JP3586552B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリント基板、半導体ウエハ等の基板処理装置において、特に、水平面に対して基板を傾斜させた状態、あるいは起立させた状態で基板に対して処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板等の基板処理装置として、本願出願人は、基板を搬送方向と水平面上で直交する方向に所定の角度だけ傾け、この姿勢で基板を搬送しながら薬液や純水等の各種処理液を基板に供給して所定の処理を施す基板処理装置を提案している（特開平９−１５５３０６号）。
【０００３】
この装置によれば、基板に供給した処理液を基板表面に沿って流下させながら基板に処理を施すため、余分な処理液が基板表面に留まることがなく液切れが良好であるという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の装置には、薬洗部、水洗部及び乾燥部を直列に配した処理装置本体が設けられており、基板は、まず、カセット等から取り出され、該処理装置本体の上流側、すなわち基板搬送方向における上流側に設けられた基板受入れ部に水平姿勢で載置された後、該受入れ部で姿勢を傾斜状態に傾けられてから処理装置本体内に導入されるようになっている。
【０００５】
ところが、受入れ部への基板の搬入から処理後の基板の搬出までの一連の工程中に上記のように基板の姿勢を変更するための独立した工程を設けるのはタクトタイム短縮化の上で無駄であり改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、水平面に対して基板を傾斜させた状態で搬送しながら基板に対して処理液を供給して所定の処理を施す装置において、より効率良く基板を処理することができる基板処理装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、水平面に対して基板を傾斜あるいは起立させる姿勢変更手段と、基板の表面に向けて処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給手段とを備え、上記姿勢変更手段が上記処理液供給手段による処理液の被供給域内に配置され、かつ上記処理液供給手段による基板への処理液供給中に該基板の姿勢を変更するように構成されているものである（請求項１）。
【０００８】
この装置によれば、基板の姿勢変更動作と処理液による基板処理とが平行して行われる。そのため、基板の姿勢を変更するための独立した工程がなくなり、その分だけタクトタイムが短縮される。
【０００９】
また、本発明は、基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される基板の表面に向けて処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給手段とを備え、上記搬送手段が基板を搬送しながら上記処理液供給手段による処理液供給中に該基板を傾斜あるいは起立させるように構成されているものである（請求項２）。
【００１０】
この装置によれば、搬送手段による基板の搬送中に処理液が供給されて基板処理が施される。そして、このような基板の処理中、基板が搬送されるに連れて基板の姿勢が傾斜あるいは起立姿勢に変更される。そのため、基板の姿勢変更動作と処理液による基板処理とが平行して行われることとなり、これによりタクトタイムが短縮される。
なお、上記の各基板処理装置において、上記処理液供給手段は、基板に対して処理液を吹き付けるように構成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は、本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を示す概略図である。この図に示す基板処理装置１０は、前工程から搬入されてくる基板Ｗを受け取る受入れ部１２と、内部に基板Ｗの各種処理槽を備えた処理装置本体１４と、処理後の基板Ｗを次工程に受け渡す受渡し部１６とを直列に備えるとともに、基板Ｗの搬送手段１８を備えており、受入れ部１２、処理装置本体１４および受渡し部１６に基板Ｗを順次搬送しながら、処理装置本体１４内において所定の処理を施すように構成されている。
【００１２】
上記搬送手段１８は、ローラ１７を基板Ｗの搬送方向に所定の間隔で配設したローラコンベアであって、図外の駆動手段による各ローラ１７の同期回転に伴い基板Ｗを搬送するように構成されている。そして、受入れ部１２に載置された基板Ｗを水平な状態で搬送するとともに、後述するように、処理装置本体内の所定位置で基板Ｗを搬送方向と水平面上で直交する方向に所定の角度だけ傾け、以降この状態で受渡し部１６に向けて基板Ｗを搬送するように構成されている。
【００１３】
上記処理装置本体１４には、同図に示すように、区画形成された複数の処理槽が備えられている。具体的には第１剥離槽１４ａ、第２剥離槽１４ｂ、水洗槽１４ｃ及び乾燥槽１４ｄが直列に備えられており、第１剥離槽１４ａに形成された導入口１５ａを介して処理装置本体１４内に基板Ｗを導入し、各槽間壁に形成された連絡口１５ｂを介して順次基板Ｗを各槽にわって搬送しながら、乾燥槽１４ｄに形成された導出口１５ｃを介して上記受渡し部１６に基板Ｗを送り出すように構成されている。
【００１４】
上記第１剥離槽１４ａは、基板Ｗの表面に形成された不要薄膜を剥離するための処理槽で、基板Ｗの種類等に応じ、薬液への基板Ｗの浸漬（浸漬処理）と、基板Ｗへの薬液の吹き付け（スプレー処理）とを選択的に行わせ得るように構成されている。
【００１５】
詳しく説明すると、第１剥離槽１４ａの内部には、図２（ａ）に示すように、搬送手段１８による基板搬送路の一部を囲むように上部開口を有した薬液の浸漬槽２０が設けられ、その前後側壁、すなわち基板Ｗの搬送方向における前後側壁に形成された開口部２２ａ，２２ｂを介して基板Ｗがこの浸漬槽内を通過できるように構成されているとともに、これら開口部２２ａ，２２ｂがシャッター２４により開閉可能となっている。開口部２２ａ，２２ｂａは、ローラ１７による基板Ｗの搬入、搬出を可能とする必要最小限度の大きさとされており、通常は、同図に示すように該開口部２２ａ，２２ｂの下側縁部まで薬液が貯留されている。
【００１６】
浸漬槽２０には、その内部に超音波発生器２６が設置されるとともに、同図に示すように第１薬液貯留タンク２８から導出される薬液供給管３０ａが接続されており、薬液供給管３０ａに介設されたポンプ３１ａの作動により第１薬液貯留タンク２８から浸漬槽２０に薬液が供給されるようになっている。
【００１７】
また、第１剥離槽１４ａにおいて、搬送手段１８による基板搬送路の上方には、該搬送方向に複数の薬液供給ノズル３６が並設されており、これら薬液供給ノズル３６が薬液供給管３０ｂを介して上記第１薬液貯留タンク２８に接続されている。これら薬液供給ノズル３６は例えば薬液を円錐状に噴出するコーン型のノズルであって、薬液供給管３０ｂに介設されたポンプ３１ｂの作動により搬送中の基板Ｗの表面に薬液を吹き付け得るようになっている。
【００１８】
すなわち、第１剥離槽１４ａにおいて浸漬処理が行われる場合には、上記開口部２２ａ，２２ｂを介して浸漬槽２０内に基板Ｗが搬入され、その後、開口部２２ａ，２２ｂが閉じられて薬液供給管３０ａを介して薬液が浸漬槽２０内に供給される。これにより、図２（ｂ）に示すように、基板Ｗが薬液に浸漬されて薬液処置が施されることとなる。この際、ローラ１７が正逆回転駆動されることにより基板Ｗが一定の範囲で搬送方向に進退揺動させられるとともに、上記超音波発生器２６の作動により薬液に高周波振動が与えられ、これにより基板Ｗの処理が促進される。
【００１９】
そして、基板Ｗの処理が終了すると開口部２２ａ，２２ｂが開かれ、基板Ｗが開口部２２ｂを介して搬出される。この際、開口部２２ａ，２２ｂが開かれると、浸漬槽２０内の薬液が開口部２２ａ，２２ｂを介して外部にオーバーフローし、これによりローラ１７が露出することにより基板Ｗの搬出が可能となる。
【００２０】
一方、第１剥離槽１４ａにおいてスプレー処理が行われる場合は、シャッター２４を常時開放しておき、ポンプ３１ａによる浸漬槽２０への薬液の供給は行わず、薬液供給ノズル３６から基板Ｗへ供給した薬液が、浸漬槽２０に設けた図外のバルブから後述する薬液回収管３４を介して第１薬液貯留タンク２８に戻るようにする。このとき、開口部２２ａ，２２ｂを介して浸漬槽２０内を基板Ｗが通過させられつつ、上記薬液供給ノズル３６により該基板Ｗに薬液が吹き付けられることにより基板Ｗに薬液処理が施されることとなる。この際、必要に応じてローラ１７が正逆回転駆動されることにより基板Ｗが一定の範囲で搬送方向に進退させられ、これにより処理の促進が図られる。
【００２１】
なお、図１中、３２ａ，３２ｂは薬液供給管３０ａ，３０ｂに介設されるフィルタで、また、３４は、第１剥離槽１４ａ内の薬液を第１薬液貯留タンク２８に回収するための薬液回収管３４である。つまり、第１剥離槽１４ａで浸漬槽２０からオーバーフローした薬液や、薬液供給ノズル３６から噴出され基板処理に供された薬液は薬液回収管３４を介して第１薬液貯留タンク２８に戻される。そして、再度、薬液供給管３０ａ，３０ｂを介して供給され、この際、フィルタ３２ａ，３２ｂを介して薬液が供給されることにより薬液が浄化されながら循環使用されるようになっている。
【００２２】
第２剥離槽１４ｂは、上記第１剥離槽１４ａと同様の剥離処理のための処理槽であって、第１剥離槽１４ａでの処理を補完すべく設けられている。
【００２３】
第２剥離槽１４ｂでは、基板Ｗに薬液を吹き付けつつ、ローラ１７の正逆回転駆動により基板Ｗを一定の範囲で搬送方向に進退揺動させながら処理を施すようにされており、搬送手段１８による基板搬送路の上下両側には、基板Ｗの搬送方向に複数の薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂ（処理液供給手段）が並設され、これら薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂが薬液供給管４２を介して第２薬液貯留タンク４６に接続されている。これらの薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂは例えば薬液を円錐状に噴出するコーン型のノズルであって、薬液供給管４２に介設されたポンプ４４の作動により搬送中の基板Ｗの表裏両面に薬液を吹き付け得るようになっている。なお、この第２剥離槽１４ｂにおいても、剥離槽１４ｂと第２薬液貯留タンク４６との間には薬液回収管４８が設けられており、処理に供された薬液が該薬液回収管４８を介して第２薬液貯留タンク４６に回収されつつ循環使用されるようになっている。この際、薬液供給管４２に介設されたフィルタ４３を介して薬液が供給されることにより第２剥離槽１４ｂにおいても薬液が浄化されつつ循環使用されるようになっている。
【００２４】
ここで、第２剥離槽１４ｂにおいては、搬送手段１８が姿勢変更機構１９（姿勢変更手段）により構成されており、この姿勢変更機構１９により基板Ｗを傾斜させつつ薬液を吹き付けるように構成されている。
【００２５】
すなわち、姿勢変更機構１９は、図３に示すように、フレーム４９を有しており、このフレーム４９に上記ローラ１７を備えている。このフレーム４９は、搬送方向と水平面上で直交する方向における一端側（図３では左端側）が、搬送方向に伸びる支持軸４９ａを介して槽内に回動可能に支持されているとともに、他端側がエアシリンダ４９ｂを介して槽内に固定されている。そして、エアシリンダ４９ｂのロッド引込み駆動状態において、同図の実線に示すようにローラ１７上の基板Ｗを水平に支持する一方、エアシリンダ４９ｂのロッド突出駆動状態において、同図の二点鎖線に示すように支持軸４９ａ回りにフレーム４９を回動させ、これにより基板Ｗを傾斜させる、詳しくは、搬送方向と水平面上で直交する方向に、水平面に対して所定の角度だけ基板Ｗを傾斜させるようになっている。
【００２６】
上記水洗槽１４ｃは、水洗処理槽で、槽内には、搬送手段１８による基板搬送路の上下両側に、複数の純水供給ノズル５０ａ，５０ｂが基板Ｗの搬送方向に並設されており、これら純水供給ノズル５０ａ，５０ｂが純水供給管５２を介して純水貯留タンク５６に接続されている。これらの純水供給ノズル５０ａ，５０ｂは、例えば純水を円錐状に噴出するコーン型のノズルであって、純水供給管５２に介設されたポンプ５４の作動により基板Ｗの表裏両面に純水を吹き付け得るようになっている。なお、水洗槽１４ｃには排液管５８が接続されており、処理に供された純水はこの排液管５８を介して図外の廃液タンクに収容されるようになっている。
【００２７】
上記乾燥槽１４ｄは、水洗処理により基板Ｗに付着した純水を吹き飛ばすことにより基板Ｗを乾燥させるための処理槽で、槽内には、搬送手段１８による基板搬送路の上下両側に、それぞれ基板Ｗの表裏両面に指向するエアノズル６０ａ，６０ｂが配設されており、これらエアノズル６０ａ，６０ｂがエア供給管６２を介してエア供給源６４に接続されている。これらのエアノズル６０ａ，６０ｂは、スリット状の噴出口を有したノズルで、同図に示すように基板Ｗの搬送方向における上流側に向かってエアを噴出するように配置されており、搬送されてきた基板Ｗにエアを吹き付けることにより付着水を吹き飛ばずように構成されている。
【００２８】
そして、上記基板処理装置１０においては、水洗槽１４ｃから受渡し部１６に至る部分において、搬送手段１８のローラ１７が水平面に対して所定の角度だけ傾斜した状態に支持されており、これにより水洗槽１４ｂにおいて傾斜姿勢に姿勢変更された基板Ｗが以降該傾斜姿勢のまま搬送されるようになっている。
【００２９】
なお、第１剥離槽１４ａおよび第２剥離槽１４ｂにおける基板Ｗの基板の進退揺動は、各槽１４ａ，１４ｂの入口側と出口側にそれぞれ基板検出センサ（図示せず）を設け、各基板検出センサの位置まで基板が到達すると、ローラ１７の回転方向を逆転させることによって行われるようになっている。
【００３０】
ここで、基板処理装置１０における基板Ｗの姿勢をまとめると、図４に示すように、まず、基板Ｗは受入れ部１２に水平姿勢で搬入され、そのままの姿勢で第１剥離槽１４ａに導入されて処理される。そして、水平姿勢のまま第２剥離槽１４ｂに搬入され、ここで傾斜姿勢に変更され、以降、受渡し部１６に至るまでこの傾斜姿勢のまま搬送されることとなる。なお、詳しく図示していないが、基板Ｗの搬送方向における第２剥離槽以降の連絡口１５ｂおよび導出口１５ｃは基板Ｗの傾斜姿勢に対応して傾斜して形成されている。
【００３１】
以上のような基板処理装置１０は、図示を省略しているが、コンピュータを構成要素とするコントローラを備えており、搬送手段１８による基板Ｗの搬送や、薬液等の処理液の噴射タイミングがこのコントローラにより統括制御されつつ、以下のようにして基板Ｗの処理が行われる。
【００３２】
まず、図外の移載機構等により受入れ部１２に基板Ｗが搬入されてローラ１７上に載置されると、該ローラ１７が回転駆動されて基板Ｗが第１剥離槽１４ａに搬送される。そして、浸漬処理又はスプレー処理のいずれかにより基板Ｗに薬液処理が施されて第２剥離槽１４ｂに搬送される。この際、第２剥離槽１４ｂにおいては、姿勢変更機構１９のエアシリンダ４９ｂがロッド引込み駆動状態（図３の実線に示す状態）とされており、これにより水平姿勢のまま、基板Ｗが第１剥離槽１４ａから第２剥離槽１４ｂに搬入される。
【００３３】
第２剥離槽１４ｂに基板Ｗが搬入されると、エアシリンダ４９ｂがロッド突出駆動状態に切り換えられ、これにより基板Ｗが水平姿勢から傾斜姿勢に変更されるとともに、基板Ｗへの薬液の吹き付けが開始される。この際、薬液の吹き付けは、基板Ｗが傾斜され始めるタイミング、あるいはこのタイミングよりも若干早いタイミングで開始される。これにより基板Ｗの姿勢の変更動作と基板Ｗへの薬液の吹き付けとが平行して行われることとなる。
【００３４】
そして、第２剥離槽１４ｂでの処理が完了すると、該傾斜姿勢のまま基板Ｗが水洗槽１４ｃ及び乾燥槽１４ｄと搬送され、純水の吹き付けおよびエアの吹き付けが順次行われることにより、基板Ｗに水洗処理及び乾燥処理が施される。
【００３５】
こうして処理装置本体１４での全ての処理が完了すると、受渡し部１６へと基板Ｗが搬送され、例えば、図外の移載機構により基板Ｗが受渡し部１６からピックアップされてカセット等に収納されることとなる。
【００３６】
以上の基板処理装置１０によれば、処理装置本体１４の第２剥離槽１４ｂ及び水洗槽１４ｃにおいて、基板Ｗが傾斜姿勢とされて薬液、あるいは純水が基板Ｗに吹き付けられ、これにより薬液等が基板Ｗに沿って流下させられつつ処理が施されるため、基板表面への余分な処理液の滞留が防止されて薬液等の処理が迅速、かつ良好に行われることとなる。
【００３７】
特に、この基板処理装置１０では、受入れ部１２に水平姿勢で搬入された基板Ｗが第２剥離槽１４ｂにおいて傾斜姿勢に変更させられるが、上記のように、第２剥離槽１４ｂ内に姿勢変更機構１９が設けられ、この姿勢変更機構１９により基板Ｗの姿勢が変更されつつ、このような基板Ｗの姿勢変更動作中に基板Ｗに対して薬液が吹き付けられることにより、姿勢変更動作と薬液処理動作とが平行して行われるようになっているので、従来のこの種の装置のように、基板の姿勢を変更するための独立した工程がなく、その分だけタクトタイムが短縮される。従って、この基板処理装置１０によれば、従来のこの種の装置に比べると効率よく基板Ｗに処理を施すことができる。
【００３８】
なお、上記基板処理装置１０は、本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態であって、その具体的な構成、例えば処理装置本体１４の具体的な構成等は本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。
【００３９】
例えば、上記基板処理装置１０では、エアシリンダ４９ａの作動によりローラ１７と基板Ｗとを一体に傾斜させるような姿勢変更機構１９を設けているが、これ以外に、例えば、基板Ｗを裏面から吸着して傾斜姿勢に保持するような姿勢変更機構をローラ１７と別に設けるような構成を採用するようにしても構わない。
【００４０】
また、上記の実施の形態のような姿勢変更機構１９を設ける代わりに、例えば、基板Ｗの搬送方向における下流側に向かって徐々に角度が大きくなるように各ローラ１７を水平面に対して傾けて設けるようにし、これにより図５に示すように第２剥離槽１４ｂ内において、搬送に伴い徐々に基板Ｗが水平姿勢から所定角度の傾斜姿勢へと移り変わるようにしてもよい。この構成の場合には、第２剥離槽１４ｂ内を基板Ｗが通過する間、薬液等の処理液を基板Ｗに吹き付けるようにしておけば、上記実施の形態と同様に、基板Ｗの姿勢変更動作と薬液による処理動作とを平行して行わせることができ、これによりタクトタイムを短縮することができる。
【００４１】
なお、基板Ｗの姿勢変更動作と薬液の吹き付けによる処理動作とが平行して行われていれば、姿勢変更機構１９の作動タイミングや薬液供給ノズル４０ａ，４０ｂによる薬液の噴射タイミングは上記実施の形態に限られるものではなく、例えば、基板Ｗが第２剥離槽１４ｂを通過する間中薬液を吹き付けるようにしておいてもよく、また、姿勢変更開始後、基板Ｗが目標傾斜角度に達する前の一定のタイミングで薬液の吹き付けを行わせるようにしてもよい。
【００４２】
また、上記実施の形態では説明を省略したが、水洗槽１４ｃにおいて純水を基板Ｗに吹き付ける場合には、例えば、第１、第２剥離槽１４ａ，１４ｂ同様にローラ１７を正逆回転させつつ基板Ｗを一定の範囲で搬送方向に進退揺動させながら基板Ｗに純水を吹き付けるのが好ましい。このようにすれば第１、第２剥離槽１４ａ，１４ｂ同様に、水洗槽１４ｃを搬送方向にコンパクトな構成としながらも基板Ｗに対して十分な純水を供給して処理の促進を図ることができる。
【００４３】
また、上記の実施形態において、第１剥離槽１４ａにおいて浸漬処理を行わない場合であれば、第１剥離槽１４ａにおいて基板Ｗを傾斜可能とし、第２剥離槽１４ｂにおいては基板Ｗを傾斜姿勢のまま搬送するようにしてもよい。また、第１剥離槽１４ａ自体を省略して第２剥離槽１４ｂのみにより基板Ｗに剥離処理を施すようにしてもよく、この場合には、第２剥離槽１４ｂで基板Ｗを傾斜させる。
【００４４】
なお、上記の実施の形態は、剥離処理槽（第１剥離槽１４ａ，第２剥離槽１４ｂ）、水洗処理槽（水洗槽１４ｃ）及び乾燥処理槽（乾燥槽１４ｄ）を備えた基板処理装置１０に本願発明を適用した例であるが、本願発明は、このような剥離洗浄装置以外にも、現像処理、あるいはエッチング処理等の各処理装置にも適用することができる。また、上記基板処理装置１０のように基板Ｗを水平面に対して傾けた状態で搬送しながら処理を施す装置以外に、表面が鉛直となるように起立させた状態で基板Ｗを搬送しながら処理を施す装置にも適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、水平面に対して基板を傾斜あるいは起立させる姿勢変更手段を処理液供給手段による処理液の被供給域内に配置するとともに、処理液供給手段による処理液供給中に基板姿勢を変更し、これにより基板の姿勢変更動作と処理液による基板処理とを平行して行うようにしたので、基板の姿勢変更のための独立した工程がなくなりその分、タクトタイムが短縮される。従って、基板の姿勢変更のための独立した工程が必要な従来のこの種の装置に比べると効率よく基板を処理することができる。
【００４６】
また、本発明は、基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される基板に向けて処理液を供給する処理液供給手段とを備え、基板の処理中に、基板が搬送されるに連れて基板の姿勢が傾斜あるいは起立姿勢に変更されるように搬送手段を構成したので、基板の姿勢変更のための独立した工程がなくなりタクトタイムが短縮される。従って、この発明においても、従来のこの種の装置に比べると効率よく基板を処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置を示す断面構成図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は処理装置本体における第１剥離槽の構成を説明する断面略図である。
【図３】第２剥離槽における姿勢変更機構の構成を説明する断面略図である。
【図４】基板処理装置における処理中の基板の姿勢を説明するための模式図である。
【図５】基板の姿勢を変更するための他の手段を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１０ 基板処理装置
１２ 受入れ部
１４ 処理装置本体
１４ａ 第１剥離槽
１４ｂ 第２剥離槽
１４ｃ 水洗槽
１４ｄ 乾燥槽
１６ 受渡し部
１７ ローラ
１８ 搬送手段
２０ 浸漬槽
２６ 超音波発生器
３６，４０ａ，４０ｂ 薬液供給ノズル
５０ａ，５０ｂ 純水供給ノズル
６０ａ，６０ｂ エアノズル

Claims (3)

1. 水平面に対して基板を傾斜あるいは起立させる姿勢変更手段と、基板の表面に向けて処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給手段とを備え、上記姿勢変更手段は、上記処理液供給手段による処理液の被供給域内に配置され、かつ上記処理液供給手段による基板への処理液供給中に該基板の姿勢を変更するように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
2. 基板を搬送する搬送手段と、該搬送手段により搬送される基板の表面に向けて処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を施す処理液供給手段とを備え、上記搬送手段は、基板を搬送しながら上記処理液供給手段による処理液供給中に該基板を傾斜あるいは起立させるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
   上記処理液供給手段は、基板に対して処理液を吹き付けるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。

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