JP2001284310A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は洗浄処理された基板を乾燥むらの
発生を招くことなく乾燥処理できるようにした処理装置
を提供することにある。 【解決手段】 基板４を所定方向に搬送する搬送ローラ
３と、この搬送ローラ３によって搬送される基板を処理
液によって処理する超音波洗浄器５，６と、この超音波
洗浄器よりも上記基板の搬送方向下流側に配設され超音
波洗浄器で処理された基板の幅方向全長にわたって処理
液をスリット状に噴射し上記超音波洗浄器で上記基板に
付着した処理液を押し流すアクアナイフ７と、上記超音
波洗浄器で付着した処理液が除去された基板に気体を噴
射しこの基板を乾燥処理するエアーナイフ８とを具備し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板に付着した処
理液を乾燥処理するための基板の処理装置及び処理方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスにおいては、上
記基板を所定の薬液で処理した後、処理液としての純水
などの洗浄液で洗浄処理するということが行われる。基
板の洗浄処理としては、たとえば超音波振動を与えた洗
浄水によって洗浄するメガソニック洗浄などが行われ
る。

【０００３】上記基板を洗浄液で洗浄処理したならば、
この基板にエアーナイフによって気体を噴射し、基板に
付着した洗浄液を乾燥除去する乾燥処理が行われる。

【０００４】上記基板に対して行うフォトプロセスでの
薬液処理、洗浄液による洗浄処理及びエアーナイフによ
る乾燥処理は上記基板を搬送ローラなどの搬送手段で搬
送しながら順次連続的に行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板をメガ
ソニック洗浄によって洗浄処理する場合、使用する液量
が毎分６０〜７０リットルと多いため、乾燥工程に送ら
れてくる基板の上面には洗浄液が多量に付着残留してい
る。そのため、基板に向けてエアーナイフから気体を噴
射しても、基板上から洗浄液を確実に除去しきれないこ
とがあり、そのような場合には基板に洗浄液が残留した
部分が生じるため、乾燥むらの発生を招くことになる。

【０００６】この発明は、処理液によって処理された基
板を、乾燥むらの発生を招くことなく乾燥処理すること
ができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を処理液で処理する処理装置において、上記基板を所定
方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送
される基板を処理液によって処理する処理部と、この処
理部よりも上記基板の搬送方向下流側に配設され処理部
で処理された基板の幅方向全長にわたって処理液をスリ
ット状に噴射し上記処理部で上記基板に付着した処理液
を押し流すアクアナイフと、上記処理部で付着した処理
液が除去された基板に気体を噴射しこの基板を乾燥処理
するエアーナイフとを具備したことを特徴とする基板の
処理装置にある。

【０００８】請求項２の発明は、上記アクアナイフは、
上記基板の搬送方向に対してほぼ直行する状態で配設さ
れていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装
置にある。

【０００９】請求項３の発明は、基板を処理液で処理す
る処理方法において、上記基板を所定方向に搬送する搬
送工程と、この搬送工程によって搬送される基板に処理
液によって所定の処理を行う処理工程と、この処理工程
で処理された基板の幅方向全長にわたって処理液をスリ
ット状に噴射し上記処理工程で上記基板に付着した処理
液を押し流す処理液除去工程と、この処理液除去工程で
処理液が除去された基板に気体を噴射しこの基板を乾燥
処理する乾燥工程とを具備したことを特徴とする基板の
処理方法にある。

【００１０】この発明によれば、処理部で基板に多量に
付着した処理液はアクアナイフから噴射される処理液に
よって押し流され、基板にはアクアナイフから噴射され
た処理液が全面にわたってほぼ均一に、しかも処理部で
処理されたときに比べて十分に少ない量で付着した状態
となるから、エアーナイフから噴射される気体によって
基板をむらなく乾燥させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。

【００１２】図１と図２に示すこの発明の処理装置は、
一列に配設された洗浄処理槽１と乾燥処理槽２を備えて
いる。洗浄処理槽１、乾燥処理槽２の内部及びこれら処
理槽１，２の前後には搬送手段を構成する複数の搬送ロ
ーラ３が所定間隔で回転可能に配設されている。

【００１３】各搬送ローラ３は図示しない駆動手段によ
って回転駆動されるようになっており、それによって半
導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板などの基板４
を矢印方向に搬送するようになっている。

【００１４】上記洗浄処理槽１内には、搬送ローラ３に
よって搬送される基板４の上方に第１の超音波洗浄器５
と第２の超音波洗浄器６とが基板４の搬送方向に沿って
所定の間隔で配設されている。

【００１５】各超音波洗浄器５，６の長さ寸法は基板４
の幅寸法の半分よりも長く設定され、長さ方向一端部を
基板４の幅方向に対して重合させており、それによって
これら一対の超音波洗浄器５，６は基板４上面の幅方向
全長に超音波振動が与えられた純水などの処理液を供給
できるようになっている。

【００１６】なお、洗浄処理槽１内には、一対の超音波
洗浄器５，６を設ける代わりに、基板４の幅寸法と同等
若しくはそれ以上の長さの１つの超音波洗浄器を設ける
ようにしてもよい。

【００１７】搬送ローラ３によって搬送され、洗浄処理
槽１内で超音波洗浄器５，６によって洗浄処理された基
板４は、上記乾燥処理槽２内へ搬入される。この乾燥処
理槽２内には、アクアナイフ７とエアーナイフ８とが基
板４の搬送方向に沿って順次配設されている。

【００１８】上記アクアナイフ７は、搬送される基板４
の上方に、その基板４の搬送方向とほぼ直交する状態で
配置され、下端面にはスリット９が開口形成されてい
る。このスリット９は基板４の搬送方向と逆方向に向か
って所定の角度で傾斜している。

【００１９】そして、アクアナイフ７のスリット９から
は、上記洗浄処理槽１で基板４を洗浄処理した洗浄液と
同じ種類の洗浄液が基板４の上面に、この基板４の搬送
方向と逆方向に向けて噴射されるようになっている。

【００２０】上記アクアナイフ７よりも基板４の搬送方
向下流側には、搬送される基板４の上面と下面とに対向
して一対の上記エアーナイフ８が配設されている。各エ
アーナイフ８の上記基板４の上面及び下面に対向するそ
れぞれの端面にはスリット１１が開口形成され、これら
スリット１１は基板４の搬送方向と逆方向に所定の角度
で傾斜している。

【００２１】各エアーナイフ８のスリット１１からは、
上記基板４の上面と下面とに、所定の圧力に加圧された
空気や不活性ガスなどの気体が基板４の搬送方向と逆方
向に向けて噴射されるようになっている。

【００２２】つぎに、上記構成の処理装置によって基板
４を処理する際の作用について説明する。

【００２３】洗浄処理槽１の上流側で薬液などによって
所定の処理が行われた基板４は、搬送ローラ３によって
洗浄処理槽１に搬入される。洗浄処理槽１内では、第
１、第２の超音波洗浄器５，６から基板４の上面に向け
て超音波振動が与えられた処理液としての洗浄液が噴射
される。それによって、基板４の上面は洗浄液によって
超音波洗浄されることになる。

【００２４】基板４を超音波洗浄する際、多量の洗浄液
が使用される。そのため、洗浄処理槽１で洗浄処理され
た基板４の上面には図３（ａ）に示すように多量の洗浄
液Ｌが付着残留することになる。

【００２５】洗浄処理槽１で洗浄された基板４は乾燥処
理槽２に搬入される。乾燥処理槽２に搬入された基板４
には、まず上面にアクアナイフ７のスリット９から洗浄
液Ｌ _ａが基板４の搬送方向と逆方向に向けて噴射され
る。

【００２６】つまり、基板４の上面にはアクアナイフ７
のスリット９から洗浄液Ｌ_ａがスリット状に噴射され
る。それによって、図３（ｂ）に示すように洗浄処理槽
１で洗浄処理されることで、基板４の上面に多量に付着
残留した洗浄液Ｌは、アクアナイフ７からの洗浄液Ｌ_ａ
によって搬送方向後方に押し流される。

【００２７】その結果、基板４の上面には、図３（ｃ）
に示すようにアクアナイフ７から噴射された洗浄液Ｌ_ａ
が超音波洗浄処理された時に比べて十分に少ない量で薄
い層状となってほぼ均一に付着残留することになる。

【００２８】しかも、アクアナイフ７は、基板４の搬送
方向に対してほぼ直交して配設されているから、アクア
ナイフ７から噴射される洗浄液Ｌ_ａは基板４の幅方向全
長にわたってほぼ均一に作用する。

【００２９】そのため、基板４の上面には超音波洗浄器
５，６からの処理液Ｌが除去され、アクアナイフ７から
の洗浄液Ｌ_ａが全体にわたってほぼ均一に薄い層状とな
って付着した状態となる。つまり、基板４の上面には、
超音波洗浄器５，６によって洗浄された後に比べて十分
に少ない量でアクアナイフ７からの洗浄液Ｌ_ａが層状に
なって付着残留することになる。

【００３０】アクアナイフ７の下方を通過した基板４
は、一対のエアーナイフ８間を通過する。エアーナイフ
８からは基板４の上面と下面とに所定の圧力に加圧され
た気体が基板４の搬送方向と逆方向に向けて噴射され
る。

【００３１】それによって、基板４の上面に薄い層状と
なって付着残留したアクアナイフ７からの洗浄液Ｌ
_ａは、エアーナイフ８からの気体によって基板４の搬送
方向と逆方向へ押し流されるから、それによって基板４
が乾燥処理されることになる。

【００３２】基板４を乾燥処理する際、基板４の上面に
は、アクアナイフ７からの洗浄液Ｌ _ａが全体にわたって
薄い層状でほぼ均一に付着した状態にある。

【００３３】そのため、基板４は、エアーナイフ８から
の気体によって均一に乾燥処理されることになる。つま
り、洗浄処理槽１で基板４に多量に付着した洗浄液Ｌ
を、アクアナイフ７からの洗浄液Ｌ_ａによって押し流す
ようにした。

【００３４】その結果、基板４からは超音波洗浄時に付
着した洗浄液Ｌがアクアナイフ７からの洗浄液Ｌ_ａによ
って基板４の部分的な乾燥を招くことなく押し流され、
その洗浄液Ｌに代わってアクアナイフ７からの洗浄液Ｌ
_ａが薄い層状で均一に付着する。

【００３５】したがって、基板４に付着残留する洗浄液
の量を大幅に減少し、かつ均一に付着せせることができ
るから、エアーナイフ８からの気体によって基板４の乾
燥処理を、乾燥むらの発生を招くようなことなく均一に
行うことができる。

【００３６】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえばアクアナイフを乾燥
処理槽に設けるようにしたが、洗浄処理槽に超音波洗浄
器よりも基板の搬送方向に対して下流側に設けるように
してもよい。

【００３７】

【発明の効果】この発明によれば、処理部で基板に多量
に付着した処理液はアクアナイフから噴射される処理液
によって押し流され、基板にはアクアナイフから噴射さ
れた処理液が全面にわたってほぼ均一に、しかも処理部
で処理されたときに比べて少ない量で付着することにな
る。

【００３８】そのため、アクアナイフによって処理され
た基板を、エアーナイフによって乾燥むらが生じるよう
なことなく確実に乾燥処理することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の平面
図。

【図２】同じく側面図。

【図３】同じく基板に付着した処理液の状態の説明図。

【符号の説明】

３…搬送ローラ（搬送手段） ４…基板 ５，６…超音波洗浄器（処理部） ７…アクアナイフ ８…エアーナイフ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を処理液で処理する処理装置におい
   て、 上記基板を所定方向に搬送する搬送手段と、 この搬送手段によって搬送される基板を処理液によって
   処理する処理部と、 この処理部よりも上記基板の搬送方向下流側に配設され
   処理部で処理された基板の幅方向全長にわたって処理液
   をスリット状に噴射し上記処理部で上記基板に付着した
   処理液を押し流すアクアナイフと、 上記処理部で付着した処理液が除去された基板に気体を
   噴射しこの基板を乾燥処理するエアーナイフとを具備し
   たことを特徴とする基板の処理装置。
2. 【請求項２】 上記アクアナイフは、上記基板の搬送方
   向に対してほぼ直行する状態で配設されていることを特
   徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
3. 【請求項３】 基板を処理液で処理する処理方法におい
   て、 上記基板を所定方向に搬送する搬送工程と、 この搬送工程によって搬送される基板に処理液によって
   所定の処理を行う処理工程と、 この処理工程で処理された基板の幅方向全長にわたって
   処理液をスリット状に噴射し上記処理工程で上記基板に
   付着した処理液を押し流す処理液除去工程と、 この処理液除去工程で処理液が除去された基板に気体を
   噴射しこの基板を乾燥処理する乾燥工程とを具備したこ
   とを特徴とする基板の処理方法。