JP4334487B2 - 基板熱処理装置及び基板熱処理装方法 - Google Patents
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また、請求項8記載の発明は、被処理基板を加熱又は冷却処理する基板熱処理方法であって、上記被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体の表面上に被処理基板を浮上させ、上記熱媒体を所定の温度に温調して、被処理基板を所定温度に加熱又は冷却処理することを特徴とする。この発明において、上記被処理基板を液状の熱媒体の表面に浮上させて加熱又は冷却処理するときに、上記被処理基板の表面側に上記熱媒体が侵入するのを阻止する枠部材を被処理基板の周囲に配設する方が好ましい(請求項9)。
図4は、この発明に係る基板熱処理装置の第1実施形態を示す断面図、図5は、図4のI部拡大断面図である。
図9は、この発明に係る基板熱処理装置の第2実施形態を示す断面図である。
上記実施形態では、この発明に係る基板熱処理装置をLCD基板のレジスト塗布・現像処理システムにおけるベーキングユニット(BAKE)に適用した場合について説明したが、プリベーキングユニット(PREBAKE)あるいはポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)においても同様に適用することができる。なお、ポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)においては、熱媒体70は120℃の処理温度に設定される。したがって、熱媒体70は、融点が120℃より低く、沸点が120℃より高い液状熱媒体である必要がある。
56 排気口
60 処理容器
62 貫通孔
63 シール部材
64 支持ピン
66 昇降シリンダ
68 枠部材
70 液状熱媒体
80 ヒータ(熱源)
100 循環管路
102 排気ポンプ
103 気液分離器(気液分離手段)
G 基板(被処理基板)
Claims (9)
- 被処理基板を熱処理する処理容器内に収容され、被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体と、
上記熱媒体を所定の処理温度に温調する熱源と、
を具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体を収容する処理容器と、
上記熱媒体を所定の処理温度に温調する熱源と、
を具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 被処理基板を熱処理する処理容器内に収容され、被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体と、
上記熱媒体を所定の処理温度に温調する熱源と、
上記処理容器を収容する処理室の上部に設けられた排気口と、処理容器内とを接続する循環管路と、
上記循環管路に介設され、上記処理室内に発生する熱媒体蒸気を処理容器内に供給するポンプと、
を具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体を収容する処理容器と、
上記熱媒体を所定の処理温度に温調する熱源と、
上記処理容器を収容する処理室の上部に設けられた排気口と、処理容器内とを接続する循環管路と、
上記循環管路に介設され、上記処理室内に発生する熱媒体蒸気を処理容器内に供給するポンプと、
を具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項3又は4記載の基板熱処理装置において、
上記循環管路に介設され、熱媒体蒸気を気液分離する気液分離手段を更に具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板熱処理装置において、
上記処理容器の底部に設けられた貫通孔内を水密及び摺動可能に貫通して被処理基板を昇降可能に支持する支持ピンを更に具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板熱処理装置において、
上記被処理基板が熱媒体に接触する際に、被処理基板の表面に熱媒体が侵入するのを阻止する枠部材を更に具備することを特徴とする基板熱処理装置。 - 被処理基板を加熱又は冷却処理する基板熱処理方法であって、
上記被処理基板の比重と同等以上の比重を有し、かつ表面張力により被処理基板の下面全域に接触する液状の熱媒体の表面上に被処理基板を浮上させ、上記熱媒体を所定の温度に温調して、被処理基板を所定温度に加熱又は冷却処理することを特徴とする基板熱処理方法。 - 請求項8記載の基板熱処理方法において、
上記被処理基板を液状の熱媒体の表面に浮上させて加熱又は冷却処理するときに、上記被処理基板の表面側に上記熱媒体が侵入するのを阻止する枠部材を被処理基板の周囲に配設することを特徴とする基板熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005032501A JP4334487B2 (ja) | 2005-02-09 | 2005-02-09 | 基板熱処理装置及び基板熱処理装方法 |
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WO2012176640A1 (ja) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | シャープ株式会社 | バックライト装置、表示装置、およびテレビジョン受像機 |
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