JP2001246331A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JP2001246331A
JP2001246331A JP2000063897A JP2000063897A JP2001246331A JP 2001246331 A JP2001246331 A JP 2001246331A JP 2000063897 A JP2000063897 A JP 2000063897A JP 2000063897 A JP2000063897 A JP 2000063897A JP 2001246331 A JP2001246331 A JP 2001246331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
brush
substrate
ultrasonic
cleaned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000063897A
Other languages
English (en)
Inventor
宏人 ▲吉▼岡
Hiroto Yoshioka
Takeshi Hara
猛 原
Kazuki Kobayashi
和樹 小林
Hitoshi Ono
仁史 小野
Takashi Kimura
崇 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2000063897A priority Critical patent/JP2001246331A/ja
Priority to TW090104763A priority patent/TWI224031B/zh
Priority to KR10-2001-0011161A priority patent/KR100458211B1/ko
Priority to US09/800,800 priority patent/US6810548B2/en
Publication of JP2001246331A publication Critical patent/JP2001246331A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/20Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B08B3/123Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2240/00Type of materials or objects being cleaned
    • B08B2240/02Optical fibers or optical fiber connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板等の被洗浄物を精密に洗浄することがで
き、かつ、メンテナンス作業の手間を軽減でき、さら
に、フットプリントを縮小化できる洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 基板10の表面を擦るためのロールブラ
シ1と、基板10表面に向かって洗浄液12を噴射する
とともに超音波を発生させる超音波ノズル2とを互いに
対向するように配置し、ロールブラシ1と超音波ノズル
2との間に基板10を搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、ガラス、
プラスチック、金属等の材料からなる各種の物品、例え
ば、IC(集積回路)ウェーハおよびそれに用いる半導
体ウェーハ、液晶パネルおよびその製造に用いるガラス
基板、プラズマディスプレイおよびその製造に用いるガ
ラス基板、オプトデバイス、光ファイバー、半導体関連
の精密部品(精密金属部品等)等を洗浄するための洗浄
装置に関するものであり、さらに詳しくは、洗浄ブラシ
および超音波振動子を用いて精密洗浄を行う洗浄装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハや液晶パネルの製造に用
いるガラス基板などの基板の微細加工を行う場合には、
配線、絶縁膜、半導体層等の膜を形成し、写真印刷技術
と類似したフォトリソグラフィーによって目的の構造を
作製する方法が用いられるのが一般的である。フォトリ
ソグラフィーで微細加工を行う際に、汚染物(ゴミ)が
基板表面に付着した状態であると、汚染物による断線、
短絡(ショート)、パターニング不良等の欠陥が発生
し、歩留まりの低下を招く。
【0003】そこで、従来より、フォトリソグラフィー
で基板を微細加工する前に、精密な基板洗浄を行うこと
が常となっており、基板洗浄に多種多様な洗浄装置が用
いられている。
【0004】従来の洗浄装置では、ブラシ洗浄槽と超音
波洗浄槽とを別個に備え、ブラシ洗浄および超音波洗浄
を別々に行っていた。このため、洗浄装置が大きくな
り、フットプリント(装置床面積)の拡大要因となって
いた。
【0005】このような従来の洗浄装置の一例として、
従来のコンベア式枚葉洗浄装置を図4および図5に基づ
いて説明する。
【0006】この従来例の洗浄装置は、図4に示すブラ
シ洗浄槽101を備えている。ブラシ洗浄槽101は、
図4に示すように、被洗浄物である基板110を洗浄す
るためのロールブラシ102と、基板110に洗浄液1
11を供給しシャワー洗浄を行うシャワーノズル103
と、基板110を水平移動させる搬送ローラ104とか
ら構成されている。
【0007】ロールブラシ102は、図示しない回転機
構を有し、回転しながら基板110の上面を擦ることに
より基板110の上面をブラシ洗浄するものである。シ
ャワーノズル103は、基板110の上面に洗浄液11
1を噴出させることにより、基板110の上面に洗浄液
を供給する機能と、基板110の上面をシャワー洗浄す
る機能との両方の機能を果たすものである。搬送ローラ
104は、基板110の下面に接触しながら回転するこ
とにより基板110を水平方向に搬送するものである。
このブラシ洗浄槽101は、独立した槽として洗浄装置
に設けられ、この後に図5に示す超音波洗浄槽105に
導入され、超音波洗浄が行われるようになっている。
【0008】超音波洗浄槽105は、図5に示すよう
に、基板110を基板110の上方から超音波洗浄する
超音波ノズル106と、基板110を水平移動させる搬
送ローラ107とから構成されている。
【0009】超音波ノズル106は、その先端から基板
110上面に洗浄液111を噴出させるとともに、その
内部に備えられた超音波振動子(図示しない)によって
洗浄液111を超音波振動させることによって、基板1
10上面を超音波洗浄するものである。搬送ローラ10
4は、基板110の下面に接触しながら回転することに
より基板110を水平方向に搬送するものである。
【0010】このように、上記従来の洗浄装置では、ブ
ラシ洗浄と、超音波洗浄とを独立した槽で独立に行うよ
うにしていた。しかしながら、このようなブラシ洗浄と
超音波洗浄とを別の槽で行う洗浄装置では、汚染物(ゴ
ミ)を十分に除去できないことがあり、また、フットプ
リントが大きくなっていた。
【0011】そこで、ブラシ洗浄と超音波洗浄とを1つ
の装置内で行うようにした基板洗浄装置も提案されてい
る。
【0012】例えば、特開平11−87288号公報に
は、基板に付着したゴミ(汚染物)および洗浄ブラシか
ら発生した繊維くずを効率的に除去するために、基板の
片面側に洗浄ブラシと超音波ノズルとを並列に配置し、
ブラシ洗浄と超音波洗浄とを同時に行うようにした基板
洗浄装置が開示されている。
【0013】また、特開平7−86222号公報には、
基板の洗浄能力を高め、かつ、洗浄ブラシの汚染も同時
に抑制するために、洗浄ブラシと超音波ノズルとを隣接
して配置した基板洗浄装置が開示されている。
【0014】さらに、特開平6−5577号公報には、
洗浄槽内でブラシ洗浄を行う基板洗浄装置において、洗
浄ブラシの汚染を解決するために、洗浄槽をオーバーフ
ロー槽にするとともにオーバーフロー槽内に超音波発振
器を併設した基板洗浄装置が提案されている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−87288号公報に記載の洗浄装置では、洗浄ブ
ラシと超音波ノズルとが同一箇所を洗浄していないの
で、1つの洗浄箇所に注目してその視点から洗浄過程を
みれば、洗浄ブラシが通過した後に超音波ノズルが通過
するようになっている。つまり、厳密に言えば、同時に
2種類の洗浄がなされるのではなく、短時間に2種類の
洗浄が続けて行われるにすぎない。
【0016】そのため、上記構成によれば、ブラシ洗浄
から超音波洗浄に移行する時間が短縮されることによっ
て基板に付着した繊維くずの乾燥が防止され、基板表面
からの繊維くずの除去効果が向上するのみである。この
洗浄装置では、ブラシ洗浄と超音波洗浄とを別々の装置
で行う方法と比較して、汚染物(ゴミ)の除去能力の向
上はほとんどなく、汚染物(ゴミ)に起因する歩留まり
の改善も期待できない。このため、ますます洗浄の精密
化(微細化)が要求されているこの時世にあっては、洗
浄効果が不十分である。
【0017】また、上記構成では、洗浄ブラシと超音波
ノズルとが同一面上に並列配置されているので、洗浄ブ
ラシ自体は超音波洗浄されない。そのため、洗浄装置の
稼働時間が長くなるにつれて、基板表面から除去された
汚染物(ゴミ)を洗浄ブラシ自体がその内部に抱え込
み、基板表面を汚染する汚染源へと次第に変化してしま
う。従来の洗浄装置では、この問題を解決するため、洗
浄ブラシの定期的なメンテナンス作業、例えば、洗浄ブ
ラシを取り外して洗浄する等の作業が必要であった。こ
のメンテナンス作業は、洗浄装置の動作を停止させて多
大な手間を費やすことが必要であり、洗浄効率の低下を
招く。
【0018】特開平11−87288号公報に記載の洗
浄装置の欠点をまとめると、次の通りである。
【0019】1.洗浄ブラシと超音波ノズルとを同時に
動作させているものの、洗浄ブラシと超音波ノズルとが
基板の同一面上に並列配置されているので、基板表面の
同一箇所を洗浄できない。つまり、洗浄ブラシと超音波
ノズルとが同時動作しているが、基板表面の各箇所に対
してブラシ洗浄と超音波洗浄とが同時になされていな
い。そのため、洗浄ブラシから発生した繊維くずの除去
能力は向上するが、汚染物(ゴミ)の除去能力は向上し
ない。したがって、洗浄処理の精密化(微細化)に対応
した洗浄技術としては、不十分である。
【0020】2.洗浄ブラシと超音波ノズルとが同一面
上に並列配置されているので、洗浄ブラシ自体が洗浄さ
れない。そのため、手間のかかるメンテナンス作業が必
要である。
【0021】次に、特開平7−86222号公報に記載
の洗浄装置では、超音波ノズルが洗浄ブラシの側方に取
り付けられているので、超音波ノズルからの超音波およ
び洗浄液は、そのブラシの存在ゆえに基板表面のブラシ
洗浄部位には到達しにくい。したがって、超音波洗浄
は、洗浄ブラシの周囲のみに作用し、基板表面のブラシ
洗浄部位にはほぼ作用しない。
【0022】また、上記の洗浄装置では、超音波ノズル
により洗浄ブラシを洗浄する構造にもなっているが、洗
浄ブラシの内部には超音波ノズルからの洗浄液も超音波
も到達しにくい。そのため、洗浄ブラシの超音波ノズル
による洗浄は、ディスクブラシ(洗浄ブラシ)の側面に
しか行われず、ディスクブラシの中心部には行われな
い。その結果、ディスクブラシの中心部に汚染物(ゴ
ミ)が残りやすく、基板の汚染を招きやすい。
【0023】そのうえ、上記の洗浄装置では、超音波ノ
ズルからの洗浄液および超音波が基板表面で反射して洗
浄ブラシの表面に到達する構造となっているため、基板
がないときは、超音波ノズルからの洗浄液も超音波も、
全く洗浄ブラシに到達しない。つまり、上記の洗浄装置
では、基板があるときのみ洗浄ブラシを超音波洗浄する
ようになっている。そのため、洗浄ブラシから除去され
た汚染物(ゴミ)が基板表面へ戻って基板表面を再汚染
するおそれがある。
【0024】特開平7−86222号公報に記載の洗浄
装置の欠点をまとめると、次の通りである。
【0025】1.超音波洗浄は、洗浄ブラシの周囲のみ
に作用し、基板表面のブラシ洗浄部位にはほぼ作用しな
い。つまり、洗浄ブラシと超音波ノズルとが同時動作し
ているが、基板表面の各箇所に対してブラシ洗浄と超音
波洗浄とが同時になされれていない。したがって、洗浄
処理の精密化(微細化)に対応した洗浄技術としては、
不十分である。
【0026】2.洗浄ブラシの超音波ノズルによる洗浄
は、洗浄ブラシ側面しか行われないので、洗浄ブラシの
中心部が洗浄できない。
【0027】3.基板があるときにのみ洗浄ブラシの洗
浄を行うようになっているので、洗浄ブラシから除去さ
れた汚染物(ゴミ)が基板を汚染するおそれがある。
【0028】洗浄槽内でブラシ洗浄を行う基板洗浄装置
において、洗浄ブラシの汚染を解決するために、洗浄槽
をオーバーフロー槽にするとともにオーバーフロー槽内
に超音波発振器を併設した基板洗浄装置が提案されてい
る。
【0029】さらに、特開平6−5577号公報では、
洗浄ブラシを洗浄するために、洗浄ブラシおよび基板を
洗浄液に浸漬させるためのオーバーフロー槽を設け、そ
のオーバーフロー槽に超音波発振器を組み込んでいる。
これによって、常時、洗浄ブラシと基板とが洗浄され
る。
【0030】しかしながら、上記構成では、洗浄ブラシ
および基板を洗浄液に浸漬させるので、洗浄液をノズル
から噴射させる場合と比較して洗浄液の循環が緩やかな
ものになる。そのため、洗浄液が滞留し、基板上から除
去されたゴミが洗浄液表面に浮遊する。さらに、洗浄液
表面に浮遊したゴミは、洗浄液の流れが穏やかであるた
めに速やかに排出されず、基板へ再付着し、深刻な問題
を生じる。したがって、上記構成では、洗浄ブラシの経
時劣化は抑えることは可能であるが、基板の洗浄に支障
をきたすという結果に至る。したがって、洗浄処理の精
密化(微細化)に対応した洗浄技術としては、不十分で
ある。
【0031】また、上記構成では、絶えず洗浄ブラシが
洗浄されるようになっている。そのため、洗浄液は、洗
浄ブラシから除去されたゴミによって絶えず汚染され、
清浄な状態にならない。その結果、精密洗浄を行うこと
ができない。
【0032】特開平6−5577号公報に記載の洗浄装
置の欠点をまとめると、次の通りである。
【0033】1.洗浄ブラシおよび基板を洗浄液に浸漬
させるので、基板上から除去されたゴミが洗浄液表面に
浮遊し、基板へ再付着する。そのため、洗浄ブラシの経
時劣化は抑えられるが、基板の洗浄能力は悪化する。し
たがって、洗浄処理の精密化(微細化)に対応した洗浄
技術としては、不十分である。
【0034】2.洗浄ブラシが絶えず洗浄されるため
に、洗浄液を清浄な状態にできない。その結果、精密洗
浄を行うことができない。
【0035】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであり、その目的は、被洗浄物を精密に洗浄する
ことができ、かつ、メンテナンス作業の手間を軽減で
き、さらに、フットプリントを縮小化できる洗浄装置を
提供することにある。
【0036】
【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、上
記の課題を解決するために、被洗浄物表面を擦るための
洗浄ブラシと、被洗浄物表面に向かって洗浄液を噴射す
るとともに超音波を発生させる超音波ノズルとを備える
洗浄装置であって、洗浄ブラシと超音波ノズルとが互い
に対向するように配置され、洗浄ブラシと超音波ノズル
との間に被洗浄物が配置できるようになっていることを
特徴としている。
【0037】上記構成によれば、被洗浄物表面における
洗浄ブラシで擦られる部分は、洗浄ブラシによるブラシ
洗浄を受けるとともに、超音波ノズルから被洗浄物を通
して伝播された超音波による超音波洗浄を受ける。した
がって、被洗浄物表面の同一箇所に、ブラシ洗浄と超音
波洗浄とを同時に行うことができ、精密な洗浄が実現で
きる。
【0038】また、上記構成によれば、被洗浄物がない
ときに、洗浄ブラシに対して超音波ノズルから洗浄液が
吹き付けられると同時に超音波が照射されるので、洗浄
ブラシを超音波洗浄することができる。そのため、洗浄
ブラシを取り外すことなく清浄な状態に保つことがで
き、メンテナンス作業の手間が省ける。また、洗浄ブラ
シの洗浄は、被洗浄物がないときにのみ行われるので、
被洗浄物があるときに洗浄ブラシを洗浄した場合に起こ
る洗浄ブラシから除去された汚染物の被洗浄物への再付
着を回避できる。
【0039】さらに、上記構成によれば、洗浄ブラシと
超音波ノズルとを1箇所にまとめたことで、フットプリ
ントの縮小化を図ることができる。
【0040】したがって、上記構成によれば、微細加工
に対応した基板等の被洗浄物の精密洗浄と洗浄ブラシの
精密洗浄とを高いレベルで実現することができ、かつ、
フットプリントの縮小化を図ることができる。
【0041】また、上記構成の洗浄装置では、洗浄ブラ
シ側の被洗浄物表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
をさらに備えることが好ましく、洗浄ブラシ側の被洗浄
物表面に向かって洗浄液を放射状に噴霧する噴霧器をさ
らに備えることがより好ましい。
【0042】これにより、洗浄ブラシ側の被洗浄物表面
全体に均一に洗浄液を供給することができるので、ブラ
シ洗浄および超音波洗浄がより効果的に行える。また、
被洗浄物表面から除去された汚染物を速やかに洗い流す
ことができるので、汚染物の被洗浄物表面への再付着を
回避できる。したがって、さらに精密な洗浄が行えると
いう効果が得られる。
【0043】また、上記構成の洗浄装置では、洗浄ブラ
シが被洗浄物の上方に配置され、洗浄ブラシ側の被洗浄
物表面が水平であることが好ましい。これにより、洗浄
ブラシ側の被洗浄物表面に洗浄液の均一な層を形成する
ことが可能となり、ブラシ洗浄および超音波洗浄がさら
に効果的に行える。
【0044】また、本発明の洗浄装置は、上記の課題を
解決するために、被洗浄物表面に向かって洗浄液を高圧
噴射するための高圧スプレーノズルと、被洗浄物表面に
向かって洗浄液を噴射するとともに超音波を発生させる
超音波ノズルとを備える洗浄装置であって、高圧スプレ
ーノズルと超音波ノズルとが互いに対向するように配置
され、高圧スプレーノズルと超音波ノズルとの間に被洗
浄物を配置できるようになっていることを特徴としてい
る。
【0045】上記構成によれば、被洗浄物表面における
高圧スプレーノズルからの洗浄液が衝突する部分は、高
圧スプレーノズルによる高圧スプレー洗浄を受けるとと
もに、超音波ノズルから被洗浄物を通して伝播された超
音波による超音波洗浄を受ける。したがって、被洗浄物
表面の同一箇所に、高圧スプレー洗浄と超音波洗浄とを
同時に行うことができ、精密な洗浄が実現できる。ま
た、上記構成によれば、高圧スプレーノズルと超音波ノ
ズルとを1箇所にまとめたことで、フットプリントの縮
小化を図ることができる。また、上記構成では、洗浄ブ
ラシに代えて高圧スプレーノズルを用いているので、メ
ンテナンス作業を必要としない。
【0046】なお、本願明細書において、「高圧噴射」
とは、1960kN(20kgf/cm2 )以上の圧力
の噴射を指すものとする。
【0047】さらに、上記各構成の洗浄装置は、被洗浄
物を搬送する搬送手段をさらに備えていることが好まし
い。
【0048】これにより、複数の被洗浄物が連続的に洗
浄処理空間(洗浄ブラシと超音波ノズルとの間または高
圧スプレーノズルと超音波ノズルとの間)を通過するの
で、複数の基板を連続的に洗浄することができる。した
がって、効率的な洗浄処理が行える。
【0049】また、洗浄ブラシは、回転機構を備えてい
ることがより好ましい。これにより、洗浄ブラシの先端
と被洗浄物表面との相対速度を高速にすることができ、
洗浄効果が向上する。
【0050】
【発明の実施の形態】〔実施の形態1〕本発明の実施の
一形態について図1および図2に基づいて説明すれば、
以下の通りである。
【0051】本実施形態の洗浄装置は、図1に示すよう
に、被洗浄物としてのガラス基板や半導体ウェハー等の
基板10をブラシ洗浄するためのロールブラシ(洗浄ブ
ラシ)1と、ロールブラシ1に対向するように配置され
た、超音波洗浄のための超音波ノズル2と、基板10に
洗浄液11を供給しシャワー洗浄を行うシャワーノズル
(噴霧器)3と、基板10表面を水平に保ちながら基板
10を水平移動させる搬送ローラ(搬送手段)4とを備
えている。
【0052】ロールブラシ1は、芯材1aの側面に対し
て、ポリアミド(ナイロン)等からなる多数の繊維1b
…が放射状に植毛されてなる円筒形状のブラシ部1c
と、ブラシ部1cを回転させるために芯材1aに接続さ
れた回転駆動装置(回転機構)1dとを有するロールブ
ラシである。また、ロールブラシ1は、芯材1aが基板
10に垂直となるように配置されているとともに、繊維
1b…が基板10の上面に接触するように配置されてい
る。ロールブラシ1は、回転駆動装置1dにより回転さ
れるブラシ部1cで基板10の上面を擦ることにより、
基板10の上面をブラシ洗浄(ブラシによるスクラブ洗
浄)するようになっている。
【0053】本実施形態では、洗浄ブラシとしてロール
ブラシ1を用いているので、ブラシ部1Cから基板10
の上面への再汚染が少ない洗浄ができる。これは、基板
10の上面が次々と新しい繊維1b…で擦られ、擦った
後の繊維1b…が直ちに洗浄液11でリンスされるから
である。
【0054】ロールブラシ1のブラシ部1cの長さは、
ブラシ部1cの長手方向に沿った基板10の寸法以上に
設定されている。ロールブラシ1のブラシ部1cの回転
方向は、洗浄効果を高めるために、基板10の搬送方向
とは反対方向に基板10を掻く方向が望ましい。すなわ
ち、ロールブラシ1のブラシ部1cの回転方向は、搬送
ローラ4の回転方向と同一であることが望ましい。これ
により、ロールブラシ1と基板10表面との相対速度が
より速くなり、洗浄効果が向上する。
【0055】超音波ノズル2は、その先端からロールブ
ラシ1の中心に向かう方向(鉛直線に沿った上方向)へ
洗浄液12を噴出させるようになっているとともに、ロ
ールブラシ1の中心に向かう方向(鉛直線に沿った上方
向)へ超音波を照射する超音波振動子2aを内部に有し
ている。
【0056】したがって、超音波ノズル2は、基板10
が存在するときには、基板10下面に洗浄液12の噴流
を当てるとともに洗浄液12に超音波振動を付与するこ
とで基板10下面を超音波洗浄するだけでなく、超音波
を基板10の下面に照射し基板10の上面まで伝播させ
ることで基板10上面を超音波洗浄するようになってい
る。また、超音波ノズル2は、基板10が存在しないと
きには、ロールブラシ1に洗浄液12の噴流を当てると
ともに洗浄液12に超音波振動を付与することでロール
ブラシ1を超音波洗浄するようになっている。
【0057】超音波振動子2aとしては、特に限定され
るものではなく、フェライトや圧電セラミックス等を用
いることができる。また、超音波振動子2aの発生する
超音波は、特に限定されるものではないが、メガソニッ
クと呼ばれる850kHz〜1MHzの周波数帯域の超
音波であることが好ましい。これにより、キャビテーシ
ョンが発生せず、強大な振動加速度を洗浄液11に付与
して洗浄することができるため、被洗浄物にダメージを
与えることなくサブミクロンの粒子(粒子状汚染物)が
除去できる。
【0058】なお、超音波ノズル2は、ロールブラシ1
のブラシ部1cの長手方向に沿って往復移動させてもよ
いが、本実施形態のように水平搬送を行う構成である場
合には、少なくとも被洗浄物におけるブラシ部1cの長
手方向に沿った寸法に等しい長さ(例えば、400m
m)を持つ超音波ノズル2を使用し、該超音波ノズル2
をロールブラシ1のブラシ部1cの長手方向に沿って延
びるように取り付ける方が、超音波ノズル2を移動させ
る機構が不要となるので、より好ましい。
【0059】シャワーノズル3・3は、基板10の上面
に向かって洗浄液11を放射状に噴霧することにより、
基板10の上面全体に洗浄液11を均一に供給して基板
10の上面全体を洗浄液11で覆う機能と、基板10の
上面の広範囲をシャワー洗浄する機能との両方の機能を
果たすものである。このような基板10の上面に均一に
洗浄液11を供給する手段を備えたことにより、ブラシ
洗浄および超音波洗浄がより効果的に行える。また、基
板10表面から除去された汚染物を洗浄液11で速やか
に洗い流すことができるので、汚染物の基板10表面へ
の再付着を回避できる。
【0060】基板10の上面に供給される洗浄液11、
および基板10の下面に供給される洗浄液12として
は、通常、同じものが使用される。洗浄液11・12と
して、具体的には、例えば、純水、超純水、水素水、オ
ゾン水、希フッ化水素酸溶液、界面活性剤溶液等が挙げ
られる。
【0061】搬送ローラ4…は、基板10の下面に接触
しながら回転することにより、水平面に沿った方向で、
かつ、ロールブラシ1の芯材1aに垂直な方向に基板1
0を一定速度で搬送するものである。このような搬送に
より、ロールブラシ1および超音波ノズル2を基板10
の搬送方向に移動させることなく基板10の全面をくま
なく洗浄することができる。この場合、ロールブラシ1
については移動させる必要がなく、超音波ノズル2につ
いても基板10の搬送方向に垂直な水平方向に移動させ
るだけでよい。それゆえ、ロールブラシ1および超音波
ノズル2を連動させて任意の方向に移動させるロボット
アームのような複雑な移動機構を設ける必要がなくな
り、構成を簡素化できる。また、搬送ローラ4…は、ロ
ールブラシ1と超音波ノズル2との間に複数の基板10
を連続的に通過させることができるようになっているの
で、複数の基板10を連続的に洗浄することが可能であ
る。
【0062】なお、複数の基板10を連続的に洗浄する
場合、基板10は、基板10を複数枚収納可能な搬送専
用のカセットから、ローダによって順次一枚ずつ一定間
隔を空けて送り出されるようになっていることが好まし
い。これによって、基板10の合間でロールブラシ1を
超音波ノズル2によって超音波洗浄することができ、洗
浄処理の間、常にロールブラシ1を清浄な状態に保つこ
とができる。
【0063】以上のように、本実施形態の洗浄装置で
は、ロールブラシ1と超音波ノズル2とが互いに対向す
るように配置され、かつ、ロールブラシ1が基板10の
上方に、超音波ノズル2が基板10の下方に配置され、
さらに、ロールブラシ1および基板10の上面に洗浄液
11が供給されている。これらにより、基板10の上面
におけるロールブラシ1と接触する部分は、洗浄液11
で濡れたロールブラシ1でブラシ洗浄される。また、基
板10の上面におけるロールブラシ1でブラシ洗浄され
る部分は、洗浄液11で濡れた状態で、超音波ノズル2
によって基板10の下面から伝播された超音波振動を受
けることにより、ブラシ洗浄と同時に超音波洗浄され
る。したがって、基板10上の同一箇所に対して、ロー
ルブラシ1によるブラシ洗浄と超音波ノズル2による超
音波洗浄とが同時に行われる。
【0064】さらに、本実施形態の洗浄装置では、シャ
ワーノズル3により基板10の上面の広範囲をシャワー
洗浄するようになっている。その結果、基板10の上面
について、ブラシ洗浄、超音波洗浄、シャワー洗浄とい
う3つの異なる洗浄方式の特徴を組み合わせた相乗効果
が得られ、基板10の上面の精密洗浄が可能となってい
る。すなわち、ブラシ洗浄により固着した汚染物、主と
して粒径が5μmより大きい粒子状汚染物を効果的に除
去でき、超音波洗浄により主として粒径5μm以下の粒
子状汚染物を除去することができ、しかもシャワー洗浄
により、除去された汚染物を速やかに排出させることが
できる。
【0065】なお、基板10の下面については、超音波
洗浄のみが行われるが、必要に応じて、基板10を裏返
して再度洗浄処理を行えば、基板10の両面に対して3
つの洗浄方式の組み合わせによる精密洗浄を行うことが
できる。
【0066】また、本実施形態の洗浄装置では、ロール
ブラシ1と超音波ノズル2とが互いに対向するように配
置され、かつ、ロールブラシ1と超音波ノズル2との間
に基板10が搬送される構造となっているので、基板1
0がない時に超音波ノズル2によってロールブラシ1が
精密洗浄される。
【0067】この点については、洗浄装置の稼働時間が
長くなるにつれて洗浄ブラシ自らが除去したゴミをその
内部に抱え込み、次第に汚染源へと変化してしまうとい
う問題を考える必要がある。従来の洗浄装置では、この
問題を解決するため、洗浄ブラシを定期的にメンテナン
スする必要であった。このメンテナンスには、通常、洗
浄装置を停止させて多大な手間を費やすことが必要であ
る。
【0068】これに対し、本実施形態の洗浄装置では、
基板10がない時、例えば、複数の基板10を連続して
処理する場合における基板10と基板10との合間や、
搬送されている基板10がない時(洗浄処理の開始前や
終了後)に、超音波ノズル2によってロールブラシ1が
自動的に洗浄されるので、ロールブラシ1の清浄度を常
時、高いレベルに保つことができ、メンテナンス作業を
必要としなくなる。また、ロールブラシ1の洗浄は、基
板10があるときには行われないので、ロールブラシ1
から除去された汚染物が基板10に再び付着することも
ない。
【0069】また、本実施形態の洗浄装置では、ロール
ブラシ1と超音波ノズル2とを1箇所にまとめたこと
で、基板10の搬送方向に沿った装置サイズを縮小で
き、フットプリントの縮小化が図れる。
【0070】以上の点をまとめると、本実施形態の洗浄
装置では、(1)基板10の上面の同一箇所に対して同
時にブラシ洗浄と超音波洗浄とシャワー洗浄とを行うこ
とができ、基板10の上面の精密な洗浄が実現できると
いう効果、(2)基板10がないときにロールブラシ1
を精密に洗浄することができるという効果、(3)フッ
トプリントの縮小化を図ることができるという効果が得
られる。
【0071】なお、本実施形態では、基板10を洗浄す
るための洗浄ブラシとしてロールブラシ1を用いていた
が、ロールブラシ1に代えて、回転機構を有し鉛直な回
転軸を中心に回転するディスクブラシ(円盤形状のブラ
シ)を用いてもよい。ディスクブラシを用いる場合、基
板10表面全体を洗浄できるように、ディスクブラシを
基板10表面に沿って水平移動させる機構を備えること
が望ましい。
【0072】また、基板10を搬送する搬送手段として
は、搬送ローラ4に限定されるものではなく、ベルトコ
ンベア等を用いることもできる。ただし、基板10を搬
送する搬送手段は、基板10の上面を効率的に洗浄する
ことができるように、ロールブラシ1と超音波ノズル2
との間を基板10の上面(洗浄面)に平行な方向、すな
わち、水平方向に沿って基板10が通過するように基板
10を搬送することができるものであることが好まし
い。
【0073】また、基板10を搬送する搬送手段に代え
て、基板10を回転させる回転駆動手段を設けてもよ
い。すなわち、例えば、図2に示すように、基板10を
その周縁部のみで支持するとともに、基板10に垂直な
回転軸を中心として基板10を回転させるアーム(回転
機構)13を設けてもよい。この場合、ロールブラシ1
および超音波ノズル2は、水平方向に往復運動するよう
になっている。なお、ディスクブラシを用いる場合に
は、基板10を回転させる回転駆動手段を設ける方が洗
浄効率を向上させることができる。
【0074】また、本実施形態では、基板10の上面に
おけるロールブラシ1と接触する部分に洗浄液11が供
給する洗浄液供給手段として、シャワーノズル3・3を
用いてたが、この構成に限定されるものではない。例え
ば、シャワーノズル3・3に代えて、ロールブラシ1の
上方から洗浄液11を噴霧させるスリット式ノズルや、
単に基板10の上面に洗浄液11を流下させるノズルを
用いてもよい。
【0075】また、本実施形態では、被洗浄物が基板1
0である場合について説明したが、本発明の洗浄装置
は、基板10以外の被洗浄物、例えば、光ファイバー等
の棒状の被洗浄物に対しても有効である。ただし、搬送
方向に垂直な方向のロールブラシ1と超音波ノズル2と
を結ぶ直線に沿った方向の寸法が小さいほど、超音波ノ
ズル2からの超音波振動がロールブラシ1側の被洗浄物
表面に作用しやすくなり、本発明の効果が顕著となる。
そのため、本発明は、少なくとも1つの方向に沿った寸
法が比較的小さい被洗浄物、特に厚さ2mm以下の基板
の洗浄に対して特に有効である。
【0076】〔実施の形態2〕本発明の他の実施の形態
について図3に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。なお、説明の便宜上、前記実施の形態1にて示した
各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付
記し、その説明を省略する。
【0077】本実施形態の洗浄装置は、図3に示すよう
に、実施の形態1の洗浄装置におけるロールブラシ1に
代えて、被洗浄物である基板10の高圧スプレー洗浄を
行うための高圧スプレーノズル5を超音波ノズル2に対
向するように配置するとともに、シャワーノズル3を取
り除いたこと以外は、実施の形態1の洗浄装置と同様の
構成を備えている。
【0078】高圧スプレーノズル5は、1960kN
(20kgf/cm2 )以上の圧力で洗浄液をジェット
噴射して噴流を生成し、その噴流を基板10の上面にス
ポット状に衝突させることにより、噴流の衝突力および
剪断力によって基板10の上面に付着した汚染物、主と
して粒径が3μmより大きい粒子状汚染物を剥離すると
ともに洗い流す洗浄処理、すなわち、いわゆる高圧スプ
レー洗浄を行うものである。また、高圧スプレーノズル
5からの噴流は、基板10の上面において超音波ノズル
2からの超音波振動が最も作用しやすい位置、すなわ
ち、超音波ノズル2からの噴流の延長線と基板10の上
面とが交わる位置で基板10の上面に衝突するようにな
っている。これにより、基板10の上面は、洗浄液11
で濡れた状態で、超音波ノズル2によって基板10の下
面から伝播された超音波振動を受けることにより、ブラ
シ洗浄と同時に超音波洗浄される。
【0079】本実施形態の洗浄装置では、基板10の上
面の同一箇所に対して同時に高圧スプレー洗浄と超音波
洗浄とを行うことができるので、精密な洗浄が実現でき
る。また、高圧スプレーノズル5と超音波ノズル2とを
1箇所にまとめたことにより、フットプリントの縮小化
を図ることができる。
【0080】なお、基板10を水平に搬送する場合、高
圧スプレーノズル5および超音波ノズル2として、少な
くとも被洗浄物の搬送方向に垂直な方向の寸法に対応し
た長さを持つノズルを、被洗浄物の搬送方向に垂直で、
かつ、洗浄面に平行な方向に沿って延びるように配設す
ることが好ましい。すなわち、例えば、基板10面の搬
送方向に垂直な方向の寸法が400mm程度であれば、
400mm程度以上の長さを持つノズルを、基板10面
に平行で、かつ、基板10の搬送方向に垂直な方向に沿
って延びるように配設することが好ましい。
【0081】
【発明の効果】本発明の洗浄装置は、以上のように、被
洗浄物表面を擦るための洗浄ブラシと、被洗浄物表面に
向かって洗浄液を噴射するとともに超音波を発生させる
超音波ノズルとを備える洗浄装置であって、洗浄ブラシ
と超音波ノズルとが互いに対向するように配置され、洗
浄ブラシと超音波ノズルとの間に被洗浄物が配置できる
ようになっている構成である。
【0082】上記構成によれば、被洗浄物表面の同一箇
所に、ブラシ洗浄と超音波洗浄とを同時に行うことがで
き、精密な洗浄が実現できる。また、上記構成によれ
ば、被洗浄物がないときにのみ、洗浄ブラシを超音波洗
浄することができる。そのため、洗浄ブラシを取り外す
等のメンテナンス作業が不要になるとともに、洗浄ブラ
シから除去された汚染物が被洗浄物へ再付着することを
回避できる。さらに、上記構成によれば、洗浄ブラシと
超音波ノズルとを1箇所にまとめたことで、フットプリ
ントの縮小化を図ることができる。
【0083】したがって、上記構成は、被洗浄物を精密
に洗浄することができ、かつ、メンテナンス作業の手間
を軽減でき、さらに、フットプリントを縮小化できる洗
浄装置を提供することができるという効果を奏する。
【0084】また、上記構成の洗浄装置では、洗浄ブラ
シ側の被洗浄物表面に向かって洗浄液を放射状に噴霧す
る噴霧器をさらに備えることが好ましい。
【0085】これにより、洗浄ブラシ側の被洗浄物表面
全体に均一に洗浄液を供給することができ、また、被洗
浄物表面から除去された汚染物を速やかに洗い流すこと
ができるので、さらに精密な洗浄が行えるという効果が
得られる。
【0086】また、本発明の洗浄装置は、以上のよう
に、被洗浄物表面に向かって洗浄液を高圧噴射するため
の高圧スプレーノズルと、被洗浄物表面に向かって洗浄
液を噴射するとともに超音波を発生させる超音波ノズル
とを備える洗浄装置であって、高圧スプレーノズルと超
音波ノズルとが互いに対向するように配置され、高圧ス
プレーノズルと超音波ノズルとの間に被洗浄物を配置で
きるようになっている構成である。
【0087】上記構成によれば、被洗浄物表面の同一箇
所に、高圧スプレー洗浄と超音波洗浄とを同時に行うこ
とができ、精密な洗浄が実現できる。また、上記構成に
よれば、高圧スプレーノズルと超音波ノズルとを1箇所
にまとめたことで、フットプリントの縮小化を図ること
ができる。また、メンテナンス作業を必要としない。
【0088】したがって、上記構成は、被洗浄物を精密
に洗浄することができ、かつ、メンテナンス作業の手間
を軽減でき、さらに、フットプリントを縮小化できる洗
浄装置を提供することができるという効果を奏する。
【0089】さらに、上記各構成の洗浄装置は、被洗浄
物を搬送する搬送手段をさらに備えていることが好まし
い。
【0090】これにより、複数の被洗浄物が連続的に洗
浄処理空間(洗浄ブラシと超音波ノズルとの間または高
圧スプレーノズルと超音波ノズルとの間)を通過するの
で、複数の基板を連続的に洗浄することができる。した
がって、上記構成は、効率的な洗浄処理が行えるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の洗浄装置の実施の一形態を示す側面図
である。
【図2】上記実施形態の洗浄装置の変形例を示す側面図
である。
【図3】本発明の洗浄装置の他の実施の形態を示す側面
図である。
【図4】従来の洗浄装置におけるブラシ洗浄槽の部分を
示す部分側面図である。
【図5】従来の洗浄装置における超音波洗浄槽の部分を
示す部分側面図である。
【符号の説明】
1 ロールブラシ(洗浄ブラシ) 2 超音波ノズル 3 シャワーノズル(噴霧器) 4 搬送ローラ(搬送手段) 5 高圧スプレーノズル 10 基板(被洗浄物) 11 洗浄液 12 洗浄液
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B08B 7/04 B08B 7/04 A H01L 21/304 643 H01L 21/304 643D 643B 644 644E (72)発明者 小林 和樹 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 小野 仁史 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 木村 崇 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 3B116 AA03 AB14 BA02 BA14 BB24 BB83 CD23 3B201 AA03 AB14 BA02 BA14 BB24 BB83 BB92 BB93 BB95 BB98 CB11 CB25 CD23

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被洗浄物表面を擦るための洗浄ブラシと、
    被洗浄物表面に向かって洗浄液を噴射するとともに超音
    波を発生させる超音波ノズルとを備える洗浄装置であっ
    て、 洗浄ブラシと超音波ノズルとが互いに対向するように配
    置され、 洗浄ブラシと超音波ノズルとの間に被洗浄物が配置でき
    るようになっていることを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】洗浄ブラシ側の被洗浄物表面に向かって洗
    浄液を放射状に噴霧する噴霧器をさらに備えることを特
    徴とする請求項1記載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】被洗浄物表面に向かって洗浄液を高圧噴射
    するための高圧スプレーノズルと、被洗浄物表面に向か
    って洗浄液を噴射するとともに超音波を発生させる超音
    波ノズルとを備える洗浄装置であって、 高圧スプレーノズルと超音波ノズルとが互いに対向する
    ように配置され、 高圧スプレーノズルと超音波ノズルとの間に被洗浄物を
    配置できるようになっていることを特徴とする洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】被洗浄物を搬送する搬送手段をさらに備え
    ていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1
    項に記載の洗浄装置。
JP2000063897A 2000-03-08 2000-03-08 洗浄装置 Pending JP2001246331A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000063897A JP2001246331A (ja) 2000-03-08 2000-03-08 洗浄装置
TW090104763A TWI224031B (en) 2000-03-08 2001-03-01 Cleaning apparatus
KR10-2001-0011161A KR100458211B1 (ko) 2000-03-08 2001-03-05 세정장치
US09/800,800 US6810548B2 (en) 2000-03-08 2001-03-07 Cleaning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000063897A JP2001246331A (ja) 2000-03-08 2000-03-08 洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001246331A true JP2001246331A (ja) 2001-09-11

Family

ID=18583686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000063897A Pending JP2001246331A (ja) 2000-03-08 2000-03-08 洗浄装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6810548B2 (ja)
JP (1) JP2001246331A (ja)
KR (1) KR100458211B1 (ja)
TW (1) TWI224031B (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150585A (ja) * 2004-11-02 2006-06-15 Showa Denko Kk 液体ホーニング加工機及び液体ホーニング加工方法
CN108262282A (zh) * 2018-03-21 2018-07-10 李水亮 一种专用于建筑用遮拦板清洗设备
KR20190071897A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 폴리싱 패드의 세정 장치
WO2020019438A1 (zh) * 2018-07-25 2020-01-30 武汉华星光电技术有限公司 一种转印板清洗装置
CN112593395A (zh) * 2021-01-26 2021-04-02 杭州莎婷服饰有限公司 一种用于纺织垫子的清洁装置
CN112893330A (zh) * 2021-04-19 2021-06-04 惠州市浩发机械设备有限公司 一种辊面清洁装置
CN113231375A (zh) * 2021-03-31 2021-08-10 江门市奔力达电路有限公司 一种菲林冲片机的清洁工艺
JP2022118041A (ja) * 2011-06-23 2022-08-12 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 半導体クリーニングシステム及び半導体清浄方法

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100484067B1 (ko) * 2002-06-12 2005-04-20 동부아남반도체 주식회사 반도체 소자의 제조 방법
JP2004273961A (ja) 2003-03-12 2004-09-30 Ebara Corp 金属配線形成基板の洗浄処理装置
WO2004112093A2 (en) 2003-06-06 2004-12-23 P.C.T. Systems, Inc. Method and apparatus to process substrates with megasonic energy
KR100582202B1 (ko) * 2003-10-13 2006-05-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조장치 및 방법
US7170190B1 (en) * 2003-12-16 2007-01-30 Lam Research Corporation Apparatus for oscillating a head and methods for implementing the same
US20060027248A1 (en) * 2004-08-09 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Megasonic cleaning with minimized interference
US7959984B2 (en) * 2004-12-22 2011-06-14 Lam Research Corporation Methods and arrangement for the reduction of byproduct deposition in a plasma processing system
US20060218680A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Bailey Andrew D Iii Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
JP2006278392A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US7319316B2 (en) 2005-06-29 2008-01-15 Lam Research Corporation Apparatus for measuring a set of electrical characteristics in a plasma
US8512810B2 (en) * 2006-04-28 2013-08-20 Cal Poly Corporation Shear-induced alignment of nanoparticles in coatings
DE102007026082A1 (de) * 2007-05-25 2008-11-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten sowie Verwendung des Verfahrens
US7390368B1 (en) * 2007-10-26 2008-06-24 Illinois Tool Works Inc. Aqueous fiber optic cleaner
JP5058100B2 (ja) * 2008-08-22 2012-10-24 川崎重工業株式会社 高圧洗浄液噴射式洗浄装置
KR100969866B1 (ko) * 2008-08-26 2010-07-13 (주)수정테크 초음파 세척장치가 구비된 슬러지 탈수기
JP5159738B2 (ja) * 2009-09-24 2013-03-13 株式会社東芝 半導体基板の洗浄方法および半導体基板の洗浄装置
KR101720349B1 (ko) * 2010-02-17 2017-03-27 코닝 인코포레이티드 유체 도포기와 유리 세정 공정
CN102194473A (zh) * 2010-03-03 2011-09-21 株式会社日立高新技术 清洗方法及其装置
US8261756B1 (en) * 2010-08-02 2012-09-11 Yates Jr William G Apparatus and process for decontaminating oil boom
US9190881B1 (en) 2011-08-02 2015-11-17 Tooltek Engineering Corporation Rotary-powered mechanical oscillator
CA3202964A1 (en) 2011-12-06 2013-06-13 Delta Faucet Company Ozone distribution in a faucet
CN102909197B (zh) * 2012-11-06 2014-11-05 荆州恒隆汽车零部件制造有限公司 一种通过式汽车转向器齿条自动清洗输送机
US20140196744A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and device for cleaning a brush surface having a contamination
KR102115169B1 (ko) * 2013-10-29 2020-05-26 세메스 주식회사 기판처리장치
KR102121238B1 (ko) * 2013-11-25 2020-06-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN106540895B (zh) * 2015-09-16 2019-06-04 泰科电子(上海)有限公司 清洗系统
CN108463437B (zh) 2015-12-21 2022-07-08 德尔塔阀门公司 包括消毒装置的流体输送系统
JP6687892B2 (ja) * 2016-05-16 2020-04-28 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法
CN107755311B (zh) * 2016-08-19 2020-10-16 隆基绿能科技股份有限公司 一种硅片水平清洗装置
TWI667075B (zh) * 2018-05-25 2019-08-01 佳宸科技有限公司 Low water mist flushing device
CN108838127B (zh) * 2018-06-11 2021-02-19 福建医科大学附属第一医院 一种生物实验用载玻片的清理装置
CN109482543A (zh) * 2018-10-23 2019-03-19 江苏威龙新能源汽车有限公司 一种新能源汽车零部件清洗装置
CN109604224B (zh) * 2018-11-28 2021-05-28 南通飞凯金属科技有限公司 一种运用声音振动辅助清洁的汽车零件清洗装置
US20200276619A1 (en) * 2019-02-04 2020-09-03 Ebara Corporation Cleaning member attaching part, cleaning member assembly and substrate cleaning apparatus
CN111854428A (zh) * 2019-04-29 2020-10-30 伊利诺斯工具制品有限公司 带清洁装置及具有带清洁装置的烧结炉
KR102298906B1 (ko) * 2019-07-22 2021-09-08 주식회사 지엠에스 초순수 및 질소를 이용한 수술도구의 감염관리 시스템 및 방법
CN111001603A (zh) * 2019-12-20 2020-04-14 嘉兴兴欣标准件热处理有限公司 用于热处理生产线的除油脱脂装置及方法
CN112676255B (zh) * 2020-12-13 2022-05-20 朱贵森 多功能轴承清洗机和单元和清洗方法
CN113351565B (zh) * 2021-07-02 2022-11-04 浙江省海洋水产养殖研究所 坛紫菜养殖网帘清理设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0695382B2 (ja) * 1987-10-17 1994-11-24 東京エレクトロン株式会社 ディスクの洗浄方法
US5345639A (en) * 1992-05-28 1994-09-13 Tokyo Electron Limited Device and method for scrubbing and cleaning substrate
JP2897537B2 (ja) 1992-06-16 1999-05-31 日本電気株式会社 基板洗浄装置
JP3155652B2 (ja) 1993-09-16 2001-04-16 東京応化工業株式会社 基板洗浄装置
JPH07249605A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
WO1995028235A1 (fr) 1994-04-14 1995-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Procede de lavage et dispositif de lavage
KR960019552A (ko) * 1994-11-04 1996-06-17 이헌조 기판 세정장치
JP3844803B2 (ja) * 1994-12-09 2006-11-15 ゼロックス コーポレイション クリーニング装置
JPH09327671A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Kaijo Corp 超音波洗浄機
TW353784B (en) * 1996-11-19 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for washing substrate
JPH10189528A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US5864741A (en) 1997-04-17 1999-01-26 Xerox Corporation Single brush cleaner with collection roll and ultrasonic cleaning assist
JP3320640B2 (ja) * 1997-07-23 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JPH1187288A (ja) 1997-09-05 1999-03-30 Advanced Display:Kk 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置
JPH11102849A (ja) * 1997-09-17 1999-04-13 Lsi Logic Corp 半導体ウエハ上のパーティクル除去方法及び装置
TW341534B (en) 1997-12-03 1998-10-01 Vanguard Int Semiconduct Corp Device for cleaning and removing particles from wafers
JP3654779B2 (ja) * 1998-01-06 2005-06-02 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄具及び基板洗浄方法
JP3333733B2 (ja) * 1998-02-20 2002-10-15 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
DE19914347C2 (de) * 1998-03-30 2003-11-06 Tokyo Electron Ltd Waschvorrichtung und Waschverfahren
JPH11300300A (ja) * 1998-04-24 1999-11-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および同装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150585A (ja) * 2004-11-02 2006-06-15 Showa Denko Kk 液体ホーニング加工機及び液体ホーニング加工方法
JP2022118041A (ja) * 2011-06-23 2022-08-12 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 半導体クリーニングシステム及び半導体清浄方法
KR20190071897A (ko) * 2017-12-15 2019-06-25 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 폴리싱 패드의 세정 장치
KR102098992B1 (ko) * 2017-12-15 2020-04-08 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 폴리싱 패드의 세정 장치
CN108262282A (zh) * 2018-03-21 2018-07-10 李水亮 一种专用于建筑用遮拦板清洗设备
WO2020019438A1 (zh) * 2018-07-25 2020-01-30 武汉华星光电技术有限公司 一种转印板清洗装置
CN112593395A (zh) * 2021-01-26 2021-04-02 杭州莎婷服饰有限公司 一种用于纺织垫子的清洁装置
CN112593395B (zh) * 2021-01-26 2022-05-31 浙江棉田针织有限公司 一种用于纺织垫子的清洁装置
CN113231375A (zh) * 2021-03-31 2021-08-10 江门市奔力达电路有限公司 一种菲林冲片机的清洁工艺
CN112893330A (zh) * 2021-04-19 2021-06-04 惠州市浩发机械设备有限公司 一种辊面清洁装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010088380A (ko) 2001-09-26
KR100458211B1 (ko) 2004-11-26
US6810548B2 (en) 2004-11-02
US20010027797A1 (en) 2001-10-11
TWI224031B (en) 2004-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001246331A (ja) 洗浄装置
TWI397116B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR100294096B1 (ko) 기판세정장치 및 기판세정방법
KR100881701B1 (ko) 기판세정장치
JP2004074021A (ja) 基板処理装置及び基板洗浄ユニット
JP2007194367A (ja) 洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置
JP3323385B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3323384B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2000147787A (ja) 現像方法及び現像装置
JPH0786218A (ja) 基板洗浄装置
JPH07283185A (ja) 基板洗浄装置
JP2005131602A (ja) 洗浄装置
JP2002239485A (ja) 基板の洗浄装置及び洗浄方法
JPH0691986B2 (ja) 基板洗浄方法
JPH05175184A (ja) ウエハの洗浄方法
JPH04213826A (ja) 半導体製造用ウェーハ洗浄装置
JPH1064868A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2005142309A (ja) 基板の洗浄方法、洗浄装置および洗浄システム
JP2000208466A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2862458B2 (ja) 被洗浄基板の洗浄方法およびその装置
JP2001104897A (ja) 超音波洗浄装置及び洗浄方法
JPH11300300A (ja) 基板処理方法および同装置
JP2004146439A (ja) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2002159922A (ja) 超音波洗浄装置
JP7274883B2 (ja) 洗浄部材用洗浄装置及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050419

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050816