JP4384686B2 - 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 Download PDFInfo
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Description
44 レジスト塗布ユニット(COT)
46 常温乾燥ユニット(VD)
48 プリベークユニット(PRE−BAKE)
80 塗布用浮上ステージ
84 レジストノズル
106 加熱用浮上ステージ
108 コロ搬送路
118 発熱素子
128 ヒータ電源
130 冷風ノズル
134 冷風供給部
132 吸い込み口
138 排気部
162 冷却用浮上ステージ
180 冷媒通路
182 チラーユニット
188 温風ノズル
190 吸い込み口
192 温風供給部
196 排気部
Claims (22)
- 溶剤を含む処理液を塗布された被処理基板を所定の搬送路上で平流しで搬送する平流し搬送部と、
前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の処理液の塗布膜を基板の裏面側から常温よりも高い温度で加熱する裏面加熱部と、
前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記裏面加熱部と反対側から前記基板上の塗布膜の表面を常温よりも低い温度で冷やす表面冷却部と
を有する常圧乾燥装置。 - 前記平流し搬送部が、前記基板を気体の圧力により浮かせる第1の浮上ステージと、前記第1の浮上ステージ上で前記基板を搬送方向に移動させる浮上搬送移動部とを有し、
前記裏面加熱部が、前記第1の浮上ステージを通じて前記基板を加熱する加熱機構を有する請求項1に記載の常圧乾燥装置。 - 前記平流し搬送部が、多数のコロを一定間隔で敷設してなる第1のコロ搬送路と、前記第1のコロ搬送路上で前記基板を前記搬送方向に移動させるために前記コロを駆動する第1のコロ搬送駆動部とを有し、
前記裏面加熱部が、前記コロ搬送路の相隣接するコロの隙間から前記基板を加熱する加熱機構を有する請求項1に記載の常圧乾燥装置。 - 前記表面冷却部が、前記基板上の塗布膜の表面を冷風に曝すための冷風供給機構を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の常圧乾燥装置。
- 前記表面冷却部が、前記基板上の塗布膜の表面を空気のギャップを介して冷やす冷却プレートを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の常圧乾燥装置。
- 前記搬送路に沿って前記裏面加熱部の下流側に配置され、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の処理液の塗布膜を基板の裏面側から常温よりも低い温度で冷やす裏面冷却部を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載の常圧乾燥装置。
- 前記平流し搬送部が、前記裏面加熱部の下流側で前記基板を気体の圧力により浮かせる第2の浮上ステージと、前記第2の浮上ステージ上で前記基板を搬送方向に移動させる第2の浮上搬送移動部とを有し、
前記裏面冷却部が、前記第2の浮上ステージを通じて前記基板を冷やす冷却機構を有する請求項6に記載の常圧乾燥装置。 - 前記平流し搬送部が、前記裏面加熱部の下流側で多数のコロを一定間隔で敷設してなる第2のコロ搬送路と、前記第2のコロ搬送路上で前記基板を前記搬送方向に移動させるために前記コロを駆動する第2のコロ搬送駆動部とを有し、
前記裏面冷却部が、前記第2のコロ搬送路のコロを通じて前記基板を冷やす冷却機構を有する請求項6に記載の常圧乾燥装置。 - 前記搬送路に沿って前記裏面加熱部の下流側に配置され、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記裏面冷却部と向かい合って前記基板上の塗布膜の表面を常温よりも高い温度で加熱する表面加熱部を有する請求項1〜8のいずれか一項記載の常圧乾燥装置。
- 前記表面加熱部が、前記基板上の塗布膜の表面を温風に曝すための温風供給機構を有する請求項9に記載の常圧乾燥装置。
- 前記表面加熱部が、前記基板上の塗布膜の表面を空気のギャップを介して加熱する放熱プレートを有する請求項9に記載の常圧乾燥装置。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の常圧乾燥装置と、
前記基板の搬送方向において前記常圧乾燥装置の上流側隣に配置され、前記基板を平流しで搬送しながら前記基板上に前記処理液を塗布する塗布ユニットと、
前記基板の搬送方向において前記常圧乾燥装置の下流側隣に配置され、前記基板を平流しで搬送しながら加熱するベーキングユニットと
を有する基板処理装置。 - 被処理基板上に溶剤を含む処理液を塗布する塗布工程と、
前記基板を第1の搬送路上で平流しで搬送し、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の処理液の塗布膜を基板の裏面側から常温よりも高い温度で加熱しながら、前記基板上の塗布膜の表面を常温よりも低い温度で反対側から冷やして、前記塗布膜を乾燥させる第1の乾燥工程と
を有する基板処理方法。 - 前記第1の乾燥工程において、前記基板を第1の浮上ステージ上で気体の圧力により浮かせて搬送し、前記第1の浮上ステージを通じて前記基板を加熱する請求項13に記載の基板処理方法。
- 前記第1の乾燥工程において、前記基板をコロ搬送路上で搬送し、前記コロ搬送路の相隣接するコロの隙間から前記基板を加熱する請求項13に記載の基板処理方法。
- 前記第1の乾燥工程において、前記基板の塗布膜の表面を冷風に曝す請求項13〜15のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記第1の乾燥工程において、前記基板の塗布膜の表面を空気のギャップを介して冷却プレートにより冷やす請求項13〜15のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記基板を前記第1の搬送路と連続する第2の搬送路の上で平流しで搬送し、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の塗布膜を基板の裏面側から常温よりも低い温度で冷やして、前記塗布膜を更に乾燥させる第2の乾燥工程を有する請求項13〜17のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記基板を前記第1の搬送路と連続する第2の搬送路の上で平流しで搬送し、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の塗布膜の表面を常温よりも高い温度で上方から加熱して、前記塗布膜を更に乾燥させる第2の乾燥工程を有する請求項13〜17のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記基板を前記第1の搬送路と連続する第2の搬送路の上で平流しで搬送し、前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の塗布膜を基板の裏面側から常温よりも低い温度で冷やしながら、前記基板上の塗布膜の表面を常温よりも高い温度で上方から加熱して、前記塗布膜を更に乾燥させる第2の乾燥工程を有する請求項13〜17のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記塗布工程において、前記基板を前記第1の搬送路と連続する上流側の第3の搬送路上で平流しで搬送しながら、長尺形の処理液ノズルより前記基板に向けて前記処理液を吐出して、前記基板上に前記処理液の塗布膜を形成する請求項13〜20のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記乾燥工程の後に、前記基板上の塗布膜に残留している溶剤を蒸発させ、かつ前記基板に対する塗布膜の密着性を強化するために、前記基板を前記搬送路と連続する下流側の搬送路上で平流しで搬送しながら加熱するベーキング工程を有する請求項13〜21のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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