JP2000286223A - 基板の搬送装置及び処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は基板を部分的に加熱し過ぎることな
く加熱乾燥することができるよう搬送する搬送装置を提
供することにある。 【解決手段】 一端側に上記基板の搬入口１２、他端側
に搬出口１３が形成された処理槽１４と、この処理槽内
に上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複
数の回転軸１６と、各回転軸に接離方向にスライド可能
に装着されたそれぞれ一対の搬送ローラ２２ａ，２２ｂ
と、上記回転軸を回転駆動することで上記基板に転接す
る上記搬送ローラによって上記基板を搬送させる駆動源
１９ａ，１９ｂとを具備し、各一対の搬送ローラを上記
回転軸に離間して設けるときに、各一対の搬送ローラの
対向する端面間の隙間の位置を、上記基板の搬送方向に
対してその搬送方向と交差する方向にずらしたことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板を処理する際
に搬送するための搬送装置及びその搬送装置が用いられ
た処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造工程においては、液晶用ガラス基板や半導体ウエハ
などの基板に回路パタ−ンを形成する成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスにおいては、上
記基板を洗浄液で洗浄処理した後、加圧気体を噴射して
乾燥処理し、さらに基板に付着した水分などを確実に除
去するために上記基板を加熱して乾燥処理するというこ
とが行われている。

【０００３】上記基板を加熱して乾燥処理する乾燥処理
部は搬入口と搬出口とが形成された処理槽を有し、この
処理槽内には上記搬入口から搬入された基板を搬出口へ
搬送する搬送装置およびこの搬送装置によって搬送され
る基板を加熱して乾燥させるヒータが設けられている。

【０００４】上記搬送装置は回転軸及びこの回転軸に装
着された搬送ローラを有し、上記基板は回転軸とともに
回転される搬送ローラに接触して搬送されるようになっ
ている。

【０００５】上記乾燥処理部で処理される基板はサイズ
が変更されることがある。そのため、上記搬送装置は基
板サイズの変更に対応できるようになっている。つま
り、回転軸に設けられる搬送ローラを２つに分割し、こ
の一対の搬送ローラを上記回転軸に接離する方向に移動
できるように設け、これら一対の搬送ローラの間隔を設
定することで、サイズの異なる基板に対応できるように
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、回転軸に設
けられる一対の搬送ローラを所定の間隔で離間させた場
合、基板の搬送ローラに接触する部分と接触しない部分
とでは温度差が生じることになる。つまり、基板の搬送
ローラに接触する部分は接触しない部分に比べて温度上
昇が遅い。そのため、基板は温度上昇にむらが生じるこ
とになるから、乾燥も均一に行われないということがあ
るばかりか、搬送ローラに全く接触しない部分は加熱さ
れ過ぎる虞もある。

【０００７】この発明は、回転軸に一対の搬送ローラを
設けて基板を搬送する場合、その基板を均一に加熱でき
るようにした搬送装置及びその搬送装置が用いられた処
理装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を処理するための搬送装置において、一端側に上記基板
の搬入口、他端側に搬出口が形成された処理槽と、この
処理槽内に上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置
された複数の回転軸と、各回転軸に接離方向にスライド
可能に装着されたそれぞれ一対の搬送ローラと、上記回
転軸を回転駆動することで上記基板に転接する上記搬送
ローラによって上記基板を搬送させる駆動手段とを具備
し、各一対の搬送ローラを上記回転軸に離間して設ける
ときに、各一対の搬送ローラの対向する端面間の隙間の
位置を、上記基板の搬送方向と交差する方向にずらした
ことを特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記回転軸は複数のグループに分けられており、各
グループの回転軸に設けられた一対の搬送ローラの対向
する端面間の隙間の位置は、グループ毎に上記基板の搬
送方向と交差する方向にずらしたことを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、基板を洗浄してから乾
燥する処理装置において、上記基板を洗浄処理する洗浄
処理部と、この洗浄処理部で洗浄処理されることで上記
基板に付着した洗浄液を加圧気体によって除去する第１
の乾燥処理部と、この第１の乾燥処理部で処理された基
板を加熱して乾燥処理する第２の乾燥処理部とを具備
し、上記第２の乾燥処理部には基板を搬送するための搬
送装置が設けられ、この搬送装置は請求項１に記載され
た構成であることを特徴とする。

【００１１】このように、回転軸に設けられる各一対の
搬送ローラの対向する端面間の隙間の位置を、上記基板
の搬送方向に対して交差する方向にずらすことで、搬送
される基板に対して上記搬送ローラが接触しない部分が
基板の幅方向においてほぼ均一に分布することになるか
ら、基板が部分的に加熱され過ぎたり、加熱むらが発生
するのを防止することができる。

【００１２】

【実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を図１乃
至図５を参照して説明する。

【００１３】図５は液晶用ガラス基板や半導体ウエハな
どの基板を洗浄してから乾燥処理するこの発明の処理装
置を示す。この処理装置は洗浄処理部１と乾燥処理部２
とを備えている。

【００１４】上記洗浄処理部１は、順次直列に配置され
たブラシ洗浄部３、第１の純水シャワー部４、キャビテ
ィション・ジェット部５及び第２の純水シャワー部６を
有し、上記ブラシ洗浄部３の上流側には紫外線照射部７
が配置されている。したがって、処理装置で処理される
基板Ｗは上記紫外線照射部で紫外線が照射され、その表
面に付着した有機物が分解されてから上記洗浄処理部１
のブラシ洗浄部３に搬入されるようになっている。

【００１５】上記洗浄処理部１のブラシ洗浄部３、第１
の純水シャワー部４、キャビティーション・ジェット部
５及び第２の純水シャワー部６で順次洗浄処理された基
板Ｗは上記乾燥処理部２で乾燥処理されるようになって
いる。

【００１６】この乾燥処理部２は、上記洗浄処理部１で
洗浄処理された基板に付着した洗浄液を加圧気体で除去
するエアナイフ処理部８と、このエアナイフ処理部８で
の処理によって洗浄液が除去された基板を加熱乾燥する
加熱処理部９からなる。そして、加熱処理部９で加熱処
理された基板は冷却装置１１によって冷却された後、こ
の冷却装置１１から搬出されて次工程へ受け渡されるよ
うになっている。

【００１７】上記加熱処理部９は、図１と図２に示すよ
うに一端面に搬入口１２、他端面に搬出口１３が形成さ
れた処理槽１４を有する。この処理槽１４内には基板Ｗ
を同図に矢印方向、つまり搬入口１２から搬出口１３方
向へ搬送する搬送装置１５が設けられている。この搬送
装置１５は上記基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で配
置された複数の回転軸１６を備えている。

【００１８】各回転軸１６の両端部は上記処理槽１４の
両側壁に設けられた軸受２０に回転自在に支持されてい
る。回転軸１６の一端部は処理槽１４の一方の側壁から
外部へ突出し、その突出端には従動プーリ１７が嵌着さ
れている。各回転軸１６に設けられた従動プーリ１７は
２つのセクションに分けられ、各セクションの従動プー
リ１７にはそれぞれ回転が伝達されるようにベルト１８
が張設されている。

【００１９】つまり、一方のセクションの回転軸に１６
は２本のベルト１８によって回転が伝達されるようにな
っており、他方のセクションの回転軸１６は１本のベル
ト１８によって回転が伝達されるようになっている。

【００２０】２つのグループの従動プーリ１７はそれぞ
れ駆動源１９ａ，１９ｂによって回転駆動されるように
なっている。それによって、従動プーリ１７が嵌着され
た各回転軸１６が同方向に回転駆動されるようになって
いる。

【００２１】各回転軸１６の両端部にはそれぞれ筒状の
ストッパ２１がねじ２１ａ（図３に示す）によって固定
され、一対のストッパ２１の軸方向内側には筒状の一対
の搬送ローラ２２ａ，２２ｂが移動可能に外嵌されてい
る。一対の搬送ローラ２２ａ，２２ｂの長さ寸法は一対
のストッパ２１間の寸法よりも短く設定されている。ま
た、搬送ローラ２２ａ，２２ｂの一端部には鍔２３が形
成され、この鍔２３によって後述するごとく搬送される
基板Ｗが搬送方向と交差する幅方向に振れるのを防止す
るようになっている。

【００２２】各搬送ローラ２２ａ，２２ｂの一端面をそ
れぞれ上記ストッパ２１に当接させると、これら搬送ロ
ーラ２２ａ，２２ｂの他端面間には所定寸法の隙間２４
が形成されるようになっている。

【００２３】図４（ａ）に示すように一対の搬送ローラ
２２ａ，２２ｂ間に隙間２４が形成された状態と、図４
（ｂ）に示すように一対の搬送ローラ２２の他端面を接
合させた状態とでは一対の鍔２３の間隔が異なるから、
その間隔に応じたサイズの基板Ｗ_１ ，Ｗ_２ を搬送で
きることになる。つまり、隙間２４が形成されるように
一対の搬送ローラ２２を位置決めすれば、隙間２４が形
成されていない場合に比べて幅寸法の大きな基板Ｗ_１
を搬送できることになる。

【００２４】上記回転軸１６に対する一対の搬送ローラ
２２ａ，２２ｂの位置決めは、図３に示すように各搬送
ローラ２２ａ，２２ｂの鍔２３の部分に設けられたロッ
クねじ２５及び回転軸１６に形成されロックねじ２５を
捩じ込むことでその先端部が係合する凹部２６とによっ
て行われる。

【００２５】なお、一対の搬送ローラ２２の位置決め
は、これらをストッパ２１に当接させた状態と、端面を
接合させた状態との２段階に限られず、その途中の状態
で位置決め可能な構造としても差し支えないこと勿論で
ある。

【００２６】一対の搬送ローラ２２ａ，２２ｂを、図４
（ａ）に示すようにこれらの一端面をストッパ２１に当
接させ、対向する他端面間に隙間２４を形成した状態で
位置決めした場合、その隙間２４は後述するように、基
板Ｗの搬送方向に対してその搬送方向と交差する基板Ｗ
の幅方向に位置をずらして形成されるようになってい
る。

【００２７】すなわち、複数の回転軸１６は図１に示す
ように複数のグループ、この実施の形態では第１乃至第
５の５つのグループＧ１〜Ｇ５に分けられ、第１のグル
ープＧ１と第５のグループＧ４は４本の回転軸１６から
なり、第２乃至第４のグループＧ２〜Ｇ４は６本の回転
軸１６からなる。そして、各グループの回転軸１６の軸
方向一端側に位置する一方の搬送ローラ２２ａは基板Ｗ
の搬送方向に沿って長さ寸法が順次短く設定され、他方
の搬送ローラ２２ｂは基板Ｗの搬送方向に沿って長さ寸
法が順次長く設定されている。

【００２８】それによって、一対の搬送ローラ２２間の
隙間２４は、図１に示すようにそれぞれの回転軸１６の
各グループＧ１〜Ｇ５において、基板Ｗの搬送方向に対
してその搬送方向と交差する幅方向の位置を順次ずらし
ている。そのため、基板Ｗが搬送ローラと接触しない部
分は、基板Ｗが搬送されることで、その幅方向に沿って
順次移動することになる。

【００２９】上記処理槽１４内には、図２に示すように
搬送装置１５の上方と下方とにそれぞれたとえば遠赤外
線ヒータなどのヒータ３１が配設されている。したがっ
て、上記処理槽１４内を搬送される基板Ｗは上記ヒータ
３１によって加熱乾燥されるようになっている。

【００３０】つぎに、上記構成の処理装置によって基板
Ｗを洗浄して乾燥処理する場合の手順について説明す
る。

【００３１】まず、処理される基板Ｗのサイズが加熱処
理部９の一対の搬送ローラ２２ａ，２２ｂの長さ寸法よ
りも大きな場合には、各回転軸１６に装着された一対の
搬送ローラ２２ａ，２２ｂを一端面がそれぞれストッパ
２１に当たる位置まで移動させて固定する。それによっ
て、各回転軸１６に装着された一対の搬送ローラ２２
ａ，２２ｂの他端面間には隙間２４が形成され、その隙
間２４は、図１に示すようにその位置を、基板Ｗの搬送
方向に対し、その搬送方向と交差する方向に順次ずらす
ことになる。

【００３２】基板Ｗが処理装置の紫外線照射部７に供給
されると、ここで基板Ｗに紫外線が照射されることで、
その基板Ｗに付着した有機物が分解される。基板Ｗは紫
外線照射部７からブラシ洗浄部３に搬送されてブラシ洗
浄された後、第１の純水シャワー部４、キャビティーシ
ョン・ジェット部５及び第２の純水シャワー部６で順次
洗浄処理されてエアナイフ処理部８に搬入される。

【００３３】上記エアナイフ処理部８では基板Ｗの上下
面に向けて加圧気体が噴射される。それによって、洗浄
処理部１で処理されることによって基板Ｗに付着した洗
浄液が除去される。

【００３４】エアナイフ処理部８で洗浄液が除去された
基板Ｗは加熱処理部９の搬入口１２からその内部に搬入
され、搬出口１３から搬出される。基板Ｗはその搬送過
程で処理槽１４内に設けられたヒータ３１によって加熱
乾燥される。つまり、エアナイフ処理部８で洗浄液を除
去しただけでは確実に乾燥されずに水分などが残留する
ため、加熱処理することで確実に乾燥させるようになっ
ている。

【００３５】上記加熱処理部９に設けられた基板Ｗを搬
送するための搬送装置１５は、各回転軸１６の一対の搬
送ローラ２２ａ，２２ｂの端面間に形成された隙間２４
が、基板Ｗの搬送方向に対してその搬送方向と交差する
幅方向に順次位置をずらしている。

【００３６】そのため、基板Ｗが搬送されることで、そ
の基板Ｗが搬送ローラ２２ａ，２２ｂと接触しない部分
は、各回転軸１６に形成された隙間２４の位置が基板Ｗ
の搬送方向と交差する幅方向にずれていることで、その
ずれに対応して搬送される基板Ｗの幅方向に順次ずれる
ことになる。

【００３７】したがって、基板Ｗと搬送ローラ２２ａ，
２２ｂとの接触度合は、基板Ｗの幅方向のどの位置でも
ほぼ均一になるから、その接触度合に応じて基板Ｗはほ
ぼ均一に加熱されて乾燥処理される。つまり、一対の搬
送ローラ２２ａ，２２ｂ間に隙間２４を形成して基板Ｗ
を搬送するようにしても、その隙間２４は基板Ｗの幅方
向に変化し、一定位置にならないから、基板Ｗが部分的
に加熱され過ぎるのを防止することができる。

【００３８】しかも、回転軸１５を５つのグループＧ１
〜Ｇ５に分け、一対の搬送ローラ２２ａ，２２ｂ間の隙
間２４の位置を、各グループ毎で繰り返してずらしたの
で、基板Ｗの搬送ローラ２２ａ，２２ｂと接触しない部
分は、基板Ｗがそれぞれのグループに移行する毎にその
幅方向において繰り返されることになる。

【００３９】そのため、基板Ｗの搬送ローラ２２ａ，２
２ｂと接触しない部分がその搬送方向と交差する方向に
対して変化する度合が高くなるから、回転軸１５をグル
ープ分けしない場合に比べて基板Ｗが部分的に加熱され
にくくなる。つまり、基板Ｗをほぼ均一に加熱すること
ができる。

【００４０】このようにして加熱処理部９で乾燥処理さ
れた基板Ｗは、冷却装置１１に搬入され、ここで冷却さ
れたのち、図示しない次工程に受け渡されることにな
る。

【００４１】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、上記一実施の形態
では回転軸を５つのグループに分け、それぞれのグルー
プ毎に一対の搬送ローラの対向面間の隙間を基板の搬送
方向と交差する方向に順次ずらすようにしたが、回転軸
のグループ分けは５つに限られず、４つ以下あるいは６
つ以上であってもよく、要は搬送される基板の一部が他
の部分に比べて加熱され過ぎることがないよう、一対の
搬送ローラと接触しない部分が基板の幅方向にずれるよ
うにしてあればよい。

【００４２】

【発明の効果】請求項１と請求項３の発明によれば、回
転軸に設けられる各一対の搬送ローラの対向する端面間
の隙間の位置を、上記基板の搬送方向に対して交差する
方向にずらすようにした。

【００４３】そのため、搬送される基板に対して上記搬
送ローラが接触しない部分が基板の幅方向においてほぼ
均一に分布することになるから、基板が部分的に加熱さ
れ過ぎたり、加熱むらが発生するのを防止することがで
きる。

【００４４】請求項２の発明によれば、回転軸を複数の
グループに分け、グループ毎に一対の搬送ローラの対向
面間の隙間を順次繰り返してずらすようにした。

【００４５】そのため、基板の搬送ローラと接触しない
部分がその搬送方向と交差する方向に対して変化する度
合が高くなるから、基板が部分的に加熱されにくくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態の乾燥処理部を示す横
断面図。

【図２】同じく乾燥処理部の一部を示す縦断面図。

【図３】同じく回転軸と搬送ローラとの結合状態を説明
するための拡大断面図。

【図４】（ａ）は一対の搬送ローラ間に隙間を形成した
状態の説明図、（ｂ）は同じく隙間を形成しない状態の
説明図。

【図５】同じく処理装置の概略的構成を示す平面図。

【符号の説明】

１…洗浄処理部 ２…乾燥処理部 ８…エアナイフ部（第１の乾燥処理部） ９…加熱処理部（第２の乾燥処理部） １２…搬入口 １３…搬出口 １４…処理槽 １５…搬送装置 １６…回転軸 １９ａ，１９ｂ…駆動源（駆動手段） ２２ａ，２２ｂ…搬送ローラ Ｗ…基板（被処理物）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を処理するための搬送装置におい
   て、 一端側に上記基板の搬入口、他端側に搬出口が形成され
   た処理槽と、 この処理槽内に上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で
   配置された複数の回転軸と、 各回転軸に接離方向にスライド可能に装着されたそれぞ
   れ一対の搬送ローラと、 上記回転軸を回転駆動することで上記基板に転接する上
   記搬送ローラによって上記基板を搬送させる駆動手段と
   を具備し、 各一対の搬送ローラを上記回転軸に離間して設けるとき
   に、各一対の搬送ローラの対向する端面間の隙間の位置
   を、上記基板の搬送方向と交差する方向にずらしたこと
   を特徴とする基板の搬送装置。
2. 【請求項２】 上記回転軸は複数のグループに分けられ
   ており、各グループの回転軸に設けられた一対の搬送ロ
   ーラの対向する端面間の隙間の位置は、グループ毎に上
   記基板の搬送方向と交差する方向に順次ずらしたことを
   特徴とする請求項１記載の基板の搬送装置。
3. 【請求項３】 基板を洗浄してから乾燥する処理装置に
   おいて、 上記基板を洗浄処理する洗浄処理部と、 この洗浄処理部で洗浄処理されることで上記基板に付着
   した洗浄液を加圧気体によって除去する第１の乾燥処理
   部と、 この第１の乾燥処理部で処理された基板を加熱して乾燥
   処理する第２の乾燥処理部とを具備し、 上記第２の乾燥処理部には基板を搬送するための搬送装
   置が設けられ、この搬送装置は請求項１に記載された構
   成であることを特徴とする基板の処理装置。