JP4743939B2 - 入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、全体として半導体基板処理システムに関し、特に、半導体基板を研磨するための方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体基板処理において、モジュール間の基板の搬送は、基板のダメージと汚染の危険性を最小限に抑える一方で、処理速度を最適化する必要がある。処理装置および支持装置間で基板を搬送する通常の方法は、ロボットにより操縦されるパドルを使用して基板を移動する。多くの場合、パドルを基板の中央部分の下に配置できるように、基板はピンを使用してペデスタルから持ち上げられる。搬送カセットなどの他のモジュールでは、基板がエッジで水平に支持され、基板の下へのパドルの出入を可能にする。この後、パドルは、持ち上げられて基板に係合し、基板を1つのモジュールまたはステーションから他のモジュールまたはステーションへ搬送する。多くの場合、パドルは、搬送中に基板をパドルへ固定し、所望の行先へ到達した後に基板を解放する機構を装備している。そのような機構は、真空装置、静電チャック、基板エッジ把持機構などとすることができる。
【0003】
従来の水平パドルおよび保持機構は、一定の半導体処理ステージ間で基板を受け渡す機能があるが、特定タイプの半導体処理ステージ間での使用に関しては扱いが難しい。ケミカルメカニカルポリシング(CMP)システムにおけるファクトリーインタフェースおよびポリッシャ間の搬送は、搬送中の基板が横向きであることが効率的でない分野の実例である。
【0004】
ポリッシャは、一般に、横向きの基板の表面粗さをスラリの補助により除去する。基板を研磨した後、スラリの一部が基板上に残留する。スラリが基板表面上で乾いて固まると、基板は、ダメージを受けたり、欠陥を生じたり、あるいは更なる処理に不適当になる可能性がある。従って、研磨された基板は、通常、基板へ洗浄液を噴射し、基板をスクラブし、メガソニックを用いることによって洗浄される。基板は、横配置でも縦配置でも洗浄することができる。縦向きに洗浄される基板の利点は、重力の補助によりスラリや他の汚染物質を基板から除去することにある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
研磨プロセスおよび洗浄プロセス間における基板の向きの90度の差は、従来の横向き基板搬送機構を使用する場合、システム構築者およびオペレータに数多くの問題に直面させる。問題の1つは、基板が横向きの間の基板のリンス、基板の向きを変えるための追加ステーション、および/または大きな搬送距離に適応するために、大きなマシンフットプリントが必要になることである。加えて、基板ハンドリングでの余分なステップは、コストのかかる基板のダメージおよび汚染の確率を高める。
【0006】
従って、この技術では、基板の縦配置が基板の搬送中に使用され、半導体処理システムのモジュール間の基板搬送を容易にする装置に対するニーズがある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
従来技術に伴う欠点は、本発明の半導体基板ポリシング方法およびシステムにより克服される。具体的には、基板ポリシングシステムは、入力モジュールと、搬送ステーションを有する1つ以上のポリシングモジュールと、を含んでいる。第1のロボットが入力モジュールの付近に配置される。この第1ロボットは、第1の水平軸上で回転可能な第1のグリッパを有しており、この第1グリッパは、入力モジュール内で縦向きに基板を選択的にピックアンドプレースする。第2のロボットが入力モジュールおよびポリシングモジュールの付近に配置される。この第2ロボットは、第2の水平軸上で回転可能な第2のグリッパを有しており、この第2ロボットは、入力モジュール内で縦向きに基板を選択的にピックアンドプレースする。
【0008】
別の態様では、半導体基板ポリシングシステムは、1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュール、ファクトリーインタフェース(factory interface)モジュール、および第1端部に入力モジュールを有する洗浄モジュールを含んでいる。洗浄モジュールは、ファクトリーインタフェースモジュールと1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュールとの間に配置される。第1ロボットは第1のグリッパを有しており、この第1グリッパは、ファクトリーインタフェースモジュール内に配置され、ファクトリーインタフェースモジュール、入力モジュールおよび洗浄モジュールの第2端部間で基板を搬送する。第2ロボットが入力モジュールおよび1つ以上のポリシングモジュールの付近に配置される。第2ロボットは第2のグリッパを有しており、この第2グリッパは、入力モジュール、洗浄機の第1端部および1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュール間で基板を搬送する。
【0009】
別の態様では、半導体基板を搬送する方法が開示される。この方法は、横向きの半導体基板を第1の位置に提供するステップと、この横向き半導体基板を第1のロボットで把持するステップと、半導体基板の向きを横から縦に変更するとともに半導体基板を移動させるステップと、この縦向きの半導体基板を第1ロボットから入力モジュール内へ解放するステップであって、入力モジュールが半導体基板の縦向きを維持するステップと、縦向き半導体基板を第2のロボットで把持するステップと、半導体基板の向きを縦から横に変更するとともに半導体基板を移動させるステップと、この横向きの半導体基板を第2の位置に配置するステップと、半導体基板を第2ロボットから解放するステップと、を含んでいる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の教示は、添付図面を参照しながら以下の詳細な説明を検討することによって容易に理解できる。
【0011】
理解を容易にするため、図面に共通な同一要素を示すために可能な限り同一の参照番号を使用する。
【0012】
図1および図2は、典型的な半導体ウェーハのケミカルメカニカルポリシングシステム(CMPシステム)100を示す。本発明を最大限に理解するために、図1と図2の両方を同時に参照されたい。CMPシステム100は、一般に、例えば1つ以上のポリシングモジュール102、ウェットロボット104、洗浄モジュール106、ファクトリーインタフェースモジュール108、および1つ以上のウェーハ貯蔵カセット110(4個のカセット110を示す)を含むモジュールから成る。このほかに、当業者は、より少ないまたは追加のモジュールを含む変更された構成を有するポリシングシステムを考案することができる。
【0013】
ファクトリーインタフェースモジュール108は、第1の壁162、第2の壁164、および側壁166を有し、全体として実質的に方形の形状を有している。第1壁162は、少なくとも1個のウェーハカセット110と連結することができる複数のベイ168を含んでいる。第2壁164は、洗浄モジュール106の後壁132と係合し、第1ポート160と第2ポート172を後壁132と共有する。第2壁164と後壁132を1つの構造物に統合し、あるいは双方の壁132および164をなくして、効果的に1つの連続したポートを形成する(すなわち、ポート160と172を統合する)ことが望ましい場合のあることに注目されたい。
【0014】
ファクトリーインタフェースモジュール108内には、線路174が配置されている。線路174は、第1壁162に沿って延在し、第1壁162に対して実質的に平行な向きに配置されている。線路174は、ファクトリーインタフェースロボット158を支持する。線路174は、ファクトリーインタフェースロボット158が線路174に沿って直線的に移動することを可能にしており、これにより、ファクトリーインタフェースロボット158は、ポート160、172およびベイ168を通してウェーハを搬送できる。このほかに、ファクトリーインタフェースロボット158が線路174を必要とせずにポート160、172およびベイ168へアクセスできる構成では、線路174をなくすことができる。ファクトリーインタフェースロボット158は、図示しないアクチュエータによって線路174に沿って駆動されるが、線路174およびアクチュエータは、リニアアクチュエータ、ボールねじ、液圧および空圧シリンダ、ステッパおよびサーボモータ等、他の任意の位置決め可能な直線運動装置に置き換えることができる。
【0015】
図3は、ファクトリーインタフェースモジュール108内に収容されるファクトリーインタフェースロボット158を示す。ファクトリーインタフェースロボット158は、一般に、カセット110とシステム100の他のモジュールとの間でウェーハを搬送するのに必要な運動の範囲を提供する。ファクトリーインタフェースロボット158の一例は、カリフォルニア州リッチモンドのKensington Laboratories社が製造する4リンクロボットである。
【0016】
典型的なファクトリーインタフェースロボット158は、ロボットベース316、シャフト312、関節式アーム306、回転アクチュエータ304、およびエッジ接触グリッパ302を有する。ロボットベース316は、ガイド314に接続される。ガイド314は、ファクトリーインタフェースロボット158が直線的に移動できるようにする線路174へロボットベース316を連結する。シャフト312は、ロボットべーつ316から突出する。シャフト312は、矢印324で示すように、ロボットベース316から伸縮可能である。
【0017】
関節式アーム306は、第1部材308および第2部材310から構成されている。第1部材308は、一端がシャフト312へ、他端が第2部材310へ接続される。第2部材310は、回転アクチュエータ304にも接続される。関節式アーム306は、矢印322で示すように、ファクトリーインタフェースロボット158の中心線326を中心とした335度のラジアル運動を提供する。
【0018】
回転アクチュエータ304は、シャフト318の基端に連結されており、矢印320で示すように、シャフト318に対する水平軸332を中心とした回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ302は、シャフト318の末端328に配設される。エッジ接触グリッパ302は、ファクトリーインタフェースロボット158による搬送中にウェーハ120の外周を確実に保持する。
【0019】
図4は、図3のファクトリーインタフェースロボット158のエッジ接触グリッパ302の平面図を示す。図5は、図4のエッジ接触グリッパ302の5−5線に沿った断面図を示す。エッジ接触グリッパ302を最も良く理解するために、図4と図5を同時に参照されたい。
【0020】
エッジ接触グリッパ302は、一般に、パドル404上に配設されたアクチュエータ402を備える。パドル404は、通常、アルミニウム製の平坦な「Y」字形部材である。パドル404の第1端部408は、シャフト318へ結合される。パドル404の第2端部414および第3端部416は、相互に離間しており、一般に、第1端部408に対向するように配置される。
【0021】
アクチュエータ402は、パドル404の第1端部408上に配設される。アクチュエータ402は、一般に、ポリマーなど非摩耗性の材料で製作された「L」字形のプッシャ502を有する。プッシャ502は、パドル404に対して実質的に垂直な向きの第1部分504を有する。第1部分504は、アクチュエータ402のシャフト506へ結合される。第2部分508は、パドル404の中心に向かって第1部分504から垂直に延在する。
【0022】
複数の座406がパドル404上に配設される。座406は、一般にポリマーなどの非摩耗性材料で製作される。2つの座406がパドル404の第1端部408に配設され、アクチュエータ402の両側に配置される。座406は、第2端部414および第3端部416にも配設される。各座406は、一般にリングの一部分であり、「L」字形の断面を有する。各座406は、パドル404に対して実質的に垂直な向きの第1部分510を有する。第1部分510は、グリッパ302が構成される対象のウェーハ120(すなわち、100mm、200mm、300mm、または他の直径のウェーハ)の直径の約半分の半径を有する。第2部分512は、パドル404の中心に向かって第1部分510から垂直に延在する。座406は、ウェーハ120と第1部分510との間にある程度のクリアランスを持ってウェーハ120を座406の第2部分512に配設できるように配置される。
【0023】
ウェーハ120は、プッシャ502をパドル404の中心に向かって移動するよう作動させることによりグリッパ302上に保持される。プッシャ502の第1部分504は、ウェーハ120のエッジに接触して、ウェーハ120を第2および第3端部414および416上に配設された座406に押し付ける。
【0024】
エッジ接触グリッパ302は、ウェーハ120のフィーチャ面122に接触せず、露出されたフィーチャへスクラッチやダメージを与えることなく、ファクトリーインタフェースロボット158がウェーハを保持できるようにする。加えて、エッジ接触グリッパ302は、ウェーハ搬送中にウェーハ120を確実に保持するので、ウェーハが脱離してしまう可能性を低減する。任意で、静電グリッパ、真空グリッパ、機械クランプ等、他の種類のグリッパを代わりに用いることができる。
【0025】
図6はウェットロボット104を示す。ウェットロボット104は、一般に、ファクトリーインタフェースロボット158と同様な構成である。ウェットロボット104は、一般に、ロボットベース616、シャフト612、関節式アーム606、回転アクチュエータ604、およびエッジ接触グリッパ602を含む。ロボットベース616は、洗浄機106に連結された取付ブラケット614によって保持される。このほかに、取付ブラケットは、線路(図示せず)を含んでいて、ウェットロボットが線路に沿って横方向に移動できるようになっていてもよい。シャフト612は、ロボットベース616から突出して、取付ブラケット614を貫通する。シャフト612は、矢印624で示すように、ロボットベースから伸縮することができる。
【0026】
関節式アーム606は、第1部材608および第2部材610から構成されている。第1部材608は、一端がシャフト612へ、他端が第2部材610へ接続される。第2部材610は、回転アクチュエータ604にも接続される。関節式アーム606は、矢印622で示すように、ウェットロボット104の中心線626を中心とした335度のラジアル運動を提供する。
【0027】
回転アクチュエータ604は、矢印620で示すように、シャフト618に対する水平軸632を中心とした回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ602は、シャフト618の末端628に配設される。エッジ接触グリッパ602は、エッジ接触グリッパ302またはエッジ接触グリッパ600と実質的に同様な構成であり、ウェットロボット104による搬送中にウェーハ120を確実に保持するために使用される。
【0028】
再び、図1と図2を参照すると、洗浄モジュール106も、内部136を画成する前壁130、後壁132、および側壁134を有する一般に方形のキャビネットである。内部136は、洗浄システム138、待機セクション140および入力モジュール144に分割されている。入力モジュール144は、待機セクション140を洗浄システム138から分離するが、待機セクション140および洗浄システム138のうち基板120をピックアンドプレースするためにウェットロボット104によりアクセス可能な部分を包含することができる。
【0029】
入力モジュール144における基板120は、実質的に縦の配置に向けられる。入力モジュール144では、基板120は、割出し可能バッファ146、ウォーキングビーム148、または基板パススルー(substrate pass through)150上に配置することができる。割出し可能バッファ146、ウォーキングビーム148およびパススルー150の全ては、基板120を実質的に縦配置で保持する。研磨すべき基板120は、ポリシングモジュール102へ即座に搬送するためにパススルー150内に配置されるか、あるいは割出し可能バッファ146内で待機させられる。ポリシングモジュール102から戻る基板120は、ロボット158によりウォーキングビーム148上に配置される。
【0030】
パススルー150は、ウェットロボット104とファクトリーインタフェースロボット158の双方がパススルー150内で基板120をピックアンドプレースできるように配置される。このため、パススルー150は、基板をあるロボットから別のロボットへ受け渡すために使用される。
【0031】
図7A〜Cは、パススルー150を示す。図2と図7A〜Cを同時に参照すると、パススルー150の実施形態の1つは、方形ベース702を有する。第1壁704と第2壁706は実質的に平行であり、ベース702の上面708から突出してスロット710を画成する。第1壁704と第2壁706は高さ722を有しており、基板120をスロット710に実質的に垂直に保持できるようにする間隔720だけ離間されている。上面708は凹面であってもよいし、基板120をスロット710に直立(垂直)配置で維持することを補助する突起(図示せず)を有していてもよい。
【0032】
ある実施形態では、パススルー150は、第1壁704へ連結された複数のウェーハ支持体720(図7Bに3個が示されている)を含んでいる。支持体720は、通常、プラスチックまたは他の非摩耗性材料で製作される。各支持体720は、第1部分722と、第2部分724と、第1部分722および第2部分724を分離して両者間にスロット740を画成する第3部分726とを有する。第3部分726の直径は、第1部分722および第2部分724の直径より小さい。取付孔730は、第3部分726を同心に貫通する。取付孔730は、一般に、第1壁704のねじ穴734に螺入される取付ねじ732のヘッド728を収容する座ぐり736を第2部分724に含む。複数の支持体720は、相互に離間しており、また、ウェーハ120がスロット740に固定されるようにウェーハ120を支持体720の第3部分726で支えながらウェーハ120を第1部分722と第2部分724の間に配置できるようにする距離だけベース702から離れている。支持体720は、ローラーの形態であってもよいし、あるいはウェーハをパススルー150内で縦向きに保持するスロット740を有する固定ブロック材料であってもよい。
【0033】
図8と図9は、割出し可能バッファ146を示す。図2、図8および図9を同時に参照すると、割出し可能バッファ146は、湾曲ベース908を有する。ベース908は、この代わりに、直線的に構成してもよい。ベース908は、複数の壁902を有し、各壁902は、高さ906と幅904を有する。これらの壁902の間には、複数のネスト(nest)178が画成される。ネスト178の側面916は、実質的に平行であり、基板120をネスト178に縦に配置できるようにしている。ベース908の上面910は、凹面であってもよいし、ネスト178から動こうとする(あるいは転がろうとする)基板120の保持を補助する突起(図示せず)を有していてもよい。このほかに、パススルー150に関して説明したような複数のローラー720を、ウェーハ120を保持するために各ネスト178で利用することができる。さらに、各ネスト178は、任意で、基板の存在を検出するセンサ(図示せず)を装備する。
【0034】
割出し可能バッファ146は、通常、待機セクション140に配置される。この位置から、ファクトリーインタフェースロボット158およびウェットロボット104の双方は、割出し可能バッファ146のネスト178上の基板120をピックアンドプレースすることができる。
【0035】
このほかに、割出し可能バッファ146は、待機セクション140において、ロボット104および158の一方または双方が割出し可能バッファ146上の所望のネスト178へアクセスできない位置に可動式に配置することができる。所望のネスト178がウェットロボット104またはファクトリーインタフェースロボット158によりアクセスされる必要がある場合、割出し可能バッファ146は、双方のロボット104および158が所望のネスト178上の基板120をピックアンドプレースできる位置へ移動する。例えば、割出し可能バッファ146は、割出し手段(図示せず)によって所望のネスト178をウェットロボット104およびファクトリーインタフェースロボット158の双方の動作範囲内の位置へ移動させ、ロボット104および158が基板120を確実にネスト178へ配置できるようにする。1つのロボットのみが所望のネスト178にアクセスする必要がある場合、割出し可能バッファ146は、そのロボットに対して所望のネスト178のアクセスを可能にするように移動する必要しかない。
【0036】
再び図1および図2を参照すると、ウォーキングビーム148の複数のウェーハグリッパ149の1つにより配置および固定された基板120は、入力モジュール144から離れるように移送され、洗浄システム138の端部154に向かって洗浄システム138を通過する。洗浄システム138は、複数の洗浄システムモジュール(図示せず)を備える。ウォーキングビーム148は、洗浄モジュール間で基板120を移動させる。洗浄モジュールでは、研磨中に得られた基板120上に存在する汚染物が、例えば、基板120へ洗浄液152を噴射し、基板120をスクラブし、基板120をメガソニック洗浄することによって除去される。好ましくは、洗浄システム138とウォーキングビーム148は、1999年4月27日出願の米国仮特許出願第60/131,124号に記載されているものである。この出願の全体は、本明細書に引用して組み込まれる。基板120がウォーキングビーム148の端部154に到達した後、洗浄された基板120は、第1ポート160を介してウォーキングビーム148にアクセスするファクトリーインタフェースロボット158により降ろされる。
【0037】
ウェットロボット104は、取付ブラケット214により洗浄モジュール106の第1壁130へ固定されている。洗浄モジュール106へのウェットロボット104の固定は重要でないことに注意されたい。ウェットロボットは、この代わりに、ポリシングモジュール102へ固定してもよいし、自立していてもよいし、動作装置(すなわち線路)へ固定してもよいし、あるいは別の場所へ取り付けてもよい。ウェットロボット104を線路(図示せず)へ取り付けることは、ウェットロボット104の動作範囲を増加させることに役立つであろう。ウェットロボット104は、前壁130に配置された第3ポート142を介して入力モジュール144内の基板120にアクセスする。第1ポート172および第2ポート160のように、第3ポート142は、前壁130全体を包含できる。当業者は、ポート160、172および142の大きさと位置が、コンポーネントおよびモジュール間の空気流と汚染物の通過を最小限に抑えるために利用されることを理解することができるだろう。ポートを拡大したり、複数のポートを統合したり、壁を単純に取り除くことは容易であり、それでも本発明の有用性を維持することができる。
【0038】
任意で、基板120を入力モジュール144内で横向きにしてもよい。このような構成では、ファクトリーインタフェースロボット158は、回転アクチュエータを必要としない可能性がある。洗浄システム138が基板を横向きに洗浄する場合、ウェットロボット104もまた、基板を縦向きにする回転アクチュエータを必要としないことになる。しかし、基板を縦向きに洗浄する洗浄システム138では、洗浄システム138を通過するように基板を縦向きにするため、ウェットロボット104が回転アクチュエータを含むか、あるいはシステム100が独立した方向設定手段(図示せず)を使用する。
【0039】
ポリシングモジュール102は、例示として、カリフォルニア州サンタクララのApplied Materials社製Mirraケミカルメカニカルポリッシャである。Mirraは、Applied Materials社の登録商標である。他のポリシングモジュール102を代わりに使用することも可能である。
【0040】
典型的なポリシングモジュール102は、複数のポリシングステーション115、カルーセル114、カルーセルインタフェース116、および搬送ステーション118を有する。好ましくは、搬送ステーション118は、少なくとも1つのバッファステーション、搬送ロボット190、およびウェーハロードカップアセンブリ192を有する。好ましくは、複数のバッファステーション、例えば入力バッファステーション194と出力バッファステーション196が使用される。運転時には、ウェットロボット104が、半導体ウェーハを入力バッファステーション194内に配置する。入力バッファステーション194は、ウェーハをウェーハのエッジに近接する3本のピン上に支持する。搬送ロボット190は、2つのグリッパアセンブリを有しており、このグリッパアセンブリは、各々がウェーハを把持する空圧式グリッパーフィンガを有している。フィンガは、ウェーハのエッジ上の3点でウェーハを保持する。ロボットが、ウェーハを入力バッファステーション194から持ち上げ、グリッパとウェーハを回転させてウェーハをウェーハロードカップアセンブリ192の上に配置し、次いで、ウェーハをロードカップアセンブリ192上に載置する。この後、ウェーハロードカップアセンブリ192は、CMPインタフェース116においてウェーハを研磨ヘッド112内へロードする。搬送ロボット190がウェーハをウェーハロードカップアセンブリ192内へ配置している間に、ウェットロボット104は、別のウェーハを入力バッファステーション194上へ配置することができる。ウェーハの研磨工程終了後、研磨ヘッド112は、ウェーハをウェーハロードカップアセンブリ192内に解放し、搬送ロボット190が、ウェーハをロードカップアセンブリ192から取り出す。研磨済ウェーハは、この後、搬送ロボット190によって出力バッファステーション196内に配置され、ウェットロボット104が研磨済ウェーハを搬送ステーション118から取り出すまで、そこに留まる。このような搬送ステーション118の実例は、1999年10月6日出願のTobinによる米国特許出願第09/414,771号に記載されている。この出願の全体は、本明細書に引用されて組み込まれる。
【0041】
ケミカルメカニカルポリシングプロセスは、任意のポリシングステーション115で実行することができる。カルーセル114は、ポリシングモジュール内の中央に配置されており、ウェーハ120をポリシングステーション115とカルーセルインタフェース116との間で移動させることができる。カルーセルインタフェース116は、搬送ステーション118のロードカップ192とカルーセル114へ結合された研磨ヘッド112との間をウェーハ120が往復できるようにする。
【0042】
ウェットロボット104は、入力モジュール144とポリッシャ120の搬送ステーション118との間のウェーハ搬送を提供する。ウェットロボット104は、縦向きのウェーハ120を入力モジュール144から取り出し、フィーチャ面122が下を向くようにウェーハ120を横向きにして、ウェーハ120の背面124が露出するようにウェーハ120を搬送ステーション118上に配置する。このプロセスは、ウェーハ120をポリシングモジュール102から取り出すために、逆の順序で繰り返される。
【0043】
運転時には、研磨すべき基板120が、ファクトリーインタフェースロボット158によって所望の基板カセット110から取り出される。ファクトリーインタフェースロボット158は、基板120のエッジを把持しながら基板120を「ピッキング」する。基板カセット110に横配置で貯蔵されている基板120は、ファクトリーインタフェースロボット158により回転アクチュエータ204を使用して縦配置に回転させられる。縦の向きを有するようになった基板120は、第2ポート172を通じて洗浄モジュール106の入力モジュール144内に受け渡される。
【0044】
ファクトリーインタフェースロボット158またはウェットロボット104が基板120を回転させる場所、ならびに第1、第2、および第3ポート172、160、および142の寸法形状は、特定ユーザのニーズに依存する。例えば、ファクトリーインタフェースロボット158またはウェットロボット104の動作は、同時または順次に遂行される並進動作(水平面および垂直面の双方におけるもの)と回転動作の組合せであってもよい。全ての基板120の搬送について重要な点は、入力モジュール144へ縦向きの基板を送るロボットの能力である。
【0045】
基板120が入力モジュール144に入ると、基板120は、パススルー150上に配置されるか、または割出し可能バッファ146で待機させられる。基板120がウェットロボット104によって即座にピックアップされる場合、基板120は、ファクトリーインタフェースロボット158によりパススルー150上に配置される。ファクトリーインタフェースロボット158が入力モジュール144を離れた後、基板120はウェットロボットによって取り出される。
【0046】
基板120が研磨の前に待機させられる場合、割出し可能バッファ146は、待機セクション140から移動して、パススルー150の上方に空のネスト178を配置する。ファクトリーインタフェースロボット158は基板120をネスト178に配置し、割出し可能バッファ146は待機セクション140へ戻る。基板120を割出し可能バッファ146から取り出す場合、基板120を含むネスト178が入力モジュール144内のパススルー150の上方に戻され、ウェットロボット104が基板120を取り出せるようになる。
【0047】
割出し可能バッファ146の各ネスト178の状態(すなわち、ネストが空であるか、あるいは基板を含んでいるか)は、ポリシングモジュール102のローディングおよびアンローディングを制御するソフトウェアによって維持される。このソフトウェアは、ローディングシーケンスを最適化するために、ポリシングモジュール102と基板カセット110との間での基板の「経路を把握」している。基板がネスト178に存在するか否かを検出するオプションのセンサは、ソフトウェアへのフィードバックを提供し、特定のネストが基板を含むか否かを確認する。このため、ロボットは、2つの基板を同じネスト178に配置することなく割出し可能バッファ内で基板をピックアンドプレースする。
【0048】
ウェットロボット104は、洗浄モジュール106から第3ポート142を通じて基板120を抜き出し、基板120を横配置に回転し、搬送ステーション118上に基板120を載置する。この後、基板120は、CMPロボットインタフェース116へ移動させられる。CMPロボットインタフェース116では、CMPロボット114によって基板120が利用可能なポリシングステーション112へ送られる。
【0049】
研磨が完了すると、研磨済の基板120は、CMPロボット114によりCMPロボットインタフェース116へ移動させされ、搬送ステーション118へ戻される。研磨済基板120は、ウェットロボット104により取り出され、第3ポート142を介して入力モジュール144へ送り戻される。
【0050】
研磨済基板120が入力モジュール144に入ると、研磨済基板120は、ウォーキングビーム148により把持される。ウォーキングビーム148は、基板120を入力モジュール144から搬送して、洗浄モジュール106を通過させる。基板120が搬送されて洗浄モジュール106を通過する間に、研磨中に基板120上に蓄積したスラリや他の汚染物質が除去される。洗浄モジュール106の洗浄システム138では、基板120が、一般に、洗浄流体152およびメガソニックエネルギーを用いて洗浄およびスクラブされる。洗浄モジュール106の端部154に到達すると、洗浄された基板120は、ファクトリーインタフェースロボット158によってウォーキングビーム148から第1ポート160を介して取り出され、ファクトリーモジュール108内へ搬送される。
【0051】
ファクトリーインタフェースロボット158は、洗浄済の基板120を横配置に戻し、洗浄済基板120を所望の基板カセット110内に配置する。
【0052】
本発明は、比較的小さなフットプリントを有するパススルーステーションを使用して基板ポリッシャの内外へ基板を迅速に搬送する方法と装置を提供する。本発明は、一方のロボットがロボット間の直接の基板搬送に利用できない間に、他方のロボットがバッファステーション間で基板を搬送し続けることを可能にすることにより、スループットを最大にする。このように、わずか2台のロボットを使用することで、ポリシング装置の基板スループットを最大にしつつ、資本コストを最小限に抑えている。
【0053】
本発明の教示を取り入れた上記の実施形態を本明細書で詳細に図示して説明してきたが、当業者は、この教示を依然として取り入れつつ、本発明の趣旨から逸脱することなく、他の変形例を容易に考案することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、CMP基板処理システムの概略図である。
【図2】図1のCMP基板処理システムの平面図である。
【図3】本発明のウェットロボットの概略図である。
【図4】図3のウェットロボットのグリッパの平面図である。
【図5】図4のグリッパの5−5線に沿った断面図である。
【図6】本発明のファクトリーインタフェースロボットの概略図である。
【図7A】パススルーの概略斜視図である。
【図7B】図7Aのパススルーの7B−7B線に沿った断面図である。
【図7C】図7Bのパススルーの7C−7C線に沿った断面図である。
【図8】割出し可能バッファの斜視図である。
【図9】図8の割出し可能バッファの9−9線に沿った断面図である。
【符号の説明】
100…CMPシステム、102…ポリシングモジュール、104…ウェットロボット、106…洗浄モジュール、108…ファクトリーインタフェースモジュール、110…ウェーハカセット、112…ポリシングステーション、114…CMPロボット、116…CMPロボットインタフェース、118…搬送ステーション、120…ウェーハ、140…待機セクション、144…入力モジュール、150…パススルー、158…ファクトリーインタフェースロボット。
Claims (17)
- 基板を研磨する半導体基板ポリシングシステムであって、
搬送ステーションを有する1つ以上のポリシングモジュールと、
入力モジュールと、
前記入力モジュールの付近に配置され、第1の水平軸上で回転可能な第1のグリッパを有する第1のロボットであって、前記第1グリッパが、選択的に、カセットから横向きに基板をピッキングし、前記入力モジュール内で縦向きに前記基板をプレースする、第1ロボットと、
前記入力モジュールおよび前記ポリシングモジュールの付近に配置され、第2の水平軸上で回転可能な第2のグリッパを有する第2のロボットであって、前記第2グリッパが、前記入力モジュール内で縦向きに前記基板を選択的にピックアンドプレースするとともに、前記搬送ステーション内で横向きに前記基板を選択的にピックアンドプレースする、第2ロボットと、
を備えるポリシングシステム。 - 前記入力モジュールは、前記基板を縦向きに保持するスロットを有するパススルーを更に備えている、請求項1記載のポリシングシステム。
- 前記第1ロボットの前記グリッパはエッジ接触グリッパを備えている、請求項1記載のポリシングシステム。
- 前記エッジ接触グリッパは、
パドルと、
前記パドル上に配設された複数の座と、
前記パドル上に配設されたプッシャを有するアクチュエータであって、前記プッシャが、前記基板を前記座に当てて選択的にクランプする、アクチュエータと、
を備えている、請求項3記載のポリシングシステム。 - 前記パドルは、
前記プッシャが配置される第1の端部と、
前記座の少なくとも1つを有する第2の端部と、
前記座の少なくとも1つを有する第3の端部と、
を更に備えている、請求項4記載のポリシングシステム。 - 基板を研磨する半導体基板ポリシングシステムであって、
1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュールと、
少なくとも1つの基板カセットを有するファクトリーインタフェースモジュールと、
前記ファクトリーインタフェースモジュールと前記1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュールとの間に配置された洗浄モジュールと、
前記洗浄モジュール内に配置された入力モジュールと、
前記ファクトリーインタフェースモジュール内に配置された第1のグリッパを有し、前記ファクトリーインタフェースモジュール内で横方向に移動可能な第1のロボットであって、前記ファクトリーインタフェースモジュール、前記入力モジュールおよび前記洗浄モジュール間で基板を搬送し、前記基板を前記入力モジュールに縦向きに送るようになっている、第1ロボットと、
第2のグリッパを有する第2のロボットであって、前記入力モジュール、前記洗浄モジュールおよび前記1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュール間で基板を搬送し、前記入力モジュールから縦向きに前記基板をピックアップし、前記基板を前記1つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジュールに横向きに送るようになっている、第2ロボットと、
を備えるポリシングシステム。 - 前記入力モジュールは、前記基板を縦配置で保持するパススルーを更に備えている、請求項6記載のポリシングシステム。
- 前記入力モジュールは、前記基板を縦向きに受け取って保持するように前記入力モジュール内に配置された複数のウェーハ支持体を更に備えている、請求項1または6記載のポリシングシステム。
- 前記ウェーハ支持体の各々は、間にスロットを画成する第1の部分と第2の部分を更に備えており、前記基板が前記スロット内に少なくとも部分的に配置される、請求項8記載のポリシングシステム。
- 前記入力モジュールは、複数のネストを有する割出し可能バッファを更に備えており、前記複数のネストにおける前記ネストの各々は、前記基板を縦配置で保持するようになっている、請求項1または6記載のポリシングシステム。
- 前記第1ロボットの前記グリッパは、真空グリッパ、静電グリッパ、エッジ接触グリッパまたは機械クランプである、請求項6記載のポリシングシステム。
- 前記第1ロボットの前記グリッパは、
第1端部、第2端部および第3端部を有するパドルと、
複数の座であって、その少なくとも1つが前記第1端部、前記第2端部および前記第3端部に配設されている複数の座と、
前記パドルの前記第1端部に配設されたプッシャを有するアクチュエータであって、前記プッシャは、前記第3端部および前記第2端部に配設された前記座に当てて基板のエッジを選択的にクランプする、アクチュエータと、
を更に備えている、請求項6記載のポリシングシステム。 - 前記第2ロボットの前記グリッパは、
第1端部、第2端部および第3端部を有するパドルと、
複数の座であって、その少なくとも1つが前記第1端部、前記第2端部および前記第3端部に配設されている複数の座と、
前記パドルの前記第1端部に配設されたプッシャを有するアクチュエータであって、前記プッシャは、前記第3端部および前記第2端部に配設された前記座に当てて基板のエッジを選択的にクランプする、アクチュエータと、
を更に備えている、請求項12記載のポリシングシステム。 - 前記ファクトリーインタフェースモジュール内に配置された線路を更に備え、前記第2ロボットが前記線路に可動式に接続されている、請求項6記載のポリシングシステム。
- 基板ポリシングシステム中で半導体基板を搬送する方法であって、
横向きの半導体基板を第1の位置に提供するステップと、
前記横向き半導体基板を第1のロボットで把持するステップと、
前記半導体基板の向きを横から縦に変更するとともに前記半導体基板を移動させるステップと、
縦向きの前記半導体基板を前記第1ロボットから入力モジュール内へ解放するステップであって、前記入力モジュールが前記半導体基板の縦向きを維持するステップと、
前記縦向き半導体基板を第2のロボットで把持するステップと、
前記半導体基板の向きを縦から横に変更するとともに前記半導体基板を移動させるステップと、
横向きの前記半導体基板を第2の位置に配置するステップと、
前記半導体基板を前記第2ロボットから解放するステップと、
を備える方法。 - 前記基板の向きを横から縦に変更するとともに前記基板を移動させるステップは、前記基板を横向きと縦向きの間で回転させるとともに前記基板の水平面内での運動を停止するステップを更に含んでいる、請求項15記載の方法。
- 前記基板の向きを縦から横に変更するとともに前記基板を移動させるステップは、前記基板を縦向きと横向きの間で回転させるとともに前記基板の水平面内での運動を停止するステップを更に含んでいる、請求項15の記載方法。
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KR20210026763A (ko) * | 2019-09-02 | 2021-03-10 | 에스케이실트론 주식회사 | 패들 장치 및 연마 장치 |
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