JP4537324B2 - 基板冷却装置、基板冷却方法、制御プログラム、コンピュータ読取可能な記憶媒体 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る基板冷却装置が搭載された、FPD用のガラス基板(以下、単に「基板」と記す)へのレジスト膜の形成および露光処理後のレジスト膜の現像処理を行うレジスト塗布・現像処理システムの概略平面図である。
図2は冷却ユニット(COL)25(基板冷却装置)を示す平面方向の断面図であり、図3はその側面方向の断面図である。
図6は基板冷却装置での基板の冷却処理を説明するための図である。
図7は基板冷却装置に設けられた予備冷却部7aおよび主冷却部7bの変更例を示す図である。
5…コロ搬送機構
6…ケーシング
7…冷却機構
7a…予備冷却部
7b…主冷却部
50a、50b…コロ部材
63…通過口
64…隔壁
75a…ファン
104…ユニットコントローラ(制御部)
105…温度センサー(温度検出部)
G…基板
Claims (14)
- 加熱後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
加熱後の基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を冷却する冷却機構と
を具備し、
前記冷却機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却部と主冷却部とが配置されてなり、
加熱後の基板を前記予備冷却部において冷却して基板の粗熱とりを行った後、この基板を前記主冷却部において所定の温度に冷却され、
前記搬送路は、一方向に複数配列されたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、
前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部は、その内部から冷却されて前記冷却機構として機能することを特徴とする基板冷却装置。 - 加熱後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
加熱後の基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を冷却する冷却機構と、
基板が所定の温度になるように前記冷却機構を制御する制御機構と
を具備し、
前記冷却機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却部と主冷却部とが配置されてなり、
加熱後の基板を前記予備冷却部において冷却して基板の粗熱とりを行った後、この基板を前記主冷却部において前記制御機構の制御により所定の温度に冷却され、
前記搬送路は、一方向に複数配列されたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、
前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部は、その内部から冷却されて前記冷却機構として機能することを特徴とする基板冷却装置。 - 前記制御機構は、前記主冷却部位置に対応する前記搬送路の近傍に設けられた温度検出部の温度検出信号に基づいて、基板が所定の温度になるように前記冷却機構の前記主冷却部における冷却を制御することを特徴とする請求項2に記載の基板冷却装置。
- 前記冷却機構は、前記主冷却部において基板に冷却流体を供給して基板を冷却し、
前記制御機構は、前記温度検出部の温度検出信号に基づいて、基板が所定の温度になるように、前記冷却機構からの冷却流体の流量および温度の少なくとも一方を制御することを特徴とする請求項3に記載の基板冷却装置。 - 前記制御機構は、前記温度検出部の温度検出信号に基づいて、基板が所定の温度になるように、前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部の温度を制御することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の基板冷却装置。
- 加熱後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
加熱後の基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を収容するように設けられたケーシングと、
前記ケーシング内において基板を冷却する冷却機構と
を具備し、
前記冷却機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却部と主冷却部とが配置されてなり、
加熱後の基板を前記予備冷却部において冷却して基板の粗熱とりを行った後、この基板を前記主冷却部において所定の温度に冷却され、
前記搬送路は、一方向に複数配列されたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、
前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部は、その内部から冷却されて前記冷却機構として機能することを特徴とする基板冷却装置。 - 加熱後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
加熱後の基板を一方向に搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送されている基板を収容するように設けられたケーシングと、
前記ケーシング内において基板を冷却する冷却機構と、
基板が所定の温度になるように前記冷却機構を制御する制御機構と
を具備し、
前記冷却機構は、
前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却部と主冷却部とが配置されてなり、
加熱後の基板を前記予備冷却部において冷却して基板の粗熱とりを行った後、この基板を前記主冷却部において前記制御機構の制御により所定の温度に冷却され、
前記搬送路は、一方向に複数配列されたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、
前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部は、その内部から冷却されて前記冷却機構として機能することを特徴とする基板冷却装置。 - 前記制御機構は、前記主冷却部位置に対応する前記ケーシング内に設けられた温度検出部の温度検出信号に基づいて、基板が所定の温度になるように前記冷却機構の前記主冷却部における冷却を制御することを特徴とする請求項7に記載の基板冷却装置。
- 前記ケーシング内には、前記予備冷却部と前記主冷却部との間に、前記搬送路を搬送される基板が通過可能な通過口を有する隔壁が設けられ、
前記冷却機構は、前記主冷却部において基板に冷却流体を供給して基板を冷却し、
前記制御機構は、前記温度検出部の温度検出信号に基づいて、基板が所定の温度になるように、前記冷却機構からの冷却流体の流量および温度の少なくとも一方を制御することを特徴とする請求項8に記載の基板冷却装置。 - 前記冷却機構は、前記予備冷却部において、前記ケーシング外の雰囲気を取り込んで基板に供給することにより基板を冷却することを特徴とする請求項9に記載の基板冷却装置。
- 前記予備冷却部は、前記ケーシングの壁部に設けられたファンを有し、
前記冷却機構は、前記予備冷却部において前記ファンにより前記ケーシング外の雰囲気を取り込んで基板に供給することを特徴とする請求項10に記載の基板冷却装置。 - 搬送路に沿って一方向に搬送されている加熱後の基板を、前記搬送路に沿って搬送方向上流側から順に予備冷却部と主冷却部とを配置してなる基板冷却装置で冷却する基板冷却方法であって、
前記搬送路は、一方向に複数配列されたコロ部材の回転によって基板をコロ搬送し、前記主冷却部位置に対応する前記コロ部材の少なくとも一部を、その内部から冷却されて前記冷却機構として機能させ、
加熱後の基板を前記予備冷却部において冷却して基板の粗熱とりを行った後、この基板を前記主冷却部において所定の温度に冷却することを特徴とする基板冷却方法。 - コンピュータ上で動作し、実行時に請求項12に記載の基板冷却方法が行われるように、コンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に請求項12に記載の基板冷却方法が行われるように、コンピュータに処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
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