JP4976188B2 - 基板の処理装置 - Google Patents

Description

この発明は未処理の基板をローダ部から洗浄処理部に供給し、ここで洗浄処理してからアンローダ部に格納する基板の処理装置に関する。

液晶表示パネルに用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。

つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、レジストが除去された部分をエッチングする。そして、エッチング後に基板からレジストを除去するという一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。

このようなリソグラフィープロセスにおいては、洗浄処理部で洗浄処理された基板を、成膜処理部やエキシマレーザアニール部などのドライ処理部に供給してドライ処理するということが行われている。

従来、基板に対して種々の処理を行う処理装置においては、特許文献１に示されるように複数の処理部を一列に配置し、その一端から基板を供給して搬送し、各処理部で基板に対する処理を順次行う。そして、処理装置の他端（終端）に位置する処理部で処理された基板をこの最後の処理部から搬出するようにしていた。

しかしながら、このような構成によると、処理装置に対して未処理の基板を供給する位置と、処理された基板を搬出する位置とが処理装置の一端と他端となってしまう。そのため、処理装置で処理された基板を次工程に供給する場合、その作業を能率よく行えないということがあったり、作業者に掛かる負担が増大するなどのことがあった。

そこで、複数の処理室が一列に配置された処理装置の側方や上方にリターン用のコンベアを配置し、処理装置の他端の処理室で処理された基板を上記コンベア装置によって処理装置の一端側に戻すということが行われている。
特開２００４−０６３２０１号公報

処理装置の側方や上方にコンベアを配置すれば、上記処理装置で処理された基板をこの処理装置の他端側から一端側に戻すことができるから、処理装置に基板を供給する位置と、処理された基板を取り扱い位置がほぼ同じになるから、作業性の向上や作業者に掛かる負担を軽減することができる。

しかしながら、処理された基板を供給側に戻すために、処理装置とは別にコンベアを配置すると、そのための設置スペースが必要となるから、装置全体が大型化したり、複雑化するということがあり、好ましくない。とくに、最近では基板が大型化する傾向にあるため、基板を搬送するためのコンベアも大型化してしまうから、装置全体の大型化が顕著になるということがある。

この発明は、処理部に対する基板の搬送と、処理部処理された基板の搬出を、同じ搬送手段で行うようにすることで、装置全体を大型化させることなく、洗浄処理部に対する基板の供給と搬出を同じ位置で行うことができるようにした基板の処理装置を提供することにある。

この発明は、基板を処理液によって処理する処理装置であって、
上記基板を水平方向に対して直線的に往復搬送する搬送手段と、
未処理の基板を供給するローダ部と、
このローダ部から供給されて上記搬送手段によって搬送された未処理の基板を処理液によって洗浄処理する洗浄処理部と、
未処理の基板が上記搬送手段によって上記洗浄処理部に供給される前にその基板を処理液によって湿潤させるとともに、上記洗浄処理部から搬出される上記基板に対しては上記処理液を供給しない湿潤処理部と、
上記洗浄処理部で処理された上記基板を上記搬送手段によって搬出するときにその基板に気体を噴射して乾燥処理する乾燥処理部と
この乾燥処理部で処理された基板を格納するアンローダ部と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。

上記ローダ部の未処理の基板を上記搬送手段に受け渡すとともに、上記洗浄処理部で洗浄処理されて上記搬送手段によって搬送されてきた基板を上記アンローダ部に格納する受け渡し手段を有することが好ましい。

上記洗浄処理部で処理された基板をドライ雰囲気下で処理するドライ処理部を有し、上記受け渡し部は上記洗浄処理部で処理された基板を上記アンローダ部に格納する前に、上記ドライ処理部に供給することが好ましい。

上記搬送手段はローラコンベアであって、上記洗浄処理部は上記ローラコンベアによって搬送されてきた基板を保持して回転駆動される支持体を有することが好ましい。

この発明によれば、基板を搬送手段によって往復搬送するため、処理部に対する基板の供給と、処理部で処理された基板の搬出を１つの搬送手段によって同じ位置で行うことが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１はこの発明の一実施の形態を示す処理装置の概略的構成図であって、この処理装置は受け渡し部１を有する。この受け渡し部１の一側の一端部にはローダ部２、他端部にはアンローダ部３が対向して配置されている。ローダ部２には未処理の基板Ｗが収容されたストッカＳ１が設けられ、アンローダ部３には後述するごとく処理された基板Ｗを格納するストッカＳ２が設けられている。

上記受け渡し部１には受け渡し部としてのロボット装置４が設けられている。このロボット装置４は基部４ａを有する。この基部４ａは同図に矢印Ｙで示す方向に駆動されるようになっている。上記基部４ａには駆動軸４ｂが回転方向及び上下方向に駆動可能に設けられている。この駆動軸４ｂには複数のアーム４ｃが順次回動可能に連結されていて、先端のアーム４ｃにはハンド４ｄが設けられている。

それによって、上記ロボット装置４は未処理の基板Ｗを上記ローダ部２のストッカＳ１から取り出して上記受け渡し部１の他側に一端を対向させて設けられたウエット処理部６に供給することができるようになっている。

上記ウエット処理部６は上記受け渡し部１に一端を接続させたチャンバ７を有し、上記ローダ部２からロボット装置４によって供給された未処理の基板Ｗは上記チャンバ７内に設けられた搬送手段としてのローラコンベア８の一端に載置される。上記ローラコンベア８は軸線を平行にして所定間隔で配置された複数の搬送ローラ９及び後述する受けローラ１４によって構成されている。

上記チャンバ７の他端部には洗浄処理部１１が形成されている。この洗浄処理部１１は回転体１２を有する。この回転体１２は図２に示すようにＺ・θ駆動源１３によって上下方向及び回転方向に駆動されるようになっている。

上記洗浄処理部１１の幅方向両端部には、上記ローラコンベア８の搬送ローラ９によって搬送されてきた基板Ｗの幅方向両端部を受ける上記受けローラ１４が上記ローラコンベア８の搬送ローラ９と同じレベルで、しかも正逆駆動源１６によって上記搬送ローラ９とともに正転方向及び逆転方向に選択的に回転駆動されるようになっている。

搬送ローラ９によって搬送されてきた基板Ｗが受けローラ１４に受け渡されて回転体１２と対応する位置まで搬送されてくると、上記回転体１２がＺ・θ駆動源１３によって図２に実線で示す下降位置から鎖線で示す上昇位置まで駆動される。それによって、上記回転体１２は上記受けローラ１４に保持された基板Ｗを受けて上昇する。

上記回転体１２には受けローラ１４から受けた基板Ｗの４つの辺の中途部に係止する４つの係止爪１７が設けられている。それによって、回転体１２が上昇して基板Ｗを受けた後、上記Ｚ・θ駆動源１３によって回転駆動されると、上記基板Ｗは上記回転体１２と一体的に回転する。

上記回転体１２の上方には回転駆動される基板Ｗに処理液Ｌを噴射する処理液供給部としての一対のパイプシャワー１８が設けられている。回転駆動される基板Ｗの上面に上記パイプシャワー１８のノズル孔１８ａから処理液を噴射させれば、上記基板Ｗが洗浄処理されることになる。

基板Ｗが洗浄処理され終わると、上記回転体１２の回転が停止し、Ｚ・θ駆動源１３によって下降位置に駆動される。このとき、回転体１２の回転位置は、上記受けローラ１４から基板を上昇させるときと同じ角度、つまり基板Ｗを受けローラ１４に受け渡すことができるよう、図示しない角度検出センサによって制御される。

回転体１２が下降して基板Ｗが受けローラ１４に受け渡されると、この受けローラ１４及び上記搬送ローラ９は上記正逆駆動源１６によって先程とは逆方向である、逆転方向に駆動される。それによって、処理液により洗浄処理された基板Ｗは上記洗浄処理部１１から上記受け渡し部１に向かって搬送される。

上記基板Ｗは上記洗浄処理部１１に搬入される直前でその上面に湿潤処理部を構成するアクアナイフ２１によって上記基板Ｗを洗浄処理する処理液と同じ液体が噴霧される。それによって、基板Ｗの処理液によって処理される上面は処理液によって均一に湿潤される。

基板Ｗの上面が洗浄処理部１１に搬入される前に処理液によって湿潤されると、基板Ｗが洗浄処理部１１に搬入されたときに処理液がパイプシャワー１８から滴下するようなことがあっても、その液滴は基板Ｗの板面に拡がり易い。

そのため、基板Ｗの全面の処理の開始される前に、基板Ｗの処理液が滴下した部分だけが過度に処理されるのが防止されるから、シャワーパイプ１８から噴射される処理液によって基板Ｗを洗浄むらが生じることなく処理することができる。
なお、アクアナイフ２１は上記洗浄処理部１１に搬入される基板Ｗに対して処理液を噴霧し、洗浄処理部１１から搬出される基板Ｗに対して処理液を噴霧することはない。

洗浄処理部１１で処理されて受け渡し部１に向かって搬送される基板Ｗは、上記洗浄処理部１１と受け渡し部１との間に配置された乾燥処理部としてのエアーナイフ２２から噴射される窒素などの不活性ガスからなる清浄な気体によって乾燥処理される。

つまり、エアーナイフ２２は基板Ｗの搬送方向に対して所定の角度で傾斜して配置され、洗浄処理部１１から受け渡し部１に向かって搬送される基板Ｗに対し、搬送方向と逆向きに気体を噴射する。

それによって、基板Ｗの上面に残留する処理液は、その基板Ｗの搬送方向の上流側に向かって押し流される。その結果、搬送ローラ９によって受け渡し部１に搬送された基板Ｗの上面は乾燥処理されていることになる。

洗浄及び乾燥処理されて受け渡し部１に搬送された基板Ｗは、この受け渡し部１に設けられたロボット装置４によって受け取られ、上記受け渡し部１の他側に上記ウエット処理部６に対して並設された、成膜処理部やエキシマレーザアニール部などのドライ処理部２４に供給される。

ドライ処理部２４に供給された基板Ｗは、ここで成膜やアニールなどのドライ処理が施された後、上記ロボット装置４よって搬出される。ドライ処理部２４から上記ロボット装置４によって搬出された基板Ｗは、上記受け渡し部１の一側に上記ローダ部２と並んで配置された上記アンローダ部３のストッカＳ２に格納される。

なお、ロボット装置４はウエット処理部６で処理された基板Ｗをドライ処理部２４に供給したならば、ローダ部２から未処理の基板Ｗを取り出してウエット処理部６に供給する。ついで、ドライ処理部２４で処理された基板Ｗをアンローダ部２３に格納した後、ウエット処理部６で処理された基板Ｗをドライ処理部２４に供給するという順序で基板Ｗの受け渡しを行う。

このような構成の処理装置によれば、ウエット処理部６のローラコンベア８を構成する搬送ローラ９及び洗浄処理部１１の受けローラ１４を正逆駆動源１６によって正転方向及び逆転方向に選択的に回転駆動させることができるようにした。

そのため、ロボット装置４によってローダ部２から取り出された未処理の基板Ｗをローラコンベア８の搬送ローラ９によって洗浄処理部１１に供給することができ、しかも洗浄処理部１１で洗浄処理された基板Ｗを上記搬送ローラ９によって搬送してロボット装置４に受け渡すことができる。

つまり、ウエット処理部６に対する基板Ｗの供給と搬出を、同じローラコンベア８を用いて上記ロボット装置４により、上記ウエット処理部６の一端側で行うことができる。そのため、ウエット処理部６で処理された基板Ｗを別のローラコンベアを用いて供給側に戻す場合に比べ、装置の小型化や構成の簡略化を図ることができる。

未処理の基板Ｗを洗浄処理部１１に搬入して処理液で洗浄処理する前に、その基板Ｗにアクアナイフ２１によって処理液を噴霧するようにした。処理液が噴霧された基板Ｗの上面は全体にわたって湿潤された状態となる。

そのため、洗浄処理部１１に供給されて処理液による処理を開始する前に、パイプシャワー１８から処理液が基板Ｗ上に滴下するようなことがあっても、その液滴は湿潤した基板Ｗの板面に拡がる。

それによって、基板Ｗの板面のパイプシャワー１８から液滴が滴下した部分が処理液によって過度に処理が進行するのを防止できるから、基板Ｗを所定の位置に搬送した後、処理液をパイプシャワー１８から噴射して処理すれば、基板Ｗの板面全体が均一に洗浄処理されることになる。

洗浄処理部１１で洗浄処理されてから搬出される基板Ｗは、受け渡し部１に搬送される途中でエアーナイフ２２によって乾燥処理される。そのため、基板Ｗをウエット処理部６で洗浄処理するようにしても、ロボット装置４では処理液が付着した基板を取り扱うことがないから、基板Ｗを取り扱うロボット装置４のハンド４ｄに処理液が付着し、その処理液が乾燥処理された基板Ｗやドライ処理部２４でドライ処理された基板Ｗなどに付着し、それら基板Ｗを汚染させるのを防止することができる。

洗浄処理部１１の回転体１２をＺ・θ駆動源１３によって回転方向だけでなく、上下方向にも駆動することができるようにした。そのため、ロボット装置４によってウエット処理部６に供給された基板Ｗがローラコンベア８の搬送ローラ９で搬送されて洗浄処理部１１の受けローラ１４に受け渡されたならば、上記回転体１２を上昇方向に駆動すれば、上記受けローラ１４から回転体１２に受け渡すことができる。

つまり、基板Ｗをローラコンベア８から洗浄処理部１１の回転体１２に受け渡したり、回転体１２からローラコンベア８に受け渡すために、専用の受け渡し手段を備える必要がない。そのため、上記回転体１２に対する基板Ｗの受け渡しを簡単な構成で確実に行うことができる。

上記一実施の形態ではウエット処理部にドライ処理部が並設されている場合について説明したが、ドライ処理部がなく、ウエット処理部だけの場合であっても差し支えない。

この発明の一実施の形態の処理装置を示す概略的構成図。 洗浄処理部に設けられた回転体を示す側面図。

符号の説明

１…受け渡し部、２…ローダ部、３…アンローダ部、４…ロボット装置、６…ウエット処理部、７…チャンバ、８…ローラコンベア（搬送手段）、９…搬送ローラ、１１…洗浄処理部、１２…回転体、１４…受けローラ、１６…正逆駆動源、２１…アクアナイフ（湿潤処理部）、２２…エアーナイフ（乾燥処理部）、２４…ドライ処理部。

Claims (4)

1. 基板を処理液によって処理する処理装置であって、
   上記基板を水平方向に対して直線的に往復搬送する搬送手段と、
   未処理の基板を供給するローダ部と、
   このローダ部から供給されて上記搬送手段によって搬送された未処理の基板を処理液によって洗浄処理する洗浄処理部と、
   未処理の基板が上記搬送手段によって上記洗浄処理部に供給される前にその基板を処理液によって湿潤させるとともに、上記洗浄処理部から搬出される上記基板に対しては上記処理液を供給しない湿潤処理部と、
   上記洗浄処理部で処理された上記基板を上記搬送手段によって搬出するときにその基板に気体を噴射して乾燥処理する乾燥処理部と
   この乾燥処理部で処理された基板を格納するアンローダ部と
   を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
2. 上記ローダ部の未処理の基板を上記搬送手段に受け渡すとともに、上記洗浄処理部で洗浄処理されて上記搬送手段によって搬送されてきた基板を上記アンローダ部に格納する受け渡し部を有することを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
3. 上記洗浄処理部で処理された基板をドライ雰囲気下で処理するドライ処理部を有し、上記受け渡し部は上記洗浄処理部で処理された基板を上記アンローダ部に格納する前に、上記ドライ処理部に供給することを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
4. 上記搬送手段はローラコンベアであって、上記洗浄処理部は上記ローラコンベアによって搬送されてきた基板を保持して回転駆動される支持体を有することを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。

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