CN107755311B - 一种硅片水平清洗装置 - Google Patents
一种硅片水平清洗装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107755311B CN107755311B CN201610695176.2A CN201610695176A CN107755311B CN 107755311 B CN107755311 B CN 107755311B CN 201610695176 A CN201610695176 A CN 201610695176A CN 107755311 B CN107755311 B CN 107755311B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon wafer
- ultrasonic
- brush
- surface brush
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 172
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 172
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 172
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 164
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 165
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
- B08B3/123—Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明公开的一种硅片水平清洗装置,包括传输机构、毛刷机构、超声机构、喷淋机构和烘干机构,传输机构具有引入硅片的上游以及输出硅片的下游,毛刷机构、超声机构以及喷淋机构均设置于传输机构的上游与下游之间,烘干机构设置于传输机构的下游,毛刷机构用于刷洗硅片表面,超声机构用于超声清洗硅片,喷淋机构用于向接受刷洗或超声清洗的硅片喷淋清洗液,烘干机构用于干燥处理经毛刷机构、超声机构和喷淋机构处理后的硅片。本发明的一种硅片水平清洗装置在水平刷洗过程中辅助于超声、喷淋的机械物理作用,减少甚至彻底避免了化学试剂的使用,同时降低纯水消耗及能耗,提高了硅片清洗的自动化程度及清洗效率。
Description
技术领域
本发明属于硅片清洗设备技术领域,具体涉及一种硅片水平清洗装置。
背景技术
随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。单晶硅片、多晶硅片作为光伏发电的太阳能电池片的基础材料,拥有广泛的市场需求。
在太阳能电池的加工过程中,为了保证硅片表面具有较高的洁净度,需要大量清洗液冲洗并配合化学腐蚀、超声波振荡以及加热等化学、物理作用以去除硅片表面的污染物。目前,硅片清洗多采用槽式清洗机,在槽式清洗机内,硅片在花篮等机构的承载下,以垂直于水平面的竖直状态,经过酸洗槽和/或碱洗槽、多个漂洗槽,完成清洗过程。硅片槽式清洗方式存在纯水用量高、化学药剂添加量大、废水处理困难、能耗较高、自动化程度低、清洗速度慢等缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片水平清洗装置,解决了现有的槽式清洗机存在的纯水和化学药剂用量高、废水多以及自动化程度低的问题。
本发明所采用的技术方案是:一种硅片水平清洗装置,包括传输机构、毛刷机构、超声机构、喷淋机构和烘干机构,传输机构用于承载并传输硅片,传输机构具有引入硅片的上游以及输出硅片的下游,毛刷机构、超声机构以及喷淋机构均设置于传输机构的上游与下游之间,烘干机构设置于传输机构的下游,毛刷机构用于刷洗硅片表面,超声机构用于超声清洗硅片,喷淋机构与毛刷机构、超声机构相对应,用于向接受刷洗或超声清洗的硅片喷淋清洗液,烘干机构用于干燥处理经毛刷机构、超声机构和喷淋机构处理后的硅片,烘干机构的上游还另外设置有一个喷淋机构,该喷淋机构用于对进入烘干工序前的硅片喷淋纯水进行清洗。
本发明的特点还在于,
毛刷机构包括至少一个第一表面毛刷和至少一个第二表面毛刷,第一表面毛刷和第二表面毛刷分别位于传输机构的两侧且交错设置,第一表面毛刷的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头,第二表面毛刷的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头;第一表面毛刷和第二表面毛刷处对应的传输机构为皮带传输结构;
硅片表面分为第一表面和第二表面;在第一表面毛刷用于刷洗硅片第一表面的同时,喷淋头向硅片第一表面喷淋清洗液;在第二表面毛刷用于刷洗硅片第二表面的同时,喷淋头向硅片第二表面喷淋清洗液;
超声机构包括至少一组超声振板,每组超声振板包括相对设置的第一表面超声振板和第二表面超声振板,第一表面超声振板设置在第一表面毛刷的同侧,第二表面超声振板设置在第二表面毛刷的同侧;超声机构处对应的传输机构为滚轮传输结构。
第一表面毛刷和第二表面毛刷均为一个,第一表面毛刷设置在第二表面毛刷的上游,超声机构设置在第二表面毛刷的下游;超声机构包括至少两组超声振板,第一表面超声振板间隔或连续设置,第二表面超声振板间隔或连续设置;在第二表面毛刷与超声机构之间设置至少一组挤水滚轮,每组挤水滚轮包括相对设置的上挤水滚轮和下挤水滚轮,上挤水滚轮和下挤水滚轮之间具有供硅片通过的空隙。
第一表面毛刷和第二表面毛刷均为两个,在超声机构的上游设置一个第一表面毛刷和一个第二表面毛刷,在超声机构的下游设置一个第一表面毛刷和一个第二表面毛刷;
超声机构包括至少两组超声振板,第一表面超声振板间隔或连续设置,第二表面超声振板间隔或连续设置;超声机构与其上下游的第一表面毛刷或第二表面毛刷之间分别设置至少一组挤水滚轮。
第一表面毛刷和第二表面毛刷均为一个,第一表面毛刷设置在第二表面毛刷的上游,在第一表面毛刷和第二表面毛刷之间设置一个超声机构,在第二表面毛刷的下游也设置一个超声机构;第一表面毛刷与其下游的超声机构之间设置至少一组挤水滚轮,第二表面毛刷与其上游和下游的超声机构之间分别设置至少一组挤水滚轮。
每个超声机构均包括至少两组超声振板,第一表面超声振板间隔或连续设置,第二表面超声振板间隔或连续设置。
毛刷机构处还设置有辅助辊,辅助辊分布在第一表面毛刷、第二表面毛刷的两侧,用于防止毛刷机构刷洗硅片时硅片发生位置的改变。
本发明的有益效果是:本发明的一种硅片水平清洗装置解决了现有的槽式清洗机存在的纯水和化学药剂用量高、废水多以及自动化程度低的问题。本发明的一种硅片水平清洗装置在水平刷洗过程中辅助于超声、喷淋的机械物理作用,减少甚至彻底避免了化学试剂的使用,同时降低纯水消耗及能耗,提高了硅片清洗的自动化程度及清洗效率。
附图说明
图1是本发明的一种硅片水平清洗装置实施例1的结构示意图;
图2是本发明的一种硅片水平清洗装置实施例2的结构示意图;
图3是本发明的一种硅片水平清洗装置实施例3的结构示意图;
图4是本发明的一种硅片水平清洗装置实施例4的结构示意图;
图5是本发明的一种硅片水平清洗装置实施例5的结构示意图。
图中,101.上料传输皮带,102.硅片第一传输皮带,103.第二表面毛刷,104.第一表面毛刷,105.喷淋头,106.硅片第二传输皮带,107.挤水滚轮,108.第一表面超声振板,109.第二表面超声振板,110.传输滚轮,111.热空气喷头,112.下料传输皮带,113.架体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1所示,本实施例提供的一种硅片水平清洗装置,包括架体113,在架体113上安装有毛刷机构、喷淋机构、超声机构和烘干机构。在架体113上还设置有带动硅片水平移动的传输机构,传输机构带动硅片在架体113上完成硅片的刷洗、喷淋、超声清洗和干燥处理的工序。
根据硅片的清洗工艺流程顺序,结合上述机构对硅片处理工序,在此引入“上游”和“下游”的概念,以便描述各机构的空间位置排布。本领域的技术人员易于理解,硅片表面可分为第一表面以及与第一表面相对的第二表面。若定义第一表面是指硅片的上表面,则第二表面就是与上表面相对的下表面。反之亦然。
脱胶后的硅片通过专用机构,如自动分片机,逐片放置于上料传输皮带101上,此处的上料传输皮带101可以平行设计为2至4道以增加本发明的一种硅片水平清洗装置的产能。优选地,自动分片机至上料传输皮带101的上料传输方式为滚轮传输,以防止产生皮带印和硅片在传输过程中偏斜。
上料传输皮带101将硅片传输至硅片传输皮带上。优选地,硅片传输皮带上具有吸附硅片的吸附机构,防止硅片在传输过程中掉落或是发生偏斜。硅片首先吸附于硅片传输皮带上,随硅片传输皮带一起前进。
如图1所示,硅片传输皮带包括硅片第一传输皮带102和硅片第二传输皮带106。毛刷机构包括一个第一表面毛刷104和一个第二表面毛刷103。第一表面毛刷104和第二表面毛刷103交错设置,并且分别对应设置在硅片第一传输皮带102和硅片第二传输皮带106的两侧。在第一表面毛刷104的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头105,第二表面毛刷103的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头105。
为了防止毛刷机构刷洗硅片时硅片发生位置的改变,在第一表面毛刷104、第二表面毛刷103的两侧还设置有辅助辊(图中未标识)。
硅片传输至第一表面毛刷104的位置后,第一表面毛刷104高速旋转对硅片的第一表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第一表面及硅片第一传输皮带102喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
硅片刷洗完第一表面之后,继续传输至下一皮带位置,硅片吸附在硅片第二传输皮带106的上面,接着第二表面毛刷103高速旋转对硅片的第二表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第二表面及硅片第二传输皮带106喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
经表面刷洗后的硅片通过挤水滚轮107传输到超声机构处。优选地,每组挤水滚轮107包括相对设置的上挤水滚轮和下挤水滚轮,上挤水滚轮和下挤水滚轮之间具有允许硅片通过的空隙。传输滚轮110可以设置为若干组。超声机构中具有若干组传输滚轮110。由图1看出,每组传输滚轮110由相对设置的上滚轮和下滚轮构成,上滚轮和下滚轮之间具有允许硅片通过的空隙。
如图1所示,本实施例超声机构设置有两组。每组超声机构包括一个第一表面超声振板108和一个第二表面超声振板109,相邻的两个第一表面超声振板108间隔布置,相邻的两个第二表面超声振板109间隔布置。
硅片夹在传输滚轮110中间,完全浸没在超声机构的试剂中向前移动,第一表面超声振板108和第二表面超声振板109实现硅片的超声振荡清洗。
通过超声振荡清洗的硅片通过挤水滚轮107传输到具有喷淋机构的工序。硅片夹在传输滚轮110中间前进,同时喷淋头105喷射的纯水对硅片的第一表面、第二表面进行漂洗,每张硅片至少保证两道以上喷淋漂洗。经过纯水喷淋漂洗之后的硅片通过隔板间的狭缝传递到干燥机构。硅片仍夹在传输滚轮110中间前进,干燥机构用于干燥处理经刷洗、喷淋、超声清洗后的硅片。外界空气经过干燥机构过滤加热后,通过热空气喷头111喷射到硅片第一表面、第二表面。最后干燥好的硅片通过隔板间的狭缝经下料传输皮带112传输至硅片自动分选机进行各项性能检选。
实施例2
如图2所示,本实施例提供的一种硅片水平清洗装置。本实施例是对实施例1的改进。其改进之处在于,超声机构具有多组,且每组的第一表面超声振板108连接为一整体性结构件,每组的第二表面超声振板109连接为一整体性结构件。如此设置,使得硅片在超声清洗的过程中,均可实现连续的超声清洗,进一步了硅片清洗的效果。
实施例3
如图3所示,本实施例提供的一种硅片水平清洗装置是对实施例1的改进。其改进之处在于,第一表面毛刷104和第二表面毛刷103均为两个,在超声机构的上游设置一个第一表面毛刷104和一个第二表面毛刷103,在超声机构的下游设置一个第一表面毛刷304和一个第二表面毛刷303。
超声机构包括两组超声振板,第一表面超声振板108间隔设置,第二表面超声振板109间隔设置。超声机构与其下游的第一表面毛刷104之间设置一组挤水滚轮107、还其上游的第二表面毛刷103设一组挤水滚轮107。
如图3所示,在超声机构下游的第一表面毛刷104的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头105、在其下游的第二表面毛刷103的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头105。硅片传输至超声机构下游的第一表面毛刷104的位置后,第一表面毛刷104高速旋转对硅片的第一表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第一表面及硅片第一传输皮带102喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
硅片刷洗完第一表面之后,继续传输至下一皮带位置,硅片吸附在硅片第二传输皮带106的上面,接着第二表面毛刷103高速旋转对硅片的第二表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第二表面及硅片第二传输皮带106喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
本实施例的优化改进,通过两次刷洗,利于进一步提高硅片清洗的效果。
实施例4
如图4所示,本实施例提供一种硅片水平清洗装置是对实施例3的改进。
其改进之处在于,超声机构包括多组超声振板,每组的第一表面超声振板108连接为一体,每组的第二表面超声振板109连接为一体。如此设置,使得硅片在超声清洗移动的过程中,均可实现连续的超声清洗,进一步提高了硅片清洗的效果。
实施例5
如图5所示,本实施例提供一种硅片水平清洗装置是对实施例1的改进。
其改进之处在于,第一表面毛刷104和第二表面毛刷103各为一个,第一表面毛刷104、第二表面毛刷103与超声机构间隔设置。超声机构具有两个,每个超声机构包括一个第一表面超声振板108和一个相对的第二表面超声振板109。
具体而言,在第一表面毛刷104、第二表面毛刷103之间设置一个超声机构。在第二表面毛刷103的下游还设置一个超声机构。在超声机构的上游和下游均设置一组挤水滚轮107。
脱胶后的硅片通过自动分片机逐片放置于上料传输皮带101上,上料传输皮带101将硅片传输至硅片第一传输皮带102上,进入第一表面毛刷104的工作区域。
在第一表面毛刷104的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头105。硅片吸附在硅片第一传输皮带102的上面,接着第一表面毛刷104高速旋转对硅片的第一表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第一表面及硅片第一传输皮带102喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
硅片刷洗完第一表面之后,硅片经过挤水滚轮107后夹在传输滚轮110中间前进继续传输至超声机构,进行超声清洗,之后传输至硅片第二传输皮带106的上面,接着第二表面毛刷103高速旋转对硅片的第二表面进行刷洗,同时喷淋头105向硅片第二表面及硅片第二传输皮带106喷射清洗液,带走刷洗下来的脏污。
硅片刷洗完第二表面之后,硅片经过积水滚轮107后夹在传输滚轮110中间前进继续传输至下一个超声机构,进行超声清洗。此后的硅片漂洗、喷淋、干燥处理与实施例1相同。
本实施例的优化改进,刷洗与超声交替进行,利于进一步提高硅片清洗的效果。
无论上述刷洗、喷淋清洗液、超声清洗的工序如何安排,在最后进入烘干工序之前,优选的,在烘干机构上游再设置一个喷淋机构,这个喷淋机构向经过处理后的硅片第一表面和第二表面喷淋纯水进行清洗,然后在进行烘干处理。
本发明的一种硅片水平清洗装置至少具有以下优点:
1、本发明的水平清洗装置包括架体以及设置在架体上的毛刷机构、喷淋机构、超声机构和烘干机构,其对所涉及的各功能机构安装位置和排布方式进行了优化改进,各机构合理布局,刷洗和超声清洗相结合,可以有效地除去硅片表面的污渍,显著地提升了硅片的清洗效果;
2、在上述基础上,考虑了上述各功能机构之间的有机衔接,比如,挤水滚轮的设置,挤水滚轮可以发生弹性形变,挤水滚轮夹持硅片的部分具有空隙,挤水滚轮不夹持硅片的部分呈闭合状态,可以防止超声机构处的清洗试剂透过挤水滚轮流出;
3、本发明还合理性地借助机械物理作用,提供了一种硅片的水平刷洗方式,不同于传统的硅片槽式清洗,这种水平刷洗方式,将机械刷洗、喷淋和超声清洗相结合,代替或部分代替单纯的化学腐蚀清洗,降低了化学药剂的使用量,以冲洗硅片表面携带的清洗液的用量,降低了废水的处理难度,减轻了环境压力。
综上,与槽式清洗方式相比,本发明提升了硅片清洗自动化程度,加快了硅片清洗速度,从而提高了硅片清洗效率,降低了硅片清洗工序的成本。
Claims (6)
1.一种硅片水平清洗装置,其特征在于,包括传输机构、毛刷机构、超声机构、喷淋机构和烘干机构,所述传输机构用于承载并传输硅片,所述传输机构具有引入所述硅片的上游以及输出所述硅片的下游,所述毛刷机构、所述超声机构以及所述喷淋机构均设置于所述传输机构的上游与下游之间,所述烘干机构设置于所述传输机构的下游,所述毛刷机构用于刷洗硅片表面,所述超声机构用于超声清洗硅片,所述喷淋机构与所述毛刷机构、所述超声机构相对应,用于向接受刷洗或超声清洗的硅片喷淋清洗液,所述烘干机构用于干燥处理经所述毛刷机构、所述超声机构和所述喷淋机构处理后的硅片,所述烘干机构的上游还另外设置有一个喷淋机构,所述喷淋机构用于对进入烘干工序前的硅片喷淋纯水进行清洗;
所述毛刷机构包括至少一个第一表面毛刷(104)和至少一个第二表面毛刷(103),所述第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)分别位于传输机构的两侧且交错设置,第一表面毛刷(104)的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头(105),第二表面毛刷(103)的同侧设置有构成喷淋机构的喷淋头(105);第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)处对应的传输机构为皮带传输结构;
所述硅片表面分为第一表面和第二表面;在第一表面毛刷(104)用于刷洗硅片第一表面的同时,喷淋头(105)向硅片第一表面喷淋清洗液;在第二表面毛刷(103)用于刷洗硅片第二表面的同时,喷淋头(105)向硅片第二表面喷淋清洗液;
所述超声机构包括至少一组超声振板,每组超声振板包括相对设置的第一表面超声振板(108)和第二表面超声振板(109),第一表面超声振板(108)设置在第一表面毛刷(104)的同侧,第二表面超声振板(109)设置在第二表面毛刷(103)的同侧;超声机构处对应的传输机构为滚轮传输结构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片水平清洗装置,其特征在于,所述第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)均为一个,第一表面毛刷(104)设置在第二表面毛刷(103)的上游,所述超声机构设置在第二表面毛刷(103)的下游;所述超声机构包括至少两组超声振板,第一表面超声振板(108)间隔或连续设置,第二表面超声振板(109)间隔或连续设置;在第二表面毛刷(103)与超声机构之间设置至少一组挤水滚轮(107),每组挤水滚轮(107)包括相对设置的上挤水滚轮和下挤水滚轮,上挤水滚轮和下挤水滚轮之间具有供硅片通过的空隙。
3.根据权利要求1所述的一种硅片水平清洗装置,其特征在于,所述第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)均为两个,在超声机构的上游设置一个第一表面毛刷(104)和一个第二表面毛刷(103),在超声机构的下游设置一个第一表面毛刷(104)和一个第二表面毛刷(103);
所述超声机构包括至少两组超声振板,第一表面超声振板(108)间隔或连续设置,第二表面超声振板(109)间隔或连续设置;超声机构与其上下游的第一表面毛刷(104)或第二表面毛刷(103)之间分别设置至少一组挤水滚轮(107)。
4.根据权利要求1所述的一种硅片水平清洗装置,其特征在于,所述第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)均为一个,第一表面毛刷(104)设置在第二表面毛刷(103)的上游,在第一表面毛刷(104)和第二表面毛刷(103)之间设置一个超声机构,在第二表面毛刷(103)的下游也设置一个超声机构;第一表面毛刷(104)与其下游的超声机构之间设置至少一组挤水滚轮(107),第二表面毛刷(103)与其上游和下游的超声机构之间分别设置至少一组挤水滚轮(107)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片水平清洗装置,其特征在于,每个所述超声机构均包括至少两组超声振板,第一表面超声振板(108)间隔或连续设置,第二表面超声振板(109)间隔或连续设置。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的一种硅片水平清洗装置,其特征在于,所述毛刷机构处还设置有辅助辊,所述辅助辊分布在第一表面毛刷(104)、第二表面毛刷(103)的两侧,用于防止毛刷机构刷洗硅片时硅片发生位置的改变。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610695176.2A CN107755311B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种硅片水平清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610695176.2A CN107755311B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种硅片水平清洗装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107755311A CN107755311A (zh) | 2018-03-06 |
CN107755311B true CN107755311B (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=61262135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610695176.2A Active CN107755311B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种硅片水平清洗装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107755311B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108906735A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-11-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种转印板清洗装置 |
CN110328166A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-10-15 | 浙江科技学院 | 一种全自动硅片清洗装置 |
CN110369371B (zh) * | 2019-07-23 | 2024-05-07 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种大尺寸硅圆片清洗装置及其清洗工艺 |
CN110508532A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-29 | 张家港三能机电设备有限公司 | 一种金属带状线材清洗方法及装置 |
CN110690104A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-14 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种去除硅腐蚀沟槽边缘氧化膜的改进方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000107713A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Tamagawa Machinery Kk | ディスク用カセットの洗浄装置 |
WO2004100241A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | 洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法 |
CN101869897A (zh) * | 2010-06-22 | 2010-10-27 | 无锡市亚联蜂窝机械厂 | 轴承清洗工艺 |
CN203044424U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-07-10 | 钟祥市金时利磁业有限公司 | 磁性材料超声波分断式节能清洗烘干装置 |
CN203556612U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-04-23 | 莆田市恒达机电实业有限公司 | 一种刀具自动清洗装置 |
CN204052263U (zh) * | 2014-08-08 | 2014-12-31 | 重庆远风机械有限公司 | 蓄电池连铸板栅超声波在线清洗装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001246331A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-11 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
-
2016
- 2016-08-19 CN CN201610695176.2A patent/CN107755311B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000107713A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Tamagawa Machinery Kk | ディスク用カセットの洗浄装置 |
WO2004100241A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | 洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法 |
CN101869897A (zh) * | 2010-06-22 | 2010-10-27 | 无锡市亚联蜂窝机械厂 | 轴承清洗工艺 |
CN203044424U (zh) * | 2013-01-04 | 2013-07-10 | 钟祥市金时利磁业有限公司 | 磁性材料超声波分断式节能清洗烘干装置 |
CN203556612U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-04-23 | 莆田市恒达机电实业有限公司 | 一种刀具自动清洗装置 |
CN204052263U (zh) * | 2014-08-08 | 2014-12-31 | 重庆远风机械有限公司 | 蓄电池连铸板栅超声波在线清洗装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107755311A (zh) | 2018-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107755311B (zh) | 一种硅片水平清洗装置 | |
CN208087918U (zh) | 一种纺织布清洗装置 | |
CN210304697U (zh) | 一种高效玻璃洗片机 | |
CN102513321A (zh) | 小尺寸玻璃双面清洗机 | |
CN106733771A (zh) | 一种方便实用的铜带清洗装置 | |
TWI808023B (zh) | 多晶圓刷洗裝置 | |
CN207709427U (zh) | 液晶面板清洗装置 | |
CN110575989B (zh) | 用于芯片硅生产工序中的清洗机及其使用方法 | |
CN202705491U (zh) | 一种涂层机清洗装置 | |
CN108109935A (zh) | 硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法 | |
CN202893737U (zh) | 一种用于有机光导鼓鼓基自动化清洗的超声水洗系统 | |
CN102078866A (zh) | 薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺 | |
CN208065949U (zh) | 一种高效环保滤布清洗槽 | |
CN218361191U (zh) | 一种门窗加工用双面清洗装置 | |
CN108722935A (zh) | 一种具有水循环功能的钢带清洗设备 | |
CN206425267U (zh) | 一种方便实用的铜带清洗装置 | |
CN211726775U (zh) | 一种汽车零部件清洗装置 | |
CN210497402U (zh) | 一种环保型机械零件除污设备 | |
CN204657030U (zh) | Pcb水刀式洗板装置 | |
CN204996797U (zh) | 立式洗筐机 | |
CN211641425U (zh) | 一种印花机丝网清洗设备 | |
CN202803656U (zh) | 太阳能硅片清洗系统 | |
CN206699141U (zh) | 一种鸡蛋自动清洗机 | |
CN207479141U (zh) | 一种用于化工桶的清洗装置 | |
CN216058804U (zh) | 一种节水型洗蛋机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |