JP2010056359A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板を搬送する基板搬送装置において、熱処理後の処理膜における転写斑の発生を抑制することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板Ｇを搬送する基板搬送装置５において、前記被処理基板Ｇの幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロ５０と、前記搬送コロ５０を軸支する回転軸５１と、前記回転軸５１を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロ５０の外周面は、軸方向に連続する凹凸形状に形成され、該外周面における軸方向の凸部先端は、曲率半径が３ｍｍ以下に尖っている。
【選択図】図５
【解決手段】処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板Ｇを搬送する基板搬送装置５において、前記被処理基板Ｇの幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロ５０と、前記搬送コロ５０を軸支する回転軸５１と、前記回転軸５１を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロ５０の外周面は、軸方向に連続する凹凸形状に形成され、該外周面における軸方向の凸部先端は、曲率半径が３ｍｍ以下に尖っている。
【選択図】図５
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のガラス基板等の被処理基板を搬送する基板搬送装置に関し、特に、加熱装置において熱処理が施される被処理基板を平流しに搬送する基板搬送装置に関する。
ＦＰＤの製造においては、ＦＰＤ用のガラス基板上に回路パターンを形成するためにフォトリソグラフィ技術が用いられる。フォトリソグラフィによる回路パターンの形成は、ガラス基板上に処理液であるレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応するようにレジスト膜を露光し、これを現像処理するといった手順で行われる。
フォトリソグラフィ技術では一般的に、レジスト膜の形成後および現像処理後に、レジスト膜を乾燥させるために、ガラス基板に対して加熱処理が施される。
フォトリソグラフィ技術では一般的に、レジスト膜の形成後および現像処理後に、レジスト膜を乾燥させるために、ガラス基板に対して加熱処理が施される。
前記加熱処理において、ガラス基板を搬送する手段として、回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送方式がある。
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端２辺を載置するのみでは、基板が凹状に撓んでしまうという課題があった。
そのため、特許文献１等に記載されるように（図７参照）、基板Ｇの両端を支持する搬送コロ５０だけでなく、基板Ｇの中央付近においても、搬送コロ５１（支持ローラ）により補助的に基板Ｇを支持し、凹状に撓まないようにする工夫がなされている。
特許第３９６００８７号公報
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端２辺を載置するのみでは、基板が凹状に撓んでしまうという課題があった。
そのため、特許文献１等に記載されるように（図７参照）、基板Ｇの両端を支持する搬送コロ５０だけでなく、基板Ｇの中央付近においても、搬送コロ５１（支持ローラ）により補助的に基板Ｇを支持し、凹状に撓まないようにする工夫がなされている。
しかしながら、ガラス基板においてレジスト膜が形成される有効領域（の直下）を搬送コロにより直接的に支持する場合、搬送コロが接触している部分としていない部分との間で、搬送コロが有する熱容量の影響によりレジスト膜の乾燥速度に差違が生じ、レジスト乾燥後にレジスト膜に斑が生じるという課題があった。
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板を搬送する基板搬送装置において、熱処理後の処理膜における転写斑の発生を抑制することのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板を搬送する基板搬送装置において、前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、前記搬送コロの外周面は、軸方向に連続する凹凸形状に形成され、該外周面における軸方向の凸部先端は、曲率半径が３ｍｍ以下に尖っていることに特徴を有する。
このように構成することにより、搬送コロの外周面と被処理基板とを点接触させることができ、搬送コロが有する熱を、接触部分を介して基板に伝達させない、もしくは熱伝達を散らすことができる。
したがって、搬送コロから被処理基板に伝達される熱量を均一且つ極小とすることができ、搬送コロに起因する処理膜での転写斑の発生を防止することができる。
このように構成することにより、搬送コロの外周面と被処理基板とを点接触させることができ、搬送コロが有する熱を、接触部分を介して基板に伝達させない、もしくは熱伝達を散らすことができる。
したがって、搬送コロから被処理基板に伝達される熱量を均一且つ極小とすることができ、搬送コロに起因する処理膜での転写斑の発生を防止することができる。
また、前記搬送コロの凹凸形状に形成された外周面において、軸方向に連続する凸部先端間の距離寸法は、少なくとも２ｍｍ以上であり、前記凸部先端に対する凹部の深さ寸法は、少なくとも１ｍｍ以上であることが望ましい。
このように凸部先端間の距離寸法と凹部の深さ寸法とを規定することにより、搬送コロの基板に対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロから基板への熱伝達量を均一に（熱伝達量の差を小さく）して、転写斑を無くすことができる。
このように凸部先端間の距離寸法と凹部の深さ寸法とを規定することにより、搬送コロの基板に対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロから基板への熱伝達量を均一に（熱伝達量の差を小さく）して、転写斑を無くすことができる。
また、前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定されていることが望ましい。
このように構成することにより、搬送コロが加熱されて熱膨張すると、回転軸に固定されていない搬送コロの端部側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロの端部側から収縮し元の状態に戻すことができる。
したがって、搬送コロが加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材同士の継ぎ目における隙間等が生じず、転写斑の抑制に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
このように構成することにより、搬送コロが加熱されて熱膨張すると、回転軸に固定されていない搬送コロの端部側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロの端部側から収縮し元の状態に戻すことができる。
したがって、搬送コロが加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材同士の継ぎ目における隙間等が生じず、転写斑の抑制に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
また、前記コロ部材は、一端が雄螺子状に形成されると共に、他端が雌螺子状に形成され、それぞれ隣り合うコロ部材に螺子締めにより相互に連結されることが望ましい。
このように螺子締めによりコロ部材同士を連結することにより、連結部分における隙間が生じないようにすることができる。
また、前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることが望ましい。
このように構成することにより、基板搬送時に回転軸が回転駆動されても、螺子締めによるコロ部材同士連結部が緩まないようにすることができる。
このように螺子締めによりコロ部材同士を連結することにより、連結部分における隙間が生じないようにすることができる。
また、前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることが望ましい。
このように構成することにより、基板搬送時に回転軸が回転駆動されても、螺子締めによるコロ部材同士連結部が緩まないようにすることができる。
また、前記搬送コロにおいて、外周面に凹凸形状が形成された部分の軸方向の長さ寸法は、少なくとも前記被処理基板において処理液が塗布された有効領域の幅以上であることが望ましい。
これにより、処理膜（有効領域）に対して１本の搬送コロから与えられる熱容量を隔たりなく略均等とすることができる。
これにより、処理膜（有効領域）に対して１本の搬送コロから与えられる熱容量を隔たりなく略均等とすることができる。
また、前記基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された複数の搬送コロにおいて、その外周面に形成された軸方向に連続する凹凸形状は、隣り合う搬送コロ間で凹凸の位置が異なるよう千鳥配置になされていることが望ましい。
このように搬送コロを配置することにより、基板に対する搬送コロの接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。
このように搬送コロを配置することにより、基板に対する搬送コロの接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。
本発明によれば、処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板を搬送する基板搬送装置において、熱処理後の処理膜における転写斑の発生を抑制することのできる基板搬送装置を得ることができる。
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。本発明に係る基板搬送装置は、例えば、図１に示すレジスト塗布現像処理装置１００における加熱処理ユニット（ＨＴ）２８において好適に使用される。
先ず、レジスト塗布現像処理装置１００の動作の流れについて簡単に説明する。
レジスト塗布現像処理装置１００においては、最初に、カセットステーション１の載置台１２に載置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１の搬送アーム１１ａによって処理ステーション２の搬送ラインＡの上流側端部に搬送され、さらに搬送ラインＡ上を搬送されて、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２１で基板Ｇに含まれる有機物の除去処理が行われる。
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２１での有機物の除去処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２でスクラブ洗浄処理および乾燥処理が施される。
先ず、レジスト塗布現像処理装置１００の動作の流れについて簡単に説明する。
レジスト塗布現像処理装置１００においては、最初に、カセットステーション１の載置台１２に載置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１の搬送アーム１１ａによって処理ステーション２の搬送ラインＡの上流側端部に搬送され、さらに搬送ラインＡ上を搬送されて、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２１で基板Ｇに含まれる有機物の除去処理が行われる。
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２１での有機物の除去処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２でスクラブ洗浄処理および乾燥処理が施される。
スクラブ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２でのスクラブ洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、デハイドレーションユニット（ＤＨ）２３で加熱処理が施され脱水される。
デハイドレーションユニット（ＤＨ）２３での加熱処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、アドヒージョンユニット（ＡＤ）２４で疎水化処理が施される。アドヒージョンユニット（ＡＤ）２４での疎水化処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、冷却ユニット（ＣＯＬ）２５で冷却される。
デハイドレーションユニット（ＤＨ）２３での加熱処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、アドヒージョンユニット（ＡＤ）２４で疎水化処理が施される。アドヒージョンユニット（ＡＤ）２４での疎水化処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、冷却ユニット（ＣＯＬ）２５で冷却される。
冷却ユニット（ＣＯＬ）２５で冷却された基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２６でレジスト膜が形成される。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２６でのレジスト膜の形成は、基板Ｇが搬送ラインＡ上を搬送されながら、基板Ｇ上にレジスト液が供給されることにより行われる。
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２６でレジスト膜が形成された基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２７で減圧雰囲気に晒されることにより、レジスト膜の乾燥処理が施される。
減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２７でレジスト膜の乾燥処理が施された基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、加熱処理ユニット（ＨＴ）２８で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤が除去される。基板Ｇの加熱処理は、後述するコロ搬送機構５によって搬送ラインＡ上を搬送されながら行われる。
加熱処理ユニット（ＨＴ）２８での加熱処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、冷却ユニット（ＣＯＬ）２９で冷却される。
加熱処理ユニット（ＨＴ）２８での加熱処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＡ上を搬送されて、冷却ユニット（ＣＯＬ）２９で冷却される。
冷却ユニット（ＣＯＬ）２９で冷却された基板Ｇは、搬送ラインＡ上を下流側端部まで搬送された後、インターフェースステーション４の搬送アーム４３によってロータリーステージ（ＲＳ）４４に搬送される。
次に、基板Ｇは、搬送アーム４３によって外部装置ブロック９０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、周辺露光装置（ＥＥ）でレジスト膜の外周部（不要部分）を除去するための露光処理が施される。続いて、基板Ｇは、搬送アーム４３により露光装置９に搬送され、レジスト膜に所定パターンの露光処理が施される。
なお、基板Ｇは、一時的にロータリーステージ（ＲＳ）４４上のバッファカセットに収容された後に、露光装置９に搬送される場合がある。露光処理が終了した基板Ｇは、搬送アーム４３により外部装置ブロック９０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬送され、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）で所定の情報が記される。
次に、基板Ｇは、搬送アーム４３によって外部装置ブロック９０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送されて、周辺露光装置（ＥＥ）でレジスト膜の外周部（不要部分）を除去するための露光処理が施される。続いて、基板Ｇは、搬送アーム４３により露光装置９に搬送され、レジスト膜に所定パターンの露光処理が施される。
なお、基板Ｇは、一時的にロータリーステージ（ＲＳ）４４上のバッファカセットに収容された後に、露光装置９に搬送される場合がある。露光処理が終了した基板Ｇは、搬送アーム４３により外部装置ブロック９０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬送され、タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）で所定の情報が記される。
タイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）で所定の情報が記された基板Ｇは、搬送ラインＢ上を搬送されて、現像ユニット（ＤＥＶ）３０で現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が順次施される。現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理は、例えば、基板Ｇが搬送ラインＢ上を搬送されながら基板Ｇ上に現像液が液盛りされ、次に、搬送が一旦停止されて基板が所定角度傾斜して現像液が流れ落ち、この状態で基板Ｇ上にリンス液が供給されて現像液が洗い流され、その後、基板Ｇが水平姿勢に戻って再び搬送されながら基板Ｇに乾燥ガスが吹き付けられるといった手順で行われる。
現像ユニット（ＤＥＶ）３０での現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＢ上を搬送されて、加熱処理ユニット（ＨＴ）３１で加熱処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤および水分が除去される。基板Ｇの加熱処理は、後述するコロ搬送機構５によって搬送ラインＢ上を搬送されながら行われる。なお、現像ユニット（ＤＥＶ）３０と加熱処理ユニット（ＨＴ）３１との間には、現像液の脱色処理を行うｉ線ＵＶ照射ユニットを設けてもよい。加熱処理ユニット（ＨＴ）３１での加熱処理が終了した基板Ｇは、搬送ラインＢ上を搬送されて、冷却ユニット（ＣＯＬ）３２で冷却される。
冷却ユニット（ＣＯＬ）３２で冷却された基板Ｇは、搬送ラインＢ上を搬送されて、検査ユニット（ＩＰ）３５で検査される。検査を通過した基板Ｇは、カセットステーション１に設けられた搬送装置１１の搬送アーム１１ａにより載置台１２に載置された所定のカセットＣに収容されることとなる。
次に、本発明に係る基板搬送装置がコロ搬送機構５として具備される加熱処理ユニット（ＨＴ）２８について説明する。なお、加熱処理ユニット（ＨＴ）３１も加熱処理ユニット（ＨＴ）２８と全く同じ構造を有している。
図２は加熱処理ユニット（ＨＴ）２８（加熱処理装置）を示す平面方向の断面図であり、図３はその側面方向の断面図である。
図２は加熱処理ユニット（ＨＴ）２８（加熱処理装置）を示す平面方向の断面図であり、図３はその側面方向の断面図である。
加熱処理ユニット（ＨＴ）２８は、基板ＧをＸ方向一方側に向かって搬送する基板搬送装置としてのコロ搬送機構５と、コロ搬送機構５を囲繞または収納するように設けられたケーシング６と、ケーシング６内でコロ搬送機構５によってコロ搬送されている基板Ｇを加熱する加熱機構７とを具備している。
コロ搬送機構５において、Ｙ方向（基板Ｇの幅方向）に延びる略円柱状の搬送コロ５０がＸ方向（基板搬送方向）に所定間隔をあけて複数敷設されている。搬送コロ５０はそれぞれ、回転軸５１によりＸ方向に回転可能に軸支されている。
回転軸５１は、図示しないモーター等の駆動源（駆動手段）に直接的または間接的に接続され、駆動源の駆動によって回転し、これにより、基板Ｇが複数の搬送コロ５０上をＸ方向一方側に向かって搬送される。
このコロ搬送機構５は、図に示すように、その搬送路または搬送面が搬送ラインＡ（加熱処理ユニット（ＨＴ）３１においては搬送ラインＢの一部を構成している。
回転軸５１は、図示しないモーター等の駆動源（駆動手段）に直接的または間接的に接続され、駆動源の駆動によって回転し、これにより、基板Ｇが複数の搬送コロ５０上をＸ方向一方側に向かって搬送される。
このコロ搬送機構５は、図に示すように、その搬送路または搬送面が搬送ラインＡ（加熱処理ユニット（ＨＴ）３１においては搬送ラインＢの一部を構成している。
ケーシング６は、薄型の箱状に形成され、基板Ｇを略水平状態で収容可能に形成されている。このケーシング６のＸ方向の対向する側壁部には、基板Ｇが通過可能なＹ方向に延びるスリット状の搬入口６１および搬出口６２を有している。
コロ搬送機構５の搬送コロ５０は、ケーシング６内に配置され、ケーシング６のＹ方向に対向する側壁部に設けられた軸受け６０によって、前記搬送コロ５０の回転軸５１が回転可能に支持されている。
コロ搬送機構５の搬送コロ５０は、ケーシング６内に配置され、ケーシング６のＹ方向に対向する側壁部に設けられた軸受け６０によって、前記搬送コロ５０の回転軸５１が回転可能に支持されている。
ケーシング６の壁部、ここでは上壁部、底壁部およびＹ方向に対向する側壁部は、互い に空間をあけて設けられた内壁６３および外壁６４を備えた二重壁構造を有している。
内壁６３および外壁６４の間の空間６５は、ケーシング６内外を断熱する空気断熱層として機能する。なお、外壁６４の内側面にも、ケーシング６内外を断熱するための断熱材６６が設けられている。
内壁６３および外壁６４の間の空間６５は、ケーシング６内外を断熱する空気断熱層として機能する。なお、外壁６４の内側面にも、ケーシング６内外を断熱するための断熱材６６が設けられている。
加熱機構７は、コロ搬送機構５による基板Ｇの搬送路に沿ってケーシング６内に設けられた第１および第２の面状ヒーター７１、７２を備えている。
第１および第２の面状ヒーター７１、７２は、コロ搬送機構５によって搬送される基板に近接するよう、コロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの裏面（下面）側および表面（上面）側に設けられている。これにより、ケーシング６の薄型化が図られている。
第１および第２の面状ヒーター７１、７２は、コロ搬送機構５によって搬送される基板に近接するよう、コロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの裏面（下面）側および表面（上面）側に設けられている。これにより、ケーシング６の薄型化が図られている。
第１の面状ヒーター７１は、Ｙ方向に延びる短冊状に形成され、搬送コロ５０同士の間にそれぞれ設けられてＸ方向に複数配列されている。これにより、ケーシング６のさらなる薄型化が図られている。第１の面状ヒーター７１は、例えば、ケーシング６のＹ方向に対向する側壁部に取り付けられて支持されている。
第２の面状ヒーター７２は、Ｙ方向に延びる短冊状に形成され、第１の面状ヒーター７１の配列ピッチと対応するようにＸ方向に複数配列されている。
第２の面状ヒーター７２は、ケーシング６に上壁部に取り付けられて支持されている。第１の面状ヒーター７１とコロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの搬送経路との間隔と、第２の面状ヒーター７２とコロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの搬送経路との間隔とは等しくなっている。
第２の面状ヒーター７２は、Ｙ方向に延びる短冊状に形成され、第１の面状ヒーター７１の配列ピッチと対応するようにＸ方向に複数配列されている。
第２の面状ヒーター７２は、ケーシング６に上壁部に取り付けられて支持されている。第１の面状ヒーター７１とコロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの搬送経路との間隔と、第２の面状ヒーター７２とコロ搬送機構５によって搬送される基板Ｇの搬送経路との間隔とは等しくなっている。
また、ケーシング６のＸ方向両端部の例えば上壁部および底壁部にはそれぞれ排気口６７が設けられており、排気口６７には排気装置６８が接続されている。そして、排気装置６８が作動することにより、排気口６７を介してケーシング６内の排気が行われるように構成されている。
一方、ケーシング６のＸ方向中央部の例えば上壁部および底壁部には、ケーシング内に吸気を行う吸気機構としての吸気口６９が設けられている。排気口６７とは対照的に吸気口６９をケーシング６のＸ方向中央部に設けることにより、ケーシング６内の雰囲気の滞留を確実に防止することができるため、加熱機構７による熱をケーシング６内に効果的に拡散させるとともに、加熱処理の際に発生する、レジスト膜に含まれる昇華物のケーシング６内への付着を防止することができる。
一方、ケーシング６のＸ方向中央部の例えば上壁部および底壁部には、ケーシング内に吸気を行う吸気機構としての吸気口６９が設けられている。排気口６７とは対照的に吸気口６９をケーシング６のＸ方向中央部に設けることにより、ケーシング６内の雰囲気の滞留を確実に防止することができるため、加熱機構７による熱をケーシング６内に効果的に拡散させるとともに、加熱処理の際に発生する、レジスト膜に含まれる昇華物のケーシング６内への付着を防止することができる。
続いて、コロ搬送機構５が備える搬送コロ５０について詳細に説明する。図４は、回転軸５１に装着された１本の搬送コロ５０の全体図（図４（ａ））及び、その一部拡大図（図４（ｂ））である。
図４に示すように、１本の搬送コロ５０は、軸方向に所定の長さを有する複数（図では１４個）のコロ部材５２が軸方向に連結されて構成されている。各コロ部材５２は、筒状に形成されており、回転軸５１を被覆するように回転軸５１に装着されている。
また、コロ部材５２は、加熱機構７によって加熱された基板Ｇの熱が伝達し難いように、外周面部５２ａが樹脂（好ましくはＰＥＥＫ）等の熱伝導率が低い材料で形成されている。回転軸５１はアルミニウム、ステンレス、セラミック等の高強度ながらも熱伝導率の比較的低い材料で形成されている。
図４に示すように、１本の搬送コロ５０は、軸方向に所定の長さを有する複数（図では１４個）のコロ部材５２が軸方向に連結されて構成されている。各コロ部材５２は、筒状に形成されており、回転軸５１を被覆するように回転軸５１に装着されている。
また、コロ部材５２は、加熱機構７によって加熱された基板Ｇの熱が伝達し難いように、外周面部５２ａが樹脂（好ましくはＰＥＥＫ）等の熱伝導率が低い材料で形成されている。回転軸５１はアルミニウム、ステンレス、セラミック等の高強度ながらも熱伝導率の比較的低い材料で形成されている。
図４（ａ）に示すように、回転軸５１に複数のコロ部材５２が連結された搬送コロ５０は、その一端部５０ａにおいてコロ部材５２Ａのみが回転軸５１に対して固定され、その他のコロ部材５２は隣り合うコロ部材５２に対してのみ連結固定されている。尚、搬送コロ５０の他端部５０ｂは、隣り合うコロ部材５２に連結固定され、回転軸５１に対して固定されない。
このように構成することで、加熱処理ユニット（ＨＴ）２８内において搬送コロ５０が加熱されて熱膨張すると、回転軸５１に固定されていない搬送コロ５０の他端部５０ｂ側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロ５０の他端部５０ｂ側から収縮し元の状態に戻すことができる。
したがって、搬送コロ５０が加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材５２同士の継ぎ目における隙間等が生じないようになされている。
このように構成することで、加熱処理ユニット（ＨＴ）２８内において搬送コロ５０が加熱されて熱膨張すると、回転軸５１に固定されていない搬送コロ５０の他端部５０ｂ側から軸方向に伸長する。そして、常温に戻ったときに熱収縮が生じると、伸長した搬送コロ５０の他端部５０ｂ側から収縮し元の状態に戻すことができる。
したがって、搬送コロ５０が加熱及び冷却されて膨張伸縮しても、外周面部の湾曲や、コロ部材５２同士の継ぎ目における隙間等が生じないようになされている。
また、図４（ｂ）において、各コロ部材５２の一端５４は雄螺子形状、他端５５は雌螺子形状に形成され、各コロ部材５２は、隣り合うコロ部材５２と螺子締めにより相互に連結される。コロ部材５２を連結する場合は、先に回転軸５１に装着されたコロ部材５２の端部５５に対し、追加連結するコロ部材５２の端部５４を、回転軸５１の回転方向とは逆方向にねじ込むことでなされる。これにより、搬送コロ５０の回転駆動時に、コロ部材５２同士の連結が緩まないようにすることができる。
尚、搬送コロ５０において、外周面に凹凸形状が形成された部分の軸方向の長さ寸法は、ガラス基板Ｇにおいてレジスト膜が塗布形成される有効領域の幅以上となされている。これにより、レジスト膜（有効領域）に対して１本の搬送コロ５０から与えられる熱容量を隔たりなく略均等とすることができる。
さらに図５を用いて、コロ部材５２について説明する。図５は、コロ部材５２の一部破断面図である。図５に示すように、コロ部材５２の外周面５３は、軸方向に規則的に連続する凹凸状（蛇腹状）に形成されている。外周面５３における軸方向の凸部先端５６は、ガラス基板Ｇと接する部分であるが、その形状は、曲率半径Ｒが好ましくは３ｍｍ以下に尖り、ガラス基板Ｇと略点接触するようになされている。
尚、凹部５７の形状にあっては、図示するように凸形状と対称の形状（曲率半径Ｒが３ｍｍ以下の谷形状）に限定されず、先端曲面のない鋭角な谷形状や底辺が平坦な谷形状であってもよい。
尚、凹部５７の形状にあっては、図示するように凸形状と対称の形状（曲率半径Ｒが３ｍｍ以下の谷形状）に限定されず、先端曲面のない鋭角な谷形状や底辺が平坦な谷形状であってもよい。
また、搬送コロ５０の外周面５３において、軸方向に連続する凸部先端５６間の距離寸法Ｌ１は、少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）で８ｍｍ以下に形成され、凸部先端５６に対する凹部５７の深さ寸法Ｌ２は、少なくとも１ｍｍ以上に形成されている。
このように搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部（凸部先端５６）と非接触部（凹部５７）とを近接させることにより、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量を均一にする（接触部と非接触部の熱伝達量の差を小さくする）ことができ、転写斑を無くすことができる。
このように搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部（凸部先端５６）と非接触部（凹部５７）とを近接させることにより、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量を均一にする（接触部と非接触部の熱伝達量の差を小さくする）ことができ、転写斑を無くすことができる。
尚、前記のように構成された複数の搬送コロ５０において、その外周面に形成された軸方向に連続する凹凸形状は、隣り合う搬送コロ５０間で凹凸の位置が同じものでもよいが、好ましくは図６に模式的に示すように、隣り合う搬送コロ５０間で凹凸の位置が異なるよう千鳥配置になされていることが望ましい。
そのように搬送コロ５０を配置することにより、基板Ｇに対する搬送コロ５０の接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。
そのように搬送コロ５０を配置することにより、基板Ｇに対する搬送コロ５０の接触部の軌跡が分散され、転写斑の発生をより防止することができる。
以上のように構成された加熱処理ユニット（ＨＴ）２８においては、減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２７側（加熱処理ユニット（ＨＴ）３１では現像ユニット（ＤＥＶ）３０側）の搬送機構によって搬送された基板Ｇが、搬入口６１を通過すると、コロ搬送機構５に受け渡され、このコロ搬送機構５によって搬送されながら、ヒーターコントローラ（図示せず）によって温度制御された第１および第２の面状ヒーター７１、７２によりケーシング６内で加熱される。
ここで、加熱処理中にガラス基板Ｇを搬送する搬送コロ５０は、前記したように、その外周面５３が、軸方向に規則的に連続する凹凸状（蛇腹状）に形成され、凸部先端５６の形状は、曲率半径Ｒが３ｍｍ以下に尖り、ガラス基板Ｇと点接触するようになされている。そのため、搬送コロ５０が有する熱が、接触部分を介してガラス基板Ｇに伝達されることなく搬送される。
また、外周面５３の凹凸形状において、凸部先端５６間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）で８ｍｍ以下、凹部５７の深さ寸法Ｌ２が、少なくとも１ｍｍ以上（好ましくは２ｍｍ以上）とされる。これにより、搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部と非接触部とが近接し、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量が均一になり（熱伝達量の差が小さくなり）、転写斑の発生が抑制される。
また、外周面５３の凹凸形状において、凸部先端５６間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）で８ｍｍ以下、凹部５７の深さ寸法Ｌ２が、少なくとも１ｍｍ以上（好ましくは２ｍｍ以上）とされる。これにより、搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部と非接触部とが近接し、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量が均一になり（熱伝達量の差が小さくなり）、転写斑の発生が抑制される。
コロ搬送機構５によって搬送された基板Ｇは、搬出口６２を通過すると、冷却ユニット（ＣＯＬ）２９側（加熱処理ユニット（ＨＴ）３１では冷却ユニット（ＣＯＬ）３２側）の搬送機構に受け渡され、平流し式の搬送機構によって搬送される。
以上のように本発明に係る実施の形態によれば、搬送コロ５０の外周面５３を、軸方向に規則的に連続する凹凸形状とし、ガラス基板Ｇと点接触させることにより、搬送コロが有する熱を、接触部分を介して基板に伝達させない、もしくは熱伝達を散らすことができる。
特に、凸部先端５６間の距離寸法Ｌ１を少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、８ｍｍ以下、凹部５７の深さ寸法Ｌ２を、少なくとも１ｍｍ以上（好ましくは２ｍｍ以上）とすることにより、搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量を均一に（熱伝達量の差を小さく）して、転写斑を無くすことができる。
特に、凸部先端５６間の距離寸法Ｌ１を少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、８ｍｍ以下、凹部５７の深さ寸法Ｌ２を、少なくとも１ｍｍ以上（好ましくは２ｍｍ以上）とすることにより、搬送コロ５０の基板Ｇに対する接触部と非接触部とを近接させ、搬送コロ５０から基板Ｇへの熱伝達量を均一に（熱伝達量の差を小さく）して、転写斑を無くすことができる。
尚、前記実施の形態においては、本発明に係る基板搬送装置を加熱処理ユニット（ＨＴ）に適用したが、加熱装置に限定されず、冷却ユニット（ＣＯＬ）２５，２９、３２等の冷却装置にも好適に用いることができる。
即ち、加熱処理後の基板Ｇを冷却ユニット（ＣＯＬ）により冷却する際に、搬送コロから基板Ｇへの熱伝達量が均一化し、温度差が生じないように冷却処理を行うことができる。
即ち、加熱処理後の基板Ｇを冷却ユニット（ＣＯＬ）により冷却する際に、搬送コロから基板Ｇへの熱伝達量が均一化し、温度差が生じないように冷却処理を行うことができる。
続いて、本発明に係る基板搬送装置について、実施例に基づきさらに説明する。本実施例では、前記実施の形態に示した構成の加熱処理ユニットを用い、実際に実験を行うことにより、その効果を検証した。
実験では、図８（ａ）に示すように前記実施の形態と同様に外周面が軸方向に連続する凹凸形状となされ、凸部先端が所定の曲率半径Ｒを有しているコロ部材を用いてガラス基板の搬送を行い、加熱処理後のレジスト膜の状態（搬送コロによる転写斑の有無）を観察した。加熱処理の条件としては、搬送速度を４４ｍｍ／ｓｅｃ、プリヒート処理を１６０℃で４５ｓｅｃ、ベーク処理を１１０℃で９０ｓｅｃ、温風温度を１１５℃に設定した。
実施例における複数の条件、及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表１に示す。尚、評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
実施例における複数の条件、及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表１に示す。尚、評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
実験の結果、条件１〜条件４の結果に示されるように、凸部先端の曲率半径Ｒが３ｍｍ以下である場合に、転写斑が確認されずよい結果が得られた。これは、凸部先端の曲率半径Ｒが４ｍｍ以上になると、凸部先端と基板面との接触が線接触となり、凸部先端が接触していない部分との間でレジスト液の乾燥速度に影響が生じ、転写斑が発生するものと考えられる。
また、条件３〜条件９の結果に示されるように、凸部先端間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、凹部深さ寸法Ｌ２が少なくとも１ｍｍ以上の場合に良い結果が得られた。
尚、凸部先端間の距離寸法Ｌ１については、近接しすぎると、線接触に近づき、間隔が広くなると搬送コロから基板への熱伝達量が均一とはならないと考えられる。また、凸部先端に対する凹部の深さ寸法Ｌ２についても同様と考えられる。
以上により、凸部先端間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、凹部深さ寸法Ｌ２が少なくとも１ｍｍ以上の場合に転写斑を抑制できることを確認した。
また、条件３〜条件９の結果に示されるように、凸部先端間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、凹部深さ寸法Ｌ２が少なくとも１ｍｍ以上の場合に良い結果が得られた。
尚、凸部先端間の距離寸法Ｌ１については、近接しすぎると、線接触に近づき、間隔が広くなると搬送コロから基板への熱伝達量が均一とはならないと考えられる。また、凸部先端に対する凹部の深さ寸法Ｌ２についても同様と考えられる。
以上により、凸部先端間の距離寸法Ｌ１が少なくとも２ｍｍ以上（好ましくは４ｍｍ）、凹部深さ寸法Ｌ２が少なくとも１ｍｍ以上の場合に転写斑を抑制できることを確認した。
比較例として、図８（ｂ）、図８（ｃ）に示すように、コロ外周面の凸部先端が平坦な所定の幅寸法を有するコロ部材を用い、前記実施例と同様の加熱処理条件で加熱処理を行い、転写斑の有無を観察した。
比較例の条件（条件９、１０）及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表２に示す。尚、表２の評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
比較例の条件（条件９、１０）及びそれに対する転写斑の有無を評価した結果を表２に示す。尚、表２の評価結果における○は斑無し、△は略斑無し、×は斑有りを示す。
表２に示されるようにガラス基板と接触する凸部先端の幅Ｌ３が５ｍｍ（条件９）或いは１０ｍｍ（条件１０）と広く、特に、条件１０のように幅Ｌ３に対して、さらに幅の長い凸部間距離Ｌ１を有するコロ部材にあっては、ガラス基板への接触部と非接触部との間で顕著に転写斑の発生が認められた。
以上の実施例の結果、本発明の基板搬送装置によれば、塗布むらの発生を大きく抑制することができることを確認した。
５ コロ搬送機構（基板搬送装置）
５０ 搬送コロ
５１ 回転軸
５２ コロ部材
５６ 凸部先端
５７ 凹部
６０ 軸受け
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ 曲率半径
５０ 搬送コロ
５１ 回転軸
５２ コロ部材
５６ 凸部先端
５７ 凹部
６０ 軸受け
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｒ 曲率半径
Claims (7)
- 処理液が塗布され、熱処理が施される被処理基板を搬送する基板搬送装置において、
前記被処理基板の幅方向に延びると共に、基板搬送方向に回転可能に軸支され、基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された搬送コロと、前記搬送コロを軸支する回転軸と、前記回転軸を回転駆動する駆動手段とを備え、
前記搬送コロの外周面は、軸方向に連続する凹凸形状に形成され、
該外周面における軸方向の凸部先端は、曲率半径が３ｍｍ以下に尖っていることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記搬送コロの凹凸形状に形成された外周面において、
軸方向に連続する凸部先端間の距離寸法は、少なくとも２ｍｍ以上であり、前記凸部先端に対する凹部の深さ寸法は、少なくとも１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。 - 前記搬送コロは、軸方向に所定の長さを有する筒状のコロ部材が前記回転軸に複数装着されると共に、各コロ部材が隣り合うコロ部材と連結してなり、
前記搬送コロにおける一端のコロ部材が前記回転軸に対して固定され、他のコロ部材は、連結される隣接のコロ部材に対してのみ固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。 - 前記コロ部材は、一端が雄螺子状に形成されると共に、他端が雌螺子状に形成され、それぞれ隣り合うコロ部材に螺子締めにより相互に連結されることを特徴とする請求項３に記載された基板搬送装置。
- 前記搬送コロにおいて、前記回転軸に固定された前記一つのコロ部材に連結される複数のコロ部材は、それぞれ前記回転軸の回転方向とは反対方向に回転することにより隣り合うコロ部材に螺子締めされていることを特徴とする請求項４に記載された基板搬送装置。
- 前記搬送コロにおいて、外周面に凹凸形状が形成された部分の軸方向の長さ寸法は、少なくとも前記被処理基板において処理液が塗布された有効領域の幅以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された基板搬送装置。
- 前記基板搬送方向に所定間隔を空けて敷設された複数の搬送コロにおいて、その外周面に形成された軸方向に連続する凹凸形状は、隣り合う搬送コロ間で凹凸の位置が異なるよう千鳥配置になされていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された基板搬送装置。
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