JP7142566B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
<全体構成>
第1実施形態に係る基板処理装置1について図1、および図2を参照し説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る基板処理装置1の一部の概略構成を示す左側方図である。
次に、第1実施形態に係る基板処理について図3、および図4A~図4Jを参照し説明する。図3は、第1実施形態に係る基板処理を示すフローチャートである。図4A~図4Jは、第1実施形態に係る基板処理装置1における基板Sの搬送経路を示す図(その1~その10)である。なお、図4A~図4Jは、説明のため、第1処理ライン3と第3処理ライン5とを並べて記載している。
基板処理装置1は、基板Sに前処理を行う第1処理ライン3と、第1処理ライン3に対して並列に配置され、前処理が行われた基板Sにフォトレジスト液を塗布する第2処理ライン4とを備える。また、基板処理装置1は、第1処理ライン3の上方に配置され、フォトレジスト液が塗布された基板Sに現像処理を行う第3処理ライン5を備える。また、基板処理装置1は、第1処理ライン3と第2処理ライン4との間に設けられ、第1処理ライン3から第2処理ライン4に基板Sを搬送する第1搬送部10を備える。また、基板処理装置1は、第1搬送部10に対して直列に配置され、周辺装置62を介して第3処理ライン5に基板Sを搬送する第2搬送部9Bを備える。また、基板処理装置1は、第1搬送部10に対して直列に配置され、第3処理ライン5から基板Sを搬送する第3搬送部11を備える。
<全体構成>
次に、第2実施形態に係る基板処理装置1について図5を参照し説明する。図5は、第2実施形態に係る基板処理装置1の概略構成を示す平面図である。ここでは、第1実施形態とは異なる箇所を中心に説明する。なお、第2実施形態に係る基板処理装置1では、第1実施形態と同じ構成については、第1実施形態と同じ符号を付している。また、第1実施形態と同じ構成の一部についての説明は、省略する。
次に、第2実施形態に係る基板処理装置1における基板処理について図3、および図6A~図6Gを参照し説明する。第2実施形態に係る基板処理装置1における基板処理のフローチャートは、第1実施形態と同様である。図6A~図6Gは、第2実施形態に係る基板処理装置1における基板Sの搬送経路を示す図(その1~その7)である。なお、図6A~図6Jは、説明のため、第1処理ライン3と第3処理ライン5とを並べて記載している。
基板処理装置1は、第1搬送部10と第3搬送部11との間に配置され、第1搬送部10によって基板Sが搬送され、基板Sに減圧乾燥処理を行う減圧乾燥ユニット6を備える。また、基板処理装置1は、第1搬送部10と第2搬送部9Bとの間に配置され、減圧乾燥ユニット6から第1搬送部10によって基板Sが搬送される第1熱処理ユニット7を備える。第2搬送部9Bは、第1熱処理ユニット7から基板Sを搬送する。
次に、本実施形態の変形例について説明する。
3 第1処理ライン(前処理ライン)
4 第2処理ライン(塗布ライン)
5 第3処理ライン(現像処理ライン)
6 減圧乾燥ユニット(載置部)
7 第1熱処理ユニット(載置部、熱処理部)
8 第2熱処理ユニット
9B 第2搬送部
10 第1搬送部
11 第3搬送部
27 フォトレジスト塗布ユニット
30 第1加熱ユニット(加熱部)
31 第2冷却ユニット(冷却部)
50 第2加熱ユニット(現像加熱部)
51 第3冷却ユニット
60 露光システム
61 露光装置
62 周辺装置(外部装置)
Claims (9)
- 基板に前処理を行う前処理ラインと、
前記前処理ラインに対して並列に配置され、前記前処理が行われて前記前処理ラインにおける搬送方向とは逆方向に搬送される前記基板に処理液を塗布する塗布ラインと、
前記前処理ラインの上方、または下方に配置され、前記処理液が塗布された前記基板に現像処理を行う現像処理ラインと、
前記前処理ラインと前記塗布ラインとの間に設けられ、前記前処理ラインから前記塗布ラインに前記基板を搬送する第1搬送部と、
前記処理液が塗布された前記基板が搬送されるステージ、または、前記処理液が塗布された前記基板が搬送され、前記基板に熱処理を行う熱処理部から、外部装置を介して前記現像処理ラインに前記基板を搬送する第2搬送部と、
前記現像処理ラインから前記基板を搬送する第3搬送部と
を備え、
前記第1搬送部、前記第2搬送部、および、前記第3搬送部は、前記前処理ラインに平行する方向に沿って配置される、基板処理装置。 - 前記第1搬送部と前記第3搬送部との間に配置され、前記処理液が塗布された前記基板が前記第1搬送部によって載置される載置部
を備える請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第3搬送部は、
前記載置部から前記基板を搬送可能である
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記載置部は、前記熱処理部である
請求項2または3に記載の基板処理装置。 - 前記熱処理部は、前記第1搬送部と前記第2搬送部との間に配置され、前記載置部から前記基板が前記第1搬送部によって搬送され、
前記載置部は、
前記処理液が塗布された前記基板に減圧乾燥処理を行う減圧乾燥部であり、
前記第2搬送部は、
前記熱処理部から前記基板を搬送する
請求項2または3に記載の基板処理装置。 - 前記熱処理部は、
前記基板を加熱する加熱部と、
前記加熱部によって加熱された前記基板を冷却する冷却部と
を備え、
前記冷却部は、
前記処理液が塗布された前記基板が前記第1搬送部によって搬入され、かつ冷却された前記基板が前記第1搬送部によって搬出される
請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記熱処理部は、
前記処理液が塗布された前記基板が前記第1搬送部によって搬送される搬入部と、
前記第1搬送部とは異なる第4搬送部によって前記搬入部から前記基板が搬送され、前記基板を加熱する加熱部と、
前記第4搬送部によって前記加熱部から前記基板が搬送され、前記加熱部によって加熱された前記基板を冷却する冷却部と
を備える請求項4または5に記載の基板処理装置。 - 前記第1搬送部に対して、前記前処理ラインに平行する方向に沿って配置され、前記現像処理が行われた前記基板を加熱する現像加熱部
を備え、
前記第3搬送部は、
前記現像処理ラインから前記現像加熱部に前記基板を搬送する
請求項1~7のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前処理ラインによって前処理が行われた基板を、前記前処理ラインと、前記前処理ラインに対して並列に配置され、前記前処理ラインにおける搬送方向とは逆方向に搬送される前記基板に処理液を塗布する塗布ラインとの間に設けられた第1搬送部によって前記塗布ラインに搬送する第1搬送工程と、
前記処理液が塗布された前記基板を、前記処理液が塗布された前記基板が搬送されるステージ、または、前記処理液が塗布された前記基板が搬送され、前記基板に熱処理を行う熱処理部から、第2搬送部によって、前記前処理ラインの上方、または下方に配置され、現像処理を行う現像処理ラインに外部装置を介して搬送する第2搬送工程と、
前記現像処理が行われた前記基板を、前記第1搬送部に対して直列に配置された第3搬送部によって前記現像処理ラインから搬送する第3搬送工程と
を有し、
前記第1搬送部、前記第2搬送部、および、前記第3搬送部は、前記前処理ラインに平行する方向に沿って配置される、基板処理方法。
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