CN102651303B - 基板温度管控系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基板温度管控系统及方法，涉及TFT-LCD制备技术领域。该系统包括：传送装置，用于传送待处理基板；检测装置，用于检测所述待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；调节装置，在所述控制装置的控制下对所述待处理基板进行实时冷却处理；控制装置，接收所述温度分布数据，根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。本发明由于在涂布PI膜前检知基板表面温度是否均匀，并根据基板表面温度分布状况实时调整冷却空气流量，改善了涂布前基板表面温度分布的均匀性，降低了涂布时因基板表面温度分布不均而导致的涂布不良。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，TFT-LCD)制备技术领域，尤其涉及一种温度管控系统及方法。
背景技术
TFT-LCD制造技术中，聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜是由取向膜印刷机(PI Coater)涂布在TFT和彩色滤光片(Color Filter，CF)基板上的。进行涂布之前如果基板表面温度不均，在涂布时会较容易发生涂布不良(Mura)。所以对基板表面温度的分布情况进行检知并实时调整非常必要。现有系统对于清洗后的基板温度分布状况，均不能很好地进行管理和调节。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：提供一种基板温度管控系统及方法，以在进行基板涂布前对基板温度分布状况进行管理和调节。
(二)技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种基板温度管控系统，该系统包括：传送装置，用于传送待处理基板；检测装置，用于检测所述待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；调节装置，在所述控制装置的控制下对所述待处理基板进行实时冷却处理；控制装置，接收所述温度分布数据，根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。
其中，所述传送装置由多个彼此平行放置的传送滚轮组成。
其中，所述检测装置为红外测温仪，所述红外测温仪与所述控制装置相连。
其中，所述调节装置包括多个冷却空气管道，所述冷却空气管道与冷气供应管连接，且所述冷却空气管道上分布有多个冷却空气喷头，所述冷气供应管上设置有电磁阀，所述电磁阀通过继电器与所述控制装置相连。
其中，所述控制装置包括：数据收集模块，用于接收并处理所述检测装置发送的所述温度分布数据，并将处理后的温度分布数据发送至控制模块；控制模块，与所述数据收集模块相连，用于根据所述处理后的温度分布数据实时控制所述继电器的通断，从而控制所述电磁阀的开闭。
其中，所述控制装置还包括：流量计，与所述控制模块以及所述冷气供应管相连，用于根据所述控制模块发送的流量控制命令调节通过所述冷气供应管的冷气流量，并将通过所述冷气供应管的实际的冷气流量数据发送至所述控制模块。
其中，所述控制装置还包括：触摸屏，与所述控制模块相连，用于设置所述待处理基板表面不同区域的温度之间的目标差值，并将所述目标差值发送至所述控制模块，还用于显示所述控制模块发送的温度分布数据以及冷气流量数据；所述控制模块还用于接收所述触摸屏发送的所述目标差值，根据所述目标差值生成并向所述流量计发送流量控制命令。
其中，该系统还包括：工程数据管理模块，与所述控制模块相连，用于收集所述控制模块中的所述温度分布数据以及冷却气流量数据，对处理过程进行远程实时管理及监控。
本发明还提供了一种基于上述基板温度管控系统的基板温度管控方法，其特征在于，该方法：
通过检测装置检测由传送装置传送的待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；
所述控制装置根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。
其中，其特征在于，当温度分布数据表明待处理基板表面温度分布不均匀时，控制装置实时导通继电器，从而开启冷却供应管上的电磁阀，向冷却空气管道供应冷却空气，以对待处理基板进行冷却处理。
其中，控制装置根据设定的目标差值，生成并向流量计发送流量控制命令，以控制通过冷气供应管的冷气流量，并将通过该冷气供应管的实际冷气流量数据发送至触摸屏及工程数据管理模块。
(三)有益效果
本发明的系统及方法用于在涂布PI膜前检知基板表面温度是否均匀，并根据基板表面温度分布状况实时调整冷却空气流量，改善了涂布前基板表面温度分布的均匀性，降低了涂布时因基板表面温度分布不均而导致的涂布不良。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的基板温度管控系统结构框图；
图2为本发明一种实施方式的基板温度管控系统的构成示意图；
其中，1、基板传输方向；2、冷却空气管道；3、冷却空气喷嘴；4、红外测温仪；5、数据收集模块；6、控制模块；7、流量计；8、电磁阀；9、电磁阀；10、工程数据管理系统；11、工厂动力端；12、基板；13、传送滚轮；14、冷气供应管。
具体实施方式
本发明提出的基板温度管控系统及方法，结合附图及实施例详细说明如下。
本发明的系统设置在基板涂布前，清洗机后的区域，以检知基板表面温度并通过实时调整冷却空气流量来调整待处理基板表面温度，再由基板的传送装置以及机械手臂(Robot)等辅助设置传输到以下工序，从而解决因基板表面温度分布不均而导致的涂布不良的技术问题。
如图1所示，依照本发明一种实施方式的基板温度管控系统，包括：
传送装置，用于传送待处理基板；
检测装置，用于检测该传送装置传送的待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；
调节装置，在控制装置的控制下对该待处理基板进行实时冷却处理；
控制装置，接收该检测装置发送的温度分布数据，根据温度分布数据控制并监控该调节装置对待处理基板进行实时冷却处理。
如图2所示，该传送装置由多个彼此平行放置的呈圆柱体的传送滚轮13组成，其滚动方向即待处理基板12的传送方向为箭头1所示，传送滚轮(Transfer Roller)13的数量不限于图示的2个，也可为其他合适的数量。
检测装置优选为可对待处理基板12的表面温度分布状况进行非接触式检测的红外测温仪4，该红外测温仪4与控制装置相连，以将温度分布数据传送至控制装置，其作为检测基板表面温度的装置，需要具有实时检测的功能，以便冷却空气可以根据控制装置接收到的基板表面温度的数据进行实时控制冷却空气流量的目的。
调节装置包括多个冷却空气管道2(Clean Dry Air，CDA)，如图2所示，本实施方式中的冷却空气管道2也呈圆柱体，共3根，彼此平行的放置在待处理基板12的传输方向上、传送滚轮13之后。需要说明的是，该冷却空气管道2的数量也不限于本实施方式中的3根，只要保证能达到调整待处理基板12的表面温度至均匀即可。冷却空气管道2与冷气供应管14连接，且冷却空气管道2上分布有多个冷却空气喷头(CDA Nozzle)3，冷气供应管14与工厂动力端(Fab UT)11的连接管道上设置有电磁阀8，控制装置通过继电器与该电磁阀8相连，该工厂动力端11用于为本系统提供冷却气体。
再次参见图2，该控制装置包括：
数据收集模块5，用于接收并处理该检测装置发送的温度分布数据，并将处理后的温度分布数据上传至控制模块6。
控制模块6，与数据收集模块5相连，用于根据数据收集模块5传送的处理后的温度分布数据实时控制继电器的通断，从而控制电磁阀8的通断。
流量计7，与控制模块6以及冷气供应管14相连，用于根据控制模块6发送的流量控制命令调节通过冷气供应管14的实际的冷气流量，并将通过冷气供应管14的冷气流量数据发送至控制模块6。控制模块6通过流量计7实时监控冷却气体流量，以保证待处理基板12表面温度在涂布前能够均匀分布。
触摸屏9(Touch Panel)，与控制模块6相连，用于设置待处理基板12表面不同区域的温度之间的目标差值，将该目标差值发送至控制模块6，还用于显示控制模块6发送的温度分布数据以及冷气流量数据。在不影响工艺的情况下可以最大限度的设置基板12不同区域的温度差值，可利于降低冷却空气的成本。控制模块6还用于接收触摸屏9发送的目标差值，根据目标差值生成并向流量计7发送流量控制命令。
该工程数据管理(Engineering Data Management，EDM)模块10，与控制模块6相连，收集整理控制模块6中的温度分布数据以及冷气流量数据，对处理过程进行远程实时管理及监控。EDM注重数据的收集和管理，不仅可实现实时监控，还可以通过开通FTP的方式，与办公室PC进行连接，从而实现远程访问与管理。
本发明的基于上述基板温度管控系统的基板温度管控方法：通过检测装置检测由传送装置传送的待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；所述控制装置根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理。
具体地，当温度分布数据表明待处理基板表面温度分布不均匀时，控制装置实时导通继电器，从而开启冷却供应管上的电磁阀，向冷却空气管道供应冷却空气，以对待处理基板进行冷却处理。控制装置根据设定的目标差值，生成并向流量计发送流量控制命令，以控制通过冷气供应管的冷气流量，并将通过该冷气供应管的实际冷气流量数据发送至触摸屏及工程数据管理模块。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (5)
1.一种基板温度管控系统，其特征在于，该系统包括：
传送装置，用于传送待处理基板；
检测装置，用于检测所述待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；
调节装置，在所述控制装置的控制下对所述待处理基板进行实时冷却处理；
控制装置，接收所述温度分布数据，根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理；
所述调节装置包括多个冷却空气管道(2)，所述冷却空气管道(2)与冷气供应管(14)连接，且所述冷却空气管道(2)上分布有多个冷却空气喷头(3)，所述冷气供应管(14)上设置有电磁阀(8)，所述电磁阀(8)通过继电器与所述控制装置相连；
所述控制装置包括：
数据收集模块(5)，用于接收并处理所述检测装置发送的所述温度分布数据，并将处理后的温度分布数据发送至控制模块(6)；
控制模块(6)，与所述数据收集模块(5)相连，用于根据所述处理后的温度分布数据实时控制所述继电器的通断，从而控制所述电磁阀(8)的开闭；
流量计(7)，与所述控制模块(6)以及所述冷气供应管(14)相连，用于根据所述控制模块(6)发送的流量控制命令调节通过所述冷气供应管(14)的冷气流量，并将通过所述冷气供应管(14)的实际的冷气流量数据发送至所述控制模块(6)；
触摸屏(9)，与所述控制模块(6)相连，用于设置所述待处理基板表面不同区域的温度之间的目标差值，并将所述目标差值发送至所述控制模块(6)，还用于显示所述控制模块(6)发送的温度分布数据以及冷气流量数据；
所述控制模块(6)还用于接收所述触摸屏(9)发送的所述目标差值，根据所述目标差值生成并向所述流量计(7)发送流量控制命令。
2.如权利要求1所述的基板温度管控系统，其特征在于，所述传送装置由多个彼此平行放置的传送滚轮(13)组成。
3.如权利要求1所述的基板温度管控系统，其特征在于，所述检测装置为红外测温仪(4)，所述红外测温仪(4)与所述控制装置相连。
4.如权利要求1所述的基板温度管控系统，其特征在于，该系统还包括：
工程数据管理模块(10)，与所述控制模块(6)相连，用于收集所述控制模块(6)中的所述温度分布数据以及冷却气流量数据，对处理过程进行远程实时管理及监控。
5.一种基于权利要求1-4任一项所述的基板温度管控系统的基板温度管控方法，其特征在于，该方法：
通过检测装置检测由传送装置传送的待处理基板的表面温度分布状况，并将检测到的温度分布数据发送至控制装置；
所述控制装置根据所述温度分布数据控制并监控所述调节装置对所述待处理基板进行实时冷却处理；
当温度分布数据表明待处理基板表面温度分布不均匀时，控制装置实时导通继电器，从而开启冷却供应管上的电磁阀，向冷却空气管道供应冷却空气，以对待处理基板进行冷却处理；
控制装置根据设定的目标差值，生成并向流量计发送流量控制命令，以控制通过冷气供应管的冷气流量，并将通过该冷气供应管的实际冷气流量数据发送至触摸屏及工程数据管理模块，其中，所述目标差值为待处理基板表面不同区域的温度之间的目标差值。
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