JPH10189528A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置および基板洗浄方法Info
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- JPH10189528A JPH10189528A JP35003896A JP35003896A JPH10189528A JP H10189528 A JPH10189528 A JP H10189528A JP 35003896 A JP35003896 A JP 35003896A JP 35003896 A JP35003896 A JP 35003896A JP H10189528 A JPH10189528 A JP H10189528A
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- Japan
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- substrate
- cleaning
- unit
- pure water
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の品質および洗浄能力を向上する縦型基
板洗浄装置を提供する。 【解決手段】 基板9を縦姿勢にて下方より上方へ搬送
しながら洗浄・乾燥処理を施す基板洗浄装置の処理部2
に、下方より第2仕切222、ブラシ201、純水噴射
ノズル202、超音波洗浄ノズル203、第1仕切22
1、純水供給ノズル205、および、エアナイフ204
を配置する。これにより、エアナイフ204による乾燥
処理の直前に純水供給ノズル205により純水が供給さ
れて乾燥ムラが防止される。また、純水供給ノズル20
5からの純水は超音波洗浄ノズル203に流れ込むこと
なく第1仕切221の上面を矢印F1、F2に沿って流
れ、さらに、第2仕切222の上面を矢印F3、F4に
沿って流れて領域Wにて洗浄前の基板9を予め湿らす。
その結果、乾燥ムラを防止しつつ洗浄液の有効利用が可
能となり、基板の品質および洗浄能力が向上される。
板洗浄装置を提供する。 【解決手段】 基板9を縦姿勢にて下方より上方へ搬送
しながら洗浄・乾燥処理を施す基板洗浄装置の処理部2
に、下方より第2仕切222、ブラシ201、純水噴射
ノズル202、超音波洗浄ノズル203、第1仕切22
1、純水供給ノズル205、および、エアナイフ204
を配置する。これにより、エアナイフ204による乾燥
処理の直前に純水供給ノズル205により純水が供給さ
れて乾燥ムラが防止される。また、純水供給ノズル20
5からの純水は超音波洗浄ノズル203に流れ込むこと
なく第1仕切221の上面を矢印F1、F2に沿って流
れ、さらに、第2仕切222の上面を矢印F3、F4に
沿って流れて領域Wにて洗浄前の基板9を予め湿らす。
その結果、乾燥ムラを防止しつつ洗浄液の有効利用が可
能となり、基板の品質および洗浄能力が向上される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、主面の法線がほ
ぼ水平方向を向くように保持された基板に対して洗浄処
理を施す基板洗浄装置に関する。
ぼ水平方向を向くように保持された基板に対して洗浄処
理を施す基板洗浄装置に関する。
【0002】
【発明の背景】液晶表示器やプラズマ表示器などの表示
器の生産において用いられるガラス基板(以下、「基
板」という。)に対して洗浄処理を行う場合、従来、基
板の最も大きな面(以下、「主面」という。)の法線が
鉛直方向を向く状態(以下、「水平姿勢」という。)に
て基板を水平方向に搬送し、洗浄処理を施してきた。
器の生産において用いられるガラス基板(以下、「基
板」という。)に対して洗浄処理を行う場合、従来、基
板の最も大きな面(以下、「主面」という。)の法線が
鉛直方向を向く状態(以下、「水平姿勢」という。)に
て基板を水平方向に搬送し、洗浄処理を施してきた。
【0003】しかし、洗浄処理は多量の純水などの洗浄
液を使用するため、基板洗浄装置においてはこの洗浄液
を受ける容器が不可欠となる。また、洗浄処理は基板か
ら除去すべき付着物の大きさや性質によってその洗浄方
法が異なるため、これらの様々な洗浄を行うためにはこ
れらの洗浄を行う洗浄手段を水平方向に配置し、しか
も、これらの洗浄手段から漏出する洗浄液を受ける容器
を設置しなければならない。
液を使用するため、基板洗浄装置においてはこの洗浄液
を受ける容器が不可欠となる。また、洗浄処理は基板か
ら除去すべき付着物の大きさや性質によってその洗浄方
法が異なるため、これらの様々な洗浄を行うためにはこ
れらの洗浄を行う洗浄手段を水平方向に配置し、しか
も、これらの洗浄手段から漏出する洗浄液を受ける容器
を設置しなければならない。
【0004】したがって、基板洗浄装置全体としては水
平方向に大きくなり、設置に必要な床面積が大きくな
り、高価なクリーンルームの空間の多くも占有してしま
うため、装置の設置及び稼動のためのコストが大きくな
ってしまう。さらに、近年の需要傾向に合わせて基板の
大型化も進み、益々装置の大型化が問題となってきてい
る。
平方向に大きくなり、設置に必要な床面積が大きくな
り、高価なクリーンルームの空間の多くも占有してしま
うため、装置の設置及び稼動のためのコストが大きくな
ってしまう。さらに、近年の需要傾向に合わせて基板の
大型化も進み、益々装置の大型化が問題となってきてい
る。
【0005】そこで、基板をその主面の法線がほぼ水平
方向を向くような縦姿勢で上下方向に搬送し、洗浄処理
を施す装置の開発が進められている。
方向を向くような縦姿勢で上下方向に搬送し、洗浄処理
を施す装置の開発が進められている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】基板を縦姿勢にて上下
方向に搬送して洗浄処理を施すことにより、装置が占有
する床面積を小さく抑えることができる。また、洗浄処
理においても洗浄液が基板の主面に沿って流れ落ちるた
め、例えば、流れ落ちる洗浄液を利用して大きな付着物
を取り除くブラシ洗浄のような他の洗浄処理を合理的に
行うことができる。
方向に搬送して洗浄処理を施すことにより、装置が占有
する床面積を小さく抑えることができる。また、洗浄処
理においても洗浄液が基板の主面に沿って流れ落ちるた
め、例えば、流れ落ちる洗浄液を利用して大きな付着物
を取り除くブラシ洗浄のような他の洗浄処理を合理的に
行うことができる。
【0007】しかし、基板を縦姿勢にて保持することに
よる固有の問題が多数生じることも事実である。
よる固有の問題が多数生じることも事実である。
【0008】まず、第1の問題は、基板を下方より上方
に向けて搬送して洗浄手段および乾燥手段を順に通過さ
せることにより洗浄・乾燥処理を行おうとした場合、乾
燥手段を通過する前の時点で基板の一部が既に乾いてし
まい、このような状態で乾燥処理を行うと基板に乾燥ム
ラが生じるという点である。これは、基板を縦姿勢に保
っているため、基板に向けて吐出した洗浄液が水平姿勢
に基板を保持する場合に比べて速やかに流れ去ってしま
うことに起因する。
に向けて搬送して洗浄手段および乾燥手段を順に通過さ
せることにより洗浄・乾燥処理を行おうとした場合、乾
燥手段を通過する前の時点で基板の一部が既に乾いてし
まい、このような状態で乾燥処理を行うと基板に乾燥ム
ラが生じるという点である。これは、基板を縦姿勢に保
っているため、基板に向けて吐出した洗浄液が水平姿勢
に基板を保持する場合に比べて速やかに流れ去ってしま
うことに起因する。
【0009】次に、第2の問題は、基板の上方にて行う
洗浄処理に使用する洗浄液が基板を沿って流れ、基板の
下方にて行う他の洗浄処理に悪影響を与える場合がある
という点である。これは、基板を流れ落ちる洗浄液を下
方の洗浄にて利用することができれば前述の通り洗浄液
の有効利用となるが、常にこのような効果が得られるわ
けではなく、下方の洗浄の種類によっては逆に悪影響を
与えてしまう場合もあるというものである。
洗浄処理に使用する洗浄液が基板を沿って流れ、基板の
下方にて行う他の洗浄処理に悪影響を与える場合がある
という点である。これは、基板を流れ落ちる洗浄液を下
方の洗浄にて利用することができれば前述の通り洗浄液
の有効利用となるが、常にこのような効果が得られるわ
けではなく、下方の洗浄の種類によっては逆に悪影響を
与えてしまう場合もあるというものである。
【0010】さらに、第3の問題は、基板を縦姿勢にて
上下方向に搬送するため、各洗浄手段を上下方向に配置
しなければならず装置全高が高くなってしまうという問
題である。
上下方向に搬送するため、各洗浄手段を上下方向に配置
しなければならず装置全高が高くなってしまうという問
題である。
【0011】以上のように、基板を縦姿勢にて上下に搬
送し洗浄処理を施す場合には多くの問題が発生し、これ
により基板の品質が低下するとともに合理的な装置の維
持管理も困難となる。その結果、基板1枚あたりの製造
コストが高くなってしまうという課題を有している。
送し洗浄処理を施す場合には多くの問題が発生し、これ
により基板の品質が低下するとともに合理的な装置の維
持管理も困難となる。その結果、基板1枚あたりの製造
コストが高くなってしまうという課題を有している。
【0012】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、基板を縦姿勢にて上下に搬送しつつ洗浄処
理を施す基板洗浄装置であって、基板の品質の向上およ
び効率的で合理的な装置の維持管理が可能であるといっ
た、合理的な基板洗浄を図ることができる基板洗浄装置
を提供することを目的とする。
れたもので、基板を縦姿勢にて上下に搬送しつつ洗浄処
理を施す基板洗浄装置であって、基板の品質の向上およ
び効率的で合理的な装置の維持管理が可能であるといっ
た、合理的な基板洗浄を図ることができる基板洗浄装置
を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、主面
の法線がほぼ水平方向を向くように縦姿勢に保持された
基板に対して洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前
記基板の前記主面を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段
の上方に設けられ、前記基板を乾燥する乾燥手段と、前
記洗浄手段と前記乾燥手段との間に設けられ、前記基板
の前記主面に純水を供給する純水供給手段と、前記洗浄
手段、前記純水供給手段、および、前記乾燥手段に対し
て基板を相対的に移動させてこれら各手段を当該順序で
通過させる搬送手段と、を備える。
の法線がほぼ水平方向を向くように縦姿勢に保持された
基板に対して洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前
記基板の前記主面を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段
の上方に設けられ、前記基板を乾燥する乾燥手段と、前
記洗浄手段と前記乾燥手段との間に設けられ、前記基板
の前記主面に純水を供給する純水供給手段と、前記洗浄
手段、前記純水供給手段、および、前記乾燥手段に対し
て基板を相対的に移動させてこれら各手段を当該順序で
通過させる搬送手段と、を備える。
【0014】請求項2の発明は、主面の法線がほぼ水平
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
処理を施す基板洗浄方法であって、前記基板の前記主面
を洗浄する洗浄工程と、前記主面のうち前記洗浄工程に
おいて洗浄が完了した領域に対して純水を供給する純水
供給工程と、前記基板の前記純水供給工程にて純水が供
給された領域を乾燥する乾燥工程と、を有する。
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
処理を施す基板洗浄方法であって、前記基板の前記主面
を洗浄する洗浄工程と、前記主面のうち前記洗浄工程に
おいて洗浄が完了した領域に対して純水を供給する純水
供給工程と、前記基板の前記純水供給工程にて純水が供
給された領域を乾燥する乾燥工程と、を有する。
【0015】請求項3の発明は、主面の法線がほぼ水平
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
液を供給しながら洗浄処理を施す基板洗浄装置であっ
て、前記基板に洗浄を含む処理を施す処理ユニットと、
前記処理ユニットに対して上下方向に前記基板を相対的
に通過させる搬送手段と、を備え、前記処理ユニット
が、前記基板の前記主面にそって上下方向に配列された
複数の処理手段と、前記複数の処理手段のうち少なくと
も1つの処理手段の上方または下方を仕切るように前記
主面を含む面の近傍から側方へ伸びる1以上の傾斜した
仕切と、を有し、前記複数の処理手段のうちの少なくと
も1つが前記洗浄液を前記基板に供給しながら洗浄する
手段である。
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
液を供給しながら洗浄処理を施す基板洗浄装置であっ
て、前記基板に洗浄を含む処理を施す処理ユニットと、
前記処理ユニットに対して上下方向に前記基板を相対的
に通過させる搬送手段と、を備え、前記処理ユニット
が、前記基板の前記主面にそって上下方向に配列された
複数の処理手段と、前記複数の処理手段のうち少なくと
も1つの処理手段の上方または下方を仕切るように前記
主面を含む面の近傍から側方へ伸びる1以上の傾斜した
仕切と、を有し、前記複数の処理手段のうちの少なくと
も1つが前記洗浄液を前記基板に供給しながら洗浄する
手段である。
【0016】請求項4の発明は、請求項3記載の基板洗
浄装置であって、前記複数の処理手段のうちの1つが、
前記基板の前記主面に対して超音波洗浄を施す超音波洗
浄手段であり、前記1以上の傾斜した仕切のうちの1つ
が、前記超音波洗浄手段の上方を仕切る仕切であって、
前記主面を含む面の近傍から側方下方へ傾斜している。
浄装置であって、前記複数の処理手段のうちの1つが、
前記基板の前記主面に対して超音波洗浄を施す超音波洗
浄手段であり、前記1以上の傾斜した仕切のうちの1つ
が、前記超音波洗浄手段の上方を仕切る仕切であって、
前記主面を含む面の近傍から側方下方へ傾斜している。
【0017】請求項5の発明は、請求項3記載の基板洗
浄装置であって、前記1以上の傾斜した仕切のうちの1
つが、前記洗浄する手段の下方を仕切る仕切であって、
前記主面を含む面の近傍から側方上方へ傾斜している。
浄装置であって、前記1以上の傾斜した仕切のうちの1
つが、前記洗浄する手段の下方を仕切る仕切であって、
前記主面を含む面の近傍から側方上方へ傾斜している。
【0018】請求項6の発明は、主面の法線がほぼ水平
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
液を用いる洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前記
基板を搬送しながら前記洗浄液を用いる前記洗浄処理を
前記基板に施す本体部と、前記本体部において用いられ
た洗浄液を貯留するタンクと、前記本体部に用いられた
洗浄液を前記タンクへと導き、前記タンク内の洗浄液を
前記本体部へと供給する洗浄液循環手段と、を備え、前
記本体部が、前記基板に対して前記洗浄液を用いる洗浄
処理を施す洗浄手段と、前記洗浄手段に対して上下方向
に前記基板を相対的に通過させる搬送手段と、を有し、
前記タンクが前記本体部が設置される床下または前記本
体部の側方に配置される。
方向を向くように縦姿勢に保持された基板に対して洗浄
液を用いる洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、前記
基板を搬送しながら前記洗浄液を用いる前記洗浄処理を
前記基板に施す本体部と、前記本体部において用いられ
た洗浄液を貯留するタンクと、前記本体部に用いられた
洗浄液を前記タンクへと導き、前記タンク内の洗浄液を
前記本体部へと供給する洗浄液循環手段と、を備え、前
記本体部が、前記基板に対して前記洗浄液を用いる洗浄
処理を施す洗浄手段と、前記洗浄手段に対して上下方向
に前記基板を相対的に通過させる搬送手段と、を有し、
前記タンクが前記本体部が設置される床下または前記本
体部の側方に配置される。
【0019】
【発明の実施の形態】図1はこの発明に係る一の実施の
形態である基板洗浄装置1の全体を示す斜視図であり、
図2はこの基板洗浄装置1の搬送動作を示す図である。
なお、図2では図1に示される基板洗浄装置1のY−Z
面による装置中央での側方断面図であり、必要なものの
みを示すことにより装置1の搬送操作を示している。以
下、図1および図2を用いて基板洗浄装置1の全体構成
および搬送動作について説明する。
形態である基板洗浄装置1の全体を示す斜視図であり、
図2はこの基板洗浄装置1の搬送動作を示す図である。
なお、図2では図1に示される基板洗浄装置1のY−Z
面による装置中央での側方断面図であり、必要なものの
みを示すことにより装置1の搬送操作を示している。以
下、図1および図2を用いて基板洗浄装置1の全体構成
および搬送動作について説明する。
【0020】この基板洗浄装置1は基板9をその主面が
鉛直線を含む姿勢、すなわち、主面の法線が水平方向を
向くような縦姿勢に保持しながら、基板9を鉛直上下方
向に搬送して洗浄処理を施す装置であり、図1に示すよ
うに大きく分けて、基板9に洗浄および乾燥処理を施す
処理部2、基板9を縦姿勢にて上下方向に搬送する第1
保持部31および第2保持部32、処理部2からの洗浄
液である使用後の純水を受ける容器411、ならびに、
容器411にて受けた使用後の純水を再び処理部2に供
給する純水循環部5から構成される。
鉛直線を含む姿勢、すなわち、主面の法線が水平方向を
向くような縦姿勢に保持しながら、基板9を鉛直上下方
向に搬送して洗浄処理を施す装置であり、図1に示すよ
うに大きく分けて、基板9に洗浄および乾燥処理を施す
処理部2、基板9を縦姿勢にて上下方向に搬送する第1
保持部31および第2保持部32、処理部2からの洗浄
液である使用後の純水を受ける容器411、ならびに、
容器411にて受けた使用後の純水を再び処理部2に供
給する純水循環部5から構成される。
【0021】第1保持部31は処理部2の下方に配置さ
れ、基板9を処理部2の下方より処理部2の内部へと搬
送するものである。この第1保持部31は、基板9が載
置される接触保持台316、接触保持台316の両端の
それぞれに接続された1対のベルト317、ベルト31
7が取り付けされる2組のプーリ318およびプーリ3
19の組合せ、プーリ319に回転運動を伝達する1組
の軸J1(形状図示省略)、および、軸J1の容器41
1に対する貫通位置に設けられた1対の軸シール330
からなる。
れ、基板9を処理部2の下方より処理部2の内部へと搬
送するものである。この第1保持部31は、基板9が載
置される接触保持台316、接触保持台316の両端の
それぞれに接続された1対のベルト317、ベルト31
7が取り付けされる2組のプーリ318およびプーリ3
19の組合せ、プーリ319に回転運動を伝達する1組
の軸J1(形状図示省略)、および、軸J1の容器41
1に対する貫通位置に設けられた1対の軸シール330
からなる。
【0022】軸J1は図示しない回転駆動源に接続さ
れ、この回転駆動源により軸J1が回転するとプーリ3
19を介して1対のベルト317が運動し、接触保持台
316の上下運動となる。これにより、接触保持台31
6に載置された基板9は図2(a)に示すように下方より
処理部2内部へと搬送されることとなる。なお、第1保
持部31による搬送中の基板9は図示しないガイドによ
りガイドされており、接触保持台316から落下しない
ようになっている。
れ、この回転駆動源により軸J1が回転するとプーリ3
19を介して1対のベルト317が運動し、接触保持台
316の上下運動となる。これにより、接触保持台31
6に載置された基板9は図2(a)に示すように下方より
処理部2内部へと搬送されることとなる。なお、第1保
持部31による搬送中の基板9は図示しないガイドによ
りガイドされており、接触保持台316から落下しない
ようになっている。
【0023】第2保持部32は図1に示すように基板9
を吸着保持する吸着保持部322を有している。第2保
持部32は図示しない直動駆動源に接続されており、こ
の直動駆動源を駆動することにより矢印Pulに示すよう
に上下に移動可能となっている。これにより、吸着保持
部322により吸着保持された基板9は上下に搬送され
る。なお、図1では第2保持部32の上下移動をガイド
するガイドの図示を省略している。また、吸着保持部3
22は図示しない駆動源により、水平方向に基板9の主
面に接近するよう進出、あるいは主面から離れるように
退避可能となっている。
を吸着保持する吸着保持部322を有している。第2保
持部32は図示しない直動駆動源に接続されており、こ
の直動駆動源を駆動することにより矢印Pulに示すよう
に上下に移動可能となっている。これにより、吸着保持
部322により吸着保持された基板9は上下に搬送され
る。なお、図1では第2保持部32の上下移動をガイド
するガイドの図示を省略している。また、吸着保持部3
22は図示しない駆動源により、水平方向に基板9の主
面に接近するよう進出、あるいは主面から離れるように
退避可能となっている。
【0024】次に、これら第1および第2保持部31、
32を用いた基板搬送動作について図2を用いて説明す
る。
32を用いた基板搬送動作について図2を用いて説明す
る。
【0025】まず、図2(a)にように第1保持部31の
接触保持台316上に載置された基板9は処理部2の内
部に向けて上方へと搬送される。その後、図2(b)に示
すように基板9の上端が処理部2を通り抜けた時点で、
退避していた第2保持部32の吸着保持部322が基板
9の表面に向けて進出移動し、図2(c)に示すように基
板9を吸着保持する。ここで、第1保持部31の上昇は
停止し、基板9は接触保持台316から離れて第2保持
部32のみによりさらに上方へと搬送され、基板9が処
理部2から完全に引き抜かれる。
接触保持台316上に載置された基板9は処理部2の内
部に向けて上方へと搬送される。その後、図2(b)に示
すように基板9の上端が処理部2を通り抜けた時点で、
退避していた第2保持部32の吸着保持部322が基板
9の表面に向けて進出移動し、図2(c)に示すように基
板9を吸着保持する。ここで、第1保持部31の上昇は
停止し、基板9は接触保持台316から離れて第2保持
部32のみによりさらに上方へと搬送され、基板9が処
理部2から完全に引き抜かれる。
【0026】このような第1および第2保持部31、3
2の受渡動作により、基板9は処理部22を通り抜ける
ように搬送され、この間に処理部2は基板9に対して洗
浄処理を含む処理を施す。
2の受渡動作により、基板9は処理部22を通り抜ける
ように搬送され、この間に処理部2は基板9に対して洗
浄処理を含む処理を施す。
【0027】以上、この発明に係る一の実施の形態であ
る基板洗浄装置1の構成および動作の概略について説明
してきたが、次に、この装置1における処理部2の構成
および洗浄動作について説明する。
る基板洗浄装置1の構成および動作の概略について説明
してきたが、次に、この装置1における処理部2の構成
および洗浄動作について説明する。
【0028】図3は、処理部2の内部構造を示す図であ
り、図1におけるY−Z面に平行な面による処理部2の
中央における側方断面を示す図である。
り、図1におけるY−Z面に平行な面による処理部2の
中央における側方断面を示す図である。
【0029】処理部2は各種洗浄手段などが搬送される
基板9の表裏両主面に沿って上下方向に順に並んで配置
され、これらの各種洗浄手段などがカバー211に覆わ
れる構造となっている。この実施の形態では、各種洗浄
手段などとして下方より上方に向いて順に、それぞれ1
対のブラシ201、純水噴射ノズル202、超音波洗浄
ノズル203、純水供給ノズル205、および、エアナ
イフ204が並んで配置されている。また、超音波洗浄
ノズル203と純水供給ノズル205との間には第1仕
切221が設けられている。
基板9の表裏両主面に沿って上下方向に順に並んで配置
され、これらの各種洗浄手段などがカバー211に覆わ
れる構造となっている。この実施の形態では、各種洗浄
手段などとして下方より上方に向いて順に、それぞれ1
対のブラシ201、純水噴射ノズル202、超音波洗浄
ノズル203、純水供給ノズル205、および、エアナ
イフ204が並んで配置されている。また、超音波洗浄
ノズル203と純水供給ノズル205との間には第1仕
切221が設けられている。
【0030】第1および第2保持部31、32により下
方から上方へを搬送される基板9は、それぞれが対をな
すこれら各種洗浄手段などの間を通過し、基板9の上方
から順にブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波洗浄、純水
供給、および、乾燥が施される。
方から上方へを搬送される基板9は、それぞれが対をな
すこれら各種洗浄手段などの間を通過し、基板9の上方
から順にブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波洗浄、純水
供給、および、乾燥が施される。
【0031】なお、図3におけるブラシ201、超音波
洗浄ノズル203、および、エアナイフ204は図1に
示すX方向に長い形状をしており、図3においては内部
構造を省略し外形のみを示している。また、純水噴射ノ
ズル202は複数のノズルがX方向に並ぶ構成となって
おり、図3においては1対のノズルの側面を示してい
る。さらに、純水供給ノズル205はX方向に長い管に
複数の開口を基板9の搬送路に向けて設けた形状をして
おり、図3においては断面にて示している。また、純水
噴射ノズル202、超音波洗浄ノズル203、および、
純水供給ノズル205には図1に示すポンプ52から純
水が供給されており、エアナイフ204には図示しない
エア供給手段からエアが供給されており、ブラシ201
は図示しない回転手段により回転運動している。
洗浄ノズル203、および、エアナイフ204は図1に
示すX方向に長い形状をしており、図3においては内部
構造を省略し外形のみを示している。また、純水噴射ノ
ズル202は複数のノズルがX方向に並ぶ構成となって
おり、図3においては1対のノズルの側面を示してい
る。さらに、純水供給ノズル205はX方向に長い管に
複数の開口を基板9の搬送路に向けて設けた形状をして
おり、図3においては断面にて示している。また、純水
噴射ノズル202、超音波洗浄ノズル203、および、
純水供給ノズル205には図1に示すポンプ52から純
水が供給されており、エアナイフ204には図示しない
エア供給手段からエアが供給されており、ブラシ201
は図示しない回転手段により回転運動している。
【0032】これらの各種洗浄手段などにより施される
処理のうち、ブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波洗浄は
それぞれ基板9の異なった種類の付着物を除去すること
を目的とするものであり、これらの洗浄処理により基板
9の洗浄処理自体は完了する。また、洗浄処理が完了し
た基板9から水分を除去するためにエアナイフ204か
らエアが噴射される。
処理のうち、ブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波洗浄は
それぞれ基板9の異なった種類の付着物を除去すること
を目的とするものであり、これらの洗浄処理により基板
9の洗浄処理自体は完了する。また、洗浄処理が完了し
た基板9から水分を除去するためにエアナイフ204か
らエアが噴射される。
【0033】純水供給ノズル205は、基板9にエアナ
イフ204による乾燥処理を施す直前に基板9の表面を
濡らし、乾燥処理を施す時点での基板9の部分的な乾燥
をなくすことにより、乾燥ムラを防止している。これに
より、基板9を縦姿勢にて搬送することにより洗浄処理
で基板9に与えられた水分が流れ落ちて部分的に乾燥
し、乾燥ムラが生じるという問題点が克服されている。
その結果、基板の品質・歩留が向上され、合理的な基板
洗浄を図ることができる。
イフ204による乾燥処理を施す直前に基板9の表面を
濡らし、乾燥処理を施す時点での基板9の部分的な乾燥
をなくすことにより、乾燥ムラを防止している。これに
より、基板9を縦姿勢にて搬送することにより洗浄処理
で基板9に与えられた水分が流れ落ちて部分的に乾燥
し、乾燥ムラが生じるという問題点が克服されている。
その結果、基板の品質・歩留が向上され、合理的な基板
洗浄を図ることができる。
【0034】また、この処理部2内部には、超音波洗浄
ノズル203と純水供給ノズル205との間に第1仕切
221が設けられている。第1仕切221はX方向に長
い板状の部材であり、図3に示すように基板9の表面近
傍からカバー211に向かってやや下方に傾斜してい
る。これにより、純水供給ノズル205から吐出された
純水が基板9の表面に沿って流れた後、その大部分が矢
印F1に示すように第1仕切221の上面を伝わって流
れる。超音波洗浄ノズル203では、超音波振動が印加
された純水を基板9へ吐出して洗浄作用をはたすが、そ
の吐出位置(洗浄位置)へ他の液体が多量に供給される
と、その水量増加によって超音波の振動エネルギが弱め
られ、洗浄作用が低下してしまうおそれがある。しかる
に、本実施形態では、第1仕切221の作用により、上
方から超音波洗浄ノズル203の洗浄位置へと基板9の
表面を伝わって流れ落ちる純水の量が大幅に削減され、
超音波洗浄ノズル203による洗浄作用の減少を防止す
ることができる。その結果、基板の品質・歩留の向上を
通じて、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができ
る。
ノズル203と純水供給ノズル205との間に第1仕切
221が設けられている。第1仕切221はX方向に長
い板状の部材であり、図3に示すように基板9の表面近
傍からカバー211に向かってやや下方に傾斜してい
る。これにより、純水供給ノズル205から吐出された
純水が基板9の表面に沿って流れた後、その大部分が矢
印F1に示すように第1仕切221の上面を伝わって流
れる。超音波洗浄ノズル203では、超音波振動が印加
された純水を基板9へ吐出して洗浄作用をはたすが、そ
の吐出位置(洗浄位置)へ他の液体が多量に供給される
と、その水量増加によって超音波の振動エネルギが弱め
られ、洗浄作用が低下してしまうおそれがある。しかる
に、本実施形態では、第1仕切221の作用により、上
方から超音波洗浄ノズル203の洗浄位置へと基板9の
表面を伝わって流れ落ちる純水の量が大幅に削減され、
超音波洗浄ノズル203による洗浄作用の減少を防止す
ることができる。その結果、基板の品質・歩留の向上を
通じて、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができ
る。
【0035】さらに、処理部2のカバー211の下方は
基板9の表面に向かって屈曲している。すなわち、カバ
ー211の下部がブラシ201と処理部2の下方の空間
とを仕切る第2仕切222となっている。これにより、
純水供給ノズル205からの純水は矢印F1、F2、F
3に示すように第1仕切221の上面を伝わった後にカ
バー211の内壁および第2仕切222の上面を伝わっ
て基板9の表面近傍の領域Wに流れ込み、超音波洗浄ノ
ズル203、純水噴射ノズル202から吐出されて矢印
F4、F5に示すように基板9の表面を伝わって流れる
洗浄処理にて用いられた洗浄液である純水の流れと合流
する。その結果、領域Wにおいて基板9の表面に多くの
水が供給されることとなり、ブラシ洗浄前の予備的な水
分供給が上方の各種洗浄手段などにおいて利用された純
水を用いて行われることとなる。このように、基板9の
表面近傍から側方上方へと伸びる第2仕切222を設け
ることにより、純水を有効に利用することができ、効率
的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
基板9の表面に向かって屈曲している。すなわち、カバ
ー211の下部がブラシ201と処理部2の下方の空間
とを仕切る第2仕切222となっている。これにより、
純水供給ノズル205からの純水は矢印F1、F2、F
3に示すように第1仕切221の上面を伝わった後にカ
バー211の内壁および第2仕切222の上面を伝わっ
て基板9の表面近傍の領域Wに流れ込み、超音波洗浄ノ
ズル203、純水噴射ノズル202から吐出されて矢印
F4、F5に示すように基板9の表面を伝わって流れる
洗浄処理にて用いられた洗浄液である純水の流れと合流
する。その結果、領域Wにおいて基板9の表面に多くの
水が供給されることとなり、ブラシ洗浄前の予備的な水
分供給が上方の各種洗浄手段などにおいて利用された純
水を用いて行われることとなる。このように、基板9の
表面近傍から側方上方へと伸びる第2仕切222を設け
ることにより、純水を有効に利用することができ、効率
的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
【0036】また、以上のように処理部2内部において
仕切を設けることにより、処理部2において使用される
純水を必要な箇所においてのみ有効に利用することがで
きるが、さらに、各種洗浄手段などから飛散する使用後
の純水が他の洗浄手段などに影響を及ぼすことがなくな
るため、各種洗浄手段などの間隔を小さくすることがで
き、処理部2の高さを小さく抑えることができる。その
結果、装置全高を低く抑えることができ、装置設置場所
に要求される条件が緩和されて効率的かつ合理的な基板
洗浄を図ることができる。
仕切を設けることにより、処理部2において使用される
純水を必要な箇所においてのみ有効に利用することがで
きるが、さらに、各種洗浄手段などから飛散する使用後
の純水が他の洗浄手段などに影響を及ぼすことがなくな
るため、各種洗浄手段などの間隔を小さくすることがで
き、処理部2の高さを小さく抑えることができる。その
結果、装置全高を低く抑えることができ、装置設置場所
に要求される条件が緩和されて効率的かつ合理的な基板
洗浄を図ることができる。
【0037】以上、処理部2における洗浄動作について
説明してきたが、次に、処理部2に洗浄液である純水を
供給する純水循環部5の構成および動作について説明す
る。
説明してきたが、次に、処理部2に洗浄液である純水を
供給する純水循環部5の構成および動作について説明す
る。
【0038】純水循環部5は図1に示すように、使用後
の純水を貯留するタンク51、内部にフィルタを有して
タンク51からの純水を濾過しつつ処理部2へと供給す
るポンプ52、ポンプ52から処理部2への純水供給路
である供給管54、および、容器411に流れ落ちた使
用後の純水をタンク51に導く排出管53から構成され
る。
の純水を貯留するタンク51、内部にフィルタを有して
タンク51からの純水を濾過しつつ処理部2へと供給す
るポンプ52、ポンプ52から処理部2への純水供給路
である供給管54、および、容器411に流れ落ちた使
用後の純水をタンク51に導く排出管53から構成され
る。
【0039】以上の構成により、処理部2において使用
された純水は容器411、排出管53を介してタンク5
1に貯留される。また、タンク51に貯留された純水は
ポンプ52、ポンプ52内のフィルタ、および、供給管
54を介して処理部2に供給され、再び洗浄などに使用
されることとなる。このように、純水を循環させて使用
することにより、経済的な純水の使用が可能となり、効
率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
された純水は容器411、排出管53を介してタンク5
1に貯留される。また、タンク51に貯留された純水は
ポンプ52、ポンプ52内のフィルタ、および、供給管
54を介して処理部2に供給され、再び洗浄などに使用
されることとなる。このように、純水を循環させて使用
することにより、経済的な純水の使用が可能となり、効
率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
【0040】また、図1に示すように、タンク51およ
びポンプ52は処理部2などが配置されるクリーンルー
ム内の床99の下に配置されており、これにより装置全
高を大幅に低く抑えることができる。その結果、装置設
置場所に要求される条件が緩和されて効率的かつ合理的
な基板洗浄を図ることができる。
びポンプ52は処理部2などが配置されるクリーンルー
ム内の床99の下に配置されており、これにより装置全
高を大幅に低く抑えることができる。その結果、装置設
置場所に要求される条件が緩和されて効率的かつ合理的
な基板洗浄を図ることができる。
【0041】もちろん、タンク51およびポンプ52は
床99の下ではなく、容器411の側方に配置してもよ
く、この場合においても同様に装置全高を抑えることが
できる。
床99の下ではなく、容器411の側方に配置してもよ
く、この場合においても同様に装置全高を抑えることが
できる。
【0042】以上この発明に係る一の実施の形態である
基板洗浄装置1について説明してきたがこの発明は上記
実施の形態に限定されるものではない。
基板洗浄装置1について説明してきたがこの発明は上記
実施の形態に限定されるものではない。
【0043】上記実施の形態では、基板9が鉛直線を含
む姿勢であったが、これに限らず、基板9の主面がほぼ
水平方向を向く状態(縦姿勢)であれば、傾いていても
同様の効果が得られる。
む姿勢であったが、これに限らず、基板9の主面がほぼ
水平方向を向く状態(縦姿勢)であれば、傾いていても
同様の効果が得られる。
【0044】また、上記実施の形態では、基板9を下方
から上方へと搬送しているが、これは乾燥処理を行うた
めに必要な条件であり、エアナイフ204を使用せずに
洗浄処理のみを行うのであるならば基板9を上方から下
方へ搬送するようにしてもよい。
から上方へと搬送しているが、これは乾燥処理を行うた
めに必要な条件であり、エアナイフ204を使用せずに
洗浄処理のみを行うのであるならば基板9を上方から下
方へ搬送するようにしてもよい。
【0045】また、上記実施の形態では、基板9を上下
に搬送しているが、処理部2を上下に移動させることに
より相対的に基板9が処理部2を通過するように移動す
るようにしてもよい。
に搬送しているが、処理部2を上下に移動させることに
より相対的に基板9が処理部2を通過するように移動す
るようにしてもよい。
【0046】また、上記実施の形態では、基板9を第1
および第2の保持部31、32を用いて搬送している
が、このような受渡を行わずに1つの保持部のみを用い
て搬送するようにしてもよい。
および第2の保持部31、32を用いて搬送している
が、このような受渡を行わずに1つの保持部のみを用い
て搬送するようにしてもよい。
【0047】また、上記実施の形態では、処理部2内部
において各種洗浄手段などをそれぞれ1対設けている
が、一方のみでもよく、また、不要なものであればなく
てもよく、必要なものを追加してもよい。
において各種洗浄手段などをそれぞれ1対設けている
が、一方のみでもよく、また、不要なものであればなく
てもよく、必要なものを追加してもよい。
【0048】また、上記実施の形態では、ポンプ52お
よびポンプ52内部のフィルタを介して処理部2に純水
が供給されているが、処理部2内部において純水を用い
る各種洗浄手段のすべてに供給するのではなく、必要な
らば、一部の洗浄手段については装置外部からの純水供
給手段から供給するようにしてもよい。
よびポンプ52内部のフィルタを介して処理部2に純水
が供給されているが、処理部2内部において純水を用い
る各種洗浄手段のすべてに供給するのではなく、必要な
らば、一部の洗浄手段については装置外部からの純水供
給手段から供給するようにしてもよい。
【0049】さらに、上記実施の形態では、第1および
第2仕切221、222を設けているがさらに多くの仕
切を設けるようにしてもよい。例えば、第2仕切222
と同様のものをブラシ201の上方に設けることによ
り、純水がブラシ201の洗浄部位に集まり効果的な洗
浄が可能となる。また、これらの仕切も必要な箇所のみ
でもよく、対をなさずに基板9の一方の側方にのみに設
けてもよい。
第2仕切221、222を設けているがさらに多くの仕
切を設けるようにしてもよい。例えば、第2仕切222
と同様のものをブラシ201の上方に設けることによ
り、純水がブラシ201の洗浄部位に集まり効果的な洗
浄が可能となる。また、これらの仕切も必要な箇所のみ
でもよく、対をなさずに基板9の一方の側方にのみに設
けてもよい。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、洗浄手段の上方であって乾燥手段の下方に純水
供給手段を設けることにより乾燥ムラを防止することが
でき、これにより、基板の品質・歩留の向上を通じて効
率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
明では、洗浄手段の上方であって乾燥手段の下方に純水
供給手段を設けることにより乾燥ムラを防止することが
でき、これにより、基板の品質・歩留の向上を通じて効
率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
【0051】請求項2記載の発明では、洗浄工程と乾燥
工程との間に純水供給工程を設けることにより、乾燥ム
ラを防止することができ、これにより、基板の品質・歩
留を向上し、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることが
できる。
工程との間に純水供給工程を設けることにより、乾燥ム
ラを防止することができ、これにより、基板の品質・歩
留を向上し、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることが
できる。
【0052】請求項3記載の発明では、複数の処理手段
のうち少なくとも1つの処理手段の上方または下方を仕
切るように1以上の傾斜した仕切を設けることにより、
洗浄液を所望の位置に適量供給することができ、洗浄液
の有効利用が可能となる。これにより基板の品質・歩留
の向上、および、製造コストの低減を通じて効率的かつ
合理的な基板洗浄を図ることができる。また、複数の処
理手段相互の影響を妨げることもできこれによりこれら
複数の処理手段の間隔を小さくして処理ユニットの高さ
を抑えることができる。これにより、基板洗浄装置の全
高を低く抑えることができ、装置設置場所に要求される
条件が緩和されて効率的かつ合理的な基板洗浄をさらに
図ることができる。
のうち少なくとも1つの処理手段の上方または下方を仕
切るように1以上の傾斜した仕切を設けることにより、
洗浄液を所望の位置に適量供給することができ、洗浄液
の有効利用が可能となる。これにより基板の品質・歩留
の向上、および、製造コストの低減を通じて効率的かつ
合理的な基板洗浄を図ることができる。また、複数の処
理手段相互の影響を妨げることもできこれによりこれら
複数の処理手段の間隔を小さくして処理ユニットの高さ
を抑えることができる。これにより、基板洗浄装置の全
高を低く抑えることができ、装置設置場所に要求される
条件が緩和されて効率的かつ合理的な基板洗浄をさらに
図ることができる。
【0053】請求項4記載の発明では、洗浄手段の上方
に基板の側方下方へ傾斜する仕切を設けるので、超音波
洗浄手段の上方から基板を伝わって流れ込む洗浄液の量
を削減することができ、超音波洗浄手段の洗浄効果の減
少を防止することができる。これにより、基板の品質・
歩留が向上し、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ること
ができる。
に基板の側方下方へ傾斜する仕切を設けるので、超音波
洗浄手段の上方から基板を伝わって流れ込む洗浄液の量
を削減することができ、超音波洗浄手段の洗浄効果の減
少を防止することができる。これにより、基板の品質・
歩留が向上し、効率的かつ合理的な基板洗浄を図ること
ができる。
【0054】請求項5記載の発明では、洗浄手段の下方
に基板の側方上方へ傾斜する仕切を設けるので、多量の
洗浄液を必要とする位置に、上方にて用いられた洗浄液
を集めて利用することができ、洗浄液を有効に利用する
ことができる。これにより、洗浄能力が向上して基板の
品質・歩留が向上するとともに製造コストが低減され、
効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
に基板の側方上方へ傾斜する仕切を設けるので、多量の
洗浄液を必要とする位置に、上方にて用いられた洗浄液
を集めて利用することができ、洗浄液を有効に利用する
ことができる。これにより、洗浄能力が向上して基板の
品質・歩留が向上するとともに製造コストが低減され、
効率的かつ合理的な基板洗浄を図ることができる。
【0055】請求項6記載の発明では、洗浄液循環手段
を用いて床下または本体部側方のタンクを介して洗浄液
を循環させて使用するので、洗浄液を有効に利用しつつ
基板洗浄装置の全高を低く抑えることができる。これに
より、基板の製造コストを低減するとともに装置設置場
所に要求される条件が緩和され、効率的かつ合理的な基
板洗浄を図ることができる。
を用いて床下または本体部側方のタンクを介して洗浄液
を循環させて使用するので、洗浄液を有効に利用しつつ
基板洗浄装置の全高を低く抑えることができる。これに
より、基板の製造コストを低減するとともに装置設置場
所に要求される条件が緩和され、効率的かつ合理的な基
板洗浄を図ることができる。
【図1】この発明に係る一の実施の形態である基板洗浄
装置の全体構成を示す斜視図である。
装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】図1に示す基板洗浄装置の動作説明図である。
【図3】処理部の内部構造を示す側方断面図である。
1 基板洗浄装置 2 処理部 5 純水循環部 9 基板 31 第1保持部 32 第2保持部 51 タンク 52 ポンプ 53 排出管 54 供給管 99 床 201 ブラシ 202 純水噴射ノズル 203 超音波洗浄ノズル 204 エアナイフ 205 純水供給ノズル 221 第1仕切 222 第2仕切
Claims (6)
- 【請求項1】 主面の法線がほぼ水平方向を向くように
縦姿勢に保持された基板に対して洗浄処理を施す基板洗
浄装置であって、 前記基板の前記主面を洗浄する洗浄手段と、 前記洗浄手段の上方に設けられ、前記基板を乾燥する乾
燥手段と、 前記洗浄手段と前記乾燥手段との間に設けられ、前記基
板の前記主面に純水を供給する純水供給手段と、 前記洗浄手段、前記純水供給手段、および、前記乾燥手
段に対して基板を相対的に移動させてこれら各手段を当
該順序で通過させる搬送手段と、を備えることを特徴と
する基板洗浄装置。 - 【請求項2】 主面の法線がほぼ水平方向を向くように
縦姿勢に保持された基板に対して洗浄処理を施す基板洗
浄方法であって、 前記基板の前記主面を洗浄する洗浄工程と、 前記主面のうち前記洗浄工程において洗浄が完了した領
域に対して純水を供給する純水供給工程と、 前記基板の前記純水供給工程にて純水が供給された領域
を乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする基板
洗浄方法。 - 【請求項3】 主面の法線がほぼ水平方向を向くように
縦姿勢に保持された基板に対して洗浄液を供給しながら
洗浄処理を施す基板洗浄装置であって、 前記基板に洗浄を含む処理を施す処理ユニットと、 前記処理ユニットに対して上下方向に前記基板を相対的
に通過させる搬送手段と、を備え、 前記処理ユニットが、 前記基板の前記主面にそって上下方向に配列された複数
の処理手段と、 前記複数の処理手段のうち少なくとも1つの処理手段の
上方または下方を仕切るように前記主面を含む面の近傍
から側方へ伸びる1以上の傾斜した仕切と、を有し、 前記複数の処理手段のうちの少なくとも1つが前記洗浄
液を前記基板に供給しながら洗浄する手段であることを
特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の基板洗浄装置であって、 前記複数の処理手段のうちの1つが、前記基板の前記主
面に対して超音波洗浄を施す超音波洗浄手段であり、 前記1以上の傾斜した仕切のうちの1つが、前記超音波
洗浄手段の上方を仕切る仕切であって、前記主面を含む
面の近傍から側方下方へ傾斜していることを特徴とする
基板洗浄装置。 - 【請求項5】 請求項3記載の基板洗浄装置であって、 前記1以上の傾斜した仕切のうちの1つが、前記洗浄す
る手段の下方を仕切る仕切であって、前記主面を含む面
の近傍から側方上方へ傾斜していることを特徴とする基
板洗浄装置。 - 【請求項6】 主面の法線がほぼ水平方向を向くように
縦姿勢に保持された基板に対して洗浄液を用いる洗浄処
理を施す基板洗浄装置であって、 前記基板を搬送しながら前記洗浄液を用いる前記洗浄処
理を前記基板に施す本体部と、 前記本体部において用いられた洗浄液を貯留するタンク
と、 前記本体部に用いられた洗浄液を前記タンクへと導き、
前記タンク内の洗浄液を前記本体部へと供給する洗浄液
循環手段と、を備え、 前記本体部が、 前記基板に対して前記洗浄液を用いる洗浄処理を施す洗
浄手段と、 前記洗浄手段に対して上下方向に前記基板を相対的に通
過させる搬送手段と、を有し、 前記タンクが前記本体部が設置される床下または前記本
体部の側方に配置されることを特徴とする基板洗浄装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35003896A JPH10189528A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35003896A JPH10189528A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10189528A true JPH10189528A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18407816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35003896A Pending JPH10189528A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10189528A (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2001078118A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-18 | Lam Research Corporation | Wafer preparation systems and methods for preparing wafers |
US6328814B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
EP1168422A2 (en) * | 2000-06-27 | 2002-01-02 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Method and apparatus for liquid-treating and drying a substrate |
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US6619301B2 (en) * | 1999-12-17 | 2003-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Ultrasonic processing device and electronic parts fabrication method using the same |
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KR20050021219A (ko) * | 2003-08-27 | 2005-03-07 | 스테코 주식회사 | 릴 대 릴용 배선기판 세정 장치 및 세정 방법 |
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JP2008029922A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
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US7980255B2 (en) | 2001-11-02 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
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US8454759B2 (en) | 2007-06-05 | 2013-06-04 | M-I L.L.C. | Screen wash machine |
CN109530330A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-03-29 | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 | 一种去除键合丝用线轴和线盒表面物质的装置及去除方法 |
KR20190105705A (ko) * | 2018-03-06 | 2019-09-18 | 주식회사 우리선테크 | 인쇄회로기판 도금 전처리 장치 |
JP2022118041A (ja) * | 2011-06-23 | 2022-08-12 | ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | 半導体クリーニングシステム及び半導体清浄方法 |
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1996
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