JP3388210B2 - 基板表面処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、液晶表示器用
ガラス基板やレチクル、マスク、半導体ウエハなど（以
下これらを単に「基板」という）に対して、洗浄などの
表面処理を行なう基板表面処理装置に係り、特に、カセ
ットに収納された複数枚の基板に対して表面処理を行な
う基板表面処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板の製造工程には、フォトレジスト塗
布、パターン焼付け、現像、エッチング、洗浄、剥離等
の複数の表面処理が含まれ、これら各表面処理は、それ
ぞれ個別の表面処理装置（例えば、パターン焼付けのた
めの露光装置や、洗浄のための洗浄装置等）で実行され
る。

【０００３】また、各表面処理は、表面処理の種類に応
じて、基板１枚ずつに対して処理する、いわゆる枚葉処
理と、複数枚の基板をカセットに収納してそれら複数枚
の基板に対して同時に処理する、いわゆるバッチ処理と
があり、それら処理方法に応じて、各表面処理装置が構
成されている。

【０００４】複数枚の基板をカセットに収納した状態
で、所定の表面処理を行なうための従来の表面処理装置
としては、例えば、本願出願人により提案された実開平
1-80934 号公報に示されたもの等がある。

【０００５】この装置は、他の表面処理装置と本表面処
理装置との間で複数枚の基板を収納して搬送するための
搬送専用のカセットと、本表面処理装置において複数枚
の基板を収納して表面処理するための処理専用のカセッ
トを備え、搬送専用のカセットに収納されて搬入されて
きた表面処理前の複数枚の基板を、搬送専用のカセット
から処理専用のカセットに移替え、この処理専用のカセ
ットごと各基板の表面処理を施し、表面処理が完了する
と、各基板を処理専用のカセットから搬送専用のカセッ
トに移替え、この搬送専用のカセットを搬出するように
構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、水平状態の
複数枚の基板を処理槽の手前で起立させるように姿勢転
換し、起立姿勢に転換された複数枚の基板を、洗浄液が
入った処理槽に入れて基板の表面処理を起立姿勢で行な
うことができる基板表面処理装置を提供することを目的
とする。

【０００７】また、本発明の別の目的は、上記主目的を
達成する装置をコンパクトに構成することにある。

【０００８】さらに、本発明の別の目的は、上記主目的
を達成する装置に用いられる搬送用カセットと処理用カ
セットとを簡単な構成で効率良く使用することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、複数枚の基板を洗浄液に
浸漬する表面処理を行なう基板表面処理装置であって、
収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
搬送用カセットを載置する搬送用カセット移替え部と、
前記搬送用カセットに横転状態で収納されている基板を
取出す基板移替え手段と、前記搬送用カセットから取り
出された基板を横転状態から起立状態に転換する姿勢転
換ロボットと、前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置
され、前記洗浄液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬
する表面処理部と、前記基板移替え手段よって横転状態
で搬送用カセットから取り出されて、前記姿勢転換ロボ
ットによって横転状態から起立状態へ転換された前記複
数枚の基板を起立状態で前記表面処理部へ搬送し、前記
表面処理部では処理槽と処理槽との間で基板を起立状態
で搬送する表面処理用搬送手段と、を備えることを特徴
とするものである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明は、複数枚の
基板を洗浄液に浸漬する表面処理を行なう基板表面処理
装置であって、前記表面処理前の基板を収納し、それら
収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
搬送用カセットを載置する搬送用カセットローダ移替え
部と、前記表面処理済みの基板が横転状態で収納される
搬送用カセットを載置する搬送用カセットアンローダ移
替え部と、前記搬送用カセットローダ移替え部の搬送用
カセットに横転状態で収納された表面処理前の複数枚の
基板を取り出すローダ部基板移替え手段と、表面処理済
みの複数枚の基板を前記搬送用カセットアンローダ移替
え部の空の搬送用カセットへ横転状態で収納するアンロ
ーダ部基板移替え手段と、前記搬送用カセットから横転
状態で取り出された基板を横転状態と起立状態に転換す
る姿勢転換ロボットと、前記洗浄液を入れた複数の処理
槽が配置され、前記洗浄液の中に複数枚の基板を起立状
態で浸漬する表面処理部と、前記ローダ部基板移替え手
段よって横転状態で搬送用カセットから取り出され、前
記姿勢転換ロボットによって横転状態から起立状態へ転
換された前記複数枚の基板を起立状態で前記表面処理部
へ搬送し、前記表面処理部では処理槽と処理槽との間で
基板を起立状態で搬送し、前記複数枚の基板を起立状態
で前記表面処理部から前記姿勢変換ロボットへ搬送する
表面処理用搬送手段と、を備えることを特徴とするもの
である。

【００１１】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項２に記載の基板表面処理装置において、前記基板表面
処理装置の外と前記搬送用カセットローダ移替え部及び
前記搬送用カセットアンローダ移替え部との間で、複数
枚の基板が収納された前記搬送用カセットの受渡しを行
う搬送用カセット受渡し部をさらに備え、前記搬送用カ
セット受渡し部は、前記基板表面処理装置の外と前記搬
送用カセットローダ移替え部との間で、表面処理前の複
数枚の基板が収納された搬送用カセットを受け渡す搬送
用カセットローダ受渡し部と、前記基板表面処理装置の
外と前記搬送用カセットアンローダ移替え部との間で、
表面処理済みの複数枚の基板が収納された搬送用カセッ
トを受け渡す搬送用カセットアンローダ受渡し部とで構
成されることを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、上記請求
項３に記載の基板表面処理装置において、前記表面処理
用搬送手段は、搬送方向が途中で折り返された搬送経路
をもち、かつ、この搬送経路に沿って、前記搬送用カセ
ットローダ受渡し部、前記搬送用カセットローダ移替え
部、前記ローダ部基板移替え手段、前記表面処理部、前
記アンローダ部基板移替え手段、前記搬送用カセットア
ンローダ移替え部、前記搬送用カセットアンローダ受渡
し部が配設されたものである。

【００１３】また、請求項５に記載の発明は、上記請求
項２ないし請求項４のいずれかに記載の基板表面処理装
置において、前記搬送用カセットローダ移替え部と前記
搬送用カセットアンローダ移替え部との間に、空の搬送
用カセットを待機させておくための搬送用カセットバッ
ファ部を設けるとともに、前記ローダ部基板移替え手段
による基板の移替えが終了した後の空の搬送用カセット
を、前記搬送用カセットローダ移替え部から前記搬送用
カセットバッファ部を経て前記搬送用カセットアンロー
ダ移替え部へ搬送する搬送用カセット搬送手段を設けた
ものである。

【００１４】また、請求項６に記載の発明は、上記請求
項５に記載の基板表面処理装置において、前記搬送用カ
セットを洗浄するための搬送用カセット洗浄部を前記搬
送用カセットバッファ部に付設し、前記搬送用カセット
搬送手段が空の搬送用カセットを前記搬送用カセットロ
ーダ移替え部から前記搬送用カセットアンローダ移替え
部へ搬送する間に、前記空の搬送用カセットを前記搬送
用カセット洗浄部で洗浄するように構成したものであ
る。さらに、請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請
求項６に記載の基板表面処理装置において、搬送用カセ
ットの収納されている基板のピッチが、前記表面処理部
で複数枚の基板に対して洗浄液により洗浄処理を施して
いる場合における複数毎の基板のピッチより大きいこと
を特徴とするものである。

【００１５】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。搬送用カセット移替え部は、収納する複数枚の各基
板が水平になる横転状態で搬送用カセットを載置する。
基板移替え手段は、前記横転状態で載置されている搬送
用カセットに収容されている表面処理前の複数枚の基板
を、搬送用カセットから取り出す。姿勢転換ロボット
は、前記基板移替え手段によって搬送用カセットから取
り出された基板を横転状態から起立状態へ転換する。そ
して、表面処理用搬送手段は、起立姿勢に転換された表
面処理前の複数枚の基板を、表面処理部へ搬送し、前記
表面処理部では処理槽と処理槽との間で搬送する。この
とき、表面処理部では、複数枚の基板に対して表面処理
が行なわれる。

【００１６】また、請求項２に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部は、表面処理前の複数枚の
各基板が水平になるように横転状態で搬送用カセットを
載置する。ローダ部基板移替え手段は、前記搬送用カセ
ットローダ移替え部の搬送用カセットから、表面処理前
の複数枚の基板を取り出す。前記搬送用カセットから取
り出された基板は、姿勢転換ロボットが、横転状態から
起立状態に転換し、表面処理用搬送手段が、起立状態へ
転換された前記複数枚の基板を、前記表面処理部へ搬送
し、前記表面処理部では処理槽と処理槽との間を搬送
し、複数枚の基板に対して表面処理が行なわれる。表面
処理済みの基板は、アンローダ部基板移替え手段によっ
て搬送用カセットアンローダ移替え部に載置されている
空の搬送用カセットへ収納される。

【００１７】搬送用カセットから表面処理前基板の取り
出しと、搬送用カセットへの表面処理済の基板の移替え
とを独立して行なう。

【００１８】また、請求項３に記載の発明によれば、搬
送用カセット受渡し部が、表面処理前の複数枚の基板が
収納された搬送用カセットを、基板表面処理装置の外か
ら搬送用カセットローダ移替え部へ搬入し、一方、表面
処理済の複数枚の基板が収納された搬送用カセットを搬
送用カセットアンローダ移替え部から基板表面処理装置
の外へ搬出する。その際、処理前の基板が収納された搬
送用カセットの搬入と処理済の基板が収納された搬送用
カセットの搬出とを独立して行う。

【００１９】また、請求項４に記載の発明によれば、表
面処理用搬送手段は、搬送経路の途中で搬送方向を折り
返し、その搬送経路に沿って、各部や各手段が配設され
ているので、横方向の長さを短くしたコンパクトな装置
にすることができる。

【００２０】また、請求項５に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部と搬送用カセットアンロー
ダ移替え部との間に、空の搬送用カセットを待機させて
おくための搬送用カセットバッファ部を設け、搬送用カ
セット搬送手段は、搬入され基板の移替えが終了した後
の空の搬送用カセットを、搬送用カセットローダ移替え
部から搬送用カセットバッファ部を経て搬送用カセット
アンローダ移替え部へ搬送する。この空の搬送用カセッ
トの搬送と並行して、処理用カセットに収納された各基
板の表面処理が行なわれ、表面処理済の基板は、搬送用
カセットアンローダ移替え部へ搬送された空の搬送用カ
セットに移替えられて搬出される。すなわち、搬入時に
使用した搬送用カセットを搬出時の搬送用カセットとし
ても使用できるので、搬送用カセットを効率よく使用で
きる。また、空の搬送用カセットの搬送時間と、表面処
理の処理時間に差が生じた場合には、空の搬送用カセッ
トは、搬送用カセットバッファ部に待機させることがで
きる。

【００２１】また、請求項６に記載の発明によれば、搬
送用カセットを洗浄するための搬送用カセット洗浄部を
搬送用カセットバッファ部に付設し、搬送用カセット搬
送手段が空の搬送用カセットを搬送用カセットローダ移
替え部から搬送用カセットアンローダ移替え部へ搬送す
る間に、空の搬送用カセットを搬送用カセット洗浄部で
洗浄するように構成したので、表面処理済の基板を洗浄
後の搬送用カセットに収納することができ、搬送用カセ
ットが処理済の基板を汚すことがない。さらに、請求項
７に記載の発明によれば、搬送用カセットの収納されて
いる基板のピッチを、前記表面処理部で複数枚の基板に
対して洗浄液により洗浄処理を施している場合における
複数毎の基板のピッチより大きくしている。

【００２２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明の第一実施例に係る基板表面処
理装置の外観を示す斜視図であり、図２は、第一実施例
装置内の構成を示す平面図、図３は、搬送用カセットの
構成を示す図、図４は、処理用カセットの構成を示す図
である。この第一実施例及び以下の各実施例では、液晶
表示器用の角型ガラス基板（以下、単に「基板」とい
う）の洗浄装置を例に採り説明する。

【００２３】図１、図２に示すように、本実施例装置
は、大きく分けて、ローダ部１と表面処理部２とアンロ
ーダ部３と配管・メンテナンスエリア４と搬送用カセッ
トバッファ部５と処理用カセットバッファ部６とで構成
されている。これら各部１〜６は、図１に示すように、
ハウジング内に密閉され、内部は高清浄な雰囲気に保持
されている。

【００２４】各部の構成を説明する前に、本実施例装置
に使用される搬送用カセット７と処理用カセット８の構
成を図３、図４を参照して説明する。

【００２５】搬送用カセット７は、本実施例装置の前工
程から本実施例装置への処理前の基板Ｗの搬送と、本実
施例装置から、本実施例装置の後工程への処理済の基板
Ｗの搬送とに用いるカセットであり、各基板Ｗの収納ピ
ッチをｐ１として、複数枚の基板Ｗを収納するように構
成されている。

【００２６】具体的には、図３（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、２枚のプレート状部材７１、７２に、側部各４
本、底部２本の合計１０本の棒状の保持部材７３が横架
された構成である。各保持部材７３には、図３（ｃ）に
示すように、各基板Ｗを収納ピッチｐ１（例えば、１４
mm〜１６mm）で収納するように、溝が内側に向けて刻設
されている。

【００２７】また、処理用カセット８は、本実施例装置
内において、複数枚の基板Ｗに対して本実施例装置の表
面処理（洗浄処理）を施す際に、これら基板Ｗを収納す
るためのカセットであり、各基板Ｗの収納ピッチをｐ２
として、複数枚の基板Ｗを収納するように構成されてい
る。

【００２８】具体的には、図４（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、２枚のプレート状部材８１、８２に、側部各４
本、底部２本の合計１０本の棒状の保持部材８３が横架
された構成である。各プレート状部材８１、８２の上部
には、後述する表面処理部２の表面処理ロボット２３、
２４、２５のフックやハンガーを引っ掛けるための出っ
張り８４が設けられている。また、各保持部材８３に
は、図４（ｃ）に示すように、各基板Ｗを収納ピッチｐ
２（例えば、８．５mm〜１０mm）で収納するように、溝
が内側に向けて刻設されている。この収納ピッチｐ２
は、表面処理部２で複数枚の基板Ｗに対して洗浄処理を
施した場合に、処理対象の基板Ｗの種類や大きさ等に基
づき、洗浄効果が低下しない範囲において、各基板Ｗ間
のピッチが最小となるピッチ（最適ピッチ）となるよう
に予め決められている。

【００２９】すなわち、本実施例では、搬送用カセット
の収納ピッチｐ１が処理用カセットの収納ピッチｐ２よ
りも大きい（ｐ１＞ｐ２）場合を示している。なお、図
３、図４では、各カセット７、８にそれぞれ１０枚の基
板Ｗが収納されるように描かれているが、各カセット
７、８に収納する基板Ｗの枚数は、１０枚に限るもので
はない。

【００３０】次に、本実施例装置の各部１〜６の構成を
本実施例装置の動作に従って説明する。まず、ローダ部
１の構成を図１、図２、図５〜図７を参照して説明す
る。図５は、ローダ部・アンローダ部付近の概略構成を
示す図であり、図６は、ローダ部基板移替えロボットの
構成を示す図、図７は、基板の移替え手順を説明するた
めの図である。

【００３１】まず、本実施例装置における洗浄処理が施
される前の複数枚の基板Ｗを収納ピッチｐ１で収納した
搬送カセット７が、本実施例の前工程から、図示しない
搬送装置により搬送され、図１、図２に示す搬入口１１
から搬送カセット７の載置台１２の上に載置される。こ
のとき、搬送用カセット７は、収納する各基板Ｗが水平
になるように横転状態で、底部が搬入口１１側を向くよ
うに載置台１２上に搬入される。すなわち、載置台１２
に搬入され載置された搬送用カセット７に収納された各
基板Ｗを搬入口１１と反対側から水平状態で抜き出せる
状態である。

【００３２】なお、搬入口１１には、装置内の高清浄雰
囲気を維持するために、図示しないシャッターが設けら
れており、搬送用カセット７を搬入するときのみシャッ
ターが開かれ、それ以外のときはシャッターは閉じられ
ている。また、載置台１２は、図２のテーブル１ａの上
部に設けられた２個の「コ」の字型の凸部で構成されて
いる。各凸部の間の開口溝１ｂについては後述する。

【００３３】なお、搬入口１１は、本発明における搬送
用カセットローダ受渡し部に相当し、載置台１２は、本
発明における搬送用カセットローダ移替え部に相当す
る。また、搬入口１１と後述するアンローダ部３の搬出
口３４とは、本発明における搬送用カセット受渡し部に
も相当し、載置台１２と後述するアンローダ部３の載置
台３３とは、本発明における搬送用カセット移替え部に
も相当する。

【００３４】載置台１２を挟んで、搬入口１１と反対側
にはローダ部基板移替えロボット１３が配置され、ま
た、ローダ部基板移替えロボット１３を挟んで、載置台
１２と反対側には載置台１４が配置されている。なお、
載置台１４は、上記載置台１２と同様の構成であり、図
２のテーブル１ｃ上に設けられている。

【００３５】搬送用カセット７が搬入され載置台１２に
載置されたとき、載置台１４には、基板Ｗが収納されて
いない空の処理用カセット８が、その上部を載置台１２
側に向けて、基板Ｗを水平状態で挿入することができる
ように横転状態で載置されている。そして、ローダ部基
板移替えロボット１３により、載置台１２に載置された
搬送用カセット７に収納された処理前の基板Ｗが、載置
台１４に載置された処理用カセット８に移替えられる。

【００３６】なお、ローダ部基板移替えロボット１３
は、本発明におけるローダ部基板移替え手段に相当し、
載置台１４は、処理用カセットローダ移替え部に相当す
る。また、ローダ部基板移替えロボット１３と後述する
アンローダ部３のアンローダ部基板移替えロボット３２
とは、本発明における基板移替え手段にも相当し、載置
台１４と後述するアンローダ部３の載置台３１とは、処
理用カセット移替え部にも相当する。

【００３７】ここで、ローダ部基板移替えロボット１３
の構成を図６を参照して説明する。このローダ部基板移
替えロボット１３は、基台１３１に、Ｚ方向に伸縮自在
で、かつ、回動自在の軸１３２が設けられ、軸１３２の
上部に第１アーム１３３の基端部が回動自在に取り付け
られ、第１アーム１３３の先端部に第２アーム１３４の
基端部が回動自在に取り付けられ、第２アーム１３４の
先端部に基板載置部１３５の基端部が回動自在に取り付
けられた構成である。基板載置部１３５には、基板Ｗの
下面を真空吸着するための図示しない孔が設けられ、こ
の孔は、各アーム１３４、１３３、軸１３２、基台１３
１に内設された管を介して図示しない真空ポンプに連通
されている。また、第１アーム１３３の基端部が所定の
方向（例えば、時計回り、図６のＨａ方向）に回転され
るとき、第２アーム１３４の基端部はそれと反対方向
（反時計回り、図６のＨｂ方向）に回転され、さらに、
そのとき、基板載置部１３５の基端部は、第２アーム１
３４の基端部の回転方向と逆方向（時計回り、図６のＨ
ｃ方向）に同期して回転されるように構成されている。
これにより、各アーム１３３、１３４は伸縮して、基板
載置部１３５がカセット７、８内に挿抜可能になる。

【００３８】次に、基板Ｗの移替えの手順を図７を参照
して説明する。まず、軸１３２を伸縮または収縮させて
基板載置部１３５を搬送用カセット７の最下段に収納さ
れた基板Ｗ1 の下方に挿入できるように基板載置部１３
５の高さを調整し、図２、図５に示すように、基板載置
部１３５の先端が搬送用カセット７方向を向き、各アー
ム１３３、１３４が収縮された（折り畳まれた）状態か
ら、第１アーム１３３、第２アーム１３４、基板載置部
１３５の各基端部をそれぞれＨａ、Ｈｂ、Ｈｃ方向に同
期して回転させて、各アーム１３３、１３４を伸長さ
せ、基板載置部１３５を搬送用カセット７の最下段に収
納された基板Ｗ1 の下方に挿入する。そして、軸１３２
をＺ方向に微小量伸長させて基板載置部１３５を上昇さ
せて基板Ｗ1 の下面に当接させ、基板Ｗ1 を基板載置部
１３５に真空吸着する。その状態で、第１アーム１３
３、第２アーム１３４、基板載置部１３５の各基端部を
それぞれ上記の回転方向と逆方向に同期して回転させ
て、各アーム１３３、１３４を収縮させ、基板Ｗ1 を吸
着した基板載置部１３５を搬送用カセット７から抜き出
し、基板Ｗ1 を搬送用カセット７から取り出す。

【００３９】次に、軸１３２を基台１３１に対して１８
０°回転させて、基板載置部１３５の先端を処理用カセ
ット８側に向ける。さらに、軸１３２をＺ方向に収縮さ
せて抜き出した基板Ｗ1 を処理用カセット８の最下段に
収納できるように基板載置部１３５の高さを調整する。
この基板載置部１３５の高さの調整は、搬送用カセット
７の収納ピッチｐ１と処理用カセット８の収納ピッチｐ
２との違いを吸収するために行なわれる。そして、上述
と同様に、基板Ｗ1 を吸着した基板載置部１３５を処理
用カセット８に挿入し、基板Ｗ1 を処理用カセット８の
最下段に挿入して、基板Ｗ1 の吸着を解除し、軸１３２
をＺ方向に微小量収縮して、基板載置部１３５を降下さ
せ、基板Ｗ1 と基板載置部１３５とが擦れないようにし
て、基板載置部１３５を処理用カセット８から抜き出
す。

【００４０】次に、軸１３２を基台１３１に対して１８
０°回転させ、軸１３２をＺ方向に伸長させて基板載置
部１３５を搬送用カセット７の下から２段目に収納され
た基板Ｗ2 の下方に挿入できるように基板載置部１３５
の高さを調整する。そして、上述したように、基板Ｗ2
を搬送用カセット７から抜き出し、抜き出した基板Ｗ2
を処理用カセット８の下から２段目に収納する。以後、
同様に、搬送用カセット７に収納された全基板Ｗ1 〜Ｗ
10をその順で処理用カセット８に収納して、全基板Ｗの
移替えを行なう。

【００４１】なお、上記手順では、最下段の基板Ｗ1 か
ら最上段の基板Ｗ10の順に基板Ｗの移替えを行ったが、
最上段の基板Ｗ10から最下段の基板Ｗ1 の順に基板Ｗの
移替えを行ってもよい。

【００４２】上述した基板Ｗの移替えが終了すると、空
の搬送用カセット７は、後述するように搬送用カセット
バッファ部５を経てアンローダ部３の載置台３３に搬送
される。一方、処理前の複数枚の基板Ｗが収納された処
理用カセット８は、後述する表面処理部２に搬入され
る。

【００４３】次に、表面処理部２の構成を図２、図５、
図８、図９を参照して説明する。図８は、姿勢転換ロボ
ットと処理用カセットをＹ方向に搬送する表面処理ロボ
ットとの構成を示す図、図９は、処理用カセットをＸ方
向に搬送する表面処理ロボットの構成を示す図である。

【００４４】この表面処理部２には、図２の一点鎖線で
示すように、「Ｕ」の字型の搬送経路に沿って、複数個
（図では７個）の処理槽２１ａ〜２１ｇが配置されてい
る。各処理槽２１ａ〜２１ｇでは、処理用カセット８に
収納された複数枚の基板Ｗに対して、各種の洗浄液で洗
浄しあるいは乾燥する。また、表面処理部２には、ロー
ダ部１の載置台１４に横転状態で載置された処理用カセ
ット８を起立させる姿勢転換ロボット２２と、起立状態
の処理用カセット８を姿勢転換ロボット２２から受け取
り、その処理用カセット８を上記搬送経路に沿って搬送
するとともに、各処理槽２１ａ〜２１ｇに処理用カセッ
ト８を挿入して洗浄あるいは乾燥を行なうための表面処
理ロボット２３、２４、２５と、表面処理ロボット２５
から起立状態の処理用カセット８を受け取り横転させ
て、アンローダ部３の載置台３１に載置する姿勢転換ロ
ボット２６とが設置されている。

【００４５】なお、姿勢転換ロボット２２、２６と表面
処理ロボット２３、２４、２５は、本発明における表面
処理用搬送手段に相当する。

【００４６】ここで、姿勢転換ロボット２２、２６と表
面処理ロボット２３、２４、２５の構成を図８、図９を
参照して説明する。まず、姿勢転換ロボット２２、２６
の構成を図８を参照して説明する。なお、図８では、姿
勢転換ロボット２２を示しているが、姿勢転換ロボット
２６も姿勢転換ロボット２２と同様の構成であるので、
ここでは、姿勢転換ロボット２２を例に採りその構成を
説明する。

【００４７】姿勢転換ロボット２２は、レール２２１ａ
と、モータ２２１ｂで回動されるネジ軸２２１ｃとによ
りＹ方向に往復動自在の台座２２２に昇降部材２２３が
立設され、ガイド軸２２４ａとモータ２２４ｂで回動さ
れるネジ軸２２４ｃとによりＺ方向に昇降自在に、駆動
部２２５が昇降部材２２３に取り付けられ、開閉自在の
２本の支持腕２２６の基端部が駆動部２２５の側部に取
り付けられ、処理用カセット８を挟持するチャック２２
７が、支持腕２２６に対して回動自在に支持腕２２６の
先端部に取り付けられた構成である。支持腕２２６の開
閉は、駆動部２２５に内設された図示しないエアーシリ
ンダのロッドの伸縮により同期して行なわれ、また、チ
ャック２２７の回動は、駆動部２２５に内設された図示
しないモータの正逆方向の回転が、支持腕２２６に設け
られたプーリ２２８ａ、ベルト２２８ｂにより伝動され
て行なわれる。なお、載置台１４の近辺と最初の処理槽
２１ａの手前との間で、台座２２２（姿勢転換ロボット
２２全体）がＹ方向に移動できるようにレール２２１ａ
とネジ軸２２１ｃが敷設されている。

【００４８】また、姿勢転換ロボット２６については、
最後の処理槽２１ｇと、アンローダ部３の載置台３１と
の間で移動できるようにレール２２１ａとネジ軸２２１
ｃが敷設されている。

【００４９】次に、表面処理ロボット２３、２４、２５
の構成を図８、図９を参照して説明する。なお、図８で
は、表面処理ロボット２３を示しているが、表面処理ロ
ボット２５も表面処理ロボット２３と同様の構成であ
る。

【００５０】まず、表面処理ロボット２３は、図８に示
すように、レール２３１ａにガイドされ、図示しないモ
ータで駆動されるコンベア２３１ｂに連結されてＹ方向
に往復動自在の移動部材２３２に、ガイド軸２３３ａ、
モータ２３３ｂで回転されるネジ軸２３３ｃによりＺ方
向に昇降自在の昇降部材２３４が取り付けられ、その昇
降部材２３４の先端部に駆動部２３５が取り付けられ、
駆動部２３５からＸ方向に延びた回転軸２３６の先端部
に、開閉自在のフック２３７が取り付けられた構成であ
る。フック２３７の開閉は、駆動部２３５に内設された
図示しないモータの回転で、回転軸２３６が同期して回
転されることにより行なわれる。また、上記姿勢転換ロ
ボット２２が最初の処理槽２１ａの近辺で起立状態の処
理用カセット８を挟持している状態でその処理用カセッ
ト８を受け取る位置と、後述する表面処理ロボット２４
に処理用カセット８を受け渡す位置（図２のＰＰ１）と
の間で、移動部材２３２（表面処理ロボット２３全体）
を移動できるようにレール２３１ａ、コンベア２３１ｂ
が敷設されている。

【００５１】また、表面処理ロボット２４は、図９に示
すように、表面処理ロボット２３のフック２３７に替え
てハンガー２３８をＹ方向に延びた回転軸２３６に開閉
自在に取り付けたこと以外は、表面処理ロボット２３と
同様の構成である。なお、表面処理ロボット２４は、表
面処理ロボット２３から処理用カセット８を受け取る位
置（図２のＰＰ１）と、表面処理ロボット２５に処理用
カセット８を受け渡す位置（図２のＰＰ２）との間を移
動できるようにレール２３１ａ、コンベア２３１ｂが敷
設されている。

【００５２】また、表面処理ロボット２５は、表面処理
ロボット２３と同様の構成であり、表面処理ロボット２
４から処理用カセット８を受け取る位置（図２のＰＰ
２）と、最後の処理槽２１ｇの近辺で処理用カセット８
を起立状態で上記姿勢転換ロボット２６に受け渡す位置
との間を移動できるようにレール２３１ａ、コンベア２
３１ｂが敷設されている。

【００５３】次に、姿勢転換ロボット２２、表面処理ロ
ボット２３、２４、２５、姿勢転換ロボット２６の動作
を図５、図８等を参照して説明する。まず、図５に示す
ように、姿勢転換ロボット２２は、レール２２１ａ、ネ
ジ軸２２１ｃの載置台１４側の終端に台座２２２を移動
させ、横転状態の処理用カセット８の側部を挟持できる
ようにチャック２２７を回転させ、支持腕２２６を開い
て駆動部２２５を降下させる。そして、チャック２２７
が、載置台１４に載置された処理用カセット８の側部を
挟む状態で、支持腕２２６を閉じて処理用カセット８の
側部を挟持する。次に、駆動部２２５を上昇させ、挟持
した処理用カセット８を載置台１４の上方に持ち上げ、
その状態で、チャック２２７を９０°回転させて、処理
用カセット８の上部を上にして起立させる。処理用カセ
ット８を載置台１４の上方に持ち上げるのは、処理用カ
セット８の回転の際に、処理用カセット８と載置台１４
等との干渉を避けるためである。そして、図８に示すよ
うに、レール２２１ａ、ネジ軸２２１ｃの最初の処理槽
２１ａ側の終端に台座２２２を移動させ、起立させた処
理用カセット８を表面処理ロボット２３に受け渡す。

【００５４】次に、表面処理ロボット２３は、レール２
３１ａ、コンベア２３１ｂの姿勢転換ロボット２２側の
終端に移動し、フック２３７を閉じて、昇降部材２３４
をＺ方向に降下させてフック２３７を降下させる。次
に、フック２３７を開いて、昇降部材２３４をＺ方向に
上昇させて、姿勢転換ロボット２２が挟持する起立状態
の処理用カセット８の上部の出っ張り８４をフック２３
７で引っ掛けて停止する。そして、姿勢転換ロボット２
２は、支持腕２２６を開いて、処理用カセット８の挟持
を解除する。処理用カセット８の挟持が解除されると、
表面処理ロボット２３は、昇降部材２３４をＺ方向に上
昇させて、処理用カセット８をフック２３７で引っ掛け
て持ち上げる。これにより、姿勢転換ロボット２２から
表面処理ロボット２３への処理用カセット８の受渡しが
完了する。処理用カセット８の受渡しが完了すると、姿
勢転換ロボット２２は、次の処理用カセット８の姿勢転
換処理を行なうために、載置台１４方向に移動する。一
方、表面処理ロボット２３は、移動部材２３２を処理槽
２１ａ方向に移動させ、処理用カセット８を処理槽２１
ａの上方に搬送して停止させる。そして、昇降部材２３
４をＺ方向に降下させて処理用カセット８を処理槽２１
ａ内に挿入させる。

【００５５】処理槽２１ａには、所定の洗浄液が入れら
れており、処理用カセット８に収納された複数枚の基板
Ｗは処理用カセット８とともに、この洗浄液の中に浸漬
され、オーバーフロー方式で洗浄される。このとき、各
基板Ｗ間のピッチが小さすぎると各基板Ｗ間に洗浄液が
流れ難くなるので洗浄効果は低下し、一方、各基板Ｗ間
のピッチが大きすぎると処理槽２１ａの容積が大きくな
るので、装置全体が大きくなるとともに、洗浄液の使用
量も多くなるので、ランニングコストが嵩むことにな
る。しかし、本実施例では、処理用カセット８の収納ピ
ッチを、洗浄効果を低下させない範囲において、各基板
Ｗ間のピッチが最小となるピッチ（最適ピッチ）ｐ２に
しているので、洗浄効果を低下させずに処理槽２１ａの
容積を小さくすることができ、装置の小型化を図れると
ともに、洗浄液の使用量を少なくできランニングコスト
の低減を図ることができる。なお、このことは、他の処
理槽２１ａ〜２１ｇにもついても同様のことが言える。

【００５６】処理用カセット８を処理槽２１ａに所定時
間浸漬させ、処理槽２１ａによる洗浄が終了すると、次
に、表面処理ロボット２３は、昇降部材２３４をＺ方向
に上昇させて処理用カセット８を処理槽２１ａから抜き
出し、移動部材２３２を処理槽２１ｂ方向に移動させ、
処理用カセット８を処理槽２１ｂの上方に搬送して停止
させる。そして、昇降部材２３４をＺ方向に降下させて
処理用カセット８を処理槽２１ｂ内に挿入させて処理槽
２１ｂによる洗浄を行なう。その洗浄処理が終了する
と、上記と同様に処理槽２１ｃによる洗浄を行ない、そ
の後、処理用カセット８の受け渡し位置ＰＰ１（図２参
照）に処理用カセット８を搬送してテーブル２ａ上に載
置する。そして、表面処理ロボット２３は、昇降部材２
３４をＺ方向に降下させ、フック２３７を閉じて、昇降
部材２３４をＺ方向に上昇させてフック２３７を処理用
カセット８の上部の出っ張り８４からはずし、次の処理
用カセット８の表面処理を行なうために、受け渡し位置
ＰＰ１から退避する。

【００５７】次に、表面処理ロボット２４は、受け渡し
位置ＰＰ１に移動し、ハンガー２３８を開いて、昇降部
材２３４をＺ方向に降下させ、次にハンガー２３８を閉
じて、受け渡し位置ＰＰ１のテーブル２ａ上に載置され
た処理用カセット８の上部の出っ張り８４をハンガー２
３８に引っ掛け、昇降部材２３４をＺ方向に上昇させて
処理用カセット８を持ち上げる。そして、処理用カセッ
ト８を次の受け渡し位置ＰＰ２（図２参照）に搬送し
て、ハンガー２２８をはずしてそこに処理用カセット８
を載置する。

【００５８】次に、表面処理ロボット２５は、受け渡し
位置ＰＰ２のテーブル２ａに載置された処理用カセット
８の上部の出っ張り８４をフック２３７で引っ掛けて、
処理用カセット８を持ち上げ、処理槽２１ｄ〜２２ｆで
の洗浄処理、処理槽２１ｇでの乾燥処理を順次行ない、
処理槽２１ｇの近辺で待機している姿勢転換ロボット２
６に起立状態の処理用カセット８を引き渡す。この処理
用カセット８の受け渡しは、上記した、姿勢転換ロボッ
ト２２から表面処理ロボット２３への処理用カセット８
の受け渡しの手順と逆の手順で行なわれる。そして、処
理済の基板Ｗを収納した処理用カセット８を受け取った
姿勢転換ロボット２６は、受け取った処理用カセット８
を起立状態から横転状態にその姿勢を転換して、アンロ
ーダ部３の載置台３１に搬送し、その上に横転状態の処
理用カセット８を載置する。

【００５９】なお、このように処理用カセット８の搬送
経路を、「Ｕ」の字型に折り返すことにより、各処理槽
を１次元的に連続して配置する従来装置のように装置が
横長にならず面積利用効率が良くなるし、装置の中央に
後述する配管・メンテナンスエリア４を集中的に設ける
ことができ、装置をコンパクトに設計することができ
る。また、ローダ部１と後述するアンローダ部３とを隣
接させることができるので、装置を大型化させずに後述
する搬送用カセットバッファ部５、処理用カセットバッ
ファ部６を設けることができる。

【００６０】次に、アンローダ部３の構成を図２、図５
を参照して説明する。このアンローダ部３は、処理用カ
セット８を横転状態で載置する載置台３１、アンローダ
部基板移替えロボット３２、空の搬送用カセット７を横
転状態で載置する載置台３３、搬送用カセット７を装置
外に搬出する搬出口３４とで構成されている。載置台３
１、アンローダ部基板移替えロボット３２、載置台３
３、搬出口３４は、ローダ部１の載置台１４、ローダ部
基板移替えロボット１３、載置台１２、搬入口１１とそ
れぞれ同様の構成であるのでここでは詳述は省略する。

【００６１】次に、アンローダ部３の動作を説明する。
アンローダ部３では、上記表面処理部２の姿勢転換ロボ
ット２６によって、載置台３１に載置された処理用カセ
ット８に収納された処理済の基板Ｗが、アンローダ部基
板移替えロボット３２により載置台３３に載置されてい
る空の搬送用カセット７に移替えられる。空の搬送用カ
セット７は、上記ローダ部１において基板Ｗの移替えが
終了した後、後述する搬送用カセットバッファ部５を経
て搬送されたものである。また、処理用カセット８から
搬送用カセット７への処理済の基板Ｗの移替えは、収納
ピッチｐ２で処理用カセット８に収納された基板Ｗを抜
き出し、抜き出した基板Ｗを搬送用カセット７に収納ピ
ッチｐ１で収納していくのであるが、この収納ピッチの
差は、ローダ部１における基板Ｗの移替え動作と同様
に、基板Ｗを処理用カセット８から抜き出すときの基板
載置部１３５の高さと、基板Ｗを搬送用カセット７に挿
入するときの基板載置部１３５の高さとを調整すること
により吸収することができる。

【００６２】基板Ｗの移替えが終了すると、空の処理用
カセット８は、後述する処理用カセットバッファ部６を
経て、ローダ部１の載置台１４に搬送される。一方、処
理済の複数枚の基板Ｗが収納された搬送用カセット７
は、図示しない搬送装置により、搬出口３４を介して装
置外に搬出され、本実施例装置の後工程に搬送される。
なお、搬出口３４にも、ローダ部１の搬入口１１と同様
に開閉自在のシャッター（図示せず）が設けられてお
り、装置内の高清浄雰囲気を維持するために、搬送用カ
セット７を装置外に搬出するときのみシャッターを開く
ようにしている。

【００６３】このように、ローダ部１とアンローダ部３
とを設け、搬送用カセット７の搬入、搬送用カセット７
から処理用カセット８への基板Ｗの移替えと、処理用カ
セット８から搬送用カセット７への基板Ｗの移替え、搬
送用カセット７の搬出とを独立して行なえるように構成
したので、後述する第七実施例装置のように、例えば、
搬送用カセット７から処理用カセット８への基板Ｗの移
替えを行なっている間、処理用カセット８から搬送用カ
セット７への基板Ｗの移替えが待たされる等の不都合が
なく、その種の処理待ちのない装置を実現できる。

【００６４】なお、このアンローダ部３の載置台３１
は、処理用カセットアンローダ移替え部に、アンローダ
部基板移替えロボット３２は、本発明におけるアンロー
ダ部基板移替え手段に、載置台３３は、本発明における
搬送用カセットアンローダ移替え部に、搬出口３４は、
本発明における搬送用カセットアンローダ受渡し部にそ
れぞれ相当する。

【００６５】次に、配管・メンテナンスエリア４の構成
を図１、図２、図５を参照して説明する。配管・メンテ
ナンスエリア４は、表面処理部２の処理槽２１ａ等に洗
浄液を供給するための配管や洗浄後の排液等を排出する
ための配管等を配設したり、作業者がメンテナンスを行
なうためのエリアであり、図２に示すように、表面処理
部２の中央部と、ローダ部１とアンローダ部３との間に
設けられている。なお、この配管・メンテナンスエリア
４内への作業者の出入りは、図１の通路４１から行なわ
れる。ところで、従来装置のように各処理槽を１次元的
に連続して配置した横長の装置の場合、配管・メンテナ
ンスエリアは、装置の長手方向に沿って設けなければな
らず、配管・メンテナンスエリアが大きくなり、その結
果、装置の占有面積が大きくなるが、本実施例では、表
面処理部２の搬送経路を「Ｕ」の字型に折り返すように
構成しているので、配管・メンテナンスエリア４を装置
の中央部に集中して設けることができ、配管・メンテナ
ンスエリア４を小さくでき装置の小型化を図ることがで
きる。

【００６６】次に、搬送用カセットバッファ部５の構成
を図１、図２、図５、図１０を参照して説明する。図１
０は、搬送用カセット搬送ロボットの構成を示す図であ
る。

【００６７】搬送用カセットバッファ部５には、ローダ
部１の載置台１２とアンローダ部３の載置台３３との間
に、搬送用カセット７を載置する７個の載置台５１が連
続的に設けられている。これら載置台５１の構成は、載
置台１２と同様であり、図２のテーブル１ａ上に設けら
れている。また、載置台１２、各載置台５１、載置台３
３の中央には、開口溝１ｂが連通して設けられている。
さらに、テーブル１ａの下には、載置台１２から各載置
台５１を経て載置台３３に搬送用カセット７を搬送する
ための搬送用カセット搬送ロボット５２が設けられてい
る。

【００６８】ここで、搬送用カセット搬送ロボット５２
の構成を図５、図１０を参照して説明する。この搬送用
カセット搬送ロボット５２は、レール５２１ａにガイド
され、モータ５２１ｂで駆動されるコンベア５２１ｃに
連結されてＸ方向に往復動自在の台座部５２２に、エア
ーシリンダ５２３が取り付けられ、エアーシリンダ５２
３のロッド５２３ａの伸縮によりＺ方向に昇降するカセ
ット載置部５２４がエアーシリンダ５２３のロッド５２
３ａの先端部に取り付けられている。また、カセット載
置部５２４は、搬送用カセット７の底部を支持するカセ
ット載置台５２５と、搬送用カセット７の側部を支持す
る側部支持部５２６とを備えている。エアーシリンダ５
２３のロッド５２３ａを収縮するとカセット載置部５２
４はテーブル１ａの下に退避され、一方、エアーシリン
ダ５２３のロッド５２３ａを伸長するとカセット載置部
５２４は、開口溝１ｂからテーブル１ａの上に突出され
る。搬送用カセット７の搬送は、エアーシリンダ５２３
のロッド５２３ａを伸長させ、搬送用カセット７の底部
をカセット載置部５２４で支持して載置台１２から持ち
上げ、台座部５２２をＸ方向に移動させて、搬送用カセ
ット７を所定の載置台５１、３３の上方に搬送し、エア
ーシリンダ５２３のロッド５２３ａを収縮させて搬送用
カセット７をその載置台５１、３４に載置することで行
なわれる。このとき、エアーシリンダ５２３のロッド５
２３ａは、開口溝１ｂに沿って移動するので、エアーシ
リンダ５２３のロッド５２３ａとテーブル１ａとが干渉
することがない。

【００６９】次に、搬送用カセットバッファ部５の動作
について説明する。上述したローダ部１の載置台１２に
載置された搬送用カセット７から載置台１４に載置され
た処理用カセット８への基板Ｗの移替えが終了すると、
搬送用カセット搬送ロボット５２は、載置台１２の下方
からカセット載置部５２４を上昇させて、空の搬送用カ
セット７を載置台１２の上方に持ち上げ、Ｘ方向に移動
して、搬送用カセット７をアンローダ部３の載置台３３
方向に移動させる。そして、搬送用カセット７が載置さ
れていない所定の載置台３３、５１の上に搬送用カセッ
ト７を載置する。このとき、載置台３３に搬送用カセッ
ト７が載置されていなければ、搬送してきた空の搬送用
カセット７を載置台３３の上に載置する。また、載置台
３３に搬送用カセット７が載置されていれば、搬送して
きた空の搬送用カセット７を搬送用カセット７が載置さ
れていない載置台５１に載置して搬送用カセット７を待
機させておく。なお、このとき、載置台３３側に詰めて
搬送用カセット７を待機させるように載置台５１が使用
される。また、載置台５１に搬送用カセット７が待機さ
れている場合であって、載置台３３に載置された搬送用
カセット７が処理済の基板Ｗを収納して搬出されたとき
には、搬送用カセット搬送ロボット５２は、載置台５１
に載置された搬送用カセット７を載置台３３方向に順送
りする。これにより、載置台５１に待機された搬送用カ
セット７はそれぞれ載置台３３側の隣の載置台５１に移
動され、載置台３３の隣の載置台５１に載置された搬送
用カセット７が載置台３３に載置される。なお、載置台
３３、５１の使用状況を知るために、例えば、各載置台
３３、５１に載置されている搬送用カセット７を検出す
るための図示しないセンサ等を設けている。

【００７０】このように、搬送用カセット７を待機させ
ておくための載置台５１を設けたことにより、搬送用カ
セット７が本装置に搬入されてから（空になった搬送用
カセット７が）載置台３３に載置されるまでに要する時
間と、表面処理部２での表面処理に要する時間とに差が
生じた場合であっても、空の搬送用カセット７を溜めて
おくことができ、また、表面処理部２での表面処理が終
了した処理用カセット８がアンローダ部３の載置台３１
に載置されたときに空の搬送用カセット７を載置台３３
に載置させておくことができるので、アンローダ部３の
載置台３１に載置された処理用カセット８を待たせるこ
となく、処理済の基板Ｗの移替えを行なうことができ
る。また、搬入した搬送用カセット７を搬出するための
搬送用カセット７として使用するので、搬入口１１を搬
送用カセット７の搬入専用、搬出口３４を搬送用カセッ
ト７の搬出専用とすることができる。なお、本実施例で
は載置台５１を７個設けているが、載置台５１の個数は
７個に限るものではない。

【００７１】この載置台５１は、本発明における搬送用
カセットバッファ部に相当し、搬送用カセット搬送ロボ
ット５２は、本発明における搬送用カセット搬送手段に
相当する。

【００７２】次に、処理用カセットバッファ部６の構成
を図１、図２、図５を参照して説明する。処理用カセッ
トバッファ部６にも、搬送カセットバッファ部５と同様
に、ローダ部１の載置台１４とアンローダ部３の載置台
３１との間に、処理用カセット８を載置する７個の載置
台６１がテーブル１ｃに連続的に設けられ、テーブル１
ｃの下に、載置台３１から各載置台６１を経て載置台１
４に空の処理用カセット８を搬送するための処理用カセ
ット搬送ロボット６２が設けられている。この載置台６
１、処理用カセット搬送ロボット６２は、上述した搬送
カセットバッファ部５の載置台５１、搬送用カセット搬
送ロボット５２とそれぞれ同様の構成であるので、ここ
での詳述は省略する。なお、載置台１４、各載置台６
１、載置台３１の中央に連通して設けられている開口溝
１ｄは、処理用カセット搬送ロボット６２のＸ方向の移
動用の通路である。

【００７３】次に、処理用カセットバッファ部６の動作
について説明する。上述したアンローダ部３の載置台３
１に載置された処理用カセット８から載置台３３に載置
された搬送用カセット７への基板Ｗの移替えが終了する
と、処理用カセット搬送ロボット６２は、空の処理用カ
セット８をローダ部１の載置台１４方向に移動させ、処
理用カセット８が載置されていない所定の載置台１４、
６１の上に処理用カセット８を載置する。この処理用カ
セットバッファ部６においても、搬送用カセットバッフ
ァ部５と同様に、載置台１２、６２の使用状況に応じ
て、載置台１４側に詰めて処理用カセット８を載置台６
１に待機させ、載置台１４に載置された処理用カセット
８が表面処理部２に搬送されて載置台１４が空いくと、
処理用カセット搬送ロボット６２は、載置台６１に載置
された処理用カセット８を載置台１４方向に順送りす
る。

【００７４】このように、処理用カセット８を待機させ
ておくための載置台６１を設けたことにより、搬送用カ
セット７が本装置に搬入され載置台１２に載置されたと
き、空の処理用カセット８を載置台１４に載置させてお
くことができるので、ローダ部１の載置台１２に載置さ
れた搬送用カセット７を待たせることなく、処理前の基
板Ｗの移替えを行なうことができる。また、処理用カセ
ット８を装置内でサイクリックに使用でき、処理用カセ
ット８を装置外に出すことがないので、処理用カセット
８が装置外で汚染させることがなく、処理用カセット８
から基板Ｗへの汚染を低減させることができる。なお、
本実施例では載置台６１を７個設けているが、載置台６
１の個数は７個に限るものではない。

【００７５】また、この処理用カセットバッファ部６と
上記搬送用カセットバッファ部５とを設けたことによ
り、搬送用カセット７を本装置に搬入し、処理前の基板
Ｗの移替え、表面処理部２での表面処理、処理済の基板
Ｗの搬送用カセット７への移替えを行ない、搬送用カセ
ット７を本装置から搬出する一連の処理をスムーズに行
なうことができる。

【００７６】なお、上述の実施例では、搬送用カセット
７の収納ピッチが本実施例の最適ピッチよりも大きい場
合ついて説明したが、搬送用カセット７の収納ピッチが
本実施例の最適ピッチよりも小さい場合にも本実施例は
同様に適用することができる。搬送用カセット７の収納
ピッチが本実施例の最適ピッチよりも小さい場合であっ
て、搬送用カセット７の収納ピッチと同じ収納ピッチの
処理用カセット８に基板Ｗを移替えて最適ピッチにピッ
チ変換をせずに表面処理を行なった場合、表面処理効果
が低下することになるが、本実施例ではそのような不都
合も解消することができる。

【００７７】また、上述の実施例および以下の各実施例
では、ローダ部基板移替えロボット１３、アンローダ部
基板移替えロボット３２として、図６に示すような、多
関節型のロボットで構成したが、例えば、図１１に示す
ようなロボット１００で、ローダ部基板移替えロボット
１３、アンローダ部基板移替えロボット３２を構成して
もよい。

【００７８】このロボット１００は、基台１０１に、Ｚ
方向に昇降自在で、かつ、回動自在の昇降回動軸１０２
を取り付け、昇降回動軸１０２にアーム支持台１０３を
取り付け、アーム支持台１０３に伸縮自在のアーム１０
４を取り付け、基板Ｗを真空吸着するための保持部材１
０５をアーム１０４の先端部と基端部とに取り付けた構
成である。アーム１０４の伸縮と保持部材１０５の真空
吸着とにより、各カセット７、８からの基板Ｗの挿抜を
行ない、各カセット７、８からの基板Ｗの挿抜位置（高
さ）の調整を、昇降回動軸１０２の昇降で行なうもので
ある。

【００７９】次に、本発明の第二実施例装置の構成を図
１２、図１３を参照して説明する。図１２は、第二実施
例装置のローダ部・アンローダ部付近の構成を示す平面
図であり、図１３は、洗浄用ロボットの構成を示す図で
ある。

【００８０】この第二実施例装置は、図１２に示すよう
に、上記第一実施例装置の搬送用カセットバッファ部５
に空の搬送用カセット７の洗浄を行なうための機構と、
処理用カセットバッファ部６に空の処理用カセット８の
洗浄を行なうための機構とを付設したことを特徴とする
ものである。なお、それ以外の構成は上述した第一実施
例装置と同様の構成であるので、ここでの詳述は省略す
る。

【００８１】まず、搬送用カセットバッファ部５に設け
られた空の搬送用カセット７の洗浄を行なうための機構
について説明する。この機構は、中央の載置台５１の側
部に設けた洗浄用ロボット５３と、搬送用カセット７の
洗浄を行なうための洗浄槽５４とで構成されている。な
お、この洗浄用ロボット５３と洗浄槽５４とは、本発明
における搬送用カセット洗浄部に相当する。

【００８２】洗浄用ロボット５３は、図１３に示すよう
に、Ｚ方向に昇降自在で、かつ、回動自在の昇降回動部
材５３１が、基台５３２に取り付けられ、昇降回転部材
５３１の先端部に駆動部５３３が取り付けられ、駆動部
５３３から延びた回動軸５３４に開閉自在のハンガー５
３５が取り付けられた構成である。ハンガー５３５の開
閉は、駆動部５３３に内設された図示しないモータの正
逆方向の回転により回動軸５３４が反対方向に回転され
ることにより行なわれる。

【００８３】本実施例では、まず、ロード部１で基板Ｗ
の移替えが終了した空の搬送用カセット７が、搬送用カ
セット搬送ロボット５２で中央の載置台５１に搬送され
載置される。次に、洗浄用ロボット５３はハンガー５３
５を搬送用カセット７の上方に位置した状態で、ハンガ
ー５３５を開き、昇降回動部材５３１をＺ方向に降下さ
せてハンガー５３５を降下させ、ハンガー５３５を閉じ
て搬送用カセット７の上方のプレート状部材７１の側端
部を抱える。そして、昇降回動部材５３１をＺ方向に上
昇させて搬送用カセット７を持ち上げる。次に、昇降回
動部材５３１を９０°回転させて、搬送用カセット７を
洗浄槽５４の上方に移動し、昇降回動部材５３１をＺ方
向の降下させて、搬送用カセット７を洗浄槽５４内に挿
入し、搬送用カセット７の洗浄を行なう。洗浄が終了す
ると、昇降回動部材５３１をＺ方向に上昇させて、搬送
用カセット７を洗浄槽５４から取り出し、以後は上述と
逆の手順で洗浄された空の搬送用カセット７を元の載置
台５１に載置させる。その後、上述した第一実施例と同
様に、搬送用カセット搬送ロボット５２が洗浄後の空の
搬送用カセット７を所定の載置台３４、５１に搬送す
る。

【００８４】このように搬送用カセットバッファ部５で
空の搬送用カセット７を洗浄するように構成したことに
より、アンローダ部３では洗浄後の搬送用カセット７に
処理済の基板Ｗを移替えることになるので、搬送用カセ
ット７に付着した汚れで処理済の基板Ｗを汚すという不
都合が低減される。特に、本実施例のように洗浄装置に
適用したとき、洗浄後の基板Ｗの再汚染を防止すること
ができる。

【００８５】また、処理用カセットバッファ部６に設け
られた空の処理用カセット８の洗浄を行なうための機構
は、中央の載置台６１の側部に設けた、上記洗浄用ロボ
ット５３と同様の構成の洗浄用ロボット６３と、処理用
カセット８の洗浄を行なうための洗浄槽６４とで構成さ
れている。そして、空の処理用カセット８の洗浄は、上
述した空の搬送用カセット７の洗浄の手順と同様の手順
で行なわれる。なお、この洗浄用ロボット６３と洗浄槽
６４とは、処理用カセット洗浄部に相当する。

【００８６】このように処理用カセットバッファ部６で
空の処理用カセット８を洗浄するように構成したことに
より、ローダ部１では洗浄後の処理用カセット８に処理
前の基板Ｗを移替えることになるので、処理用カセット
８に付着した汚れで処理前の基板Ｗを汚すという不都合
が低減される。

【００８７】次に、本発明の第三実施例装置の構成を図
１４を参照して説明する。図１４は、第三実施例装置の
構成を示す平面図である。

【００８８】この第三実施例装置は、上記第一実施例装
置から、搬送用カセットバッファ部５と処理用カセット
バッファ部６とを取り除いたことを特徴とするものであ
る。なお、それ以外の構成は上述した第一実施例装置と
同様の構成であるので、ここでの詳述は省略する。

【００８９】この第三実施例装置の場合、ローダ部１で
は、処理前の基板を収納した搬送用カセット７が搬入口
１１から搬入され、処理用カセット８への処理前の基板
Ｗの移替えが終了した後の空の搬送用カセット７は搬入
口１１から搬出され、ローダ部１の載置台１４には、搬
入口１１と同様の構成の搬入口１５から空の処理用カセ
ット８が搬入されることになる。

【００９０】また、アンローダ部３では、空の搬送用カ
セット７が搬出口３４から搬入され、処理用カセット８
からその空の搬送用カセット７への処理済の基板Ｗの移
替えが終了した後、搬送用カセット７は搬出口３４から
搬出され、処理用カセット８から搬送用カセット７への
処理済の基板Ｗの移替えが終了した後の空の処理用カセ
ット８は、搬出口３４と同様の構成の搬出口３５から搬
出されることになる。

【００９１】このような構成であっても、上述した第一
実施例において、搬送用カセットバッファ部５と処理用
カセットバッファ部６とを設けたことによる効果以外の
効果を得ることができる。すなわち、搬送用カセット８
の収納ピッチに依存することなく、処理用カセット８に
最適ピッチで複数枚の基板Ｗを収納して表面処理するこ
とができるという本発明の主目的を達成することができ
るし、また、本実施例でも表面処理部２の搬送経路を
「Ｕ」の字型に折り返しているので、装置のコンパクト
化等を図ることができる。さらに、ローダ部とアンロー
ダ部とを備えおり、搬送用カセット７から処理用カセッ
ト８への基板Ｗの移替えと、処理用カセット８から搬送
用カセット７への基板Ｗの移替えとを独立して行なえる
ので、搬送用カセット７から処理用カセット８への基板
Ｗの移替えを行なっている間、処理用カセット８から搬
送用カセット７への基板Ｗの移替えが待たされる等の不
都合がない。

【００９２】なお、本実施例の構成では、ローダ部１で
使用される搬送用カセット７とアンローダ部３で使用す
る搬送用カセット７とは同じ構成のものでなくともよ
い。従って、ローダ部１で使用される搬送用カセット７
の収納ピッチ（例えばｐ１）と異なる収納ピッチ（例え
ばｐ３）の搬送用カセット７をアンローダ部３で使用す
ることができるので、本装置の前工程の表面処理装置の
構成や本装置の後工程の表面処理装置の構成等に応じ
て、収納ピッチが異なる搬送用カセット７を使え分ける
ことができる。

【００９３】ところで、上述した第一実施例装置では、
搬送用カセットバッファ部５と処理用カセットバッファ
部６とを備えているが、そのいずれか一方のみを備えた
構成であってもよい。このとき、例えば、搬送用カセッ
トバッファ部５のみを備えた装置であれば、空の処理用
カセット８の装置内への搬入出は上述した第三実施例の
ように構成すればよいし、処理用カセットバッファ部６
のみを備えた装置であれば、搬送用カセット７の装置内
への搬入出は上述した第三実施例のように構成すればよ
い。

【００９４】また、同様に上述した第二実施例装置で
は、搬送用カセットバッファ部５と空の搬送用カセット
７の洗浄機構と処理用カセットバッファ部６と空の処理
用カセット８の洗浄機構とを備えているが、搬送用カセ
ットバッファ部５と空の搬送用カセット７の洗浄機構の
みを備えた構成であってもよいし、処理用カセットバッ
ファ部６と空の処理用カセット８の洗浄機構のみを備え
た構成であってもよい。

【００９５】次に、本発明の第四実施例装置の構成を図
１５を参照して説明する。図１５は、第四実施例装置の
構成を示す平面図である。

【００９６】この第四実施例装置は、上述した第三実施
例にように、表面処理部２で搬送経路を「Ｕ」の字型に
折り返さず、搬送経路を１次元的に構成し、処理槽２１
ａ〜２１ｇや表面処理ロボット２２等をその搬送経路に
沿って配設したものである。なお、図１４と同一符号で
示す部分は、上述した第三実施例装置と同一の構成であ
るので、ここでの詳述は省略する。

【００９７】このように構成しても、上述した第三実施
例装置の効果の内、表面処理部２の搬送経路を「Ｕ」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果（本
発明の主目的を含む）を得ることができる。

【００９８】次に、本発明の第五実施例装置の構成を図
１６を参照して説明する。図１６は、第五実施例装置の
構成を示す平面図である。

【００９９】この第五実施例装置は、上記第四実施例装
置に、搬送用カセットバッファ部５と処理用カセットバ
ッファ部６とを付設したことを特徴とする。なお、図
２、図１５と同一符号で示す部分は、上述した第一、第
四実施例装置と同一の構成であるので、ここでの詳述は
省略する。

【０１００】また、この第五実施例では、装置の構成
上、搬送用カセットバッファ部５と処理用カセットバッ
ファ部６を「Ｕ」の字型に構成している。従って、搬送
用カセットバッファ部５では、まず、第一の搬送用カセ
ット搬送ロボット５２ａ（図１０の搬送用カセット搬送
ロボット５２と同じ構成、以下の各ロボット５２ｂ、５
２ｃ、６２ａ、６２ｂ、６２ｃも同じ）で載置台１２か
ら載置台５１ａに空の搬送用カセット７を搬送し、第二
の搬送用カセット搬送ロボット５２ｂで載置台５１ａか
ら載置台５１を経て載置台５１ｂに空の搬送用カセット
７を搬送し、第三の搬送用カセット搬送ロボット５２ｃ
で載置台５１ｂから載置台３３に空の搬送用カセット７
を搬送するように構成している。

【０１０１】また、処理用カセットバッファ部６では、
まず、第一の処理用カセット搬送ロボット６２ａで載置
台３１から載置台６１ａに空の処理用カセット８を搬送
し、第二の処理用カセット搬送ロボット６２ｂで載置台
６１ａから載置台６１を経て載置台６１ｂに空の処理用
カセット８を搬送し、第三の処理用カセット搬送ロボッ
ト６２ｃで載置台６１ｂから載置台１４に空の処理用カ
セット８を搬送するように構成している。

【０１０２】このように構成しても、上述した第一実施
例装置の効果の内、表面処理部２の搬送経路を「Ｕ」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果（本
発明の主目的を含む）を得ることができる。

【０１０３】なお、この第五実施例装置においても、搬
送用カセットバッファ部５と処理用カセットバッファ部
６とのいずれか一方のみを設けるように構成してもよ
い。

【０１０４】次に、本発明の第六実施例装置の構成を図
１７を参照して説明する。図１７は、第六実施例装置の
構成を示す平面図である。

【０１０５】この第六実施例装置は、上記第五実施例装
置に対して、搬送用カセットバッファ部５に空の搬送用
カセット７の洗浄を行なうための機構と、処理用カセッ
トバッファ部６に空の処理用カセット８の洗浄を行なう
ための機構とを付設したことを特徴とするものである。
なお、図２、図１２、図１６と同一符号で示す部分は、
上述した第二、第五実施例装置と同一の構成であるの
で、ここでの詳述は省略する。

【０１０６】このように構成しても、上述した第二実施
例装置の効果の内、表面処理部２の搬送経路を「Ｕ」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果（本
発明の主目的を含む）を得ることができる。

【０１０７】なお、この第六実施例装置においても、搬
送用カセットバッファ部５と搬送用カセット７の洗浄機
構のみを設けるように構成してもよいし、処理用カセッ
トバッファ部６と処理用カセット８の洗浄機構のみを設
けるように構成してもよい。

【０１０８】次に、本発明の第七実施例装置の構成を図
１８を参照して説明する。図１８は、第七実施例装置の
構成を示す平面図である。

【０１０９】この第七実施例装置は、搬送用カセット７
から処理用カセット８への処理前の基板Ｗの移替えと、
処理用カセット８から搬送用カセット７への処理済の基
板Ｗの移替えとを、１台の基板移替えロボット１１０で
行なうように構成したものである。この基板移替えロボ
ット１１０は図６（または、図１２）に示すローダ部基
板移替えロボット１３と同様の構成である。また、図１
８中の符号１１１および１１２は、基板Ｗの移替え時に
搬送用カセット７を載置する載置台および基板Ｗの移替
え時に処理用カセット８を載置する載置台であり、上述
した各実施例の載置台１２と同様の構成である。さら
に、符号１１３は、搬送用カセット７の搬入と搬出とを
行なうための搬入出口であり、上述した各実施例の搬入
口１１と同様の構成である。また、載置台１１２と載置
台１１４、１１５との間で処理用カセット８を搬送する
ための搬送ロボット１１６（図１１の搬送用カセット搬
送ロボット５２と同様の構成）が備えられている。な
お、図１８中のその他の符号で示す部分は、上述した各
実施例と同様の構成である。

【０１１０】この基板移替えロボット１１０は、本発明
における基板移替え手段に、載置台１１１は、本発明に
おける搬送用カセット移替え部に、搬入出口１１３は、
本発明における搬送用カセット受渡し部にそれぞれ相当
する。

【０１１１】本実施例の動作は、まず、処理前の基板Ｗ
を収納した搬送用カセット７が、搬入出口１１３から搬
入され載置台１１１に横転状態で載置される。このと
き、空の処理用カセット８が、載置台１１２に横転状態
で載置されている。この状態で、基板移替えロボット１
１０は、搬送用カセット７から処理用カセット８へ処理
前の基板Ｗの移替えを行なう。基板Ｗの移替えが終了し
た処理用カセット８は、搬送ロボット１１６により載置
台１１２から載置台１１４へ搬送される。

【０１１２】載置台１１２が空くと、載置台１１５に待
機している処理用カセット８（処理済の基板Ｗが収納さ
れている）が、搬送ロボット１１６により載置台１１５
から載置台１１２へ搬送される。そして、基板移替えロ
ボット１１０により、処理用カセット８から搬送用カセ
ット７への処理済の基板Ｗの移替えが行なわれ、処理済
の基板Ｗが収納された搬送用カセット７は、搬入出口１
１３から搬出される。

【０１１３】一方、搬送ロボット１１６により載置台１
１２から載置台１１４へ搬送された処理用カセット８
は、姿勢転換ロボット２２により起立させられる。そし
て、各表面処理ロボット２３、２４、２５で起立状態の
処理用カセット８に収納された基板Ｗに対して各処理槽
２１ａ〜２１ｇで洗浄、乾燥処理を行ないながら、処理
用カセット８が搬送される。洗浄、乾燥処理が終了した
基板Ｗが収納された処理用カセット８は、姿勢転換ロボ
ット２６で横転状態にされ、載置台１１５に載置され待
機される。このとき、載置台１１２に処理用カセット８
が載置され、新たに搬入された処理前の基板Ｗの移替え
が行なわれていれば、それが終了し、載置台１１２が空
くのを待つ。載置台１１２が空くと、載置台１１５に待
機している処理済の基板Ｗを収納した処理カセット８
は、搬送ロボット１１６により載置台１１５から載置台
１１２へ搬送され、基板移替えロボット１１０により、
処理カセット８から搬送用カセット７への処理済の基板
Ｗの移替えが行なわれ、処理済の基板Ｗが収納された搬
送用カセット７は、搬入出口１１３から搬出される。ま
た、上記移替えが終了した空の処理用カセット８は、次
に搬入されてくる搬送用カセット７に収納された処理前
の基板Ｗの移替えに使用される。

【０１１４】この第七実施例によっても、少なくとも搬
送用カセット８の収納ピッチに依存することなく、処理
用カセット８に最適ピッチで複数枚の基板Ｗを収納して
表面処理することができる。

【０１１５】また、上述の各実施例では、液晶表示器用
の角型ガラス基板を表面処理する場合を例に採り説明し
たが、例えば、半導体用ウエハやマスク、レチクル等の
基板を表面処理する場合にも本発明は同様に適用するこ
とができる。

【０１１６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、搬送用カセットを、収納する
複数枚の基板が水平になる横転状態で、搬送用カセット
移替え部に載置し、前記横転状態の搬送用カセットより
取り出した基板を、水平状態の複数枚の基板を処理槽の
手前で起立されるように姿勢転換し、起立姿勢に転換さ
れた複数枚の基板を、処理槽に入れて表面処理を起立姿
勢で行なうことができる。

【０１１７】また、請求項２に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部にて、表面処理前の複数枚
の各基板が水平になるように横転状態で載置される搬送
用カセットから、ローダ部基板移替え手段が、表面処理
前の複数枚の基板を取り出し、それら前記搬送用カセッ
トから取り出された基板は、姿勢転換ロボットによっ
て、横転状態から起立状態に転換し、それら起立状態に
された基板を、前記表面処理部へ搬送して表面処理が行
なわれる。また、表面処理済みの基板は、アンローダ部
基板移替え手段によって搬送用カセットアンローダ移替
え部に載置されている空の搬送用カセットへ収納され、
搬送用カセットからの処処理前の基板の取り出しと、搬
送用カセットへの処理済の基板の収納とを独立して行な
うように構成したので、表面処理前の基板の取り出し
と、表面処理済の基板の収納とが競合しないので、無駄
な処理待ちをなくして一連の処理を実行することがで
き、処理のスループットを向上させることができる。

【０１１８】また、請求項３に記載の発明によれば、処
理前の基板が収納された搬送用カセットの搬入と処理済
の基板が収納された搬送用カセットの搬出とを独立して
行い、したがって搬送用カセットの搬入と搬出とが競合
することがないので、これによってもさらに無駄な処理
待ちをなくして一連の処理を実行することができ、処理
のスループットを高めることができる。

【０１１９】また、請求項４に記載の発明によれば、表
面処理用搬送手段は、搬送経路の途中で搬送方向を折り
返し、その搬送経路に沿って、各部や各手段が配設され
ているので、横方向の長さを短くした床の面積利用効率
がよい装置を実現でき、また、配管・メンテナンスエリ
アを装置の中央に集中して設けることができるので、装
置をコンパクトに構成することができる。

【０１２０】また、請求項５に記載の発明によれば、搬
送用カセットバッファ部と空の搬送用カセットを搬送す
る搬送用カセット搬送手段を設けたので、搬入時に使用
した搬送用カセットを搬出時の搬送用カセットとしても
使用でき、搬送用カセットを効率よく使用できる。ま
た、空の搬送用カセットの搬送時間と、表面処理の処理
時間に差が生じた場合には、空の搬送用カセットを、搬
送用カセットバッファ部に待機させることができる。

【０１２１】また、請求項７に記載の発明によれば、空
の搬送用カセットを搬送用カセットバッファ部に付設し
た搬送用カセット洗浄部で洗浄するように構成したの
で、表面処理済の基板を洗浄後の搬送用カセットに収納
することができ、装置に搬入されるときに搬送用カセッ
トに汚れが付着していても、その汚れが処理済の基板に
付着することがなく、搬送用カセットからの基板の汚染
を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る基板表面処理装置の
外観を示す斜視図である。

【図２】第一実施例装置内の構成を示す平面図である。

【図３】搬送用カセットの構成を示す図である。

【図４】処理用カセットの構成を示す図である。

【図５】ローダ部・アンローダ部付近の概略構成を示す
図である。

【図６】ローダ部基板移替えロボットの構成を示す図で
ある。

【図７】基板の移替え手順を説明するための図である。

【図８】姿勢転換ロボットの構成と、処理用カセットを
Ｙ方向に搬送する表面処理ロボットの構成とを示す図で
ある。

【図９】処理用カセットをＸ方向に搬送する表面処理ロ
ボットの構成を示す図である。

【図１０】搬送用カセット搬送ロボットの構成を示す図
である。

【図１１】基板移替えロボットの変形例の構成を示す図
である。

【図１２】第二実施例装置のローダ部・アンローダ部付
近の構成を示す平面図である。

【図１３】洗浄用ロボットの構成を示す図である。

【図１４】第三実施例装置の構成を示す平面図である。

【図１５】第四実施例装置の構成を示す平面図である。

【図１６】第五実施例装置の構成を示す平面図である。

【図１７】第六実施例装置の構成を示す平面図である。

【図１８】第七実施例装置の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１ … ローダ部 ２ … 表面処理部 ３ … アンローダ部 ５ … 搬送用カセットバッファ部 ６ … 処理用カセットバッファ部 ７ … 搬送用カセット ８ … 処理用カセット １１ … 搬入口 １２、１４、３１、３３、５１、６１ … 載置台 １３ … ローダ部基板移替えロボット ２１ａ〜２１ｇ … 処理槽 ２２、２６ … 姿勢転換ロボット ２３、２４、２５ … 表面処理ロボット ３２ … アンローダ部基板移替えロボット ３４ … 搬出口 ５２ … 搬送用カセット搬送ロボット ６２ … 処理用カセット搬送ロボット ５３、６３ … 洗浄槽 ５４、６４ … 洗浄用ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 3/08 B65G 49/04 H01L 21/304 648 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の基板を洗浄液に浸漬する表面処理
   を行なう基板表面処理装置であって、 収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
   搬送用カセットを載置する搬送用カセット移替え部と、 前記搬送用カセットに横転状態で収納されている基板を
   取出す基板移替え手段と、 前記搬送用カセットから取り出された基板を横転状態か
   ら起立状態に転換する姿勢転換ロボットと、 前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置され、前記洗浄
   液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬する表面処理部
   と、 前記基板移替え手段よって横転状態で搬送用カセットか
   ら取り出されて、前記姿勢転換ロボットによって横転状
   態から起立状態へ転換された前記複数枚の基板を起立状
   態で前記表面処理部へ搬送し、前記表面処理部では処理
   槽と処理槽との間で基板を起立状態で搬送する表面処理
   用搬送手段と、を備えることを特徴とする基板表面処理
   装置。
2. 【請求項２】複数枚の基板を洗浄液に浸漬する表面処理
   を行なう基板表面処理装置であって、 前記表面処理前の基板を収納し、それら収納する複数枚
   の各基板が水平になるように横転状態で搬送用カセット
   を載置する搬送用カセットローダ移替え部と、 前記表面処理済みの基板が横転状態で収納される搬送用
   カセットを載置する搬送用カセットアンローダ移替え部
   と、 前記搬送用カセットローダ移替え部の搬送用カセットに
   横転状態で収納された表面処理前の複数枚の基板を取り
   出すローダ部基板移替え手段と、 表面処理済みの複数枚の基板を前記搬送用カセットアン
   ローダ移替え部の空の搬送用カセットへ横転状態で収納
   するアンローダ部基板移替え手段と、 前記搬送用カセットから横転状態で取り出された基板を
   横転状態と起立状態に転換する姿勢転換ロボットと、 前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置され、前記洗浄
   液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬する表面処理部
   と、 前記ローダ部基板移替え手段よって横転状態で搬送用カ
   セットから取り出され、前記姿勢転換ロボットによって
   横転状態から起立状態へ転換された前記複数枚の基板を
   起立状態で前記表面処理部へ搬送し、前記表面処理部で
   は処理槽と処理槽との間で基板を起立状態で搬送し、前
   記複数枚の基板を起立状態で前記表面処理部から前記姿
   勢変換ロボットへ搬送する表面処理用搬送手段と、 を備えることを特徴とする基板表面処理装置。
3. 【請求項３】請求項２に記載の基板表面処理装置におい
   て、 前記基板表面処理装置の外と前記搬送用カセットローダ
   移替え部及び前記搬送用カセットアンローダ移替え部と
   の間で、複数枚の基板が収納された前記搬送用カセット
   の受渡しを行う搬送用カセット受渡し部をさらに備え、 前記搬送用カセット受渡し部は、前記基板表面処理装置
   の外と前記搬送用カセットローダ移替え部との間で、表
   面処理前の複数枚の基板が収納された搬送用カセットを
   受け渡す搬送用カセットローダ受渡し部と、 前記基板表面処理装置の外と前記搬送用カセットアンロ
   ーダ移替え部との間で、表面処理済みの複数枚の基板が
   収納された搬送用カセットを受け渡す搬送用カセットア
   ンローダ受渡し部とで構成されることを特徴とする基板
   表面処理装置。
4. 【請求項４】請求項３に記載の基板表面処理装置におい
   て、 前記表面処理用搬送手段は、搬送方向が途中で折り返さ
   れた搬送経路をもち、かつ、この搬送経路に沿って、前
   記搬送用カセットローダ受渡し部、前記搬送用カセット
   ローダ移替え部、前記ローダ部基板移替え手段、前記表
   面処理部、前記アンローダ部基板移替え手段、前記搬送
   用カセットアンローダ移替え部、前記搬送用カセットア
   ンローダ受渡し部が配設されたことを特徴とする基板表
   面処理装置。
5. 【請求項５】請求項２ないし請求項４のいずれかに記載
   の基板表面処理装置において、 前記搬送用カセットローダ移替え部と前記搬送用カセッ
   トアンローダ移替え部との間に、空の搬送用カセットを
   待機させておくための搬送用カセットバッファ部を設け
   るとともに、前記ローダ部基板移替え手段による基板の
   移替えが終了した後の空の搬送用カセットを、前記搬送
   用カセットローダ移替え部から前記搬送用カセットバッ
   ファ部を経て前記搬送用カセットアンローダ移替え部へ
   搬送する搬送用カセット搬送手段を設けたことを特徴と
   する基板表面処理装置。
6. 【請求項６】請求項５に記載の基板表面処理装置におい
   て、 前記搬送用カセットを洗浄するための搬送用カセット洗
   浄部を前記搬送用カセットバッファ部に付設し、前記搬
   送用カセット搬送手段が空の搬送用カセットを前記搬送
   用カセットローダ移替え部から前記搬送用カセットアン
   ローダ移替え部へ搬送する間に、前記空の搬送用カセッ
   トを前記搬送用カセット洗浄部で洗浄するように構成し
   たことを特徴とする基板表面処理装置。
7. 【請求項７】請求項１乃至請求項６に記載の基板表面処
   理装置において、 搬送用カセットの収納されている基板のピッチは、前記
   表面処理部で複数枚の基板に対して洗浄液により洗浄処
   理を施している場合における複数毎の基板のピッチより
   大きいことを特徴とする基板表面処理装置。