KR101332120B1 - 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체 - Google Patents

가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체로서, 가열 처리 장치 (28)은 기판 (G)를 한방향으로 반송하는 반송로로서의 회전자 반송 기구 (5)와 반송로를 반송되고 있는 기판 (G)를 가열하는 가열 기구 (7)을 구비하고 가열 기구 (7)은 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 예비 가열부 (7a)와 주가열부 (7b)가 배치되고, 주가열부 (7b)는 제1의 온도로 설정되어 예비 가열부 (7a)는 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있어 기판 (G)를 예비 가열부 (7a)에 있어서 제1의 온도 부근까지 가열한 후, 주가열부 (7b)에 있어서 제1의 온도로 가열하여 기판이 대형이라도 기판의 파손을 확실히 방지할 수가 있는 것과 동시에, 수율의 향상을 도모하는 것이 가능한 가열 처리 장치를 제공하는 기술을 제공한다.

Description

가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체{HEAT TREATMENT UNIT, HEAT TREATMENT METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM}
도 1은 FPD용의 유리 기판으로의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는, 본 발명과 관련되는 가열 처리 장치를 구비한 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.
도 2는 가열 처리 장치의 평면 방향의 단면도이다.
도 3은 가열 처리 장치의 측면 방향의 단면도이다.
도 4는 가열 처리 장치를 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터의 개략 평면도이다.
도 5는 제1 및 제2의 면형상 히터의 제어계를 나타내는 개념도이다.
도 6은 가열 처리 장치에서의 기판의 가열 처리를 설명하기 위한 도이다.
도 7은 제1 및 제2의 면형상 히터의 제어계의 다른 예를 나타내는 개념도이다.
도 8은 가열 처리 장치를 구성하는 예비 가열부 및 주가열부의 가열 온도 분포를 설명하기 위한 모식도이다.
**주요부위를 나타내는 도면 부호의 설명**
28, 31···가열 처리 유니트(가열 처리 장치)
5···회전자 반송 기구
6···케이싱
7···가열 기구
7a···예비 가열부
7b···주가열부
61···반입구
62···반출구
67···배기구
68···배기 장치
69···흡기구
104···히터 컨트롤러(제어부)
G···기판
본 발명은, 플랫 패널 디스플레이(FPD) 용의 유리 기판 등의 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 제어 프로그램, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체에 관한 것이다.
FPD의 제조에 있어서는, FPD용의 유리 기판상에 회로 패턴을 형성하기 위해서 포토리소그래피 기술이 이용된다. 포토리소그래피에 의한 회로 패턴의 형성은, 유리 기판상에 레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성해, 회로 패턴에 대응하도록레지스트막을 노광하고 이것을 현상 처리하는 순서로 행해진다.
포토리소그래피 기술에서는 일반적으로 레지스트막의 형성 후 및 현상 처리 후에 레지스트막을 건조시키기 위해서 유리 기판에 대해서 가열 처리가 실시된다. 이러한 가열 처리에는 유리 기판을 재치하여 가열하는 가열 플레이트와 가열 플레이트상으로부터 돌출 및 몰입하도록 승강 가능하게 설치되어 반송 아암에 의해 파지되어 반송된 유리 기판을 가열 플레이트상에 주고 받는 승강 핀을 구비한 가열 처리 장치가 이용되고 있다(예를 들면 특허 문헌 1, 2, 3 참조).
그렇지만, 최근, FPD의 대형화가 지향되어 한 변이 2 m 이상이나 되는 거대한 유리 기판이 출현하기에 이르고 있어 유리 기판은 대형화에 수반해 취급성이 나빠지기 때문에, 상술한 종래의 가열 처리 장치에서는 유리 기판이 대형이 되면 반송 아암과 승강 핀의 사이 또는 승강 핀과 가열 플레이트의 사이의 수수시의 충격에 의해 파손해 버릴 우려가 있다.
또, 가열 플레이트는 통상, 온도 제어 응답성이 나쁘고, 소정의 온도로 유지되므로, 상술한 종래의 가열 처리 장치에서는, 유리 기판이 가열 플레이트상에 재치되고 나서 설정된 온도에 이르기까지 상당한 시간을 필요로 하게 된다. 또한, 이 가열 처리 장치는 가열 처리 전후의 유리 기판의 수수에도 새로운 시간을 필요로 하기 때문에, 수율이 낮다.
[특허 문헌 1] 일본국 특개 2002-231792호 공보
[특허 문헌 2] 일본국 특개2001-196299호 공보
[특허 문헌 3] 일본국 특개평11-204428호 공보
본 발명은, 관련되는 사정에 비추어 이루어진 것으로서 기판이 대형이라도 기판의 파손을 확실히 방지할 수가 있는 것과 동시에 수율의 향상을 도모하는 것이 가능한 가열 처리 장치, 가열 처리 방법, 제어 프로그램, 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와, 상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고 상기 가열 기구는, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부가 배치되어, 상기 주가열부가 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부가 상기 제1의 온도보다도 높은 제2의 온도로 설정되어 있어 기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도 부근까지 가열한 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치를 제공한다.
또, 본 발명은, 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며, 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와 상기 반송로를 포위하도록 설치된 케이싱과 상기 케이싱내에서 상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고 상기 가열 기구는 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부가 상기 케이싱내에 배치되고 상기 주가열부는 제1의 온도로 설정되고상기 예비 가열부는 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있어 기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도 부근까지 가열한 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치를 제공한다. 본 발명에 있어서, 상기 케이싱의 반송 방향 양단부에는 각각 상기 케이싱내의 배기를 실시하는 배기 기구가 설치되어 있는 것이 바람직하고, 이 경우에 상기 케이싱의 반송 방향 중앙부에는 상기 케이싱내의 흡기를 실시하는 흡기 기구가 설치되여 있는 것이 바람직하다.
이상의 본 발명에 있어서, 상기 예비 가열부는 상기 반송로를 반송되고 있는 기판이 가열에 의해 상기 제1의 온도 부근에 이른 시점에서 통과하도록 배치되고 있는 것이 바람직하다.
또, 이상의 본 발명에 있어서 상기 주가열부는 반송 방향 하류측부가 반송 방향 상류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도로 설정되고 상기 예비 가열부는 반송 방향 상류측부가 반송 방향 하류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제2의 온도로 설정되어 있는 것이 바람직하다.
또한 이상의 본 발명에 있어서 상기 주가열부 및 상기 예비 가열부는 각각, 상기 반송로의 폭방향 양측부가 상기 반송로의 폭방향 중앙부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도 및 상기 제2의 온도로 설정되어 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명은 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며, 기판을 일방향으로 반송하는 반송로와 상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구와 상기 가열 기구를 제어하는 제어부를 구비하고 상기 가열 기구는, 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 예비 가열부와 주가열부가 배치되고 상기 제어부는 상기 주가열부를 제1의 온도로 설정하고 상기 예비 가열부를 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정하고 기판이, 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도 부근까지 가열된 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열되도록 상기 가열 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치를 제공한다. 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 주가열부를 반송 방향 하류측부가 반송 방향 상류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도로 설정하고 상기 예비 가열부를 반송 방향 상류측부가 반송 방향 하류측부 보다 높은 온도가 되도록 상기 제2의 온도로 설정하는 것이 바람직하고, 상기 제어부는 상기 주가열부 및 상기 예비 가열부를 각각 상기 반송로의 폭방향 양측부가 상기 반송로의 폭방향 중앙부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도 및 상기 제2의 온도로 설정하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 반송로를 따라 한방향으로 반송되고 있는 기판에 상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부를 배치해 되는 가열 처리 장치로 가열 처리를 가하는 가열 처리 방법이며, 상기 주가열부를 제1의 온도로 설정함과 함께, 상기 예비 가열부를 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정해, 기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도 부근까지 가열한 후 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 컴퓨터상에서 동작하고 실행시에, 상기 가열 처리 방법을 하도록 컴퓨터에 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 제어 프로그램을 제공한다.
또한 본 발명은 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체로서, 상기 제어 프로그램은 실행시에, 상기 가열 처리 방법을 하도록 컴퓨터에 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조해 본 발명의 실시 형태에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일실시 형태와 관련되는 가열 처리 장치가 탑재된 FPD용의 유리 기판(이하, 단지 「기판」이라고 적는다)으로의 레지스트막의 형성 및 노광 처리 후의 레지스트막의 현상 처리를 실시하는 레지스트 도포·현상 처리 시스템의 개략 평면도이다.
레지스트 도포·현상 처리 시스템 (100)은, 복수의 기판 (G)를 수용하기 위한 카셋트 (C)가 재치되는 카셋트 스테이션 (1)과 기판 (G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 가하는 처리 스테이션 (2)와 기판 (G)에 노광 처리를 가하는 노광 장치 (9)의 사이에 기판 (G)의 수수를 실시하는 인터페이스 스테이션 (4)를 구비하고 있고 카셋트 스테이션 (1) 및 인터페이스 스테이션 (4)는 각각 처리 스테이션 (2)의 양측으로 배치되고 있다. 또한 도 1에 있어서 레지스트 도포·현상 처리 시스템 (100)의 긴 방향을 X방향, 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.
카셋트 스테이션 (1)은 카셋트 (C)를 Y방향으로 병렬로 재치 가능한 재치대 (12)와 처리 스테이션 (2)의 사이에 기판 (G)의 반입출을 실시하는 반송 장치 (11)을 구비하고 재치대 (12)와 외부의 사이에 카셋트 (C)의 반송을 한다. 반송 장치 (11)에 설치된 반송 아암 (11a)는 Y방향으로 연장하는 가이드 (10)을 따라 이동 가능함과 동시에, 상하로 이동, 전후로 이동 및 수평 회전 가능하고, 카셋트 (C)와 처리 스테이션 (2)의 사이에 기판 (G)의 반입출을 실시하는 것이다.
처리 스테이션 (2)는 카셋트 스테이션 (1)과 인터페이스 스테이션 (4)의 사이에 X방향으로 연장하는 평행한 2열의 기판 (G)의 반송 라인(A, B)를 가지고 있다. 반송 라인 (A)는, 회전자 반송이나 벨트 반송 등의 소위 평류 반송에 의해 기판 (G)를 카셋트 스테이션 (1)측으로부터 인터페이스 스테이션 (4) 측에 향해 반송하도록 구성되고 반송 라인 (B)는 회전자 반송이나 벨트 반송 등의 소위 평류 반송에 의해 기판 (G)를 인터페이스 스테이션 (4)측으로부터 카셋트 스테이션 (1) 측을 향하여 반송하도록 구성되고 있다.
반송 라인 (A)상에는 카셋트 스테이션 (1)측으로부터 인터페이스 스테이션 (4) 측에 향해, 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 21), 스크러브 세정 유니트(SCR, 22), 예비 가열 유니트(PH, 23), 애드히젼유니트(AD, 24), 냉각 유니트(COL, 25), 레지스트 도포 유니트(CT, 26), 감압 건조 유니트(DP, 27), 가열 처리 유니트(HT, 28), 냉각 유니트(COL, 29)가 차례로 배열되고 있다.
엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 21)은 기판 (G)에 포함되는 유기물의 제거 처리를 실시하고 스크러브 세정 유니트(SCR, 22)는 기판 (G)의 스크러브 세정 처리 및 건조 처리를 실시한다. 예비 가열 유니트(PH, 23)은 기판 (G)의 가열 처리를 실시하고 애드히젼유니트(AD, 24)는 기판 (G)의 소수화 처리를 실시하고 냉각 유니트(COL, 25)는 기판 (G)를 냉각한다. 레지스트 도포 유니트(CT, 26)은 기판 (G)상에 레지스트액을 공급해 레지스트막을 형성하고 감압 건조 유니트(DP, 27)은 감압하에서 기판 (G)상의 레지스트막에 포함되는 휘발 성분을 증발시켜 레지스트막을 건조시킨다. 후에 상술하는 가열 처리 유니트(HT, 28)은 기판 (G)의 가열 처리를 실시하고 냉각 유니트(COL, 29)는 냉각 유니트(COL, 25)와 동일하게 기판 (G)를 냉각한다.
반송 라인 (B)상에는, 인터페이스 스테이션 (4)측으로부터 카셋트 스테이션 (1) 측에 향해 현상 유니트(DEV, 30), 가열 처리 유니트(HT, 31), 냉각 유니트(COL, 32)가 차례로 배열되고 있다. 또한 냉각 유니트(COL, 32)와 세트 스테이션 (1)의 사이에는, 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리가 실시된 기판 (G)를 검사하는 검사 장치(IP, 35)가 설치되고 있다.
현상 유니트(DEV, 30)은 기판 (G)상에의 현상액의 도포, 기판 (G)의 린스 처리, 기판 (G)의 건조 처리를 차례로 실시한다. 가열 처리 유니트(HT, 31)은 가열 처리 유니트(HT, 28)과 동일하게 기판 (G)의 가열 처리를 실시하고, 냉각 유니트(COL, 32)는, 냉각 유니트(COL, 25)와 동일하게 기판 (G)를 냉각한다.
인터페이스 스테이션 (4)는 기판 (G)를 수용 가능한 버퍼 카셋트가 배치된, 기판 (G)의 수수부인 로터리 스테이지(RS,44)와 반송 라인 (A)를 반송된 기판 (G)를 받아 로터리 스테이지(RS,44)에 반송하는 반송 아암 (43)을 구비하고 있다. 반송 아암 (43)은, 상하로 이동, 전후로 이동 및 수평 회전 가능하고, 반송 아암 (43)에 인접해 설치된 노광 장치 (9)와 반송 아암 (43) 및 현상 유니트(DEV, 30)에 인접해 설치된, 주변 노광 장치(EE) 및 타이틀러(TITLER)를 가지는 외부 장치 블럭 (90)에도 액세스 가능하다.
레지스트 도포·현상 처리 장치 (100)은, CPU를 구비한 프로세스 컨트롤러 (101)에 접속되어 제어되도록 구성되고 있다. 프로세스 컨트롤러 (101)에는, 공정관리자가 레지스트 도포·현상 처리 장치 (100)의 각부 또는 각 유니트를 관리하기 위해서 커멘드의 입력 조작등을 실시하는 키보드나, 각부 또는 각 유니트의 가동 상황을 가시화해 표시하는 디스플레이등으로 이루어지는 유저 인터페이스 (102)와 레지스트 도포·현상 처리 장치 (100)으로 실행되는 가열 처리나 냉각 처리등의 각종 처리를 프로세스 컨트롤러 (101)의 제어에서 실현하기 위한 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터등이 기록된 레시피가 격납된 기억부 (103)이 접속되고 있다.
그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스 (102)로부터의 지시등에서 임의의 레시피를 기억부 (103)으로부터 호출해 프로세스 컨트롤러 (101)에 실행시키는 것으로, 프로세스 컨트롤러 (101)의 제어하에서 레지스트 도포·현상 처리 장치 (100)으로 원하는 처리를 한다. 또, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터등의 레시피는 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블디스크, 플래쉬 메모리 등에 격납된 상태의 것을 이용하거나 혹은, 다른 장치로부터, 예를 들면 전용회선을 개재하여 수시 전송시켜 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.
이와 같이 구성된 레지스트 도포 현상 처리 장치 (100)에 있어서는, 우선, 카셋트 스테이션 (1)의 재치대 (12)에 재치된 카셋트 (C)내의 기판 (G)가 반송 장치 (11)의 반송 아암 (11a)에 의해 처리 스테이션 (2)의 반송 라인 (A)의 상류측 단부에 반송되고 또한 반송 라인 (A)상을 반송되고, 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 21)로 기판 (G)에 포함되는 유기물의 제거 처리를 한다. 엑시머 UV조사 유니트(e-UV, 21)에서의 유기물의 제거 처리가 종료한 기판 (G)는, 반송 라인 (A)상을 반송되고 스크러브 세정 유니트(SCR, 22)로 스크러브 세정 처리 및 건조 처리가 실시된다.
스크러브 세정 유니트(SCR, 22)에서의 스크러브 세정 처리 및 건조 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고, 예비 가열 유니트(PH, 23)으로 가열 처리가 실시되고 탈수된다. 예비 가열 유니트(PH, 23)에서의 가열 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고, 애드히젼유니트(AD, 24)로 소수화 처리가 실시된다. 애드히젼유니트(AD, 24)에서의 소수화 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고 냉각 유니트(COL, 25)로 냉각된다.
냉각 유니트(COL, 25)로 냉각된 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고 레지스트 도포 유니트(CT, 26)으로 레지스트막이 형성된다. 레지스트 도포 유니트(CT, 26)에서의 레지스트막의 형성은 기판 (G)가 반송 라인 (A)상을 반송되면서 기판 (G)상에 레지스트액이 공급되는 것으로 행해진다.
레지스트 도포 유니트(CT, 26)으로 레지스트막이 형성된 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고 감압 건조 유니트(DP, 27)으로 감압 환경에 노출되는 것으로 레지스트막의 건조 처리가 실시된다.
감압 건조 유니트(DP, 27)으로 레지스트막의 건조 처리가 실시된 기판 (G)는, 반송 라인 (A)상을 반송되고 가열 처리 유니트(HT, 28)로 가열 처리가 실시되고 레지스트막에 포함되는 용제가 제거된다. 기판 (G)의 가열 처리는 후술하는 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송 라인 (A)상을 반송되면서 행해진다. 가열 처리 유니트(HT, 28)에서의 가열 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 반송되고 냉각 유니트(COL, 29)로 냉각된다.
냉각 유니트(COL, 29)로 냉각된 기판 (G)는 반송 라인 (A)상을 하류측 단부까지 반송된 후, 인터페이스 스테이션 (4)의 반송 아암 (43)에 의해 로터리 스테이지(RS,44)에 반송된다. 다음에, 기판 (G)는 반송 아암 (43)에 의해 외부 장치 블럭 (90)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되어 주변 노광 장치(EE)로 레지스트막의 외주부(불필요 부분)를 제거하기 위한 노광 처리가 실시된다. 계속되어, 기판 (G)는 반송 아암 (43)에 의해 노광 장치 (9)에 반송되어 레지스트막에 소정 패턴의 노광 처리가 실시된다. 또한 기판 (G)는 일시적으로 로터리 스테이지 (RS,44)상의 버퍼 카셋트에 수용된 후에 노광 장치 (9)에 반송되는 경우가 있다. 노광 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 아암 (43)에 의해 외부 장치 블럭 (90)의 타이틀러(TITLER)에 반송되어 타이틀러(TITLER)로 소정의 정보가 기록된다.
타이틀러(TITLER)로 소정의 정보가 기록된 기판 (G)는 반송 라인 (B)상을 반송되고 현상 유니트(DEV, 30)으로 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 차례로 실시된다. 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리는 예를 들면, 기판 (G)가 반송 라인 (B)상을 반송되면서 기판 (G)상에 현상액이 액활성되어 다음에, 반송이 일단 정지되어 기판이 소정 각도 경사해 현상액이 흘러 떨어져 이 상태로 기판 (G)상에 린스액이 공급되어 현상액이 세정 되어 그 후, 기판 (G)가 수평 자세로 돌아가 다시 반송되면서 기판 (G)에 건조 가스가 분무되는 순서로 행해진다.
현상 유니트(DEV, 30)에서의 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (B)상을 반송되고 가열 처리 유니트(HT, 31)으로 가열 처리가 실시되고 레지스트막에 포함되는 용제 및 수분이 제거된다. 기판 (G)의 가열 처리는 후술하는 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송 라인 (B)상을 반송되면서 행해진다. 또한 현상 유니트(DEV, 30)과 가열 처리 유니트(HT, 31)의 사이에는, 현상액의 탈색 처리를 실시하는 i선 UV조사 유니트를 설치해도 좋다. 가열 처리 유니트(HT, 31)에서의 가열 처리가 종료한 기판 (G)는 반송 라인 (B)상을 반송되고 냉각 유니트(COL, 32)로 냉각된다.
냉각 유니트(COL, 32)로 냉각된 기판 (G)는, 반송 라인 (B)상을 반송되고 검사 유니트(IP, 35)로 검사된다. 검사를 통과한 기판 (G)는 카셋트 스테이션 (1)에 설치된 반송 장치 (11)의 반송 아암 (11a)에 의해 재치대 (12)에 재치된 소정의 카셋트 (C)에 수용되게 된다.
다음에, 가열 처리 유니트(HT, 28)에 대해서 상세하게 설명한다. 또한 가열 처리 유니트(HT, 31)도 가열 처리 유니트(HT, 28)과 완전히 같은 구조를 가지고 있다.
도 2는 가열 처리 유니트(HT,28,가열 처리 장치)를 나타내는 평면 방향의 단면도이고, 도 3은 그 측면 방향의 단면도이다.
가열 처리 유니트(HT, 28)은 기판 (G)를 X방향 한쪽 측에 향해 반송하는 회전자 반송 기구 (5)와 회전자 반송 기구 (5)를 포위 또는 수납하도록 설치된 케이싱 (6)과 케이싱 (6)내에서 회전자 반송 기구 (5)에 의해 회전자 반송되고 있는 기판 (G)를 가열하는 가열 기구 (7)을 구비하고 있다.
회전자 반송 기구 (5)는 Y방향으로 연장하는 대략 원주상의 회전 가능한 회전자 부재 (50)을 X방향으로 간격을 두고 복수 가지고 있다. 회전자 부재 (50)은 각각, 회전축 (51)이 도시하지 않는 모터 등의 구동원에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 구동원의 구동에 의해 회전해 이것에 의해 기판 (G)가 복수의 회전자 부재 (50)상을 X방향 한쪽 측에 향해 반송된다. 또, 회전자 부재 (50)은 각각, 기판 (G)의 전폭(Y방향)에 걸쳐서 접하는 형상을 가지고 있고 가열 기구 (7)에 의해 가열된 기판 (G)의 열이 전달하기 어렵게, 외주면부 (52)가 수지 등의 열전도율이 낮은 재료로 형성되어 회전축 (51)이 알루미늄, 스텐레스, 세라믹 등의 고강도면서도 열전도율이 비교적 낮은 재료로 형성되고 있다. 회전자 반송 기구 (5)는 그 반송로 또는 반송면이 반송 라인 (A, 가열 처리 유니트(HT, 31)에 있어서는 반송 라인 (B))의 한 부를 구성하고 있다.
케이싱 (6)은, 얇은형의 상자 모양으로 형성되어 기판 (G)를 대략 수평 상태로 수용 가능하고, X방향으로 대향하는 측벽부에 각각 반송 라인 (A, 가열 처리 유니트(HT) 31에서는 반송 라인 (B)) 상의 기판 (G)가 통과 가능한 Y방향으로 연장하는 슬릿 형상의 반입구 (61) 및 반출구 (62)를 가지고 있다. 회전자 반송 기구 (5)의 회전자 부재 (50)은 각각, 회전축 (51)이 케이싱 (6)의 Y방향으로 대향하는 측 벽부에 설치된 베어링 (60)에 회전 가능하게 지지를 받아 케이싱 (6)내에 배치되고 있다.
케이싱 (6)의 벽부 여기에서는 상벽부, 저벽부 및 Y방향으로 대향하는 측벽부는 서로 공간을 비워 설치된 내벽 (63) 및 외벽 (64)를 구비한 이중벽구조를 가지고 있고 내벽 (63) 및 외벽 (64)의 사이의 공간 (65)가 케이싱 (6) 내외를 단열하는 공기 단열층으로서 기능한다. 또한 외벽 (64)의 내측면에도, 케이싱 (6) 내외를 단열하기 위한 단열재 (66)이 설치되고 있다.
가열 기구 (7)은, 회전자 반송 기구 (5)에 의한 기판 (G)의 반송로를 따라 케이싱 (6)내에 설치된 제1 및 제2의 면형상 히터 [71(71a~71r), 72(72a~72r)]를 구비하고 있고 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)는 각각, 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되는 기판에 근접하도록 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되는 기판 (G)의 이면(하면) 측 및 표면(상면) 측에 설치되고 있다. 이것에 의해, 케이싱 (6)의 박형화가 도모되고 있다.
제1의 면형상 히터 (71)은, Y방향으로 연장하는 단책(短冊) 형상으로 형성되어 회전자 부재 (50) 끼리의 사이에 각각 설치되어 X방향으로 복수(X방향 상류측으로부터 차례로 71a~71r) 배열되고 있다. 이것에 의해, 케이싱 (6)의 새로운 박형화가 도모되고 있다. 제1의 면형상 히터 (71)은 예를 들면, 케이싱 (6)의 Y방향으로 대향하는 측벽부에 장착되어 지지를 받고 있다. 제2의 면형상 히터 (72)는, Y방향으로 연장하는 단책 형상으로 형성되어 제1의 면형상 히터 (71)의 배열 피치와 대응하도록 X방향으로 복수(X방향 상류측으로부터 차례로 72a~72r) 배열되고 있다. 제2의 면형상 히터 (72)는 케이싱 (6)의 상벽부에 장착되어 지지를 받고 있다. 제1의 면형상 히터 (71)과 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되는 기판 (G)의 반송 경로의 간격과 제2의 면형상 히터 (72)와 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되는 기판 (G)의 반송 경로의 간격은 동일하게 되어 있다.
본 실시 형태에서는, 기판 (G)를 가열하기 위한 제 1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)를 동일한 피치로 X방향으로 복수 배열한 것에 의해, 제1의 면형상 히터 (71) 끼리(또는 제2의 면형상 히터 (72) 끼리)의 사이의 위치(예를 들면 도 3의 부호 P위치)에서 케이싱 (6)을 X방향으로 복수 분할 가능하게 구성할 수가 있다. 이것에 의해, 기판 (G)가 대형화해도 가열 처리 장치 (28) 자체의 운반이 용이하다.
또한 본 실시 형태에서는 기판 (G)를 가열하기 위한 제 2의 면형상 히터 (72)를 X방향으로 복수 배열한 것에 의해, 제2의 면형상 히터 (72) 끼리의 사이의 위치(예를 들면 도 3의 부호 P위치)에서, 케이싱 (6) 상벽부를 관음 도어형상으로 개폐 가능하게 구성할 수가 있다(도 3의 가상선참조). 이것에 의해, 케이싱 (6)내의 회전자 반송 기구 (5)나 가열 기구 (7)의 메인터넌스를 용이하게 실시할 수가 있다.
제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)는 각각, 도 4의 (a)에 나타나는 바와 같이(도 4는 가열 처리 장치 (28)을 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)의 개략 평면도), 마이카(mica) 판에 발열체를 설치하여 구성된 복수, 예를 들면 4매의 마이카 히터 [73(73a, 73b, 73c, 73d)]과 이들의 복수의 마이카 히터 (73)이 Y방향으로 배열되도록 장착된 단책 형상의 전열체 (74)를 가지고 있다.
복수의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71r, 72a~72r)은, 도 5에 나타나는 바와 같이)(도 5는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)의 제어계를 나타내는 개념도), X방향으로 구분된 X방향 상류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71g, 72a~72g)(의 마이카 히터 (73))와 X방향 하류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71r, 72~72r)(의 마이카 히터 (73))가 각각, 다른 히터 전원 (105a, 105b)에 접속되고 있다. X방향 상류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71g, 72a~72g)와 X방향 하류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71r, 72h~72r)에는 각각, 도시하지 않는 온도센서가 설치되어 히터 전원 (105a, 105b)는 각각, 온도센서의 검출 신호 및 프로세스 컨트롤러 (101)으로부터의 지령을 받은 히터 컨트롤러(제어부, 104)에 의해 제어된다. 즉, X방향 상류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71g, 72a~72g)와 X방향 하류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71r, 72h~72r)는 히터 컨트롤러 (104)에 의해 별개에 온도 제어되도록 구성되고 있다. X방향 상류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71g, 72a~72g)는 예비 가열부 (7a)를 구성해, X방향 하류측 그룹의 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71r, 72h~72r)는 주가열부 (7b)를 구성하고 있다. 또한 예비 가열부 (7a)와 주가열부 (7b)를 동일한 전원으로 접속해, 이 전원에 있어서의 예비 가열부 (7a)의 출력과 주가열부 (7b)의 출력을 바꾸도록 구성해도 괜찮다.
케이싱 (6)의 X방향 양단부의 예를 들면 상벽부 및 저벽부에는 각각 배기구 (67)이 설치되고 있어 배기구 (67)에는 배기 장치 (68)이 접속되어 있다. 그리고, 배기 장치 (68)이 작동함으로써, 배기구 (67)을 개재시켜 케이싱 (6)내의 배기를 하도록 구성되고 있다. 배기구 (67) 및 배기 장치 (68)은 케이싱 (6)내를 배기하는 배기 기구를 구성하고 있다. 배기구 (67)은 예를 들면, Y방향으로 복수 형성되고 있어도 좋고 Y방향으로 연장하는 긴 구멍 형상으로 형성되고 있어도 괜찮다. 배기 기구를 케이싱 (6)의 X방향 양단부에 각각 설치함으로, 반입구 (61) 및 반출구 (62)에 에어 커튼이 형성되어 외부의 진애 등이 반입구 (61) 및 반출구 (62)로부터 케이싱 (6)내에 침입해 버리는 것이 억제된다. 또한 배기구 (67)은 측벽부에 형성되고 있어도 좋고 이 경우에는, X방향으로 복수 혹은 X방향으로 연장하는 긴 구멍 형상으로 형성되고 있어도 괜찮다.
한편, 케이싱 (6)의 X방향 중앙부의 예를 들면 상벽부 및 저벽부에는 케이싱내에 흡기를 실시하는 흡기 기구로서의 흡기구 (69)가 설치되고 있다. 흡기구 (69)는 예를 들면, Y방향으로 복수 형성되고 있어도 좋고 Y방향으로 연장하는 긴 구멍 형상으로 형성되고 있어도 괜찮다. 배기구 (67)은 대조적으로 흡기구 (69)를 케이싱 (6)의 X방향 중앙부에 설치함으로, 케이싱 (6)내의 환경의 체류를 확실히 방지할 수가 있기 때문에, 가열 기구 (7)에 의한 열을 케이싱 (6)내에 효과적으로 확산시키는 것과 동시에 가열 처리 시에 발생하는 레지스트막에 포함되는 승화물의 케이싱 (6)내로의 부착을 방지할 수가 있다. 또한 흡기구 (69)는 측벽부에 형성되고 있어도 좋고 이 경우에는 X방향으로 복수 혹은 X방향으로 연장하는 긴 구멍 형상으로 형성되고 있어도 괜찮다. 또, 흡기구 (69)에 흡기 장치(도시하지 않음)를 접속해 이 흡기 장치의 작동에 의해 가열된 공기가 케이싱 (6)내에 도입되도록 구성해도 좋다.
다음에, 상술한 대로 구성된 가열 처리 유니트(HT, 28)에서의 기판 (G)의 가열 처리에 대해서 설명한다.
가열 처리 유니트(HT, 28)에서는 감압 건조 유니트(DP, 27)측 (가열 처리 유니트(HT, 31)에서는 현상 유니트(DEV, 30)측)의 반송 기구에 의해 반송된 기판 (G)가, 반입구 (61)을 통과하면, 회전자 반송 기구 (5)로 수수되고 이 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되면서, 히터 컨트롤러 (104)에 의해 온도 제어된 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)에 의해 케이싱 (6)내에서 가열된다. 따라서, 기판의 반송 및 가열이 병행하여 행해지기 때문에, 처리 시간의 단축화가 도모된다. 기판 (G)는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)에 의해 양면측으로부터 가열되기 때문에, 휘어진 상태가 생기는 것이 억제된다. 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송된 기판 (G)가 반출구 (62)를 통과하면 냉각 유니트(COL, 29)측(가열 처리 유니트(HT, 31)에서는 냉각 유니트(COL, 32)측)의 반송 기구로 수수되고 이 평류식의 반송 기구에 의해 반송되게 된다. 따라서, 가열 처리시 및 가열 처리 전후의 기판 (G)의 반송이 회전자 반송 기구 (5)등에 의한 소위 평류식만이므로, 기판 (G)를 안전하게 반송할 수가 있다.
가열 처리에 대해서는, 기판 (G)를 소정의 온도, 예를 들면 130 ℃정도로 가열하는 경우에, 주가열부 (7b)가 소정의 온도와 대략 동일하거나, 혹은 소정의 온도보다 약간 높은 제1의 온도, 예를 들면 140~150 ℃정도로 설정되어 예비 가열부 (7a)가 제1의 온도보다 높은 제2의 온도, 예를 들면 170~180 ℃정도로 설정된다. 이것에 의해, 도 6에 나타나는 바와 같이(도 6은 가열 처리 유니트(HT, 28)에서의 기판 (G)의 가열 처리를 설명하기 위한 도), 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되고 있는 기판 (G)를, 예비 가열부 (7a)에 있어서 제2의 온도로 가열해(도 6(a) 참조), 소정의 온도 또는 제1의 온도 부근까지 급속히 온도상승 시킨 후, 주가열부 (7b)에 있어서 제1의 온도로 가열해(도 6(b) 참조), 소정의 온도로 보온하는 것이 가능해지고, 가열 처리 시간의 단축화를 도모할 수가 있다. 예비 가열부 (7a)는 기판 (G)를 필요 이상으로 높은 온도로 가열해 버리지 않도록 회전자 반송 기구 (5)에 의해 반송되고 있는 기판 (G)가 가열에 의해 제1의 온도 부근에 이른 시점에서 통과하도록 배치되고 있는 것이 바람직하다.
또, 제1의 면형상 히터 (71)의 배열 피치와 제2의 면형상 히터 (72)의 배열 피치가 동일하기 때문에, 상하로 대응하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)를 대충 동일한 가열 온도로 설정함으로써, 기판 (G)의 휘어진 상태의 발생이 확실히 방지된다.
다음에, 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)의 제어계의 다른 예에 대해서 설명한다. 도 7은 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)의 제어계의 다른 예를 나타내는 개념도이다.
주가열부 (7b) 및 예비 가열부 (7a)를 한층 더 각각, X방향 및 Y방향으로 구분된 복수의 영역마다 온도 제어 가능하게 구성해도 괜찮다. 예를 들면, 예비 가열부 (7a)의 X방향 상류측부를 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71c, 72a~72c의 Y방향 양측부의 마이카 히터 (73a, 73d)를 가지는 영역 (H)와 제1 및 제2의 면형상 히터 (71a~71c, 72a~72c)의 Y방향 중앙부의 마이카 히터 (73b, 73c)를 가지는 영역 (I)와 예비 가열부 (7a)의 X방향 하류측부를 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71d~71g, 72d~72g)의 Y방향 양측부의 마이카 히터 (73a, 73d)를 가지는 영역 (J)와 제1 및 제2의 면형상 히터 (71d~71g, 72d~72g)의 Y방향 중앙부의 마이카 히터 (73b, 73c)를 가지는 K와 주가열부 (7b)의 X방향 상류측부를 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71o, 72h~72o))의 Y방향 양측부의 마이카 히터 (73a, 73d)를 가지는 L과 제1 및 제2의 면형상 히터 (71h~71o, 72h~72o)의 Y방향 중앙부의 마이카 히터 (73b, 73c)를 가지는 M과 주가열부 (7b)의 X방향 하류측부를 구성하는 제1 및 제2의 면형상 히터 (71p~71r, 72p~72r)의 Y방향 양측부의 마이카 히터 (73a, 73d)를 가지는 N과 제1 및 제2의 면형상 히터 (71p~71r, 72p~72r)의 Y방향 중앙부의 마이카 히터 (73b, 73c)를 가지는 역역 O를 각각, 다른 히터 전원 (105c~105j)에 접속해, 히터 전원 (105c~105j)를 각각 온도센서의 검출 신호 및 프로세스 컨트롤러 (101)로부터의 지령을 받은 히터 컨트롤러 (104)에 의해 제어시켜도 괜찮다. 또한 영역 (H~O)를 동일한 전원으로 접속해, 이 전원에 있어서의 영역 (H~O)의 출력을 바꾸도록 구성해도 괜찮다.
가열 처리에 있어서는, 기판 (G)를 소정의 온도로 가열하는 경우에, 케이싱 (6)의 측벽부로부터의 열손실을 고려해, 주가열부 (7b)에 있어서 제1의 온도 또는 온도 범위내에서, 영역 (M)의 온도보다 영역 (O, L)의 온도가 높게 설정되고 또한영역 (O, L)의 온도보다 영역 N의 온도가 높게 설정되는 것과 동시에, 예비 가열부 (7a)에 있어서, 제2의 온도 또는 온도 범위내에서, 영역 (K)의 온도보다 영역 (I, J)의 온도가 높게 설정되고 또한, 영역 (I, J)의 온도보다 영역 (H)의 온도가 높게 설정된다. 즉, 주가열부 (7b) 및 예비 가열부 (7a)는 각각, 도 8에 나타나는 바와 같이(가열 처리 장치 (28)을 구성하는 예비 가열부 (7a) 및 주가열부 (7b)의 가열 온도 분포를 설명하기 위한 도), 케이싱 (6)의 중앙부에서 각부로 향해 온도가 높아지도록 제어된다. 이것에 의해, 가열 처리 시간의 단축화를 도모할 수가 있는 것과 동시에, 예비 가열부 (7a) 및 주가열부 (7b)가 각각 케이싱 (6)내의 기판 (G)의 전면을 균등한 온도로 가열할 수 있고 가열 처리의 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)를 각각, 도 4(b)에 나타나는 바와 같이 Y방향으로 연장하는 복수의 시즈 히터 (75)와 이들의 복수의 시즈 히터 (75)가 X방향으로 배열되도록 장착된 판 형상의 전열체 (74)와 전열체 (74)의 Y방향 양측부에 각각 장착된 카트리지 히터 (76)으로 구성해도 괜찮다. 시즈 히터 (75)의 가열에 가세해 카트리지 히터 (76)을 가열시키는 것으로 제1 및 제2의 면형상 히터 (71, 72)는 Y방향 양측부가 Y방향 중앙부보다 높은 온도가 되기 때문에, 예비 가열부 (7a) 및 주가열부 (7b)가 각각 기판 (G)의 전면을 균등한 온도로 가열할 수가 있다. 또 주가열부 (7b)에 있어서 상벽부의 제 2 면형상 히터(72)는 예비가열부 (7a)로 기판의 휘어짐이 억제되면 설치하지 않아도 좋다.
본 발명에 의하면, FPD용의 유리기판과 같이 특히 기판이 대형의 경우에 적합하지만 유리 기판에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼등의 다른 기판의 가열 처리에도 넓게 적용할 수 있다.
본 발명에 의하면 반송로를 따라 한방향으로 반송되고 있는 기판에 가열 처리를 가하도록 구성했기 때문에, 기판에 반송에 의한 큰 충격이 가해진 경우가 없고, 기판의 반송과 가열을 병행해 실시할 수가 있어 또한, 기판이 반송되는 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부를 배치해, 주가열부를 제1의 온도로 설정함과 동시에 예비 가열부를 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정해, 기판을 예비 가열부에 있어서 제1의 온도 부근까지 가열한 후, 주가열부에 있어서 제1의 온도로 가열하도록 구성했기 때문에, 예를 들면, 기판을 예비 가열부의 가열에 의해 소정의 온도까지 급속히 상승시키고 나서 주가열부의 가열에 의해 소정의 온도로 유지한다는 것이 가능해져, 종래의 가열 처리 기술과 비교해 가열 시간을 큰폭으로 단축할 수가 있다. 따라서, 기판이 대형으로서도 기판의 파손을 확실히 방지할 수가 있는 것과 동시에, 수율의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.

Claims (15)

  1. 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며,
    기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,
    상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고,
    상기 가열 기구는,
    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부가 배치되어 상기 주가열부가 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부가 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있고,
    또한, 상기 주가열부는, 반송 방향 하류측부가 반송 방향 상류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부는, 반송 방향 상류측부가 반송 방향 하류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제2의 온도로 설정되고,
    기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도까지 가열한 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  2. 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며,
    기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,
    상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고,
    상기 가열 기구는,
    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부가 배치되어 상기 주가열부가 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부가 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있고,
    또한, 상기 주가열부 또는 상기 예비 가열부 중 적어도 하나는 상기 반송로의 폭방향 양측부가 상기 반송로의 폭방향 중앙부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도 또는 상기 제2의 온도로 설정되고,
    기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도까지 가열한 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  3. 기판에 가열 처리를 가하는 가열 처리 장치이며,
    기판을 일방향으로 반송하는 반송로와,
    상기 반송로를 포위하도록 설치된 케이싱과,
    상기 케이싱 내에서 상기 반송로를 반송되고 있는 기판을 가열하는 가열 기구를 구비하고,
    상기 가열 기구는,
    상기 반송로를 따라 반송 방향 상류측으로부터 차례로 예비 가열부와 주가열부가 배치되어,
    상기 반송로가 일방향에 간격을 두고 복수 설치된 회전자 부재의 회전에 의해 기판을 회전자 반송하는 회전자 반송 기구이며,
    상기 가열기구가 상기 회전자 반송에 의한 기판의 반송로에 따라 상기 회전자 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 이면측에 설치된 제1의 면형상 히터를 구비하고,
    상기 제1의 면형상 히터가 상기 회전자 부재의 사이에 각각 설치되어서 상기 일방향에 복수 배열되고,
    상기 주가열부가 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부가 상기 제1의 온도보다 높은 제2의 온도로 설정되어 있고,
    기판을 상기 예비 가열부에서 상기 제1의 온도까지 가열한 후, 상기 주가열부에서 상기 제1의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1 내지 청구항 3중 어느 한항에 있어서,
    상기 예비 가열부는, 상기 반송로를 반송되고 있는 기판이 가열에 의해 상기 제1의 온도에 도달한 시점에서 통과하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  7. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 주가열부는, 반송 방향 하류측부가 반송 방향 상류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도로 설정되고, 상기 예비 가열부는, 반송 방향 상류측부가 반송 방향 하류측부보다 높은 온도가 되도록 상기 제2의 온도로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  8. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 주가열부 또는 상기 예비 가열부 중 적어도 하나는 상기 반송로의 폭방향 양측부가 상기 반송로의 폭방향 중앙부보다 높은 온도가 되도록 상기 제1의 온도 또는 상기 제2의 온도로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 청구항 3에 있어서,
    상기 가열기구가 상기 회전자 반송기구에 의한 기판의 반송로를 따라서 상기 케이싱내에 상기 회전자 반송기구에 의해 반송되는 기판의 표면측에 설치된 제2의 면형상 히터를 구비하고,
    상기 제2 면형상 히터가 상기 제1 면형상 히터의 상기 배열 피치와 대응하도록 상기 일방향에 복수 배열로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 가열처리장치.
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