CN102078866A - 薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，按如下步骤进行：a.滚刷：利用毛刷对基板掩膜层进行滚动刷洗；b.二流体喷洗：气水均匀混合喷射到基板表面进行清洗；c.纯水喷淋：水均匀喷射到基板表面进行清洗；d.海绵吸水：基板两面同时被海绵滚轮滚压吸水；e.风刀风干：通过热风形成风刀连续风干基板表面。采用滚刷后进行喷洗的方式，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高了产品清洁质量；海绵吸水后进风刀风干，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量生产，节约了生产时间和能源消耗。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜片状电阻的制造领域，尤其涉及薄膜片状基板的掩膜清洗烘干领域。
背景技术
现有的薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺多采用超音波清洗，具体步骤如下：
1.第一道超音波清洗：用超音波清洗3分钟；
2.第二道超音波清洗：用超音波清洗3分钟；
3.基板擦洗；
4.第三道超音波清洗：用超音波清洗3分钟；
5.烤干：将清洗后的基板放入烤箱烤干；
利用超音波清洗，由于超音波的振源的局限性，导致清洗面不干净，振源附近的清洗力度较强，越远离振源清洗力度越低，且在清洗槽的边角处容易产生清洗死角，且不能保证基板表面完全清洗到位，清洗不良率较高；清洗后的基板需用烤箱进行烤干，因烤箱的升降温时间较长，在批量性生产时需不断的升降温，致使烘烤效率不高且造成能源浪费。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，可有效节约生产时间及提高产品良率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，按如下步骤进行：
a.滚刷：利用毛刷对基板掩膜层进行滚动刷洗，掩膜层经过滚刷后更为蓬松易清洗；
b.二流体喷洗：气水均匀混合喷射到基板表面进行清洗，二流体喷洗不存在超音波清洗时产品距震源的距离不同而产生的不均匀及死角问题；且经滚刷工艺后进行二流体喷洗相对连续超音波清洗而言，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高产品清洁质量(采用二次或三次滚刷及二流体清洗也属于本技术的一种延伸应用，属于本技术的保户范围)；
c.纯水喷淋：水均匀喷射到基板表面进行清洗，进一步去除二流体喷洗后残留的污垢；
d.海绵吸水：基板两面同时被海绵滚轮滚压吸水；
e.风刀风干：通过热风形成风刀连续风干基板表面，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量的连续性生产，可大幅度提高生产效率并能降低能源消耗。
本发明的有益效果是：采用滚刷后进行喷洗的方式，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高了产品清洁质量；海绵吸水后进风刀风干，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量生产，节约了生产时间和能源消耗。
具体实施方式
实施例：一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，按如下步骤进行：
a.滚刷：利用毛刷对基板掩膜层进行滚动刷洗，掩膜层经过滚刷后更为蓬松易清洗；
b.二流体喷洗：气水均匀混合喷射到基板表面进行清洗，二流体喷洗不存在超音波清洗时产品距震源的距离不同而产生的不均匀及死角问题；且经滚刷工艺后进行二流体喷洗相对连续超音波清洗而言，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高产品清洁质量(采用二次或三次滚刷及二流体清洗也属于本技术的一种延伸应用，属于本技术的保户范围)；
c.纯水喷淋：水均匀喷射到基板表面进行清洗，进一步去除二流体喷洗后残留的污垢；
d.海绵吸水：基板两面同时被海绵滚轮滚压吸水；
e.风刀风干：通过热风形成风刀连续风干基板表面，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量的连续性生产，可大幅度提高生产效率并能降低能源消耗。
采用滚刷后进行喷洗的方式，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高了产品清洁质量；海绵吸水后进风刀风干，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量生产，节约了生产时间和能源消耗。
具体实施时，该工艺可配合专门设计的一体化机器设备进行全自动清洗，然超音波清洗工艺需要手工将基板单一分开放置于清洗架上进行超音波清洗，并需手工移动清洗架至下一清洗槽，另清洗后需对基板进行烤干，由于清洗架体积较大，且超音波清洗工艺存在清洗死角需手工返工，因此很难实现全自动连续生产。
Claims (1)
1.一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，其特征在于：按如下步骤进行：
a.滚刷：利用毛刷对基板掩膜层进行滚动刷洗；
b.二流体喷洗：气水均匀混合喷射到基板表面进行清洗；
c.纯水喷淋：水均匀喷射到基板表面进行清洗；
d.海绵吸水：基板两面同时被海绵滚轮滚压吸水；
e.风刀风干：通过热风形成风刀连续风干基板表面。
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