JP3851462B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウェハやフォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板に処理液を供給して所定処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウェハやガラス基板のような被処理基板に処理液を供給することにより、被処理基板の表面やその表面に形成された薄膜に対する処理を施す工程が含まれる。このような工程を実施するための基板処理装置の中には、処理対象の基板をほぼ水平な状態で直線的に搬送しながら、その基板の表面に所定の処理液を供給することによって、基板に処理を施すようにしたものがある。
【0003】
この種の基板処理装置は、処理すべき基板を収容するための処理槽と、この処理槽内を搬送される基板に向けて処理液を上方からスプレーするためのノズルとを備えている。ノズルから噴出される処理液は、処理槽外に設けられた処理液タンクに貯留されており、この処理液タンクから処理液供給配管を介してノズルに供給されるようになっている。ノズルに供給された処理液は、ノズルから基板に向けて勢いよく噴射される。そして、基板に供給された後の処理液は、処理槽の底面に接続された処理液回収配管を通って処理液タンクに回収されて、次の基板の処理に再利用されるようになっている。
【0004】
所定の処理液とは、基板の主面に形成された金属膜をエッチングする酸性溶液であるエッチング液、基板の主面からレジスト膜を剥離するアルカリ溶液である剥離液、レジスト膜を現像するアルカリ溶液である現像液、および、界面活性剤などを含む溶液である、現像液、および、界面活性剤などを含む溶液などの洗浄液などである。
【0005】
例えば、洗浄ユニットは、枚葉式の処理部であって、搬入部、UVオゾン洗浄部、水洗部、液滴除去部、及び搬出部からなる。搬入部から搬出部までは、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。コンベアにより水洗部に運ばれた基板は、水洗部において、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄、及び高圧ジェットスプレーによる純水での洗浄が行われる。この後、基板は、液滴除去部において、エアーナイフにより表面に残留する純水の液滴が飛ばされる。また、現像ユニットにおいてはノズルより噴霧状の現像液を基板上面にシャワー状にかけるスプレー現像が行われる。
【0006】
これらの処理液は、図7に示すように、処理槽内の基板搬送路上方で、基板200が搬送される基板搬送方向Aに沿って複数配設されたスプレーパイプ201から基板200の主面である上面に供給される。ここで、スプレーパイプ201に穿孔された各ノズルから基板200の上面への処理液吐出位置が固定であると、基板200は搬送方向には移動しているもののその幅方向には移動しないため、スプレーパイプ201の直下の基板200の上面にどうしても強く処理液が当たることになる。よって、基板200の上面での処理液の供給にムラが生じることとなる。このため、これらの各スプレーパイプ201をその長手方向の中心軸を回動中心として、基板搬送方向Aと直交する方向Bに沿って回動させつつ処理液をそのノズルから供給し、基板の上面への処理液供給の均一化を図っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置では、処理液のスプレーパイプ201による供給が終了した後にもスプレーパイプ201の管内に残存する処理液がノズルから落下して排出される。しかしながら、新たな処理液の供給により押出すわけでは無いので、完全に排出しきれずスプレーパイプ201の管内に処理液が残ってしまう。このため、次の基板の処理に際してスプレーパイプ201内に残存し劣化した処理液が、新たに供給される処理液に混入し汚染された処理液が噴射されるという問題があった。また、排出しきれなかった残存処理液がスプレー処理過程でない時に基板上に落下し、その処理液により不要な処理が起こってしまうという問題があった。
【0008】
そこで、この発明は、スプレー手段に新たな処理液を導いた際に新たな処理液を汚染することがない基板処理装置を提供することを目的とする。また、この発明の他の目的は、スプレー手段に新たな処理液を導いく前にスプレー手段内に残存する処理液を回収し、新たな処理液への混入を防止し汚染するとともに処理過程でない時に基板上に処理液が落下することがない基板処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、処理液を貯めておくことのできる処理液貯留容器と、該処理液貯留容器から処理液供給配管を介してその一方端から導かれた処理液を基板の主面へ吹き付けるスプレーノズルを有するスプレー手段と、該スプレー手段のスプレーノズルの向きを前記基板の主面に対向する状態と上向状態に変換する回動手段と、該回動手段によりノズルが上向状態のスプレー手段の他方端を持ち上げスプレー手段を傾倒させる傾斜手段と、該傾斜手段により傾倒したスプレー手段内で下端側である前記一方端に自重流下して、前記処理液供給配管に戻された処理液を回収するために、前記処理液供給配管から分岐した分岐回収配管と、を備えたことを特徴とする基板処理装置である。
【0010】
これにより、スプレー手段はノズルが上向状態で傾斜されるので、スプレー手段内に残存する処理液は自重流下により処理液回収路に回収することができる。
【0011】
請求項2記載の発明は、前記スプレー手段による処理液の吹き付けが終了した時、回動手段によりノズルを上向状態とした後、スプレー手段の一端を持ち上げるべく前記傾斜手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置である。
【0012】
この構成によれば、スプレー手段から処理液が滴下しない状態でスプレー手段を傾斜できるから、確実に残存する処理液を回収することができ上にスプレー手段の傾斜途中における処理液の滴下を防止する事ができる。
【0013】
請求項3記載の発明は、前記分岐回収配管は前記処理液貯留容器に連結されていることを特徴とする請求項1ないし2のいずれかに記載の基板処理装置である。
【0014】
この構成によれば、処理分岐回収配管は処理液供給路のスプレー手段との接続部分の含む一部を介して処理液を回収することができるから処理液を回収するための構成を簡単にすることができる。
【0015】
請求項4記載の発明は、前記制御手段は基板処理時にスプレー手段を基板に対向して揺動または回動させつつ基板の主面に処理液を供給して処理を行うことを特徴とする請求項2ないし3のいずれかに記載の基板処理装置である。
【0016】
この構成によれば、制御手段による回動手段のコントロールにより基板のスプレー手段による処理液の供給を基板主面に対して均一的に行える。また、処理液回収時には回動手段をノズルが上向状態になるまで作動させるように制御すれば良い。
【0017】
請求項5記載の発明は、前記スプレー手段と前記処理液供給配管との接続部が可撓性を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置である。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
第1図は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基板処理装置は、インデクサ部1に配置された露光処理後の基板Sを処理部2へ搬入し、この処理部2内をほぼ水平な基板搬送方向TDに搬送する過程において、その基板Sに処理液を供給することにより、基板Sの表面に現像処理を施すための装置である。
【0019】
インデクサ部1は、複数枚の基板Sを上下方向に積層して収容可能なカセットCを載置することができるカセット載置部11と、カセット載置部11に載置されたカセットCから基板Sを1枚ずつ取り出して、処理部2に搬入するためのインデクサロボット12とを備えている。
【0020】
処理部2には、基板搬送方向TDに関して上流側から順に、搬入部3、現像槽4、水洗槽5および搬出部6が直列に結合されて配置されている。搬入部3、現像槽4、水洗槽5および搬出部6には、それぞれ、基板搬送方向TDに沿って基板Sを搬送するための複数の搬送ローラ31、41、51、61が備えられている。搬送ローラ31、41、51、61は、いずれも、基板搬送方向TDと直交する水平方向に延びた軸線まわりに回転して、その上に置かれた基板Sを基板搬送方向TDに沿って搬送することができる。インデクサロボット12によって、カセットCから取り出された基板Sが搬入部3の搬送ローラ31上に置かれると、その基板Sは、現像槽4および水洗槽5へ順に搬入されて現像処理を受けた後、搬出部6の搬送ローラ61上に払い出される。搬出部50に払い出されてきた処理済みの基板Sは、図示しない搬出ロボットによって搬送ローラ61上から取り除かれる。
【0021】
現像槽4は、搬送ローラ41の上方に、本願発明を構成する基板Sの上面に現像液をスプレーするための現像液用スプレー手段7を備えている。詳細は後述するが、この現像液用スプレー手段7には、処理液貯留容器としての現像液タンク42に貯留された現像液が、現像液(処理液)供給手段8を介して供給されている。現像液供給手段8によって、現像液用スプレー手段7から現像液を噴射させたり、その噴射を停止されたりすることができる。この構成により、露光処理後の基板Sの表面に向けて現像液を供給することができ、基板Sの表面の不要なレジスト膜を除去して、その表面にレジストパターンを形成することができる。また、基板Sに供給された後の現像液は、現像槽4の底面に接続された回収配管43を介して、現像液タンク42に回収されるようになっている。現像液タンク42は現像槽4の底部と図示しないフィルタを有する回収配管43によって連結されており、現像液は現像槽4からフィルタを介して現像液タンク42に回収されて循環使用される構成となっている。
【0022】
水洗槽5は、搬送ローラ51の上方および下方に、それぞれ基板Sの表面および裏面に純水を供給するための純水用スプレー手段52U、52Lを備えている。スプレー手段52Uには、純水タンク53に貯留された純水が、ポンプ54によって汲み出され、純水供給管55を介して供給されている。また、スプレー手段52Lには、ポンプ54によって純水タンク53から汲み出された純水が、純水供給管55に分岐して結合された分岐管56を介して供給されている。純水供給管55の途中部には、エア弁57が介装されており、このエア弁57を開閉することによって、スプレー手段52U、52Lから純水を噴射させたり、その噴射を停止させたりすることができる。この構成により、現像液によって処理された基板Sの表面および裏面に向けて純水を供給することができ、その表面および裏面に付着している現像液などを洗い流すことができる。
【0023】
基板Sに供給された後の純水は、バルブ58Rおよび回収配管59Rを介して純水タンク53に回収されるか、バルブ58Aおよび廃液配管59Aを介して廃棄される。具体的には、基板Sに対して洗浄処理を開始した当初の期間には、バルブ58Rを閉じて、バルブ58Aを開く。これにより、基板Sから洗い流された現像液などを多く含んだ純水が廃棄される。そして、一定時間が経過した後にバルブ58Rを開くとともにバルブ58Aを閉じる。これにより、基板Sの洗浄に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについては、純水タンク53に回収することができる。
【0024】
搬出部6の入口には、搬送ローラ61の上方および下方に、それぞれ基板Sの表面および裏面に乾燥エアを吹き付ける一対のエアナイフ装置62,63が配置されている。これらの一対のエアナイフ装置62,63には、図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供給配管64を介して供給されている。エア供給配管64にはエア弁65が介装されていて、このエア弁65を開閉することにより、エアナイフ装置62,63から乾燥エアを基板Sに向けて供給したり、その供給を停止したりできる。この構成により、搬出部6に払い出されてきた基板Sの表面および裏面に乾燥エアを吹き付けることができ、その表面および裏面に付着している水分を除去することができる。
【0025】
ここで、現像槽4においてスプレー手段7内の残存現像液を回収する機構の一例について更に詳細に説明する。図2は、図1の切断面線I−Iから見た断面図である。図3は図2の現像槽4の正面構成を示し、回動手段の構成を示す平面図、図4は図2においてスプレー手段7を傾倒させた状態を示す断面図である。
【0026】
図2において、現像槽4に備えられている複数本の搬送ローラ41は、いずれも、一対の端縁支持ローラ411と中央支持ローラ412とを回転軸413に固定して構成されている、一対の端縁支持ローラ411は、基板Sの基板搬送方向(図2の紙面に垂直な方向)に沿う側縁の下面を支持する本体部414と、基板Sの側面をガイドするフランジ部415とを有している。また、中央支持ローラ412は、一対の端縁支持ローラ411の間の中央部に設けられており、基板Sの下面を支持するようになっている。
【0027】
この搬送ローラ41は、一端(図2中、右側)が側板44を貫通し、側板44に沿って配置されたモータ等の駆動手段20に連結し、この駆動により各搬送ローラ41は同一方向の同期回転に伴って駆動している。よって搬送ローラ41上に基板Sを載置することにより、基板Sは搬送方向TDに向けて搬送されるようになっている。搬送ローラ41の駆動手段20の動作は、後述する制御手段によって制御されるようになっている。これにより、たとえば、搬送ローラ41は、基板Sを搬送方向TDに搬送するために正転されたり、基板Sを搬送方向TDとは逆方向に戻すために逆転されたりする。これにより、基板Sは、現像槽4内で揺動され、これらの各処理部における処理が基板Sの全域において均一に施されるようになっており、かつ、各処理部の搬送路長を長くすることなく各工程に必要十分な処理時間を確保できるようになっている。
【0028】
この搬送経路に設けられた現像槽4内の上方には、基板Sの上面に向けて現像液を供給する複数のスプレー手段7が所定間隔毎に配設されている。これらの各スプレー手段7はそれぞれ、基板Sの搬送方向TDに沿って配設されており、搬送方向TDに対して直交する方向に複数のスプレーパイプ70が並設されている。各スプレーパイプ70は円筒管により構成され、その周面の長手方向に複数のスプレーノズル71が一列に設けてある。このスプレーノズル71は先端が開口され、スプレーパイプ70内に導かれた現像液をこの開口より吐き出すものである。
【0029】
スプレー手段7はスプレーパイプ70の一端(図2中、右側)にスプレーパイプ70を傾倒させる傾斜手段72が、他端(図2中、左側)にはスプレーパイプ70を回動させる回動手段73が配設されている。また、スプレーパイプ70の他端は現像液の供給を可能とする為、現像液供給手段8に接続される。
【0030】
傾斜手段72は、スプレーパイプ70の一端に突設させた係止棒721と、この係止棒721に当接し上方に押上げる円形カム722と、この円形カム722を後述する制御手段からの信号により回転される回転軸723により構成される。スプレーパイプ70には復帰バネ724が側板44との間に配置され、常にスプレーパイプ70を一端に装着された軸受け725を介して側板44の側面に配置された支持板726上に位置するように下方に付勢されている。支持板726は断面L字状で、その下部にて側板44に装着され、立設壁に形成されたスリット727に軸受け725が進入、下降して支持板726上に載置される。回転軸723は円形カム722が偏心して配設され、図外の駆動源と連結される事により駆動可能となり、これにより回転軸723が回転すると円形カム722と係止棒721との係合によりスプレーパイプ70の一端は復帰バネ724に逆らって支持板726より上方に持ち上げられる。
【0031】
ここで係止棒721と円形カム722は各スプレーパイプ70毎に設けてあっても良いし、一個所に配置しスプレーパイプ70を一端で連結するようにしても良い。また、基板S上面への現像液供給の均一化を図るべく、各スプレー手段7には、各スプレーパイプ70をそれぞれの長手方向の中心軸を回動中心として、基板搬送方向TDと直交する方向に回動させる回動手段73が側板45の外部に沿って配設されている。
【0032】
回動手段73は、図2および図3において、駆動モータ74とスプレーパイプ70との間に介装されたリンク機構75よりなる。リンク機構75は駆動モータ74の回転軸に第1アーム751を介して一方端が連結されたクランクアーム752を有し、クランクアーム752は第1アーム751を介して駆動モータ74に連結される。クランクアーム752の他端は、第2アーム753の一端に連結される。第2アーム753の他端は側板45に配置された固定板46と兆番47を介して傾倒可能な可動取付板48(図3においては一点鎖線で示す)に固定されたシャフト754に回動自在に嵌合されており、駆動モータ74の回転軸の回転でリンク機構75は第1アーム751、クランクアーム752さらに第2アーム753を介してシャフト754の軸心を回動中心として第3アーム753が所定角度Dだけ回動するように構成されている。また、各スプレーパイプ70の他端はそれぞれ軸受け755で回動自在に軸支されている。この軸受け755が側板45のスリット451に内に進入し下辺部に軸受け755が当接してスプレーパイプ70が回動自在に支持される。
【0033】
さらに、各スプレーパイプ70にはそれぞれの外周に固定した各取付片756が設けられており、各取付片756の下端部は揺動連結アーム757に連結されている。この揺動連結アーム757の一端には揺動連結アーム757から突出した突起758がスリットに係合した連結板759が連結され、この連結板759がシャフト754の外周に嵌合した第2アーム753の下端部に連設されており、第2アーム753の回動によって連結板759、揺動連結アーム757さらに各取付片756を介して各スプレーパイプ70をそれぞれ各軸心を回動中心として図5に示す所定角度Eだけ回動させる構成となっている。
【0034】
また、図2において現像液供給手段8は、この回動手段73により各スプレーパイプ70の回動を可能とするようにスプレーパイプ70の接続部80をアールを持たせると共に傾斜手段72による傾倒を許容可能にする為に、材質自体も多少伸縮可能な樹脂製の可撓性チューブなどで構成されており、スプレーパイプ70の回動及び傾倒時の現像液供給手段8とスプレーパイプ70の接続部80における移動を吸収するようにしている。
【0035】
現像液供給手段8は各スプレーパイプ70と連結部80を介して一端が接続された現像液タンク42の底部に、他端が連結された現像液供給配管(処理液供給配管)81を有し、現像液供給配管81の他端は現像液タンク42から現像液供給配管81に現像液を送液するポンプ82が配設されている。現像液供給配管81の途中部には、フィルタ83とエア弁84が介装されており、このエア弁84を開閉することによってスプレー手段7から現像液を噴射させたり、その噴射を停止されたりすることができる。この構成により、露光処理後の基板Sの上面に現像液を、ポンプ82によって汲み出され、現像液供給配管81を介してスプレーパイプ70のスプレーノズル71から噴射して基板Sに所定の処理を施す構成となっている。
【0036】
更にスプレーパイプ70の他端側にはスプレーパイプ70内の残存現像液を現像液タンク42に回収するための現像液(処理液)回収手段9が配設されている。現像液回収手段9は現像液供給配管81のエア弁84の下流側から分岐され現像液タンク42の上部に連結された分岐回収配管90と、この分岐回収配管90に現像液タンク42側から介装されたフィルタ91、エア弁92により構成される。この現像液回収手段9によれば、エア弁84を閉じエア弁92を開いた状態で現像液供給配管81をスプレーパイプ70側から逆流してくる現像液を分岐回収配管90を介して現像液タンク42に導くこととなる。
【0037】
これらの現像液供給配管81、ポンプ82、フィルタ83およびエア弁84により、現像液タンク42からスプレー手段7内に現像液を供給する現像液供給手段8が構成されている。同じく、この現像液供給配管81の連結部80側の一部と分岐回収配管90、エア弁92及びフィルタ91により現像液回収手段9が構成される。
【0038】
図2を参照して現像槽4に関連する制御手段100について説明する。図2は電気的構成を示すブロック図で制御手段100を示し、傾斜手段72の回転軸723と回動手段73の駆動モータ74と現像液供給手段8及び現像液回収手段9はマイクロコンピュータを有する制御部101により制御される。
【0039】
制御部101は、さらに、搬送ローラ41を駆動するための駆動手段20を制御するようになっている。この制御部101には、図示しない現像槽4の入口センサおよび出口センサの出力信号が入力されるようになっている。これらのセンサの出力信号に基づいて、制御部101は、基板Sの搬送とそれに伴うスプレー手段7による現像処理と処理工程後の残存現像液の回収の制御を行う。
【0040】
ここで、以上の構成による現像処理工程における現像槽4においてスプレー手段7内の残存現像液を回収する動作の一例について詳細に説明する。図4は、傾斜手段72によりスプレーパイプ70が傾倒した状態を説明するための断面図である。図5は回動手段73によるスプレーパイプ70の回動状態を示す説明図である。
【0041】
制御部101は、駆動手段を制御して搬入部3の搬送ローラ31による基板Sの搬送を開始した後、現像槽4の入口センサの出力信号を監視する。入口センサが基板Sを検出してオン状態となると、搬送ローラ41を駆動して現像処理を開始させる。
【0042】
現像液供給手段8はエア弁84を開き、現像液回収手段9はエア弁92を閉じた状態でポンプ82により現像液タンク42から現像液を汲み出す。現像液は供給配管81と連結部80を介してスプレーパイプ70に導かれスプレーノズル71の開口から基板Sの上面に噴射される。その工程中、回動手段73の駆動モータ741が正逆転されリンク機構75により各スプレーパイプ70をそれぞれ各軸心を回動中心として図5に示す所定角度Eだけそれぞれ繰返し回動させる。よってスプレーノズル71は図5に示す状態Fと状態Gを駆動モータ74の回転方向に併せて回動することとなる。
【0043】
次に、基板Sの先端縁が出口センサの配設位置に達する、その後(搬送方向TD上で基板Sを揺動させない場合)、制御部101は、ポンプ82を停止し現像液の供給を停止すると共に、回動手段73をスプレーノズル71を上向状態へと回動させる。即ち、図5に示す状態Hとなるまでスプレーパイプ70を駆動モータ74の回転制御により回動させる。状態Hはスプレーノズル71が水平線IIより上方に位置するため残存現像液の滴下が防止される。
【0044】
この後、傾斜手段72の円形カム722を回転させ図4に示すようにスプレーパイプ70の一端を上方に持ち上げる。スプレーパイプ70の他端は可動取付板48及びリンク機構75により支持され、可動取付板48が兆番47を支点に他端側に傾倒する事によりスプレーパイプ70の傾倒が回動手段73と共に達成される。
【0045】
この際、スプレーパイプ70内に残存する現像液は自重によりスプレーパイプ70の他端側に流下し、供給配管81に戻される。エア弁84は閉じられ、エア弁92を開くことにより逆流する現像液は分岐回収配管90を介して現像液タンク42に回収される。回収される現像液はフィルタ91を通して回収される為にゴミや固形化した現像液の一部は取り除かれて回収される事となる。
【0046】
制御部101は出口センサが基板Sを検出しないオフ状態となったかどうかを監視する。出口センサがオフ状態となると、制御部101は、さらに、次に搬送させてきた基板Sを搬入部3の出口センサが検出しているかどうかを判断する。次の基板Sの先端が検出されると傾斜手段72及び回動手段73が駆動されスプレー手段7を現像液噴射可能な状態へとセットする。
【0047】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態でも実施することが可能である。図6は本願発明の他の実施例を示す図2に相当する断面図である。尚、上述の第1の実施例と構成を同じとする手段に関しては同じ符号を用い説明を省略する。この第2の実施例においては、スプレーパイプ70の両端の構造を入れ替えた点が第1の実施例とは異なる。即ち、スプレーパイプ70の図中右に回動手段73が、左側に傾斜手段72が配設される。さらに現像液回収手段9Aが回動手段73と同じ側に配設される。現像液回収手段9Aはスプレーパイプ70の一端からエア弁92Aとフィルター91Aを介装した独立回収配管90Aが接続され、回収配管43に連結される。
【0048】
この実施例においては、残存現像液の回収にあたりスプレーパイプ70が傾倒されるとエア弁92Aを開き専用の独立回収配管90Aでもって残存現像液が回収される事となる。よって、スプレーパイプ70内に現像液が残存しなくなると共に現像液供給配管81は残存した現像液により汚染されることが無い。
【0049】
上記の他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。例えばスプレー手段7における残存液の回収を基板Sの搬送タイミングをトリガーとして実施するようにしているが、基板処理装置の主操作パネルから任意のタイミングで実施できるように制御可能として行うようにしてもよい。
【0050】
さらに、上記実施例は現像槽4において構成される例を示したが、水洗槽5の水洗スプレー手段に対しても実施可能である。
【0051】
【発明の効果】
以上の構成により、本願発明によれば、スプレー手段により処理液を噴射した後にスプレー手段内に残存する処理液をスプレー手段を傾倒して一方端に自重にて流下して回収することにより、スプレー手段の中に処理液が残存する事は無い。
【0052】
よって、新たに処理液を供給した際にも、新たな処理液に残存した処理液が混合して劣化及び汚染されることが無い基板処理装置が提供される。またスプレー処理過程以外における処理液の基板上への落下を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本願発明の基板処理装置の全体概略を示す全体概略図である。
【図2】 現像槽4の断面を示す図1におけるI−I線切断面図である。
【図3】 図2の現像槽4の正面構成を示し、回動手段73の構成を示す平面図である。
【図4】 図2においてスプレー手段7を傾倒させた状態を示す断面図である。
【図5】 図2のスプレーパイプ70の回動状態を示す説明図である。
【図6】 本願の他の実施例を示す現像槽の断面図である。
【図7】 従来のスプレー処理槽におけるスプレーパイプの配管構成を示す平面図である。
【符号の説明】
S 基板
4 現像槽
7 スプレー手段
8 処理液供給手段
70 スプレーパイプ
71 スプレーノズル
72 傾斜手段
721 係止棒
722 円形カム
73 回動手段
74 駆動モータ
75 リンク機構
90 分岐回収配管
100 制御手段
101 制御部
Claims (5)
- 処理液を貯めておくことのできる処理液貯留容器と、
該処理液貯留容器から処理液供給配管を介してその一方端から導かれた処理液を基板の主面へ吹き付けるスプレーノズルを有するスプレー手段と、
該スプレー手段のスプレーノズルの向きを前記基板の主面に対向する状態と上向状態に変換する回動手段と、
該回動手段によりノズルが上向状態のスプレー手段の他方端を持ち上げスプレー手段を傾倒させる傾斜手段と、
該傾斜手段により傾倒したスプレー手段内で下端側である前記一方端に自重流下して、前記処理液供給配管に戻された処理液を回収するために、前記処理液供給配管から分岐した分岐回収配管と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記スプレー手段による処理液の吹き付けが終了した時、回動手段によりノズルを上向状態とした後、スプレー手段の一端を持ち上げるべく前記傾斜手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記分岐回収配管は前記処理液貯留容器に連結されていることを特徴とする請求項1ないし2のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記制御手段は基板処理時にスプレー手段を基板に対向して揺動または回動させつつ基板の主面に処理液を供給して処理を行うことを特徴とする請求項2ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記スプレー手段と前記処理液供給配管との接続部が可撓性を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090799A JP3851462B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2090799A JP3851462B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000223458A JP2000223458A (ja) | 2000-08-11 |
JP3851462B2 true JP3851462B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=12040311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2090799A Expired - Fee Related JP3851462B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3851462B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007284345A (ja) * | 2004-03-17 | 2007-11-01 | Nishiyama Stainless Chem Kk | フラットパネルディスプレイ用ガラス板の製造方法及びその装置 |
US8225804B2 (en) * | 2007-03-02 | 2012-07-24 | Safety-Kleen Systems, Inc. | Multipurpose aqueous parts washer |
JP5025422B2 (ja) | 2007-10-30 | 2012-09-12 | 川崎重工業株式会社 | 高圧水噴射洗浄装置 |
JP5588768B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-09-10 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 緩衝器の洗浄装置、洗浄方法および製造方法 |
JP6116136B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2017-04-19 | グンゼ株式会社 | 容器洗浄装置 |
CN105214990A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-01-06 | 重庆市银钢一通科技有限公司 | 一种凸轮清洗机 |
CN105749797B (zh) * | 2016-04-27 | 2019-03-05 | 嘉善博华绒业有限公司 | 一种植绒加工用高效搅拌装置 |
KR101805357B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2017-12-06 | 김문환 | 노즐을 구비한 세탁물 이송장치 |
CN107899884B (zh) * | 2017-10-30 | 2019-06-04 | 梁嘉慧 | 一种轮胎内壁抹胶装置 |
CN109433669A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-03-08 | 许昌富华玻璃有限公司 | 一种异形玻璃自动清洗装置 |
CN109513674A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-26 | 徐州丰诚新材料科技有限公司 | 一种用于蓝玻璃的清洗装置 |
JP7312738B2 (ja) * | 2020-12-11 | 2023-07-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
CN112620221B (zh) * | 2020-12-21 | 2021-12-21 | 深圳嘉洛激光工艺有限公司 | 一种激光雕刻残留油气冲洗工艺 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP2090799A patent/JP3851462B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000223458A (ja) | 2000-08-11 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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