JP4672538B2 - 加熱処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る加熱処理装置が搭載された、FPD用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)へのレジスト膜の形成および露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図である。
図2は加熱処理ユニット(HT)28(加熱処理装置)を示す平面方向の断面図であり、図3はその側面方向の断面図である。
図7は第1および第2の面状ヒーター71、72の制御系の他の例を示す概念図である。
5…コロ搬送機構
6…ケーシング
7…加熱機構
7a…予備加熱部
7b…主加熱部
61…搬入口
62…搬出口
67…排気口
68…排気装置
69…吸気口
104…ヒーターコントローラ(制御部)
G…基板
Claims (15)
- 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記加熱機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備加熱部と主加熱部とが配置されてなり、
前記主加熱部が第1の温度に設定され、前記予備加熱部が前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定されており、かつ、前記主加熱部は、搬送方向下流側部が搬送方向上流側部よりも高い温度となるように前記第1の温度に設定され、前記予備加熱部は、搬送方向上流側部が搬送方向下流側部よりも高い温度となるように前記第2の温度に設定され、
基板を、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱した後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱することを特徴とする加熱処理装置。 - 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記加熱機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備加熱部と主加熱部とが配置されてなり、
前記主加熱部が第1の温度に設定され、前記予備加熱部が前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定されており、かつ、前記主加熱部および前記予備加熱部はそれぞれ、前記搬送路の幅方向両側部が前記搬送路の幅方向中央部よりも高い温度となるように前記第1の温度および前記第2の温度に設定され、
基板を、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱した後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱することを特徴とする加熱処理装置。 - 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を囲繞するように設けられたケーシングと、
前記ケーシング内で前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記加熱機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備加熱部と主加熱部とが前記ケーシング内に配置されてなり、
前記搬送路が、一方向に間隔をあけて複数設けられたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送するコロ搬送機構であり、
前記加熱機構が、前記コロ搬送機構による基板の搬送路に沿って前記ケーシング内に、前記コロ搬送機構によって搬送される基板の裏面側に設けられた第1の面状ヒーターを備え、
前記第1の面状ヒーターが、前記コロ部材同士の間にそれぞれ設けられて前記一方向に複数配列され、
前記主加熱部は第1の温度に設定され、前記予備加熱部は前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定されており、
基板を、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱した後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱することを特徴とする加熱処理装置。 - 前記加熱機構が、前記コロ搬送機構による基板の搬送路に沿って前記ケーシング内に、前記コロ搬送機構によって搬送される基板の表面側に設けられた第2の面状ヒーターを備え、
前記第2の面状ヒーターが、前記第1の面状ヒーターの配列ピッチと対応するように前記一方向に複数配列されていることを特徴とする請求項3に記載の加熱処理装置。 - 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を囲繞するように設けられたケーシングと、
前記ケーシング内で前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と
を具備し、
前記加熱機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備加熱部と主加熱部とが前記ケーシング内に配置されてなり、
前記主加熱部は第1の温度に設定され、前記予備加熱部は前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定されており、
基板を、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱した後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱し、
前記ケーシングの搬送方向両端部にはそれぞれ、前記ケーシング内の排気を行う排気機構が設けられていることを特徴とする加熱処理装置。 - 前記ケーシングの搬送方向両端部にはそれぞれ、前記ケーシング内の排気を行う排気機構が設けられていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の加熱処理装置。
- 前記ケーシングの搬送方向中央部には、前記ケーシング内の吸気を行う吸気機構が設けられていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の加熱処理装置。
- 前記予備加熱部は、前記搬送路を搬送されている基板が加熱によって前記第1の温度近傍に達した時点で通過するように配置されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 前記主加熱部は、搬送方向下流側部が搬送方向上流側部よりも高い温度となるように前記第1の温度に設定され、前記予備加熱部は、搬送方向上流側部が搬送方向下流側部よりも高い温度となるように前記第2の温度に設定されていることを特徴とする請求項2から請求項8のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 前記主加熱部および前記予備加熱部はそれぞれ、前記搬送路の幅方向両側部が前記搬送路の幅方向中央部よりも高い温度となるように前記第1の温度および前記第2の温度に設定されていることを特徴とする請求項1および請求項3から請求項9のいずれか1項に記載の加熱処理装置。
- 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と、
前記加熱機構を制御する制御部と
を具備し、
前記加熱機構は、前記搬送路に沿って搬送方向上流側から予備加熱部と主加熱部とが配置されてなり、
前記制御部は、
前記主加熱部を第1の温度に設定し、前記予備加熱部を前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定し、かつ、前記主加熱部を、搬送方向下流側部が搬送方向上流側部よりも高い温度となるように前記第1の温度に設定し、前記予備加熱部を、搬送方向上流側部が搬送方向下流側部よりも高い温度となるように前記第2の温度に設定し、
基板が、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱された後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱されるように前記加熱機構を制御することを特徴とする加熱処理装置。 - 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と、
前記加熱機構を制御する制御部と
を具備し、
前記加熱機構は、前記搬送路に沿って搬送方向上流側から予備加熱部と主加熱部とが配置されてなり、
前記制御部は、
前記主加熱部を第1の温度に設定し、前記予備加熱部を前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定し、かつ、前記主加熱部および前記予備加熱部をそれぞれ、前記搬送路の幅方向両側部が前記搬送路の幅方向中央部よりも高い温度となるように前記第1の温度および前記第2の温度に設定し、
基板が、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱された後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱されるように前記加熱機構を制御することを特徴とする加熱処理装置。 - 基板に加熱処理を施す加熱処理装置であって、
基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を加熱する加熱機構と、
前記加熱機構を制御する制御部と
を具備し、
前記加熱機構は、前記搬送路に沿って搬送方向上流側から予備加熱部と主加熱部とが配置されてなり、
前記搬送路が、一方向に間隔をあけて複数設けられたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送するコロ搬送機構であり、
前記加熱機構が、前記コロ搬送機構による基板の搬送路に沿って、前記コロ搬送機構によって搬送される基板の裏面側に設けられた第1の面状ヒーターを備え、
前記第1の面状ヒーターが、前記コロ部材同士の間にそれぞれ設けられて前記一方向に複数配列され、
前記制御部は、
前記主加熱部を第1の温度に設定し、前記予備加熱部を前記第1の温度よりも高い第2の温度に設定し、
基板が、前記予備加熱部において前記第1の温度近傍まで加熱された後、前記主加熱部において前記第1の温度で加熱されるように前記加熱機構を制御することを特徴とする加熱処理装置。 - 前記搬送路が、一方向に間隔をあけて複数設けられたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送するコロ搬送機構であり、
前記加熱機構が、前記コロ搬送機構による基板の搬送路に沿って、前記コロ搬送機構によって搬送される基板の裏面側に設けられた第1の面状ヒーターを備え、
前記第1の面状ヒーターが、前記コロ部材同士の間にそれぞれ設けられて前記一方向に複数配列されていることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項11、および請求項12のいずれか一項に記載の加熱処理装置。 - 前記加熱機構が、前記コロ搬送機構による基板の搬送路に沿って、前記コロ搬送機構によって搬送される基板の表面側に設けられた第2の面状ヒーターを備え、
前記第2の面状ヒーターが、前記第1の面状ヒーターの配列ピッチと対応するように前記一方向に複数配列されていることを特徴とする請求項13または請求項14に記載の加熱処理装置。
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