JPH11345858A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を各処理部間で搬送する際の基板搬送装
置の制御機構を簡単にすること。 【解決手段】 複数の基板保持部６１は、それぞれ基板
Ｗを保持する第１アーム６１ａと第２アーム６１ｂとを
備えている。第１アーム６１ａおよび第２アーム６１ｂ
の基端部分には回転軸６６が嵌挿されており、モータ６
５が回転することによって、第１アーム６１ａおよび第
２アーム６１ｂは回転軸６６を中心に回転動作を行う。
また、複数の第１アーム６１ａは、基端部分に設けられ
た接続部材を介して第１ロッド７１ａに連結されてお
り、第１ロッド７１ａはシリンダ６４ａに接続されてい
る。複数の第２アーム６１ｂについても同様の構成であ
る。そして、基台６３をＸ方向に沿って移動させるため
にモータ７３が設けられている。この構成により、複数
の処理部間での基板搬送を同時に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に
「基板」という）を所定方向に沿って配置された複数の
処理部間で搬送する基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板の処理過程において、基板表面の多
層構造化に伴う凹凸を取り除くために、化学研磨剤やパ
ッド等を使用して基板表面を機械的に削ることにより平
坦化を行うＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）
と呼ばれる処理が行われている。

【０００３】ＣＭＰ処理が施された基板の表面には研磨
によって生じた研磨屑等が付着しているため、ＣＭＰ処
理後の基板に対する処理として基板を洗浄して研磨屑等
を除去する処理が行われる。

【０００４】このようなＣＭＰ処理後の基板洗浄を行う
従来の基板処理装置４１０を図１３に示す。この従来の
基板処理装置４１０は、ローダ３１０とアンローダ３９
０と複数の処理部３３０，３５０，３７０と複数の搬送
ロボット３２０，３４０，３６０，３８０とを備えてい
る。

【０００５】処理部３３０では、基板表面を洗浄する表
面ブラシと基板裏面を洗浄する裏面ブラシとを使用して
基板の両面をブラッシングすることによってＣＭＰ処理
によって基板に付着した研磨屑等のパーティクルを取り
除く処理を行う。処理部３５０では、さらにパーティク
ル除去能力の高いブラシを使用して基板表面に付着して
いる微細なパーティクルを取り除く処理を行う。これら
の処理部３３０，３５０では、ブラシによる洗浄効果を
高めるために、基板の表面又は裏面に対して所定の処理
液を吐出することも行われる。また、処理部３７０で
は、純水等のリンス液を使用して基板の最終リンスを行
った後、基板の高速スピンドライ乾燥を行う。

【０００６】ローダ３１０では、ＣＭＰ処理後の基板が
複数枚収納されたカセットを水中に浸しておき、基板を
処理部３３０に搬送する際に水中からカセットを引き上
げて、搬送ロボット３２０が基板を取り出すことができ
るように構成されている。なお、ローダ３１０において
基板を収納したカセットを水中に浸しておくのは、ＣＭ
Ｐ処理後の基板に対する洗浄効果を高めるために、洗浄
処理が終了するまで基板を乾燥させないことが必要だか
らである。

【０００７】搬送ロボット３２０は、ローダ３１０から
基板を取り出して処理部３３０に搬送を行う。搬送ロボ
ット３４０は、処理部３３０での両面洗浄処理が終了し
た基板を取り出して、処理部３５０へ搬送する。搬送ロ
ボット３６０は、処理部３５０での表面洗浄処理が終了
した基板を取り出して、処理部３７０へ搬送する。さら
に、搬送ロボット３８０は、処理部３７０での最終リン
スが行われて乾燥された基板を取り出して、アンローダ
３９０に設けられているカセット内に収納する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置４１０では、各処理部間に基板を搬送する専
用の搬送ロボットが設けられるため、基板に対する処理
部が３台であるにもかかわらず、搬送ロボットが４台設
けられている。従って、装置全体のフットプリントが大
きくなるという問題がある。この問題は、上記の基板処
理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合に、
より顕著に現れる。

【０００９】図１４は、従来の基板処理装置４１０を実
際のＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概
略図である。従来の基板処理装置４１０は、ＣＭＰ装置
２００と直接基板の受け渡しをできないため、コンベア
４２０が設けられている。また、従来の基板処理装置４
１０にはＣＭＰ処理後の洗浄処理のためのローダのみを
備えるため、ＣＭＰ装置に対して基板を取り出すための
インデクサ４３０がさらに設けられ、コンベア４２０に
連結されることとなる。そして、インデクサ４３０から
取り出される基板は、コンベア４２０によってＣＭＰ装
置２００に搬送されるとともに、ＣＭＰ処理が終了した
基板は再びコンベア４２０によって基板処理装置４１０
のローダ３１０に搬送されるように構成される。

【００１０】このように、従来の基板処理装置４１０を
ＣＭＰ装置とインライン化した場合にはコンベア４２０
を介した接続形態となるため、フットプリントが大きく
なる。

【００１１】また、従来の基板処理装置４１０では、搬
送ロボットが４台設けられているため、各搬送ロボット
を個別に制御することが必要となり制御機構が複雑とな
るとともに、装置コストが上昇するという問題もある。

【００１２】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、基板処理装置において、各処理部間を搬送
する際の制御機構を簡単にすることができる基板搬送装
置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板を所定方向に沿って
配置された複数の処理部間で搬送する基板搬送装置であ
って、(a) 基板を保持する複数の基板保持部と、(b) 複
数の基板保持部を同期して動作させるように複数の基板
保持部に対して設けられた基板保持部駆動手段と、(c)
複数の基板保持部と基板保持部駆動手段とを一体として
所定方向に移動させる処理部間搬送手段とを備えてい
る。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板搬送装置において、さらに、(d) 所定方向と平行
に設けられ、複数の基板保持部が接続された回転軸と、
(e)回転軸を回転させることにより、複数の基板保持部
を回転軸を中心として回転駆動する回転駆動手段とを備
えている。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２に記載の基板搬送装置において、複数の基板保持
部のそれぞれは、(a-1) 基板を挾持する第１アーム及び
第２アームを有する一対のアームを備え、基板保持部駆
動手段は、(b-1) 複数の基板保持部についての複数の前
記第１アームを同時に所定方向に沿って移動させる第１
アーム駆動手段と、(b-2) 複数の基板保持部についての
複数の第２アームを同時に所定方向に沿って移動させる
第２アーム駆動手段とを備えている。

【００１６】

【発明の実施の形態】＜１．基板処理装置１００の全体
構成＞この発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、第１の実施の形態における基板処理装置１００
を示す平面図である。また、図２は、第１の実施の形態
における基板処理装置１００のＹＺ平面における概略断
面図である。さらに、図３は、第１の実施の形態におけ
る基板処理装置１００のＺＸ平面における概略断面図で
ある。

【００１７】この実施の形態の基板処理装置１００で
は、複数枚の基板を収納するポッド（ＰＯＤ）９が収納
器として使用され、ＣＭＰ処理の対象となる複数の基板
がポッド９内に密閉された状態で基板収納部７に配置さ
れる。なお、基板収納部７には、複数のポッド９がＸ方
向に配置される。

【００１８】また、基板収納部７との間にＸ軸に沿って
設けられた搬送路１５を挟んで、複数の処理部３０，４
０，５０が設けられている。これらの処理部３０，４
０，５０もＸ軸に沿って配置されており、基板Ｗに対す
る処理順序に応じて隣設されている。

【００１９】処理部３０は、図３に示すように、ＣＭＰ
処理が終了した直後の基板を支持部材３３が支持した状
態で、基板表面を洗浄する表面ブラシ３１と基板裏面を
洗浄する裏面ブラシ３２とを使用して基板の両面をブラ
ッシングすることによってＣＭＰ処理によって基板に付
着した研磨屑等のパーティクルを取り除く処理を行う処
理部である。この処理部３０では、表面ブラシ３１及び
裏面ブラシ３２による洗浄効果を高めるために、図示し
ないノズルよりアルカリ液などの所定の処理液を基板の
表面や裏面に供給することが行われる。

【００２０】また、処理部４０は、さらにパーティクル
除去能力の高いブラシ４１を使用して基板表面に付着し
ている微細なパーティクルを取り除く処理部である。処
理部４０では、ブラシ４１による洗浄効果を高めるため
に、ノズル４３より基板Ｗの表面に対して所定の処理液
を吐出することができるとともに、回転部４２が基板Ｗ
を保持しながら回転させることも可能であるように構成
されている。

【００２１】さらに、処理部５０は、回転部５２によっ
て基板Ｗが回転可能な状態に載置され、基板Ｗを回転さ
せながらノズル５３より純水等のリンス液を基板Ｗの表
面に向けて吐出することにより、基板Ｗに対する最終リ
ンスを行った後、リンス液の吐出を停止させて基板Ｗの
高速スピンドライ乾燥を行う処理部である。

【００２２】なお、搬送路１５と処理部３０，４０，５
０等との上方には、基板処理装置１００の内部の雰囲気
を清浄に保つために、フィルタファンユニットＦＦＵが
設けられている。そして、フィルタファンユニットＦＦ
Ｕからは搬送路１５や処理部３０，４０，５０等に向け
てクリーンエアのダウンフローが形成されている。

【００２３】そして、この基板処理装置１００では、図
１に示すように、処理部３０のＸ方向側の隣接する部分
を、外部装置であるＣＭＰ装置２００とのインタフェー
ス部分として構成しており、この部分に基板載置部２０
が設けられている。基板載置部２０では、ＣＭＰ装置２
００に設けられた搬送部２１０との間で基板の受け渡し
を行うことができる位置として、図３に示すように、上
下方向に２箇所の受け渡し位置Ｌａ，Ｌｂが設定されて
いる。

【００２４】受け渡し位置Ｌｂは、基板ＷをＣＭＰ装置
２００側に渡す際に、その基板が一旦載置される位置で
ある。そして、ＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基板
載置部２０の受け渡し位置Ｌｂに対してアクセスし、基
板ＷをＣＭＰ装置２００側に搬送して所定の研磨処理を
施す。

【００２５】また、受け渡し位置Ｌａは、ＣＭＰ処理が
終了した基板ＷをＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基
板処理装置１００に渡す際に、その基板を一旦載置する
位置である。ＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基板載
置部２０の受け渡し位置ＬａにアクセスしてＣＭＰ処理
が終了した基板Ｗを載置するように構成されている。

【００２６】そして、処理部３０，４０，５０および基
板載置部２０と、基板収納部７との間に設けられた搬送
路１５には、Ｘ軸方向に沿って移動可能な搬送ロボット
１０が設けられている。この搬送ロボット１０は、上下
方向に２つのアーム１１を備えており、アーム１１が基
板Ｗを保持した状態で搬送を行う。そして、図２に示す
ように、基台部分１４にＸ軸方向に設けられたボールネ
ジ１３が螺嵌されており、ボールネジ１３が回転するこ
とによって搬送ロボット１０がＸ軸に沿って移動可能と
なっている。また、搬送ロボット１０は、昇降部分１２
が伸縮昇降することによって基板をＺ軸方向にも搬送す
ることができるとともに、θ軸を中心とする回転動作も
行うことが可能となっている。従って、搬送ロボット１
０は、基板収納部７に配置された複数のポッド９と、基
板載置部２０と、処理部５０とにアクセスすることがで
き、これらの間で基板の搬送を行うことができるように
構成されている。

【００２７】ここで、搬送ロボット１０のアーム１１が
ポッド９にアクセスする際には、密閉状態のポッド９を
開放してアーム１１がアクセス可能な状態にする必要が
ある。そこで、基板処理装置１００には、ポッド９が載
置されるそれぞれの位置にポッドオープナ８が設けられ
ている。図２に示す状態１ａのように、基板収納部７に
ポッド９が配置されると、ポッドオープナ８はアームを
伸ばしてポッド９の蓋のロックを解除する。そして、状
態１ｂのように、アームがポッド９の蓋を保持した状態
でＹ方向に移動し、ポッド９を密閉状態から開放する。
状態１ｂのままでは、搬送ロボット１０のアーム１１が
ポッド９内にアクセスすることができないので、状態１
ｃのように、ポッドオープナ８は蓋を保持しているアー
ムを下降させる。このような動作により、ポッド９の密
閉状態が開放され、搬送ロボット１０のアーム１１は、
ポッド９内の基板にアクセスすることが可能となる。な
お、ポッド９は、基板を外気とは隔離した清浄な雰囲気
内に保つことで基板Ｗを汚染しないように密閉されるも
のであるが、基板処理装置１００の内部はポッド９内部
と同様に清浄な雰囲気を維持するように構成されてお
り、ポッド９の開放動作は、基板処理装置１００の内部
で蓋を開放するため、基板を汚染する問題はない。

【００２８】そして、搬送ロボット１０は、アーム１１
をポッド９の内部に向けて伸ばし、ポッド９の内部から
基板Ｗを１枚取り出す。そして、搬送ロボット１０は、
Ｘ方向の移動やＺ軸方向の移動を行うとともに、θ軸に
ついての回転動作を行い、ポッド９から取り出した基板
Ｗを基板載置部２０の受け渡し位置Ｌｂに載置する。ま
た、搬送ロボット１０は、処理部５０に対してアクセス
し、全ての処理が完了した基板Ｗを取り出す。そして、
搬送ロボット１０は、Ｘ方向の移動やＺ軸方向の移動を
行うとともに、θ軸についての回転動作を行い、ポッド
９の所定位置にアクセスして、ＣＭＰ処理後の洗浄処理
が終了した基板Ｗを収納する。

【００２９】また、この基板処理装置１００には、基板
載置部２０に載置されたＣＭＰ処理後の基板Ｗを処理部
３０に搬送し、処理部３０での処理が終了した基板Ｗを
処理部４０に搬送し、処理部４０での処理が終了した基
板Ｗを処理部５０に搬送するためにシャトル搬送ロボッ
ト６０が設けられている。シャトル搬送ロボット６０
は、この発明にかかる基板搬送装置であり、後述するよ
うに、Ｘ軸に沿って移動可能に構成されており、基板載
置部２０の受け渡し位置Ｌａに載置されているＣＭＰ処
理後の基板Ｗを処理部３０に、また、処理部３０での処
理が終了した基板Ｗを処理部４０に、さらに、処理部４
０での処理が終了した基板Ｗを処理部５０に搬送する
が、それぞれの処理部間の搬送動作を一括して同時に行
うように構成されている。

【００３０】このように、この実施の形態の基板処理装
置１００においては、搬送ロボット１０がポッド９から
基板載置部２０への搬送動作を行い、シャトル搬送ロボ
ット６０が基板載置部２０から処理部３０，４０，５０
への搬送動作を行う。そして、処理部５０からポッド９
への搬送は、再び搬送ロボット１０が担当するように構
成されている。

【００３１】また、基板処理装置１００には、各処理部
３０，４０，５０における処理の際に使用される処理液
等が処理部外部へ飛散しないように、昇降可能なカバー
８０が設けられている。カバー８０は、シャトル搬送ロ
ボット６０によって各処理部間の基板Ｗの搬送が行われ
る際には、図示しないシリンダ等の昇降駆動手段によっ
て上昇し、シャトル搬送ロボット６０のＸ軸に沿った移
動と緩衝しないように構成されており、シャトル搬送ロ
ボット６０による処理部間搬送が終了して各処理部にお
ける洗浄処理を行う際には、昇降駆動手段によってカバ
ー８０が下降し、各処理部３０，４０，５０の側面等を
覆うように構成されている。従って、各処理部において
基板に対する処理を行っている際に、他の処理部からの
処理液やパーティクルが付着することがなく、正常な処
理を行うことができる。

【００３２】基板処理装置１００の全体的構成は上記の
如くであり、基板Ｗに対して処理を行うための複数の処
理部３０，４０，５０をＸ軸に沿って隣接するように配
置しており、各処理部間の基板の搬送を１台のシャトル
搬送ロボット６０で一括して行うことができるように構
成されているため、この基板処理装置１００のフットプ
リントを縮小することができるとともに、基板載置部２
０によって直接外部装置であるＣＭＰ装置２００とイン
ライン化することができるため、基板処理装置１００と
ＣＭＰ装置２００とをインライン化したときのフットプ
リントも縮小することが可能となっている。

【００３３】＜２．基板載置部２０＞ここで、基板載置
部２０の詳細な構成について説明する。図４は、基板載
置部２０の構成を示す図である。なお、図４（ａ）は、
基板載置部２０の斜視図であり、図４（ｂ）は、そのＹ
Ｚ平面における断面図である。

【００３４】図４に示すように、基板載置部２０は、基
板Ｗを載置する部分が上下２段構成となっている。下段
側の第１基板載置部２０Ｂは、ＣＭＰ装置２００へＣＭ
Ｐ処理対象の基板Ｗを搬送する際に、一旦基板Ｗを載置
させる載置部であり、上段側の第２基板載置部２０Ａ
は、ＣＭＰ装置２００において研磨処理が終了した基板
Ｗを一旦載置する載置部である。このように基板載置部
２０を２段構成とすることにより、ＣＭＰ装置２００等
の外部装置による処理前後の基板Ｗの載置位置を異なる
ように設けることができ、処理の前後それぞれに応じた
基板Ｗの取り扱いを行うことが可能となる。また、基板
処理過程においては、ＣＭＰ処理後の基板Ｗに対してパ
ーティクル等が付着する可能性を低下させるために、基
板Ｗは処理前の基板よりも上側に配置されるように構成
するのが一般的であり、この基板処理装置１００の基板
載置部２０でもそのような構成となっている。

【００３５】第１基板載置部２０Ｂには、基板処理装置
１００の搬送路１５側と、ＣＭＰ装置２００側とに開口
部が設けられている。そして、搬送路１５側からは搬送
ロボット１０のアーム１１が基板Ｗを保持した状態で第
１基板載置部２０Ｂの内部に進入し、基板Ｗをピン２３
上に載置する。また、ＣＭＰ装置２００側からはＣＭＰ
装置２００の搬送部２１０が進入し、ピン２３に載置さ
れている基板Ｗを取り出して、ＣＭＰ装置２００の内部
に搬送を行う。

【００３６】第２基板載置部２０Ａには、ＣＭＰ装置２
００の搬送部２１０とシャトル搬送ロボット６０とがア
クセスできるような開口部が設けられている。ＣＭＰ装
置２００側からは研磨処理等が終了した基板Ｗを保持し
た状態で搬送部２１０が進入してピン２３上に基板Ｗを
載置した後、第２基板載置部２０Ａの内部から退避す
る。

【００３７】また、第２基板載置部２０Ａには、ノズル
２１が設けられており、ＣＭＰ処理後の基板Ｗをウェッ
ト状態に保つためにノズル２１より純水等の処理液が基
板Ｗに向けて吐出されるように構成されている。そし
て、基板Ｗに吐出される純水等の処理液が、第１基板載
置部２０Ｂに流下しないように、第２基板載置部２０Ａ
にはカップ２２が設けられており、基板Ｗから流れ落ち
る純水等を回収・排液するような構成となっている。こ
のような構成により、ＣＭＰ処理後の基板Ｗを常にウェ
ットな状態に保つことが可能となり、その後に処理部３
０，４０，５０で行われる洗浄処理の洗浄効果を高める
ことが可能となる。

【００３８】＜３．シャトル搬送ロボット６０（基板搬
送装置）＞次に、この発明にかかる基板搬送装置である
シャトル搬送ロボット６０の詳細な構成について説明す
る。図５は、シャトル搬送ロボット６０の斜視図であ
る。

【００３９】シャトル搬送ロボット６０には、基板Ｗの
処理部間搬送を行う際に基板Ｗを保持する複数（図では
３個）の基板保持部６１が設けられており、それぞれの
基板保持部６１は、第１アーム６１ａと第２アーム６１
ｂとを備えている。そして、第１アーム６１ａと第２ア
ーム６１ｂには、基板Ｗを周縁部で保持するための保持
部材６２が設けられている。

【００４０】第１アーム６１ａと第２アーム６１ｂとの
基端部には、支持部材６８によって支持されている回転
軸６６が嵌挿されている。第１アーム６１ａと第２アー
ム６１ｂとは、回転軸６６の回転に伴って、ＹＺ平面内
での回転動作を行うように構成されている。

【００４１】また、各基板保持部６１についてのそれぞ
れの第１アーム６１ａは、基端部において接続部材を介
して第１ロッド７１ａに連結されている。従って、第１
ロッド７１ａがＸ方向に移動すると、各基板保持部６１
についての複数の第１アーム６１ａが同期してＸ方向に
移動する。また、第１ロッド７１ａと、基台６３に固設
されているシリンダ６４ａのシリンダロッドとが、連結
部材７２ａによって連結されている。シリンダ６４ａ
は、Ｘ軸に沿ってシリンダロッドを伸縮させるように配
置されているため、シリンダ６４ａを駆動することによ
って、第１ロッド７１ａをＸ軸に沿って移動させること
となり、その結果、複数の基板保持部６１におけるそれ
ぞれの第１アーム６１ａが＋Ｘ方向又は−Ｘ方向に同期
して動作することが可能な構成となっている。すなわ
ち、シリンダ６４ａは、第１アーム駆動手段として機能
する。

【００４２】他方、各基板保持部６１についてのそれぞ
れの第２アーム６１ｂも同様に、基端部において接続部
材を介して第２ロッド７１ｂに連結されている。従っ
て、第２ロッド７１ｂがＸ方向に移動すると、各基板保
持部６１についての複数の第２アーム６１ｂが同期して
Ｘ方向に移動する。また、第２ロッド７１ｂと、基台６
３に固設されているシリンダ６４ｂのシリンダロッドと
が、連結部材７２ｂによって連結されている。シリンダ
６４ｂは、Ｘ軸に沿ってシリンダロッドを伸縮させるよ
うに配置されているため、シリンダ６４ｂを駆動するこ
とによって、第２ロッド７１ｂをＸ軸に沿って移動させ
ることとなり、その結果、複数の基板保持部６１におけ
るそれぞれの第２アーム６１ｂが−Ｘ方向又は＋Ｘ方向
に同期して動作することが可能な構成となっている。す
なわち、シリンダ６４ｂは、第２アーム駆動手段として
機能する。

【００４３】なお、上記第１アーム駆動手段と第２アー
ム駆動手段とは、複数の基板保持部６１の基板Ｗを保持
する動作を同期して動作させるために各基板保持部６１
に対して共通に設けられた基板保持部駆動手段として機
能することとなる。

【００４４】そして、図示しない基板処理装置１００の
コントローラが、各シリンダ６４ａ，６４ｂに対してシ
リンダロッドを所定量だけ収縮するように駆動命令を送
ると、各第１アーム６１ａは−Ｘ方向に移動する一方、
各第２アーム６１ｂは＋Ｘ方向に移動する。この動作に
より、シャトル搬送ロボット６０による基板を保持する
動作（すなわち、チャッキング動作）が行われる。この
チャッキング動作は、第１アーム６１ａと第２アーム６
１ｂとの２本のアームによって基板を挟み込む動作であ
るため、基板の下面を支持するだけのものに比べると、
各処理部に対して搬送する基板Ｗの位置アライメントを
行うことができる。

【００４５】逆に、コントローラが、各シリンダ６４
ａ，６４ｂに対してシリンダロッドを所定量だけ伸ばす
ように駆動命令を送ると、各第１アーム６１ａは＋Ｘ方
向に移動する一方、各第２アーム６１ｂは−Ｘ方向に移
動する。この動作により、シャトル搬送ロボット６０の
基板の保持状態を開放する動作が行われる。

【００４６】また、基台６３にはモータ６５が固設され
ており、モータ６５の回転軸にはベルト６７が装着され
ている。このベルト６７は、回転軸６６に設けられたベ
ルト装着部材６９にも装着されている。従って、モータ
６５を回転駆動することによって、ベルト６７を介して
回転軸６６を回転させることが可能となり、モータ６５
の駆動によって複数の基板保持部６１も回転する。複数
の基板保持部６１が基板Ｗを保持した状態でモータ６５
を駆動することにより、基板ＷもＹＺ平面での回転動作
を行う。

【００４７】ここで、モータ６５の駆動によって回転軸
６６にα方向の微少量の回転を与えると、基板Ｗを保持
した状態の基板保持部６１は、基板Ｗを保持した状態で
α方向に微少量の回転を行う。従って、基板載置部２０
の第２基板載置部２０Ａのピン２３に載置されていた基
板Ｗは、基板保持部６１に保持されてα方向に回転する
ことにより、ピン２３から離脱することとなる。同様
に、各処理部３０，４０で保持されていた基板について
も、基板保持部６１に保持されてα方向に回転すること
によって各処理部３０，４０における保持状態から開放
され、基板Ｗが持ち上げられた状態となる。

【００４８】そして、基台６３の下部に移動台７５が連
結されており、移動台７５に螺嵌されているボールネジ
７４がモータ７３の駆動によって回転することにより、
移動台７５はＸ軸に沿って移動する。従って、モータ７
３を駆動することにより、基台６３もＸ軸に沿って移動
することとなり、同時に複数の基板保持部６１もＸ軸に
沿って移動する。すなわち、モータ７３は基板Ｗを各処
理部間で搬送を行うための処理部間搬送手段となる。

【００４９】このように、このシャトル搬送ロボット６
０は、各処理部間の基板搬送の際に、シリンダ６４ａ，
６４ｂを駆動することによって基板Ｗを保持するととも
に、モータ６５による回転駆動によって各処理部におけ
る載置面から基板をα方向に回転させることによって上
昇させ（すなわち、基板を持ち上げる動作）、各処理部
との緩衝が起こらない状態とした後に、モータ７３を駆
動して基台６３を−Ｘ方向に移動させ、各基板を次の処
理部に搬送する。そして、モータ６５を駆動して基板Ｗ
を−α方向に回転させ、シリンダ６４ａ，６４ｂを駆動
することにより基板Ｗの保持状態を開放することで搬送
した基板を各処理部に載置する。

【００５０】図５に示すシャトル搬送ロボット６０に
は、３個の基板保持部６１が設けられているが、このう
ち最も＋Ｘ方向側に設けられている基板保持部６１は基
板載置部２０から処理部３０への基板搬送を担当し、中
央に設けられている基板保持部６１は処理部３０から処
理部４０への基板搬送を担当し、最も−Ｘ方向側に設け
られている基板保持部６１は処理部４０から処理部５０
への基板搬送を担当する。この基板搬送の様子を図６，
図７により説明する。なお、図６，図７は、処理部間の
基板搬送を示す図である。

【００５１】まず、図６に示すように、シャトル搬送ロ
ボット６０は、基板載置部２０と処理部３０，４０に対
応する側に位置する。処理部３０，４０における基板の
処理中は、３個の基板保持部６１は図中一点鎖線で示す
位置にある。そして、処理部３０，４０における基板処
理が終了すると、上述のシリンダ６４ａ，６４ｂを駆動
することにより、各基板保持部６１はそれぞれ図中実線
で示す位置に移動し、基板載置部２０，処理部３０，処
理部４０にある基板Ｗの保持を行う。そして、上述のモ
ータ６５の回転動作により各基板Ｗを上昇させた後、モ
ータ７３を駆動することによってシャトル搬送ロボット
６０を−Ｘ方向に移動させ、図７に示す位置に移動させ
る。

【００５２】そして、各処理部３０，４０，５０に搬送
した基板Ｗを下降させた後、図中実線で示す基板保持部
６１を一点鎖線で示す位置に退避させることによって、
各処理部への基板Ｗの搬送動作を完了する。なお、基板
保持部６１が退避する際には、各処理部間等に設けられ
た退避位置９１に退避する。

【００５３】このように、この実施の形態のシャトル搬
送ロボット６０は、隣接する処理部間での基板Ｗの搬送
を同時に行うように構成されているため、効率的な基板
Ｗの処理部間搬送を実現しているとともに、基板載置部
２０から処理部３０への基板搬送と、処理部３０から処
理部４０への基板搬送と、処理部４０から処理部５０へ
の基板搬送とについて個別に搬送ロボットを設ける必要
がなく、基板処理装置１００のフットプリントを減少さ
せることが可能となる。

【００５４】また、各処理部における基板処理の際には
複数の基板保持部６１を各処理部間等に設けられた退避
位置９１に退避させるように構成しているため、シャト
ル搬送ロボット６０の実質的なフットプリントは、基台
６３がＸ方向に移動するために必要な面積だけで十分で
ある。すなわち、シャトル搬送ロボット６０は、基板載
置部２０から処理部３０への基板搬送と、処理部３０か
ら処理部４０への基板搬送と、処理部４０から処理部５
０への基板搬送とを同時に行うことができるにもかかわ
らず、シャトル搬送ロボット６０自体のフットプリント
が小さく実現されているおり、その結果、基板処理装置
１００の全体のフットプリントも小さく実現される。

【００５５】さらに、この実施の形態のシャトル搬送ロ
ボット６０では、シリンダ６４ａ，６４ｂやモータ６５
等のように、複数の基板保持部６１を共通の駆動源で同
期して動作させるように構成されているため、各処理部
間の基板搬送における制御機構を簡単にすることができ
る。

【００５６】なお、処理部５０からの基板Ｗの取り出し
は、上述のように搬送ロボット１０が行うように構成さ
れている。

【００５７】＜４．カバー８０＞次に、上述のカバー８
０について説明する。図８は、カバー８０の斜視図であ
る。図８に示すように、カバー８０は、処理部３０，４
０，５０における基板処理の際に処理液等が飛散しない
ように各処理部を覆うように構成されている。また、カ
バー８０は、下降した際に、退避位置９１に退避してい
るシャトル搬送ロボット６０の基板保持部６１に緩衝し
ないように各退避位置９１に対応する位置に凹部８８が
設けられている。従って、シャトル搬送ロボット６０の
基板保持部６１が図７の一点鎖線で示す位置に退避した
場合に、カバー８０を下降させれば、カバー８０は基板
保持部６１に接触することなく各処理部３０，４０，５
０を良好に覆うことができる。

【００５８】従って、シャトル搬送ロボット６０の基板
保持部６１が退避位置９１に退避した直後にカバー８０
を下降させれば、各処理部３０，４０，５０における上
述の基板処理を開始することができる。

【００５９】また、カバー８０には、洗浄液吐出ノズル
８２が設けられており、図７に一点鎖線で示す退避位置
９１にある基板保持部６１を洗浄することができるよう
に構成されている。すなわち、退避位置９１にある基板
保持部６１に対して洗浄液吐出ノズル８２より純水等の
リンス液を吐出することにより、各処理部間の搬送の際
に基板保持部６１（特に、保持部材６２）に付着した汚
れ等を洗浄することが可能となる。

【００６０】＜５．カバーと基板搬送装置との関係＞こ
こで、カバー８０とシャトル搬送ロボット６０との関係
について説明する。図９は、シャトル搬送ロボット６０
によって基板Ｗの処理部間搬送を行う際のカバー８０と
基板保持部６１との関係を示す概略側面図である。図９
に示すように、シャトル搬送ロボット６０の回転軸６６
がα方向に微少量回転し、基板保持部６１が基板Ｗを持
ち上げた状態で処理部間搬送を行う。このとき、カバー
８０は、シャトル搬送ロボット６０の搬送動作の際に緩
衝しないように図示しない昇降手段によって上昇した状
態となっている。

【００６１】ところで、基板Ｗの処理部間搬送が終了
し、カバー８０が下降して各処理部における基板処理が
開始された際に、処理部３０，４０，５０に対応する位
置にあるシャトル搬送ロボット６０を次の処理部間搬送
に備えて、基板載置部２０，処理部３０，４０に対応す
る位置に予め移動させておくことが必要に応じて行われ
る。

【００６２】しかし、各処理部は基板Ｗの処理中であ
り、カバー８０は閉じた状態であるため、基板保持部６
１が退避位置９１にある状態で、シャトル搬送ロボット
６０を＋Ｘ方向に移動させると、カバー８０に衝突す
る。

【００６３】そこで、この実施の形態のシャトル搬送ロ
ボット６０では、図１０に示すように、シャトル搬送ロ
ボット６０の回転軸６６を９０度程度回転させることに
よって基板保持部６１を起立状態にし、側面視でカバー
８０と基板保持部６１とが重ならないような状態にす
る。こうすることによって、シャトル搬送ロボット６０
がＸ方向に移動しても基板保持部６１がカバー８０とは
緩衝しないようになり、各処理部における基板処理中に
シャトル搬送ロボット６０を基板載置部２０，処理部３
０，４０に対応する位置に予め移動させておくことが可
能となる。なお、基板保持部６１を起立させる際には上
述のモータ６５が駆動源となり、シャトル搬送ロボット
６０をＸ方向に移動させる際には上述のモータ７３が駆
動源となる。

【００６４】そして、シャトル搬送ロボット６０がＸ方
向に移動して、基板載置部２０，処理部３０，４０に対
応する位置に到達すると、モータ６５を逆方向に駆動
し、起立状態の基板保持部６１を再び略水平状態に戻
す。

【００６５】このような動作によって、図７の一点鎖線
で示す基板保持部６１が各処理部における基板Ｗの処理
中に図６の一点鎖線で示す基板保持部６１の位置に移動
することができることとなり、各処理部における基板処
理が終了するまでその位置で待機しておくことにより、
次の基板Ｗの処理部間搬送を効率良く行うことができ
る。

【００６６】なお、基板Ｗの処理中に図６の一点鎖線で
示す基板保持部６１の位置で待機しているときに基板保
持部６１の洗浄を行う場合は、基板載置部２０の近辺に
基板載置部２０内の基板Ｗを保持する基板保持部６１に
対してリンス液を吐出するノズル（図示せず）を設けれ
ば良い。そして、基板載置部２０の近辺に設けられたノ
ズルとカバー８０に設けられた洗浄液吐出ノズル８２と
からリンス液を吐出することにより、基板保持部６１を
洗浄することが可能となる。

【００６７】以上、説明したように、この実施の形態の
基板処理装置１００では、基板Ｗに対して処理を行う複
数の処理部３０，４０，５０を基板の処理順序に応じて
Ｘ軸に沿った状態で配置され、複数の基板保持部６１を
有する１台のシャトル搬送ロボット６０が隣接する各処
理部間での基板の搬送を一括して行うように構成されて
いるため、各処理部間のそれぞれに独立した搬送ロボッ
トを設ける必要がなく、フットプリントを最小限に抑え
ることができる。

【００６８】また、シャトル搬送ロボット６０は、複数
の基板保持部６１を動作させる際に、シリンダ６４ａ，
６４ｂやモータ６５等のような共通の駆動源を使用して
いるため、各処理部間の基板搬送において各々の基板保
持部６１を同期して動作させることができるとともに、
基板載置部２０から処理部３０への搬送と処理部３０か
ら処理部４０への搬送と処理部４０から処理部５０への
搬送を同時に行うことができるにもかかわらず、搬送の
際の制御機構を簡単に構成することができる。

【００６９】さらに、処理部３０に隣接する位置にＣＭ
Ｐ装置等の外部装置とのインタフェースとなる基板載置
部２０を設けており、シャトル搬送ロボット６０が基板
載置部２０の基板を処理部３０に搬送するように構成さ
れているため、ＣＭＰ装置等の外部装置と直接インライ
ン化を図ることができる。図１１は、この実施の形態の
基板処理装置１００をＣＭＰ装置２００とインライン化
した構成を示す図である。図１１に示すように、基板処
理装置１００とＣＭＰ装置２００とをインライン化する
際に、従来のようにコンベアを設ける必要がないため、
フットプリントを極めて小さく抑えることが可能とな
る。

【００７０】＜６．変形例＞上記各実施の形態において
は、外部装置がＣＭＰ装置である場合について説明した
が、ＣＭＰ装置以外の装置であっても良い。また、各処
理部３０，４０，５０についても、ＣＭＰ処理後の洗浄
を行う処理部に限定するものではない。

【００７１】また、カバー８０には洗浄液吐出ノズル８
２が設けられることについて説明したが、図７に一点鎖
線で示す退避位置９１にある基板保持部６１を洗浄する
ことという観点からすれば、洗浄液吐出ノズル８２をカ
バー８０と分離し、基板保持部６１の動作に緩衝しない
ように退避位置９１に直接設けるようにしても良い。

【００７２】さらに、基板搬送装置であるシャトル搬送
ロボット６０においては、処理間搬送の際に基板Ｗを持
ち上げる動作は、モータ６５を駆動して複数の基板保持
部６１を回転軸６６を中心に回転させることによって行
っていたが、図５に示す基台６３と移動台７５との間に
昇降機構を設けて基台６３より上部側を昇降させること
によって基板を持ち上げるように構成しても良い。この
場合には、モータ６５等は設ける必要がなくなる。

【００７３】また、図１２に示すように、シャトル搬送
ロボット６０を構成する複数の基板保持部６１は、基端
部分に接続された回転部材９７ａ，９７ｂが回転するこ
とによって基板Ｗを保持するような構成としても良い。
この場合、図５に示した第１ロッド７１ａがＸ軸に沿っ
て移動する際に、ラックとピニオン等を使用した線運動
を円運動に変換する構造を使用して回転部材９７ａを回
転させるようにすれば、シリンダ６４ａの駆動によって
複数の第１アーム６１ａを同期して動作させることがで
きる。同様に、図５に示した第２ロッド７１ｂがＸ軸に
沿って移動する際に、ラックとピニオン等を使用した線
運動を円運動に変換する構造を使用して回転部材９７ｂ
を回転させるようにすれば、シリンダ６４ｂの駆動によ
って複数の第２アーム６１ｂを同期して動作させること
ができる。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、基板を保持する複数の基板保持部と、複
数の基板保持部を同期して動作させるように複数の基板
保持部に共通に設けられた基板保持駆動部と、複数の基
板保持部と基板保持駆動部とを一体として所定方向に沿
って移動させる処理部間搬送手段とを備えるため、複数
の基板保持部の動作の制御を行う際には共通に設けられ
た基板保持部駆動手段を制御するだけで良いため、各処
理部間を搬送する際の制御機構を簡単にすることもでき
る。

【００７５】請求項２に記載の発明によれば、さらに、
所定方向と平行に設けられ、複数の基板保持部が接続さ
れた回転軸と、回転軸を回転させることにより、複数の
基板保持部を回転軸を中心として回転駆動する回転駆動
手段とを備えるため、処理部間搬送の際に複数の基板を
保持しつつ同時に持ち上げることができる。

【００７６】請求項３に記載の発明によれば、複数の基
板保持部のそれぞれは、基板を保持する第１アーム及び
第２アームを有する一対のアームを備え、基板保持部駆
動手段は、複数の基板保持部についての複数の第１アー
ムを同時に所定方向に沿って移動させる第１アーム駆動
手段と、複数の基板保持部についての複数の第２アーム
を同時に所定方向に沿って移動させる第２アーム駆動手
段とを備えるため、複数の基板を保持する動作を同期し
て行うことができるとともに、搬送する際の基板の位置
アライメントを行うこともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態における基板処理装置を示す
平面図である。

【図２】第１の実施の形態における基板処理装置のＹＺ
平面における概略断面図である。

【図３】第１の実施の形態における基板処理装置のＺＸ
平面における概略断面図である。

【図４】基板載置部の構成を示す図である。

【図５】シャトル搬送ロボットの斜視図である。

【図６】処理部間搬送の様子を示す説明図である。

【図７】処理部間搬送の様子を示す説明図である。

【図８】カバーの斜視図である。

【図９】カバーと基板保持部との動作関係を示す概略側
面図である。

【図１０】カバーと基板保持部との動作関係を示す概略
側面図である。

【図１１】この実施の形態の基板処理装置をＣＭＰ装置
とインライン化した構成を示す図である。

【図１２】図５とは異なる構成のシャトル搬送ロボット
を示す平面図である。

【図１３】従来の基板処理装置を示す平面図である。

【図１４】従来の基板処理装置をＣＭＰ装置とインライ
ン化した構成を示す概略図である。

【符号の説明】

３０，４０，５０ 処理部 ６０ シャトル搬送ロボット（基板搬送装置） ６１ 基板保持部 ６１ａ 第１アーム ６１ｂ 第２アーム ６６ 回転軸 ６４ａ シリンダ（第１アーム駆動手段） ６４ｂ シリンダ（第２アーム駆動手段） ６５ モータ（回転駆動手段） ７３ モータ（処理部間搬送手段） １００ 基板処理装置 Ｗ 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を所定方向に沿って配置された複数
   の処理部間で搬送する基板搬送装置であって、 (a) 基板を保持する複数の基板保持部と、 (b) 前記複数の基板保持部を同期して動作させるように
   前記複数の基板保持部に対して設けられた基板保持部駆
   動手段と、 (c) 前記複数の基板保持部と前記基板保持部駆動手段と
   を一体として前記所定方向に移動させる処理部間搬送手
   段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、さらに、 (d) 前記所定方向と平行に設けられ、前記複数の基板保
   持部が接続された回転軸と、 (e) 前記回転軸を回転させることにより、前記複数の基
   板保持部を前記回転軸を中心として回転駆動する回転駆
   動手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板搬送
   装置において、 前記複数の基板保持部のそれぞれは、 (a-1) 基板を挾持する第１アーム及び第２アームを有す
   る一対のアーム、を備え、 前記基板保持部駆動手段は、 (b-1) 前記複数の基板保持部についての複数の前記第１
   アームを同時に前記所定方向に沿って移動させる第１ア
   ーム駆動手段と、 (b-2) 前記複数の基板保持部についての複数の前記第２
   アームを同時に前記所定方向に沿って移動させる第２ア
   ーム駆動手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装
   置。