JPH0786218A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JPH0786218A JPH0786218A JP5231311A JP23131193A JPH0786218A JP H0786218 A JPH0786218 A JP H0786218A JP 5231311 A JP5231311 A JP 5231311A JP 23131193 A JP23131193 A JP 23131193A JP H0786218 A JPH0786218 A JP H0786218A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B2203/02—Details of machines or methods for cleaning by the force of jets or sprays
- B08B2203/0288—Ultra or megasonic jets
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄能力を向上させる。
【構成】 基板洗浄装置３は、基板Ｗの表面を洗浄する
装置であって、基板保持回転機構２０とブラシ洗浄機構
２１とを備えている。基板保持回転機構２０は、基板を
保持しつつ回転させる。ブラシ洗浄機構２１は、基板保
持回転機構２０によって保持された基板Ｗの表面に超音
波で振動した洗浄液を吐出する超音波ノズル３１と、超
音波ノズル部３１に隣接して配置されかつ基板Ｗの表面
を擦り得るブラシ部３０とを有している。
装置であって、基板保持回転機構２０とブラシ洗浄機構
２１とを備えている。基板保持回転機構２０は、基板を
保持しつつ回転させる。ブラシ洗浄機構２１は、基板保
持回転機構２０によって保持された基板Ｗの表面に超音
波で振動した洗浄液を吐出する超音波ノズル３１と、超
音波ノズル部３１に隣接して配置されかつ基板Ｗの表面
を擦り得るブラシ部３０とを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板洗浄装置、特に、
基板の主面を洗浄する基板洗浄装置に関する。
基板の主面を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程や液晶表示装置の製造
工程等において、フォトプロセスでパターンを形成する
際には、基板を洗浄する工程が不可欠である。基板を洗
浄する装置として、特開平５−１５８５７号に開示され
たものがある。この基板洗浄装置は、基板を保持し回転
させる回転保持部材と、基板に摺接しかつ回転駆動され
るブラシとを有している。このブラシには、周方向に長
い透孔が複数箇所形成されている。この透孔の上方に
は、洗浄液を吐出するチューブの先端が配置されてい
る。
工程等において、フォトプロセスでパターンを形成する
際には、基板を洗浄する工程が不可欠である。基板を洗
浄する装置として、特開平５−１５８５７号に開示され
たものがある。この基板洗浄装置は、基板を保持し回転
させる回転保持部材と、基板に摺接しかつ回転駆動され
るブラシとを有している。このブラシには、周方向に長
い透孔が複数箇所形成されている。この透孔の上方に
は、洗浄液を吐出するチューブの先端が配置されてい
る。
【０００３】上記基板洗浄装置では、ブラシを基板に摺
接させつつ回転駆動させることで、基板の表面を擦る。
また、これとともに、チューブから洗浄液を供給する。
供給された洗浄液は、透孔を通りブラシの中心位置付近
に流出する。流出した洗浄液は、ブラシを経て外方に拡
散する。この結果、基板全面にわたりブラシと洗浄液と
による洗浄が行われる。
接させつつ回転駆動させることで、基板の表面を擦る。
また、これとともに、チューブから洗浄液を供給する。
供給された洗浄液は、透孔を通りブラシの中心位置付近
に流出する。流出した洗浄液は、ブラシを経て外方に拡
散する。この結果、基板全面にわたりブラシと洗浄液と
による洗浄が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
基板上に付着したパーティクルを洗浄液の拡散作用とブ
ラシの摺接作用とにより除去しているだけであるので、
細かなパーティクルを充分に除去でない。本発明の目的
は、洗浄能力を向上させることにある。
基板上に付着したパーティクルを洗浄液の拡散作用とブ
ラシの摺接作用とにより除去しているだけであるので、
細かなパーティクルを充分に除去でない。本発明の目的
は、洗浄能力を向上させることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板洗浄装
置は、基板の主面を洗浄する装置である。この装置は、
基板保持手段と基板洗浄手段とを備えている。基板保持
手段は基板を保持する。基板洗浄手段は、基板保持手段
によって保持された基板の主面に洗浄液を吐出する洗浄
液吐出部と、洗浄液に超音波振動を与える振動付与手段
と、洗浄液と吐出部に隣接して配置されかつ基板の主面
を擦り得るブラシとを有している。
置は、基板の主面を洗浄する装置である。この装置は、
基板保持手段と基板洗浄手段とを備えている。基板保持
手段は基板を保持する。基板洗浄手段は、基板保持手段
によって保持された基板の主面に洗浄液を吐出する洗浄
液吐出部と、洗浄液に超音波振動を与える振動付与手段
と、洗浄液と吐出部に隣接して配置されかつ基板の主面
を擦り得るブラシとを有している。
【０００６】
【作用】本発明に係る基板洗浄装置では、基板保持手段
に保持された基板の主面に振動付与手段によって超音波
振動が付与された洗浄液が洗浄液吐出部から吐出され
る。そして、洗浄液吐出部に隣接して配置されたブラシ
が基板の主面を擦る。ここでは、超音波振動が与えられ
た洗浄液を基板主面に吐出しつつ基板主面をブラシで擦
っているので、ブラシだけでは除去しにくい細かなパー
ティクルを充分に除去できる。このため、洗浄能力が大
幅に向上する。
に保持された基板の主面に振動付与手段によって超音波
振動が付与された洗浄液が洗浄液吐出部から吐出され
る。そして、洗浄液吐出部に隣接して配置されたブラシ
が基板の主面を擦る。ここでは、超音波振動が与えられ
た洗浄液を基板主面に吐出しつつ基板主面をブラシで擦
っているので、ブラシだけでは除去しにくい細かなパー
ティクルを充分に除去できる。このため、洗浄能力が大
幅に向上する。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例である基板洗浄装置
であり、液晶表示装置用のガラス製角型基板Ｗに対する
洗浄及び乾燥処理を行うものである。基板洗浄装置３
は、図１に示すように、基板Ｗを把持して回転させるた
めの基板保持回転機構２０と、基板Ｗの表面に摺接して
基板Ｗの表面を洗浄するブラシ洗浄機構２１とを有して
いる。
であり、液晶表示装置用のガラス製角型基板Ｗに対する
洗浄及び乾燥処理を行うものである。基板洗浄装置３
は、図１に示すように、基板Ｗを把持して回転させるた
めの基板保持回転機構２０と、基板Ｗの表面に摺接して
基板Ｗの表面を洗浄するブラシ洗浄機構２１とを有して
いる。
【０００８】基板保持回転機構２０は、駆動機構（図示
せず）により回転駆動される回転軸２２と、回転軸２２
の上端に中心が固定された円板状の基板保持部２３とを
有している。基板保持部２３の直径は、基板Ｗの対角線
長さより長い。基板保持部２３の上面には、基板Ｗの四
隅を位置決めするための複数の位置決めピン２４が配置
されている。また基板保持部２３の外方には、基板保持
部２３の外周縁をその側方から上方にかけて覆うよう
に、カップ２５が配置されている。カップ２５は、基板
Ｗ表面から飛散する洗浄液を受けるためのものである。
せず）により回転駆動される回転軸２２と、回転軸２２
の上端に中心が固定された円板状の基板保持部２３とを
有している。基板保持部２３の直径は、基板Ｗの対角線
長さより長い。基板保持部２３の上面には、基板Ｗの四
隅を位置決めするための複数の位置決めピン２４が配置
されている。また基板保持部２３の外方には、基板保持
部２３の外周縁をその側方から上方にかけて覆うよう
に、カップ２５が配置されている。カップ２５は、基板
Ｗ表面から飛散する洗浄液を受けるためのものである。
【０００９】ブラシ洗浄機構２１は、アーム２６を有し
ている。アーム２６は、その先端が基板Ｗの中心から外
周に向かって水平方向に往復旋回移動可能であり、かつ
後述する支柱４０の上下動に伴って基板Ｗに対して接近
・離反するよう上下方向に移動可能である。アーム２６
の先端には、洗浄部２７が配置されている。また、アー
ム２６の基部は、垂直方向に延びる支柱４０の上端にに
回動可能に支持されている。支柱４０は、図示しない上
下駆動機構により上下動可能である。
ている。アーム２６は、その先端が基板Ｗの中心から外
周に向かって水平方向に往復旋回移動可能であり、かつ
後述する支柱４０の上下動に伴って基板Ｗに対して接近
・離反するよう上下方向に移動可能である。アーム２６
の先端には、洗浄部２７が配置されている。また、アー
ム２６の基部は、垂直方向に延びる支柱４０の上端にに
回動可能に支持されている。支柱４０は、図示しない上
下駆動機構により上下動可能である。
【００１０】洗浄部２７は、図２に示すように、内部に
空洞２９を有する取り付け金具２８と、取り付け金具２
８の下端に下向きに固定されたブラシ部３０と、空洞２
９内に配置された超音波ノズル３１とを有している。ブ
ラシ部３０は、図３に示すように、中心に透孔３２が形
成された円形の円板状部材３３と、円板状部材３３の下
面に円周方向等間隔に配置された６個のブラシ３４とか
ら構成されている。ブラシ３４は、例えばナイロン樹脂
等の繊毛を多数植設した構成を有している。
空洞２９を有する取り付け金具２８と、取り付け金具２
８の下端に下向きに固定されたブラシ部３０と、空洞２
９内に配置された超音波ノズル３１とを有している。ブ
ラシ部３０は、図３に示すように、中心に透孔３２が形
成された円形の円板状部材３３と、円板状部材３３の下
面に円周方向等間隔に配置された６個のブラシ３４とか
ら構成されている。ブラシ３４は、例えばナイロン樹脂
等の繊毛を多数植設した構成を有している。
【００１１】超音波ノズル３１は、図４に示すように、
ステンレス製のノズル本体３５と、ノズル本体３５の下
端に配置されたノズル部３６と、ノズル本体３５内に配
置された超音波振動子３７とを有している。ノズル本体
３５の側面には、純水供給管３８が接続されている。純
水供給管３８は、図示しない制御弁を介して純水供給装
置に接続されている。ノズル本体３５の上端には、超音
波振動子３７を高周波パルス発振器（図示せず）に接続
するケーブル３９が連結されている。高周波パルス発振
器は、例えば１．５±０．３ＭＨｚの周波数の高周波パ
ルスを発生し、超音波振動子３７に印加する。この結
果、超音波ノズル３１は、供給された純水に超音波振動
を付与し、振動した純水をノズル部３６から基板Ｗに噴
射する。
ステンレス製のノズル本体３５と、ノズル本体３５の下
端に配置されたノズル部３６と、ノズル本体３５内に配
置された超音波振動子３７とを有している。ノズル本体
３５の側面には、純水供給管３８が接続されている。純
水供給管３８は、図示しない制御弁を介して純水供給装
置に接続されている。ノズル本体３５の上端には、超音
波振動子３７を高周波パルス発振器（図示せず）に接続
するケーブル３９が連結されている。高周波パルス発振
器は、例えば１．５±０．３ＭＨｚの周波数の高周波パ
ルスを発生し、超音波振動子３７に印加する。この結
果、超音波ノズル３１は、供給された純水に超音波振動
を付与し、振動した純水をノズル部３６から基板Ｗに噴
射する。
【００１２】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。図外において、多数の基板Ｗを上下に積層した状態
で収納したカセットが配置され、多関節ロボットが基板
Ｗを１枚ずつ取り出して基板洗浄装置３に搬送する。基
板洗浄装置３では、基板保持部２３の位置決めピン２４
により基板Ｗが位置決めされ、空転しないように保持さ
れる。次に、アーム２６が基板Ｗの中心位置に水平方向
に往復旋回移動し、さらにブラシ部３０の下端が基板Ｗ
に当接する位置に下降する。そして、超音波ノズル３１
から超音波振動させた純水を噴出させる。
る。図外において、多数の基板Ｗを上下に積層した状態
で収納したカセットが配置され、多関節ロボットが基板
Ｗを１枚ずつ取り出して基板洗浄装置３に搬送する。基
板洗浄装置３では、基板保持部２３の位置決めピン２４
により基板Ｗが位置決めされ、空転しないように保持さ
れる。次に、アーム２６が基板Ｗの中心位置に水平方向
に往復旋回移動し、さらにブラシ部３０の下端が基板Ｗ
に当接する位置に下降する。そして、超音波ノズル３１
から超音波振動させた純水を噴出させる。
【００１３】超音波ノズル３０から噴出した純水は、ブ
ラシ部３０の中心から基板Ｗに流出する。この状態で、
アーム２６を水平方向に移動させつつ、回転軸２２を回
転して基板Ｗを回転させる。この結果、基板Ｗの全面に
わたりブラシ部３０が摺接して、基板Ｗの表面に付着し
たパーティクルを除去する。なおここでは、基板Ｗの全
面にわたって超音波振動した純水が吐出されるので、そ
のエネルギーにより細かなパーティクルまで充分に除去
される。
ラシ部３０の中心から基板Ｗに流出する。この状態で、
アーム２６を水平方向に移動させつつ、回転軸２２を回
転して基板Ｗを回転させる。この結果、基板Ｗの全面に
わたりブラシ部３０が摺接して、基板Ｗの表面に付着し
たパーティクルを除去する。なおここでは、基板Ｗの全
面にわたって超音波振動した純水が吐出されるので、そ
のエネルギーにより細かなパーティクルまで充分に除去
される。
【００１４】ここでは、ブラシ洗浄と超音波洗浄とを同
時に行っているので、純水の吐出とブラシ洗浄とを同時
に行う場合に比べて洗浄能力が向上する。また、ブラシ
洗浄と超音波洗浄とを同一のアームによって同時に処理
するために、ブラシ洗浄後に超音波洗浄を行う場合に比
べて洗浄時間が短縮される。本実施例においては、基板
Ｗを回転させつつブラシ洗浄と超音波洗浄とを基板表面
に対して同時に行った後に、ブラシ部３０の下端が基板
Ｗに触れない位置までアーム２６を若干上昇させてブラ
シ洗浄を停止させ、超音波洗浄のみを継続して基板のリ
ンスを行う。そして、さらに超音波洗浄をも停止させた
まま基板を高速で回転させて基板を乾燥させる。一方、
基板裏面に対しては表面のブラシ洗浄及び超音波洗浄の
開始とともに別の洗浄機構による洗浄が開始され、乾燥
を開始する直前まて継続される。
時に行っているので、純水の吐出とブラシ洗浄とを同時
に行う場合に比べて洗浄能力が向上する。また、ブラシ
洗浄と超音波洗浄とを同一のアームによって同時に処理
するために、ブラシ洗浄後に超音波洗浄を行う場合に比
べて洗浄時間が短縮される。本実施例においては、基板
Ｗを回転させつつブラシ洗浄と超音波洗浄とを基板表面
に対して同時に行った後に、ブラシ部３０の下端が基板
Ｗに触れない位置までアーム２６を若干上昇させてブラ
シ洗浄を停止させ、超音波洗浄のみを継続して基板のリ
ンスを行う。そして、さらに超音波洗浄をも停止させた
まま基板を高速で回転させて基板を乾燥させる。一方、
基板裏面に対しては表面のブラシ洗浄及び超音波洗浄の
開始とともに別の洗浄機構による洗浄が開始され、乾燥
を開始する直前まて継続される。
【００１５】表面洗浄が終了すると、アーム２６を上昇
させ、さらにアーム２６を基板Ｗ上から退避するように
旋回させ、続いて基板Ｗを高速回転させて乾燥処理を行
う。そして最後に、図示しない多関節ロボットにより、
基板Ｗを排出して別のカセット内に収容する。そして、
供給側のカセット内の全ての基板Ｗが処理されて収容側
のカセット内に収容されると、一連の処理が終了する。
させ、さらにアーム２６を基板Ｗ上から退避するように
旋回させ、続いて基板Ｗを高速回転させて乾燥処理を行
う。そして最後に、図示しない多関節ロボットにより、
基板Ｗを排出して別のカセット内に収容する。そして、
供給側のカセット内の全ての基板Ｗが処理されて収容側
のカセット内に収容されると、一連の処理が終了する。
【００１６】〔他の実施例〕 （ａ） ブラシ部３０に代えて、図５に示すようなブラ
シ部３０ａを使用しても良い。ブラシ部３０ａは、中央
に透孔３２ａを有する円板状部材３３ａと、透孔３２ａ
の外周側において円板状部材３３ａのほぼ全面に植設さ
れたブラシ３４ａとで構成されている。 （ｂ） 基板Ｗを回転させて洗浄するものに限らず、図
６に示すようなライン型基板洗浄装置において本発明を
実施してもよい。図６に示す装置では、基板Ｗはその端
縁を支持して搬送するローラコンベア等の搬送手段によ
り図中の矢印方向へ搬送される。この場合には、搬送さ
れつつある基板Ｗの一側面全域に渡り洗浄可能なよう
に、前述と同様なブラシ、洗浄液吐出部、振動付与手段
を有する洗浄部２７ａを多数配置すればよい。 （ｃ） 前記実施例では、本発明にかかる基板洗浄装置
を基板表面（上面）を洗浄するために適用していたが、
本発明にかかる基板洗浄装置は基板裏面（下面）を洗浄
するためにも適用可能であるし、さらに基板の表裏両面
を同時に洗浄するためにも適用可能である。 （ｄ） ブラシ部３０が回転する構成でもよい。 （ｅ） 角型基板用洗浄装置に代えて円形基板用洗浄装
置で本発明を実施しても良い。
シ部３０ａを使用しても良い。ブラシ部３０ａは、中央
に透孔３２ａを有する円板状部材３３ａと、透孔３２ａ
の外周側において円板状部材３３ａのほぼ全面に植設さ
れたブラシ３４ａとで構成されている。 （ｂ） 基板Ｗを回転させて洗浄するものに限らず、図
６に示すようなライン型基板洗浄装置において本発明を
実施してもよい。図６に示す装置では、基板Ｗはその端
縁を支持して搬送するローラコンベア等の搬送手段によ
り図中の矢印方向へ搬送される。この場合には、搬送さ
れつつある基板Ｗの一側面全域に渡り洗浄可能なよう
に、前述と同様なブラシ、洗浄液吐出部、振動付与手段
を有する洗浄部２７ａを多数配置すればよい。 （ｃ） 前記実施例では、本発明にかかる基板洗浄装置
を基板表面（上面）を洗浄するために適用していたが、
本発明にかかる基板洗浄装置は基板裏面（下面）を洗浄
するためにも適用可能であるし、さらに基板の表裏両面
を同時に洗浄するためにも適用可能である。 （ｄ） ブラシ部３０が回転する構成でもよい。 （ｅ） 角型基板用洗浄装置に代えて円形基板用洗浄装
置で本発明を実施しても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る基板洗浄装置では、超音波
振動が与えられた洗浄液を基板主面に吐出しつつ基板主
面をブラシで擦るので、ブラシだけでは除去し得ない細
かなパーティクルを超音波振動した洗浄液により除去で
きる。このため、洗浄能力が大幅に向上される。また、
洗浄能力の向上に伴い、洗浄に要する時間も短縮され得
る。
振動が与えられた洗浄液を基板主面に吐出しつつ基板主
面をブラシで擦るので、ブラシだけでは除去し得ない細
かなパーティクルを超音波振動した洗浄液により除去で
きる。このため、洗浄能力が大幅に向上される。また、
洗浄能力の向上に伴い、洗浄に要する時間も短縮され得
る。
【図１】本発明の一実施例である基板洗浄装置の斜視部
分図。
分図。
【図２】アームの縦断側面部分図。
【図３】ブラシ部の底面図。
【図４】超音波ノズルの一部切り欠き正面図。
【図５】他の実施例の図５に相当する図。
【図６】さらに他の実施例の模式底面図。
２０ 基板保持回転機構 ２１ ブラシ洗浄機構 ２７ 洗浄部 ３０ ブラシ部 ３１ 超音波ノズル ３７ 超音波振動子
Claims (1)
- 【請求項１】基板の主面を洗浄する基板洗浄装置であっ
て、 前記基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段によって保持された基板の主面に洗浄
液を吐出する洗浄液吐出部と、前記洗浄液に超音波振動
を与える振動付与手段と、前記洗浄液吐出部に隣接して
配置されかつ前記基板の主面を擦り得るブラシとを有す
る基板洗浄手段と、を備えた基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231311A JPH0786218A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231311A JPH0786218A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786218A true JPH0786218A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16921645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5231311A Pending JPH0786218A (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786218A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308370A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| WO2000059006A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method |
| US6247198B1 (en) | 1997-12-09 | 2001-06-19 | Tdk Corporation | Cleaning apparatus |
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