JP3920156B2 - 現像処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板を水平に搬送しながら一連の現像処理工程を行う現像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に有利に対応できる現像方式として、搬送ローラや搬送ベルトを水平方向に敷設してなる基板搬送路上でＬＣＤ基板を搬送しながら搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程を行うようにした、いわゆる平流し方式が注目されている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単であり、ミストの発生ないし基板への再付着が少ない等の利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の平流し方式では、基板搬送路上の所定位置で現像液供給ノズルやリンス液供給ノズルをそれぞれ固定配置し、基板が各ノズルの傍（通常は真下）を通過する際に各ノズルより処理液（現像液、リンス液）を吐出させて基板の被処理面に処理液を供給するようにしている。ここで、搬送方向における基板の長さ寸法をＬ、搬送速度をＶとすると、１つの基板の被処理面全体に処理液を供給するのに要する時間（処理液供給時間）Ｔは、概算的には次式で与えられる。
Ｔ＝Ｌ／Ｖ ‥‥‥‥‥‥（１）
【０００４】
上式（１）によれば、基板サイズ（Ｌ）が大きくなるに比例して処理液供給時間Ｔが長くなるのであるが、このことは現像処理工程ではやっかいな問題になる。つまり、平流し方式において、処理液供給時間Ｔは、基板の搬送方向の一端部（前端部）と他端部（後端部）の間の処理液の供給を受ける時間差でもあり、処理液が現像液の場合は現像開始の時間差になる。この時間差（Ｔ）が大きいほど、基板上の現像品質がばらついて面内均一性が低下するという問題がある。
【０００５】
この問題に対しては、従来より搬送速度Ｖを上げる方法が推進されてきたが、平流し方式では搬送速度Ｖに限界があるうえ、搬送速度Ｖが高速になるほど基板が搬送路上で損傷を受ける可能性も高くなり、有効な解決法とはいえない。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を短時間で効率よく行えるようにした現像処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明の別の目的は、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を高品質に行える（現像品質の面内均一性を向上させる）ようにした現像処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を所定の搬送方向に搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像液を供給するための可動の現像液供給ノズルと、前記現像液供給ノズルに配管を介して接続される現像液供給源と、前記現像液供給ノズルを前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記搬送駆動手段により前記搬送体を駆動して前記基板を前記搬送路上で前記搬送方向に第１の速度で搬送させると同時に、前記現像液供給ノズルに前記現像液を吐出させながら前記ノズル走査手段により前記現像液供給ノズルを前記搬送方向と逆向きの方向に第２の速度で移動させ、前記基板の被処理面に対する現像液の供給に際して前記現像液供給ノズルが前記第１の速度と前記第２の速度とを足し合わせた相対速度で前記基板の前端から後端まで走査する。
【０００９】
上記の装置構成においては、搬送路上で基板が第１の移動速度で搬送されるのと同時に現像液供給ノズルが現像液を吐出しながら搬送方向と逆の方向に第２の移動速度で移動することにより、第１の速度と第２の速度とを足し合わせた相対速度で基板の前端から後端まで現像液供給の走査が行われる。このことにより、現像工程において、基板の前端部と後端部との間の処理液供給の時間差つまり現像開始の時間差を可及的に短くできるため、基板上の現像品質の面内均一性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の第２の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数の可動ノズルと、前記可動ノズルから噴出する処理液の流量を変える手段とを含む処理液供給手段と、前記処理液供給手段の少なくとも１つのノズルを可動ノズルとして前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記ノズルより前記処理液を供給する際の処理液噴出量を個別に設定する。
また、本発明の第３の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数のノズルを含む処理液供給手段と、前記処理液供給手段の少なくとも１つのノズルを可動ノズルとして前記搬送路に沿って可変の移動速度で移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記可動ノズルより前記処理液を供給する際のノズル移動速度を個別に設定する。
【００１１】
一般に、処理液供給ノズルから噴出される処理液は、基板の前端縁または後端縁に向って流れやすく、基板の前後端縁部に溜まりやすい。本発明の上記第２の観点における現像処理装置においては、基板の被処理面に対して基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域の各領域毎にノズルの処理液噴出量を個別に設定することにより、各領域における処理液の溜まりやすさのばらつきを補償して、基板上の液膜の均一化を図る。膜厚均一化のために、好ましくは、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対しては処理液噴出量を比較的小さくし、基板中間領域に対しては処理液噴出量を比較的大きくしてよい。また、本発明の上記第３の観点における現像処理装置においては、基板の被処理面に対して基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域の各領域毎に処理液供給ノズルの移動速度を個別に設定することにより、各領域における処理液の溜まりやすさのばらつきを補償して、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域における処理液の溜まりを相対的に少なくして、基板上の液膜の均一化を図る。膜厚均一化のために、好ましくは、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対するノズル移動速度をほぼ等しくし、かつ基板中間領域に対するノズル移動速度よりも大きくしてよい。
【００１２】
また、好ましい一形態のノズル走査手段は、可動ノズルを支持するノズル支持部と、搬送路の上方でノズル支持部を案内するための案内部と、この案内部に沿って移動するようにノズル支持部を駆動する駆動部とを有する構成である。かかる構成においては、ノズル支持部と一体的に可動ノズルを安定に高速移動させることができる。また、ノズルを昇降させる手段をたとえばノズル支持部に設けて、可動ノズルの高さ位置を調節または変更できるようにしてもよい。
【００１３】
また、可動ノズルの移動可能な搬送路上の空間をカバーで覆うことにより、カバーの内側に外部からの異物が入りにくい清浄な処理空間を形成することができる。
【００１４】
本発明の現像処理装置では、基本形態として、搬送路に沿って、基板の被処理面に現像液を供給して現像するための現像部と、この現像部よりも下流側で基板の被処理面に純水を供給して現像を停止させるためのリンス部とを設けてよい。この場合、現像部内で搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第１の集液部と、リンス部内で搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第２の集液部とを設けてよい。
【００１５】
本発明の一態様によれば、処理液供給手段が現像部内基板の被処理面に現像液を吹き付けるための第１の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で該第１の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第１のノズル走査部を含む。この構成においては、スプレー式の現像工程を本発明のノズル走査方式により短時間で効率的に行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段が現像部内で基板の被処理面に現像液を液盛りするための第２の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で第２の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第２のノズル走査部を含む。この構成においては、パドル式の現像工程を本発明のノズル走査方式により短時間で効率的に行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１７】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段が現像部内で現像に先立って基板の被処理面にプリウエット用の処理液を吹き付けるための第３の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で第３の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第３のノズル走査部を含む。この構成においては、正規の現像工程に先立つプリウエット工程を本発明のノズル走査方式によって短時間で効率的に行い、良好なプリウエット品質を得ることができる。
【００１８】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段がリンス部内で基板の被処理面にリンス液を吹き付けるための第４の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくともリンス部のエリア内で第４の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第４のノズル走査部を含む。この構成においては、現像停止のためのリンス工程を短時間のうちに効率よく行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１９】
本発明の現像処理装置において、好ましくは、搬送路上で、基板上から処理液を重力で落すために基板を傾斜させる基板傾斜手段を有する構成としてよい。かかる基板傾斜手段により、基板上から液処理後の液を短時間で効率よく落とすと同時に効率よく回収することができる。
【００２０】
本発明における基板傾斜手段の一態様として、基板上から現像に用いた現像液を重力で落すために基板を傾斜させる構成や、基板上からプリウエットに用いた処理液を重力で落すために基板を傾斜させる構成が可能である。基板を傾斜させる向きは、搬送路の前方または後方が好ましい。
【００２１】
また、上記基板傾斜手段の代用として、またはそれと併用して、搬送路上で水平姿勢の基板上から処理液を除去するために所定の物理力を基板の表面に沿って相対的に水平方向に移動させる処理液除去手段を有する構成も好ましい。
【００２２】
この処理液除去手段の一態様として、搬送路上を搬送される基板上から現像に用いた現像液を払い落すために第１の位置で基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を設ける構成や、搬送路上を搬送される基板上から現像停止に用いたリンス液を払い落すために第２の位置で基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を設ける構成が可能である。
【００２３】
本発明の現像処理装置では、上記のような基板傾斜手段や気体噴射手段を設けることにより、たとえば、現像部内で現像に用いた現像液を主に受け集めるための現像液用集液部を設ける構成や、現像部内でプリウエットに用いた処理液を主に受け集めるためのプリウエット液用集液部を設ける構成が好ましい。
【００２４】
本発明の現像処理装置における搬送路の好ましい態様は、回転可能な軸に結合される少なくとも一対のローラを含む基板搬送体を水平方向に敷設してなるコロ搬送式の搬送路である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２６】
図１に、本発明の現像処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００２７】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００２８】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２９】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００３０】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００３１】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。図示省略するが、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、ＬＣＤ基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００３２】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図２に示すように、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側と基板Ｇの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０、冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）６０は、塗布プロセス部２８側と基板Ｇの受け渡しを行うためのものである。
【００３３】
図２に示すように、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この回転搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が垂直搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００３４】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００３５】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６をプロセスラインＡに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部２８内には、これら３つのユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６に基板Ｇを工程順に１枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６内では基板１枚単位で各処理が行われるようになっている。
【００３６】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方の多段ユニット部（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方の多段ユニット部（ＴＢ）９２を設けている。
【００３７】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側の多段ユニット部（ＴＢ）８８には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上に冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積み重ねられてよい。
【００３８】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両多段ユニット部（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３９】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４の構成と作用は後で詳しく説明する。
【００４０】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００４１】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対の多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００４２】
図示省略するが、たとえば、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）９８には、最下段にパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板受け渡しおよび冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積み重ねられてよい。
【００４３】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００４４】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッフア・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００４５】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ1）。
【００４６】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００４７】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ3）。なお、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらエアーナイフ等によって液切りして、基板Ｇを乾燥させる。
【００４８】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０に搬入される。
【００４９】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ6）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。最後に、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）６０に移される。
【００５０】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４と下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
【００５１】
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００５２】
基板Ｇはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２でたとえばスピンコート法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ8）。
【００５３】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジ・リムーバ・ユニット（ＥＲ）８０から隣の第２の熱的処理部３０の上流側多段ユニット部（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００５４】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ9）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。
【００５５】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ11）。
【００５６】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＲＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００５７】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００５８】
現像プロセス部３２では、該多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で水平姿勢で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ13）。
【００５９】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ14）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００６０】
第３の熱的処理部（ＴＢ）９８において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ15）。次に、基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００６１】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００６２】
この塗布現像処理システム１０においては、現像プロセス部３２の現像ユニット（ＤＥＶ）９４に本発明を適用することができる。以下、図４〜図１４を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）９４に適用した一実施形態を説明する。
【００６３】
図４に、本発明の一実施形態による現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の全体構成を模式的に示す。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４は、プロセスラインＢに沿って水平方向（Ｘ方向）に延在する連続的な搬送路１０８を形成する複数たとえば８つのモジュールＭ1〜Ｍ8を一列に連続配置してなる。
【００６４】
これらのモジュールＭ1〜Ｍ8のうち、最上流端に位置するモジュールＭ1で基板搬入部１１０を構成し、その後に続く４つのモジュールＭ2，Ｍ3，Ｍ4，Ｍ5で現像部１１２を構成し、その次のモジュールＭ6でリンス部１１４を構成し，その次のモジュールＭ7で乾燥部１１６を構成し、最後尾のモジュールＭ8で基板搬出部１１８を構成している。
【００６５】
基板搬入部１１０には、隣の基板搬送機構（図示せず）から手渡される基板Ｇを水平姿勢で受け取って搬送路１０８上に移載するための昇降可能な複数本のリフトピン１２０が設けられている。基板搬出部１１８にも、基板Ｇを水平姿勢で持ち上げて隣の基板搬送機構（図示せず）へ手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン１２２が設けられている。
【００６６】
現像部１１２は、より詳細には、モジュールＭ2にプリウエット部１２４を設け、モジュールＭ3，Ｍ4に現像液供給部１２６を設け、モジュールＭ5に現像液落し部１２８を設けている。プリウエット部１２４には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能であり、基板にプリウエット液たとえば純水を供給するためのプリウエット液供給ノズルＰＮが１個または複数個設けられている。現像液供給部１２６には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能な現像液供給ノズルＤＮが１個または複数個設けられている。この構成例では、モジュールＭ3，Ｍ４毎に独立に移動可能な現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbが設けられている。現像液落し部１２８およびプリウエット部１２４には、基板Ｇを傾斜させるための後述する基板傾斜機構１８０（図１１，図１２）が設けられている。
【００６７】
リンス部１１４には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能であり、基板Ｇにリンス液たとえば純水を供給するためのリンス液供給ノズルＲＮが１個または複数個設けられている。乾燥部１１６には、搬送路１０８に沿って基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を液切りするためのエアーナイフＥＮが搬送路１０８を挟んで一対または複数対設けられている。
【００６８】
現像部１１２およびリンス部１１４においては、搬送路１０８の下に落ちた液を受け集めるためのパン１３０，１３２，１３４がそれぞれ設けられている。現像部１１２において、より詳細には、プリウエット部１２４と現像液供給部１２６および現像液落し部１２８とにそれぞれ専用のパン１３０，１３２が充てられている。各パン１３０，１３２，１３４の底には排液口が設けられ、そこに排液管１３１，１３３，１３５が接続されている。
【００６９】
図５〜図８に、基板搬入部１１０およびプリウエット部１２４における搬送路１０８回りの構成を示す。
【００７０】
搬送路１０８は、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８ＢをプロセスラインＢに沿って水平に敷設してなるコロ搬送型の搬送路として構成されている。
【００７１】
より詳細には、各モジュールＭの左右両側壁の上部または軸脚部材１４０に軸受１４２Ａ，１４２ＢがプロセスラインＢの方向に一定間隔で取り付けられ、搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを左右両側壁の内側に位置させるようにして各一対の軸受１４２Ａ，１４２Ｂにシャフト１３６が回転可能に架け渡される。そして、各シャフト１３６の片側の軸受１４２Ａよりも外側に延長する一端部にねじ歯車１４４が固着され、各シャフト１３６側の各ねじ歯車１４４にプロセスラインＢの方向に延在する回転駆動シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８が直角方向から噛合する。回転駆動シャフト１４６は電気モータ１５０の回転軸に結合されている。電気モータ１５０が回転駆動シャフト１４６を所定方向に回転駆動すると、その回転駆動力が回転シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８から搬送用シャフト１３６側のねじ歯車１４４に伝動され、各シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが所定方向（基板Ｇを搬送路１０８の前方に送る方向）に回転するようになっている。
【００７２】
基板搬入部１１０において、基板受け渡し用のリフトピン１２０は、搬送路１０８の下に水平に配置された昇降板１５２に所定間隔で離散的に立設または植設されている。この昇降板１５２の下には、たとえばエアシリンダ（図示せず）を含む昇降駆動部１５４が設置されている。
【００７３】
図７に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を所定の高さに持ち上げると、リフトピン１２０がシャフト１３６間の隙間を通って搬送路１０８の上に突出し、その高さ位置で隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを水平姿勢で受け取ることができる。
【００７４】
リフトピン１２０の上に基板Ｇが受け渡されると、図８に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を原位置に降ろすことにより、その下降の途中で基板Ｇの両端部（搬送路１０８の幅方向の両端部）が搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂに載るようにして、基板Ｇは搬送路１０８上に水平姿勢で移載される。なお、各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの外径は内側（シャフト中心側）で一段細くなっており、この小径部１３９に基板Ｇの一端部が載るようになっている。
【００７５】
図４において、プリウエット液供給ノズルＰＮ、現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbおよびリンス液供給ノズルＲＮは、それぞれノズル走査機構ＳＣP，ＳＣNおよびＳＣRによって搬送路１０８の上方を搬送路１０８と平行に移動するようになっている。
【００７６】
図９および図１０に、一実施例によるノズル走査機構ＳＣ（ＳＣP，ＳＣN，ＳＣR）の構成を示す。このノズル走査機構ＳＣは、可動ノズルＮ（ＰＮ，ＤＮa，ＤＮb，ＲＮ）を支持するための断面が逆さコ字状のノズル支持体１５６と、搬送路１０８の上方で搬送路１０８と平行にノズル支持体１５６を案内するためのガイドレール１５８（図９）と、ガイドレール１５８に沿って移動するようにノズル支持体１５６を駆動する走査駆動部１６０とを有する。
【００７７】
図１０に示すように、走査駆動部１６０は、たとえば、ノズル搬送体１５６に１本または複数本の垂直支持部材１６１を介して結合された１本または複数本の無端ベルト１６２をガイドレール１５８（図９）と平行に（つまり搬送路１０８と平行に）駆動プーリ１６４と遊動プーリ１６６との間に架け渡し、駆動プーリ１６４を電気モータ１６８の回転軸に作動結合してなる。電気モータ１６８の回転駆動力がプーリ１６４，１６６およびベルト１６２を介してベルト長さ方向（Ｘ方向）におけるノイズ搬送体１５６の直進運動に変換される。電気モータ１６８の回転速度を制御することによってノズル搬送体１５６の直進移動速度を所望の値に調節し、電気モータ１６８の回転方向を切り替えることによってノズル搬送体１５６の直進移動方向を切り替えることができる。なお、図１０では、図解の簡略化のため、ガイドレール１５８は図示していない。
【００７８】
ノズル搬送体１５６においては、左右両側面の内壁にたとえばエアシリンダ等のアクチエータからなる昇降駆動部１７０がそれぞれ取り付けられており、それら左右一対の昇降駆動部１７０の間にたとえば中空管からなる水平支持棹１７２が水平に架け渡されている。そして、この水平支持棹１７２の中心部から垂直下方に延在するたとえば中空管からなる垂直支持棹１７４の下端部に筒状の可動ノズルＮが吐出口ｎを下に向けて水平に取り付けられている。ノズルＮの吐出口ｎは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｇの一端から他端までほぼ均一に処理液を供給できる範囲でノズル長手方向に一定間隔で多数形成されていてよい。
【００７９】
ノズル搬送体１５６内で、可動ノズルＮは、昇降駆動部１７０の昇降駆動により水平支持棹１７２および垂直支持棹１７４を介して昇降可能となっており、通常は、搬送路１０８上の基板Ｇに向けて処理液を吐出するための高さ位置Ｈaと処理液を吐出しない間に搬送路１０８から退避しておくための高さ位置Ｈbとの間で上下するようになっている。水平支持棹１７２の一端部には搬送路１０８の外に設置されている処理液供給源（図示せず）からの可撓性の処理液供給管１７６が引き込まれている。この処理液供給管１７６は、水平支持棹１７２および垂直支持棹１７４の中を通ってノズルＮの処理液導入口に接続されている。
【００８０】
図９に示すように、好ましくは、搬送路１０８上の可動ノズルＮの可動エリア（Ｘ方向およびＺ方向）を外部から遮蔽するための断面逆さコ字状のカバー１７８を搬送路１０８に沿って設けてよい。図示の構成例では、カバー１７８の左右両側面を該当モジュールＭの左右両側壁の上端部または軸脚部材１４０まで垂らしており、隙間を可及的に少なくしている。カバー１７８の上面または天井には垂直支持棹１７４を通すためのスリット（開口）１７８ａを形成してよい。このように、カバー１７８によって可動ノズルＮを走査駆動系から遮蔽または隔離することで、カバー１７８内側の異物の少ない処理空間ＰＳで搬送路１０８上の基板Ｇに可動ノズルＮより処理液を供給できるようになっている。
【００８１】
図５および図６において、プリウエット部１２４には、一実施例による基板傾斜機構１８０が設けられている。この基板傾斜機構１８０は、搬送路１０８の下に昇降可能かつ前後方向に傾斜可能に配置されたベース板１８２と、このベース板１８２の上面に所定の間隔を置いて離散的に立設または植設された複数本のリフトピン１８４と、ベース板１８２を昇降軸１８６を介して下から支持して昇降駆動および傾斜駆動を行うための駆動部１８８とを有する。昇降軸１８６は、該当モジュールＭ2および現像液パン１３０の底板に形成された開口１９０を貫通している。現像液パン１３０の内底には開口１９０の回りに液漏れを防ぐための筒状の壁部１３０ａが形成されている。
【００８２】
最後尾列のリフトピン１８４の直ぐ後方には、傾斜時に基板Ｇの後端を受け止めて落下を防止するための落下防止手段として、リフトピン１８４から後方に分岐して直立する分岐ピン１９２にたとえばゴム製の筒状ストッパ部材１９４が回転可能に取付されている。
【００８３】
ここで、図１１および図１２につき基板傾斜機構１８０の作用を説明する。搬送路１０８上で基板Ｇが基板傾斜機構１８０の真上に差し掛かると、所定の位置センサ（図示せず）が基板Ｇを検出し、該センサより出力される信号に応動して搬送駆動系の制御部が少なくとも当該モジュール内の全ての搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの回転を止めて、基板Ｇを静止させる。
【００８４】
直後に、基板傾斜機構１８０のコントローラ（図示せず）が作動して、駆動部１８８を作動させ、昇降軸１８６を上昇させる。そうすると、図１１に示すように、ベース板１８２およびリフトピン１８４も上昇して、リフトピン１８４が下から突き上げるようにして基板Ｇを搬送路１０８の上方へ持ち上げる。
【００８５】
次に、該コントローラが駆動部１８８を制御して、ベース板１８２を搬送路１０８の幅方向に延在する軸１９６を中心として前後方向に、好ましくは図示のように後ろ向きに所定の角度（たとえば１０゜〜２０゜）だけ回動させる。そうすると、図１２に示すように、ベース板１８２より上の部分つまりリフトピン１９２，ストッパ部材１９４、基板Ｇも搬送路１０８上で後ろ向きに同角度だけ傾く。その際、基板Ｇはリフトピン１８４上で後方に少し滑り落ちるだけでストッパ部材１９４に受け止められる。しかし、基板Ｇ上に盛られている、または付着している液Ｑは重力で基板傾斜面を後方へ滑り落ちて、基板の外へ落下する。基板Ｇから落ちた液Ｑは、当該モジュールに設置されているパン（プリウエット部１２４ではプリウエット液パン１３０）に受け集められる。
【００８６】
上記のような傾斜姿勢を一定時間保持した後、該コントローラの制御の下で駆動部１８８は、ベース板１８２を上記と逆方向に上記と等しい角度だけ回動させて水平姿勢（図１１の状態）に戻し、次いで昇降軸１８６を原位置（図６の位置）まで降ろす。
【００８７】
なお、プリウエット部１２４にて、基板Ｇを搬送方向に、しかも次工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように傾けるので、プリウエット部１２４で基板Ｇを傾けて液切りする際に、プリウエット液パン１３０に落ちて跳ね返った液が次工程を行う現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減することができる。
【００８８】
次に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における作用を説明する。基板搬入部１１０は、図７および図８について上述したように、隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを１枚単位で受け取って搬送路１０８に移載する。搬送路１０８を構成する搬送用シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂは上記したように回転駆動シャフト１４６、ねじ歯車１４８，１４４等の伝動機構を介して電気モータ１５０の回転駆動力で回転しているため、搬送路１０８に載った基板Ｇは直ちに隣の現像部１１２へ向けて搬送される。
【００８９】
現像部１１２において、基板Ｇは、先ずプリウエット部１２４に搬入され、コロ搬送中にプリウエット液供給ノズルＰＮよりプリウエット液としてたとえば純水または低濃度の現像液を吹き付けられる。この実施形態では、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣPの走査駆動によりノズルＰＮが搬送路１０８に沿って水平に移動しながら搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けてプリウエット液を吹き付ける。基板Ｇに当たって基板の外に飛び散ったプリウエット液または基板Ｇに当たらなかったプリウエット液は、搬送路１０８の下に設置されているプリウエット液パン１３０に受け集められる。
【００９０】
図１３の（Ａ）に示すように、搬送路１０８上の基板Ｇに向けてプリウエット液を吐出しながらノズルＰＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定した場合は、ノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）でノズルＮ（ＰＮ）が基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体をプリウエット液で濡らすことができる。
【００９１】
プリウエット部１２４内で基板Ｇが下流側の所定位置に着くと、図１１および図１２につき上述したように基板傾斜機構１８０が作動して基板Ｇを搬送路１０８より上に持ち上げて後向きに傾斜させる。この基板Ｇの傾斜姿勢により、基板Ｇ上に残留または付着しているプリウエット液の大部分が基板後方に流れ落ちてプリウエット液パン１３０に回収される。
【００９２】
プリウエット部１２４で上記のようなプリウエット処理を受けた基板Ｇは、次に搬送路１０８に乗って現像液供給部１２６に搬入される。現像液供給部１２６では、最初のモジュールＭ3を通過する間に現像液供給ノズルＤＮaより現像液を吹き付けられ、次のモジュールＭ4を通過する間にも現像液供給ノズルＤＮbより現像液を吹き付けられる。各現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbは、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣNの走査駆動により搬送路１０８の上方で搬送路１０８に沿って水平に移動しながらコロ搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けて現像液を吹き付ける。この現像液の吹き付けで基板Ｇの外に落ちた液は、搬送路１０８の下に設置されている現像液パン１３２に受け集められる。
【００９３】
上記したプリウエット部１２４と同様に、現像液供給部１２６においても、図１３の（Ａ）に示すように搬送路１０８上の基板Ｇに向けて現像液を吐出しながらノズルＤＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定してよい。これにより、ノズルＤＮがノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）で基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体に現像液を供給することができる。
【００９４】
この実施形態では、モジュールＭ3，Ｍ４毎に個別の現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbとノズル走査機構ＳＣNを設けているため、搬送路１０８上の基板Ｇに対して時間的かつ空間的なインターバルを置いて現像液を複数回供給可能であり、１回目と２回目とで現像液の特性（濃度等）を変えることもできる。
【００９５】
現像液供給部１２６で上記のようにして被処理面全体に現像液を供給された基板Ｇはそのまま搬送路１０８に乗って現像液落し部１２８に搬入される。そして、現像液落し部１２８内で下流側の所定位置に着くと、そこに設置されている基板傾斜機構１８０が作動して基板Ｇを搬送路１０８より上に持ち上げて基板Ｇを搬送方向に、しかもたとえば前向き、つまり前工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させる。この傾斜姿勢により、基板Ｇ上に盛られていた現像液の大部分が基板前方に流れ落ちて現像液パン１３２に回収される。このように、前工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させるので、現像液落とし部１２８で基板Ｇを傾けて液切りを行う際に、現像液パン１３２にて跳ね返った液が現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減できる。
【００９６】
現像部１１２で上記のような現像液の供給と回収を終えた基板Ｇは、搬送路１０８に乗ってリンス部１１４に搬入される。リンス部１１４では、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣRの走査駆動によりリンス液供給ノズルＲＮが搬送路１０８に沿って水平に移動しながら搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けてリンス液たとえば純水を吹き付ける。基板Ｇの外に落ちたリンス液は、搬送路１０８の下に設置されているリンス液パン１３４に受け集められる。
【００９７】
リンス部１１４においても、図１３の（Ａ）に示すように搬送路１０８上の基板Ｇに向けて現像液を吐出しながらノズルＲＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定してよい。これにより、ノズルＲＮがノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）で基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体にリンス液を供給して、速やかにリンス液への置換（現像停止）を行うことができる。なお、基板Ｇの裏面を洗浄するためのリンス液供給ノズル（図示せず）を搬送路１０８の下に設けてもよい。
【００９８】
リンス部１１４で上記のようなリンス工程を終えた基板Ｇは、搬送路１０８に乗って乾燥部１１６に搬入される。乾燥部１１６では、図４に示すように搬送路１０８上を搬送される基板Ｇに対して所定位置に設置した上下のエアーナイフＥＮより基板上面（被処理面）および裏面にナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアーを当てることにより、基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を基板後方へ払い落す（液切りする）。
【００９９】
乾燥部１１６で液切りされた基板Ｇはそのまま搬送路１０８に乗って基板搬出部１１８に送られる。基板搬出部１１８は、基板搬入部１１０と同様の構成を有しており、基板搬送方向が搬入と搬出とで反対になるだけで基板搬入部１１０と同様に動作する。つまり、基板受け渡し用のリフトピン１２２を搬送路１０８よりも低い位置に待機させて基板Ｇが上流側（乾燥部１１６）から流れてくるのを待ち、基板Ｇがリフトピン１２２の直上の所定位置に着いたならリフトピン１２２を上方へ突き上げて基板Ｇを水平姿勢で持ち上げ、隣の基板搬送機構（図示せず）へ渡す。
【０１００】
この現像ユニット（ＤＥＶ）９４では、搬送路１０８上を多数の基板Ｇを所定の間隔を置いて一列に搬送しながらプリウエット部１２４、現像液供給部１２６、現像液落し部１２８、リンス部１１４および乾燥部１１６で各処理を順次施すようにしており、いわばパイプライン方式による高効率または高スループットの現像処理工程を実現することができる。
【０１０１】
特に、プリウエット部１２４、現像液供給部１２６およびリンス部１１４では、搬送路１０８上の基板Ｇに対して処理液（プリウエット液、現像液、リンス液）を供給するノズルＰＮ，ＤＮa，ＤＮb，ＲＮを搬送路１０８の上方で搬送路１０８に沿って走査することにより、基板Ｇのサイズが大きくても、搬送路１０８の搬送速度が高くなくても、基板被処理面の全体に万遍無く処理液を短時間で迅速に供給することが可能である。とりわけ、現像液供給工程では、基板Ｇの搬送方向の一端部（先端部）と他端部（後端部）の間の処理液供給の時間差つまり現像開始の時間差を可及的に短くできるため、基板上の現像品質の面内均一性を向上させることができる。
【０１０２】
また、プリウエット部１２４、現像液供給部１２６、リンス部１１４にそれぞれ別個のパン１３０，１３２，１３４を設けることにより、各処理液（プリウエット液、現像液、リンス液）の分別回収率を高めている。さらに、プリウエット部１２４および現像液落し部１２８では、基板傾斜機構１８０により基板Ｇ上からそれぞれの処理液（プリウエット液、現像液）を液処理後に効率よく回収するようにしたので、分別回収率を一層向上させることができる。
【０１０３】
リンス部１１４に基板傾斜機構１８０を設ける構成も可能である。リンス部１１４にて基板Ｇを傾斜させる際には、基板Ｇを搬送方向に、たとえば現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させるとよい。現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾けるので、リンス液供給ノズルＲＮから吐出されたリンス液が傾いた基板Ｇの上で跳ね返り、跳ね返ったリンス液が現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減できる。
【０１０４】
なお、この実施形態のノズル走査機構ＳＣでは、ノズルＮを搬送路１０８に沿って双方向に走査できる構成であるから、図１３の（Ｂ）に示すようにノズルＮを基板搬送方向と同じ向きに走査しながら基板Ｇの被処理面全体に処理液Ｑを供給することも可能である。この場合は、ノズル走査速度ＶN’を基板搬送速度ＶGよりも大きな速度に設定する必要がある。
【０１０５】
また、この実施形態は、プリウエット部１２４および現像液供給部１２６でスプレー方式の現像を行うように構成した。しかし、パドル方式に変形するのは簡単であり、現像液供給部１２６において現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbをスプレー型から液盛り型の吐出構造に交換すればよい。また、パドル方式では、プリウエット部１２４は要らなくなる。
【０１０６】
現像液供給部１２６において、現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbのいずれか片方（通常は下流側のＤＮb）を省く構成も可能である。また、搬送路１０８上における各可動ノズルＮの走査可能エリアを１モジュールＭを越える範囲に設定してもよく、隣接する可動ノズルが共通のガイドレールに相互乗り入れできる構成とすることも可能である。
【０１０７】
この実施形態では、上記したように、現像部１２２の下流部に配置した基板傾斜機構１８０によりリンス部１１４に搬入する手前で基板Ｇ上から現像液を効率よく回収するようしている。このようにリンス工程の直前に基板Ｇ上から現像液を落とすことは、リンス工程においてリンス液への置換または現像停止を速められるという利点もある。
【０１０８】
このような傾斜方式の代わりに、あるいはそれと併用して、現像部１２２とリンス部１１４との境界付近に図１４に示すようなエアーナイフ機構を設ける構成も効果的である。図１４において、エアーナイフＦＮは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｗの端から端まで延在する無数のエアー吐出口またはスリット状のエアー吐出口を有しており、所定の位置で傍（直下）を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な気体流（通常は空気流または窒素ガス流）を当てる。これにより、基板ＧがエアーナイフＦＮを通過する間に基板上の現像液Ｑが基板後端側へ掃き寄せられるようにして基板の外へ払い落とされる。
【０１０９】
上記した実施形態における各部の構成は一例であり、種々の変形が可能である。たとえば、ノズル走査機構ＳＣにおけるノズル支持体１５６や走査駆動部１６０の構成を任意に変形することが可能である。また、上記した実施形態における基板傾斜機構１８０は基板Ｇを水平姿勢で搬送路１０８より上に持ち上げてから傾斜させる構成であった。しかし、他の方式として、最初から上端面の傾斜している部材を基板Ｇの下から突き上げるような基板傾斜機構も可能である。
【０１１０】
上記した実施形態では、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを水平方向に敷設してなるコロ搬送型の搬送路１０８を構成した。このようなコロ搬送型の搬送路では、両搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの中間位置にも基板搬送用のローラを取り付けてもよい。また、搬送路１０８の駆動系を搬送方向において複数に分割し、各分割搬送路上の搬送動作（速度、停止等）を独立制御することも可能である。また、一定の間隔を空けて一対のベルトを水平方向に敷設してなるベルト搬送型の搬送路も可能である。
【０１１１】
また、プリウエット部１２４や現像液落とし部１２８やリンス部１１４において、基板を傾ける方向を前述した方向と異なる方向に設定したり、または基板を水平状態や傾斜状態で処理してもよいことはいうまでもない。
【０１１２】
また、可動ノズルを搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段が、可動ノズルの移動速度を可変制御する手段を含むものであってもよい。たとえば、１０に示すようなノズル走査機構ＳＣにおいては、電気モータ１６８の回転速度をたとえば電圧制御または界磁制御等の周知の速度制御方式によって段階的または連続的に可変制御してもよく、あるいは電気モータ１６８と駆動プーリ１６４との間に変速装置（図示せず）を設けてもよい。
【０１１３】
一般に、ノズルから噴出される処理液は、基板の前端縁または後端縁に向って流れやすく、基板の前後端縁部に溜まりやすい。そこで、基板の前端縁近傍の領域および後端縁近傍の領域においては、基板に対する可動ノズルの相対移動速度を比較的大きくして、処理液の溜りを少なくする。一方、基板の中間領域においては、処理液はあまり逃げないので、ある程度の液面高さとなるように、可動ノズルの相対移動速度を比較的小さくする。例示的に具体的数値を挙げると、基板サイズが６８０ｍｍ（幅）×８８０ｍｍ（長さ）の場合は、基板の前端縁から約６０ｍｍ以内の前端縁近傍領域および基板の後端縁から約１００ｍｍ以内の後端縁近傍領域では可動ノズルの相対移動速度を約３００mm/secとし、基板の中間領域では可動ノズルの相対移動速度を約２００mm/secとする。このように、基板の被処理面を搬送方向において複数（たとえば３つ）の領域に分割して、各領域に対する可動ノズルの相対移動速度を段階的または連続的に変えることにより、基板上の液膜を均一にすることができる。なお、各領域の設定値（サイズまたは比率）は、基板サイズや処理液の種類等に応じて選ばれてよい。
【０１１４】
他の実施例として、処理液供給手段が、ノズルから噴出する処理液の流量を変える手段を含むようにしてもよい。たとえば、上記した実施態様では、処理液供給管１７６（図９）の途中に流量制御弁（図示せず）を設ける構成としてよい。この場合も、基板の被処理面を搬送方向において複数の領域たとえば基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域に３分割し、それら３つの領域に対するノズルの処理液噴出量を個別に設定することで、基板上の液膜を均一にすることができる。通常は、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対しては処理液噴出量を比較的小さくし、基板中間領域に対しては処理液噴出量を比較的大きくすることで、液膜の均一化をはかることができる。
【０１１５】
本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、現像処理の適用可能な任意の被処理基板が含まれる。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の現像処理装置によれば、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を短時間で効率よく行うことができ、良好な現像品質を得ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の現像処理装置の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】実施形態の現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図５】実施形態の現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す平面図である。
【図６】実施形態の現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す一部断面正面図である。
【図７】実施形態における基板搬入部の構成および作用（基板受け渡し）を示す一部断面側面図である。
【図８】実施形態における基板搬入部の構成および作用（基板移載）を示す一部断面側面図である。
【図９】実施形態におけるノズル走査機構の構成を示す一部断面側面図である。
【図１０】実施形態におけるノズル走査機構の構成を示す斜視図である。
【図１１】実施形態における基板傾斜機構の構成および作用（基板持ち上げ）を示す一部断面側面図である。
【図１２】実施形態における基板傾斜機構の構成および作用（基板傾斜）を示す一部断面側面図である。
【図１３】実施形態におけるノズル走査の作用を示す略側面図である。
【図１４】実施形態におけるエアーナイフの作用を示す略側面図である。
【符号の説明】
１０ 塗布現像処理システム
１６（Ｐ／Ｓ） プロセスステーション
３２ 塗布プロセス部
９４ 塗布ユニット
１０８ 搬送路
１１０ 基板搬入部
１１２ 現像部
１１４ リンス部
１１６ 乾燥部
１１８ 基板搬出部
１２４ プリウエット部
１２６ 現像液供給部
１２８ 現像液落し部
１３０ プリウエット液パン
１３２ 現像液パン
１３４ リンス液パン
Ｎ 可動ノズル
ＰＮ プリウエット液供給ノズル
ＤＮa，ＤＮb 現像液供給ノズル
ＲＮ リンス液供給ノズル
ＳＣP，ＳＣN，ＳＣR ノズル走査機構
１５６ ノズル支持体
１５８ ガイドレール
１６０ 走査駆動部
１７０ 昇降駆動部
１８０ 基板傾斜機構
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板を水平に搬送しながら一連の現像処理工程を行う現像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ基板の大型化に有利に対応できる現像方式として、搬送ローラや搬送ベルトを水平方向に敷設してなる基板搬送路上でＬＣＤ基板を搬送しながら搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程を行うようにした、いわゆる平流し方式が注目されている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単であり、ミストの発生ないし基板への再付着が少ない等の利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の平流し方式では、基板搬送路上の所定位置で現像液供給ノズルやリンス液供給ノズルをそれぞれ固定配置し、基板が各ノズルの傍（通常は真下）を通過する際に各ノズルより処理液（現像液、リンス液）を吐出させて基板の被処理面に処理液を供給するようにしている。ここで、搬送方向における基板の長さ寸法をＬ、搬送速度をＶとすると、１つの基板の被処理面全体に処理液を供給するのに要する時間（処理液供給時間）Ｔは、概算的には次式で与えられる。
Ｔ＝Ｌ／Ｖ ‥‥‥‥‥‥（１）
【０００４】
上式（１）によれば、基板サイズ（Ｌ）が大きくなるに比例して処理液供給時間Ｔが長くなるのであるが、このことは現像処理工程ではやっかいな問題になる。つまり、平流し方式において、処理液供給時間Ｔは、基板の搬送方向の一端部（前端部）と他端部（後端部）の間の処理液の供給を受ける時間差でもあり、処理液が現像液の場合は現像開始の時間差になる。この時間差（Ｔ）が大きいほど、基板上の現像品質がばらついて面内均一性が低下するという問題がある。
【０００５】
この問題に対しては、従来より搬送速度Ｖを上げる方法が推進されてきたが、平流し方式では搬送速度Ｖに限界があるうえ、搬送速度Ｖが高速になるほど基板が搬送路上で損傷を受ける可能性も高くなり、有効な解決法とはいえない。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を短時間で効率よく行えるようにした現像処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明の別の目的は、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を高品質に行える（現像品質の面内均一性を向上させる）ようにした現像処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を所定の搬送方向に搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像液を供給するための可動の現像液供給ノズルと、前記現像液供給ノズルに配管を介して接続される現像液供給源と、前記現像液供給ノズルを前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記搬送駆動手段により前記搬送体を駆動して前記基板を前記搬送路上で前記搬送方向に第１の速度で搬送させると同時に、前記現像液供給ノズルに前記現像液を吐出させながら前記ノズル走査手段により前記現像液供給ノズルを前記搬送方向と逆向きの方向に第２の速度で移動させ、前記基板の被処理面に対する現像液の供給に際して前記現像液供給ノズルが前記第１の速度と前記第２の速度とを足し合わせた相対速度で前記基板の前端から後端まで走査する。
【０００９】
上記の装置構成においては、搬送路上で基板が第１の移動速度で搬送されるのと同時に現像液供給ノズルが現像液を吐出しながら搬送方向と逆の方向に第２の移動速度で移動することにより、第１の速度と第２の速度とを足し合わせた相対速度で基板の前端から後端まで現像液供給の走査が行われる。このことにより、現像工程において、基板の前端部と後端部との間の処理液供給の時間差つまり現像開始の時間差を可及的に短くできるため、基板上の現像品質の面内均一性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の第２の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数の可動ノズルと、前記可動ノズルから噴出する処理液の流量を変える手段とを含む処理液供給手段と、前記処理液供給手段の少なくとも１つのノズルを可動ノズルとして前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記ノズルより前記処理液を供給する際の処理液噴出量を個別に設定する。
また、本発明の第３の観点における現像処理装置は、被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数のノズルを含む処理液供給手段と、前記処理液供給手段の少なくとも１つのノズルを可動ノズルとして前記搬送路に沿って可変の移動速度で移動させるためのノズル走査手段とを有し、前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記可動ノズルより前記処理液を供給する際のノズル移動速度を個別に設定する。
【００１１】
一般に、処理液供給ノズルから噴出される処理液は、基板の前端縁または後端縁に向って流れやすく、基板の前後端縁部に溜まりやすい。本発明の上記第２の観点における現像処理装置においては、基板の被処理面に対して基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域の各領域毎にノズルの処理液噴出量を個別に設定することにより、各領域における処理液の溜まりやすさのばらつきを補償して、基板上の液膜の均一化を図る。膜厚均一化のために、好ましくは、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対しては処理液噴出量を比較的小さくし、基板中間領域に対しては処理液噴出量を比較的大きくしてよい。また、本発明の上記第３の観点における現像処理装置においては、基板の被処理面に対して基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域の各領域毎に処理液供給ノズルの移動速度を個別に設定することにより、各領域における処理液の溜まりやすさのばらつきを補償して、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域における処理液の溜まりを相対的に少なくして、基板上の液膜の均一化を図る。膜厚均一化のために、好ましくは、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対するノズル移動速度をほぼ等しくし、かつ基板中間領域に対するノズル移動速度よりも大きくしてよい。
【００１２】
また、好ましい一形態のノズル走査手段は、可動ノズルを支持するノズル支持部と、搬送路の上方でノズル支持部を案内するための案内部と、この案内部に沿って移動するようにノズル支持部を駆動する駆動部とを有する構成である。かかる構成においては、ノズル支持部と一体的に可動ノズルを安定に高速移動させることができる。また、ノズルを昇降させる手段をたとえばノズル支持部に設けて、可動ノズルの高さ位置を調節または変更できるようにしてもよい。
【００１３】
また、可動ノズルの移動可能な搬送路上の空間をカバーで覆うことにより、カバーの内側に外部からの異物が入りにくい清浄な処理空間を形成することができる。
【００１４】
本発明の現像処理装置では、基本形態として、搬送路に沿って、基板の被処理面に現像液を供給して現像するための現像部と、この現像部よりも下流側で基板の被処理面に純水を供給して現像を停止させるためのリンス部とを設けてよい。この場合、現像部内で搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第１の集液部と、リンス部内で搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第２の集液部とを設けてよい。
【００１５】
本発明の一態様によれば、処理液供給手段が現像部内基板の被処理面に現像液を吹き付けるための第１の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で該第１の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第１のノズル走査部を含む。この構成においては、スプレー式の現像工程を本発明のノズル走査方式により短時間で効率的に行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段が現像部内で基板の被処理面に現像液を液盛りするための第２の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で第２の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第２のノズル走査部を含む。この構成においては、パドル式の現像工程を本発明のノズル走査方式により短時間で効率的に行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１７】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段が現像部内で現像に先立って基板の被処理面にプリウエット用の処理液を吹き付けるための第３の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくとも現像部のエリア内で第３の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第３のノズル走査部を含む。この構成においては、正規の現像工程に先立つプリウエット工程を本発明のノズル走査方式によって短時間で効率的に行い、良好なプリウエット品質を得ることができる。
【００１８】
本発明の別の態様によれば、処理液供給手段がリンス部内で基板の被処理面にリンス液を吹き付けるための第４の可動ノズルを含み、ノズル走査手段が少なくともリンス部のエリア内で第４の可動ノズルを搬送路に沿って移動させるための第４のノズル走査部を含む。この構成においては、現像停止のためのリンス工程を短時間のうちに効率よく行い、良好な現像品質を得ることができる。
【００１９】
本発明の現像処理装置において、好ましくは、搬送路上で、基板上から処理液を重力で落すために基板を傾斜させる基板傾斜手段を有する構成としてよい。かかる基板傾斜手段により、基板上から液処理後の液を短時間で効率よく落とすと同時に効率よく回収することができる。
【００２０】
本発明における基板傾斜手段の一態様として、基板上から現像に用いた現像液を重力で落すために基板を傾斜させる構成や、基板上からプリウエットに用いた処理液を重力で落すために基板を傾斜させる構成が可能である。基板を傾斜させる向きは、搬送路の前方または後方が好ましい。
【００２１】
また、上記基板傾斜手段の代用として、またはそれと併用して、搬送路上で水平姿勢の基板上から処理液を除去するために所定の物理力を基板の表面に沿って相対的に水平方向に移動させる処理液除去手段を有する構成も好ましい。
【００２２】
この処理液除去手段の一態様として、搬送路上を搬送される基板上から現像に用いた現像液を払い落すために第１の位置で基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を設ける構成や、搬送路上を搬送される基板上から現像停止に用いたリンス液を払い落すために第２の位置で基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を設ける構成が可能である。
【００２３】
本発明の現像処理装置では、上記のような基板傾斜手段や気体噴射手段を設けることにより、たとえば、現像部内で現像に用いた現像液を主に受け集めるための現像液用集液部を設ける構成や、現像部内でプリウエットに用いた処理液を主に受け集めるためのプリウエット液用集液部を設ける構成が好ましい。
【００２４】
本発明の現像処理装置における搬送路の好ましい態様は、回転可能な軸に結合される少なくとも一対のローラを含む基板搬送体を水平方向に敷設してなるコロ搬送式の搬送路である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２６】
図１に、本発明の現像処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００２７】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００２８】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２９】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００３０】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００３１】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。図示省略するが、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、ＬＣＤ基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００３２】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図２に示すように、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側と基板Ｇの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０、冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）６０は、塗布プロセス部２８側と基板Ｇの受け渡しを行うためのものである。
【００３３】
図２に示すように、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この回転搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が垂直搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００３４】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣の多段ユニット部（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００３５】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４およびエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６をプロセスラインＡに沿って一列に配置している。図示省略するが、塗布プロセス部２８内には、これら３つのユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６に基板Ｇを工程順に１枚ずつ搬入・搬出するための搬送装置が設けられており、各ユニット（ＣＴ）８２、（ＶＤ）８４、（ＥＲ）８６内では基板１枚単位で各処理が行われるようになっている。
【００３６】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方の多段ユニット部（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方の多段ユニット部（ＴＢ）９２を設けている。
【００３７】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側の多段ユニット部（ＴＢ）８８には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２には、最下段に基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上に冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積み重ねられてよい。
【００３８】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両多段ユニット部（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３９】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４の構成と作用は後で詳しく説明する。
【００４０】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００４１】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対の多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００４２】
図示省略するが、たとえば、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）９８には、最下段にパスユニット（ＰＡＳＳ）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積み重ねられてよい。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板受け渡しおよび冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積み重ねられてよい。
【００４３】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳ）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００４４】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッフア・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００４５】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ1）。
【００４６】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００４７】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ3）。なお、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらエアーナイフ等によって液切りして、基板Ｇを乾燥させる。
【００４８】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０に搬入される。
【００４９】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳ）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ6）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。最後に、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）６０に移される。
【００５０】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４と下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作を行えるようになっている。
【００５１】
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００５２】
基板Ｇはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２でたとえばスピンコート法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受け、次いで下流側隣のエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６で基板周縁部の余分（不要）なレジストを取り除かれる（ステップＳ8）。
【００５３】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジ・リムーバ・ユニット（ＥＲ）８０から隣の第２の熱的処理部３０の上流側多段ユニット部（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００５４】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットを回される。たとえば、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでレジスト塗布後のベーキングを受ける（ステップＳ9）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは下流側多段ユニット部（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳ）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。
【００５５】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ11）。
【００５６】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＲＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００５７】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側の多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００５８】
現像プロセス部３２では、該多段ユニット部（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳ）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で水平姿勢で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ13）。
【００５９】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ14）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側多段ユニット部（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。
【００６０】
第３の熱的処理部（ＴＢ）９８において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ15）。次に、基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００６１】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つのカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００６２】
この塗布現像処理システム１０においては、現像プロセス部３２の現像ユニット（ＤＥＶ）９４に本発明を適用することができる。以下、図４〜図１４を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）９４に適用した一実施形態を説明する。
【００６３】
図４に、本発明の一実施形態による現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の全体構成を模式的に示す。この現像ユニット（ＤＥＶ）９４は、プロセスラインＢに沿って水平方向（Ｘ方向）に延在する連続的な搬送路１０８を形成する複数たとえば８つのモジュールＭ1〜Ｍ8を一列に連続配置してなる。
【００６４】
これらのモジュールＭ1〜Ｍ8のうち、最上流端に位置するモジュールＭ1で基板搬入部１１０を構成し、その後に続く４つのモジュールＭ2，Ｍ3，Ｍ4，Ｍ5で現像部１１２を構成し、その次のモジュールＭ6でリンス部１１４を構成し，その次のモジュールＭ7で乾燥部１１６を構成し、最後尾のモジュールＭ8で基板搬出部１１８を構成している。
【００６５】
基板搬入部１１０には、隣の基板搬送機構（図示せず）から手渡される基板Ｇを水平姿勢で受け取って搬送路１０８上に移載するための昇降可能な複数本のリフトピン１２０が設けられている。基板搬出部１１８にも、基板Ｇを水平姿勢で持ち上げて隣の基板搬送機構（図示せず）へ手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン１２２が設けられている。
【００６６】
現像部１１２は、より詳細には、モジュールＭ2にプリウエット部１２４を設け、モジュールＭ3，Ｍ4に現像液供給部１２６を設け、モジュールＭ5に現像液落し部１２８を設けている。プリウエット部１２４には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能であり、基板にプリウエット液たとえば純水を供給するためのプリウエット液供給ノズルＰＮが１個または複数個設けられている。現像液供給部１２６には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能な現像液供給ノズルＤＮが１個または複数個設けられている。この構成例では、モジュールＭ3，Ｍ４毎に独立に移動可能な現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbが設けられている。現像液落し部１２８およびプリウエット部１２４には、基板Ｇを傾斜させるための後述する基板傾斜機構１８０（図１１，図１２）が設けられている。
【００６７】
リンス部１１４には、搬送路１０８にノズル吐出口を向け、搬送路１０８に沿って双方向に移動可能であり、基板Ｇにリンス液たとえば純水を供給するためのリンス液供給ノズルＲＮが１個または複数個設けられている。乾燥部１１６には、搬送路１０８に沿って基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を液切りするためのエアーナイフＥＮが搬送路１０８を挟んで一対または複数対設けられている。
【００６８】
現像部１１２およびリンス部１１４においては、搬送路１０８の下に落ちた液を受け集めるためのパン１３０，１３２，１３４がそれぞれ設けられている。現像部１１２において、より詳細には、プリウエット部１２４と現像液供給部１２６および現像液落し部１２８とにそれぞれ専用のパン１３０，１３２が充てられている。各パン１３０，１３２，１３４の底には排液口が設けられ、そこに排液管１３１，１３３，１３５が接続されている。
【００６９】
図５〜図８に、基板搬入部１１０およびプリウエット部１２４における搬送路１０８回りの構成を示す。
【００７０】
搬送路１０８は、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８ＢをプロセスラインＢに沿って水平に敷設してなるコロ搬送型の搬送路として構成されている。
【００７１】
より詳細には、各モジュールＭの左右両側壁の上部または軸脚部材１４０に軸受１４２Ａ，１４２ＢがプロセスラインＢの方向に一定間隔で取り付けられ、搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを左右両側壁の内側に位置させるようにして各一対の軸受１４２Ａ，１４２Ｂにシャフト１３６が回転可能に架け渡される。そして、各シャフト１３６の片側の軸受１４２Ａよりも外側に延長する一端部にねじ歯車１４４が固着され、各シャフト１３６側の各ねじ歯車１４４にプロセスラインＢの方向に延在する回転駆動シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８が直角方向から噛合する。回転駆動シャフト１４６は電気モータ１５０の回転軸に結合されている。電気モータ１５０が回転駆動シャフト１４６を所定方向に回転駆動すると、その回転駆動力が回転シャフト１４６側の各ねじ歯車１４８から搬送用シャフト１３６側のねじ歯車１４４に伝動され、各シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが所定方向（基板Ｇを搬送路１０８の前方に送る方向）に回転するようになっている。
【００７２】
基板搬入部１１０において、基板受け渡し用のリフトピン１２０は、搬送路１０８の下に水平に配置された昇降板１５２に所定間隔で離散的に立設または植設されている。この昇降板１５２の下には、たとえばエアシリンダ（図示せず）を含む昇降駆動部１５４が設置されている。
【００７３】
図７に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を所定の高さに持ち上げると、リフトピン１２０がシャフト１３６間の隙間を通って搬送路１０８の上に突出し、その高さ位置で隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを水平姿勢で受け取ることができる。
【００７４】
リフトピン１２０の上に基板Ｇが受け渡されると、図８に示すように、昇降駆動部１５４が昇降板１５２を原位置に降ろすことにより、その下降の途中で基板Ｇの両端部（搬送路１０８の幅方向の両端部）が搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂに載るようにして、基板Ｇは搬送路１０８上に水平姿勢で移載される。なお、各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの外径は内側（シャフト中心側）で一段細くなっており、この小径部１３９に基板Ｇの一端部が載るようになっている。
【００７５】
図４において、プリウエット液供給ノズルＰＮ、現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbおよびリンス液供給ノズルＲＮは、それぞれノズル走査機構ＳＣP，ＳＣNおよびＳＣRによって搬送路１０８の上方を搬送路１０８と平行に移動するようになっている。
【００７６】
図９および図１０に、一実施例によるノズル走査機構ＳＣ（ＳＣP，ＳＣN，ＳＣR）の構成を示す。このノズル走査機構ＳＣは、可動ノズルＮ（ＰＮ，ＤＮa，ＤＮb，ＲＮ）を支持するための断面が逆さコ字状のノズル支持体１５６と、搬送路１０８の上方で搬送路１０８と平行にノズル支持体１５６を案内するためのガイドレール１５８（図９）と、ガイドレール１５８に沿って移動するようにノズル支持体１５６を駆動する走査駆動部１６０とを有する。
【００７７】
図１０に示すように、走査駆動部１６０は、たとえば、ノズル搬送体１５６に１本または複数本の垂直支持部材１６１を介して結合された１本または複数本の無端ベルト１６２をガイドレール１５８（図９）と平行に（つまり搬送路１０８と平行に）駆動プーリ１６４と遊動プーリ１６６との間に架け渡し、駆動プーリ１６４を電気モータ１６８の回転軸に作動結合してなる。電気モータ１６８の回転駆動力がプーリ１６４，１６６およびベルト１６２を介してベルト長さ方向（Ｘ方向）におけるノイズ搬送体１５６の直進運動に変換される。電気モータ１６８の回転速度を制御することによってノズル搬送体１５６の直進移動速度を所望の値に調節し、電気モータ１６８の回転方向を切り替えることによってノズル搬送体１５６の直進移動方向を切り替えることができる。なお、図１０では、図解の簡略化のため、ガイドレール１５８は図示していない。
【００７８】
ノズル搬送体１５６においては、左右両側面の内壁にたとえばエアシリンダ等のアクチエータからなる昇降駆動部１７０がそれぞれ取り付けられており、それら左右一対の昇降駆動部１７０の間にたとえば中空管からなる水平支持棹１７２が水平に架け渡されている。そして、この水平支持棹１７２の中心部から垂直下方に延在するたとえば中空管からなる垂直支持棹１７４の下端部に筒状の可動ノズルＮが吐出口ｎを下に向けて水平に取り付けられている。ノズルＮの吐出口ｎは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｇの一端から他端までほぼ均一に処理液を供給できる範囲でノズル長手方向に一定間隔で多数形成されていてよい。
【００７９】
ノズル搬送体１５６内で、可動ノズルＮは、昇降駆動部１７０の昇降駆動により水平支持棹１７２および垂直支持棹１７４を介して昇降可能となっており、通常は、搬送路１０８上の基板Ｇに向けて処理液を吐出するための高さ位置Ｈaと処理液を吐出しない間に搬送路１０８から退避しておくための高さ位置Ｈbとの間で上下するようになっている。水平支持棹１７２の一端部には搬送路１０８の外に設置されている処理液供給源（図示せず）からの可撓性の処理液供給管１７６が引き込まれている。この処理液供給管１７６は、水平支持棹１７２および垂直支持棹１７４の中を通ってノズルＮの処理液導入口に接続されている。
【００８０】
図９に示すように、好ましくは、搬送路１０８上の可動ノズルＮの可動エリア（Ｘ方向およびＺ方向）を外部から遮蔽するための断面逆さコ字状のカバー１７８を搬送路１０８に沿って設けてよい。図示の構成例では、カバー１７８の左右両側面を該当モジュールＭの左右両側壁の上端部または軸脚部材１４０まで垂らしており、隙間を可及的に少なくしている。カバー１７８の上面または天井には垂直支持棹１７４を通すためのスリット（開口）１７８ａを形成してよい。このように、カバー１７８によって可動ノズルＮを走査駆動系から遮蔽または隔離することで、カバー１７８内側の異物の少ない処理空間ＰＳで搬送路１０８上の基板Ｇに可動ノズルＮより処理液を供給できるようになっている。
【００８１】
図５および図６において、プリウエット部１２４には、一実施例による基板傾斜機構１８０が設けられている。この基板傾斜機構１８０は、搬送路１０８の下に昇降可能かつ前後方向に傾斜可能に配置されたベース板１８２と、このベース板１８２の上面に所定の間隔を置いて離散的に立設または植設された複数本のリフトピン１８４と、ベース板１８２を昇降軸１８６を介して下から支持して昇降駆動および傾斜駆動を行うための駆動部１８８とを有する。昇降軸１８６は、該当モジュールＭ2および現像液パン１３０の底板に形成された開口１９０を貫通している。現像液パン１３０の内底には開口１９０の回りに液漏れを防ぐための筒状の壁部１３０ａが形成されている。
【００８２】
最後尾列のリフトピン１８４の直ぐ後方には、傾斜時に基板Ｇの後端を受け止めて落下を防止するための落下防止手段として、リフトピン１８４から後方に分岐して直立する分岐ピン１９２にたとえばゴム製の筒状ストッパ部材１９４が回転可能に取付されている。
【００８３】
ここで、図１１および図１２につき基板傾斜機構１８０の作用を説明する。搬送路１０８上で基板Ｇが基板傾斜機構１８０の真上に差し掛かると、所定の位置センサ（図示せず）が基板Ｇを検出し、該センサより出力される信号に応動して搬送駆動系の制御部が少なくとも当該モジュール内の全ての搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの回転を止めて、基板Ｇを静止させる。
【００８４】
直後に、基板傾斜機構１８０のコントローラ（図示せず）が作動して、駆動部１８８を作動させ、昇降軸１８６を上昇させる。そうすると、図１１に示すように、ベース板１８２およびリフトピン１８４も上昇して、リフトピン１８４が下から突き上げるようにして基板Ｇを搬送路１０８の上方へ持ち上げる。
【００８５】
次に、該コントローラが駆動部１８８を制御して、ベース板１８２を搬送路１０８の幅方向に延在する軸１９６を中心として前後方向に、好ましくは図示のように後ろ向きに所定の角度（たとえば１０゜〜２０゜）だけ回動させる。そうすると、図１２に示すように、ベース板１８２より上の部分つまりリフトピン１９２，ストッパ部材１９４、基板Ｇも搬送路１０８上で後ろ向きに同角度だけ傾く。その際、基板Ｇはリフトピン１８４上で後方に少し滑り落ちるだけでストッパ部材１９４に受け止められる。しかし、基板Ｇ上に盛られている、または付着している液Ｑは重力で基板傾斜面を後方へ滑り落ちて、基板の外へ落下する。基板Ｇから落ちた液Ｑは、当該モジュールに設置されているパン（プリウエット部１２４ではプリウエット液パン１３０）に受け集められる。
【００８６】
上記のような傾斜姿勢を一定時間保持した後、該コントローラの制御の下で駆動部１８８は、ベース板１８２を上記と逆方向に上記と等しい角度だけ回動させて水平姿勢（図１１の状態）に戻し、次いで昇降軸１８６を原位置（図６の位置）まで降ろす。
【００８７】
なお、プリウエット部１２４にて、基板Ｇを搬送方向に、しかも次工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように傾けるので、プリウエット部１２４で基板Ｇを傾けて液切りする際に、プリウエット液パン１３０に落ちて跳ね返った液が次工程を行う現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減することができる。
【００８８】
次に、この現像ユニット（ＤＥＶ）９４における作用を説明する。基板搬入部１１０は、図７および図８について上述したように、隣の基板搬送機構（図示せず）から基板Ｇを１枚単位で受け取って搬送路１０８に移載する。搬送路１０８を構成する搬送用シャフト１３６の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂは上記したように回転駆動シャフト１４６、ねじ歯車１４８，１４４等の伝動機構を介して電気モータ１５０の回転駆動力で回転しているため、搬送路１０８に載った基板Ｇは直ちに隣の現像部１１２へ向けて搬送される。
【００８９】
現像部１１２において、基板Ｇは、先ずプリウエット部１２４に搬入され、コロ搬送中にプリウエット液供給ノズルＰＮよりプリウエット液としてたとえば純水または低濃度の現像液を吹き付けられる。この実施形態では、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣPの走査駆動によりノズルＰＮが搬送路１０８に沿って水平に移動しながら搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けてプリウエット液を吹き付ける。基板Ｇに当たって基板の外に飛び散ったプリウエット液または基板Ｇに当たらなかったプリウエット液は、搬送路１０８の下に設置されているプリウエット液パン１３０に受け集められる。
【００９０】
図１３の（Ａ）に示すように、搬送路１０８上の基板Ｇに向けてプリウエット液を吐出しながらノズルＰＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定した場合は、ノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）でノズルＮ（ＰＮ）が基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体をプリウエット液で濡らすことができる。
【００９１】
プリウエット部１２４内で基板Ｇが下流側の所定位置に着くと、図１１および図１２につき上述したように基板傾斜機構１８０が作動して基板Ｇを搬送路１０８より上に持ち上げて後向きに傾斜させる。この基板Ｇの傾斜姿勢により、基板Ｇ上に残留または付着しているプリウエット液の大部分が基板後方に流れ落ちてプリウエット液パン１３０に回収される。
【００９２】
プリウエット部１２４で上記のようなプリウエット処理を受けた基板Ｇは、次に搬送路１０８に乗って現像液供給部１２６に搬入される。現像液供給部１２６では、最初のモジュールＭ3を通過する間に現像液供給ノズルＤＮaより現像液を吹き付けられ、次のモジュールＭ4を通過する間にも現像液供給ノズルＤＮbより現像液を吹き付けられる。各現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbは、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣNの走査駆動により搬送路１０８の上方で搬送路１０８に沿って水平に移動しながらコロ搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けて現像液を吹き付ける。この現像液の吹き付けで基板Ｇの外に落ちた液は、搬送路１０８の下に設置されている現像液パン１３２に受け集められる。
【００９３】
上記したプリウエット部１２４と同様に、現像液供給部１２６においても、図１３の（Ａ）に示すように搬送路１０８上の基板Ｇに向けて現像液を吐出しながらノズルＤＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定してよい。これにより、ノズルＤＮがノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）で基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体に現像液を供給することができる。
【００９４】
この実施形態では、モジュールＭ3，Ｍ４毎に個別の現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbとノズル走査機構ＳＣNを設けているため、搬送路１０８上の基板Ｇに対して時間的かつ空間的なインターバルを置いて現像液を複数回供給可能であり、１回目と２回目とで現像液の特性（濃度等）を変えることもできる。
【００９５】
現像液供給部１２６で上記のようにして被処理面全体に現像液を供給された基板Ｇはそのまま搬送路１０８に乗って現像液落し部１２８に搬入される。そして、現像液落し部１２８内で下流側の所定位置に着くと、そこに設置されている基板傾斜機構１８０が作動して基板Ｇを搬送路１０８より上に持ち上げて基板Ｇを搬送方向に、しかもたとえば前向き、つまり前工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させる。この傾斜姿勢により、基板Ｇ上に盛られていた現像液の大部分が基板前方に流れ落ちて現像液パン１３２に回収される。このように、前工程を行う現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させるので、現像液落とし部１２８で基板Ｇを傾けて液切りを行う際に、現像液パン１３２にて跳ね返った液が現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減できる。
【００９６】
現像部１１２で上記のような現像液の供給と回収を終えた基板Ｇは、搬送路１０８に乗ってリンス部１１４に搬入される。リンス部１１４では、図９および図１０につき上述したようなノズル走査機構ＳＣRの走査駆動によりリンス液供給ノズルＲＮが搬送路１０８に沿って水平に移動しながら搬送中の基板Ｇの上面（被処理面）に向けてリンス液たとえば純水を吹き付ける。基板Ｇの外に落ちたリンス液は、搬送路１０８の下に設置されているリンス液パン１３４に受け集められる。
【００９７】
リンス部１１４においても、図１３の（Ａ）に示すように搬送路１０８上の基板Ｇに向けて現像液を吐出しながらノズルＲＮを走査させる方向を基板搬送方向と逆向きに設定してよい。これにより、ノズルＲＮがノズル走査速度ＶNと基板搬送速度ＶGとを足し合わせた相対速度（ＶN＋ＶG）で基板Ｇの前端から後端まで走査することになり、基板Ｇのサイズが大きくてもごく短時間のうちに基板Ｇの被処理面（レジスト表面）全体にリンス液を供給して、速やかにリンス液への置換（現像停止）を行うことができる。なお、基板Ｇの裏面を洗浄するためのリンス液供給ノズル（図示せず）を搬送路１０８の下に設けてもよい。
【００９８】
リンス部１１４で上記のようなリンス工程を終えた基板Ｇは、搬送路１０８に乗って乾燥部１１６に搬入される。乾燥部１１６では、図４に示すように搬送路１０８上を搬送される基板Ｇに対して所定位置に設置した上下のエアーナイフＥＮより基板上面（被処理面）および裏面にナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアーを当てることにより、基板Ｇに付着している液（主にリンス液）を基板後方へ払い落す（液切りする）。
【００９９】
乾燥部１１６で液切りされた基板Ｇはそのまま搬送路１０８に乗って基板搬出部１１８に送られる。基板搬出部１１８は、基板搬入部１１０と同様の構成を有しており、基板搬送方向が搬入と搬出とで反対になるだけで基板搬入部１１０と同様に動作する。つまり、基板受け渡し用のリフトピン１２２を搬送路１０８よりも低い位置に待機させて基板Ｇが上流側（乾燥部１１６）から流れてくるのを待ち、基板Ｇがリフトピン１２２の直上の所定位置に着いたならリフトピン１２２を上方へ突き上げて基板Ｇを水平姿勢で持ち上げ、隣の基板搬送機構（図示せず）へ渡す。
【０１００】
この現像ユニット（ＤＥＶ）９４では、搬送路１０８上を多数の基板Ｇを所定の間隔を置いて一列に搬送しながらプリウエット部１２４、現像液供給部１２６、現像液落し部１２８、リンス部１１４および乾燥部１１６で各処理を順次施すようにしており、いわばパイプライン方式による高効率または高スループットの現像処理工程を実現することができる。
【０１０１】
特に、プリウエット部１２４、現像液供給部１２６およびリンス部１１４では、搬送路１０８上の基板Ｇに対して処理液（プリウエット液、現像液、リンス液）を供給するノズルＰＮ，ＤＮa，ＤＮb，ＲＮを搬送路１０８の上方で搬送路１０８に沿って走査することにより、基板Ｇのサイズが大きくても、搬送路１０８の搬送速度が高くなくても、基板被処理面の全体に万遍無く処理液を短時間で迅速に供給することが可能である。とりわけ、現像液供給工程では、基板Ｇの搬送方向の一端部（先端部）と他端部（後端部）の間の処理液供給の時間差つまり現像開始の時間差を可及的に短くできるため、基板上の現像品質の面内均一性を向上させることができる。
【０１０２】
また、プリウエット部１２４、現像液供給部１２６、リンス部１１４にそれぞれ別個のパン１３０，１３２，１３４を設けることにより、各処理液（プリウエット液、現像液、リンス液）の分別回収率を高めている。さらに、プリウエット部１２４および現像液落し部１２８では、基板傾斜機構１８０により基板Ｇ上からそれぞれの処理液（プリウエット液、現像液）を液処理後に効率よく回収するようにしたので、分別回収率を一層向上させることができる。
【０１０３】
リンス部１１４に基板傾斜機構１８０を設ける構成も可能である。リンス部１１４にて基板Ｇを傾斜させる際には、基板Ｇを搬送方向に、たとえば現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾斜させるとよい。現像液供給部１２６側が上側となるように基板Ｇを傾けるので、リンス液供給ノズルＲＮから吐出されたリンス液が傾いた基板Ｇの上で跳ね返り、跳ね返ったリンス液が現像液供給部１２６側の基板Ｇに付着する可能性を低減できる。
【０１０４】
なお、この実施形態のノズル走査機構ＳＣでは、ノズルＮを搬送路１０８に沿って双方向に走査できる構成であるから、図１３の（Ｂ）に示すようにノズルＮを基板搬送方向と同じ向きに走査しながら基板Ｇの被処理面全体に処理液Ｑを供給することも可能である。この場合は、ノズル走査速度ＶN’を基板搬送速度ＶGよりも大きな速度に設定する必要がある。
【０１０５】
また、この実施形態は、プリウエット部１２４および現像液供給部１２６でスプレー方式の現像を行うように構成した。しかし、パドル方式に変形するのは簡単であり、現像液供給部１２６において現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbをスプレー型から液盛り型の吐出構造に交換すればよい。また、パドル方式では、プリウエット部１２４は要らなくなる。
【０１０６】
現像液供給部１２６において、現像液供給ノズルＤＮa，ＤＮbのいずれか片方（通常は下流側のＤＮb）を省く構成も可能である。また、搬送路１０８上における各可動ノズルＮの走査可能エリアを１モジュールＭを越える範囲に設定してもよく、隣接する可動ノズルが共通のガイドレールに相互乗り入れできる構成とすることも可能である。
【０１０７】
この実施形態では、上記したように、現像部１２２の下流部に配置した基板傾斜機構１８０によりリンス部１１４に搬入する手前で基板Ｇ上から現像液を効率よく回収するようしている。このようにリンス工程の直前に基板Ｇ上から現像液を落とすことは、リンス工程においてリンス液への置換または現像停止を速められるという利点もある。
【０１０８】
このような傾斜方式の代わりに、あるいはそれと併用して、現像部１２２とリンス部１１４との境界付近に図１４に示すようなエアーナイフ機構を設ける構成も効果的である。図１４において、エアーナイフＦＮは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｗの端から端まで延在する無数のエアー吐出口またはスリット状のエアー吐出口を有しており、所定の位置で傍（直下）を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な気体流（通常は空気流または窒素ガス流）を当てる。これにより、基板ＧがエアーナイフＦＮを通過する間に基板上の現像液Ｑが基板後端側へ掃き寄せられるようにして基板の外へ払い落とされる。
【０１０９】
上記した実施形態における各部の構成は一例であり、種々の変形が可能である。たとえば、ノズル走査機構ＳＣにおけるノズル支持体１５６や走査駆動部１６０の構成を任意に変形することが可能である。また、上記した実施形態における基板傾斜機構１８０は基板Ｇを水平姿勢で搬送路１０８より上に持ち上げてから傾斜させる構成であった。しかし、他の方式として、最初から上端面の傾斜している部材を基板Ｇの下から突き上げるような基板傾斜機構も可能である。
【０１１０】
上記した実施形態では、回転可能なシャフト１３６に所定の間隔を置いて固着された一対の搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂを水平方向に敷設してなるコロ搬送型の搬送路１０８を構成した。このようなコロ搬送型の搬送路では、両搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂの中間位置にも基板搬送用のローラを取り付けてもよい。また、搬送路１０８の駆動系を搬送方向において複数に分割し、各分割搬送路上の搬送動作（速度、停止等）を独立制御することも可能である。また、一定の間隔を空けて一対のベルトを水平方向に敷設してなるベルト搬送型の搬送路も可能である。
【０１１１】
また、プリウエット部１２４や現像液落とし部１２８やリンス部１１４において、基板を傾ける方向を前述した方向と異なる方向に設定したり、または基板を水平状態や傾斜状態で処理してもよいことはいうまでもない。
【０１１２】
また、可動ノズルを搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段が、可動ノズルの移動速度を可変制御する手段を含むものであってもよい。たとえば、１０に示すようなノズル走査機構ＳＣにおいては、電気モータ１６８の回転速度をたとえば電圧制御または界磁制御等の周知の速度制御方式によって段階的または連続的に可変制御してもよく、あるいは電気モータ１６８と駆動プーリ１６４との間に変速装置（図示せず）を設けてもよい。
【０１１３】
一般に、ノズルから噴出される処理液は、基板の前端縁または後端縁に向って流れやすく、基板の前後端縁部に溜まりやすい。そこで、基板の前端縁近傍の領域および後端縁近傍の領域においては、基板に対する可動ノズルの相対移動速度を比較的大きくして、処理液の溜りを少なくする。一方、基板の中間領域においては、処理液はあまり逃げないので、ある程度の液面高さとなるように、可動ノズルの相対移動速度を比較的小さくする。例示的に具体的数値を挙げると、基板サイズが６８０ｍｍ（幅）×８８０ｍｍ（長さ）の場合は、基板の前端縁から約６０ｍｍ以内の前端縁近傍領域および基板の後端縁から約１００ｍｍ以内の後端縁近傍領域では可動ノズルの相対移動速度を約３００mm/secとし、基板の中間領域では可動ノズルの相対移動速度を約２００mm/secとする。このように、基板の被処理面を搬送方向において複数（たとえば３つ）の領域に分割して、各領域に対する可動ノズルの相対移動速度を段階的または連続的に変えることにより、基板上の液膜を均一にすることができる。なお、各領域の設定値（サイズまたは比率）は、基板サイズや処理液の種類等に応じて選ばれてよい。
【０１１４】
他の実施例として、処理液供給手段が、ノズルから噴出する処理液の流量を変える手段を含むようにしてもよい。たとえば、上記した実施態様では、処理液供給管１７６（図９）の途中に流量制御弁（図示せず）を設ける構成としてよい。この場合も、基板の被処理面を搬送方向において複数の領域たとえば基板前端近傍領域、基板中間領域および基板後端近傍領域に３分割し、それら３つの領域に対するノズルの処理液噴出量を個別に設定することで、基板上の液膜を均一にすることができる。通常は、基板前端近傍領域および基板後端近傍領域に対しては処理液噴出量を比較的小さくし、基板中間領域に対しては処理液噴出量を比較的大きくすることで、液膜の均一化をはかることができる。
【０１１５】
本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、現像処理の適用可能な任意の被処理基板が含まれる。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の現像処理装置によれば、水平方向に敷設した搬送路上で被処理基板を搬送しながら現像処理を短時間で効率よく行うことができ、良好な現像品質を得ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の現像処理装置の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】実施形態の現像ユニットの全体構成を示す正面図である。
【図５】実施形態の現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す平面図である。
【図６】実施形態の現像ユニットにおける基板搬入部およびプリウエット部回りの構成を示す一部断面正面図である。
【図７】実施形態における基板搬入部の構成および作用（基板受け渡し）を示す一部断面側面図である。
【図８】実施形態における基板搬入部の構成および作用（基板移載）を示す一部断面側面図である。
【図９】実施形態におけるノズル走査機構の構成を示す一部断面側面図である。
【図１０】実施形態におけるノズル走査機構の構成を示す斜視図である。
【図１１】実施形態における基板傾斜機構の構成および作用（基板持ち上げ）を示す一部断面側面図である。
【図１２】実施形態における基板傾斜機構の構成および作用（基板傾斜）を示す一部断面側面図である。
【図１３】実施形態におけるノズル走査の作用を示す略側面図である。
【図１４】実施形態におけるエアーナイフの作用を示す略側面図である。
【符号の説明】
１０ 塗布現像処理システム
１６（Ｐ／Ｓ） プロセスステーション
３２ 塗布プロセス部
９４ 塗布ユニット
１０８ 搬送路
１１０ 基板搬入部
１１２ 現像部
１１４ リンス部
１１６ 乾燥部
１１８ 基板搬出部
１２４ プリウエット部
１２６ 現像液供給部
１２８ 現像液落し部
１３０ プリウエット液パン
１３２ 現像液パン
１３４ リンス液パン
Ｎ 可動ノズル
ＰＮ プリウエット液供給ノズル
ＤＮa，ＤＮb 現像液供給ノズル
ＲＮ リンス液供給ノズル
ＳＣP，ＳＣN，ＳＣR ノズル走査機構
１５６ ノズル支持体
１５８ ガイドレール
１６０ 走査駆動部
１７０ 昇降駆動部
１８０ 基板傾斜機構
Claims (27)
- 被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を所定の搬送方向に搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像液を供給するための可動の現像液供給ノズルと、
前記現像液供給ノズルに配管を介して接続される現像液供給源と、
前記現像液供給ノズルを前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段と
を有し、
前記搬送駆動手段により前記搬送体を駆動して前記基板を前記搬送路上で前記搬送方向に第１の速度で搬送させると同時に、前記現像液供給ノズルに前記現像液を吐出させながら前記ノズル走査手段により前記現像液供給ノズルを前記搬送方向と逆向きの方向に第２の速度で移動させ、前記基板の被処理面に対する現像液の供給に際して前記現像液供給ノズルが前記第１の速度と前記第２の速度とを足し合わせた相対速度で前記基板の前端から後端まで走査する現像処理装置。 - 前記現像液供給ノズルが、前記搬送路の前記搬送方向と直交する幅方向で前記基板上にその一端から他端までほぼ均一に現像液を供給できる吐出口を有する請求項１に記載の現像処理装置。
- 前記基板がＬＣＤ基板である請求項１または請求項２に記載の現像処理装置。
- 被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数の可動ノズルと、前記可動ノズルから噴出する処理液の流量を変える手段とを含む処理液供給手段と、
前記可動ノズルを前記搬送路に沿って移動させるためのノズル走査手段と
を有し、
前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記ノズルより前記処理液を供給する際の処理液噴出量を個別に設定する現像処理装置。 - 前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に対する処理液噴出量をほぼ等しくし、かつ前記基板中間領域に対する処理液噴出量よりも小さくする請求項４に記載の現像処理装置。
- 被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上の前記基板の被処理面に現像処理用の所定の処理液を供給するための１つまたは複数の可動ノズルを含む処理液供給手段と、
前記可動ノズルを前記搬送路に沿って可変の移動速度で移動させるためのノズル走査手段と
を有し、
前記基板の被処理面を搬送方向において基板前端縁から第１の距離以内の基板前端近傍領域と基板後端縁から第２の距離以内の基板後端近傍領域と前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に挟まれた基板中間領域とに３分割し、それら３つの領域に対して前記ノズルより前記処理液を供給する際のノズル移動速度を個別に設定する現像処理装置。 - 前記基板前端近傍領域および前記基板後端近傍領域に対するノズル移動速度をほぼ等しくし、かつ前記基板中間領域に対するノズル移動速度よりも大きくする請求項６に記載の現像処理装置。
- 前記ノズル走査手段が、前記ノズルを支持するノズル支持部と、前記搬送路の上方で前記ノズル支持部を案内するための案内部と、前記案内部に沿って移動するように前記ノズル支持部を駆動する駆動部とを有する請求項４〜７のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記ノズルの高さ位置を調節または変更するために前記可動ノズルを昇降させるノズル昇降手段を有する請求項４〜８のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記ノズルの移動可能な前記搬送路上の空間を覆うカバーを有する請求項４〜９のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記搬送路に沿って、前記基板の被処理面に現像液を供給して現像するための現像部と、前記現像部よりも下流側で前記基板の被処理面に純水を供給して現像を停止させるためのリンス部とを設ける請求項４〜１０のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記現像部内で前記搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第１の集液部と、前記リンス部内で前記搬送路の下に落ちた液を受け集めるための第２の集液部とを有する請求項１１に記載の現像処理装置。
- 前記処理液供給手段が、前記現像部内で前記基板の被処理面に現像液を吹き付けるための第１の可動ノズルを含み、
前記ノズル走査手段が、少なくとも前記現像部のエリア内で前記第１の可動ノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第１のノズル走査部を含む請求項１１または請求項１２に記載の現像処理装置。 - 前記処理液供給手段が、前記現像部内で前記基板の被処理面に現像液を液盛りするための第２の可動ノズルを含み、
前記ノズル走査手段が、少なくとも前記現像部のエリア内で前記第２の可動ノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第２のノズル走査部を含む請求項１３に記載の現像処理装置。 - 前記処理液供給手段が、前記現像部内で現像に先立って前記基板の被処理面にプリウエット用の処理液を吹き付けるための第３の可動ノズルを含み、
前記ノズル走査手段が、少なくとも前記現像部のエリア内で前記第３の可動ノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第３のノズル走査部を含む請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の現像処理装置。 - 前記処理液供給手段が、前記リンス部内で前記基板の被処理面にリンス液を吹き付けるための第４の可動ノズルを含み、
前記ノズル走査手段が、少なくとも前記リンス部のエリア内で前記第４の可動ノズルを前記搬送路に沿って移動させるための第４のノズル走査部を含む請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の現像処理装置。 - 前記搬送路上で、前記基板上から処理液を重力で落すために前記基板を傾斜させる基板傾斜手段を有する請求項４〜１６のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記基板傾斜手段が、前記搬送路の前方または後方に向けて前記基板を傾斜させる請求項１７に記載の現像処理装置。
- 前記基板傾斜手段が、前記基板上から現像に用いた現像液を重力で落すために前記基板を傾斜させる第１の基板傾斜部を含む請求項１７または請求項１８に記載の現像処理装置。
- 前記基板傾斜手段が、前記基板上からプリウエットに用いた処理液を重力で落すために前記基板を傾斜させる第２の基板傾斜部を含む請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記搬送路上で水平姿勢の前記基板上から処理液を除去するために所定の物理力を前記基板の表面に沿って相対的に水平方向に移動させる処理液除去手段を有する請求項４〜２０のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記処理液除去手段が、前記搬送路上を搬送される前記基板上から現像に用いた現像液を払い落すために第１の位置で前記基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を含む請求項２１に記載の現像処理装置。
- 前記処理液除去手段が、前記搬送路上を搬送される前記基板上から現像停止に用いたリンス液を払い落すために第２の位置で前記基板の表面に鋭利な気体流を当てる気体噴射手段を含む請求項２２に記載の現像処理装置。
- 前記第１の集液部が、前記現像部内で現像に用いた現像液を主に受け集めるための現像液用集液部を含む請求項１２〜２３のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記基板搬送体が、回転可能な軸に結合される少なくとも一対のローラを含む請求項４〜２４のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記可動ノズルが前記搬送路の前記搬送方向と直交する幅方向で前記基板上にその一端から他端までほぼ均一に処理液を供給できる吐出口を有する請求項４〜２５のいずれか一項に記載の現像処理装置。
- 前記基板がＬＣＤ基板である請求項４〜２６のいずれか一項に記載の現像処理装置。
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