보조할 수 있다.
일 실시예에서 본 발명은 압축된 액체 또는 증기를 제공할 수 있으며, 증기 또는 액체는 압축되고 압축된 분사는 컴파트먼트 또는 컨테이너의 내부를 기계적으로 또는 가압적으로 세정할 수 있다.
일 실시예에서 본 발명은 가열되고 가압된 공기 또는 가스와 같은 가압된 공기를 컴파트먼트 내로 제공할 수 있다.
일 실시예에서 본 발명은 가열되고 가압된 공기 또는 가스와 같은 가압된 공기를 컴파트먼트 내로 제공할 수 있으며, 가압된 공기 또는 가스는 컴파트먼트의 내부에 대한 세정 또는 건조를 보조할 수 있다.
이는 또한 공기가 잔류물과 같은 내부 화학약품의 기화를 제공할 수 있어서, 내부가 충분하게 또는 완전하게 세정되도록 하며, 세정 프로세스가 완료된 후에 잔류물 또는 오염물이 전혀 남지 않는다는 것이 유의될 수 있다.
이는 공기가 임의의 가스일 수 있다는 것이 유의될 수 있다. 가스는 내부의 세정, 건조 또는 청결성을 보조할 수 있는 질소 또는 다른 불활성 또는 활성 가스일 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 스토커 내의 스테이션에서 전술한 세정을 제공할 수 있다. 스테이션은 로봇 또는 OHT 시스템과 같은 다른 이송 기구에 의해 접근될 수 있다. 세정 스테이션은 시스템의 나머지 부분으로부터 격리될 수 있어서, 세정 용액, 가스 및 증기가 시스템의 나머지 부분을 오염시키지 않는다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 본 발명은 컨테이너 또는 컴파트먼트가 종래기술의 설계 또는 타당성(propriety) 설계일 수 있도록 제공할 수 있다. 일부 실시예에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 액체로 기밀되어 컴파트먼트 또는 컨테이너 내의 분위기가 정격(rated) 압력까지 외부 환경으로부터 완전히 격리될 수 있으며, 이에 따라 오염물 뿐만 아니라 액체 또는 증기가 빠져나가지 않는다. 컨테이너 또는 컴파트먼트는 예를 들어 기판, 테크셀 또는 다른 대상물을 제거하기 위한 일반적인 사용에 있어서, 개방되도록 동작가능할 수 있는 측면, 바닥 또는 최상부가 있을 수 있다. 그 다음, 이러한 동작가능하게 개방가능한 도어 또는 측면은 액체 또는 증기가 세정 프로세스 동안 내부에 유지될 수 있도록 철저한 마찰, 밀봉, 또는 다른 형태의 밀봉과 같이 밀봉될 수 있다는 것이 유의된다.
일부 실시예들에서, 본 발명의 세정 프로세스는 자동 작동(operation)과 같은 컴퓨터 작동에 의한 제어를 포함하도록 동작가능할 수 있거나, 또는 오퍼레이터와 같은, 인력에 의해 제어될 수 있다. 또한, 개별 단계들은 시간에 기초하여 자동으로 수행될 수 있거나, 또는 제어를 통해, 예를 들어 센서들을 통해 자동화될 수 있다. 이 뿐만 아니라, 임의의 시간에, 오퍼레이터는 수동 상호작용을 통해 액체, 증기 등과 같은 요구들을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 프로세스를 제어할 수 있다.
일부 실시예들에서, 카트 또는 컴파트먼트와 같은 세정제 시스템은 세정제가 최적의 사용을 위해 조립 라인 내에 통합될 수 있는 예를 들어 일체형인 대형 시스템과 상호작용할 수 있다. 이는 각각의 컴파트먼트 또는 컨테이너의 세정 주기 및 수명이 추적되거나 센서를 통해 추적될 수 있어서, 컴파트먼트 또는 컨테이너의 세정 요구가 필요로 될 때, 시스템은 일어날 수 있는 최적의 경로, 시간 및 세정 요법을 선택할 수 있으며, 이에 따라 조립 라인, 스토커 또는 그 외의 부분에서 최소한의 정지시간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스토커 내의 컴파트먼트가 90일마다 세정될 필요가 있는 시스템으로 공지된 경우, 시스템은 로봇 아암(arm)이 정지시간을 가질 때 스토커 컴파트먼트 내에 저장된 기판을 다른 컴파트먼트로 이송할 수 있으며, 이에 따라 로봇 아암 및 다른 스토커와 컴파트먼트가 영향을 받지 않고, 그리고 이에 따라서 세정될 스토커 컴파트먼트가 세정 시에 비어 있게 한다.
일부 실시예들에서, 본 발명은 첨부된 출원에서 기술되는 바와 같은 스토커를 제공하며, 스토커는 오프너(opener), 로봇 등과 같은 최소한의 기구를 포함한다. 그 다음 부가적으로, 스토커는 예를 들어 고밀도 기판들을 저장하기 위하여, 적어도 하나의 컴파트먼트를 포함할 수 있다. 컴파트먼트는 스토커 내에 영구적으로 장착되거나 견고하게 구조화될 수 있으며, 이에 따라 고밀도 웨이퍼를 저장하기 위해 컴파트먼트가 로봇에 의해 접근될 수 있다. 그 다음, 예를 들어 필터링 시스템 등 뿐만 아니라 전술한 펌프 및 저장소와 같은 세정 시스템으로의 관로(tube) 및 파이프(piping) 연결이 있다고 상정된다.
일부 실시예에서, 컴파트먼트는 예를 들어 카트, 또는 OHT 또는 다른 수송 시스템 상에서, 이동가능할 수 있다고 상정되며, 그 다음 컴파트먼트는 세정 시스템, 카트 등에 연결될 수 있도록 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 세정 카트를 제공할 수 있으며, 컴파트먼트 또는 컨테이너가 카트 상에서 세정된다. 그 다음, 카트는 다수의 컨테이너 또는 컴파트먼트를 한번에 포함할 수 있다. 그 다음, 세정은 스테이지들에서 수행되도록 제공될 수 있으며, 여기서 상이한 시간에서 카트에 부가된 각각의 컴파트먼트 또는 컨테이너가 세정의 상이한 스테이지들에 있을 수 있다. 예를 들어, 카트에 부가되는 제 1 컴파트먼트에 먼저 린싱(rinsing)이 수행될 수 있고, 컴파트먼트 또는 컨테이너에 린싱이 수행되는 시간 동안, 제 2 컨테이너 또는 컴파트먼트가 카트에 부가되었을 수 있으며, 그런 다음 그 시간 동안 제 1 카트가 제 2 가열 린싱 단계로 진행된다. 그 다음부터 제 3 카트가 스토커로부터 부가되거나 포획(grabbed)될 수 있고, 이에 따라 제 1 카트가 가열 린싱 단계를 완료하는 동안 그리고 제 2 카트가 린싱 단계를 완료하는 동안, 제 1 린싱 단계를 시작할 수 있다. 이는 카트가 운반하는 가능한 많은 컨테이너 또는 컴파트먼트에 대한 패턴으로서 계속될 수 있고, 또한 이에 따라 컴파트먼트 또는 컨테이너가 주문식으로 스토커에 다시 부가될 수 있도록, 컴파트먼트 또는 컨테이너가 세정 후에 대기하고 있을 수 있다. 이는 또한 주어진 저장소에 이용가능한 전체 액체와 같은 자원들의 분할을 보조할 수 있고, 컴파트먼트들 또는 컨테이너들 사이에 유체를 직접 이송할 수 있거나, 또는 그 다음에 일괄처리(batch)를 대기하지 않고 가장 신속한 세정을 제공할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 기판 스토커 시스템은 각각 하나 또는 둘 이상의 고밀도 캐리어 및 기판을 저장하는, 복수의 컴파트먼트를 포함할 수 있는 하나 또는 둘 이상의 고밀도 스토리지 챔버를 포함할 수 있고, 그 다음 고밀도 스토리지 챔버의 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이동시키도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 로봇이 있을 수 있으며, 그 다음 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈은 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 세정하도록 구성될 수 있고, 세정을 위해 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈로 또는 세정 모듈로부터 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 수송 기구가 있을 수 있으며, 그 다음 수송 기구는 하나 또는 둘 이상의 로봇일 수 있다.
일부 실시예들에서, 예를 들어, 오프너 스테이션 및 수송 기구는 고밀도 컨테이너를 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 이에 따라 기판 및 캐리어가 컨테이너로 또는 컨테이너로부터 이동될 수 있으며, 그 다음 컨테이너는 세정 전에 비워지거나 세정 후에 채워질 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 기판 스토커는 스토커 시스템 내부 또는 외부로서 세정 모듈을 포함한다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 모듈은 세정 용액, 외부 히터, 압축된 공기, 내부 히터, 음파 진동기, 및 초음파 진동기 중 적어도 하나를 사용하여 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정을 수행할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 용액은 아세톤, 메탄올, 암모니움 하이드록사이드, 하이드로젠 퍼옥사이드, 불화수소산 및 물 중 적어도 하나로부터 선택될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 모듈은 도크 카트를 포함할 수 있고, 컴파트먼트는 도크 카트로 이동될 수 있으며, 도크 카트는 컴파트먼트를 세정하고 컴파트먼트는 고밀도 스토리지 챔버로 다시 이동될 수 있으며, 도크 카트는 세정 용액, 압축된 공기의 저장소, 히터, 및 음파 또는 초음파 진동기 중 적어도 하나를 포함한다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 모듈은 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정을 추적하기 위한 하나 또는 둘 이상의 센서; 및 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정 요법을 자동화하기 위해 하나 또는 둘 이상의 센서에 통신가능하게 결합된 제어기를 포함할 수 있고, 하나 또는 둘 이상의 센서는 온도 센서, 액체 센서, 압력 센서, 및 광학 센서 중 적어도 하나로부터 선택되며, 제어기는 최적 온도, 세정 용액의 양, 및 세정 시간 중 적어도 하나를 자동으로 설정하도록 구성될 수 있다. 이는 컴퓨터, 시스템 또는 사용자에 의해 자동으로 또는 수동으로 제어되도록 네트워크에 선택적으로 연결될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 각각의 컴파트먼트는 세정 용액을 유지하도록 밀봉되고 개방되도록 동작가능할 수 있고, 이에 따라 캐리어 및 기판이 접근될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 외부 및 내부 히터들은 컴파트먼트의 증기 세정 및 건조를 보조하기 위해 섭씨 80도 내지 100도 범위의 온도로 컴파트먼트를 가열하도록 구성된다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 모듈은 세정 용액을 컴파트먼트 내로 분사하기 위한 하나 또는 둘 이상의 노즐을 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 세정 모듈은 재사용, 재활용 또는 제거(dispose)되기 위해 세정 후에 컴파트먼트 밖으로 배출될 수 있는 세정 용액을 필터링하기 위한 필터링 모듈을 포함한다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 기판 스토커 시스템을 세정하는 방법은 하나 또는 둘 이상의 로봇에 의해 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판의 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 비우는 단계; 미리 정의된 높이까지 세정 용액으로 컴파트먼트를 침수시키는 단계; 미리 정의된 시간 주기 동안 세정 용액에 컴파트먼트를 담그는(soaking) 단계; 컴파트먼트로부터 세정 용액을 배출하는 단계; 및 하나 또는 둘 이상의 고밀도 기판으로 세정된 컴파트먼트를 채우는 단계를 포함할 수 있다.
부가적으로 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 방법은 세정되지 않은 컴파트먼트를 고밀도 스토리지 챔버로부터 도크 카트로 이송하는 단계; 및 이전에 세정된 컨테이너를 도크 카트로부터 고밀도 스토리지 컨테이너로 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 방법은 그 다음 컴파트먼트를 비운 후에, 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 고밀도 스토리지 챔버로부터 도크 카트로 이송하는 단계를 포함할 수 있고, 침수하는 단계, 담그는 단계 및 배출하는 단계는 카트에서 그리고 카트에 의해 수행되고, 부가적으로 세정 용액, 히터, 및 초음파 진동기 중 하나 또는 둘 이상을 사용하여 수행되며, 방법은 고밀도 스토리지 챔버 내의 하나 또는 둘 이상의 세정된 컴파트먼트를 다시 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 도크 카트는 하나 보다 많은 컴파트먼트를 유지할 수 있고, 카트는 각각의 컴파트먼트 세정 프로세스를 개별적으로 수행시켜서, 이전에 세정되지 않은 컨테이너의 수용 시에 세정된 컴파트먼트가 고밀도 스토리지 챔버로 다시 이송될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 일 실시예에서, 고밀도 스토리지 챔버로부터 로드 포트로 세정되지 않은 컴파트먼트를 이송가능할 수 있고, 로드 포트로부터 세정을 위한 외부 세정 장소로 컴파트먼트를 이송가능할 수 있으며, 그리고 고밀도 스토리지 챔버 컨테이너 장소를 다른 세정된 컴파트먼트로 다시 채울 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
로드 포트 및 외부 세정 장소로부터 다른 세정된 컴파트먼트가 있을 수 있거나, 또는 예를 들어 다른 스토리지 장소, OHT, 오프너 스테이션, 로딩 스테이션, 다른 세정 장소 중 하나로부터 다른 세정된 컴파트먼트가 있을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
다른 실시예들에서, 컴파트먼트의 세정은 고밀도 스토리지 챔버 내의 제자리에서 수행될 수 있다. 여기서, 컴파트먼트의 세정은 스토킹 시스템 내부에서 수행될 수 있거나 스토킹 시스템 내부에서 수행될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너(100)의 측면 절개도를 도시한다. 이 이후에 컴파트먼트(100)로도 지칭되는 컨테이너(100)는 반도체 기판, 웨이퍼 등을 유지하는 것을 보조하기 위해 기판 홀더(104)를 포함할 수 있는 스토커 시스템의 컨테이너일 수 있다. 일 실시예에서, 컨테이너(100)는 컨테이너(100)를 세정하기 위한 세정 용액(102)으로 완전히 채워질 수 있다. 또한, 세정 용액을 유지하도록 밀봉될 수 있고 또한 외부로부터 컴파트먼트(100)의 내부를 격리시키기 위해 사용될 수 있는 측면 도어(106)를 포함할 수 있다. 이러한 도어(106)는 정상 동작 시에 기판들을 제거하도록 동작가능할 수 있다. 일부 제한된 실시예들에서, 세정 시에도 유지되는 기판들이 있을 수 있다. 임의의 실시예에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 용액 또는 증기의 진입 및 제거를 보조하기 위한 포트들(미도시됨), 및 노즐들을 구비할 수 있다는 점이 유의될 수 있다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너(100)의 측면 절개도를 도시한다. 컨테이너(100)는 세정 용액(102)으로 부분적으로 채워질 수 있고, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 테크셀 캐리어로서 기판 홀더(104)를 포함할 수 있다. 이 뿐만 아니라, 컨테이너(100)는 또한 오버헤드 수송 차량(OHT)(108), 또는 로딩, 수송 및 유지를 위해 필요한 다른 수송 기구들 및 구조들을 포함할 수 있다. 또한 컨테이너(100)가 세정 용액(102)을 유지하도록 밀봉될 수 있는 바닥 도어(110)를 포함할 수 있으며, 또한 외부로부터 컨테이너(100)의 내부를 격리시킬 수 있다. 바닥 도어(110)는 정상 동작 시에 기판들을 제거하도록 동작가능할 수 있다.
본 명세서에 개시된 다양한 시스템들, 방법들, 및 장치는, 데이터 프로세싱 시스템(예, 컴퓨터 시스템)과 호환가능하고 임의의 순서로 수행될 수 있을 뿐만 아니라 일시적(transitory), 비일시적 또는 반복성 데이터 시스템들을 포함하는 형태일 수 있는, 기계-판독가능 매체 및/또는 기계 액세스가능 매체로 구현될 수 있다는 것이 고려될 수 있다.
도면들에서 구조들 및 모듈들은 일부 특정 구조들과만 통신하고 다른 것들과는 통신하지 않는 것으로 도시되고 별개(distinct)인 것으로 도시될 수 있다. 구조들은 서로 병합될 수 있고, 중첩하는 기능들을 수행할 수 있으며, 도면들에서 연결되는 것으로 도시되지 않은 다른 구조들과 통신할 수 있다. 따라서, 명세서 및/또는 도면들은 제한적인 관점이라기 보다는 예시적인 것으로 간주될 수 있다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 빈 컨테이너(100)의 측면 절개도를 도시한다. 컨테이너(100)는 세정 용액(102)으로 완전히 채워질 수 있고, 테크셀 홀더와 같은 기판 홀더 또는 임의의 기판이 컨테이너(100)에서 비워질 수 있다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 빈 컨테이너(100)의 측면 절개도를 도시한다. 컨테이너(100)는 세정 용액(102)으로 부분적으로 채워지는 것으로 도시될 수 있고, 테크셀 홀더와 같은 기판 홀더 또는 임의의 기판이 컨테이너(100)에서 비워질 수 있는 것으로 도시될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(200)의 최상부도일 수 있다. 스토커 시스템(200)은 스토리지 챔버(201), 하나 또는 둘 이상의 고밀도 이동식 컨테이너(208), 및 스토커 시스템(200)의 컨테이너(208) 내에 유지된 기판 및 컨테이너(208)의 이송을 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(202, 204, 206)을 포함한다. 스토리지 챔버(201) 내에 컨테이너(208)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 로봇(206)은 세정을 위해 컨테이너(210)를 제거할 수 있고, 세정은 예를 들어 다른 컨테이너(208)로의 오염을 감소시키기 위해, 스토커(210)에 바로 인접하거나 또는 외부 장소에서 세정이 수행될 수 있다. 세정되는 컴파트먼트 또는 컨테이너(210)는 세정 용액으로 완전히 채워질 수 있다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(200)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(200)은 스토리지 챔버(201), 고밀도 이동식 컨테이너(208), 및 스토커 시스템(200)에서 컨테이너(208) 내에 유지되는 기판 및 컨테이너(208)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(202)을 포함한다. 스토리지 챔버(201) 내에 컨테이너(208)가 배치될 수 있다. OHT(212)는 세정을 위해 컨테이너 또는 컴파트먼트(210)를 제거할 수 있고, 세정은 예를 들어 다른 컨테이너(208)로의 오염, 및 스토커(200)의 다른 부품들로의 오염을 감소시키기 위해, 스토커 시스템(200)에 바로 인접하거나 또는 외부 장소에서 세정이 수행될 수 있다. 세정되는 컴파트먼트(210)가 세정 용액으로 부분적으로 채워질 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(300)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(300)은 스토리지 챔버(301), 하나 또는 둘 이상의 고밀도 이동식 컨테이너(308), 및 스토커 시스템(300)에서 컨테이너(308) 내에 유지되는 기판 및 컨테이너(308)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(302, 304, 306)을 포함한다. 스토리지 챔버(301) 내에 컨테이너(308)가 배치될 수 있다. 도크 카트(310)는 다수의 컨테이너(314)를 포함하는 것으로 도시될 수 있고, 도크 카트(310)는 내부에서 컨테이너(314)를 이동시키기 위한 로봇(306)을 포함하며, 상이한 단계들에서 도킹된 컴파트먼트들 또는 컨테이너들을 세정하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도크 카트(310)는 세정을 위해 컨테이너를 제거할 수 있고, 세정은 도크 카트(310) 상에서와 같이, 스토커(300)에 바로 인접하거나 또는 외부 장소에서 수행될 수 있으며, 도크 카트(310)는 필요로 하는 가열 또는 음파 처리를 위한 능력 뿐만 아니라, 세정 용액을 위한 저장소 또는 소스(312)를 포함한다.
도크 카트(310)는 스토커(300) 상에서, 그리고 또한 카트(310) 내에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트에 바로 장착될 수 있으며, 이에 따라 카트(310)가 컨테이너 또는 컴파트먼트를 이송할 수 있다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(300)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(300)은 스토리지 챔버(301), 고밀도 착탈식 컨테이너(308), 및 하나 또는 둘 이상의 로봇(302, 304, 306)을 포함한다. 스토리지 챔버(301) 내에 컨테이너(308)가 배치될 수 있다. 도크 카트(310)는 세정을 위해 컨테이너(314)를 제거할 수 있고, 세정은 도크 카트(310) 상에서와 같이, 스토커(300)에 바로 인접하거나 또는 외부의 장소에서 수행될 수 있으며, 도크 카트(310)는 필요로 하는 가열 또는 음파 처리를 위한 능력 뿐만 아니라, 세정 용액을 위한 저장소 또는 소스를 포함한다. 도크 카트(310)는 또한 스토커(300) 상에서, 그리고 카트(310) 내에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트에 바로 장착될 수 있는, 도크 카트(310) 상의 로봇(306)을 도시하며, 이에 따라 로봇(306)은 컨테이너 또는 컴파트먼트를 이송할 수 있다.
도크 카트(310)는 도킹된 다수의 컨테이너 및 컴파트먼트(314)를 갖고, 도크 카트(310)는 컨테이너 및 컴파트먼트를 이동시키기 위한 로봇(306)을 포함하며, 컨테이너 또는 컴파트먼트(316)를 건조시키기 위한 건조 단계를 포함하는 상이한 단계들에서 도킹된 컨테이너 또는 컴파트먼트(314)를 동시에 세정할 수 있다. 추가적으로, 컨테이너 또는 컴파트먼트(316)는 다양한 세정 스테이지들을 통하여 이미 프로세싱되었을 수 있고, 완전히 건조될 수 있으며 재사용을 위해 준비될 수 있다는 점이 유의될 수 있다. 그 다음, 이러한 건조된 컨테이너 또는 컴파트먼트(316)는 스토커 시스템으로 즉시 이송되어, 짧은 정지시간을 제공하기 위하여 스토커(300) 내의 오염된 컨테이너 또는 컴파트먼트(308)를 교체할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따라 세정될 수 있는 스토커 시스템(400)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(400)은 스토리지 챔버(401), 고밀도 착탈식 컨테이너(408), 및 스토커 시스템(400) 내에서 컨테이너(408)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(402, 404)을 포함한다. 스토리지 챔버(401) 내에 컨테이너(408)가 배치될 수 있다. 스토커 시스템(400)은 로봇(402)에 의해 컨테이너(408)가 이동될 수 있는 세정 스테이션(410)을 포함할 수 있어서, 세정 단계들이 수행될 수 있고, 그 뿐만 아니라, 오염을 감소시키기 위해 스토커(400)의 나머지 부분으로부터 격리될 수 있다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(400)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(400)은 스토리지 챔버(401), 고밀도 착탈식 컨테이너(408), 및 내부에서 컨테이너(408)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로(402, 404)봇을 포함한다. 스토리지 챔버(401) 내에 컨테이너(408)가 배치될 수 있다. 스토커 시스템(400) 내에 세정 스테이션(410)이 있을 수 있고, 여기서 컨테이너(408)가 로딩 로봇(402)에 의해 이동될 수 있으며, 이에 따라 세정 단계들이 수행될 수 있고, 그 뿐만 아니라, 오염을 감소시키기 위해 스토커(400)의 나머지 부분으로부터 격리될 수 있다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템(400)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(400)은 스토리지 챔버(401), 고밀도 이동식 컨테이너(408), 및 내부에서 컨테이너(408)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(402, 404)을 포함한다. 스토리지 챔버(401) 내에 컨테이너(408)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 하나 또는 둘 이상의 컨테이너(408)는 스토커 시스템(400) 내에서 동시에 세정될 수 있다. 추가적으로, 세정은 상이한 장소들에서 상이한 단계들로 수행될 수 있다. 예를 들어, 세정 용액을 통한 린싱과 같은 기본 세정이 스토커(400) 내에서 수행될 수 있다. 이후에, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 가열 및 진동 제공을 포함할 수 있는 딥(deep) 세정을 위해 도크 카트 또는 다른 장소로 이송될 수 있다. 또한, 구조들, 파이핑 및 필요한 히터 및 진동기는 컨테이너 또는 컴파트먼트 또는 스토커와 일체형일 수 있거나, 또한 도크 카트 또는 다른 외부 장소에 존재할 수도 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 포트 내의 컨테이너를 포함하는 스토커 시스템(500)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(500)은 내부에서 컨테이너(508)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(502, 504, 506), 스토리지 챔버(501), 및 고밀도 이동식 컨테이너(508)를 포함한다. 스토리지 챔버(501) 내에 컨테이너(508)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 컨테이너(508)는 세정을 위해 내부 로봇(502)에 의해 스토커(500)로부터 제거될 수 있는 반면에, 컨테이너(508)는 로딩 도크 또는 포트(510)로 이동되어 스토커로부터 제거될 수 있다. 따라서, 스토커(500)의 외부에 대한 오염을 감소시키고, 그 후에 로봇 또는 OHT(506)에 의해 세정 장소(512) 또는 도크 카트로 이동될 수 있다. 또한, 스토커(500) 내의 컨테이너 장소(514)는 컴파트먼트 또는 컨테이너가 세정될 수 있을 때까지 빈 상태로 유지될 수 있거나, 또는 로드 포트(510) 또는 다른 로드 포트 또는 장소를 통하여 가져온 다른 컨테이너 또는 컴파트먼트에 의해 다시 채워질 수 있다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 포트 내의 컨테이너를 포함하는 스토커 시스템(500)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(500)은 내부에서 컨테이너(508)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(502, 504, 506), 스토리지 챔버(501), 및 고밀도 이동식 컨테이너(508)를 포함한다. 스토리지 챔버(501) 내에 컨테이너(508)가 배치될 수 있다. 그 다음, 컨테이너(508)는 세정을 위해 내부 로봇(502)에 의해 스토커(500)로부터 제거될 수 있는 반면에, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 로딩 도크 또는 포트(510)로 이동될 수 있다. 그 후에, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 외부에 유지된 위치(512)로 이동되어 컨테이너 또는 컴파트먼트가 그 위치에서 세정될 수 있다. 이는 세정 필요성을 위한 용이한 연결 및 스토커(500)에 의한 내부 오염을 제한하기 위해 수행될 수 있다. 로봇(506)은 도시된 바와 같은 기판 오프너 로봇(502)과 상이할 수 있지만, 또한 복잡성 및 공간 제한들을 감소시키기 위해 동일할 수도 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 포트 내의 컨테이너를 포함하는 스토커 시스템(600)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(600)은 내부에서 컨테이너를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(602, 604, 606), 스토리지 챔버(601), 및 고밀도 컨테이너(608)를 포함한다. 스토리지 챔버(601) 내에 컨테이너(608)가 배치될 수 있다. 그 다음, 컴파트먼트 또는 컨테이너(608)는 세정을 위해 내부 로봇(602)에 의해 스토리지 챔버(601)로부터 제거될 수 있다. 추가적으로, 컨테이너(608)는 로드 포트(610)로 이동될 수 있으며, 로드 포트(610)로부터 세정을 위해 카트(612)로 수송될 수 있다. 로드 포트(610)는 또한 빈 청결한 컴파트먼트 또는 컨테이너와의 버퍼로서 작용할 수 있는 외부 도크 카트(616)를 구비할 수 있으며, 이에 따라 도크 카트(616)는 세정을 위해 로드 포트(610)로부터 더러운 컨테이너(608)를 당길 수 있고, 그 내에 청결한 컨테이너를 삽입할 수 있다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따라, 세정을 위해 외부 장소로의 직접 이송을 위한 컨테이너를 포함하는 스토커 시스템(600)의 최상부도를 도시한다. 스토커 시스템(600)은 스토리지 챔버(601), 컨테이너(608)를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 로봇(602, 604, 606) 및 고밀도 컨테이너(608)를 포함한다. 스토리지 챔버(601) 내에 컨테이너(608)가 배치될 수 있다. 그 다음, 컨테이너(608)는 세정을 위해 내부 로봇(602)에 의해 스토리지 챔버(601)로부터 제거될 수 있다. 그 후에, 컴파트먼트 또는 컨테이너(608)는 로드 포트(610)로 이동될 수 있으며, 컨테이너 또는 컴파트먼트(608)는 세정을 위해 외부 장소(616) 또는 도크 카트로 직접 이동될 수 있고, 여기서 또한 컨테이너 또는 컴파트먼트(620)의 건조가 수행될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따라, 스토커 시스템의 컨테이너(700)를 세정하는 측면도를 도시한다. 초음파 진동(704)과 함께 컨테이너 또는 컴파트먼트(700)의 내부를 완전히 잠수시키거나 커버하는 증기 세정 용액(702) 또는 세정 용액(702)은 컨테이너(700)의 세정을 보조할 수 있다. 여기서, 또한 세정 용액 또는 증기, 또는 내부 공간을 가열하는 히터가 있을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따라, 스토커 시스템의 컨테이너(700)를 세정하는 측면도를 도시한다. 초음파 진동(704)과 함께 컨테이너 또는 컴파트먼트(700)의 내부를 부분적으로 잠수시키거나 커버하는 증기 세정 용액 또는 세정 용액(702)은 세정을 보조할 수 있다. 여기서, 또한 세정 용액 또는 증기, 또는 내부 공간을 가열하는 히터가 있을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따라, 스토커 시스템의 컨테이너(700)를 세정하는 측면도를 도시한다. 여기서, 초음파 진동(704) 단독으로 세정을 보조할 수 있다. 또한, 세정 용액 또는 증기, 또는 내부 공간을 가열하는 히터가 있을 수 있다는 것이 유의될 수 있다.
도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따라, 스토커 시스템의 컨테이너(700)를 세정하는 측면도를 도시한다. 여기서, 히터는 단독으로 이전 용액을 기화시키기 위해, 또는 세정될 내부 오염물을 단순히 굽기(bake) 위해, 세정 용액 또는 증기, 또는 컨테이너 또는 컴파트먼트(700)의 내부 공간을 가열하도록 존재할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(800)는 기판을 저장하기 위한 고밀도 컴파트먼트 또는 컨테이너를 구비한 스토커 시스템을 제공하는 단계를 포함한다. 단계(801)는 컴파트먼트 또는 컨테이너를 위한 세정이 필요할 수 있을 시기를 결정하기 위해 감지 또는 시간설정(timing)하는 단계를 포함하고, 단계(802)는 컴파트먼트 또는 컨테이너의 세정을 수행하는 단계를 포함한다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에서 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(803)는 기판을 저장하기 위한 컴파트먼트 또는 컨테이너를 구비한 스토커를 제공하는 단계를 포함한다. 단계(804)는 스토커 용량 또는 능력에 대한 어떠한 영향도 없이 또는 제한된 영향을 받으면서, 컨테이너 또는 컴파트먼트를 세정하는 단계를 포함한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에서 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(901)는 적어도 하나의 컴파트먼트 또는 컨테이너에 기판을 저장하도록 구성될 수 있는 스토커를 제공하는 단계를 포함하고, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정되도록 마킹될 수 있다. 단계(902)는 세정되도록 마킹될 수 있는 컨테이너에서 로봇에 의해 이의 기판들을 비우는 단계를 포함한다. 단계(903)는 컨테이너 또는 컴파트먼트를 세정하는 단계를 포함하고, 단계(904)는 세정된 후에 기판을 채우기 위해 컨테이너 또는 컴파트먼트를 사용하는 단계를 포함한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에서 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(1000)에서, 적어도 하나의 컴파트먼트 또는 컨테이너에 기판을 저장하도록 구성될 수 있는 스토커가 제공될 수 있다. 추가적으로, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정되도록 마킹될 수 있다. 단계(1001)에서, 세정되도록 마킹된 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 로봇에 의해 기판들이 비워질 수 있다. 단계(1002)에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 용액으로 침수될 수 있고, 단계(1003)에서 세정 용액이 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 비워질 수 있다. 추가적으로, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 단계(1004)에서 세정 용액으로 선택적으로 재침수되고 비워질 수 있다. 단계(1005)에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 후에 기판을 채우기 위해 다시 사용될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에서 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(1100)에서, 적어도 하나의 컴파트먼트 또는 컨테이너에 기판을 저장하도록 구성될 수 있는 스토커가 제공될 수 있다. 추가적으로, 스토커 내의 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정되도록 마킹될 수 있다. 단계(1101)에서, 세정되도록 마킹된 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 로봇에 의해 기판들이 비워질 수 있고, 단계(1102)에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 스토커로부터 분리되고 도크 카트 상에 배치될 수 있다. 단계(1103)에서, 카트는 컨테이너 또는 컴파트먼트를 침수시키기 위해 세정 용액을 제공한다. 단계(1104)에서, 세정 용액이 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 비워질 수 있다. 단계(1105)에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 후에 기판들을 채우기 위해 스토커 상에서 교체될 수 있다.
임의의 다른 실시예와 함께 본 실시예에서, 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정 용액의 세정 및 효율성을 보조하기 위해 실질적으로 임의의 온도로, 예를 들어 화씨 200도로 가열될 수 있다는 것이 유의될 수 있다. 또한 이는 건조, 기화 또는 임의의 다른 이유 뿐만 아니라 증기 또는 세정 용액 승화를 보조하기 위해 수행될 수 있고, 또한 세정 용액 전 또는 후에 수행될 수 있으며 제거 또는 배출될 수 있다. 추가적으로, 히터는 공기 히터, 공간 히터, 벽 히터, 전기 히터, 챔버들의 내부를 위한 히터, 컴파트먼트의 벽/내부를 가열하는 히터를 포함하지만 이로 제한되지 않는 복수의 형태들일 수 있다는 것이 유의될 수 있고, 히터는 컴파트먼트의 내부 또는 컨테이너의 내부 벽 또는 스토커 챔버 내에 배치될 뿐만 아니라, 일부 다른 외부 장소들에 또한 배치될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에서 스토커 시스템의 세정의 프로세스 도면을 기술한다. 단계(1200)에서, 적어도 하나의 컴파트먼트 또는 컨테이너에 기판을 저장하도록 구성될 수 있는 스토커가 제공될 수 있고, 스토커 내의 컨테이너 또는 컴파트먼트는 세정되도록 마킹될 수 있다. 단계(1201)에서, 세정되도록 마킹된 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 로봇에 의해 기판들이 비워질 수 있다. 추가적으로, 단계(1202)에서 컨테이너 또는 컴파트먼트는 스토커로부터 분리되어 도크 카트 상에 배치될 수 있다. 단계(1203)에서, 제거된 컨테이너 또는 컴파트먼트는 짧은 정지시간을 제공하기 위해 카트 또는 다른 소스로부터의 이전에 세정된 또는 새로운 컴파트먼트 또는 컨테이너로 교체될 수 있다. 단계(1204)에서, 카트는 컨테이너 또는 컴파트먼트를 침수시키기 위해 세정 용액을 제공한다. 단계(1205)에서, 세정 용액이 컨테이너 또는 컴파트먼트에서 비워질 수 있고, 단계(1206)에서, 세정 후에 컨테이너 또는 컴파트먼트는 카트 상에 저장될 수 있고 필요할 때 기판을 채우기 위해 스토커 상에서 교체될 수 있다.
다수의 실시예들이 기술되었다. 그럼에도 불구하고, 청구된 발명의 사상과 범주를 벗어남이 없이 다양한 변형들이 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 도면들에 도시된 논리 흐름들은 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 도시된 특정 순서, 또는 순차적 순서를 요구하지 않는다. 또한, 다른 단계들이 제공될 수 있거나, 또는 기술된 흐름들로부터 단계들이 제거될 수 있으며, 기술된 시스템들에 다른 컴포넌트들이 부가될 수 있거나 기술된 시스템들로부터 다른 컴포넌트들이 제거될 수 있다. 따라서, 다른 실시예들은 이하의 청구범위의 범주 내에 있을 수 있다.

Claims (20)

  1. 기판 스토커(stocker) 시스템으로서,
    복수의 컴파트먼트(compartment)를 포함하는 스토리지 챔버, 상기 복수의 컴파트먼트는 각각 하나 또는 둘 이상의 기판 홀더 및 하나 또는 둘 이상의 기판을 저장하고;
    상기 스토리지 챔버의 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이동시키도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 로봇;
    상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 세정하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈;
    세정을 위해 상기 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈로 또는 상기 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈로부터 상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이동시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 수송 기구(mechanism) ― 수송 기구는 하나 또는 둘 이상의 로봇임 ―
    를 포함하고,
    상기 기판 및 상기 기판 홀더가 상기 컴파트먼트로부터 또는 상기 컴파트먼트로 이동될 수 있도록, 상기 컴파트먼트가 개방될 수 있고, 그 다음 상기 컴파트먼트는 세정 전에 비워지거나 세정 후에 채워지는,
    기판 스토커 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 상기 기판 스토커 시스템 내부 또는 외부에 있는,
    기판 스토커 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 세정 용액, 외부 히터, 압축된 공기, 내부 히터, 음파 진동기, 및 초음파 진동기 중 적어도 하나를 사용하여 상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정을 수행하는,
    기판 스토커 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 세정 용액은 아세톤, 메탄올, 암모니움 하이드록사이드(ammonium hydroxide), 하이드로젠 퍼옥사이드(hydrogen peroxide), 불화수소산 및 물 중 적어도 하나로부터 선택되는,
    기판 스토커 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 도크 카트(dock cart)를 포함하고,
    상기 컴파트먼트는 상기 도크 카트로 이동될 수 있으며,
    상기 도크 카트는 상기 컴파트먼트를 세정하고,
    상기 컴파트먼트는 상기 스토리지 챔버로 다시 이동될 수 있으며,
    상기 도크 카트는 세정 용액의 저장소, 압축된 공기, 히터, 및 음파 또는 초음파 진동기 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판 스토커 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은,
    상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정을 추적하기 위한 하나 또는 둘 이상의 센서 ― 상기 하나 또는 둘 이상의 센서는 온도 센서, 액체 센서, 압력 센서, 및 광학 센서 중 적어도 하나로부터 선택됨 ―; 및
    상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트의 세정 요법(regime)을 자동화하기 위해 상기 하나 또는 둘 이상의 센서에 통신가능하게 결합된 제어기 ― 상기 제어기는 최적 온도, 세정 용액의 양, 및 세정 시간 중 적어도 하나를 자동으로 설정하도록 구성됨 ―
    를 포함하는, 기판 스토커 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    각각의 컴파트먼트는 세정 용액을 유지하도록 밀봉되고 상기 기판 홀더 및 상기 기판이 접근될 수 있도록 개방되도록 동작가능한 도어(door)를 구비하는,
    기판 스토커 시스템.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 외부 히터 및 내부 히터는 상기 컴파트먼트의 증기 세정 및 건조를 보조하기 위해 섭씨 80도 내지 100도 범위의 온도로 컴파트먼트를 가열하도록 구성되는,
    기판 스토커 시스템.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 상기 세정 용액을 컴파트먼트 내로 분사하기 위한 하나 또는 둘 이상의 노즐을 포함하는,
    기판 스토커 시스템.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 세정 모듈은 재사용, 재활용 또는 제거(dispose)되기 위해 세정 후에 컴파트먼트 밖으로 배출되는 상기 세정 용액을 필터링하기 위한 필터링 모듈을 포함하는,
    기판 스토커 시스템.
  12. 기판 스토커 시스템을 세정하는 방법으로서,
    상기 기판 스토커 시스템은 하나 또는 둘 이상의 기판을 각각 저장하는 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 포함하는 스토리지 챔버를 포함하고,
    상기 방법은,
    상기 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트에서 하나 또는 둘 이상의 로봇에 의해 상기 하나 또는 둘 이상의 기판을 비우는 단계;
    미리 정의된 높이까지 세정 용액으로 상기 컴파트먼트를 침수시키는 단계;
    미리 정의된 시간 주기 동안 세정 용액으로 상기 컴파트먼트를 담그는(soaking) 단계;
    상기 컴파트먼트로부터 상기 세정 용액을 배출하는 단계;
    세정된 컴파트먼트를 상기 하나 또는 둘 이상의 기판으로 채우는(stocking) 단계;
    상기 스토리지 챔버로부터 도크 카트로 세정되지 않은 컴파트먼트를 이송하는 단계; 및
    상기 도크 카트로부터 상기 스토리지 챔버로 이전에 세정된 컴파트먼트를 이송하는 단계를 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 컴파트먼트를 비운 후에,
    상기 스토리지 챔버로부터 도크 카트로 하나 또는 둘 이상의 컴파트먼트를 이송하는 단계 ― 상기 침수시키는 단계, 담그는 단계 및 배출하는 단계는 상기 도크 카트에서 그리고 상기 도크 카트에 의해, 그리고 부가적으로 세정 용액, 히터, 및 초음파 진동기 중 하나 또는 둘 이상을 사용하여 수행됨 ―; 및
    상기 스토리지 챔버 내에 하나 또는 둘 이상의 세정된 컴파트먼트를 다시 이송하는 단계를 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도크 카트는 하나 보다 많은 컴파트먼트를 유지할 수 있고,
    상기 도크 카트는 세정되지 않은 컴파트먼트의 수용 시에 이전에 세정된 컴파트먼트가 상기 스토리지 챔버로 다시 이송될 수 있도록 각각의 컴파트먼트 세정 프로세스를 개별적으로 수행할 수 있는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 스토리지 챔버로부터 로드 포트(load port)로 세정되지 않은 컴파트먼트를 이송하는 단계;
    세정을 위해 상기 로드 포트로부터 외부 세정 장소로 상기 컴파트먼트를 이송하는 단계; 및
    상기 스토리지 챔버의 컨테이너 장소를 다른 세정된 컴파트먼트로 다시 채우는 단계를 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    또 다른 세정된 컴파트먼트가 상기 로드 포트 및 외부 세정 장소로부터 오는 것을 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    또 다른 세정된 컴파트먼트가 다른 스토리지 장소, OHT, 오프너 스테이션, 로딩 스테이션, 다른 세정 장소 중 하나로부터 오는 것을 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 컴파트먼트의 세정이 상기 스토리지 챔버 내의 제자리에서 수행되고, 상기 컴파트먼트의 세정이 상기 기판 스토커 시스템 내부에서 수행되는 것을 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 컴파트먼트의 세정이 상기 기판 스토커 시스템 내부에서 수행되는 것을 더 포함하는,
    기판 스토커 시스템을 세정하는 방법.
KR1020170029137A 2016-06-28 2017-03-07 개선된 기판 구획부 세정 KR102374872B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662355856P 2016-06-28 2016-06-28
US62/355,856 2016-06-28
US201662435697P 2016-12-16 2016-12-16
US62/435,697 2016-12-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180002005A KR20180002005A (ko) 2018-01-05
KR102374872B1 true KR102374872B1 (ko) 2022-03-16

Family

ID=61002020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170029137A KR102374872B1 (ko) 2016-06-28 2017-03-07 개선된 기판 구획부 세정

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102374872B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220162938A (ko) 2021-06-02 2022-12-09 현대자동차주식회사 자속 가변 모터

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2914949B1 (ja) 1998-02-16 1999-07-05 株式会社カイジョー 基板処理装置
JP2007123769A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Kaijo Corp Ｆｏｕｐ洗浄乾燥装置及びｆｏｕｐ洗浄乾燥方法
JP2009260252A (ja) 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置
JP2010056452A (ja) 2008-08-29 2010-03-11 Contact Co Ltd フープ洗浄乾燥装置
KR101244381B1 (ko) * 2012-03-27 2013-04-08 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6412502B1 (en) * 1999-07-28 2002-07-02 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
JP6042427B2 (ja) * 2011-06-28 2016-12-14 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハーＤＭＳ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ＧｍｂＨ 半導体ストッカシステム及び半導体ストック方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2914949B1 (ja) 1998-02-16 1999-07-05 株式会社カイジョー 基板処理装置
JP2007123769A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Kaijo Corp Ｆｏｕｐ洗浄乾燥装置及びｆｏｕｐ洗浄乾燥方法
JP2009260252A (ja) 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置
JP2010056452A (ja) 2008-08-29 2010-03-11 Contact Co Ltd フープ洗浄乾燥装置
KR101244381B1 (ko) * 2012-03-27 2013-04-08 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180002005A (ko) 2018-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230135865A1 (en) Cleaning systems and methods for semiconductor substrate storage articles
TW406330B (en) Apparatus for and method of cleaning object to be processed
JP2020107903A (ja) 半導体クリーニングシステム及び半導体清浄方法
TWI385747B (zh) A substrate processing apparatus and a substrate transfer method
JP5122265B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102414340B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 방법 및 장치
US6322633B1 (en) Wafer container cleaning system
CN107579020B (zh) 基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质
US6412502B1 (en) Wafer container cleaning system
US6668844B2 (en) Systems and methods for processing workpieces
KR102374872B1 (ko) 개선된 기판 구획부 세정
KR20130028692A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
US20180169720A1 (en) Substrate compartment cleaning
KR100954467B1 (ko) 웨이퍼카세트 보관장치 및 그 방법
JP2002126678A (ja) 密閉型容器の洗浄方法及び洗浄装置
US6427359B1 (en) Systems and methods for processing workpieces
JP2008147303A (ja) 基板処理装置
JP5911682B2 (ja) 槽キャリア及び基板処理装置
KR20220040928A (ko) 접착제층 제거 유닛 및 이를 이용하는 접착제층 제거 방법
US20030062069A1 (en) Apparatus and methods for removing metallic contamination from wafer containers
JPH11253894A (ja) 基板処理装置
KR102161794B1 (ko) 부품 세정 장치 및 방법
KR102584514B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 방법
KR102387280B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP7186095B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right