JP4052820B2 - 現像処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板を水平に搬送しながら現像処理工程を行う現像処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、LCD(液晶表示ディスプレイ)製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、LCD基板の大型化に有利に対応できる現像方式として、搬送ローラや搬送ベルトを水平方向に敷設してなる搬送路上でLCD基板を搬送しながら現像処理を行うようにした、いわゆる平流し方式が注目されている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単であり、ミストの発生ないし基板への再付着が少ない等の利点がある。
【0003】
従来の平流し式現像処理装置は、所定位置にて搬送路の上方に現像液供給ノズルを配置し、真下を通過する基板の上面つまり被処理面に該ノズルより現像液を滴下またはスプレーで供給して、搬送路上でパドル現像またはスプレー現像を行うように構成されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、平流し方式においては、従来の現像処理装置のいずれもパドル現像かスプレー現像を行うものであり、現像液中に被処理基板を浸漬させるディップ現像を行う装置は知られていない。
【0005】
本発明は、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板にディップ現像を施す現像処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
本発明の別の目的は、平流し方式のディップ現像を省スペースで効率よく行える現像処理装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上で前記基板の被処理面に対して外周壁を形成するための枠と、前記基板の被処理面が浸かるように前記枠の内側に現像液を供給するための現像液供給手段とを有し、前記枠内で前記基板の被処理面を前記現像液に浸けた状態で、前記基板を前記搬送路上で所定の第1の位置からそれよりも搬送方向に所定距離だけ下流側の第2の位置まで搬送する。
【0008】
上記の構成においては、搬送路上の基板の被処理面に対して枠が外周壁を形成することで、現像液供給手段により供給される現像液が枠内に留まって液面のほぼ一様な液溜りを形成することができる。そして、現像液を盛られた基板が搬送路上を第1の位置から第2の位置へ移動する間に現像反応が進行する。このように、基板の被処理面を枠内で現像液にどっぷりと浸からせ、基板が搬送路上を移動する間にディップ現像を施すことができる。
【0009】
本発明の現像処理装置においては、好適な一態様として、枠の内側の現像液を吸引する現像液吸引手段を設けることで、ディップ現像の終了後に枠内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。また、第1の位置で枠を基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を備えるのが好ましい。この枠載置手段により、ディップ現像を行うときは基板の周縁部に枠を載置し、ディップ現像の終了後に枠を基板から取り払うことができる。さらには、枠を基板上に正しく載置するために、搬送駆動手段が搬送路上の第2の位置で基板を停止させるための搬送制御部を備えるのが好ましい。
【0011】
また、好ましい一態様として、枠を第2の位置で基板から上方へ持ち上げ、次いで第1の位置へ戻す枠回収手段を有するのが好ましい。この態様においては、ディップ現像に際して基板を搬送路上に一時停止させておく時間を可及的に短くすることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【0017】
図1に、本発明の現像処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム10は、クリーンルーム内に設置され、たとえばLCD基板を被処理基板とし、LCD製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置12で行われる。
【0018】
この塗布現像処理システム10は、中心部に横長のプロセスステーション(P/S)16を配置し、その長手方向(X方向)の両端部にカセットステーション(C/S)14とインタフェースステーション(I/F)18とを配置している。
【0019】
カセットステーション(C/S)14は、システム10のカセット搬入出ポートであり、基板Gを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットCを水平方向たとえばY方向に4個まで並べて載置可能なカセットステージ20と、このステージ20上のカセットCに対して基板Gの出し入れを行う搬送機構22とを備えている。搬送機構22は、基板Gを保持できる手段たとえば搬送アーム22aを有し、X,Y,Z,θの4軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション(P/S)16側と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。
【0020】
プロセスステーション(P/S)16は、システム長手方向(X方向)に延在する平行かつ逆向きの一対のラインA,Bに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション(C/S)14側からインタフェースステーション(I/F)18側へ向う上流部のプロセスラインAには、洗浄プロセス部24と、第1の熱的処理部26と、塗布プロセス部28と、第2の熱的処理部30とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション(I/F)18側からカセットステーション(C/S)14側へ向う下流部のプロセスラインBには、第2の熱的処理部30と、現像プロセス部32と、脱色プロセス部34と、第3の熱的処理部36とを横一列に配置している。このライン形態では、第2の熱的処理部30が、上流側のプロセスラインAの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインBの先頭に位置しており、両ラインA,B間に跨っている。
【0021】
両プロセスラインA,Bの間には補助搬送空間38が設けられており、基板Gを1枚単位で水平に載置可能なシャトル40が図示しない駆動機構によってライン方向(X方向)で双方向に移動できるようになっている。
【0022】
上流部のプロセスラインAにおいて、洗浄プロセス部24は、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット(SCR)42内のカセットステーション(C/S)10と隣接する場所にエキシマUV照射ユニット(e−UV)41を配置している。図示省略するが、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42内の洗浄部は、LCD基板Gをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインA方向に搬送しながら基板Gの上面(被処理面)にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【0023】
洗浄プロセス部24の下流側に隣接する第1の熱的処理部26は、プロセスラインAに沿って中心部に縦型の搬送機構46を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図2に示すように、上流側の多段ユニット部(TB)44には、基板受け渡し用のパスユニット(PASS)50、脱水ベーク用の加熱ユニット(DHP)52,54およびアドヒージョンユニット(AD)56が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASS)50は、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42側と基板Gの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部(TB)48には、基板受け渡し用のパスユニット(PASS)60、冷却ユニット(COL)62,64およびアドヒージョンユニット(AD)66が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASS)60は、塗布プロセス部28側と基板Gの受け渡しを行うためのものである。
【0024】
図2に示すように、搬送機構46は、鉛直方向に延在するガイドレール68に沿って昇降移動可能な昇降搬送体70と、この昇降搬送体70上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体72と、この旋回搬送体72上で基板Gを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット74とを有している。昇降搬送体70を昇降駆動するための駆動部76が垂直ガイドレール68の基端側に設けられ、旋回搬送体72を旋回駆動するための駆動部78が垂直搬送体70に取り付けられ、搬送アーム74を進退駆動するための駆動部80が回転搬送体72に取り付けられている。各駆動部76,78,80はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【0025】
上記のように構成された搬送機構46は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部(TB)44,48の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間38側のシャトル40とも基板Gを受け渡しできるようになっている。
【0026】
第1の熱的処理部26の下流側に隣接する塗布プロセス部28は、図1に示すように、レジスト塗布ユニット(CT)82、減圧乾燥ユニット(VD)84およびエッジリムーバ・ユニット(ER)86をプロセスラインAに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部28内には、これら3つのユニット(CT)82、(VD)84、(ER)86に基板Gを工程順に1枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット(CT)82、(VD)84、(ER)86内では基板1枚単位で各処理が行われるようになっている。
【0027】
塗布プロセス部28の下流側に隣接する第2の熱的処理部30は、上記第1の熱的処理部26と同様の構成を有しており、両プロセスラインA,Bの間に縦型の搬送機構90を設け、プロセスラインA側(最後尾)に一方の多段ユニット部(TB)88を設け、プロセスラインB側(先頭)に他方の多段ユニット部(TB)92を設けている。
【0028】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインA側の多段ユニット部(TB)88には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット(PASS)が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)がたとえば3段積み重ねられてよい。また、プロセスラインB側の多段ユニット部(TB)92には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット(PASS)が置かれ、その上に冷却ユニット(COL)がたとえば1段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)がたとえば2段積み重ねられてよい。
【0029】
第2の熱的処理部30における搬送機構90は、両多段ユニット部(TB)88,92のそれぞれのパスユニット(PASS)を介して塗布プロセス部28および現像プロセス部32と基板Gを1枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間38内のシャトル40や後述するインタフェースステーション(I/F)18とも基板Gを1枚単位で受け渡しできるようになっている。
【0030】
下流部のプロセスラインBにおいて、現像プロセス部32は、基板Gを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット(DEV)94を含んでいる。この現像ユニット(DEV)94の構成と作用は後で詳しく説明する。
【0031】
現像プロセス部32の下流側には脱色プロセス部34を挟んで第3の熱的処理部36が配置される。脱色プロセス部34は、基板Gの被処理面にi線(波長365nm)を照射して脱色処理を行うためのi線UV照射ユニット(i−UV)96を備えている。
【0032】
第3の熱的処理部36は、上記第1の熱的処理部26や第2の熱的処理部30と同様の構成を有しており、プロセスラインBに沿って縦型の搬送機構100とその前後両側に一対の多段ユニット部(TB)98,102を設けている。
【0033】
図示省略するが、たとえば、上流側の多段ユニット部(TB)98には、最下段にパスユニット(PASS)が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット(POBAKE)がたとえば3段積み重ねられてよい。また、下流側の多段ユニット部(TB)102には、最下段にポストベーキング・ユニット(POBAKE)が置かれ、その上に基板受け渡しおよび冷却用のパス・クーリングユニット(PASS・COL)が1段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット(POBAKE)が2段積み重ねられてよい。
【0034】
第3の熱的処理部36における搬送機構100は、両多段ユニット部(TB)98,102のパスユニット(PASS)およびパス・クーリングユニット(PASS・COL)を介してそれぞれi線UV照射ユニット(i−UV)96およびカセットステーション(C/S)14と基板Gを1枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間38内のシャトル40とも基板Gを1枚単位で受け渡しできるようになっている。
【0035】
インタフェースステーション(I/F)18は、隣接する露光装置12と基板Gのやりとりを行うための搬送装置104を有し、その周囲にバッフア・ステージ(BUF)105、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106および周辺装置107を配置している。バッファ・ステージ(BUF)105には定置型のバッファカセット(図示せず)が置かれる。エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション(P/S)16側と基板Gをやりとりする際に用いられる。周辺装置107は、たとえばタイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置104は、基板Gを保持できる手段たとえば搬送アーム104aを有し、隣接する露光装置12や各ユニット(BUF)105、(EXT・COL)106、(TITLER/EE)107と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。
【0036】
図3に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション(C/S)14において、搬送機構22が、ステージ20上の所定のカセットCの中から1つの基板Gを取り出し、プロセスステーション(P/S)16の洗浄プロセス部24のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41に搬入する(ステップS1)。
【0037】
エキシマUV照射ユニット(e−UV)41内で基板Gは紫外線照射による乾式洗浄を施される(ステップS2)。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Gは、カセットステーション(C/S)14の搬送機構22によって洗浄プロセス部24のスクラバ洗浄ユニット(SCR)42へ移される。
【0038】
スクラバ洗浄ユニット(SCR)42では、上記したように基板Gをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインA方向に平流しで搬送しながら基板Gの上面(被処理面)にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する(ステップS3)。なお、洗浄後も基板Gを平流しで搬送しながらエアーナイフ等によって液切りして、基板Gを乾燥させる。
【0039】
スクラバ洗浄ユニット(SCR)42内で洗浄処理の済んだ基板Gは、第1の熱的処理部26の上流側多段ユニット部(TB)44内のパスユニット(PASS)50に搬入される。
【0040】
第1の熱的処理部26において、基板Gは搬送機構46により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Gは、最初にパスユニット(PASS)50から加熱ユニット(DHP)52,54の1つに移され、そこで脱水処理を受ける(ステップS4)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)62,64の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS5)。しかる後、基板Gはアドヒージョンユニット(AD)56に移され、そこで疎水化処理を受ける(ステップS6)。この疎水化処理の終了後に、基板Gは冷却ユニット(COL)62,64の1つで一定の基板温度まで冷却される(ステップS7)。最後に、基板Gは下流側多段ユニット部(TB)48に属するパスユニット(PASS)50に移される。
【0041】
このように、第1の熱的処理部26内では、基板Gが、搬送機構46を介して上流側の多段ユニット部(TB)44と下流側の多段ユニット部(TB)48との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第2および第3の熱的処理部30,36でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
【0042】
第1の熱的処理部26で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Gは、下流側多段ユニット部(TB)48内のパスユニット(PASS)60から下流側隣の塗布プロセス部28のレジスト塗布ユニット(CT)82へ移される。
【0043】
基板Gはレジスト塗布ユニット(CT)82でたとえばスピンコート法により基板上面(被処理面)にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット(VD)84で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット(ER)86で基板周縁部の余分(不要)なレジストを取り除かれる(ステップS8)。
【0044】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Gは、エッジリムーバ・ユニット(ER)86から隣の第2の熱的処理部30の上流側多段ユニット部(TB)88に属するパスユニット(PASS)に受け渡される。
【0045】
第2の熱的処理部30内で、基板Gは、搬送機構90により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Gは、最初に該パスユニット(PASS)から加熱ユニット(PREBAKE)の1つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける(ステップS9)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS10)。しかる後、基板Gは下流側多段ユニット部(TB)92側のパスユニット(PASS)を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション(I/F)18側のエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106へ受け渡される。
【0046】
インタフェースステーション(I/F)18において、基板Gは、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106から周辺装置107の周辺露光装置(EE)に搬入され、そこで基板Gの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置12へ送られる(ステップS11)。
【0047】
露光装置12では基板G上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Gは、露光装置12からインタフェースステーション(I/F)18に戻されると(ステップS11)、先ず周辺装置107のタイトラー(TITLER)に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される(ステップS12)。しかる後、基板Gはエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106に戻される。インタフェースステーション(I/F)18における基板Gの搬送および露光装置12との基板Gのやりとりは搬送装置104によって行われる。
【0048】
プロセスステーション(P/S)16では、第2の熱的処理部30において搬送機構90がエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)106より露光済の基板Gを受け取り、プロセスラインB側の多段ユニット部(TB)92内のパスユニット(PASS)を介して現像プロセス部32へ受け渡す。
【0049】
現像プロセス部32では、該多段ユニット部(TB)92内のパスユニット(PASS)から受け取った基板Gを現像ユニット(DEV)94に搬入する。現像ユニット(DEV)94において基板GはプロセスラインBの下流に向って平流し方式で水平姿勢で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる(ステップS13)。
【0050】
現像プロセス部32で現像処理を受けた基板Gは下流側隣の脱色プロセス部34へ搬入され、そこでi線照射による脱色処理を受ける(ステップS14)。脱色処理の済んだ基板Gは、第3の熱的処理部36の上流側多段ユニット部(TB)98内のパスユニット(PASS)に受け渡される。
【0051】
第3の熱的処理部(TB)98において、基板Gは、最初に該パスユニット(PASS)から加熱ユニット(POBAKE)の1つに移され、そこでポストベーキングを受ける(ステップS15)。次に、基板Gは、下流側多段ユニット部(TB)102内のパス・クーリングユニット(PASS・COL)に移され、そこで所定の基板温度に冷却される(ステップS16)。第3の熱的処理部36における基板Gの搬送は搬送機構100によって行われる。
【0052】
カセットステーション(C/S)14側では、搬送機構22が、第3の熱的処理部36のパスクーリング・ユニット(PASS・COL)から塗布現像処理の全工程を終えた基板Gを受け取り、受け取った基板Gをいずれか1つのカセットCに収容する(ステップS1)。
【0053】
この塗布現像処理システム10においては、たとえば現像プロセス部32の現像ユニット(DEV)94に本発明を適用することができる。以下、図4〜図25を参照して本発明を現像ユニット(DEV)94に適用した実施形態を説明する。
【0054】
図4に、本発明の一実施形態による現像ユニット(DEV)94内の全体構成を模式的に示す。この現像ユニット(DEV)94は、プロセスラインBに沿って水平方向(X方向)に延在する連続的な搬送路108を形成する複数たとえば6つのモジュールM1〜M6を一列に連続配置してなる。
【0055】
これら6つのモジュールM1〜M6のうち、最上流端に位置する1番目のモジュールM1は基板搬入部110を構成し、2番目のモジュールM2は平流し間隔調整部112を構成し、3番目のモジュールM 3は現像部114を構成し、4番目のモジュールM4はリンス部116を構成し,5番目のモジュールM5は乾燥部118を構成し、最後尾のモジュールM6は基板搬出部120を構成している。
【0056】
基板搬入部110には、隣の基板搬送機構(図示せず)から手渡される基板Gを水平姿勢で受け取って搬送路108上に移載するための昇降可能な複数本のリフトピン122が設けられている。基板搬出部120にも、基板Gを水平姿勢で持ち上げて隣の基板搬送機構(図示せず)へ手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン124が設けられている。
【0057】
現像部114には、搬送路108上の基板Gに対してディップ現像を施すための枠126および現像液供給ノズル128を含む後述するディップ現像処理部130が設けられている。リンス部116には、搬送路108側にノズル吐出口を向け、搬送路108上の基板にリンス液たとえば純水を供給するためのリンス液供給ノズルRNが1個または複数個設けられている。乾燥部118には、搬送路108に沿って基板Gに付着している液(主にリンス液)を液切りするためのエアーナイフENが搬送路108を挟んで一対または複数対設けられている。
【0058】
現像部114およびリンス部116においては、搬送路108の下に落ちた液を受け集めるためのパン132,134がそれぞれ設けられている。各パン132,134の底には排液口が設けられ、そこに異なる排液系統の排液管133,135が接続されている。
【0059】
図5〜図8に、搬送路108および基板搬入部110の構成を示す。
【0060】
搬送路108は、回転可能なシャフト136に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ138A,138BをプロセスラインBに沿って水平に敷設してなるコロ搬送型の搬送路として構成されている。
【0061】
より詳細には、各モジュールMの左右両側壁の上部または軸脚部材140に軸受142A,142BがプロセスラインBの方向に一定間隔で取り付けられ、搬送ローラ138A,138Bを左右両側壁の内側に位置させるようにして各一対の軸受142A,142Bにシャフト136が回転可能に架け渡される。そして、各シャフト136の片側の軸受142Aよりも外側に延長する一端部にねじ歯車144が固着され、各シャフト136側の各ねじ歯車144にプロセスラインBの方向に延在する回転駆動シャフト146側の各ねじ歯車148が直角方向から噛合する。回転駆動シャフト146は電気モータ150の回転軸に結合されている。電気モータ150が回転駆動シャフト146を所定方向に回転駆動すると、その回転駆動力が回転シャフト146側の各ねじ歯車148から搬送用シャフト136側のねじ歯車144に伝動され、各シャフト136の搬送ローラ138A,138Bが所定方向(基板Gを搬送路108の前方に送る方向)に回転するようになっている。
【0062】
なお、この実施形態では、基本的には搬送路108上で基板Gを略一定間隔で水平方向に搬送する平流し方式を採りつつも、現像部114においてディップ現像のために基板Gを局所的かつ一時的に静止または停留させるため、上記のコロ搬送駆動系(150,146,148,144)を現像部114とその前後の3つの区間に分割して、各区間におけるコロ搬送動作(速度、停止等)を独立制御する構成が好ましい。
【0063】
基板搬入部110において、基板受け渡し用のリフトピン122は、搬送路108の下に水平に配置された昇降板152に所定間隔で離散的に立設または植設されている。この昇降板152の下には、たとえばエアシリンダ(図示せず)を含む昇降駆動部154が設置されている。
【0064】
図7に示すように、昇降駆動部154が昇降板152を所定の高さに持ち上げると、リフトピン122がシャフト136間の隙間を通って搬送路108の上に突出し、その高さ位置で隣の基板搬送機構(図示せず)から基板Gを水平姿勢で受け取ることができる。
【0065】
リフトピン122の上に基板Gが受け渡されると、図8に示すように、昇降駆動部154が昇降板152を原位置に降ろすことにより、その下降の途中で基板Gの両端部(搬送路108の幅方向の両端部)が搬送ローラ138A,138Bに載るようにして、基板Gは搬送路108上に水平姿勢で移載される。なお、各搬送ローラ138A,138Bの外径は内側(シャフト中心側)で一段細くなっており、この小径部139に基板Gの一端部が載るようになっている。
【0066】
図9〜図12に現像部114におけるディップ現像処理部130(1)の構成を示す。このディップ現像処理部130(1)は、搬送路108上で基板Gの被処理面に対して着脱式に外周壁を形成するための枠126と、この枠126の中または内側で基板G上に現像液Qを供給するための1本または複数本の現像液供給ノズル128と、枠126を搬送路108上の基板Gに載置するための枠載置機構152とを有する。
【0067】
枠126は、上面および下面が開口するたとえば樹脂製の箱型板部材からなり、基板Gの周縁部または周辺部除外領域(非商品領域)上に載置可能な形状、サイズおよび板厚を有している。枠126には、たとえば左右幅方向の両側面にフランジ部126aが形成され、各フランジ部126aに1本または複数本の垂直支持ロッド154の下端部が固着されている。各垂直支持ロッド154の上端部は枠載置機構152内のアクチエータたとえばエアシリンダのピストンロッド(図示せず)に結合されている。該エアシリンダのピストンロッドが前進(または後退)すると、垂直支持ロッド154を介して枠126が下降(または上昇)するようになっている。枠載置機構152は、枠126を垂直支持ロッド154を介して水平に支持しつつ、搬送路108上の基板Gから上方に離間する第1の高さ位置(図9、図10)と搬送路108上の基板Gに載置される第2の高さ位置(図11、図12)との間で昇降移動させるようになっている。第2の高さ位置では枠126を基板Gに密着させて載置するのが好ましく、枠載置機構152が枠126を基板Gに弾力的に押圧するためのバネ部材を備えていてもよい。
【0068】
なお、現像部114では、枠126を搬送路108上の基板Gに正しく載置するために、搬送路108上を上流側から搬送されてきた基板Gを所定位置つまり枠126の真下の位置で停止ないし静止させる必要がある。後述するように、搬送路108上で基板Gが現像部114内の所定位置に差し掛かると、所定の位置センサ(図23)が基板Gを検出し、該センサより出力される信号に応動して搬送駆動系の制御部が少なくとも当該区間内の全ての搬送ローラ138A,138Bの回転を止めて、基板Gを該所定位置で停止させるようになっている。
【0069】
現像液供給ノズル128は、現像液供給管156を介してたとえば現像液容器およびポンプ等からなる現像液供給源(図示せず)に接続されており、下向きの吐出口128aより搬送路108側に向けて現像液を扇状に噴射するようになっている。現像液供給管156の途中に開閉弁(図示せず)が設けられ、現像ユニット(DEV)94内の各部を統括制御するためのコントローラ(図示せず)により該開閉弁の開閉制御が行われてよい。
【0070】
次に、この現像ユニット(DEV)94における作用を説明する。基板搬入部110は、図7および図8について上述したように、隣の基板搬送機構(図示せず)から基板Gを1枚単位で受け取って搬送路108に移載する。搬送路108を構成する搬送用シャフト136の搬送ローラ138A,138Bは上記したように回転駆動シャフト146、ねじ歯車148,144等の伝動機構を介して電気モータ150の回転駆動力で回転しているため、搬送路108に載った基板Gは直ちに隣の平流し間隔調整部112へ向けて搬送される。
【0071】
平流し間隔調整部112において、基板Gは、特に処理を受けることなく、所定の時間をかけて、つまり現像部114でディップ現像を受けている1つ前の基板Gの直ぐ後にジャスト・イン・タイムで追い付くように(図13)、搬送路108上を現像部114へ向けて搬送される。
【0072】
当該基板Gが現像部114に到着すると、上記したように位置センサ200(図23)が該基板Gを検出し、そのタイミングで当該区間内の全ての搬送ローラ138A,138Bが回転を止めることにより、基板Gは搬送路108上の所定位置で静止する(図9、図10)。
【0073】
直後に、枠載置機構152が作動して、枠126を第2の高さ位置(載置位置)まで降ろす。そうすると、直下の搬送路108上の所定位置に基板Gが停止しているため、枠126が基板Gの周縁部に位置決めして載置される。こうして、基板Gの周縁部に載置された枠126により、基板Gの被処理面の回りに外周壁が形成される。
【0074】
次いで、現像液供給部が作動して、現像液供給ノズル128が枠126の中で現像液Qを噴射する(図11、図12)。こうして現像液供給ノズル128より噴射された現像液Qは、基板Gの被処理面上で四方に拡散し、枠126の中で水深のほぼ均一な液溜りを形成する。現像液供給部は、枠126内の現像液Qの水深が所定値に達する頃合に現像液Qの供給を止めてよい。あるいは、枠126の底から現像液Qが外へ漏れるようであれば、現像液Qの供給を継続してもよい。基板Gの外へ漏れた現像液Qは搬送路108の下に落下して、現像液パン132に受け集められる。
【0075】
このように搬送路108上で基板Gの被処理面が枠126の中で現像液Qにどっぷり浸かることで、ディップ現像が実施される。そして、所定時間が経過すると、枠載置機構152が枠126を基板Gから取り払うべく第1の位置または退避位置(図9、図10)へ上昇させる。枠126が基板Gから取り払われると、枠126内の現像液Qは外周壁が無くなるために基板Gの外(四方)へ流れ落ち、現像液パン132に受け集められる。
【0076】
上記のようにして枠126が基板Gから取り払われた後に、現像部114回りのコロ搬送区間に属する搬送ローラ138A,138Bが回転動作を再開することにより、基板Gは搬送路108に乗ってリンス部116に搬入される。なお、図13に示すように、現像部114で当該基板Gに対するディップ現像が終了した頃には、後続の基板Gが平流し間隔調整部112の終端部付近に到着しており、1つ前の基板Gはリンス部116でリンス処理を終えているか、あるいは乾燥部118へ搬入されている。
【0077】
リンス部116では、搬送路108に乗って下流側へ移動する基板Gに向けてリンス液供給ノズルRNがリンス液たとえば純水を吹き付ける。こうして、基板G上で現像液Qがリンス液に置換されることで、現像が停止する。基板Gの外に落ちたリンス液は、搬送路108の下に設置されているリンス液パン134に受け集められる。なお、基板Gの裏面を洗浄するためのリンス液供給ノズル(図示せず)を搬送路108の下に設けてもよい。
【0078】
リンス部116で上記のようなリンス工程を終えた基板Gは、搬送路108に乗って乾燥部118に搬入される。乾燥部118では、図4に示すように搬送路108上を搬送される基板Gに対して所定位置に設置した上下のエアーナイフENより基板上面(被処理面)および裏面にナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアーを当てることにより、基板Gに付着している液(主にリンス液)を基板後方へ払い落す(液切りする)。
【0079】
乾燥部118で液切りされた基板Gはそのまま搬送路108に乗って基板搬出部120に送られる。基板搬出部120は、基板搬入部110と同様の構成を有しており、基板搬送方向が搬入と搬出とで反対になるだけで基板搬入部110と同様に動作する。つまり、基板受け渡し用のリフトピン124を搬送路108よりも低い位置に待機させて基板Gが上流側(乾燥部118)から流れてくるのを待ち、基板Gがリフトピン124の直上の所定位置に着いたならリフトピン124を上方へ突き上げて基板Gを水平姿勢で持ち上げ、隣の基板搬送機構(図示せず)へ渡す。
【0080】
この実施形態では、現像部114において上記のようなディップ現像を終了した後に、基板G上に残っている現像液を現像部114内で液切りするのが好ましい。この種の液切り手段として、たとえば現像部114とリンス部116との境界付近に図14に示すようなエアーナイフ機構を設けることができる。図14において、エアーナイフFNは、搬送路108の幅方向で基板Wの端から端まで延在する無数のエアー吐出口またはスリット状のエアー吐出口を有しており、所定の位置で傍(直下)を通過する基板Gに対してナイフ状の鋭利な気体流(通常は空気流または窒素ガス流)を当てる。これにより、基板GがエアーナイフFNを通過する間に基板上の現像液Qが基板後端側へ掃き寄せられるようにして基板の外へ払い落とされる。
【0081】
このように、基板G上の残存現像液を現像部114内で液切りすることで、リンス部116へ現像液が持ち込まれる割合が低くなり、処理液の分別回収率を高めることができる。また、リンス部116では、液切りされた直後の基板Gにリンス液を供給するので、リンス液への置換(現像停止)を速やかに行える。
【0082】
上記した実施形態のディップ現像処理部130(1)では、搬送路108上の基板Gに対して比較的上方の位置に設置された現像液供給ノズル128より下向き扇状に現像液を噴射させて枠126の内側の基板被処理面上にディップ現像用の現像液の液溜りを形成した。
【0083】
枠126内に同様の現像液溜りを形成するための一変形例として、図15に示すように、枠126の内壁面に沿って延在する現像液噴射/吸引管160を設ける構成も可能である。この現像液噴射/吸引管160の内側面には一定間隔で多数のノズル口160aが横向きに形成されている。この現像液噴射/吸引管160は枠126の外で、図16に示すように、たとえば3方口弁からなる切替弁162を介して現像液供給源側の現像液供給管164またはバキューム式現像液回収部側のエジェクト管166に選択的に連通するようになっている。
【0084】
ディップ現像を行うために枠126内に現像液を供給する時は、切替弁162が現像液供給管164側に切り替えられ、現像液供給源からの現像液が現像液噴射/吸引管160の各ノズル口160aより噴射される。そして、ディップ現像を終了する時は、切替弁162がエジェクト管166側に切り替えられ、枠126内の現像液が現像液噴射/吸引管160の各ノズル口160aより吸引され、エジェクト管166を通って現像液回収部へ回収される。このように、ディップ現像の終了後に枠126内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。
【0085】
なお、現像液噴射/吸引管160は、枠126に一体的に取付されてもよく、枠126と分離可能な別体でもよい。また、現像液供給用のノズルと現像液吸引(回収)用のノズルとを使い分ける方式も可能である。また、枠126の内壁に超音波振動子(図示せず)を取り付け、ディップ現像時に該超音波振動子により枠126内の現像液溜りに振動を与えることにより、現像液の淀みを防止して、現像処理の均一性を向上させることができる。また、枠126内の現像液溜りを周囲の気流から遮蔽するために枠126に上蓋(図示せず)を取付する構成も可能である。
【0086】
図17〜図19に、別の実施形態におけるディップ現像処理部130(2)の要部の構成を示す。
【0087】
この実施形態のディップ現像処理部130(2)では、現像部114内に設定された搬送路108上のディップ現像区間Kにおいて、各搬送用シャフト136が伝動歯車144側の原動シャフト136aと搬送ローラ(138A,138B)側の従動シャフト136bとに分断され、両シャフト136a,136bが噛み合わせ式のクラッチ170を介して着脱自在に連結される構成が採られている。
【0088】
従動シャフト136bは、両搬送ローラ138A,138Bの軸方向外側に設けられた一対の軸受172A,172Bに回転可能に支持される。各軸受172A,172Bは、搬送路108と平行に真上に横設された水平支持部材174に垂直支持棒176を介して支持されている。より詳細には、各軸受172A,172Bに垂直支持棒176の下端部が固着され、垂直支持棒176の上端部が水平支持部材174の側面にピンまたはボルト178で固定される。各水平支持部材174には、その上方に逆さに取付されているシリンダ180のピストン軸180aが結合されている。
【0089】
かかる構成において、クラッチ170をクラッチ駆動部(図示せず)によりオンにして原動シャフト136aと従動シャフト136bとを連結しているときは、電気モータ150(図5,図6)の回転駆動力が回転駆動シャフト146、ねじ歯車148、144、原動シャフト136a、クラッチ170および従動シャフト136bを介して両搬送ローラ138A,138Bに伝えられる。したがって、搬送路108上で、基板Gは、上流側からディップ現像区間Kにスムースに入ることができ、ディップ現像区間Kから下流側へスムースに出ていくことができるようになっている。
【0090】
しかし、クラッチ170をオフにして原動シャフト136aから従動シャフト136bを切り離すと、電気モータ150からの回転駆動力がクラッチ170で絶ち切られ、従動シャフト136bには伝わらなくなる。この状態の下で、シリンダ180を駆動してピストン軸180aを所定距離だけ前進または往動させると、ピストン軸180aと一体に水平支持部材174が下降し、水平支持部材174に垂直支持棒176を介してぶら下がっている各搬送ローラ138A,138Bも搬送路108の標準高さレベルから下降または落下するようになっている。
【0091】
この実施形態において、現像部114内の搬送路108の下には現像液槽182が設けられており、上記のようにシリンダ180の往動によりディップ現像区間Kの搬送ローラ138A,138Bを下降または落下させると、図19に示すように、それらの搬送ローラ138A,138Bが現像液槽182の中にどっぷりと浸かるようになっている。したがって、ディップ現像区間Kの搬送ローラ138A,138B上に基板Gを停止または静止させているときは、該基板Gも一緒に現像液槽182に浸かるようになっている。
【0092】
ディップ現像の終了後は、シリンダ180を復動させることにより、ピストン軸180aと一体に水平支持部材174が上昇し、水平支持部材174にぶらさがっている各搬送ローラ138A,138Bが搬送路108の高さ位置に戻るようになっている(図17、図18)。そして、ディップ現像区間K内の搬送路108または搬送ローラ138列が水平状態に戻った後に、クラッチ170をオンにして従動シャフト136bを原動シャフト136aに連結させればよい。なお、原動シャフト136aはネジ歯車144の軸方向外側に設置された軸受部181に支持されてよい(図18)。
【0093】
現像液槽182の底には廃液口182aが設けられており、この廃液口182aより使用済みの現像液Qを開閉弁184および排液管186を介して随時排出できるようになっている。一方で、現像液供給源(図示せず)からの現像液供給管188より新規の現像液Qを現像液槽182内に随時補給できるようになっている。また、現像液槽182の底部に1個または複数個の超音波振動子189を設けており、ディップ現像中に該超音波振動子189により現像液を振動させることにより、基板Gの被処理面における現像処理の面内均一性を高めるようにしている。
【0094】
図20および図21に、別の実施形態におけるディップ現像処理部130(3)の要部の構成を示す。この実施形態では、2番目のモジュールM2と3番目のモジュールM3とで現像部114を構成し、平流し間隔調整部112(図4)を省いている。このディップ現像処理部130(3)では、図21に示すように、たとえば枠126の左右側面に形成されたフランジ126aに着脱自在に係合可能な一対または複数対のアーム192を有する枠ハンドリング機構190が現像部114(M2,M3)の搬送路108の上方に設けられる。
【0095】
枠ハンドリング機構190は、現像部114の前段(M2)に基板Gが搬入されて搬送路108上の所定位置で停止すると、その直上からアーム192により枠126を降ろして上記実施形態のディップ現像処理部130(1)と同様に基板Gの周縁部に枠126を載置して外周壁を形成する。その直後に、やはり上記ディップ現像処理部130(1)と同様に、現像液供給ノズル128より枠126内に現像液を供給して現像液の液溜りを形成する。ここで、枠ハンドリング機構190が枠126からアーム192をいったん離すと同時に、現像部114回りのコロ搬送駆動系が作動して基板Gを搬送路108上の下流側へ移動させる。これにより、搬送路108上で基板Gを下流側へ移動させながら、基板Gの被処理面を枠126内の現像液溜りに浸漬させて、ディップ現像を実施することができる。
【0096】
そして、基板Gが現像部114の後段(M3)の所定位置に達すると、その位置で枠ハンドリング機構190がアーム192先端の鉤状係止部192aを枠126のフランジ部126aに掛けて持ち上げることにより、枠126を基板Gから取り払う。枠126が基板Gから取り払われると、枠126内の現像液Qは外周壁が無くなるために基板Gの外(四方)へ流れ落ち、現像液パン132に受け集められる。なお、現像液パン132は、現像部114のほぼ全域(M2,M3)に延在するサイズを有してよい。
【0097】
図20のモジュールレイアウトでは、枠ハンドリング機構190が現像部114の前段(M2)と後段(M3)とで別個のアーム192を備える。つまり、後段(M3)側でディップ現像の終了時に下流側のアーム192を用いて枠126を基板Gから取り払うと同時に、前段(M2)側で1つ後の基板Gに対してディップを開始するために上流側のアーム192を用いて別の枠126を該後続の基板Gにセット(載置)することになる。したがって、枠ハンドリング機構190内に、後段(M3)または下流側のアーム192で回収した枠126を前段(M2)または上流側のアーム192へ回送する機構(図示せず)が設けられる。この方式では、ディップ現像のために搬送路108上で基板Gを停止させておく時間を可及的に短くし、平流し方式のスループットを向上させることができる。
【0098】
あるいは、別のモジュールレイアウトとして、現像部114の前段(M2)と後段(M3)との間に平流し間隔調整用のモジュールまたは区間を挿入して、前段(M2)における枠126のセッティング(載置)動作と後段(M3)における枠126の回収動作とを時間的にずらして行うようにすることもできる。枠ハンドリング機構190においては、1組のアーム192を搬送路108と平行に移動可能に構成して、前段(M2)と後段(M3)との間で行き来できるようにし、前段(M2)における枠セッティング動作と後段(M3)における枠回収動作とを時間差を置いて該1組のアーム192に兼用させることも可能である。その場合、アーム192が後段(M3)で枠126を回収保持したならそのまま前段(M2)へ移送して、その枠126を1つ後の基板Gに対してセッティングしてよい。
【0099】
図22に、別の実施形態におけるディップ現像処理部130(4)の要部の構成を示す。この実施形態では、2番目のモジュールM2で現像部114を構成し、ここに上記実施形態のディップ現像処理部130(1)における枠載置機構152を配置して、上記と同様の仕方でディップ現像を実施する。ただし、ディップ現像を短い時間でつまり途中で切り上げて、基板Gを次のモジュールM3へ移し、ここで搬送路108上を移動する基板Gに対して現像液供給ノズルDNにより現像液を滴下またはスプレーで供給してパドル現像またはスプレー現像を行うようにしている。このように、ディップ現像を途中で終了しパドル現像またはスプレー現像に繋げて1回の現像処理工程を完了させることも可能である。
【0100】
上記のように、この現像ユニット(DEV)94において、特にディップ現像処理部130においては、搬送路108上を上流側から搬送されて来た基板Gを所定位置で停止させるために位置センサを用いる。そのような基板到着検出用の位置センサとしては、たとえば図23に示すようなリミットスイッチ200を用いることができる。このリミットスイッチ200では、基板Gが搬送路108上の所定位置に差し掛かると(図23の(A))、そこに設けられたローラレバー202の先端部に基板前端部が当接してローラレバー202を引っ張りコイルバネ204に抗して軸206を中心として所定方向(時計回り)に回動させながら基板Gの下に潜り込ませる(図23の(B))。そうすると、光センサ208がローラレバー202の他端部を検知し、所定の基板到着検出信号を出力するようになっている。光センサ208は、たとえば図23の(C)に示すように、発光素子208aと受光素子208bとを隙間210を隔てて対向配置したものでよく、ローラレバー202が隙間210の中に入ってきて発光素子208aからの光線LBを遮光するときに受光素子208bより得られる出力信号を基板到着検出信号としてよい。
【0101】
図24および図25に、この現像ユニット(DEV)94において搬送路108の下に設けられる処理液パンPA(132,134)に適用可能な排液切替機構の構成例を示す。
【0102】
図24の構成例は、パンPAの底面に回転軸210を挟んで左右両側に2つの排液口212,214を設け、回転駆動軸210に固着した1個の蓋体216を回転駆動軸210と一体に回動可能に構成し、排液口212を開状態とするときは蓋体216を排液口214の上に被せ、排液口214を開状態とするときは蓋体216を排液口212の上に被せるようにしている。蓋体216の周縁部または排液口214,212の回りに適当なシール部材たとえばOリング(図示せず)を取り付けてもよい。回転駆動軸210を介して蓋体216を回転駆動する手段は、たとえば揺動型エアアクチエータで構成することができる。なお、排液口212,214には異なる排液処理部(図示せず)へ通じる排液管218,220が接続されている。
【0103】
図25の構成例は、図24の構成を一部変形したものであり、回転駆動軸210に2つの蓋体216A,216Bを一体に取付し、蓋体216Aが排液口212を塞ぐときは蓋体216Bが排液口214から離間して退避し、蓋体216Bが排液口214を塞ぐときは蓋体216Aが排液口212から離間して退避するようにしている。それ以外の構成は上記と同じである。
【0104】
この現像ユニット(DEV)94では、処理液パンPA(132,134)に異なる処理液を回収させることがある。たとえば、現像液パン132は、現像処理中は現像液の回収に用いられるが、現像処理の終了後または合間に上記のようなディップ現像処理部130の枠126を洗浄する場合には洗浄液の回収ないし廃液に用いられる。この実施形態の排液切替機構によれば、パンPA内で受け集められる使用済の処理液を、排液管の途中に設けられる切替弁を介してではなく、パン底面の排液口212,214の段階つまり排液系統の入口の段階で振り分けできるため、処理液の分別回収率を上げることができる。
【0105】
上記した実施形態では、回転可能なシャフト136に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ138A,138Bを水平方向に敷設してなるコロ搬送型の搬送路108を構成した。このようなコロ搬送型の搬送路では、両搬送ローラ138A,138Bの中間位置にも基板搬送用のローラを取り付けてもよい。また、搬送路108の駆動系を搬送方向において複数に分割し、各分割搬送路上の搬送動作(速度、停止等)を独立制御することも可能である。また、一定の間隔を空けて一対のベルトを水平方向に敷設してなるベルト搬送型の搬送路も可能である。
【0106】
また、リンス部116においては、基板を水平状態や傾斜状態で処理してもよい。本発明における被処理基板はLCD基板に限るものではなく、現像処理の適用可能な任意の被処理基板が含まれる。
【0107】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板処理装置によれば、水平方向に敷設した搬送路上の被処理基板にディップ式の現像を施すことが可能であり、さらにはそのような平流し方式のディップ現像を省スペースで効率よく行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の現像処理装置の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図2】上記塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図3】上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図4】一実施形態における現像ユニットの全体構成(ディップ現像開始時)を示す正面図である。
【図5】上記現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す一部断面正面図である。
【図6】上記現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す平面図である。
【図7】上記現像ユニットにおける基板搬入部の構成および作用(基板受け渡し)を示す一部断面側面図である。
【図8】上記基板搬入部の構成および作用(基板の移載)を示す一部断面側面図である。
【図9】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成(枠退避状態)を示す一部断面正面図である。
【図10】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成(枠退避状態)を示す一部断面側面図である。
【図11】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成(枠載置状態)を示す一部断面正面図である。
【図12】上記現像ユニットにおけるディップ現像処理部の構成(枠載置状態)を示す一部断面側面図である。
【図13】上記現像ユニットの全体構成(ディップ現像終了時)を示す正面図である。
【図14】実施形態におけるエアーナイフ機構の作用を示す略側面図である。
【図15】一実施形態におけるディップ現像処理部の要部の構成を示す斜視図である。
【図16】一実施形態におけるディップ現像処理部の要部の構成を示す部分断面正面図である。
【図17】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成(ディップ現像開始前または終了後)を示す部分断面正面図である。
【図18】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成(ディップ現像開始前または終了後)を示す部分断面側面図である。
【図19】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成(ディップ現像時)を示す部分断面正面図である。
【図20】実施形態における現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図21】一実施形態におけるディップ現像処理部の構成を示す部分断面側面図である。
【図22】一実施形態における現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図23】実施形態の現像ユニットに使用可能な基板到着検出用の位置センサの構成例を示す図である。
【図24】一実施形態における処理液パン用の排液切替機構の構成を示す一部断面正面図である。
【図25】一実施形態における処理液パン用の排液切替機構の構成を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
10 塗布現像処理システム
16(P/S) プロセスステーション
32 現像プロセス部
94 現像ユニット
108 搬送路
114 現像部
116 リンス部
118 乾燥部
126 枠
128 現像液供給ノズル
128 現像液落し部
130(1)〜130(4) ディップ現像処理部
132 現像液パン
134 リンス液パン
136 搬送用シャフト
138(138A,138B) 搬送ローラ
156 垂直支持ロッド
160 現像液噴射/吸引管
170 クラッチ
172(172A,172B) 軸受
174 水平支持部材
180 シリンダ
190 枠ハンドリング機構
192 アーム
212 回転駆動軸
212,214 排液口
216,216A,216B 蓋体
Claims (5)
- 被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上で前記基板の被処理面に対して外周壁を形成するための枠と、
前記基板の被処理面が浸かるように前記枠の内側に現像液を供給するための現像液供給手段と
を有し、
前記枠内で前記基板の被処理面を前記現像液に浸けた状態で、前記基板を前記搬送路上で所定の第1の位置からそれよりも搬送方向に所定距離だけ下流側の第2の位置まで搬送する現像処理装置。 - 前記搬送駆動手段が、前記搬送路上の前記第2の位置で前記基板を停止させるための搬送制御部を有する請求項1に記載の現像処理装置。
- 前記枠を前記第2の位置で前記基板から上方へ持ち上げ、次いで前記第1の位置へ戻す枠回収手段を有する請求項1または請求項2に記載の現像処理装置。
- 前記枠の内側の現像液を吸引するための現像液吸引手段を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記第1の位置で、前記枠を前記基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の現像処理装置。
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