JP3388210B2 - 基板表面処理装置 - Google Patents

基板表面処理装置

Info

Publication number
JP3388210B2
JP3388210B2 JP30009199A JP30009199A JP3388210B2 JP 3388210 B2 JP3388210 B2 JP 3388210B2 JP 30009199 A JP30009199 A JP 30009199A JP 30009199 A JP30009199 A JP 30009199A JP 3388210 B2 JP3388210 B2 JP 3388210B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
transfer
substrate
transport
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30009199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000135477A (ja
Inventor
泰彦 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP30009199A priority Critical patent/JP3388210B2/ja
Publication of JP2000135477A publication Critical patent/JP2000135477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3388210B2 publication Critical patent/JP3388210B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、液晶表示器用
ガラス基板やレチクル、マスク、半導体ウエハなど(以
下これらを単に「基板」という)に対して、洗などの
表面処理を行なう基板表面処理装置に係り、特に、カセ
ットに収納された複数枚の基板に対して表面処理を行な
う基板表面処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板の製造工程には、フォトレジスト塗
布、パターン焼付け、現像、エッチング、洗浄、剥離等
の複数の表面処理が含まれ、これら各表面処理は、それ
ぞれ個別の表面処理装置(例えば、パターン焼付けのた
めの露光装置や、洗浄のための洗浄装置等)で実行され
る。
【0003】また、各表面処理は、表面処理の種類に応
じて、基板1枚ずつに対して処理する、いわゆる枚葉処
理と、複数枚の基板をカセットに収納してそれら複数枚
の基板に対して同時に処理する、いわゆるバッチ処理と
があり、それら処理方法に応じて、各表面処理装置が構
成されている。
【0004】複数枚の基板をカセットに収納した状態
で、所定の表面処理を行なうための従来の表面処理装置
としては、例えば、本願出願人により提案された実開平
1-80934 号公報に示されたもの等がある。
【0005】この装置は、他の表面処理装置と本表面処
理装置との間で複数枚の基板を収納して搬送するための
搬送専用のカセットと、本表面処理装置において複数枚
の基板を収納して表面処理するための処理専用のカセッ
トを備え、搬送専用のカセットに収納されて搬入されて
きた表面処理前の複数枚の基板を、搬送専用のカセット
から処理専用のカセットに移替え、この処理専用のカセ
ットごと各基板の表面処理を施し、表面処理が完了する
と、各基板を処理専用のカセットから搬送専用のカセッ
トに移替え、この搬送専用のカセットを搬出するように
構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、水平状態の
複数枚の基板を処理槽の手前で起立させるように姿勢転
換し、起立姿勢に転換された複数枚の基板を、洗浄液が
入った処理槽に入れて基板の表面処理を起立姿勢で行な
うことができる基板表面処理装置を提供することを目的
とする。
【0007】また、本発明の別の目的は、上記主目的を
達成する装置をコンパクトに構成することにある。
【0008】さらに、本発明の別の目的は、上記主目的
を達成する装置に用いられる搬送用カセットと処理用カ
セットとを簡単な構成で効率良く使用することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、複数枚の基板を洗浄液に
浸漬する表面処理を行なう基板表面処理装置であって、
収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
搬送用カセットを載置する搬送用カセット移替え部と、
前記搬送用カセットに横転状態で収納されている基板を
取出す基板移替え手段と、前記搬送用カセットから取り
出された基板を横転状態から起立状態に転換する姿勢転
換ロボットと、前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置
され、前記洗浄液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬
する表面処理部と、前記基板移替え手段よって横転状態
搬送用カセットから取り出されて、前記姿勢転換ロボ
ットによって横転状態から起立状態へ転換された前記複
数枚の基板を起立状態で前記表面処理部へ搬送し、前記
表面処理部では処理槽と処理槽との間で基板を起立状態
搬送する表面処理用搬送手段と、を備えることを特徴
とするものである。
【0010】また、請求項2に記載の発明は、複数枚の
基板を洗浄液に浸漬する表面処理を行なう基板表面処理
装置であって、前記表面処理前の基板を収納し、それら
収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
搬送用カセットを載置する搬送用カセットローダ移替え
部と、前記表面処理済みの基板が横転状態で収納される
搬送用カセットを載置する搬送用カセットアンローダ移
替え部と、前記搬送用カセットローダ移替え部の搬送用
カセットに横転状態で収納された表面処理前の複数枚の
基板を取り出すローダ部基板移替え手段と、表面処理済
みの複数枚の基板を前記搬送用カセットアンローダ移替
え部の空の搬送用カセットへ横転状態で収納するアンロ
ーダ部基板移替え手段と、前記搬送用カセットから横転
状態で取り出された基板を横転状態と起立状態に転換す
る姿勢転換ロボットと、前記洗浄液を入れた複数の処理
槽が配置され、前記洗浄液の中に複数枚の基板を起立状
態で浸漬する表面処理部と、前記ローダ部基板移替え手
段よって横転状態で搬送用カセットから取り出され、前
記姿勢転換ロボットによって横転状態から起立状態へ転
換された前記複数枚の基板を起立状態で前記表面処理部
へ搬送し、前記表面処理部では処理槽と処理槽との間で
基板を起立状態で搬送し、前記複数枚の基板を起立状態
で前記表面処理部から前記姿勢変換ロボットへ搬送する
表面処理用搬送手段と、を備えることを特徴とするもの
である。
【0011】また、請求項3に記載の発明は、上記請求
項2に記載の基板表面処理装置において、前記基板表面
処理装置の外と前記搬送用カセットローダ移替え部及び
前記搬送用カセットアンローダ移替え部との間で、複数
枚の基板が収納された前記搬送用カセットの受渡しを行
う搬送用カセット受渡し部をさらに備え、前記搬送用カ
セット受渡し部は、前記基板表面処理装置の外と前記搬
送用カセットローダ移替え部との間で、表面処理前の複
数枚の基板が収納された搬送用カセットを受け渡す搬送
用カセットローダ受渡し部と、前記基板表面処理装置の
外と前記搬送用カセットアンローダ移替え部との間で、
表面処理済みの複数枚の基板が収納された搬送用カセッ
トを受け渡す搬送用カセットアンローダ受渡し部とで構
成されることを特徴とするものである。
【0012】また、請求項4に記載の発明は、上記請求
項3に記載の基板表面処理装置において、前記表面処理
用搬送手段は、搬送方向が途中で折り返された搬送経路
をもち、かつ、この搬送経路に沿って、前記搬送用カセ
ットローダ受渡し部、前記搬送用カセットローダ移替え
部、前記ローダ部基板移替え手段、前記表面処理部、前
記アンローダ部基板移替え手段、前記搬送用カセットア
ンローダ移替え部、前記搬送用カセットアンローダ受渡
し部が配設されたものである。
【0013】また、請求項5に記載の発明は、上記請求
項2ないし請求項4のいずれかに記載の基板表面処理装
置において、前記搬送用カセットローダ移替え部と前記
搬送用カセットアンローダ移替え部との間に、空の搬送
用カセットを待機させておくための搬送用カセットバッ
ファ部を設けるとともに、前記ローダ部基板移替え手段
による基板の移替えが終了した後の空の搬送用カセット
を、前記搬送用カセットローダ移替え部から前記搬送用
カセットバッファ部を経て前記搬送用カセットアンロー
ダ移替え部へ搬送する搬送用カセット搬送手段を設けた
ものである。
【0014】また、請求項6に記載の発明は、上記請求
項5に記載の基板表面処理装置において、前記搬送用カ
セットを洗浄するための搬送用カセット洗浄部を前記搬
送用カセットバッファ部に付設し、前記搬送用カセット
搬送手段が空の搬送用カセットを前記搬送用カセットロ
ーダ移替え部から前記搬送用カセットアンローダ移替え
部へ搬送する間に、前記空の搬送用カセットを前記搬送
用カセット洗浄部で洗浄するように構成したものであ
る。さらに、請求項7に記載の発明は、請求項1乃至請
求項6に記載の基板表面処理装置において、搬送用カセ
ットの収納されている基板のピッチが、前記表面処理部
で複数枚の基板に対して洗浄液により洗浄処理を施して
いる場合における複数毎の基板のピッチより大きいこと
を特徴とするものである。
【0015】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。搬送用カセット移替え部は、収納する複数枚の各基
板が水平になる横転状態で搬送用カセットを載置する。
基板移替え手段は、前記横転状態で載置されている搬送
用カセットに収容されている表面処理前の複数枚の基板
を、搬送用カセットから取り出す。姿勢転換ロボット
は、前記基板移替え手段によって搬送用カセットから取
り出された基板を横転状態から起立状態へ転換する。そ
して、表面処理用搬送手段は、起立姿勢に転換された表
面処理前の複数枚の基板を、表面処理部へ搬送し、前記
表面処理部では処理槽と処理槽との間で搬送する。この
とき、表面処理部では、複数枚の基板に対して表面処理
が行なわれる。
【0016】また、請求項2に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部は、表面処理前の複数枚の
各基板が水平になるように横転状態で搬送用カセットを
載置する。ローダ部基板移替え手段は、前記搬送用カセ
ットローダ移替え部の搬送用カセットから、表面処理前
の複数枚の基板を取り出す。前記搬送用カセットから取
り出された基板は、姿勢転換ロボットが、横転状態から
起立状態に転換し、表面処理用搬送手段が、起立状態へ
転換された前記複数枚の基板を、前記表面処理部へ搬送
し、前記表面処理部では処理槽と処理槽との間を搬送
し、複数枚の基板に対して表面処理が行なわれる。表面
処理済みの基板は、アンローダ部基板移替え手段によっ
て搬送用カセットアンローダ移替え部に載置されている
空の搬送用カセットへ収納される。
【0017】搬送用カセットから表面処理前基板の取り
出しと、搬送用カセットへの表面処理済の基板の移替え
とを独立して行なう。
【0018】また、請求項3に記載の発明によれば、搬
送用カセット受渡し部が、表面処理前の複数枚の基板が
収納された搬送用カセットを、基板表面処理装置の外か
ら搬送用カセットローダ移替え部へ搬入し、一方、表面
処理済の複数枚の基板が収納された搬送用カセットを搬
送用カセットアンローダ移替え部から基板表面処理装置
の外へ搬出する。その際、処理前の基板が収納された搬
送用カセットの搬入と処理済の基板が収納された搬送用
カセットの搬出とを独立して行う。
【0019】また、請求項4に記載の発明によれば、表
面処理用搬送手段は、搬送経路の途中で搬送方向を折り
返し、その搬送経路に沿って、各部や各手段が配設され
ているので、横方向の長さを短くしたコンパクトな装置
にすることができる。
【0020】また、請求項5に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部と搬送用カセットアンロー
ダ移替え部との間に、空の搬送用カセットを待機させて
おくための搬送用カセットバッファ部を設け、搬送用カ
セット搬送手段は、搬入され基板の移替えが終了した後
の空の搬送用カセットを、搬送用カセットローダ移替え
部から搬送用カセットバッファ部を経て搬送用カセット
アンローダ移替え部へ搬送する。この空の搬送用カセッ
トの搬送と並行して、処理用カセットに収納された各基
板の表面処理が行なわれ、表面処理済の基板は、搬送用
カセットアンローダ移替え部へ搬送された空の搬送用カ
セットに移替えられて搬出される。すなわち、搬入時に
使用した搬送用カセットを搬出時の搬送用カセットとし
ても使用できるので、搬送用カセットを効率よく使用で
きる。また、空の搬送用カセットの搬送時間と、表面処
理の処理時間に差が生じた場合には、空の搬送用カセッ
トは、搬送用カセットバッファ部に待機させることがで
きる。
【0021】また、請求項6に記載の発明によれば、搬
送用カセットを洗浄するための搬送用カセット洗浄部を
搬送用カセットバッファ部に付設し、搬送用カセット搬
送手段が空の搬送用カセットを搬送用カセットローダ移
替え部から搬送用カセットアンローダ移替え部へ搬送す
る間に、空の搬送用カセットを搬送用カセット洗浄部で
洗浄するように構成したので、表面処理済の基板を洗浄
後の搬送用カセットに収納することができ、搬送用カセ
ットが処理済の基板を汚すことがない。さらに、請求項
7に記載の発明によれば、搬送用カセットの収納されて
いる基板のピッチを、前記表面処理部で複数枚の基板に
対して洗浄液により洗浄処理を施している場合における
複数毎の基板のピッチより大きくしている。
【0022】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図1は、本発明の第一実施例に係る基板表面処
理装置の外観を示す斜視図であり、図2は、第一実施例
装置内の構成を示す平面図、図3は、搬送用カセットの
構成を示す図、図4は、処理用カセットの構成を示す図
である。この第一実施例及び以下の各実施例では、液晶
表示器用の角型ガラス基板(以下、単に「基板」とい
う)の洗浄装置を例に採り説明する。
【0023】図1、図2に示すように、本実施例装置
は、大きく分けて、ローダ部1と表面処理部2とアンロ
ーダ部3と配管・メンテナンスエリア4と搬送用カセッ
トバッファ部5と処理用カセットバッファ部6とで構成
されている。これら各部1〜6は、図1に示すように、
ハウジング内に密閉され、内部は高清浄な雰囲気に保持
されている。
【0024】各部の構成を説明する前に、本実施例装置
に使用される搬送用カセット7と処理用カセット8の構
成を図3、図4を参照して説明する。
【0025】搬送用カセット7は、本実施例装置の前工
程から本実施例装置への処理前の基板Wの搬送と、本実
施例装置から、本実施例装置の後工程への処理済の基板
Wの搬送とに用いるカセットであり、各基板Wの収納ピ
ッチをp1として、複数枚の基板Wを収納するように構
成されている。
【0026】具体的には、図3(a)、(b)に示すよ
うに、2枚のプレート状部材71、72に、側部各4
本、底部2本の合計10本の棒状の保持部材73が横架
された構成である。各保持部材73には、図3(c)に
示すように、各基板Wを収納ピッチp1(例えば、14
mm〜16mm)で収納するように、溝が内側に向けて刻設
されている。
【0027】また、処理用カセット8は、本実施例装置
内において、複数枚の基板Wに対して本実施例装置の表
面処理(洗浄処理)を施す際に、これら基板Wを収納す
るためのカセットであり、各基板Wの収納ピッチをp2
として、複数枚の基板Wを収納するように構成されてい
る。
【0028】具体的には、図4(a)、(b)に示すよ
うに、2枚のプレート状部材81、82に、側部各4
本、底部2本の合計10本の棒状の保持部材83が横架
された構成である。各プレート状部材81、82の上部
には、後述する表面処理部2の表面処理ロボット23、
24、25のフックやハンガーを引っ掛けるための出っ
張り84が設けられている。また、各保持部材83に
は、図4(c)に示すように、各基板Wを収納ピッチp
2(例えば、8.5mm〜10mm)で収納するように、溝
が内側に向けて刻設されている。この収納ピッチp2
は、表面処理部2で複数枚の基板Wに対して洗浄処理を
施した場合に、処理対象の基板Wの種類や大きさ等に基
づき、洗浄効果が低下しない範囲において、各基板W間
のピッチが最小となるピッチ(最適ピッチ)となるよう
に予め決められている。
【0029】すなわち、本実施例では、搬送用カセット
の収納ピッチp1が処理用カセットの収納ピッチp2よ
りも大きい(p1>p2)場合を示している。なお、図
3、図4では、各カセット7、8にそれぞれ10枚の基
板Wが収納されるように描かれているが、各カセット
7、8に収納する基板Wの枚数は、10枚に限るもので
はない。
【0030】次に、本実施例装置の各部1〜6の構成を
本実施例装置の動作に従って説明する。まず、ローダ部
1の構成を図1、図2、図5〜図7を参照して説明す
る。図5は、ローダ部・アンローダ部付近の概略構成を
示す図であり、図6は、ローダ部基板移替えロボットの
構成を示す図、図7は、基板の移替え手順を説明するた
めの図である。
【0031】まず、本実施例装置における洗浄処理が施
される前の複数枚の基板Wを収納ピッチp1で収納した
搬送カセット7が、本実施例の前工程から、図示しない
搬送装置により搬送され、図1、図2に示す搬入口11
から搬送カセット7の載置台12の上に載置される。こ
のとき、搬送用カセット7は、収納する各基板Wが水平
になるように横転状態で、底部が搬入口11側を向くよ
うに載置台12上に搬入される。すなわち、載置台12
に搬入され載置された搬送用カセット7に収納された各
基板Wを搬入口11と反対側から水平状態で抜き出せる
状態である。
【0032】なお、搬入口11には、装置内の高清浄雰
囲気を維持するために、図示しないシャッターが設けら
れており、搬送用カセット7を搬入するときのみシャッ
ターが開かれ、それ以外のときはシャッターは閉じられ
ている。また、載置台12は、図2のテーブル1aの上
部に設けられた2個の「コ」の字型の凸部で構成されて
いる。各凸部の間の開口溝1bについては後述する。
【0033】なお、搬入口11は、本発明における搬送
用カセットローダ受渡し部に相当し、載置台12は、本
発明における搬送用カセットローダ移替え部に相当す
る。また、搬入口11と後述するアンローダ部3の搬出
口34とは、本発明における搬送用カセット受渡し部に
も相当し、載置台12と後述するアンローダ部3の載置
台33とは、本発明における搬送用カセット移替え部に
も相当する。
【0034】載置台12を挟んで、搬入口11と反対側
にはローダ部基板移替えロボット13が配置され、ま
た、ローダ部基板移替えロボット13を挟んで、載置台
12と反対側には載置台14が配置されている。なお、
載置台14は、上記載置台12と同様の構成であり、図
2のテーブル1c上に設けられている。
【0035】搬送用カセット7が搬入され載置台12に
載置されたとき、載置台14には、基板Wが収納されて
いない空の処理用カセット8が、その上部を載置台12
側に向けて、基板Wを水平状態で挿入することができる
ように横転状態で載置されている。そして、ローダ部基
板移替えロボット13により、載置台12に載置された
搬送用カセット7に収納された処理前の基板Wが、載置
台14に載置された処理用カセット8に移替えられる。
【0036】なお、ローダ部基板移替えロボット13
は、本発明におけるローダ部基板移替え手段に相当し、
載置台14は、処理用カセットローダ移替え部に相当す
る。また、ローダ部基板移替えロボット13と後述する
アンローダ部3のアンローダ部基板移替えロボット32
とは、本発明における基板移替え手段にも相当し、載置
台14と後述するアンローダ部3の載置台31とは、処
理用カセット移替え部にも相当する。
【0037】ここで、ローダ部基板移替えロボット13
の構成を図6を参照して説明する。このローダ部基板移
替えロボット13は、基台131に、Z方向に伸縮自在
で、かつ、回動自在の軸132が設けられ、軸132の
上部に第1アーム133の基端部が回動自在に取り付け
られ、第1アーム133の先端部に第2アーム134の
基端部が回動自在に取り付けられ、第2アーム134の
先端部に基板載置部135の基端部が回動自在に取り付
けられた構成である。基板載置部135には、基板Wの
下面を真空吸着するための図示しない孔が設けられ、こ
の孔は、各アーム134、133、軸132、基台13
1に内設された管を介して図示しない真空ポンプに連通
されている。また、第1アーム133の基端部が所定の
方向(例えば、時計回り、図6のHa方向)に回転され
るとき、第2アーム134の基端部はそれと反対方向
(反時計回り、図6のHb方向)に回転され、さらに、
そのとき、基板載置部135の基端部は、第2アーム1
34の基端部の回転方向と逆方向(時計回り、図6のH
c方向)に同期して回転されるように構成されている。
これにより、各アーム133、134は伸縮して、基板
載置部135がカセット7、8内に挿抜可能になる。
【0038】次に、基板Wの移替えの手順を図7を参照
して説明する。まず、軸132を伸縮または収縮させて
基板載置部135を搬送用カセット7の最下段に収納さ
れた基板W1 の下方に挿入できるように基板載置部13
5の高さを調整し、図2、図5に示すように、基板載置
部135の先端が搬送用カセット7方向を向き、各アー
ム133、134が収縮された(折り畳まれた)状態か
ら、第1アーム133、第2アーム134、基板載置部
135の各基端部をそれぞれHa、Hb、Hc方向に同
期して回転させて、各アーム133、134を伸長さ
せ、基板載置部135を搬送用カセット7の最下段に収
納された基板W1 の下方に挿入する。そして、軸132
をZ方向に微小量伸長させて基板載置部135を上昇さ
せて基板W1 の下面に当接させ、基板W1 を基板載置部
135に真空吸着する。その状態で、第1アーム13
3、第2アーム134、基板載置部135の各基端部を
それぞれ上記の回転方向と逆方向に同期して回転させ
て、各アーム133、134を収縮させ、基板W1 を吸
着した基板載置部135を搬送用カセット7から抜き出
し、基板W1 を搬送用カセット7から取り出す。
【0039】次に、軸132を基台131に対して18
0°回転させて、基板載置部135の先端を処理用カセ
ット8側に向ける。さらに、軸132をZ方向に収縮さ
せて抜き出した基板W1 を処理用カセット8の最下段に
収納できるように基板載置部135の高さを調整する。
この基板載置部135の高さの調整は、搬送用カセット
7の収納ピッチp1と処理用カセット8の収納ピッチp
2との違いを吸収するために行なわれる。そして、上述
と同様に、基板W1 を吸着した基板載置部135を処理
用カセット8に挿入し、基板W1 を処理用カセット8の
最下段に挿入して、基板W1 の吸着を解除し、軸132
をZ方向に微小量収縮して、基板載置部135を降下さ
せ、基板W1 と基板載置部135とが擦れないようにし
て、基板載置部135を処理用カセット8から抜き出
す。
【0040】次に、軸132を基台131に対して18
0°回転させ、軸132をZ方向に伸長させて基板載置
部135を搬送用カセット7の下から2段目に収納され
た基板W2 の下方に挿入できるように基板載置部135
の高さを調整する。そして、上述したように、基板W2
を搬送用カセット7から抜き出し、抜き出した基板W2
を処理用カセット8の下から2段目に収納する。以後、
同様に、搬送用カセット7に収納された全基板W1 〜W
10をその順で処理用カセット8に収納して、全基板Wの
移替えを行なう。
【0041】なお、上記手順では、最下段の基板W1 か
ら最上段の基板W10の順に基板Wの移替えを行ったが、
最上段の基板W10から最下段の基板W1 の順に基板Wの
移替えを行ってもよい。
【0042】上述した基板Wの移替えが終了すると、空
の搬送用カセット7は、後述するように搬送用カセット
バッファ部5を経てアンローダ部3の載置台33に搬送
される。一方、処理前の複数枚の基板Wが収納された処
理用カセット8は、後述する表面処理部2に搬入され
る。
【0043】次に、表面処理部2の構成を図2、図5、
図8、図9を参照して説明する。図8は、姿勢転換ロボ
ットと処理用カセットをY方向に搬送する表面処理ロボ
ットとの構成を示す図、図9は、処理用カセットをX方
向に搬送する表面処理ロボットの構成を示す図である。
【0044】この表面処理部2には、図2の一点鎖線で
示すように、「U」の字型の搬送経路に沿って、複数個
(図では7個)の処理槽21a〜21gが配置されてい
る。各処理槽21a〜21gでは、処理用カセット8に
収納された複数枚の基板Wに対して、各種の洗浄液で洗
浄しあるいは乾燥する。また、表面処理部2には、ロー
ダ部1の載置台14に横転状態で載置された処理用カセ
ット8を起立させる姿勢転換ロボット22と、起立状態
の処理用カセット8を姿勢転換ロボット22から受け取
り、その処理用カセット8を上記搬送経路に沿って搬送
するとともに、各処理槽21a〜21gに処理用カセッ
ト8を挿入して洗浄あるいは乾燥を行なうための表面処
理ロボット23、24、25と、表面処理ロボット25
から起立状態の処理用カセット8を受け取り横転させ
て、アンローダ部3の載置台31に載置する姿勢転換ロ
ボット26とが設置されている。
【0045】なお、姿勢転換ロボット22、26と表面
処理ロボット23、24、25は、本発明における表面
処理用搬送手段に相当する。
【0046】ここで、姿勢転換ロボット22、26と表
面処理ロボット23、24、25の構成を図8、図9を
参照して説明する。まず、姿勢転換ロボット22、26
の構成を図8を参照して説明する。なお、図8では、姿
勢転換ロボット22を示しているが、姿勢転換ロボット
26も姿勢転換ロボット22と同様構成であるので、
ここでは、姿勢転換ロボット22を例に採りその構成を
説明する。
【0047】姿勢転換ロボット22は、レール221a
と、モータ221bで回動されるネジ軸221cとによ
りY方向に往復動自在の台座222に昇降部材223が
立設され、ガイド軸224aとモータ224bで回動さ
れるネジ軸224cとによりZ方向に昇降自在に、駆動
部225が昇降部材223に取り付けられ、開閉自在の
2本の支持腕226の基端部が駆動部225の側部に取
り付けられ、処理用カセット8を挟持するチャック22
7が、支持腕226に対して回動自在に支持腕226の
先端部に取り付けられた構成である。支持腕226の開
閉は、駆動部225に内設された図示しないエアーシリ
ンダのロッドの伸縮により同期して行なわれ、また、チ
ャック227の回動は、駆動部225に内設された図示
しないモータの正逆方向の回転が、支持腕226に設け
られたプーリ228a、ベルト228bにより伝動され
て行なわれる。なお、載置台14の近辺と最初の処理槽
21aの手前との間で、台座222(姿勢転換ロボット
22全体)がY方向に移動できるようにレール221a
とネジ軸221cが敷設されている。
【0048】また、姿勢転換ロボット26については、
最後の処理槽21gと、アンローダ部3の載置台31と
の間で移動できるようにレール221aとネジ軸221
cが敷設されている。
【0049】次に、表面処理ロボット23、24、25
の構成を図8、図9を参照して説明する。なお、図8で
は、表面処理ロボット23を示しているが、表面処理ロ
ボット25も表面処理ロボット23と同様の構成であ
る。
【0050】まず、表面処理ロボット23は、図8に示
すように、レール231aにガイドされ、図示しないモ
ータで駆動されるコンベア231bに連結されてY方向
に往復動自在の移動部材232に、ガイド軸233a、
モータ233bで回転されるネジ軸233cによりZ方
向に昇降自在の昇降部材234が取り付けられ、その昇
降部材234の先端部に駆動部235が取り付けられ、
駆動部235からX方向に延びた回転軸236の先端部
に、開閉自在のフック237が取り付けられた構成であ
る。フック237の開閉は、駆動部235に内設された
図示しないモータの回転で、回転軸236が同期して回
転されることにより行なわれる。また、上記姿勢転換ロ
ボット22が最初の処理槽21aの近辺で起立状態の処
理用カセット8を挟持している状態でその処理用カセッ
ト8を受け取る位置と、後述する表面処理ロボット24
に処理用カセット8を受け渡す位置(図2のPP1)と
の間で、移動部材232(表面処理ロボット23全体)
を移動できるようにレール231a、コンベア231b
が敷設されている。
【0051】また、表面処理ロボット24は、図9に示
すように、表面処理ロボット23のフック237に替え
てハンガー238をY方向に延びた回転軸236に開閉
自在に取り付けたこと以外は、表面処理ロボット23と
同様の構成である。なお、表面処理ロボット24は、表
面処理ロボット23から処理用カセット8を受け取る位
置(図2のPP1)と、表面処理ロボット25に処理用
カセット8を受け渡す位置(図2のPP2)との間を移
動できるようにレール231a、コンベア231bが敷
設されている。
【0052】また、表面処理ロボット25は、表面処理
ロボット23と同様の構成であり、表面処理ロボット2
4から処理用カセット8を受け取る位置(図2のPP
2)と、最後の処理槽21gの近辺で処理用カセット8
を起立状態で上記姿勢転換ロボット26に受け渡す位置
との間を移動できるようにレール231a、コンベア2
31bが敷設されている。
【0053】次に、姿勢転換ロボット22、表面処理ロ
ボット23、24、25、姿勢転換ロボット26の動作
を図5、図8等を参照して説明する。まず、図5に示す
ように、姿勢転換ロボット22は、レール221a、ネ
ジ軸221cの載置台14側の終端に台座222を移動
させ、横転状態の処理用カセット8の側部を挟持できる
ようにチャック227を回転させ、支持腕226を開い
て駆動部225を降下させる。そして、チャック227
が、載置台14に載置された処理用カセット8の側部を
挟む状態で、支持腕226を閉じて処理用カセット8の
側部を挟持する。次に、駆動部225を上昇させ、挟持
した処理用カセット8を載置台14の上方に持ち上げ、
その状態で、チャック227を90°回転させて、処理
用カセット8の上部を上にして起立させる。処理用カセ
ット8を載置台14の上方に持ち上げるのは、処理用カ
セット8の回転の際に、処理用カセット8と載置台14
等との干渉を避けるためでる。そして、図8に示すよ
うに、レール221a、ネジ軸221cの最初の処理槽
21a側の終端に台座222を移動させ、起立させた処
理用カセット8を表面処理ロボット23に受け渡す。
【0054】次に、表面処理ロボット23は、レール2
31a、コンベア231bの姿勢転換ロボット22側の
終端に移動し、フック237を閉じて、昇降部材234
をZ方向に降下させてフック237を降下させる。次
に、フック237を開いて、昇降部材234をZ方向に
上昇させて、姿勢転換ロボット22が挟持する起立状態
の処理用カセット8の上部の出っ張り84をフック23
7で引っ掛けて停止する。そして、姿勢転換ロボット2
2は、支持腕226を開いて、処理用カセット8の挟持
を解除する。処理用カセット8の挟持が解除されると、
表面処理ロボット23は、昇降部材234をZ方向に上
昇させて、処理用カセット8をフック237で引っ掛け
て持ち上げる。これにより、姿勢転換ロボット22から
表面処理ロボット23への処理用カセット8の受渡しが
完了する。処理用カセット8の受渡しが完了すると、姿
勢転換ロボット22は、次の処理用カセット8の姿勢転
換処理を行なうために、載置台14方向に移動する。一
方、表面処理ロボット23は、移動部材232を処理槽
21a方向に移動させ、処理用カセット8を処理槽21
aの上方に搬送して停止させる。そして、昇降部材23
4をZ方向に降下させて処理用カセット8を処理槽21
a内に挿入させる。
【0055】処理槽21aには、所定の洗浄液が入れら
れており、処理用カセット8に収納された複数枚の基板
Wは処理用カセット8とともに、この洗浄液の中に浸漬
され、オーバーフロー方式で洗浄される。このとき、各
基板W間のピッチが小さすぎると各基板W間に洗浄液が
流れ難くなるので洗浄効果は低下し、一方、各基板W間
のピッチが大きすぎると処理槽21aの容積が大きくな
るので、装置全体が大きくなるとともに、洗浄液の使用
量も多くなるので、ランニングコストが嵩むことにな
る。しかし、本実施例では、処理用カセット8の収納ピ
ッチを、洗浄効果を低下させない範囲において、各基板
W間のピッチが最小となるピッチ(最適ピッチ)p2に
しているので、洗浄効果を低下させずに処理槽21aの
容積を小さくすることができ、装置の小型化を図れると
ともに、洗浄液の使用量を少なくできランニングコスト
の低減を図ることができる。なお、このことは、他の処
理槽21a〜21gにもついても同様のことが言える。
【0056】処理用カセット8を処理槽21aに所定時
間浸漬させ、処理槽21aによる洗浄が終了すると、次
に、表面処理ロボット23は、昇降部材234をZ方向
に上昇させて処理用カセット8を処理槽21aから抜き
出し、移動部材232を処理槽21b方向に移動させ、
処理用カセット8を処理槽21bの上方に搬送して停止
させる。そして、昇降部材234をZ方向に降下させて
処理用カセット8を処理槽21b内に挿入させて処理槽
21bによる洗浄を行なう。その洗浄処理が終了する
と、上記と同様に処理槽21cによる洗浄を行ない、そ
の後、処理用カセット8の受け渡し位置PP1(図2参
照)に処理用カセット8を搬送してテーブル2a上に載
置する。そして、表面処理ロボット23は、昇降部材2
34をZ方向に降下させ、フック237を閉じて、昇降
部材234をZ方向に上昇させてフック237を処理用
カセット8の上部の出っ張り84からはずし、次の処理
用カセット8の表面処理を行なうために、受け渡し位置
PP1から退避する。
【0057】次に、表面処理ロボット24は、受け渡し
位置PP1に移動し、ハンガー238を開いて、昇降部
材234をZ方向に降下させ、次にハンガー238を閉
じて、受け渡し位置PP1のテーブル2a上に載置され
た処理用カセット8の上部の出っ張り84をハンガー2
38に引っ掛け、昇降部材234をZ方向に上昇させて
処理用カセット8を持ち上げる。そして、処理用カセッ
ト8を次の受け渡し位置PP2(図2参照)に搬送し
て、ハンガー228をはずしてそこに処理用カセット8
を載置する。
【0058】次に、表面処理ロボット25は、受け渡し
位置PP2のテーブル2aに載置された処理用カセット
8の上部の出っ張り84をフック237で引っ掛けて、
処理用カセット8を持ち上げ、処理槽21d〜22fで
の洗浄処理、処理槽21gでの乾燥処理を順次行ない、
処理槽21gの近辺で待機している姿勢転換ロボット2
6に起立状態の処理用カセット8を引き渡す。この処理
用カセット8の受け渡しは、上記した、姿勢転換ロボッ
ト22から表面処理ロボット23への処理用カセット8
の受け渡しの手順と逆の手順で行なわれる。そして、処
理済の基板Wを収納した処理用カセット8を受け取った
姿勢転換ロボット26は、受け取った処理用カセット8
を起立状態から横転状態にその姿勢を転換して、アンロ
ーダ部3の載置台31に搬送し、その上に横転状態の処
理用カセット8を載置する。
【0059】なお、このように処理用カセット8の搬送
経路を、「U」の字型に折り返すことにより、各処理槽
を1次元的に連続して配置する従来装置のように装置が
横長にならず面積利用効率が良くなるし、装置の中央に
後述する配管・メンテナンスエリア4を集中的に設ける
ことができ、装置をコンパクトに設計することができ
る。また、ローダ部1と後述するアンローダ部3とを隣
接させることができるので、装置を大型化させずに後述
する搬送用カセットバッファ部5、処理用カセットバッ
ファ部6を設けることができる。
【0060】次に、アンローダ部3の構成を図2、図5
を参照して説明する。このアンローダ部3は、処理用カ
セット8を横転状態で載置する載置台31、アンローダ
部基板移替えロボット32、空の搬送用カセット7を横
転状態で載置する載置台33、搬送用カセット7を装置
外に搬出する搬出口34とで構成されている。載置台3
1、アンローダ部基板移替えロボット32、載置台3
3、搬出口34は、ローダ部1の載置台14、ローダ部
基板移替えロボット13、載置台12、搬入口11とそ
れぞれ同様の構成であるのでここでは詳述は省略する。
【0061】次に、アンローダ部3の動作を説明する。
アンローダ部3では、上記表面処理部2の姿勢転換ロボ
ット26によって、載置台31に載置された処理用カセ
ット8に収納された処理済の基板Wが、アンローダ部基
板移替えロボット32により載置台33に載置されてい
る空の搬送用カセット7に移替えられる。空の搬送用カ
セット7は、上記ローダ部1において基板Wの移替えが
終了した後、後述する搬送用カセットバッファ部5を経
て搬送されたものである。また、処理用カセット8から
搬送用カセット7への処理済の基板Wの移替えは、収納
ピッチp2で処理用カセット8に収納された基板Wを抜
き出し、抜き出した基板Wを搬送用カセット7に収納ピ
ッチp1で収納していくのであるが、この収納ピッチの
差は、ローダ部1における基板Wの移替え動作と同様
に、基板Wを処理用カセット8から抜き出すときの基板
載置部135の高さと、基板Wを搬送用カセット7に挿
入するときの基板載置部135の高さとを調整すること
により吸収することができる。
【0062】基板Wの移替えが終了すると、空の処理用
カセット8は、後述する処理用カセットバッファ部6を
経て、ローダ部1の載置台14に搬送される。一方、処
理済の複数枚の基板Wが収納された搬送用カセット7
は、図示しない搬送装置により、搬出口34を介して装
置外に搬出され、本実施例装置の後工程に搬送される。
なお、搬出口34にも、ローダ部1の搬入口11と同様
に開閉自在のシャッター(図示せず)が設けられてお
り、装置内の高清浄雰囲気を維持するために、搬送用カ
セット7を装置外に搬出するときのみシャッターを開く
ようにしている。
【0063】このように、ローダ部1とアンローダ部3
とを設け、搬送用カセット7の搬入、搬送用カセット7
から処理用カセット8への基板Wの移替えと、処理用カ
セット8から搬送用カセット7への基板Wの移替え、搬
送用カセット7の搬出とを独立して行なえるように構成
したので、後述する第七実施例装置のように、例えば、
搬送用カセット7から処理用カセット8への基板Wの移
替えを行なっている間、処理用カセット8から搬送用カ
セット7への基板Wの移替えが待たされる等の不都合が
なく、その種の処理待ちのない装置を実現できる。
【0064】なお、このアンローダ部3の載置台31
は、処理用カセットアンローダ移替え部に、アンローダ
部基板移替えロボット32は、本発明におけるアンロー
ダ部基板移替え手段に、載置台33は、本発明における
搬送用カセットアンローダ移替え部に、搬出口34は、
本発明における搬送用カセットアンローダ受渡し部にそ
れぞれ相当する。
【0065】次に、配管・メンテナンスエリア4の構成
を図1、図2、図5を参照して説明する。配管・メンテ
ナンスエリア4は、表面処理部2の処理槽21a等に洗
浄液を供給するための配管や洗浄後の排液等を排出する
ための配管等を配設したり、作業者がメンテナンスを行
なうためのエリアであり、図2に示すように、表面処理
部2の中央部と、ローダ部1とアンローダ部3との間に
設けられている。なお、この配管・メンテナンスエリア
4内への作業者の出入りは、図1の通路41から行なわ
れる。ところで、従来装置のように各処理槽を1次元的
に連続して配置した横長の装置の場合、配管・メンテナ
ンスエリアは、装置の長手方向に沿って設けなければな
らず、配管・メンテナンスエリアが大きくなり、その結
果、装置の占有面積が大きくなるが、本実施例では、表
面処理部2の搬送経路を「U」の字型に折り返すように
構成しているので、配管・メンテナンスエリア4を装置
の中央部に集中して設けることができ、配管・メンテナ
ンスエリア4を小さくでき装置の小型化を図ることがで
きる。
【0066】次に、搬送用カセットバッファ部5の構成
を図1、図2、図5、図10を参照して説明する。図1
0は、搬送用カセット搬送ロボットの構成を示す図であ
る。
【0067】搬送用カセットバッファ部5には、ローダ
部1の載置台12とアンローダ部3の載置台33との間
に、搬送用カセット7を載置する7個の載置台51が連
続的に設けられている。これら載置台51の構成は、載
置台12と同様であり、図2のテーブル1a上に設けら
れている。また、載置台12、各載置台51、載置台3
3の中央には、開口溝1bが連通して設けられている。
さらに、テーブル1aの下には、載置台12から各載置
台51を経て載置台33に搬送用カセット7を搬送する
ための搬送用カセット搬送ロボット52が設けられてい
る。
【0068】ここで、搬送用カセット搬送ロボット52
の構成を図5、図10を参照して説明する。この搬送用
カセット搬送ロボット52は、レール521aにガイド
され、モータ521bで駆動されるコンベア521cに
連結されてX方向に往復動自在の台座部522に、エア
ーシリンダ523が取り付けられ、エアーシリンダ52
3のロッド523aの伸縮によりZ方向に昇降するカセ
ット載置部524がエアーシリンダ523のロッド52
3aの先端部に取り付けられている。また、カセット載
置部524は、搬送用カセット7の底部を支持するカセ
ット載置台525と、搬送用カセット7の側部を支持す
る側部支持部526とを備えている。エアーシリンダ5
23のロッド523aを収縮するとカセット載置部52
4はテーブル1aの下に退避され、一方、エアーシリン
ダ523のロッド523aを伸長するとカセット載置部
524は、開口溝1bからテーブル1aの上に突出され
る。搬送用カセット7の搬送は、エアーシリンダ523
のロッド523aを伸長させ、搬送用カセット7の底部
をカセット載置部524で支持して載置台12から持ち
上げ、台座部522をX方向に移動させて、搬送用カセ
ット7を所定の載置台51、33の上方に搬送し、エア
ーシリンダ523のロッド523aを収縮させて搬送用
カセット7をその載置台51、34に載置することで行
なわれる。このとき、エアーシリンダ523のロッド5
23aは、開口溝1bに沿って移動するので、エアーシ
リンダ523のロッド523aとテーブル1aとが干渉
することがない。
【0069】次に、搬送用カセットバッファ部5の動作
について説明する。上述したローダ部1の載置台12に
載置された搬送用カセット7から載置台14に載置され
た処理用カセット8への基板Wの移替えが終了すると、
搬送用カセット搬送ロボット52は、載置台12の下方
からカセット載置部524を上昇させて、空の搬送用カ
セット7を載置台12の上方に持ち上げ、X方向に移動
して、搬送用カセット7をアンローダ部3の載置台33
方向に移動させる。そして、搬送用カセット7が載置さ
れていない所定の載置台33、51の上に搬送用カセッ
ト7を載置する。このとき、載置台33に搬送用カセッ
ト7が載置されていなければ、搬送してきた空の搬送用
カセット7を載置台33の上に載置する。また、載置台
33に搬送用カセット7が載置されていれば、搬送して
きた空の搬送用カセット7を搬送用カセット7が載置さ
れていない載置台51に載置して搬送用カセット7を待
機させておく。なお、このとき、載置台33側に詰めて
搬送用カセット7を待機させるように載置台51が使用
される。また、載置台51に搬送用カセット7が待機さ
れている場合であって、載置台33に載置された搬送用
カセット7が処理済の基板Wを収納して搬出されたとき
には、搬送用カセット搬送ロボット52は、載置台51
に載置された搬送用カセット7を載置台33方向に順送
りする。これにより、載置台51に待機された搬送用カ
セット7はそれぞれ載置台33側の隣の載置台51に移
動され、載置台33の隣の載置台51に載置された搬送
用カセット7が載置台33に載置される。なお、載置台
33、51の使用状況を知るために、例えば、各載置台
33、51に載置されている搬送用カセット7を検出す
るための図示しないセンサ等を設けている。
【0070】このように、搬送用カセット7を待機させ
ておくための載置台51を設けたことにより、搬送用カ
セット7が本装置に搬入されてから(空になった搬送用
カセット7が)載置台33に載置されるまでに要する時
間と、表面処理部2での表面処理に要する時間とに差が
生じた場合であっても、空の搬送用カセット7を溜めて
おくことができ、また、表面処理部2での表面処理が終
了した処理用カセット8がアンローダ部3の載置台31
に載置されたときに空の搬送用カセット7を載置台33
に載置させておくことができるので、アンローダ部3の
載置台31に載置された処理用カセット8を待たせるこ
となく、処理済の基板Wの移替えを行なうことができ
る。また、搬入した搬送用カセット7を搬出するための
搬送用カセット7として使用するので、搬入口11を搬
送用カセット7の搬入専用、搬出口34を搬送用カセッ
ト7の搬出専用とすることができる。なお、本実施例で
は載置台51を7個設けているが、載置台51の個数は
7個に限るものではない。
【0071】この載置台51は、本発明における搬送用
カセットバッファ部に相当し、搬送用カセット搬送ロボ
ット52は、本発明における搬送用カセット搬送手段に
相当する。
【0072】次に、処理用カセットバッファ部6の構成
を図1、図2、図5を参照して説明する。処理用カセッ
トバッファ部6にも、搬送カセットバッファ部5と同様
に、ローダ部1の載置台14とアンローダ部3の載置台
31との間に、処理用カセット8を載置する7個の載置
台61がテーブル1cに連続的に設けられ、テーブル1
cの下に、載置台31から各載置台61を経て載置台1
4に空の処理用カセット8を搬送するための処理用カセ
ット搬送ロボット62が設けられている。この載置台6
1、処理用カセット搬送ロボット62は、上述した搬送
カセットバッファ部5の載置台51、搬送用カセット搬
送ロボット52とそれぞれ同様の構成であるので、ここ
での詳述は省略する。なお、載置台14、各載置台6
1、載置台31の中央に連通して設けられている開口溝
1dは、処理用カセット搬送ロボット62のX方向の移
動用の通路である。
【0073】次に、処理用カセットバッファ部6の動作
について説明する。上述したアンローダ部3の載置台3
1に載置された処理用カセット8から載置台33に載置
された搬送用カセット7への基板Wの移替えが終了する
と、処理用カセット搬送ロボット62は、空の処理用カ
セット8をローダ部1の載置台14方向に移動させ、処
理用カセット8が載置されていない所定の載置台14、
61の上に処理用カセット8を載置する。この処理用カ
セットバッファ部6においても、搬送用カセットバッフ
ァ部5と同様に、載置台12、62の使用状況に応じ
て、載置台14側に詰めて処理用カセット8を載置台6
1に待機させ、載置台14に載置された処理用カセット
8が表面処理部2に搬送されて載置台14が空いくと、
処理用カセット搬送ロボット62は、載置台61に載置
された処理用カセット8を載置台14方向に順送りす
る。
【0074】このように、処理用カセット8を待機させ
ておくための載置台61を設けたことにより、搬送用カ
セット7が本装置に搬入され載置台12に載置されたと
き、空の処理用カセット8を載置台14に載置させてお
くことができるので、ローダ部1の載置台12に載置さ
れた搬送用カセット7を待たせることなく、処理前の基
板Wの移替えを行なうことができる。また、処理用カセ
ット8を装置内でサイクリックに使用でき、処理用カセ
ット8を装置外に出すことがないので、処理用カセット
8が装置外で汚染させることがなく、処理用カセット8
から基板Wへの汚染を低減させることができる。なお、
本実施例では載置台61を7個設けているが、載置台6
1の個数は7個に限るものではない。
【0075】また、この処理用カセットバッファ部6と
上記搬送用カセットバッファ部5とを設けたことによ
り、搬送用カセット7を本装置に搬入し、処理前の基板
Wの移替え、表面処理部2での表面処理、処理済の基板
Wの搬送用カセット7への移替えを行ない、搬送用カセ
ット7を本装置から搬出する一連の処理をスムーズに行
なうことができる。
【0076】なお、上述の実施例では、搬送用カセット
7の収納ピッチが本実施例の最適ピッチよりも大きい場
合ついて説明したが、搬送用カセット7の収納ピッチが
本実施例の最適ピッチよりも小さい場合にも本実施例は
同様に適用することができる。搬送用カセット7の収納
ピッチが本実施例の最適ピッチよりも小さい場合であっ
て、搬送用カセット7の収納ピッチと同じ収納ピッチの
処理用カセット8に基板Wを移替えて最適ピッチにピッ
チ変換をせずに表面処理を行なった場合、表面処理効果
が低下することになるが、本実施例ではそのような不都
合も解消することができる。
【0077】また、上述の実施例および以下の各実施例
では、ローダ部基板移替えロボット13、アンローダ部
基板移替えロボット32として、図6に示すような、多
関節型のロボットで構成したが、例えば、図11に示す
ようなロボット100で、ローダ部基板移替えロボット
13、アンローダ部基板移替えロボット32を構成して
もよい。
【0078】このロボット100は、基台101に、Z
方向に昇降自在で、かつ、回動自在の昇降回動軸102
を取り付け、昇降回動軸102にアーム支持台103を
取り付け、アーム支持台103に伸縮自在のアーム10
4を取り付け、基板Wを真空吸着するための保持部材1
05をアーム104の先端部と基端部とに取り付けた構
成である。アーム104の伸縮と保持部材105の真空
吸着とにより、各カセット7、8からの基板Wの挿抜を
行ない、各カセット7、8からの基板Wの挿抜位置(高
さ)の調整を、昇降回動軸102の昇降で行なうもので
ある。
【0079】次に、本発明の第二実施例装置の構成を図
12、図13を参照して説明する。図12は、第二実施
例装置のローダ部・アンローダ部付近の構成を示す平面
図であり、図13は、洗浄用ロボットの構成を示す図で
ある。
【0080】この第二実施例装置は、図12に示すよう
に、上記第一実施例装置の搬送用カセットバッファ部5
に空の搬送用カセット7の洗浄を行なうための機構と、
処理用カセットバッファ部6に空の処理用カセット8の
洗浄を行なうための機構とを付設したことを特徴とする
ものである。なお、それ以外の構成は上述した第一実施
例装置と同様の構成であるので、ここでの詳述は省略す
る。
【0081】まず、搬送用カセットバッファ部5に設け
られた空の搬送用カセット7の洗浄を行なうための機構
について説明する。この機構は、中央の載置台51の側
部に設けた洗浄用ロボット53と、搬送用カセット7の
洗浄を行なうための洗浄槽54とで構成されている。な
お、この洗浄用ロボット53と洗浄槽54とは、本発明
における搬送用カセット洗浄部に相当する。
【0082】洗浄用ロボット53は、図13に示すよう
に、Z方向に昇降自在で、かつ、回動自在の昇降回動部
材531が、基台532に取り付けられ、昇降回転部材
531の先端部に駆動部533が取り付けられ、駆動部
533から延びた回動軸534に開閉自在のハンガー5
35が取り付けられた構成である。ハンガー535の開
閉は、駆動部533に内設された図示しないモータの正
逆方向の回転により回動軸534が反対方向に回転され
ることにより行なわれる。
【0083】本実施例では、まず、ロード部1で基板W
の移替えが終了した空の搬送用カセット7が、搬送用カ
セット搬送ロボット52で中央の載置台51に搬送され
載置される。次に、洗浄用ロボット53はハンガー53
5を搬送用カセット7の上方に位置した状態で、ハンガ
ー535を開き、昇降回動部材531をZ方向に降下さ
せてハンガー535を降下させ、ハンガー535を閉じ
て搬送用カセット7の上方のプレート状部材71の側端
部を抱える。そして、昇降回動部材531をZ方向に上
昇させて搬送用カセット7を持ち上げる。次に、昇降回
動部材531を90°回転させて、搬送用カセット7を
洗浄槽54の上方に移動し、昇降回動部材531をZ方
向の降下させて、搬送用カセット7を洗浄槽54内に挿
入し、搬送用カセット7の洗浄を行なう。洗浄が終了す
ると、昇降回動部材531をZ方向に上昇させて、搬送
用カセット7を洗浄槽54から取り出し、以後は上述と
逆の手順で洗浄された空の搬送用カセット7を元の載置
台51に載置させる。その後、上述した第一実施例と同
様に、搬送用カセット搬送ロボット52が洗浄後の空の
搬送用カセット7を所定の載置台34、51に搬送す
る。
【0084】このように搬送用カセットバッファ部5で
空の搬送用カセット7を洗浄するように構成したことに
より、アンローダ部3では洗浄後の搬送用カセット7に
処理済の基板Wを移替えることになるので、搬送用カセ
ット7に付着した汚れで処理済の基板Wを汚すという不
都合が低減される。特に、本実施例のように洗浄装置に
適用したとき、洗浄後の基板Wの再汚染を防止すること
ができる。
【0085】また、処理用カセットバッファ部6に設け
られた空の処理用カセット8の洗浄を行なうための機構
は、中央の載置台61の側部に設けた、上記洗浄用ロボ
ット53と同様の構成の洗浄用ロボット63と、処理用
カセット8の洗浄を行なうための洗浄槽64とで構成さ
れている。そして、空の処理用カセット8の洗浄は、上
述した空の搬送用カセット7の洗浄の手順と同様の手順
で行なわれる。なお、この洗浄用ロボット63と洗浄槽
64とは、処理用カセット洗浄部に相当する。
【0086】このように処理用カセットバッファ部6で
空の処理用カセット8を洗浄するように構成したことに
より、ローダ部1では洗浄後の処理用カセット8に処理
前の基板Wを移替えることになるので、処理用カセット
8に付着した汚れで処理前の基板Wを汚すという不都合
が低減される。
【0087】次に、本発明の第三実施例装置の構成を図
14を参照して説明する。図14は、第三実施例装置の
構成を示す平面図である。
【0088】この第三実施例装置は、上記第一実施例装
置から、搬送用カセットバッファ部5と処理用カセット
バッファ部6とを取り除いたことを特徴とするものであ
る。なお、それ以外の構成は上述した第一実施例装置と
同様の構成であるので、ここでの詳述は省略する。
【0089】この第三実施例装置の場合、ローダ部1で
は、処理前の基板を収納した搬送用カセット7が搬入口
11から搬入され、処理用カセット8への処理前の基板
Wの移替えが終了した後の空の搬送用カセット7は搬入
口11から搬出され、ローダ部1の載置台14には、搬
入口11と同様の構成の搬入口15から空の処理用カセ
ット8が搬入されることになる。
【0090】また、アンローダ部3では、空の搬送用カ
セット7が搬出口34から搬入され、処理用カセット8
からその空の搬送用カセット7への処理済の基板Wの移
替えが終了した後、搬送用カセット7は搬出口34から
搬出され、処理用カセット8から搬送用カセット7への
処理済の基板Wの移替えが終了した後の空の処理用カセ
ット8は、搬出口34と同様の構成の搬出口35から搬
出されることになる。
【0091】このような構成であっても、上述した第一
実施例において、搬送用カセットバッファ部5と処理用
カセットバッファ部6とを設けたことによる効果以外の
効果を得ることができる。すなわち、搬送用カセット8
の収納ピッチに依存することなく、処理用カセット8に
最適ピッチで複数枚の基板Wを収納して表面処理するこ
とができるという本発明の主目的を達成することができ
るし、また、本実施例でも表面処理部2の搬送経路を
「U」の字型に折り返しているので、装置のコンパクト
化等を図ることができる。さらに、ローダ部とアンロー
ダ部とを備えおり、搬送用カセット7から処理用カセッ
ト8への基板Wの移替えと、処理用カセット8から搬送
用カセット7への基板Wの移替えとを独立して行なえる
ので、搬送用カセット7から処理用カセット8への基板
Wの移替えを行なっている間、処理用カセット8から搬
送用カセット7への基板Wの移替えが待たされる等の不
都合がない。
【0092】なお、本実施例の構成では、ローダ部1で
使用される搬送用カセット7とアンローダ部3で使用す
る搬送用カセット7とは同じ構成のものでなくともよ
い。従って、ローダ部1で使用される搬送用カセット7
の収納ピッチ(例えばp1)と異なる収納ピッチ(例え
ばp3)の搬送用カセット7をアンローダ部3で使用す
ることができるので、本装置の前工程の表面処理装置の
構成や本装置の後工程の表面処理装置の構成等に応じ
て、収納ピッチが異なる搬送用カセット7を使え分ける
ことができる。
【0093】ところで、上述した第一実施例装置では、
搬送用カセットバッファ部5と処理用カセットバッファ
部6とを備えているが、そのいずれか一方のみを備えた
構成であってもよい。このとき、例えば、搬送用カセッ
トバッファ部5のみを備えた装置であれば、空の処理用
カセット8の装置内への搬入出は上述した第三実施例の
ように構成すればよいし、処理用カセットバッファ部6
のみを備えた装置であれば、搬送用カセット7の装置内
への搬入出は上述した第三実施例のように構成すればよ
い。
【0094】また、同様に上述した第二実施例装置で
は、搬送用カセットバッファ部5と空の搬送用カセット
7の洗浄機構と処理用カセットバッファ部6と空の処理
用カセット8の洗浄機構とを備えているが、搬送用カセ
ットバッファ部5と空の搬送用カセット7の洗浄機構の
みを備えた構成であってもよいし、処理用カセットバッ
ファ部6と空の処理用カセット8の洗浄機構のみを備え
た構成であってもよい。
【0095】次に、本発明の第四実施例装置の構成を図
15を参照して説明する。図15は、第四実施例装置の
構成を示す平面図である。
【0096】この第四実施例装置は、上述した第三実施
例にように、表面処理部2で搬送経路を「U」の字型に
折り返さず、搬送経路を1次元的に構成し、処理槽21
a〜21gや表面処理ロボット22等をその搬送経路に
沿って配設したものである。なお、図14と同一符号で
示す部分は、上述した第三実施例装置と同一の構成であ
るので、ここでの詳述は省略する。
【0097】このように構成しても、上述した第三実施
例装置の効果の内、表面処理部2の搬送経路を「U」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果(本
発明の主目的を含む)を得ることができる。
【0098】次に、本発明の第五実施例装置の構成を図
16を参照して説明する。図16は、第五実施例装置の
構成を示す平面図である。
【0099】この第五実施例装置は、上記第四実施例装
置に、搬送用カセットバッファ部5と処理用カセットバ
ッファ部6とを付設したことを特徴とする。なお、図
2、図15と同一符号で示す部分は、上述した第一、第
四実施例装置と同一の構成であるので、ここでの詳述は
省略する。
【0100】また、この第五実施例では、装置の構成
上、搬送用カセットバッファ部5と処理用カセットバッ
ファ部6を「U」の字型に構成している。従って、搬送
用カセットバッファ部5では、まず、第一の搬送用カセ
ット搬送ロボット52a(図10の搬送用カセット搬送
ロボット52と同じ構成、以下の各ロボット52b、5
2c、62a、62b、62cも同じ)で載置台12か
ら載置台51aに空の搬送用カセット7を搬送し、第二
の搬送用カセット搬送ロボット52bで載置台51aか
ら載置台51を経て載置台51bに空の搬送用カセット
7を搬送し、第三の搬送用カセット搬送ロボット52c
で載置台51bから載置台33に空の搬送用カセット7
を搬送するように構成している。
【0101】また、処理用カセットバッファ部6では、
まず、第一の処理用カセット搬送ロボット62aで載置
台31から載置台61aに空の処理用カセット8を搬送
し、第二の処理用カセット搬送ロボット62bで載置台
61aから載置台61を経て載置台61bに空の処理用
カセット8を搬送し、第三の処理用カセット搬送ロボッ
ト62cで載置台61bから載置台14に空の処理用カ
セット8を搬送するように構成している。
【0102】このように構成しても、上述した第一実施
例装置の効果の内、表面処理部2の搬送経路を「U」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果(本
発明の主目的を含む)を得ることができる。
【0103】なお、この第五実施例装置においても、搬
送用カセットバッファ部5と処理用カセットバッファ部
6とのいずれか一方のみを設けるように構成してもよ
い。
【0104】次に、本発明の第六実施例装置の構成を図
17を参照して説明する。図17は、第六実施例装置の
構成を示す平面図である。
【0105】この第六実施例装置は、上記第五実施例装
置に対して、搬送用カセットバッファ部5に空の搬送用
カセット7の洗浄を行なうための機構と、処理用カセッ
トバッファ部6に空の処理用カセット8の洗浄を行なう
ための機構とを付設したことを特徴とするものである。
なお、図2、図12、図16と同一符号で示す部分は、
上述した第二、第五実施例装置と同一の構成であるの
で、ここでの詳述は省略する。
【0106】このように構成しても、上述した第二実施
例装置の効果の内、表面処理部2の搬送経路を「U」の
字型に折り返すことにより得られる効果以外の効果(本
発明の主目的を含む)を得ることができる。
【0107】なお、この第六実施例装置においても、搬
送用カセットバッファ部5と搬送用カセット7の洗浄機
構のみを設けるように構成してもよいし、処理用カセッ
トバッファ部6と処理用カセット8の洗浄機構のみを設
けるように構成してもよい。
【0108】次に、本発明の第七実施例装置の構成を図
18を参照して説明する。図18は、第七実施例装置の
構成を示す平面図である。
【0109】この第七実施例装置は、搬送用カセット7
から処理用カセット8への処理前の基板Wの移替えと、
処理用カセット8から搬送用カセット7への処理済の基
板Wの移替えとを、1台の基板移替えロボット110で
行なうように構成したものである。この基板移替えロボ
ット110は図6(または、図12)に示すローダ部基
板移替えロボット13と同様の構成である。また、図1
8中の符号111および112は、基板Wの移替え時に
搬送用カセット7を載置する載置台および基板Wの移替
え時に処理用カセット8を載置する載置台であり、上述
した各実施例の載置台12と同様の構成である。さら
に、符号113は、搬送用カセット7の搬入と搬出とを
行なうための搬入出口であり、上述した各実施例の搬入
口11と同様の構成である。また、載置台112と載置
台114、115との間で処理用カセット8を搬送する
ための搬送ロボット116(図11の搬送用カセット搬
送ロボット52と同様の構成)が備えられている。な
お、図18中のその他の符号で示す部分は、上述した各
実施例と同様の構成である。
【0110】この基板移替えロボット110は、本発明
における基板移替え手段に、載置台111は、本発明に
おける搬送用カセット移替え部に、搬入出口113は、
本発明における搬送用カセット受渡し部にそれぞれ相当
する。
【0111】本実施例の動作は、まず、処理前の基板W
を収納した搬送用カセット7が、搬入出口113から搬
入され載置台111に横転状態で載置される。このと
き、空の処理用カセット8が、載置台112に横転状態
で載置されている。この状態で、基板移替えロボット1
10は、搬送用カセット7から処理用カセット8へ処理
前の基板Wの移替えを行なう。基板Wの移替えが終了し
た処理用カセット8は、搬送ロボット116により載置
台112から載置台114へ搬送される。
【0112】載置台112が空くと、載置台115に待
機している処理用カセット8(処理済の基板Wが収納さ
れている)が、搬送ロボット116により載置台115
から載置台112へ搬送される。そして、基板移替えロ
ボット110により、処理用カセット8から搬送用カセ
ット7への処理済の基板Wの移替えが行なわれ、処理済
の基板Wが収納された搬送用カセット7は、搬入出口1
13から搬出される。
【0113】一方、搬送ロボット116により載置台1
12から載置台114へ搬送された処理用カセット8
は、姿勢転換ロボット22により起立させられる。そし
て、各表面処理ロボット23、24、25で起立状態の
処理用カセット8に収納された基板Wに対して各処理槽
21a〜21gで洗浄、乾燥処理を行ないながら、処理
用カセット8が搬送される。洗浄、乾燥処理が終了した
基板Wが収納された処理用カセット8は、姿勢転換ロボ
ット26で横転状態にされ、載置台115に載置され待
機される。このとき、載置台112に処理用カセット8
が載置され、新たに搬入された処理前の基板Wの移替え
が行なわれていれば、それが終了し、載置台112が空
くのを待つ。載置台112が空くと、載置台115に待
機している処理済の基板Wを収納した処理カセット8
は、搬送ロボット116により載置台115から載置台
112へ搬送され、基板移替えロボット110により、
処理カセット8から搬送用カセット7への処理済の基板
Wの移替えが行なわれ、処理済の基板Wが収納された搬
送用カセット7は、搬入出口113から搬出される。ま
た、上記移替えが終了した空の処理用カセット8は、次
に搬入されてくる搬送用カセット7に収納された処理前
の基板Wの移替えに使用される。
【0114】この第七実施例によっても、少なくとも搬
送用カセット8の収納ピッチに依存することなく、処理
用カセット8に最適ピッチで複数枚の基板Wを収納して
表面処理することができる。
【0115】また、上述の各実施例では、液晶表示器用
の角型ガラス基板を表面処理する場合を例に採り説明し
たが、例えば、半導体用ウエハやマスク、レチクル等の
基板を表面処理する場合にも本発明は同様に適用するこ
とができる。
【0116】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、搬送用カセットを、収納する
複数枚の基板が水平になる横転状態で、搬送用カセット
移替え部に載置し、前記横転状態の搬送用カセットより
取り出した基板を、水平状態の複数枚の基板を処理槽の
手前で起立されるように姿勢転換し、起立姿勢に転換さ
れた複数枚の基板を、処理槽に入れて表面処理を起立姿
勢で行なうことができる。
【0117】また、請求項2に記載の発明によれば、搬
送用カセットローダ移替え部にて、表面処理前の複数枚
の各基板が水平になるように横転状態で載置される搬送
用カセットから、ローダ部基板移替え手段が、表面処理
前の複数枚の基板を取り出し、それら前記搬送用カセッ
トから取り出された基板は、姿勢転換ロボットによっ
て、横転状態から起立状態に転換し、それら起立状態に
された基板を、前記表面処理部へ搬送して表面処理が行
なわれる。また、表面処理済みの基板は、アンローダ部
基板移替え手段によって搬送用カセットアンローダ移替
え部に載置されている空の搬送用カセットへ収納され、
搬送用カセットからの処処理前の基板の取り出しと、搬
送用カセットへの処理済の基板の収納とを独立して行な
うように構成したので、表面処理前の基板の取り出し
と、表面処理済の基板の収納とが競合しないので、無駄
な処理待ちをなくして一連の処理を実行することがで
き、処理のスループットを向上させることができる。
【0118】また、請求項3に記載の発明によれば、処
理前の基板が収納された搬送用カセットの搬入と処理済
の基板が収納された搬送用カセットの搬出とを独立して
行い、したがって搬送用カセットの搬入と搬出とが競合
することがないので、これによってもさらに無駄な処理
待ちをなくして一連の処理を実行することができ、処理
のスループットを高めることができる。
【0119】また、請求項4に記載の発明によれば、表
面処理用搬送手段は、搬送経路の途中で搬送方向を折り
返し、その搬送経路に沿って、各部や各手段が配設され
ているので、横方向の長さを短くした床の面積利用効率
がよい装置を実現でき、また、配管・メンテナンスエリ
アを装置の中央に集中して設けることができるので、装
置をコンパクトに構成することができる。
【0120】また、請求項5に記載の発明によれば、搬
送用カセットバッファ部と空の搬送用カセットを搬送す
る搬送用カセット搬送手段を設けたので、搬入時に使用
した搬送用カセットを搬出時の搬送用カセットとしても
使用でき、搬送用カセットを効率よく使用できる。ま
た、空の搬送用カセットの搬送時間と、表面処理の処理
時間に差が生じた場合には、空の搬送用カセットを、搬
送用カセットバッファ部に待機させることができる。
【0121】また、請求項7に記載の発明によれば、空
の搬送用カセットを搬送用カセットバッファ部に付設し
た搬送用カセット洗浄部で洗浄するように構成したの
で、表面処理済の基板を洗浄後の搬送用カセットに収納
することができ、装置に搬入されるときに搬送用カセッ
トに汚れが付着していても、その汚れが処理済の基板に
付着することがなく、搬送用カセットからの基板の汚染
を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例に係る基板表面処理装置の
外観を示す斜視図である。
【図2】第一実施例装置内の構成を示す平面図である。
【図3】搬送用カセットの構成を示す図である。
【図4】処理用カセットの構成を示す図である。
【図5】ローダ部・アンローダ部付近の概略構成を示す
図である。
【図6】ローダ部基板移替えロボットの構成を示す図で
ある。
【図7】基板の移替え手順を説明するための図である。
【図8】姿勢転換ロボットの構成と、処理用カセットを
Y方向に搬送する表面処理ロボットの構成とを示す図で
ある。
【図9】処理用カセットをX方向に搬送する表面処理ロ
ボットの構成を示す図である。
【図10】搬送用カセット搬送ロボットの構成を示す図
である。
【図11】基板移替えロボットの変形例の構成を示す図
である。
【図12】第二実施例装置のローダ部・アンローダ部付
近の構成を示す平面図である。
【図13】洗浄用ロボットの構成を示す図である。
【図14】第三実施例装置の構成を示す平面図である。
【図15】第四実施例装置の構成を示す平面図である。
【図16】第五実施例装置の構成を示す平面図である。
【図17】第六実施例装置の構成を示す平面図である。
【図18】第七実施例装置の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
1 … ローダ部 2 … 表面処理部 3 … アンローダ部 5 … 搬送用カセットバッファ部 6 … 処理用カセットバッファ部 7 … 搬送用カセット 8 … 処理用カセット 11 … 搬入口 12、14、31、33、51、61 … 載置台 13 … ローダ部基板移替えロボット 21a〜21g … 処理槽 22、26 … 姿勢転換ロボット 23、24、25 … 表面処理ロボット 32 … アンローダ部基板移替えロボット 34 … 搬出口 52 … 搬送用カセット搬送ロボット 62 … 処理用カセット搬送ロボット 53、63 … 洗浄槽 54、64 … 洗浄用ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B08B 3/08 B65G 49/04 H01L 21/304 648 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数枚の基板を洗浄液に浸漬する表面処理
    を行なう基板表面処理装置であって、 収納する複数枚の各基板が水平になるように横転状態で
    搬送用カセットを載置する搬送用カセット移替え部と、 前記搬送用カセットに横転状態で収納されている基板を
    取出す基板移替え手段と、 前記搬送用カセットから取り出された基板を横転状態か
    ら起立状態に転換する姿勢転換ロボットと、 前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置され、前記洗浄
    液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬する表面処理部
    と、 前記基板移替え手段よって横転状態で搬送用カセットか
    ら取り出されて、前記姿勢転換ロボットによって横転状
    態から起立状態へ転換された前記複数枚の基板を起立状
    態で前記表面処理部へ搬送し、前記表面処理部では処理
    槽と処理槽との間で基板を起立状態で搬送する表面処理
    用搬送手段と、を備えることを特徴とする基板表面処理
    装置。
  2. 【請求項2】複数枚の基板を洗浄液に浸漬する表面処理
    を行なう基板表面処理装置であって、 前記表面処理前の基板を収納し、それら収納する複数枚
    の各基板が水平になるように横転状態で搬送用カセット
    を載置する搬送用カセットローダ移替え部と、 前記表面処理済みの基板が横転状態で収納される搬送用
    カセットを載置する搬送用カセットアンローダ移替え部
    と、 前記搬送用カセットローダ移替え部の搬送用カセットに
    横転状態で収納された表面処理前の複数枚の基板を取り
    出すローダ部基板移替え手段と、 表面処理済みの複数枚の基板を前記搬送用カセットアン
    ローダ移替え部の空の搬送用カセットへ横転状態で収納
    するアンローダ部基板移替え手段と、 前記搬送用カセットから横転状態で取り出された基板を
    横転状態と起立状態に転換する姿勢転換ロボットと、 前記洗浄液を入れた複数の処理槽が配置され、前記洗浄
    液の中に複数枚の基板を起立状態で浸漬する表面処理部
    と、 前記ローダ部基板移替え手段よって横転状態で搬送用カ
    セットから取り出され、前記姿勢転換ロボットによって
    横転状態から起立状態へ転換された前記複数枚の基板を
    起立状態で前記表面処理部へ搬送し、前記表面処理部で
    は処理槽と処理槽との間で基板を起立状態で搬送し、前
    記複数枚の基板を起立状態で前記表面処理部から前記姿
    勢変換ロボットへ搬送する表面処理用搬送手段と、 を備えることを特徴とする基板表面処理装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の基板表面処理装置におい
    て、 前記基板表面処理装置の外と前記搬送用カセットローダ
    移替え部及び前記搬送用カセットアンローダ移替え部
    の間で、複数枚の基板が収納された前記搬送用カセット
    の受渡しを行う搬送用カセット受渡し部をさらに備え、 前記搬送用カセット受渡し部は、前記基板表面処理装置
    の外と前記搬送用カセットローダ移替え部との間で、表
    面処理前の複数枚の基板が収納された搬送用カセットを
    受け渡す搬送用カセットローダ受渡し部と、 前記基板表面処理装置の外と前記搬送用カセットアンロ
    ーダ移替え部との間で、表面処理済みの複数枚の基板が
    収納された搬送用カセットを受け渡す搬送用カセットア
    ンローダ受渡し部とで構成されることを特徴とする基板
    表面処理装置。
  4. 【請求項4】請求項3に記載の基板表面処理装置におい
    て、 前記表面処理用搬送手段は、搬送方向が途中で折り返さ
    れた搬送経路をもち、かつ、この搬送経路に沿って、前
    記搬送用カセットローダ受渡し部、前記搬送用カセット
    ローダ移替え部、前記ローダ部基板移替え手段、前記表
    面処理部、前記アンローダ部基板移替え手段、前記搬送
    用カセットアンローダ移替え部、前記搬送用カセットア
    ンローダ受渡し部が配設されたことを特徴とする基板表
    面処理装置。
  5. 【請求項5】請求項2ないし請求項4のいずれかに記載
    の基板表面処理装置において、 前記搬送用カセットローダ移替え部と前記搬送用カセッ
    トアンローダ移替え部との間に、空の搬送用カセットを
    待機させておくための搬送用カセットバッファ部を設け
    るとともに、前記ローダ部基板移替え手段による基板の
    移替えが終了した後の空の搬送用カセットを、前記搬送
    用カセットローダ移替え部から前記搬送用カセットバッ
    ファ部を経て前記搬送用カセットアンローダ移替え部へ
    搬送する搬送用カセット搬送手段を設けたことを特徴と
    する基板表面処理装置。
  6. 【請求項6】請求項5に記載の基板表面処理装置におい
    て、 前記搬送用カセットを洗浄するための搬送用カセット洗
    浄部を前記搬送用カセットバッファ部に付設し、前記搬
    送用カセット搬送手段が空の搬送用カセットを前記搬送
    用カセットローダ移替え部から前記搬送用カセットアン
    ローダ移替え部へ搬送する間に、前記空の搬送用カセッ
    トを前記搬送用カセット洗浄部で洗浄するように構成し
    たことを特徴とする基板表面処理装置。
  7. 【請求項7】請求項1乃至請求項6に記載の基板表面処
    理装置において、 搬送用カセットの収納されている基板のピッチは、前記
    表面処理部で複数枚の基板に対して洗浄液により洗浄処
    理を施している場合における複数毎の基板のピッチより
    大きいことを特徴とする基板表面処理装置。
JP30009199A 1999-10-21 1999-10-21 基板表面処理装置 Expired - Fee Related JP3388210B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30009199A JP3388210B2 (ja) 1999-10-21 1999-10-21 基板表面処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30009199A JP3388210B2 (ja) 1999-10-21 1999-10-21 基板表面処理装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6168714A Division JPH0817894A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 基板表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000135477A JP2000135477A (ja) 2000-05-16
JP3388210B2 true JP3388210B2 (ja) 2003-03-17

Family

ID=17880611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30009199A Expired - Fee Related JP3388210B2 (ja) 1999-10-21 1999-10-21 基板表面処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3388210B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002329702A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体基板洗浄治具と半導体基板洗浄治具へのウエハ挿入方法
DE102011013415B4 (de) * 2011-03-09 2015-12-17 Eisenmann Ag Tauchbehandlungsanlage für Fahrzeugkarosserien und Verfahren zum Betreiben einer solchen

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000135477A (ja) 2000-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0817894A (ja) 基板表面処理装置
JP4476133B2 (ja) 処理システム
KR100687565B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102279006B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP7190900B2 (ja) 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置
US7065900B2 (en) Docking-type system and method for transferring and treating substrate
KR102529592B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치 및 방법
JP3441321B2 (ja) 基板処理方法及び装置
CN115069653A (zh) 一种槽式晶圆清洗设备及使用方法
JP2002064075A (ja) 液処理装置および液処理方法
JPH11345858A (ja) 基板搬送装置
JP3521330B2 (ja) 基板搬送処理装置
JPH10270530A (ja) 基板搬送処理装置
JP3388210B2 (ja) 基板表面処理装置
JP5952007B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2000135476A (ja) 基板表面処理装置
JP3446158B2 (ja) 基板搬送処理装置
JP2000114223A (ja) 基板表面処理方法および基板表面処理装置
JP2914949B1 (ja) 基板処理装置
JP2005064431A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2000124287A (ja) 基板表面処理装置
JPH07211679A (ja) 洗浄装置
JP2743274B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送装置
JP4455291B2 (ja) 処理システム
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置,搬入装置及び取出搬入装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090110

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120110

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130110

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130110

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130110

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140110

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees