JP3667527B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」という）に対して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の製造過程において、基板表面の多層構造化に伴う凹凸を取り除くために、化学研磨剤やパッド等を使用して基板表面を機械的に削ることにより平坦化を行うＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる処理が行われている。
【０００３】
そして、ＣＭＰ処理が施された基板の表面には研磨によって生じた研磨屑等が付着しているため、ＣＭＰ処理後の基板に対する処理として基板を洗浄して研磨屑等を除去する処理が行われる。
【０００４】
このようなＣＭＰ処理後の基板洗浄を行う従来の基板処理装置を図１３に示す。この従来の基板処理装置４１０は、ローダ３１０とアンローダ３９０と複数の処理部３３０，３５０，３７０と複数の搬送ロボット３２０，３４０，３６０，３８０とを備えている。
【０００５】
処理部３３０では、基板表面を洗浄する表面ブラシと基板裏面を洗浄する裏面ブラシとを使用して基板の両面をブラッシングすることによってＣＭＰ処理によって基板に付着した研磨屑等のパーティクルを取り除く処理を行う。処理部３５０は、さらにパーティクル除去能力の高いブラシを使用して基板表面に付着している微細なパーティクルを取り除く処理部である。これらの処理部３３０，３５０では、ブラシによる洗浄効果を高めるために、基板の表面又は裏面に対して所定の処理液を吐出することも行われる。また、処理部３７０は、純水等のリンス液を使用して基板の最終リンスを行った後、基板の高速スピンドライ乾燥を行う処理部である。
【０００６】
ローダ３１０では、ＣＭＰ処理後の基板が複数枚収納されたカセットを水中に浸漬させておき、基板を処理部３３０に搬送する際に水中からカセットを引き上げて、搬送ロボット３２０が基板を取り出すことができるように構成されている。
【０００７】
搬送ロボット３２０は、ローダ３１０から基板を取り出して処理部３３０に搬送を行う。搬送ロボット３４０は、処理部３３０での両面洗浄処理が終了した基板を取り出して、処理部３５０へ搬送する。搬送ロボット３６０は、処理部３５０での表面洗浄処理が終了した基板を取り出して、処理部３７０へ搬送する。さらに、搬送ロボット３８０は、処理部３７０において最終リンスが行われ、かつ乾燥された基板を取り出して、アンローダ３９０に設けられているカセット内に収納する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の基板処理装置４１０では、各処理部間に基板を搬送する各処理部間専用の搬送ロボットが設けられるため、基板に対する処理部が３台であるにもかかわらず、搬送ロボットが４台設けられている。従って、装置全体のフットプリントが大きくなるという問題がある。この問題は、上記の基板処理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合に、より顕著に現れる。
【０００９】
図１４は、従来の基板処理装置４１０を実際のＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概略図である。従来の基板処理装置４１０は、ＣＭＰ装置２００と直接基板の受け渡しをできないため、コンベア４２０が設けられている。また、従来の基板処理装置４１０にはＣＭＰ処理後の洗浄処理のためのローダのみを備えるため、ＣＭＰ装置２００に対して基板を取り出すためのインデクサ４３０がさらに設けられ、コンベア４２０に連結されることとなる。そして、インデクサ４３０から取り出される基板は、コンベア４２０によってＣＭＰ装置２００に搬送されるとともに、ＣＭＰ処理が終了した基板は再びコンベア４２０によって基板処理装置４１０のローダ３１０に搬送されるように構成される。
【００１０】
このように、従来の基板処理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合にはコンベア４２０を介した接続形態となるため、フットプリントが大きくなる。
【００１１】
また、従来の基板処理装置４１０では、搬送ロボットが４台設けられているため、各搬送ロボットを個別に制御することが必要となり制御機構が複雑となるとともに、装置コストが上昇するという問題もある。
【００１２】
さらに、従来の基板処理装置４１０では、処理液の貯留や気液分離等のための薬液キャビネットについては装置内部に設置することができず、基板処理装置４１０とは、異なる場所に別置しなければならない。このため、薬液キャビネットは、基板処理装置４１０とは別個独立にフットプリントを有することとなる。
【００１３】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、フットプリントを最小限に抑えるとともに、各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、さらに、ＣＭＰ装置等の外部装置と直接インライン化を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、(c) 第１処理部群と第２処理部群との間に配置された基板載置部と、(d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、(e) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、(f) 第１処理部群と第２処理部群と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構とを備えている。
【００１５】
さらに、第１搬送機構は、(e-1) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、(e-2) 基板収納部に配置された収納器と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えている。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、(g) 基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送することを特徴としている。
請求項３に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、 (a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、 (c) 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間に配置された基板載置部と、 (d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、 (e) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、 (f) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、(c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、(d) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、(e) 第１処理部群と第２処理部群とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構とを備え、第１処理部群と第２処理部群との間の位置において、第１搬送機構から第２搬送機構へ基板の搬送を行うことを特徴としている。
【００１８】
さらに、第１搬送機構は、(d-1) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、(d-2) 基板収納部に配置された収納器と第２搬送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えている。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、さらに、(f) 基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送することを特徴としている。
請求項６に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、 (c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、 (d) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、 (e) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備え、前記第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、前記第１搬送機構から前記第２搬送機構へ基板の搬送を行うことを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であることを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
＜１．基板処理装置の実施形態＞
図１および図２は、この実施の形態における基板処理装置１００の構成を示す図である。図１は概略平面図、図２はＹＺ平面における概略側面断面図である。
【００２２】
この実施の形態の基板処理装置１００の内部には、第１搬送ロボットＴＲ１（第１搬送機構），第２搬送ロボットＴＲ２（第２搬送機構），第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２，バッファ部７２が設けられている。
【００２３】
第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とは、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との間で基板を水平状態で搬送することが可能なように所定の間隔を隔ててＸ方向に配置されている。そして、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間の位置は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡し位置Ｐ１とされる。また、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とは、受け渡し位置Ｐ１におけるＹ軸に平行な直線に関して対象構造となっており、第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２のそれぞれにおいて、ＣＭＰ処理後の洗浄・乾燥処理を行うことができるように構成されている。
【００２４】
第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７に配置されるポッド９（ＰＯＤ）と、第１処理部群ＭＰ１と、第２処理部群ＭＰ２と、受け渡し位置Ｐ１と、バッファ部７２とに対してアクセスし、これらの間で基板Ｗを搬送することができる。また、第２搬送ロボットＴＲ２は、受け渡し位置Ｐ１と、第１処理部群ＭＰ１と、第２処理部群ＭＰ２と、外部装置であるＣＭＰ装置２００とに対してアクセスし、これらの間で基板の搬送を行うことができる。
【００２５】
図３は、第１搬送ロボットＴＲ１を示す概略側面図である。第１搬送ロボットＴＲ１は、上下方向に２つのアーム、すなわち、第１アーム１１と第２アーム１２とを備えるダブルアーム構造となっている。第１アーム１１は、第２アーム１２よりも上側に設けられている。これら第１アーム１１又は第２アーム１２が屈伸動作を行うことによって基板Ｗの搬送を行う。また、第１搬送ロボットＴＲ１は、基台１４上に設けられた昇降部分１３が伸縮昇降することによって基板を鉛直（Ｚ軸）方向にも搬送することができるとともに、鉛直方向のθ１軸を中心とする回転動作も行うことが可能となっている。従って、第１アーム１１及び第２アーム１２は、第１搬送ロボットＴＲ１の周囲の高さ位置が異なる位置に対してもアクセスすることが可能となっている。
【００２６】
第１搬送ロボットＴＲ１が第１アーム１１及び第２アーム１２の２つのアームを備えることにより、第１アーム１１にはＣＭＰ処理後の洗浄処理が全て終了した処理済み基板の搬送を専用に担当させ、第２アーム１２にはＣＭＰ処理対象となる未処理基板の搬送を専用に担当させることができる。この実施の形態においても、第１アーム１１と第２アーム１２とを上記のように担当させるように実現されており、第１アーム１１は第１搬送手段として機能し、第２アーム１２は第２搬送手段として機能する。このため、第２アーム１２が未処理基板を保持した際に未処理基板から第２アーム１２にパーティクル等が付着したとしても、このパーティクル等が処理済みの基板に付着することはない。また、第１アーム１１が第２アーム１２よりも上側に設けられているため、パーティクル等が付着する可能性はさらに低いものとなっている。
【００２７】
一方、第２搬送ロボットＴＲ２は、第１搬送ロボットＴＲ１と異なりシングルアーム構造となっている。図４は、第２搬送ロボットＴＲ２を示す概略側面図である。第２搬送ロボットＴＲ２は、１つのアーム２１を備えている。このアーム２１も屈伸動作を行うことにより基板Ｗの搬送を行う。そして、第１搬送ロボットＴＲ１と同様に、第２搬送ロボットＴＲ２は、基台２４上に設けられた昇降部分２３が伸縮昇降することによって基板を鉛直（Ｚ軸）方向にも搬送することができるとともに、鉛直方向のθ２軸を中心とする回転動作も行うことが可能となっている。故に、アーム２１についても、第２搬送ロボットＴＲ２の周囲の高さ位置が異なる位置に対してアクセスすることが可能となっている。
【００２８】
以下、この実施の形態の基板処理装置１００の詳細について説明する。
【００２９】
この実施の形態の基板処理装置１００では、複数枚の基板を収納するポッド９が収納器として使用され、ＣＭＰ処理の対象となる複数の基板がポッド９内に密閉された状態で基板収納部７に配置される。なお、基板収納部７には２個のポッド９がＸ方向に配置され、一方のポッド９がＣＭＰ処理の対象となる基板が複数枚収納されたローダ用のポッドとなり、他方のポッド９がＣＭＰ処理およびＣＭＰ処理後の洗浄処理が完了した基板Ｗを収納するアンローダ用のポッドとなる。この実施の形態では、２個のポッド９のうち、ポッド９ａをローダ用のポッドとし、ポッド９ｂをアンローダ用のポッドとして説明する。
【００３０】
ポッド９は、基板を清浄雰囲気内に保つために密閉された収納器であるが、このようなポッド９から基板Ｗを取り出したり、また、ポッド９内に基板Ｗを収納するためにはポッド９を密閉状態から開放する必要がある。そこで、この基板処理装置１００にポッドオープナ８が設けられており、密閉状態のポッド９を基板処理装置１００の内部に対して開放するように構成されている。なお、図２に示すように、基板処理装置１００の上部には、フィルタファンユニットＦＦＵが設けられており、このフィルタファンユニットＦＦＵからのクリーンエアのダウンフローによって装置内部の雰囲気が清浄に保たれているため、ポッド９を装置内部に対して開放しても基板Ｗは汚染されないので、問題はない。
【００３１】
基板収納部７にポッド９が配置されると、図２に示す状態１ａのようにポッドオープナ８はアームを伸ばしてポッド９の蓋のロックを解除する。そして、状態１ｂのように、アームがポッド９の蓋を保持した状態でＹ方向に移動し、ポッド９を密閉状態から開放する。状態１ｂのままでは、基板Ｗを搬送することができないので、状態１ｃのように、ポッドオープナ８は蓋を保持しているアームを下降させる。このような動作により、ポッド９の密閉状態が開放され、第１搬送ロボットＴＲ１がポッド９に対してアクセスすることができるようになる。
【００３２】
そして、第１搬送ロボットＴＲ１により、ポッド９ａに収納されている基板Ｗが順次に搬出されていくとともに、ＣＭＰ処理及びＣＭＰ処理後の洗浄・乾燥処理が終了した基板がポッド９ｂに順次に収納されていく。
【００３３】
第１搬送ロボットＴＲ１は、第２アーム１２をポッド９ａに対してアクセスさせ、基板Ｗを１枚取り出した後、その基板Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間の受け渡し位置Ｐ１に設けられた基板載置部８２に基板Ｗを載置する。そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、基板載置部８２に載置されている基板Ｗを受け取り、この基板をＣＭＰ装置２００に搬送する。
【００３４】
図５は、基板載置部８２における第１及び第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡しを説明する図である。図５に示すように、第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１２が受け渡し位置Ｐ１に設けられた基板載置部８２に対して基板Ｗを載置する。これにより、基板Ｗは基板載置部８２に保持された状態となるため、第１搬送ロボットＴＲ１は次の搬送動作に移行することができる。その後、第２搬送ロボットＴＲ２は、図５に点線で示すように基板載置部８２に対してアーム２１をアクセスさせれば、基板Ｗを受け取ることができる。このように第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡しを基板載置部８２を介して行うようにすれば、２つの搬送ロボットの受け渡し動作を同調させる必要がないため有用である。
【００３５】
第１搬送ロボットＴＲ１は、基板載置部８２に載置した基板Ｗが第２搬送ロボットＴＲ２によって取り出されるまでの間、ポッド９ａに収納されている基板Ｗをバッファ部７２に対して順次に搬送する。なお、このときのバッファ部７２への搬送も、第２搬送手段としての第２アーム１２がポッド９ａ内の基板を取り出して搬送する。
【００３６】
図６は、バッファ部７２の構成を示す概略図である。バッファ部７２の内部には複数の棚７３が形成されており、１つの棚７３に１枚の基板Ｗを収納することができるように構成されている。そして、第１搬送ロボットＴＲ１は、ポッド９ａから基板Ｗを１枚ずつ順次にバッファ部７２の内部に収納していく。
【００３７】
第２搬送ロボットＴＲ２が基板載置部８２に載置されている基板Ｗを取り出してＣＭＰ装置２００側に搬送した場合には、第１搬送ロボットＴＲ１はポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を一時中断し、次の基板Ｗを基板載置部８２に載置する動作を行う。
【００３８】
そして、第１搬送ロボットＴＲ１は、その後再びポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を継続する。
【００３９】
このように、第１搬送ロボットＴＲ１がポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を行うことにより、基板ＷごとのＣＭＰ処理やＣＭＰ処理後の洗浄処理等が進行していく前に、ポッド９ａに収納されているＣＭＰ処理対象の基板Ｗを全てバッファ部７２に移し換えることができる。従って、ポッド９ａの内部は基板処理の開始から間もなくして空状態となり、次の基板Ｗが複数枚収納されたポッドと交換することができる。そして、ローダ用となるポッドの交換中は、第１搬送ロボットＴＲ１はバッファ部７２に収納した基板Ｗを順次に基板載置部８２に載置していけば、ポッドの交換の際に基板処理を中断することがなく、基板処理を継続することができる。
【００４０】
すなわち、バッファ部７２が設けられていることにより、基板収納部７にセットされるポッド９の数が２個の場合であっても、基板処理装置１００の稼働率を低下させることがない。また、逆に、バッファ部７２が設けられることにより、基板収納部７にセットされるポッド９の数をローダ用とアンローダ用との２個にすることができ、多くのポッド９をセットする必要のあるインデクサを設ける場合に比べてフットプリントが小さくなるという効果が生じるといえる。なお、図１に示す構成では、バッファ部７２は２個設けられているが、２個である必要はなく、１個であっても良いし、３個以上であっても良いことは言うまでもない。
【００４１】
ところで、ＣＭＰ装置２００では、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬送された基板Ｗに対してＣＭＰ処理が施され、そのＣＭＰ処理後の基板Ｗが再び第２搬送ロボットＴＲ２に渡される。
【００４２】
そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、基板Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２のうちのいずれか一方に搬送する。
【００４３】
第１処理部群ＭＰ１および第２処理部群ＭＰ２は、ＣＭＰ処理後の基板Ｗの両面に対してブラシ洗浄を行う洗浄処理部と、基板の表面に対するブラシ洗浄とリンス洗浄を行った後に高速スピンドライ乾燥を行う乾燥処理部とを有している。
【００４４】
図７は、第１処理部群ＭＰ１の側断面を示す概略図である。図７に示すように、洗浄処理部３０と乾燥処理部４０とが上下方向に設けられている。ここで、乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の上側に配置されているが、これは乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の後工程となるため、洗浄処理部３０から発生する研磨屑等が後工程の乾燥処理部４０に侵入する可能性を低減することを考慮したものである。
【００４５】
洗浄処理部３０においては、基板Ｗの表面を洗浄する表面ブラシ３１と裏面を洗浄する裏面ブラシ３２とにより、ＣＭＰ処理によって基板Ｗ両面に付着した研磨屑等のパーティクルを取り除く。また、このとき必要に応じて表面ブラシ３１及び裏面ブラシ３２による洗浄効果を高めるために、基板Ｗの表面又は裏面に対して所定の処理液を吐出することも行われる。
【００４６】
図８は、第１処理部群ＭＰ１の洗浄処理部３０を示す概略平面図である。洗浄処理部３０には、第２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入出するための搬入出口３８が形成されており、この搬入出口３８には開閉シャッタ３８ａが設けられている。基板Ｗは、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬入出口３８から洗浄処理部３０内部の所定位置に搬送され、表面ブラシ３１等によって基板Ｗ両面のブラシ洗浄が行われる。そして、洗浄処理部３０における洗浄処理が終了すると、再び搬入出口３８から第２搬送ロボットＴＲ２によって基板Ｗが搬出される。
【００４７】
一方、乾燥処理部４０においては、まず、洗浄処理部３０の表面ブラシ３１等よりもさらにパーティクル除去能力の高いブラシ４１を使用して基板表面に付着している微細なパーティクルを取り除くことが行われる。そして、ノズル４２より純水等のリンス液を基板Ｗの表面に供給して基板Ｗの最終リンスを行った後、基板Ｗを保持しているスピンチャック４５を高速回転させることにより、基板Ｗの高速スピンドライ乾燥が行われる。すなわち、乾燥処理部４０では、基板表面のブラシ洗浄と最終リンス・乾燥を１つの処理部で行うように実現されている。
【００４８】
図９は、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理部４０を示す概略平面図である。乾燥処理部４０には、第２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入するための搬入口４８が形成される一方、第１搬送ロボットＴＲ１側に対して基板Ｗを搬出するための搬出口４９が形成されている。搬入口４８と搬出口４９とには、それぞれ開閉シャッタ４８ａ，４９ａが設けられている。そして、乾燥処理部４０の下段に配置された洗浄処理部３０において所定の洗浄処理が終了した基板Ｗは、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬入口４８から乾燥処理部４０内部の所定位置に搬送され、基板Ｗを保持したスピンチャック４５を回転させつつブラシ４１による洗浄と最終リンスと高速スピンドライ乾燥とが行われる。そして、乾燥処理部４０において基板Ｗに対する全ての処理が終了すると、搬出口４９から第１搬送ロボットＴＲ１によって基板Ｗが搬出される。
【００４９】
このように、第１処理部群ＭＰ１は、内部に洗浄処理部３０と乾燥処理部４０とを有している。図１０は、第１処理部群ＭＰ１の概略斜視図を示す図である。上述のように、第１処理部群ＭＰ１の下段側である洗浄処理部３０が設けられた位置の第２搬送ロボットＴＲ２側にのみ搬出入口３８が形成されている。また、上段側である乾燥処理部４０が設けられた位置には、第１搬送ロボットＴＲ１側と第２搬送ロボットＴＲ２側とに搬出口４９と搬入口４８とが形成されている。従って、第２搬送ロボットＴＲ２は、洗浄処理部３０に対してアクセスすることができるが、第１搬送ロボットＴＲ１は洗浄処理部３０に対してアクセスすることができない。これは、第２搬送ロボットＴＲ２にウェット状態の基板の搬送を担当させることにより、第１搬送ロボットＴＲ１に洗浄液等が付着することがないようにするためである。すなわち、この実施の形態では、第２搬送ロボットＴＲ２にウェット状態の基板搬送を担当させ、第１搬送ロボットＴＲ１にドライ状態の基板搬送を担当させている。
【００５０】
なお、第２処理部群ＭＰ２は、上述のように、第１処理部群ＭＰ１と受け渡し位置Ｐ１におけるＹ軸に平行な直線に関して対象構造となっているだけである。従って、第２処理部群ＭＰ２の内部構造は、第１処理部群ＭＰ１と同様であるため、その説明を省略する。
【００５１】
また、第２搬送ロボットＴＲ２は、ＣＭＰ装置２００によってＣＭＰ処理が施された基板を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との洗浄処理部に交互に搬送することにより、ＣＭＰ処理後の洗浄処理を効率的に行うことが可能となる。
【００５２】
第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群ＭＰ２の乾燥処理部での処理が終了した基板Ｗは、第１搬送ロボットＴＲ１によって順次に取り出され、アンローダ用となるポッド９ｂに搬送される。このとき、第１搬送ロボットＴＲ１は、第１搬送手段としての第１アーム１１で乾燥処理部とポッド９ｂとの間で基板Ｗの搬送を行う。従って、第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群での処理済みの基板にパーティクル等が付着することがない。
【００５３】
以上、この実施の形態の基板処理装置１００においては、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とで並列的にＣＭＰ処理後の洗浄処理と乾燥処理を施すことができるので、従来の基板処理装置に比べて処理効率が向上するとともに、基板搬送は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との２台の搬送ロボットによって行われるため、基板搬送の際の制御機構を簡単にすることができ、装置コストも低減させることができる。また、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのそれぞれに洗浄処理部と乾燥処理部とを上下方向に配置し、第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７に配置されたポッド９と、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理部（第１の乾燥処理部）と、第２処理部群ＭＰ２の乾燥処理部（第２の乾燥処理部）と、基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行うように配置され、第２搬送ロボットＴＲ２は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２と基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行うように配置されているため、基板処理装置１００のフットプリントを減少させることができる。さらに、第２搬送ロボットＴＲ２が外部装置であるＣＭＰ装置２００に対して直接基板Ｗを搬送することができるように構成されていることも、フットプリントの削減に効果的なものとなっている。
【００５４】
なお、図１に示すように、基板処理装置１００では、第２搬送ロボットＴＲ２の＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側とに空スペースが形成されることとなり、この空スペースに薬液キャビネットＣＢを配置することが可能となる。従って、従来では、別置しなければならなかった薬液キャビネットＣＢを基板処理装置１００の内部に収納することができるので、さらにフットプリントの削減が効果的になされることとなる。
【００５５】
＜２．変形例＞
上記の実施形態では、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に、基板載置部８２に基板Ｗを載置する場合について説明したが、基板載置部８２を設けなくても基板Ｗの受け渡しは可能である。
【００５６】
図１１は、基板載置部を設けずに、第１及び第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡しを行う場合を説明する図である。図１１に示すように、第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１２が基板Ｗを保持した状態で受け渡し位置Ｐ１に対して伸長する。この状態で、第１搬送ロボットＴＲ１は、第２搬送ロボットＴＲ２が基板Ｗを取り上げるまで待機する。そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、図１１に点線で示すように受け渡し位置Ｐ１にある第２アーム１２の下方にアーム２１を伸ばし、その状態でアーム２１を上昇させることにより、第２搬送ロボットＴＲ２は第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１３から直接に基板Ｗを受け取ることができる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡し動作を同調させる必要がある。
【００５７】
また、上記の実施の形態においては、受け渡し位置Ｐ１は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間に設定されているが、受け渡し位置を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とに影響しないような高さ位置に設ければ、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのＸ方向の間隔をさらに小さくすることができ、基板処理装置１００のＸ方向のフットプリントを削減することが可能となる。図１２は、このような場合の受け渡し位置を示す図であり、第１搬送ロボットＴＲ１側から第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２をみた側面図である。図１２に示すように、受け渡し位置を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とが必要とする高さ部分以外の高さ位置、例えば上方位置Ｐ２又は下方位置Ｐ３に設定することにより、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのＸ方向間隔ｄをさらに小さくすることが可能となる。この結果、図１に示す基板処理装置１００のＸ方向寸法をさらに小さくすることが可能となる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２とは、上方位置Ｐ２又は下方位置Ｐ３にアクセスすることができるだけの鉛直方向（Ｚ方向）のストロークが必要となる。
【００５８】
また、上記説明においては、バッファ部７２は、ポッド９ａからのＣＭＰ処理対象の基板を収納しておくことについて説明したが、これに限定するものではない。例えば、第１搬送ロボットＴＲ１は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との乾燥処理部から得られる処理済み基板をアンローダ用のポッド９ｂに収納していくが、このときにポッド９ｂ内に処理済み基板が満載されたときには、ポッド９ｂを交換することが必要となる。このようなポッド９ｂの交換の際などに処理済み基板の一時収納用としてバッファ部７２を活用しても良い。但し、この場合であっても、ＣＭＰ処理対象の基板を一時収納するバッファ部と処理済み基板を一時収納するバッファ部とは、パーティクル付着低減等の観点から厳密に区別しておくことが好ましい。
【００５９】
さらに、上記説明においては、第２搬送ロボットＴＲ２は、シングルアーム構造であるとして説明したが、これに限定するものでもなく、ダブルアーム構造であっても良いことは言うまでもない。この場合、２つのアームのうち、上側に配置されるアームがＣＭＰ処理後の基板の搬送を担当し、下側に配置されるアームがＣＭＰ処理前の基板の搬送を担当するように設定することが考えられる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１，３に記載の発明によれば、第１処理部群に第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置し、第２処理部群に第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置するとともに、第１搬送機構を基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部と基板載置部とに対して基板の搬送を行うように配置し、第２搬送機構を第１処理部群と第２処理部群と基板載置部とに対して基板の搬送を行うように配置して構成されているため、基板処理装置のフットプリントを最小限に抑えることができる。また、第１搬送機構と第２搬送機構とにより基板搬送が行われるため、基板搬送の際の制御機構を簡単にすることができる。
【００６１】
特に、請求項１に記載の発明によれば、第１搬送機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えるため、第２搬送手段によって搬送される基板から第１搬送手段によって搬送される基板に対してパーティクル等が付着する可能性が低くなる。
【００６２】
請求項２に記載の発明によれば、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納器の数を減少させることができ、フットプリントを削減させることが可能となる。
【００６３】
請求項４，６に記載の発明によれば、第１処理部群に第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置し、第２処理部群に第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置するとともに、第１搬送機構を基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行うように配置し、第２搬送機構を第１処理部群と第２処理部群とに対して基板の搬送を行うように配置し、第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、第１搬送機構から第２搬送機構へ基板の搬送を行うように構成されているため、基板処理装置のフットプリントを最小限に抑えることができる。
【００６４】
特に、請求項４に記載の発明によれば、第１搬送機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と第２搬送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えるため、第２搬送手段によって搬送される基板から第１搬送手段によって搬送される基板に対してパーティクル等が付着する可能性が低くなる。
【００６５】
請求項５に記載の発明によれば、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納器の数を減少させることができ、フットプリントを削減させることが可能となる。
【００６６】
請求項７に記載の発明によれば、第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であるため、基板処理装置に外部装置を直接インライン化することができ、全体としてのフットプリントを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の構成を示す概略平面図である。
【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の構成を示す概略側面断面図である。
【図３】第１搬送ロボットを示す概略側面図である。
【図４】第２搬送ロボットを示す概略側面図である。
【図５】基板載置部における第１及び第２搬送ロボット間の基板の受け渡しを説明する図である。
【図６】バッファ部７２の構成を示す概略図である。
【図７】第１処理部群の側断面を示す概略図である。
【図８】第１処理部群の洗浄処理部を示す概略平面図である。
【図９】第１処理部群の乾燥処理部を示す概略平面図である。
【図１０】第１処理部群の概略斜視図を示す図である。
【図１１】第１及び第２搬送ロボット間の基板の受け渡しを行う場合を説明する図である。
【図１２】第１搬送ロボット側から第１処理部群，第２処理部群をみた受け渡し位置の一例を示す側面図である。
【図１３】従来の基板処理装置を示す概略図である。
【図１４】従来の基板処理装置をＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
７ 基板収納部
９（９ａ，９ｂ） ポッド（収納器）
１１ 第１アーム（第１搬送手段）
１２ 第２アーム（第２搬送手段）
３０ 洗浄処理部
４０ 乾燥処理部
７２ バッファ部
８２ 基板載置部
１００ 基板処理装置
２００ ＣＭＰ装置
ＭＰ１ 第１処理部群
ＭＰ２ 第２処理部群
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 受け渡し位置
ＴＲ１ 第１搬送ロボット（第１搬送機構）
ＴＲ２ 第２搬送ロボット（第２搬送機構）
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」という）に対して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の製造過程において、基板表面の多層構造化に伴う凹凸を取り除くために、化学研磨剤やパッド等を使用して基板表面を機械的に削ることにより平坦化を行うＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる処理が行われている。
【０００３】
そして、ＣＭＰ処理が施された基板の表面には研磨によって生じた研磨屑等が付着しているため、ＣＭＰ処理後の基板に対する処理として基板を洗浄して研磨屑等を除去する処理が行われる。
【０００４】
このようなＣＭＰ処理後の基板洗浄を行う従来の基板処理装置を図１３に示す。この従来の基板処理装置４１０は、ローダ３１０とアンローダ３９０と複数の処理部３３０，３５０，３７０と複数の搬送ロボット３２０，３４０，３６０，３８０とを備えている。
【０００５】
処理部３３０では、基板表面を洗浄する表面ブラシと基板裏面を洗浄する裏面ブラシとを使用して基板の両面をブラッシングすることによってＣＭＰ処理によって基板に付着した研磨屑等のパーティクルを取り除く処理を行う。処理部３５０は、さらにパーティクル除去能力の高いブラシを使用して基板表面に付着している微細なパーティクルを取り除く処理部である。これらの処理部３３０，３５０では、ブラシによる洗浄効果を高めるために、基板の表面又は裏面に対して所定の処理液を吐出することも行われる。また、処理部３７０は、純水等のリンス液を使用して基板の最終リンスを行った後、基板の高速スピンドライ乾燥を行う処理部である。
【０００６】
ローダ３１０では、ＣＭＰ処理後の基板が複数枚収納されたカセットを水中に浸漬させておき、基板を処理部３３０に搬送する際に水中からカセットを引き上げて、搬送ロボット３２０が基板を取り出すことができるように構成されている。
【０００７】
搬送ロボット３２０は、ローダ３１０から基板を取り出して処理部３３０に搬送を行う。搬送ロボット３４０は、処理部３３０での両面洗浄処理が終了した基板を取り出して、処理部３５０へ搬送する。搬送ロボット３６０は、処理部３５０での表面洗浄処理が終了した基板を取り出して、処理部３７０へ搬送する。さらに、搬送ロボット３８０は、処理部３７０において最終リンスが行われ、かつ乾燥された基板を取り出して、アンローダ３９０に設けられているカセット内に収納する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の基板処理装置４１０では、各処理部間に基板を搬送する各処理部間専用の搬送ロボットが設けられるため、基板に対する処理部が３台であるにもかかわらず、搬送ロボットが４台設けられている。従って、装置全体のフットプリントが大きくなるという問題がある。この問題は、上記の基板処理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合に、より顕著に現れる。
【０００９】
図１４は、従来の基板処理装置４１０を実際のＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概略図である。従来の基板処理装置４１０は、ＣＭＰ装置２００と直接基板の受け渡しをできないため、コンベア４２０が設けられている。また、従来の基板処理装置４１０にはＣＭＰ処理後の洗浄処理のためのローダのみを備えるため、ＣＭＰ装置２００に対して基板を取り出すためのインデクサ４３０がさらに設けられ、コンベア４２０に連結されることとなる。そして、インデクサ４３０から取り出される基板は、コンベア４２０によってＣＭＰ装置２００に搬送されるとともに、ＣＭＰ処理が終了した基板は再びコンベア４２０によって基板処理装置４１０のローダ３１０に搬送されるように構成される。
【００１０】
このように、従来の基板処理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合にはコンベア４２０を介した接続形態となるため、フットプリントが大きくなる。
【００１１】
また、従来の基板処理装置４１０では、搬送ロボットが４台設けられているため、各搬送ロボットを個別に制御することが必要となり制御機構が複雑となるとともに、装置コストが上昇するという問題もある。
【００１２】
さらに、従来の基板処理装置４１０では、処理液の貯留や気液分離等のための薬液キャビネットについては装置内部に設置することができず、基板処理装置４１０とは、異なる場所に別置しなければならない。このため、薬液キャビネットは、基板処理装置４１０とは別個独立にフットプリントを有することとなる。
【００１３】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、フットプリントを最小限に抑えるとともに、各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、さらに、ＣＭＰ装置等の外部装置と直接インライン化を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、(c) 第１処理部群と第２処理部群との間に配置された基板載置部と、(d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、(e) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、(f) 第１処理部群と第２処理部群と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構とを備えている。
【００１５】
さらに、第１搬送機構は、(e-1) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、(e-2) 基板収納部に配置された収納器と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えている。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、(g) 基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送することを特徴としている。
請求項３に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、 (a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、 (c) 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間に配置された基板載置部と、 (d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、 (e) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、 (f) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、(b) 第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、(c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、(d) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、(e) 第１処理部群と第２処理部群とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構とを備え、第１処理部群と第２処理部群との間の位置において、第１搬送機構から第２搬送機構へ基板の搬送を行うことを特徴としている。
【００１８】
さらに、第１搬送機構は、(d-1) 基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、(d-2) 基板収納部に配置された収納器と第２搬送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えている。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、さらに、(f) 基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部を備え、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送することを特徴としている。
請求項６に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、 (b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、 (c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、 (d) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、 (e) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備え、前記第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、前記第１搬送機構から前記第２搬送機構へ基板の搬送を行うことを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であることを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
＜１．基板処理装置の実施形態＞
図１および図２は、この実施の形態における基板処理装置１００の構成を示す図である。図１は概略平面図、図２はＹＺ平面における概略側面断面図である。
【００２２】
この実施の形態の基板処理装置１００の内部には、第１搬送ロボットＴＲ１（第１搬送機構），第２搬送ロボットＴＲ２（第２搬送機構），第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２，バッファ部７２が設けられている。
【００２３】
第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とは、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との間で基板を水平状態で搬送することが可能なように所定の間隔を隔ててＸ方向に配置されている。そして、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間の位置は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡し位置Ｐ１とされる。また、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とは、受け渡し位置Ｐ１におけるＹ軸に平行な直線に関して対象構造となっており、第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２のそれぞれにおいて、ＣＭＰ処理後の洗浄・乾燥処理を行うことができるように構成されている。
【００２４】
第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７に配置されるポッド９（ＰＯＤ）と、第１処理部群ＭＰ１と、第２処理部群ＭＰ２と、受け渡し位置Ｐ１と、バッファ部７２とに対してアクセスし、これらの間で基板Ｗを搬送することができる。また、第２搬送ロボットＴＲ２は、受け渡し位置Ｐ１と、第１処理部群ＭＰ１と、第２処理部群ＭＰ２と、外部装置であるＣＭＰ装置２００とに対してアクセスし、これらの間で基板の搬送を行うことができる。
【００２５】
図３は、第１搬送ロボットＴＲ１を示す概略側面図である。第１搬送ロボットＴＲ１は、上下方向に２つのアーム、すなわち、第１アーム１１と第２アーム１２とを備えるダブルアーム構造となっている。第１アーム１１は、第２アーム１２よりも上側に設けられている。これら第１アーム１１又は第２アーム１２が屈伸動作を行うことによって基板Ｗの搬送を行う。また、第１搬送ロボットＴＲ１は、基台１４上に設けられた昇降部分１３が伸縮昇降することによって基板を鉛直（Ｚ軸）方向にも搬送することができるとともに、鉛直方向のθ１軸を中心とする回転動作も行うことが可能となっている。従って、第１アーム１１及び第２アーム１２は、第１搬送ロボットＴＲ１の周囲の高さ位置が異なる位置に対してもアクセスすることが可能となっている。
【００２６】
第１搬送ロボットＴＲ１が第１アーム１１及び第２アーム１２の２つのアームを備えることにより、第１アーム１１にはＣＭＰ処理後の洗浄処理が全て終了した処理済み基板の搬送を専用に担当させ、第２アーム１２にはＣＭＰ処理対象となる未処理基板の搬送を専用に担当させることができる。この実施の形態においても、第１アーム１１と第２アーム１２とを上記のように担当させるように実現されており、第１アーム１１は第１搬送手段として機能し、第２アーム１２は第２搬送手段として機能する。このため、第２アーム１２が未処理基板を保持した際に未処理基板から第２アーム１２にパーティクル等が付着したとしても、このパーティクル等が処理済みの基板に付着することはない。また、第１アーム１１が第２アーム１２よりも上側に設けられているため、パーティクル等が付着する可能性はさらに低いものとなっている。
【００２７】
一方、第２搬送ロボットＴＲ２は、第１搬送ロボットＴＲ１と異なりシングルアーム構造となっている。図４は、第２搬送ロボットＴＲ２を示す概略側面図である。第２搬送ロボットＴＲ２は、１つのアーム２１を備えている。このアーム２１も屈伸動作を行うことにより基板Ｗの搬送を行う。そして、第１搬送ロボットＴＲ１と同様に、第２搬送ロボットＴＲ２は、基台２４上に設けられた昇降部分２３が伸縮昇降することによって基板を鉛直（Ｚ軸）方向にも搬送することができるとともに、鉛直方向のθ２軸を中心とする回転動作も行うことが可能となっている。故に、アーム２１についても、第２搬送ロボットＴＲ２の周囲の高さ位置が異なる位置に対してアクセスすることが可能となっている。
【００２８】
以下、この実施の形態の基板処理装置１００の詳細について説明する。
【００２９】
この実施の形態の基板処理装置１００では、複数枚の基板を収納するポッド９が収納器として使用され、ＣＭＰ処理の対象となる複数の基板がポッド９内に密閉された状態で基板収納部７に配置される。なお、基板収納部７には２個のポッド９がＸ方向に配置され、一方のポッド９がＣＭＰ処理の対象となる基板が複数枚収納されたローダ用のポッドとなり、他方のポッド９がＣＭＰ処理およびＣＭＰ処理後の洗浄処理が完了した基板Ｗを収納するアンローダ用のポッドとなる。この実施の形態では、２個のポッド９のうち、ポッド９ａをローダ用のポッドとし、ポッド９ｂをアンローダ用のポッドとして説明する。
【００３０】
ポッド９は、基板を清浄雰囲気内に保つために密閉された収納器であるが、このようなポッド９から基板Ｗを取り出したり、また、ポッド９内に基板Ｗを収納するためにはポッド９を密閉状態から開放する必要がある。そこで、この基板処理装置１００にポッドオープナ８が設けられており、密閉状態のポッド９を基板処理装置１００の内部に対して開放するように構成されている。なお、図２に示すように、基板処理装置１００の上部には、フィルタファンユニットＦＦＵが設けられており、このフィルタファンユニットＦＦＵからのクリーンエアのダウンフローによって装置内部の雰囲気が清浄に保たれているため、ポッド９を装置内部に対して開放しても基板Ｗは汚染されないので、問題はない。
【００３１】
基板収納部７にポッド９が配置されると、図２に示す状態１ａのようにポッドオープナ８はアームを伸ばしてポッド９の蓋のロックを解除する。そして、状態１ｂのように、アームがポッド９の蓋を保持した状態でＹ方向に移動し、ポッド９を密閉状態から開放する。状態１ｂのままでは、基板Ｗを搬送することができないので、状態１ｃのように、ポッドオープナ８は蓋を保持しているアームを下降させる。このような動作により、ポッド９の密閉状態が開放され、第１搬送ロボットＴＲ１がポッド９に対してアクセスすることができるようになる。
【００３２】
そして、第１搬送ロボットＴＲ１により、ポッド９ａに収納されている基板Ｗが順次に搬出されていくとともに、ＣＭＰ処理及びＣＭＰ処理後の洗浄・乾燥処理が終了した基板がポッド９ｂに順次に収納されていく。
【００３３】
第１搬送ロボットＴＲ１は、第２アーム１２をポッド９ａに対してアクセスさせ、基板Ｗを１枚取り出した後、その基板Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間の受け渡し位置Ｐ１に設けられた基板載置部８２に基板Ｗを載置する。そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、基板載置部８２に載置されている基板Ｗを受け取り、この基板をＣＭＰ装置２００に搬送する。
【００３４】
図５は、基板載置部８２における第１及び第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡しを説明する図である。図５に示すように、第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１２が受け渡し位置Ｐ１に設けられた基板載置部８２に対して基板Ｗを載置する。これにより、基板Ｗは基板載置部８２に保持された状態となるため、第１搬送ロボットＴＲ１は次の搬送動作に移行することができる。その後、第２搬送ロボットＴＲ２は、図５に点線で示すように基板載置部８２に対してアーム２１をアクセスさせれば、基板Ｗを受け取ることができる。このように第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡しを基板載置部８２を介して行うようにすれば、２つの搬送ロボットの受け渡し動作を同調させる必要がないため有用である。
【００３５】
第１搬送ロボットＴＲ１は、基板載置部８２に載置した基板Ｗが第２搬送ロボットＴＲ２によって取り出されるまでの間、ポッド９ａに収納されている基板Ｗをバッファ部７２に対して順次に搬送する。なお、このときのバッファ部７２への搬送も、第２搬送手段としての第２アーム１２がポッド９ａ内の基板を取り出して搬送する。
【００３６】
図６は、バッファ部７２の構成を示す概略図である。バッファ部７２の内部には複数の棚７３が形成されており、１つの棚７３に１枚の基板Ｗを収納することができるように構成されている。そして、第１搬送ロボットＴＲ１は、ポッド９ａから基板Ｗを１枚ずつ順次にバッファ部７２の内部に収納していく。
【００３７】
第２搬送ロボットＴＲ２が基板載置部８２に載置されている基板Ｗを取り出してＣＭＰ装置２００側に搬送した場合には、第１搬送ロボットＴＲ１はポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を一時中断し、次の基板Ｗを基板載置部８２に載置する動作を行う。
【００３８】
そして、第１搬送ロボットＴＲ１は、その後再びポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を継続する。
【００３９】
このように、第１搬送ロボットＴＲ１がポッド９ａからバッファ部７２への基板搬送を行うことにより、基板ＷごとのＣＭＰ処理やＣＭＰ処理後の洗浄処理等が進行していく前に、ポッド９ａに収納されているＣＭＰ処理対象の基板Ｗを全てバッファ部７２に移し換えることができる。従って、ポッド９ａの内部は基板処理の開始から間もなくして空状態となり、次の基板Ｗが複数枚収納されたポッドと交換することができる。そして、ローダ用となるポッドの交換中は、第１搬送ロボットＴＲ１はバッファ部７２に収納した基板Ｗを順次に基板載置部８２に載置していけば、ポッドの交換の際に基板処理を中断することがなく、基板処理を継続することができる。
【００４０】
すなわち、バッファ部７２が設けられていることにより、基板収納部７にセットされるポッド９の数が２個の場合であっても、基板処理装置１００の稼働率を低下させることがない。また、逆に、バッファ部７２が設けられることにより、基板収納部７にセットされるポッド９の数をローダ用とアンローダ用との２個にすることができ、多くのポッド９をセットする必要のあるインデクサを設ける場合に比べてフットプリントが小さくなるという効果が生じるといえる。なお、図１に示す構成では、バッファ部７２は２個設けられているが、２個である必要はなく、１個であっても良いし、３個以上であっても良いことは言うまでもない。
【００４１】
ところで、ＣＭＰ装置２００では、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬送された基板Ｗに対してＣＭＰ処理が施され、そのＣＭＰ処理後の基板Ｗが再び第２搬送ロボットＴＲ２に渡される。
【００４２】
そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、基板Ｗを第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２のうちのいずれか一方に搬送する。
【００４３】
第１処理部群ＭＰ１および第２処理部群ＭＰ２は、ＣＭＰ処理後の基板Ｗの両面に対してブラシ洗浄を行う洗浄処理部と、基板の表面に対するブラシ洗浄とリンス洗浄を行った後に高速スピンドライ乾燥を行う乾燥処理部とを有している。
【００４４】
図７は、第１処理部群ＭＰ１の側断面を示す概略図である。図７に示すように、洗浄処理部３０と乾燥処理部４０とが上下方向に設けられている。ここで、乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の上側に配置されているが、これは乾燥処理部４０が洗浄処理部３０の後工程となるため、洗浄処理部３０から発生する研磨屑等が後工程の乾燥処理部４０に侵入する可能性を低減することを考慮したものである。
【００４５】
洗浄処理部３０においては、基板Ｗの表面を洗浄する表面ブラシ３１と裏面を洗浄する裏面ブラシ３２とにより、ＣＭＰ処理によって基板Ｗ両面に付着した研磨屑等のパーティクルを取り除く。また、このとき必要に応じて表面ブラシ３１及び裏面ブラシ３２による洗浄効果を高めるために、基板Ｗの表面又は裏面に対して所定の処理液を吐出することも行われる。
【００４６】
図８は、第１処理部群ＭＰ１の洗浄処理部３０を示す概略平面図である。洗浄処理部３０には、第２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入出するための搬入出口３８が形成されており、この搬入出口３８には開閉シャッタ３８ａが設けられている。基板Ｗは、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬入出口３８から洗浄処理部３０内部の所定位置に搬送され、表面ブラシ３１等によって基板Ｗ両面のブラシ洗浄が行われる。そして、洗浄処理部３０における洗浄処理が終了すると、再び搬入出口３８から第２搬送ロボットＴＲ２によって基板Ｗが搬出される。
【００４７】
一方、乾燥処理部４０においては、まず、洗浄処理部３０の表面ブラシ３１等よりもさらにパーティクル除去能力の高いブラシ４１を使用して基板表面に付着している微細なパーティクルを取り除くことが行われる。そして、ノズル４２より純水等のリンス液を基板Ｗの表面に供給して基板Ｗの最終リンスを行った後、基板Ｗを保持しているスピンチャック４５を高速回転させることにより、基板Ｗの高速スピンドライ乾燥が行われる。すなわち、乾燥処理部４０では、基板表面のブラシ洗浄と最終リンス・乾燥を１つの処理部で行うように実現されている。
【００４８】
図９は、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理部４０を示す概略平面図である。乾燥処理部４０には、第２搬送ロボットＴＲ２側に対して基板Ｗを搬入するための搬入口４８が形成される一方、第１搬送ロボットＴＲ１側に対して基板Ｗを搬出するための搬出口４９が形成されている。搬入口４８と搬出口４９とには、それぞれ開閉シャッタ４８ａ，４９ａが設けられている。そして、乾燥処理部４０の下段に配置された洗浄処理部３０において所定の洗浄処理が終了した基板Ｗは、第２搬送ロボットＴＲ２によって搬入口４８から乾燥処理部４０内部の所定位置に搬送され、基板Ｗを保持したスピンチャック４５を回転させつつブラシ４１による洗浄と最終リンスと高速スピンドライ乾燥とが行われる。そして、乾燥処理部４０において基板Ｗに対する全ての処理が終了すると、搬出口４９から第１搬送ロボットＴＲ１によって基板Ｗが搬出される。
【００４９】
このように、第１処理部群ＭＰ１は、内部に洗浄処理部３０と乾燥処理部４０とを有している。図１０は、第１処理部群ＭＰ１の概略斜視図を示す図である。上述のように、第１処理部群ＭＰ１の下段側である洗浄処理部３０が設けられた位置の第２搬送ロボットＴＲ２側にのみ搬出入口３８が形成されている。また、上段側である乾燥処理部４０が設けられた位置には、第１搬送ロボットＴＲ１側と第２搬送ロボットＴＲ２側とに搬出口４９と搬入口４８とが形成されている。従って、第２搬送ロボットＴＲ２は、洗浄処理部３０に対してアクセスすることができるが、第１搬送ロボットＴＲ１は洗浄処理部３０に対してアクセスすることができない。これは、第２搬送ロボットＴＲ２にウェット状態の基板の搬送を担当させることにより、第１搬送ロボットＴＲ１に洗浄液等が付着することがないようにするためである。すなわち、この実施の形態では、第２搬送ロボットＴＲ２にウェット状態の基板搬送を担当させ、第１搬送ロボットＴＲ１にドライ状態の基板搬送を担当させている。
【００５０】
なお、第２処理部群ＭＰ２は、上述のように、第１処理部群ＭＰ１と受け渡し位置Ｐ１におけるＹ軸に平行な直線に関して対象構造となっているだけである。従って、第２処理部群ＭＰ２の内部構造は、第１処理部群ＭＰ１と同様であるため、その説明を省略する。
【００５１】
また、第２搬送ロボットＴＲ２は、ＣＭＰ装置２００によってＣＭＰ処理が施された基板を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との洗浄処理部に交互に搬送することにより、ＣＭＰ処理後の洗浄処理を効率的に行うことが可能となる。
【００５２】
第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群ＭＰ２の乾燥処理部での処理が終了した基板Ｗは、第１搬送ロボットＴＲ１によって順次に取り出され、アンローダ用となるポッド９ｂに搬送される。このとき、第１搬送ロボットＴＲ１は、第１搬送手段としての第１アーム１１で乾燥処理部とポッド９ｂとの間で基板Ｗの搬送を行う。従って、第１処理部群ＭＰ１又は第２処理部群での処理済みの基板にパーティクル等が付着することがない。
【００５３】
以上、この実施の形態の基板処理装置１００においては、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とで並列的にＣＭＰ処理後の洗浄処理と乾燥処理を施すことができるので、従来の基板処理装置に比べて処理効率が向上するとともに、基板搬送は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との２台の搬送ロボットによって行われるため、基板搬送の際の制御機構を簡単にすることができ、装置コストも低減させることができる。また、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのそれぞれに洗浄処理部と乾燥処理部とを上下方向に配置し、第１搬送ロボットＴＲ１は、基板収納部７に配置されたポッド９と、第１処理部群ＭＰ１の乾燥処理部（第１の乾燥処理部）と、第２処理部群ＭＰ２の乾燥処理部（第２の乾燥処理部）と、基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行うように配置され、第２搬送ロボットＴＲ２は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２と基板載置部８２とに対して基板Ｗの搬送を行うように配置されているため、基板処理装置１００のフットプリントを減少させることができる。さらに、第２搬送ロボットＴＲ２が外部装置であるＣＭＰ装置２００に対して直接基板Ｗを搬送することができるように構成されていることも、フットプリントの削減に効果的なものとなっている。
【００５４】
なお、図１に示すように、基板処理装置１００では、第２搬送ロボットＴＲ２の＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側とに空スペースが形成されることとなり、この空スペースに薬液キャビネットＣＢを配置することが可能となる。従って、従来では、別置しなければならなかった薬液キャビネットＣＢを基板処理装置１００の内部に収納することができるので、さらにフットプリントの削減が効果的になされることとなる。
【００５５】
＜２．変形例＞
上記の実施形態では、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に、基板載置部８２に基板Ｗを載置する場合について説明したが、基板載置部８２を設けなくても基板Ｗの受け渡しは可能である。
【００５６】
図１１は、基板載置部を設けずに、第１及び第２搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の基板の受け渡しを行う場合を説明する図である。図１１に示すように、第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１２が基板Ｗを保持した状態で受け渡し位置Ｐ１に対して伸長する。この状態で、第１搬送ロボットＴＲ１は、第２搬送ロボットＴＲ２が基板Ｗを取り上げるまで待機する。そして、第２搬送ロボットＴＲ２は、図１１に点線で示すように受け渡し位置Ｐ１にある第２アーム１２の下方にアーム２１を伸ばし、その状態でアーム２１を上昇させることにより、第２搬送ロボットＴＲ２は第１搬送ロボットＴＲ１の第２アーム１３から直接に基板Ｗを受け取ることができる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２との基板の受け渡し動作を同調させる必要がある。
【００５７】
また、上記の実施の形態においては、受け渡し位置Ｐ１は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との間に設定されているが、受け渡し位置を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とに影響しないような高さ位置に設ければ、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのＸ方向の間隔をさらに小さくすることができ、基板処理装置１００のＸ方向のフットプリントを削減することが可能となる。図１２は、このような場合の受け渡し位置を示す図であり、第１搬送ロボットＴＲ１側から第１処理部群ＭＰ１，第２処理部群ＭＰ２をみた側面図である。図１２に示すように、受け渡し位置を第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とが必要とする高さ部分以外の高さ位置、例えば上方位置Ｐ２又は下方位置Ｐ３に設定することにより、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２とのＸ方向間隔ｄをさらに小さくすることが可能となる。この結果、図１に示す基板処理装置１００のＸ方向寸法をさらに小さくすることが可能となる。但し、この場合は、第１搬送ロボットＴＲ１と第２搬送ロボットＴＲ２とは、上方位置Ｐ２又は下方位置Ｐ３にアクセスすることができるだけの鉛直方向（Ｚ方向）のストロークが必要となる。
【００５８】
また、上記説明においては、バッファ部７２は、ポッド９ａからのＣＭＰ処理対象の基板を収納しておくことについて説明したが、これに限定するものではない。例えば、第１搬送ロボットＴＲ１は、第１処理部群ＭＰ１と第２処理部群ＭＰ２との乾燥処理部から得られる処理済み基板をアンローダ用のポッド９ｂに収納していくが、このときにポッド９ｂ内に処理済み基板が満載されたときには、ポッド９ｂを交換することが必要となる。このようなポッド９ｂの交換の際などに処理済み基板の一時収納用としてバッファ部７２を活用しても良い。但し、この場合であっても、ＣＭＰ処理対象の基板を一時収納するバッファ部と処理済み基板を一時収納するバッファ部とは、パーティクル付着低減等の観点から厳密に区別しておくことが好ましい。
【００５９】
さらに、上記説明においては、第２搬送ロボットＴＲ２は、シングルアーム構造であるとして説明したが、これに限定するものでもなく、ダブルアーム構造であっても良いことは言うまでもない。この場合、２つのアームのうち、上側に配置されるアームがＣＭＰ処理後の基板の搬送を担当し、下側に配置されるアームがＣＭＰ処理前の基板の搬送を担当するように設定することが考えられる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１，３に記載の発明によれば、第１処理部群に第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置し、第２処理部群に第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置するとともに、第１搬送機構を基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部と基板載置部とに対して基板の搬送を行うように配置し、第２搬送機構を第１処理部群と第２処理部群と基板載置部とに対して基板の搬送を行うように配置して構成されているため、基板処理装置のフットプリントを最小限に抑えることができる。また、第１搬送機構と第２搬送機構とにより基板搬送が行われるため、基板搬送の際の制御機構を簡単にすることができる。
【００６１】
特に、請求項１に記載の発明によれば、第１搬送機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えるため、第２搬送手段によって搬送される基板から第１搬送手段によって搬送される基板に対してパーティクル等が付着する可能性が低くなる。
【００６２】
請求項２に記載の発明によれば、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納器の数を減少させることができ、フットプリントを削減させることが可能となる。
【００６３】
請求項４，６に記載の発明によれば、第１処理部群に第１の乾燥処理部と第１の洗浄処理部とを上下方向に配置し、第２処理部群に第２の乾燥処理部と第２の洗浄処理部とを上下方向に配置するとともに、第１搬送機構を基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行うように配置し、第２搬送機構を第１処理部群と第２処理部群とに対して基板の搬送を行うように配置し、第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、第１搬送機構から第２搬送機構へ基板の搬送を行うように構成されているため、基板処理装置のフットプリントを最小限に抑えることができる。
【００６４】
特に、請求項４に記載の発明によれば、第１搬送機構は、基板収納部に配置された収納器と第１の乾燥処理部と第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、基板収納部に配置された収納器と第２搬送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えるため、第２搬送手段によって搬送される基板から第１搬送手段によって搬送される基板に対してパーティクル等が付着する可能性が低くなる。
【００６５】
請求項５に記載の発明によれば、第１搬送機構が、基板収納部に配置された収納器から取り出した基板をバッファ部に搬送するため、基板処理装置の稼働率を低下させることなく、基板収納部に配置される収納器の数を減少させることができ、フットプリントを削減させることが可能となる。
【００６６】
請求項７に記載の発明によれば、第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であるため、基板処理装置に外部装置を直接インライン化することができ、全体としてのフットプリントを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の構成を示す概略平面図である。
【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の構成を示す概略側面断面図である。
【図３】第１搬送ロボットを示す概略側面図である。
【図４】第２搬送ロボットを示す概略側面図である。
【図５】基板載置部における第１及び第２搬送ロボット間の基板の受け渡しを説明する図である。
【図６】バッファ部７２の構成を示す概略図である。
【図７】第１処理部群の側断面を示す概略図である。
【図８】第１処理部群の洗浄処理部を示す概略平面図である。
【図９】第１処理部群の乾燥処理部を示す概略平面図である。
【図１０】第１処理部群の概略斜視図を示す図である。
【図１１】第１及び第２搬送ロボット間の基板の受け渡しを行う場合を説明する図である。
【図１２】第１搬送ロボット側から第１処理部群，第２処理部群をみた受け渡し位置の一例を示す側面図である。
【図１３】従来の基板処理装置を示す概略図である。
【図１４】従来の基板処理装置をＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概略図である。
【符号の説明】
７ 基板収納部
９（９ａ，９ｂ） ポッド（収納器）
１１ 第１アーム（第１搬送手段）
１２ 第２アーム（第２搬送手段）
３０ 洗浄処理部
４０ 乾燥処理部
７２ バッファ部
８２ 基板載置部
１００ 基板処理装置
２００ ＣＭＰ装置
ＭＰ１ 第１処理部群
ＭＰ２ 第２処理部群
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 受け渡し位置
ＴＲ１ 第１搬送ロボット（第１搬送機構）
ＴＲ２ 第２搬送ロボット（第２搬送機構）
Ｗ 基板
Claims (7)
- 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、
(b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、
(c) 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間に配置された基板載置部と、
(d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、
(e) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、
(f) 前記第１処理部群と前記第２処理部群と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、
を備え、前記第１搬送機構は、
(e-1) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、
(e-2) 前記基板収納部に配置された収納器と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、
(g) 前記基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部、
を備え、
前記第１搬送機構が、前記基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を前記バッファ部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、
(b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、
(c) 前記第１処理部群と前記第２処理部群との間に配置された基板載置部と、
(d) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、
(e) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、
(f) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部と前記基板載置部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、
(b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、
(c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、
(d) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、
(e) 前記第１処理部群と前記第２処理部群とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、
を備え、
前記第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、前記第１搬送機構から前記第２搬送機構へ基板の搬送を行い、
前記第１搬送機構は、
(d-1) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送手段と、
(d-2) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第２搬送機構とに対して基板の搬送を行う第２搬送手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項４に記載の基板処理装置において、さらに、
(f) 前記基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を一時的に格納するバッファ部、
を備え、
前記第１搬送機構が、前記基板収納部に配置された収納器から取り出した基板を前記バッファ部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 基板の乾燥を行う第１の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第１の洗浄処理部とを有し、前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部とを上下方向に配置した第１処理部群と、
(b) 前記第１処理部群とは所定の間隔を隔てて配置され、基板の乾燥を行う第２の乾燥処理部と、基板の洗浄を行う第２の洗浄処理部とを有し、前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とを上下方向に配置した第２処理部群と、
(c) 基板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、
(d) 前記基板収納部に配置された収納器と前記第１の乾燥処理部と前記第２の乾燥処理部とに対して基板の搬送を行う第１搬送機構と、
(e) 前記第１の乾燥処理部と前記第１の洗浄処理部と前記第２の乾燥処理部と前記第２の洗浄処理部とに対して基板の搬送を行う第２搬送機構と、
を備え、
前記第１処理部群と前記第２処理部群との間の位置において、前記第１搬送機構から前記第２搬送機構へ基板の搬送を行うことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第２搬送機構は、外部装置との基板の搬送が可能であることを特徴とする基板処理装置。
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