JP4531690B2 - 加熱処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る加熱処理装置が搭載された、FPD用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)へのレジスト膜の形成および露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図である。
図2は加熱処理ユニット(HT)28(加熱処理装置)を示す平面方向の断面図であり、図3はその側面方向の断面図である。
図7は第1および第2の面状ヒーター71、72の制御系の他の例を示す概念図である。
5…コロ搬送機構
6…ケーシング
50…コロ部材
52…外周面部
63…内壁
64…外壁
65…空間
71(71a〜71r)…第1の面状ヒーター
72(72a〜72r)…第2の面状ヒーター
G…基板
Claims (10)
- 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を囲繞するように設けられたケーシングと、
前記搬送路に沿って前記ケーシング内に、前記搬送路を搬送される基板に近接するように基板の両面側にそれぞれ設けられた第1および第2の面状ヒーターと
を具備し、
前記搬送路は、前記一方向に間隔をあけて複数設けられたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、前記第1の面状ヒーターは、前記コロ部材同士の間にそれぞれ設けられて前記一方向に複数配列されていることを特徴とする加熱処理装置。 - 前記第1の面状ヒーターは、前記一方向と直交する方向に延びた短冊状に形成され、前記コロ部材同士の間にそれぞれ設けられて前記一方向に複数配列されていることを特徴とする請求項1に記載の加熱処理装置
- 前記第2の面状ヒーターは、前記第1の面状ヒーターの配列ピッチと対応するように前記一方向に複数配列され、
前記複数の第1および第2の面状ヒーターは、個別または前記一方向に区分けされたグループごとに温度制御可能であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の加熱処理装置。 - 前記複数の第1および第2の面状ヒーターが、個別または前記一方向に区分けされたグループごとに温度制御されることにより、前記複数の第1および第2の面状ヒーターからなるヒーター群は所定の温度プロファイルを形成することを特徴とする請求項3に記載の加熱処理装置。
- 前記第1および第2の面状ヒーターはそれぞれ、前記搬送路の幅方向に複数に区分けされた領域ごとに温度制御可能であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の加熱処理装置。
- 前記第2の面状ヒーターは、前記ケーシングの一壁部に取り付けられており、
前記ケーシングの前記一壁部は、前記ケーシング内を開閉する扉として機能することを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の加熱処理装置。 - 前記コロ部材は、少なくとも外周面が熱伝導率の低い材料からなることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 前記ケーシングの壁部の少なくとも一部は、互いに空間をあけて設けられた内壁および外壁を備えた二重壁構造を有しており、前記内壁および外壁の間の空間が前記ケーシング内外を断熱する空気断熱層として機能することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 前記搬送路を搬送される基板の搬送経路と前記第1および第2の面状ヒーターとの間隔はそれぞれ、5〜30mmであることを特徴とする請求項1か請求項8のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 前記ケーシングの前記一方向端部に、排気口が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項9いずれか1項に記載の加熱処理装置。
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