JP4954693B2 - 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
83 位置合わせ装置
86 露光後ベーク装置
140 熱板
110 主制御部
W ウェハ
Claims (10)
- 基板表面の同じ層に位置する被加工膜に対し複数回の露光処理を施してパターニングを行う基板の処理方法であって,
各回のパターニングにおいて,露光処理後の基板を熱処理板上に載置して基板を熱処理する熱処理工程を有し,
前記熱処理工程における熱処理は,露光処理後であって現像処理前に行われる加熱処理,又は現像処理後の加熱処理の少なくともいずれかであり,
1回目のパターニングの熱処理工程時に,前記熱処理板上に載置される基板の位置を検出し,その1回目のパターニング時の熱処理板上の基板の位置の検出結果に基づいて,1回目のパターニングの前記熱処理工程において前記熱処理板上に載置される基板の当該熱処理板に対する位置と,前記1回目のパターニングが終了した基板への2回目以降のパターニングの前記熱処理工程における,前記熱処理板上に載置される基板の当該熱処理板に対する位置と,を合わせることを特徴とする,基板の処理方法。 - 前記2回目以降のパターニング時の熱処理板上の基板の位置合わせは,熱処理板上に載置される直前の基板を位置合わせ装置に搬送し,その位置合わせ装置において行われることを特徴とする,請求項1に記載の基板の処理方法。
- 前記2回目以降のパターニング時の熱処理板上の基板の位置合わせは,熱処理板の位置を調整することにより行われることを特徴とする,請求項1に記載の基板の処理方法。
- 前記2回目以降のパターニングの熱処理工程の熱処理板には,1回目のパターニングの熱処理工程の熱処理板と同じものが用いられることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の基板の処理方法。
- 基板表面の同じ層に位置する被加工膜に対し複数回の露光処理を施してパターニングを行う基板の処理システムであって,
各回のパターニングにおいて,露光処理後の基板を載置して熱処理を行う熱処理板と,
1回目のパターニングの熱処理時に,熱処理板上の基板の位置を検出するための検出部材と,
前記検出部材における検出結果に基づいて,1回目のパターニングの熱処理において前記熱処理板上に載置される基板の,当該熱処理板に対する位置と,前記1回目のパターニングが終了した基板への2回目以降のパターニングの熱処理において前記熱処理板上に載置される基板の,当該熱処理板に対する位置とを合わせる位置合わせ機構と,を有し,
前記熱処理は,パターニングにおける露光処理後であって現像処理前に行われる加熱処理,又は現像処理後の加熱処理の少なくともいずれかであることを特徴とする基板の処理システム。 - 前記位置合わせ機構は,2回目以降のパターニング時に熱処理板上に載置される直前の基板を位置合わせする位置合わせ装置を有し,
前記位置合わせ装置は,
基板を保持する保持部材と,
前記保持部材に保持された基板の位置を検出するための検出部材と,
前記検出部材による検出結果に基づいて,前記保持部材を動かして基板の位置を調整する駆動機構と,を有することを特徴とする,請求項5に記載の基板の処理システム。 - 前記位置合わせ機構は,2回目以降のパターニング時に用いられる熱処理板を動かして熱処理板の位置調整を行う駆動機構を有することを特徴とする,請求項5または6のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 前記2回目以降のパターニングの熱処理の熱処理板には,1回目のパターニングの熱処理の熱処理板と同じものが用いられることを特徴とする,請求項5〜7のいずれかに記載の基板の処理システム。
- 基板表面の同じ層に位置する被加工膜に対し複数回のパターニングを行う基板の処理システムであって,
各回のパターニングにおいて基板を載置して熱処理を行う熱処理板と,
前記熱処理板の厚み方向に貫通し,かつ前記熱処理板の中心と同心円の円弧状に形成された貫通孔を挿通する昇降ピンと,
1回目のパターニングの熱処理において基板が熱処理板上に載置されたときの当該熱処理板に対する基板の位置に,前記1回目のパターニングが終了した基板への2回目以降のパターニングの熱処理において基板が熱処理板上に載置されたときの当該熱処理板に対する基板の位置を合わせるように,2回目以降のパターニング時に用いられる熱処理板を回転方向に動かす位置合わせ機構と,を有することを特徴とする,基板の処理システム。 - 基板表面の同じ層に位置する被加工膜に対し複数回のパターニングを行う基板の処理システムを制御するコンピュータに請求項1〜4のいずれかに記載の基板の処理方法を実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006344571A JP4954693B2 (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US11/951,581 US7977038B2 (en) | 2006-12-21 | 2007-12-06 | Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable recording medium recording program thereon |
US13/158,971 US8587763B2 (en) | 2006-12-21 | 2011-06-13 | Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable recording medium recording program thereon |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006344571A JP4954693B2 (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008159690A JP2008159690A (ja) | 2008-07-10 |
JP4954693B2 true JP4954693B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=39543413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006344571A Active JP4954693B2 (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7977038B2 (ja) |
JP (1) | JP4954693B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8042697B2 (en) * | 2008-06-30 | 2011-10-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Low thermal mass semiconductor wafer support |
TWI585518B (zh) * | 2015-09-25 | 2017-06-01 | 華邦電子股份有限公司 | 晶圓圖案化製程 |
US11067897B1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photoresist baking apparatus with cover plate having uneven exhaust hole distribution |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0373526A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-28 | Fujitsu Ltd | パターン形成方法 |
JP2993697B2 (ja) * | 1990-03-19 | 1999-12-20 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JPH0484413A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理方法 |
JPH06104170A (ja) * | 1991-07-29 | 1994-04-15 | Sony Corp | 多層レジスト法によるパターン形成方法 |
JPH05343279A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH07147219A (ja) | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Sony Corp | パターンの形成方法 |
TW464944B (en) * | 1997-01-16 | 2001-11-21 | Tokyo Electron Ltd | Baking apparatus and baking method |
WO1999008314A1 (fr) * | 1997-08-08 | 1999-02-18 | Hitachi, Ltd. | Dispositif de circuit integre a semi-conducteur et procede de fabrication correspondant |
JPH11186240A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
TW410415B (en) * | 1998-05-15 | 2000-11-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate carrying equipment and substrate processing equipment |
JP3594819B2 (ja) * | 1998-11-04 | 2004-12-02 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 基板処理装置 |
JP4308407B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2009-08-05 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3254584B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2002-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP2005123651A (ja) * | 2000-12-26 | 2005-05-12 | Toshiba Corp | レジスト膜の処理装置、およびレジストパターン形成方法 |
JP2003007587A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2004072000A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加熱装置 |
US6881524B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-04-19 | Promos Technologies, Inc. | Photolithography method including a double exposure/double bake |
US7256873B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Enhanced lithographic resolution through double exposure |
JP2005227689A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Toshiba Corp | フォトマスク、パターン形成方法、パターンデータ処理方法およびプログラム |
KR100663343B1 (ko) * | 2004-03-11 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 독립형 시스템을 채택하는 포토리쏘그라피 장비를 사용하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 사진공정 |
US7326505B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006165516A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-22 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理板の付着物検出方法,熱処理装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP4601070B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2010-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
TWI367402B (en) * | 2006-10-12 | 2012-07-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate measurement method, program, computer-readabel recording medium recorded with program, and substrate processing system |
JP5132920B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP4891139B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2012-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理板の温度設定方法、熱処理板の温度設定装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
JP4969304B2 (ja) * | 2007-04-20 | 2012-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理板の温度設定方法、熱処理板の温度設定装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
US7964042B2 (en) * | 2007-07-30 | 2011-06-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US7910863B2 (en) * | 2007-09-20 | 2011-03-22 | Tokyo Electron Limited | Temperature setting method of thermal processing plate, computer-readable recording medium recording program thereon, and temperature setting apparatus for thermal processing plate |
-
2006
- 2006-12-21 JP JP2006344571A patent/JP4954693B2/ja active Active
-
2007
- 2007-12-06 US US11/951,581 patent/US7977038B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-13 US US13/158,971 patent/US8587763B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008159690A (ja) | 2008-07-10 |
US20080153181A1 (en) | 2008-06-26 |
US7977038B2 (en) | 2011-07-12 |
US20110237088A1 (en) | 2011-09-29 |
US8587763B2 (en) | 2013-11-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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