JP3127073B2 - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置及び洗浄方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、洗浄装置は半導体装置の製造
工程において被処理体（例えば半導体ウエハ）表面のパ
ーティクル、有機汚染物、あるいは金属不純物などのコ
ンタミネーションを除去する目的で用いられている。特
にウェット洗浄装置はパーティクルを効果的に除去でき
ると共にバッチ処理ができるため重要な洗浄手段として
現在広く普及している。このような洗浄装置は、通常例
えば、２５枚の半導体ウエハをカセット単位でロードす
るロード機構と、ロードされた半導体ウエハを例えば５
０枚ずつ搬送する３台のウエハ搬送機構と、これらのウ
エハ搬送機構によって順次搬送された半導体ウエハを授
受してアルカリ処理、水洗処理及び酸処理などを行なう
ように順次配設された洗浄処理室と、各洗浄処理室で洗
浄された半導体ウエハを乾燥処理するウエハ乾燥処理室
と、ウエハ乾燥処理室で乾燥された半導体ウエハをアン
ロードするアンロード機構とを備えて構成されている。
そして、３台のウエハ搬送機構は、それぞれアルカリ処
理、酸処理及び乾燥処理に１台ずつ使用され、各ウエハ
搬送機構はそれぞれの受け持ち範囲を移動し、半導体ウ
エハを他の洗浄処理液によって汚染しないようにしてい
る。

【０００３】そして、半導体ウエハを洗浄する時には以
下のようにして所定の処理を施す。例えば１台目のウエ
ハ搬送機構を用いてロード機構のカセットから半導体ウ
エハを取り出してアルカリ処理室及びその水洗処理室へ
順次搬送し、半導体ウエハにアルカリ処理を施した後水
洗処理を施す。その後は、２台目のウエハ搬送機構を用
いて酸処理及び水洗処理を施し、更に３台目のウエハ搬
送機構を用いて半導体ウエハに乾燥処理を施す。この間
に空になったカセットをカセット搬送機構を用いて半導
体ウエハとは別の経路でアンロード機構へ搬送する。そ
の後、３台目のウエハ搬送機構を用いて乾燥後の半導体
ウエハをアンロード機構で待機するカセットへ移載し、
更にアンロード機構から次工程へ搬出する準備を行なう
ようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄装置の場合には、３台のウエハ搬送機構は洗浄処理
の各段階での洗浄処理液の悪影響を避けるようにそれぞ
れの受け持ち範囲を同一走行ライン上で一方向に移動し
ながら半導体ウエハを搬送するようにしているため、半
導体ウエハをカセットから取り出すロード機構と半導体
ウエハをカセットに収納するアンロード機構を個別に別
々の場所に設ける必要があって装置的に複雑である上、
高価なクリーンルームに占める面積もそれだけ広くなっ
て設置コストが益々高くなるという課題があった。ま
た、これに関連して半導体ウエハの搬送機構とは別に、
カセットをロード機構からアンロード機構まで搬送する
ためのカセット搬送機構がウエハ搬送機構とは別に必要
であるため、洗浄装置の構造が一層複雑になり、その設
置コストが益々高くなるという課題があった。その上、
半導体ウエハの搬入、搬出する際には自走型搬送車（Ａ
ＧＶ）はロード機構側及びアンロード機構側の２箇所か
らアクセスしなくてはならず、それだけＡＧＶによるア
クセスが煩雑になるという課題があった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、機構的に同種のロード機構とアンロード機
構を１箇所に纒め、これに伴ってカセット搬送機構を省
略でき、もって装置を簡素化すると共に小型化して設置
コストを格段に削減できる洗浄装置を提供することを目
的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の洗浄装置は、キャリアから処理前の被処理体を取り出
しキャリアに処理後の被処理体を収納するロード・アン
ロード機構と、このロード・アンロード機構に隣接し、
乾燥処理室及び複数の洗浄処理室を備えた洗浄処理機構
と、上記ロード ・ アンロード機構で取り出された処理前
の被処理体を上記洗浄処理機構に沿って搬送する第１搬
送機構と、処理後の被処理体を上記ロード ・ アンロード
機構へ、第１搬送機構とは別の走行ラインを上記洗浄処
理機構に沿って搬送する第２搬送機構とを有することを
特徴とするものである。

【０００７】また、本発明の請求項２に記載の洗浄装置
は、キャリアから処理前の被処理体を取り出しキャリア
に処理後の被処理体を収納するロード・アンロード機構
と、このロード・アンロード機構に隣接し、乾燥処理
室、洗浄処理室の順で一方向に順次配列された乾燥処理
室及び複数の洗浄処理室を備えた洗浄処理機構と、上記
ロード ・ アンロード機構で取り出された処理前の被処理
体を上記洗浄処理機構に沿って搬送する第１搬送機構
と、処理後の被処理体を上記ロード ・ アンロード機構
へ、第１搬送機構とは別の走行ラインを上記洗浄処理機
構に沿って搬送する第２搬送機構とを有することを特徴
とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項３に記載の洗浄装置
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上
記第１搬送機構は、上記各洗浄処理室間で被処理体を搬
送することを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項４に記載の洗浄装置
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上
記第２搬送機構は、上記第１搬送機構を補完して上記各
洗浄処理室間で被処理体を搬送することを特徴とするも
のである。

【００１０】また、本発明の請求項５に記載の洗浄装置
は、請求項１〜請求項４に記載の発明において、上記第
２搬送機構と干渉することなく同一経路を移動し且つ上
記第２搬送機構とは別の上記各洗浄処理室間で被処理体
を搬送する第３搬送機構を設けたことを特徴とするもの
である。

【００１１】また、本発明の請求項６に記載の洗浄方法
は、互いに別の経路を移動する第１、第２搬送機構を介
してロード ・ アンロード機構と複数の洗浄処理室を有す
る洗浄処理機構との間で被処理体を搬送し、各洗浄処理
室で所定の洗浄処理を行う方 法であって、上記第１搬送
機構によりロード ・ アンロード機構から処理前の被処理
体を取り出した後、上記第１搬送機構により上記洗浄処
理機構の全範囲に亘って移動して被処理体を搬送し、所
定の処理に供した後、上記第２搬送機構により処理後の
被処理体を上記洗浄処理機構に沿って搬送し、上記ロー
ド ・ アンロード機構へ戻すことを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、本発明の請求項７に記載の洗浄方法
は、請求項６に記載の発明において、第２搬送機構と同
一経路を移動する第３搬送機構を介して上記第１搬送機
構と第２搬送機構との間で上記被処理体を搬送すること
を特徴とするものである。

【００１３】

【作用】本発明の請求項１及び請求項３〜請求項４に記
載の発明によれば、洗浄装置で被処理体を受け取ると、
第１搬送機構によりロード ・ アンロード機構のキャリア
から処理前の被処理体を受け取り、被処理体を洗浄処理
機構に沿って搬送し、洗浄処理機構での洗浄処理後の被
処理体を第２搬送機構により処理前の被処理体を受け取
ったロード ・ アンロード機構で待機する上記キャリアへ
搬送して戻すことにより一連の洗浄処理を終了すること
ができる。

【００１４】また、本発明の請求項２及び請求項６に記
載の発明によれば、洗浄装置のロード・アンロード機構
において被処理体をキャリア単位で被処理体を受け取っ
た後、第１搬送機構によりロード・アンロード機構のキ
ャリアから処理前の被処理体を取り出した後、第１搬送
機構が被処理体を洗浄処理機構の所定の洗浄処理室へ搬
送し、この洗浄処理室で被処理体に所定の処理を施した
後、この被処理体を第１搬送機構により他の洗浄処理室
へ順次搬送し、それぞれの洗浄処理室との間で被処理体
を授受しながら各洗浄処理室でそれぞれ所定の洗浄処理
を施し、処理後の被処理体を第２搬送機構により処理前
の被処理体を受け取ったロード・アンロード機構で待機
するキャリア内まで搬送して戻すことにより一連の洗浄
処理を終了することができる。

【００１５】また、本発明の請求項５及び請求項７に記
載の発明によれば、請求項１〜請求項４及び請求項６に
記載の発明において、第３搬送機構が第２搬送機構とは
干渉することなく同一経路を移動して各洗浄処理室間で
被処理体を搬送し、第２搬送機構との間で処理中の被処
理体を受け渡すことができる。

【００１６】

【実施例】以下、図１〜図７に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。 実施例１. 本実施例の洗浄装置１は、図１、図２に示すように、一
方向に順次配列された複数の洗浄処理室を有する洗浄処
理機構２と、この洗浄処理機構２に沿って被処理体例え
ば半導体ウエハＷを搬送し、半導体ウエハＷを各洗浄処
理室との間で授受するウエハ搬送機構３とを備えて構成
されている。このウエハ搬送機構３は第１走行ラインに
従って往復移動する第１ウエハ搬送機構３１と、第２走
行ラインに従って往復移動する第２ウエハ搬送機構３
３、第３ウエハ搬送機構３２とからなり、第１ウエハ搬
送機構３１と第２、第３ウエハ搬送機構３３、３２は洗
浄処理機構２に沿って別々の走行ラインを移動するよう
に構成されている。また、この洗浄装置１の左端には半
導体ウエハＷが収納されたカセットＣを一時的に保管す
るバッファ機構４が配設されている。更に、このバッフ
ァ機構４と洗浄処理機構２との間にはロード・アンロー
ド機構５が配設され、このロード・アンロード機構５の
昇降機構（図示せず）により２個のカセットＣからそれ
ぞれに収納された２５枚ずつの半導体ウエハＷを第１、
第２ウエハ搬送機構３１、３３を介して一括して同時に
出し入れするように構成されている。尚、図２におい
て、ウエハ搬送機構３の走行ラインは便宜上実線によっ
て示してある。

【００１７】洗浄処理機構２には、図１に示すようにそ
の右端から左端のロード・アンロード機構５に向かって
半導体ウエハ表面の有機汚染物などをアンモニア処理液
などのアルカリ処理液により洗浄するアルカリ処理室２
１、アルカリ処理後の半導体ウエハを水洗する水洗処理
室２２、金属などの不純物をフッ酸処理液などの酸処理
液により洗浄する酸処理室２３、酸処理後の半導体ウエ
ハを水洗する水洗処理室２４、第１、第２、第３ウエハ
搬送機構３１、３３、３２を構成するウエハチャック３
１Ａ、３３Ａ、３２Ａを洗浄、乾燥するチャック洗浄・
乾燥処理室２５、及び不純物質が除去された半導体ウエ
ハを例えばイソプロピ ルアルコール（ＩＰＡ）等で蒸
気乾燥する乾燥処理室２６、及びウエハチャック３１
Ａ、３２Ａ、３３Ａを洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾
燥処理室２７が順次 配設されている。

【００１８】アルカリ処理室２１、水洗処理室２２、酸
処理室２３及び水洗処理室２４などには例えば上端が開
口した内槽が収納されている。そして、各処理室ではそ
れぞれの処理液が内槽内でオーバーフローし、そのオー
バーフローした処理液を排出し、あるいは循環させて蓄
積された不純物を除去して各処理液を循環使用するよう
に構成されている。また、これらの内槽の開口にはシャ
ッター（図示せず）がそれぞれ取り付けられ、これらの
シャッターにより各洗浄処理槽の処理液の薬液雰囲気な
どが極力外部に漏れないように構成されている。また、
洗浄処理機構２の天井部にはファン・フ ィルタ・ユニッ
ト（以下、「ＦＦＵ」と称す。）６が配設されている
（図１参照）。このＦＦＵ６は、洗浄処理機構２の洗浄
処理室２１〜２７に対応して設けられたファン（図示せ
ず）と、ＨＥＰＡフィルタなどのフィルタとを有し、天
井部から各洗浄処理室２１〜２７へダウンフローを付与
し、各洗浄処理室２１〜２７から発生する薬液ミストな
どを下部から排気するように構成されている。

【００１９】更に、図５に示すように例えばアルカリ処
理室２１の内槽２１Ａ内には５０枚の半導体ウエハＷを
保持する、耐食性、耐発塵性に優れた石英等の材料によ
って形成されたウエハボート２１Ｂが配設されている。
そして、このウエハボート２１Ｂには５０個の溝が形成
され、これらの溝によって５０枚の半導体ウエハＷをそ
れぞれ垂直に支持できるように構成されている。また、
このウエハボート２１Ｂは、ボルト２１Ｃによって内槽
２１Ａの前後の壁面で支持されている。ウエハボート２
１Ｂの位置はボルト２１ＣによってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方
向で調整でき、同図に示すように第２ウエハ搬送機構３
２のウエハチャック３２Ａとの間で半導体ウエハＷを精
度良く授受するように構成されている。

【００２０】一方、ウエハ搬送機構３の第１ウエハ搬送
機構３１と第２、第３ウエハ搬送機構３３、３２は図１
〜図３に示すように洗浄装置１の正面壁１１と洗浄処理
機構２の正面壁との間に２列の第１、第２走行ラインに
配設され、第１ウエハ搬送機構３１は洗浄装置１の正面
壁１１側の第１走行ラインに従って移動し、第２ウエハ
搬送機構３３及び第３ウエハ搬送機構３２は洗浄処理機
構２側の第２走行ラインに従って移動し、これらはそれ
ぞれの移動時に互いに干渉しないように構成されてい
る。そして、各ウエハ搬送機構３１、３３、３２は、例
えば５０枚の半導体ウエハＷを把持するようにＰＥＥ
Ｋ、石英等の耐熱、耐発塵性材料からなるウエハチャッ
ク３１Ａ、３３Ａ、３２Ａをそれぞれ有している。これ
らのウエハチャック３１Ａ、３３Ａ、３２Ａのウエハ把
持部には５０個の溝が形成され、これらの溝によって５
０枚の半導体ウエハＷを一括して把持するように構成さ
れている。

【００２１】つまり、洗浄装置１の正面壁１１の内面に
は図３に示すようにガイドレール３４Ａ、３５Ａ及びこ
れらの間に位置するラック３６Ａが上下方向で所定間隔
を隔てて水平に取り付けられている。そして、ガイドレ
ール３４Ａ、３５Ａにはこれらに対応する第１ウエハ搬
送機構３１の摺動部材３１Ｂ、３１Ｃが摺動自在に嵌合
し、また、ラック３６Ａにはこれに対応する第１ウエハ
搬送機構３１の筐体３１Ｄ内に内蔵されたモータ３１Ｅ
のピニオン３１Ｆが噛合し、第１ウエハ搬送機構３１が
モータ３１Ｅの駆動によりピニオン３１Ｆ及びラック３
６Ａを介してガイドレール３４Ａ、３５Ａに従って移動
するように構成されている。また、これらのガイドレー
ル、ラック及び摺動部材に用いられる材料としては、い
ずれも耐摩耗性、耐発塵性に優れたＰＥＥＫ、フッ素樹
脂などの合成樹脂が好ましい。そして、第１ウエハ搬送
機構３１は、主としてロード・アンロード機構５とアル
カリ処理室２１、その水洗処理室２２の範囲を往復移動
して半導体ウエハＷを搬送するように構成されている。

【００２２】また、洗浄処理機構２の正面壁の外面には
図３に示すようにガイドレール３４Ａ、３５Ａ及びラッ
ク３６Ａと同様のガイドレール３４Ｂ、３５Ｂ及びラッ
ク３６Ｂが取り付けられている。そして、ガイドレール
３４Ｂ、３５Ｂにはこれらに対応する第２ウエハ搬送機
構３２の摺動部材３２Ｂ、３２Ｃが摺動自在に嵌合して
る。また、ラック３６Ｂにはこれに対応する第２ウエハ
搬送機構３２の筐体３２Ｄ内に内蔵されたモータ３２Ｅ
のピニオン３２Ｆが噛合し、第２ウエハ搬送機構３２が
モータ３２Ｅの駆動によりピニオン３２Ｆ及びラック３
６Ｂを介してガイドレール３４Ｂ、３５Ｂに従って洗浄
処理機構２に沿って移動するように構成されている。そ
して、第３ウエハ搬送機構３３は、主として水洗処理室
２２、酸処理室２３、その水洗処理室２４の範囲を往復
移動して半導体ウエハＷを搬送するように構成されてい
る。更に、第２ウエハ搬送機構３３は、図３には図示し
ていないが第３ウエハ搬送機構３２と同一走行ライン上
で主としてチャック洗浄・乾燥処理室２５、乾燥処理室
２６及びチャック洗浄・乾燥処理室２７の範囲を往復移
動して洗浄、乾燥後の半導体ウエハＷを元の位置（ロー
ド・アンロード機構５）へ搬送するように構成されてい
る。

【００２３】ウエハ搬送機構３の第１ウエハ搬送機構３
１、第２ウエハ搬送機構３３、第３ウエハ搬送機構３２
はいずれも同一構成を有するため、図３、図４において
第３ウエハ搬送機構３２を例に挙げて更に詳述する。同
図に示すように第３ウエハ搬送機構３２のウエハチャッ
ク３２Ａ基端にはチャックベース３２Ｇが連結され、こ
のチャックベース３２Ｇ内蔵された駆動機構（図示せ
ず）によりウエハチャック３２Ａを拡縮して５０枚の半
導体ウエハＷを一括して把持、解放するように構成され
ている。このチャックベース３２Ｇは筐体３２Ｄに内蔵
された昇降機構３２Ｈに一対の昇降棒３２Ｉ、３２Ｉを
介して連結されている。そして、昇降機構３２Ｈはモー
タ３２Ｊ及びこれに連結されたボールネジ３２Ｋを主体
に構成されている。尚、図４に示す第３ウエハ搬送機構
３２の昇降棒３２Ｉ、３２Ｉは図３に示すようにベロー
ズシール３２Ｌによって外部からシールされている。

【００２４】また、洗浄装置１の左端に配設されたバッ
ファ機構４は、図１に示すように外部から供給されたカ
セットＣを載置する載置部４１と、この載置部４１のカ
セットＣをカセット移載機構４２によって移載し、すぐ
に処理できないカセットＣを一時的に保管するカセット
保管部４３とを備えて構成されている。このバッファ機
構４と洗浄処理機構２との間にはロード・アンロード機
構５が配設され、このロード・アンロード機構５の昇降
機構（図示せず）により２個のカセットＣからそれぞれ
に収納された２５枚ずつの半導体ウエハＷを出し入れす
るように構成されている。つまり、ロード・アンロード
機構５を用いて半導体ウエハＷをカセットＣから取り出
す時には、昇降機構で直列に配置されたカセットＣから
２５枚ずつの半導体ウエハＷを同時に持ち上げると共に
隣同士の半導体ウエハＷを一体になるように引き寄せ、
その後第１ウエハ搬送機構３１を用いて上述のように５
０枚の半導体ウエハＷをウエハチャック３１Ａで同時に
把持するように構成されている。逆に洗浄後の半導体ウ
エハＷを第３ウエハ搬送機構３２から受け取る時にはロ
ード・アンロード機構５は取り出す時とは逆の動作を行
なうように構成されている。尚、このロード・アンロー
ド機構５には半導体ウエハＷのオリエンテーションフラ
ットを例えば上側あるいは下側に揃える位置合わせ機構
（図示せず）が設けられている。

【００２５】次に、本実施例の洗浄装置１の動作につい
て説明する。まず、自走型搬送車（ＡＧＶ）により２５
枚単位でカセットＣに収納された半導体ウエハＷを図１
に示す洗浄装置１のバッファ機構４の載置部４１へ搬入
すると、カセット移載機構４２が駆動してカセットＣを
２個単位でロード・アンロード機構５へ移載する。ま
た、その後に供給されたカセットＣについてはカセット
搬送機構４２によって保管部４３へ移載し、保管部４３
でその後のカセットＣの半導体ウエハＷを一時的に保管
する。

【００２６】ロード・アンロード機構５で２個のカセッ
トＣを受け取ると、ロード・アンロード機構５が駆動し
て２個のカセットＣ内の半導体ウエハＷのオリエンテー
ションフラットを一方向に揃えて５０枚の半導体ウエハ
Ｗを位置決めして所定位置まで押し上げる一方、第１ウ
エハ搬送機構３１が駆動してウエハチャック３１Ａをチ
ャック洗浄・乾燥室２７内に移動させてウエハチャック
３１Ａを洗浄、乾燥した後、ウエハチャック３１Ａによ
りロード・アンロード機構５で待機する５０枚の半導体
ウエハＷを受け取る。その後、第１ウエハ搬送機構３１
は図３、図４に示すように昇降機構を駆動して昇降棒を
介してウエハチャック３１Ａを下降端にある他の第２、
第３ウエハ搬送機構３３、３２のウエハチャック３３
Ａ、３２Ａと干渉しない高さまで持ち上げる共にモータ
３１Ｅによりピニオン３１Ｆを駆動させてラック３６Ａ
及びガイドレール３４Ａ、３５Ａを介して右端のアルカ
リ処理室２１まで搬送し、その位置でウエハボート２１
Ｂ（図４参照）へ半導体ウエハＷを引き渡し、アルカリ
洗浄する。

【００２７】半導体ウエハＷのアルカリ洗浄処理が終了
すると、第１ウエハ搬送機構３１のウエハチャック３１
Ａが上述の場合とは逆の動作によってアルカリ処理室２
１から半導体ウエハＷを一括して受け取り、次の水洗処
理室２２へ移載して上述と同様の動作によって水洗処理
を行なう。水洗処理後、最寄りの第３ウエハ搬送機構３
２が駆動して水洗処理室２２から半導体ウエハＷを受け
取り、酸処理室２３へ搬送し、そのウエハボートへ半導
体ウエハＷを引き渡してフッ酸により酸処理した後、こ
の第３ウエハ搬送機構３２により酸処理室２３から水洗
処理室２４へ移して水洗処理を施す。この間に第１ウエ
ハ搬送機構３１はチャック洗浄・乾燥室２７でウエハチ
ャック３１Ａを洗浄、乾燥した後、ロード・アンロード
機構５へ戻り、次の半導体ウエハＷの搬送を行なう。ま
た、他の第２、第３ウエハ搬送機構３３、３２は、適宜
チャック洗浄・乾燥室２５によりそれぞれのウエハチャ
ック３３Ａ、３２Ａを洗浄、乾燥した後次の動作に移
る。

【００２８】そして、半導体ウエハＷの水洗処理室２４
での水洗処理後には、第２ウエハ搬送機構３３により水
洗処理室２４から半導体ウエハＷを受け取って乾燥処理
室２６内でＩＰＡによる蒸気乾燥を行なった後、半導体
ウエハＷをロード・アンロード機構５へ移載し、ロード・
アンロード機構５において２個のカセットＣに乾燥後の
半導体ウエハＷを収納する。洗浄処理後の半導体ウエハ
Ｗは、カセット移載機構４２によってカセットＣをロー
ド・アンロード機構５からバッファ機構４へ移載し、バ
ッファ機構４からＡＧＶを介して次工程へカセット単位
で搬出する。

【００２９】つまり、本実施例では、第１ウエハ搬送機
構３１は未処理の半導体ウエハＷのロード・アンロード
機構５から最も離れたアルカリ処理室２１、水洗処理室
２２へ搬送してアルカリ処理を施す場合に用いられ、ま
た、一方の第３ウエハ搬送機構３２は第１ウエハ搬送機
構３１とは別の走行ラインを移動して水洗処理室２２か
ら酸処理室２３、水洗処理室２４へ搬送して酸処理を施
す場合に用いられ、第２ウエハ搬送機構３３は先の第３
ウエハ搬送機構３２と同一走行ラインを移動して水洗処
理室２４から乾燥処理室２６へ搬送し乾燥処理を施すと
共に、半導体ウエハＷの元の場所（ロード・アンロード
機構５）へ搬送する場合に用いられる。

【００３０】従って本実施例によれば、第１ウエハ搬送
機構３１を用いて洗浄処理機構２の全範囲に亘って移動
できるようにすると共に、この第１ウエハ搬送機構３１
とは別の走行ラインを第２、第３ウエハ搬送機構３３、
３２が洗浄処理機構２に沿って移動できるようにしたた
め、従来それぞれ別の場所に２台あるロード機構及びア
ンロード機構を１台のロード・アンロード機構５として
一箇所に纏め、１台のアンロード機構を省略することが
できると共に、これに伴って従来必要であったカセット
搬送機構を省略することができ、更にこれにより装置全
体を簡素化することができ、もって洗浄装置１の設置コ
ストを削減することができる。しかも、ロード機構、ア
ンロード機構を１台に纒めたため、高価なクリーンルー
ムの設置スペースを削減でき、設置コストを更に削減す
ることができ、しかもＡＧＶのアクセス箇所を１箇所で
済ますことができ、その駆動制御及び移動範囲を簡素化
することができる。また、本実施例では、仮に第２、第
３ウエハ搬送機構３３、３２のいずれかが故障した場合
でも、外側の第１ウエハ搬送機構３１が洗浄処理機構２
の全範囲を移動できるため、第１ウエハ搬送機構３１に
より故障した第２、第３ウエハ搬送機構３３、３２の役
割を補完することができる。

【００３１】実施例２. 本実施例の洗浄装置１は、半導体ウエハＷをウエハチャ
ック３１Ａ、３２Ａ及び３３Ａで直接把持せず、搬送用
治具を介して半導体ウエハＷを搬送し、この搬送用治具
を実施例１におけるウエハボートの代替品として用いて
洗浄処理を施すようにした以外は実施例１に準じて構成
されている。そこで、本実施例の洗浄装置１に用いられ
るウエハ搬送機構３及び搬送用治具について図６を参照
しながら説明する。

【００３２】本実施例に用いられる半導体ウエハＷの搬
送用治具７は、図６に示すように、カセットＣ内で半導
体ウエハＷを２５枚垂直に支持するウエハ支持部材とし
て石英等の耐熱、耐発塵性材料によって形成され、カセ
ットＣに対して着脱自在に構成されている。搬送用治具
７の底面には半導体ウエハＷの周縁形状に即したウエハ
支持溝７Ａが２５個互いに平行に形成され、各ウエハ支
持溝７Ａにより半導体ウエハＷを支持するようにとして
いる。また、搬送用治具７の長手方向の上端には左右一
対のフランジ部７Ｂ、７Ｂが形成されている。そして、
フランジ部７Ｂの裏面にはこれに直交する一対の円弧溝
７Ｃ、７Ｃが長手方向に所定間隔を空けて形成されてい
る。そして、これらの円弧溝７Ｃ、７Ｃを介して後述す
るウエハ搬送機構３のウエハチャック３Ａで搬送用治具
７を把持するように構成されている。また、搬送用治具
７の底面の幅方向中央には長手方向全長に亘って開口部
７Ｄが形成され、この開口部７Ｄを介して洗浄処理液が
上方へ流れるようになっている。

【００３３】一方、ウエハ搬送機構３のウエハチャック
３Ａは直列に密着した２個の搬送用治具７を同時に把持
できるように形成されている。つまり、ウエハチャック
３Ａの左右の下端には内側へ延びる丸棒状の係合部３Ｂ
がそれぞれ４箇所にそれぞれ形成され、これら４箇所ず
つの係合部３Ｂで直列の搬送用治具７の左右両側の円弧
溝７Ｃにそれぞれ係合するように構成されている。従っ
て、ウエハチャック３Ａで搬送用治具７を把持する場合
には、ウエハチャック３Ａの左右の係合部３Ｂ、３Ｂを
同図矢印のように揺動させて２個の搬送用治具７、７を
円弧溝７Ｃ、７Ｃで把持するように構成されている。勿
論、搬送用治具７を把持する際には、ロード・アンロー
ド機構５の昇降機構により搬送用治具７、７をカセット
Ｃ内からそ の上方へ押し上げておくことは言うまでも
ない。

【００３４】本実施例によれば、第１、第２、第３ウエ
ハ搬送機構３１、３３、３２により半導体ウエハＷを搬
送用治具７、７と共に搬送し、これらの搬送用治具７、
７と共に半導体ウエハＷを洗浄処理機構２の各洗浄処理
室内に浸漬してそれぞれ洗浄処理などを施すことができ
るため、各洗浄処理室のウエハボートを省略することが
できる。従って、従来のようなウエハボートの位置調整
が不要になり、洗浄装置１の操作性が向上する。

【００３５】実施例３. 本実施例では実施例２で用いた搬送用治具７に代えて図
７に示す搬送用治具８を用いる以外は実施例２と同様で
ある。この搬送用治具８は、同図に示すように、半導体
ウエハＷを下端周縁で周方向等間隔を空けて支持する３
本の支持棒８Ａと、３本の支持棒８Ａの両端にそれぞれ
連結された一対の支持体８Ｂ、８Ｂとを有して構成され
ている。そして、３本の支持棒８Ａには半導体ウエハＷ
の周縁が嵌り込む溝８Ｃが等間隔に例えば５０本形成さ
れ、これらの溝８Ｃで５０枚の半導体ウエハＷを垂直に
支持するようになっている。また、支持板８Ｂ、８Ｂの
上端にはフランジ部８Ｄ、８Ｄが形成され、このフラン
ジ部８Ｄ、８Ｄを両側から搬送機構３のウエハチャック
３Ａで把持するように形成さている。また、これらのフ
ランジ部８Ｄ、８Ｄは洗浄処理時に搬送用治具８を洗浄
処理室内槽の上端で吊持する場合にも用いられるように
形成されている。従って、本実施例によれば、半導体ウ
エハＷをカセットＣから搬送用治具８へ移載する手間を
要する以外は実施例２と同様の作用効果を期することが
できる。

【００３６】尚、上記各実施例では、搬送機構３がガイ
ドレール３４Ａ、３４Ｂ、３５Ａ、３５Ｂ及びラック３
６Ａ、３６Ｂのような補助機構に従って移動する場合に
ついて説明したが、補助機構は上記各実施例に何等制限
されるものではなく、また、搬送機構３のウエハチャッ
クの駆動機構も上記各実施例に何等制限されるものでは
なく、必要に応じて適宜設計変更することができる。要
は、搬送機構３が洗浄処理機構の全範囲に亘って移動で
きる第１搬送機構と、第１搬送機構とは別の経路を移動
する第２搬送機構を有し、被処理体を１箇所で搬入、搬
出できるようにしたものであれば本発明に包含される。
また、上記各実施例では半導体ウエハＷを洗浄する洗浄
装置について説明したが、本発明はＬＣＤ基板の洗浄装
置にも適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、機
構的に同種のロード機構とアンロード機構を１箇所に纒
め、これに伴ってロード機構とアンロード機構間でキャ
リアを搬送するキャリア搬送機構を省略でき、もって装
置を簡素化すると共に小型化して設置コストを格段に削
減できる洗浄装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置の一実施例の全体を示す斜視
図である。

【図２】図１に示す洗浄装置の搬送機構と洗浄機構の関
係を示す平面図である。

【図３】図１に示す洗浄装置の要部である搬送機構と洗
浄機構の関係を拡大して示す断面図である。

【図４】図３に示す第１ウエハ搬送機構を中心に示す部
分斜視図である。

【図５】図１に示す洗浄装置のウエハチャックと洗浄処
理室との関係を示す斜視図である。

【図６】本発明の洗浄装置の他の実施例のウエハチャッ
ク、カセット及び搬送用治具の関係を示す要部斜視図で
ある。

【図７】本発明の洗浄装置の更に他の実施例の搬送用治
具の関係を示す要部斜視図である。

【符号の説明】

１ 洗浄装置 ２ 洗浄処理機構 ３ ウエハ搬送機構 ５ ロード・アンロード機構（元の場所） ２１ アルカリ処理室（洗浄処理室） ２２ 水洗処理室（洗浄処理室） ２３ 酸処理室（洗浄処理室） ２４ アルカリ処理室（洗浄処理室） ２５ チャック洗浄・乾燥処理室（洗浄処理室） ２６ 乾燥処理室（洗浄処理室） ２７ チャック洗浄・乾燥室（洗浄処理室） ３１ 第１ウエハ搬送機構 ３３ 第２ウエハ搬送機構 ３２ 第３ウエハ搬送機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−252126（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−249320（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−326476（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251414（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−62955（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−153340（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−90950（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/68

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアから処理前の被処理体を取り出
   しキャリアに処理後の被処理体を収納するロード・アン
   ロード機構と、このロード・アンロード機構に隣接し、
   乾燥処理室及び複数の洗浄処理室を備えた洗浄処理機構
   と、上記ロード ・ アンロード機構で取り出された処理前
   の被処理体を上記洗浄処理機構に沿って搬送する第１搬
   送機構と、処理後の被処理体を上記ロード ・ アンロード
   機構へ、第１搬送機構とは別の走行ラインを上記洗浄処
   理機構に沿って搬送する第２搬送機構とを有することを
   特徴とする洗浄装置。
2. 【請求項２】 キャリアから処理前の被処理体を取り出
   しキャリアに処理後の被処理体を収納するロード・アン
   ロード機構と、このロード・アンロード機構に隣接し、
   乾燥処理室、洗浄処理室の順で一方向に順次配列された
   乾燥処理室及び複数の洗浄処理室を備えた洗浄処理機構
   と、上記ロード ・ アンロード機構で取り出された処理前
   の被処理体を上記洗浄処理機構に沿って搬送する第１搬
   送機構と、処理後の被処理体を上記ロード ・ アンロード
   機構へ、第１搬送機構とは別の走行ラインを上記洗浄処
   理機構に沿って搬送する第２搬送機構とを有することを
   特徴とする洗浄装置。
3. 【請求項３】 上記第１搬送機構は、上記各洗浄処理室
   間で被処理体を搬送することを特徴とする請求項１また
   は請求項２に記載の洗浄装置。
4. 【請求項４】 上記第２搬送機構は、上記第１搬送機構
   を補完して上記各洗浄処理室間で被処理体を搬送するこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の洗浄装
   置。
5. 【請求項５】 上記第２搬送機構と干渉することなく同
   一経路を移動し且つ上記第２搬送機構とは別の上記各洗
   浄処理室間で被処理体を搬送する第３搬送機構を設けた
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に
   記載の洗浄装置。
6. 【請求項６】 互いに別の経路を移動する第１、第２搬
   送機構を介してロード ・ アンロード機構と複数の洗浄処
   理室を有する洗浄処理機構との間で 被処理体を搬送し、
   各洗浄処理室で所定の洗浄処理を行う方法であって、上
   記第１搬送機構によりロード ・ アンロード機構から処理
   前の被処理体を取り出した後 、上記第１搬送機構により
   上記洗浄処理機構の全範囲に亘って移動して被処理体を
   搬送し、所定の処理に供した後、上記第２搬送機構によ
   り処理後の被処理体を上記洗浄処理機構に沿って搬送
   し、上記ロード ・ アンロード機構へ戻すことを特徴とす
   る。
7. 【請求項７】 第２搬送機構と同一経路を移動する第３
   搬送機構を介して上記第１搬送機構と第２搬送機構との
   間で上記被処理体を搬送することを特徴とする請求項６
   に記載の洗浄方法。