TWI449098B - 基板處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理裝置 發明領域

本發明係有關一種基板處理裝置，可自裝載部對洗淨處理部供給未處理之基板，加以洗淨處理後再予以收納於卸載部。

發明背景

液晶顯示面板所使用之玻璃製之基板上可形成電路圖形。基板上形成電路圖形時則採用微影製程。微影製程則一如周知，係於上述基板上塗布抗蝕劑，並透過形成有電路圖形之光罩而對該抗蝕劑照光。

接著，去除抗蝕劑之未受照光之部分或已照光之部分，再就抗蝕劑已去除之部分進行蝕刻。其次，蝕刻後再自基板去除抗蝕劑，而重複上述一連串之步驟，即可於上述基板上形成電路圖形。

上述微影製程時，已於洗淨處理部經洗淨處理之基板，將供入成膜處理部或準分子雷射回火部等乾式處理部而進行乾式處理。

過去，對基板進行各種處理之處理裝置中，如專利文獻1所示，配置有成一列之複數處理部，並由其一端供給基板並加以搬送，而於各處理部對基板依序進行處理。其次，將位於處理裝置另一端(終端)之處理部中已處理之基板由該最後之處理部搬出。

然而，上述構造中，對處理裝置供給未處理之基板之位置與搬出處理後之基板之位置分別為處理裝置之一端與另一端。因此，欲將業經處理裝置處理過之基板送交次一步驟處理時，可能無法有效率地進行作業，或將增加作業者之負擔。

因此，便於配置有成一列之複數處理室之處理裝置之側方或上方配置回送用之輸送器，而藉上述輸送裝置將處理裝置之另一端之處理室中處理過之基板送回處理裝置之一端側。

【專利文獻1】特開2004-063201號公報

發明揭示

若於處理裝置之側方或上方配置輸送器，則業經上述處理裝置處理過之基板可由該處理裝置之另一端側送回一端側，故對處理裝置供給基板之位置與處理業經處理之基板之位置大致相同，而可提昇作業性，並減輕作業者之負擔。

然而，為將業經處理之基板送回供給側，而與處理裝置個別獨立配置輸送器，將需要其所需之設置空間，而使裝置整體大型化或複雜化，不甚妥適。尤其，近來基板已有大型化之趨勢，用以搬送基板之輸送器亦隨之大型化，而可能使裝置整體皆明顯大型化。

本發明則可提供一種基板處理裝置，藉以相同之搬送機構進行對處理部之基板搬送，以及業經處理部處理過之基 板之搬出，而在相同位置上進行對洗淨處理部之基板供給與搬出，且不致使裝置整體大型化。

本發明係一種基板處理裝置，係藉處理液處理基板者，包含有：搬送機構，相對水平方向直線地來回搬送上述基板；裝載部，配置於該搬送機構之一端側，供給未處理之基板；洗淨處理部，以處理液對由上述裝載部供給且藉上述搬送機構搬送之未處理之基板進行洗淨處理；濕潤處理部，在對上述洗淨處理部供給未處理之基板前，以處理液濕潤上述基板；乾燥處理部，在藉上述搬送機構將已於上述洗淨處理部中處理過之上述基板送回上述裝載部側而搬出時，對該基板噴射氣體以進行乾燥處理；及，卸載部，配置於上述搬送機構之另一端側，收納已於上述乾燥處理部中處理過之基板。

依據本發明，因藉搬送機構來回搬送基板，故可藉單一搬送機構在同一位置上進行對處理部之基板供給與業經處理部處理過之基板之搬出。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本發明之一實施例之處理裝置之概略構造圖。

第2圖係顯示設於洗淨處理部之旋轉體之側面圖。

較佳實施例之詳細說明

以下，參照圖示說明本發明之一實施例。

第1圖係顯示本發明一實施例之處理裝置之概略構造圖，該處理裝置包含有轉送部1。該轉送部1之一側之一端部配置有裝載部2，另一端部則與上述裝載部2並排而對向配置有卸載部3。裝載部2設有收納有未處理之基板W之存放部S1，卸載部3則一如後述，設有可收納處理後之基板W之存放部S2。

上述轉送部1設有作為轉送機構之機械手裝置4。該機械手裝置4則包含基部4a。該基部4a可朝該圖中箭號Y所示方向驅動。上述基部4a並設有驅動軸4b而可朝旋轉方向及上下方向驅動。該驅動軸4b則連結有複數之旋臂4c，而呈可依序進行旋動之狀態，先端之旋臂4c上則設有機械手4d。

藉此，上述機械手裝置4即可自上述裝載部2之存放部S1取出未處理之基板W，而對一端與上述轉送部1之他側相向而設置之濕式處理部6加以供給。

上述濕式處理部6包含一端與上述轉送部1連接之處理室7，由上述裝載部2藉機械手裝置4而供入之未處理之基板W則將載置於設於處理室7內之作為搬送機構之滾輪式輸送器8之一端。上述滾輪式輸送器8係由軸線平行而按預定間隔配置之複數之搬送滾輪9及後述之承接滾輪14所構成。

上述處理室7之另一端部，即上述滾輪式輸送器8之另一端側，形成有洗淨處理部11。該洗淨處理部11包含旋轉體12。該旋轉體12則如第2圖所示，係藉Z·θ驅動源13而朝上下方向及旋轉方向驅動者。

在上述洗淨處理部11之寬度方向兩端部上，可承接藉上述滾輪式輸送器8之搬送滾輪9而送入之基板W之寬度方向兩端部之上述承接滾輪14，在與上述滾輪式輸送器8之搬送滾輪9之相同高度上，藉正反驅動源16而與上述搬送滾輪9一同朝正轉方向及反轉方向選擇性地進行旋轉驅動。

藉搬送滾輪9送入之基板W將為承接滾輪14所承接，並送至對應旋轉體12之位置上，上述旋轉體12則藉Z·θ驅動源13而自第2圖中實線所示之下降位置驅動至虛線所示之上昇位置。

上述旋轉體12設有可與自承接滾輪14承接之基板W之四邊之中間部卡止之4個卡止鈎17。藉此，旋轉體12上昇而承接基板W後，一旦藉上述Z·θ驅動源13而旋轉驅動，上述基板W即可與上述旋轉體12一體旋轉。

上述旋轉體12之上方設有可對受旋轉驅動之基板W噴射處理液L之作為處理液供給部之一對管狀噴水器18。若自上述管狀噴水器18之噴嘴孔18a對受旋轉驅動之基板W上面噴射處理液，即可對上述基板W進行洗淨處理。

基板W之洗淨處理結束後，即停止上述旋轉體12之旋轉，並藉Z·θ驅動源13加以驅動至下降位置。此時，旋轉體12之旋轉位置角度與使基板自上述承接滾輪14上昇時相同，即，可藉未圖示之角度檢知器進行控制，以將基板W承接至承接滾輪14上。

一旦旋轉體12下降而將基板W承接至承接滾輪14上，該承接滾輪14及上述搬送滾輪9則藉上述正反驅動源16而 朝與先前相反方向之反轉方向驅動。藉此，已以處理液進行洗淨處理之基板W則自上述洗淨處理部11搬送至上述轉送部1。即，業經洗淨處理之基板W自處理室7搬出時，係朝返回上述裝載部2之方向搬送。

上述基板W在搬入上述洗淨處理部11之前，對其上面將藉構成濕潤處理部之水刀21噴霧與洗淨處理上述基板W時之處理液相同之液體。藉此，以基板W之處理液處理之上面將藉處理液而形成均勻之濕潤狀態。

基板W之上面若在搬入洗淨處理部11之前即藉處理液加以濕潤，則將基板W搬入洗淨處理部11後，即便處理液自管狀噴水器18滴下，其液滴亦容易擴散於基板W之板面。

因此，開始基板W之全面處理前，將僅防止基板W之處理液已滴下之部分之過度處理，故可藉管狀噴水器18所噴射之處理液處理基板W，並避免洗淨不均之情形。

另，水刀21可對搬入上述洗淨處理部11之基板W噴霧處理液，但不對自洗淨處理部11搬出之基板W噴霧處理液。

已於洗淨處理部11經處理而搬送至轉送部1之基板W，將藉配置於上述洗淨處理部11與轉送部1間之作為乾燥處理部之氣刀22所噴射之氮氣等鈍氣所構成之乾淨氣體而進行乾燥處理。

即，氣刀22係相對於基板W之搬送方向傾斜預定之角度而配置，並可對自洗淨處理部11搬送至轉送部1之基板W，朝搬送方向之反向噴射氣體。

藉此，殘留在基板W上面之處理液將朝該基板W之搬 送方向之上游側推移。結果，藉搬送滾輪9而搬送至轉送部1之基板W之上面即可進行乾燥處理。

經洗淨及乾燥處理而搬送至轉送部1之基板W將由設於該轉送部1之機械手裝置4所承接，並供入在上述轉送部1之他側與上述濕式處理部6並排配置之成膜處理部或準分子雷射回火部等乾式處理部24。

供入乾式處理部24之基板W在此經成膜或回火等乾式處理後，則藉上述機械手裝置4而搬出。自乾式處理部24藉上述機械手裝置4而搬出之基板W則收納於在上述轉送部1之一側與上述裝載部2並排配置之上述卸載部3之存放部S2中。

另，機械手裝置4在朝乾式處理部24供給已在濕式處理部6中處理過之基板W後，將自裝載部2取出未處理之基板W，而加以供入濕式處理部6。接著，將已於乾式處理部24中處理過之基板W收納於卸載部23後，再將已於濕式處理部6中處理過之基板W供入乾式處理部24，而依此順序進行基板W之轉送。

依據上述構造之處理裝置，可藉正反驅動源16而朝正轉方向及反轉方向選擇性地旋轉驅動構成濕式處理部6之滾輪式輸送器8之搬送滾輪9及洗淨處理部11之承接滾輪14。

因此，藉機械手裝置4而自裝載部2取出之未處理之基板W可藉滾輪式輸送器8之搬送滾輪9而供入洗淨處理部11，並可藉上述搬送滾輪9搬送2已於洗淨處理部11經洗淨 處理之基板W而加以轉送至配置於滾輪式輸送器8之一端側之機械手裝置4。

即，對濕式處理部6供給與搬出基板W，可使用相同之滾輪式輸送器8而藉上述機械手裝置4於上述濕式處理部6之一端側進行之。因此，與使用其它滾輪式輸送器而將已於濕式處理部6中處理過之基板W送回供給側時相較，可實現裝置之小型化及構造之簡化。

將未處理之基板W搬入洗淨處理部11並以處理液進行洗淨處理之前，係藉水刀21對該基板W噴霧處理液。已噴霧處理液之基板W之上面則整體呈濕潤狀態。

因此，對洗淨處理部11供給基板而開始以處理液進行處理之前，即便由管狀噴水器18朝基板W上滴下處理液，其液滴亦將擴散於已濕潤之基板W之板面上。

藉此，可防止基板W之板面之受管狀噴水器18滴下液滴之部分因處理液而處理過度，故將基板W搬送至預定位置後，若由管狀噴水器18噴射處理液而進行處理，則可對基板W之板面整體進行均勻之洗淨處理。

已於洗淨處理部11經洗淨處理而搬出之基板W在搬送至轉送部1之途中，將藉氣刀22而進行乾燥處理。因此，即便於濕式處理部6中進行基板W之洗淨處理，機械手裝置4亦不致處理附著有處理液之基板W，故可防止處理基板W之機械手裝置4之機械手4d上附著處理液，該處理液再附著於業經乾燥處理之基板W或已於乾式處理部24中經乾式處理之基板W等，而汙染該等基板W。

洗淨處理部11之旋轉體12不僅可藉Z·θ驅動源13而朝旋轉方向驅動，亦可朝上下方向驅動。因此，藉機械手裝置4而市濕式處理部6供入之基板W若由滾輪式輸送器8之搬送滾輪9加以搬送，而轉送至洗淨處理部11之承接滾輪14上，則一旦朝上昇方向驅動上述旋轉體12，即可自上述承接滾輪14朝旋轉體12進行轉送。

即，將基板W自滾輪式輸送器8轉送至洗淨處理部11之旋轉體12上，或自旋轉體12轉送至滾輪式輸送器8，無須專用之轉送機構。故而，對上述旋轉體12轉送基板W，可藉簡單之構造確實進行之。

上述之一實施例中，已就對濕式處理部併設有乾式處理部之情形加以說明，但僅有濕式處理部而無乾式處理部亦無妨。

1‧‧‧轉送部

2‧‧‧裝載部

3‧‧‧卸載部

4‧‧‧機械手裝置(轉送機構)

4a‧‧‧基部

4b‧‧‧驅動軸

4c‧‧‧旋臂

4d‧‧‧機械手

6‧‧‧濕式處理部

7‧‧‧處理室

8‧‧‧滾輪式輸送器(搬送機構)

9‧‧‧搬送滾輪

11‧‧‧洗淨處理部

12‧‧‧旋轉體

13‧‧‧Z·θ驅動源

14‧‧‧承接滾輪

16‧‧‧正反驅動源

17‧‧‧卡止鈎

18‧‧‧管狀噴水器

18a‧‧‧噴嘴孔

21‧‧‧水刀(濕潤處理部)

22‧‧‧氣刀(乾燥處理部)

24‧‧‧乾式處理部

S1‧‧‧存放部

S2‧‧‧存放部

W‧‧‧基板

第1圖係顯示本發明之一實施例之處理裝置之概略構造圖。

第2圖係顯示設於洗淨處理部之旋轉體之側面圖。

1‧‧‧轉送部

2‧‧‧裝載部

3‧‧‧卸載部

4‧‧‧機械手裝置(轉送機構)

4a‧‧‧基部

4b‧‧‧驅動軸

4c‧‧‧旋臂

4d‧‧‧機械手

6‧‧‧濕式處理部

7‧‧‧處理室

8‧‧‧滾輪式輸送器(搬送機構)

9‧‧‧搬送滾輪

11‧‧‧洗淨處理部

12‧‧‧旋轉體

14‧‧‧承接滾輪

16‧‧‧正反驅動源

17‧‧‧卡止鈎

18‧‧‧管狀噴水器

21‧‧‧水刀(濕潤處理部)

22‧‧‧氣刀(乾燥處理部)

24‧‧‧乾式處理部

S1‧‧‧存放部

S2‧‧‧存放部

W‧‧‧基板

Claims (4)

1. 一種基板處理裝置，係藉處理液處理基板者，包含有：搬送機構，相對水平方向直線地來回搬送上述基板；裝載部，供給未處理之基板；洗淨處理部，以處理液對由上述裝載部供給且藉上述搬送機構搬送之未處理之基板進行洗淨處理；濕潤處理部，在未處理之基板被上述搬送機構供給到上述洗淨處理部之前，以處理液濕潤該基板，並且不對由上述洗淨處理部搬送的上述基板供給處理液；乾燥處理部，在藉上述搬送機構將已於上述洗淨處理部中處理過之上述基板搬出時，對該基板噴射氣體以進行乾燥處理；及卸載部，收納已於上述乾燥處理部中處理過之基板。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，更包含轉送部，該轉送部將前述裝載部之未處理之基板轉送至上述搬送機構，並將於上述洗淨處理部中經洗淨處理並由上述搬送機構搬送之基板收納於上述卸載部。
3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，更包含乾式處理部，該乾式處理部於乾式環境下處理已於上述洗淨處理部中處理過之基板，上述轉送部在將已於上述洗淨處理部中處理過之基板收納於上述卸載部之前，對上述乾式處理部供給該基板。
4. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述搬送機構係滾輪式輸送器，上述洗淨處理部具有保持藉上述滾輪式輸送器搬送之基板並被旋轉驅動之支持體。