JP2007194367A - 洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工後のワークに対して有効なコンタミ除去を行うことができる洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置を提供する。
【解決手段】被洗浄材であるウェーハＷに向けて洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段である洗浄ノズル４１と、ウェーハＷを支持しながら回転駆動されるスピンテーブル４７と、先端部分がウェーハＷに接離可能となるように装置本体に支持されており、ウェーハＷの表面に当接されながらウェーハＷの表面を洗浄するスクラブ洗浄手段であるスクラブスポンジ４９とが設けられている。
【選択図】 図７

Description

本発明は洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置に係り、特に、半導体や電子部品材料のウェーハ等の被加工材をダイス状チップに切断する際に使用される洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置に関する。

半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切断加工を行うダイシングマシンにおいては、高速で回転するブレードと称する薄型砥石を使用し、研削水や冷却水をかけながらワークを加工している。このダイシングマシンでは、ブレードを保持したスピンドルに対しＹ軸方向のインデックス送りとＺ軸方向の切込み送りとがなされ、ワークを載置したワーク加工テーブルがＸ方向に研削送りされるようになっている。

また、このダイシングマシンでは、加工中に発生する微細な研削粉によるワーク表面や研削溝内の汚染物（コンタミネーション：以下略して「コンタミ」と言う）付着を極度に嫌うため、回転ブレードの近傍に洗浄ノズルを設け、ダイシング中のコンタミ付着を削減し、更に、ダイシング加工終了後のワークをダイシングマシン中に設けられたスピン洗浄装置に搬入し、ワークを回転させながら洗浄ノズルをワーク面内で揺動させてスピン洗浄を行っていた。

この加工中及び加工後の洗浄においては、約０．２ＭＰａの市水程度の圧力の純水が用いられていた。この従来のダイシングマシンの洗浄装置では、洗浄水をワーク表面に垂直に噴射していた。このためワークに付着しているコンタミが剥がれにくく、また、剥がれても周囲に飛び散りワークを再汚染していた。また、スピン洗浄装置では洗浄ノズルが等速で揺動運動していたので、ワークの周縁部の洗浄が不十分だった。

この問題点を解決すべく、本出願人により洗浄水とエアとが良好に混合され、洗浄力の優れた洗浄ノズルを有する洗浄装置を提供するとともに、加工中及び加工後のワークに対して有効なコンタミ除去が行われる洗浄方法の提案がなされており（特許文献１参照。）、所期の効果が確認されている。
特開２００３−２０３８８４号公報

しかしながら、上記従来の洗浄装置、洗浄方法であっても、微細なコンタミの完全な除去は困難な場合がある。ましてや、最近の半導体ウェーハは大径化（たとえば、直径が２０３ｍｍ（公称８インチ）以上）が進み、このような大径の半導体ウェーハは切断加工時間が長いので、汚水がチップ上に留まっている時間も長くなる。したがって、半導体ウェーハが大径になるに従って、チップが汚染される確率が高くなるという問題点があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工後のワークに対して有効なコンタミ除去を行うことができる洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置を提供することを目的とする。

本発明は、前記目的を達成するために、被洗浄材に向けて洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、被洗浄材を支持しながら回転駆動されるスピンテーブルと、先端部分が被洗浄材に接離可能となるように装置本体に支持されており、被洗浄材の表面に当接されながら該被洗浄材の表面を洗浄するスクラブ洗浄手段と、が設けられていることを特徴とする洗浄装置を提供する。

本発明によれば、従来タイプの洗浄方式に加え、被洗浄材の表面に当接されながら被洗浄材の表面を洗浄するスクラブ洗浄手段が設けられているので、加工後のワークに対して有効なコンタミ除去を行うことができる。

本発明において、前記スピンテーブルは、前記スクラブ洗浄手段が駆動されている際に第１の回転数で回転駆動され、前記スクラブ洗浄手段の駆動が終了した際に第１の回転数より大きい第２の回転数で回転駆動されることが好ましい。このように、スクラブ洗浄時と終了後のスプレー洗浄時又はスピン乾燥時とで回転数を可変とすることにより、洗浄効率が向上する。

また、本発明において、被洗浄材の表面に当接される前記スクラブ洗浄手段の先端部分の長さが前記被洗浄材の半径より長くなっていることが好ましい。このようなスクラブ洗浄手段であれば、被洗浄材の表面の全面をカバーできる。

また、本発明において、被洗浄材の表面に当接される前記スクラブ洗浄手段の先端部分の幅が１０ｍｍ以下であることが好ましい。このように、スクラブ洗浄手段と被洗浄材との接触幅を適正値にすることにより、洗浄性と装置レイアウトの効率化を両立できる。

また、本発明は、切断刃を回転駆動させる切断装置と、被加工材を支持し前記切断装置に対して相対移動される支持テーブルと、を備え、前記被加工材のダイシング処理を行うダイシング手段の後段に前記の洗浄装置が設けられていることを特徴とするダイシング装置を提供する。

以上説明したように、本発明によれば、加工後のワークに対して有効なコンタミ除去を行うことができる。

以下、添付図面に従って、本発明に係る洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。なお、各図において同一部材には同一の番号又は符号を付してある。

図１は、本発明の実施の形態のダイシング装置１の斜視図であり、図２はその平面図である。図１に示されるように、ダイシング装置１は、主として切断装置（ダイシング手段に相当）１０、洗浄装置２０、カセット収納部３０、エレベータ装置４０、及び搬送装置５０等から構成されている。

このように構成されたダイシング装置１によるウェーハＷの切断工程について説明する。先ず、カセット収納部３０に複数枚収納されている加工前のウェーハＷが、エレベータ装置４０によって順次引き出され、そして、引き出されたウェーハＷは、図２に示される位置Ｐ４にセットされる。

次に、このウェーハＷは、搬送装置５０によって位置Ｐ１のプリロードステージを介して位置Ｐ２（ロード位置、及びアンロード位置）に搬送され、この位置Ｐ２で切断装置１０のカッティングテーブル６０（図３参照）上に載置される。ここで、ウェーハＷはカッティングテーブル６０に吸着保持される。

吸着保持されたウェーハＷは、図２に示されるアライメント部１２によってウェーハＷ上のパターンが画像認識され、これに基づいてアライメントされる。そして、アライメントされたウェーハＷは、切断装置１０を構成するブレード１４の矢印Ａ、Ｂで示すＹ軸方向移動と、カッティングテーブル６０の矢印Ｃ、Ｄで示すＸ軸方向移動（ウェーハＷとカッティングテーブル６０の相対移動に相当）とによって、ストリートが切断される。

最初のストリートが切断されると、切断装置１０のブレード１４をストリートのピッチ分だけＹ軸方向に移動させ、そして、カッティングテーブル６０を再びＸ軸方向に移動させる。これによって、次のストリートが切断される。

このような切断動作を繰り返して行い、一方向（Ｘ方向）の全てのストリートの切断が終了すると、カッティングテーブル６０を９０°回動させて、切断したストリートに直交する他方向（図２上でＹ方向）のストリートを同様な動作を繰り返して順次切断する。これにより、ウェーハＷは最終的にダイス状に切断される。

切断終了したウェーハＷは、カッティングテーブル６０によって位置Ｐ２（アンロード位置）に戻された後、搬送装置５０によって位置Ｐ３の洗浄装置２０のスピンテーブル４７（図７、図８参照）に搬送される。ここでウェーハＷは、洗浄水により洗浄された後、エアブローによって乾燥される。乾燥したウェーハＷは、搬送装置５０によって位置Ｐ４に搬送された後、エレベータ装置４０によってカセット部３０に向けて搬送され、所定のカセットに収納される。以上が前記ダイシング装置１による１枚のウェーハＷの切断工程の流れである。

次に、ダイシング装置１の構成について説明する。図３は、切断装置１０の形態を示す正面図であり、図４は、同じく平面図である。

ダイシング装置１の切断装置１０は、図３、図４に示されるように、ブレード１４、カッティングテーブル６０、固定ウォーターカーテンノズル６２、スポンジブロック６４、及び移動ウォーターカーテンノズル６６等から構成されている。

ブレード１４は、図２に示されるモータ６８のスピンドル７０に取り付けられている。このモータ６８が駆動されると、ブレード１４は図３上矢印Ａで示される方向に高速回転される。また、ブレード１４は、図３に示されるフランジカバー７２によって包囲されている。フランジカバー７２は図４に示されるＹキャリッジ７４に固定され、このＹキャリッジ７４が図示しないＹ軸方向移動機構に連結されている。

フランジカバー７２には、図３に示されるように、切削水供給ノズル７６、及び冷却水供給ノズル７８が設けられている。切削水供給ノズル７６は、ブレード１４に対向して配置され、この切削水供給ノズル７６から図３上矢印Ｂ方向に噴射された切削水が、切断直前のブレード１４に供給される。また、冷却水供給ノズル７８は、ブレード１４を挟んで一対設けられており、この冷却水供給ノズル７８から噴射された冷却水が、切断中のブレード１４及びウェーハＷの切断部に供給され、ブレード１４及び切断部が冷却される。

なお、フランジカバー７２には、切削水供給ノズル７６に切削水を供給するチューブ７７が接続されるとともに、冷却水供給ノズル７８に冷却水を供給するチューブ７９が接続されている。また、フランジカバー７２には、ブレード１４の磨耗、欠け等を非接触で検出するセンサが内蔵され、このセンサからの情報がケーブル８０を介して図示しない制御装置に出力されるようになっている。

ところで、固定ウォーターカーテンノズル６２、及びスポンジブロック６４は図４に示されるように、ブレード１４のＸ軸移動方向のうちＤ方向側（一方側）に配設されている。また、固定ウォーターカーテンノズル６２、及びスポンジブロック６４は、上下に近接して配置されるとともにカッティングテーブル６０のＸ軸移動方向に対して直交する方向に配設されている。

更に、固定ウォーターカーテンノズル６２は、この下方を通過するウェーハＷ全体に洗浄水を噴射することができ、スポンジブロック６４は、この下方を通過するウェーハＷ全面をスクラブ洗浄できる長さに設定されている。また、固定ウォーターカーテンノズル６２、及びスポンジブロック６４は、Ｙキャリッジ７４に連結されている。これによって、固定ウォーターカーテンノズル６２、及びスポンジブロック６４はブレード１４とともにＹ軸方向に移動される。

固定ウォーターカーテンノズル６２は、図示しない遮断弁を介して給水源に接続されている。また、固定ウォーターカーテンノズル６２の下面には、ノズル６２の軸方向に沿って多数の噴射孔（不図示）が形成されている。したがって、遮断弁が開放されると、給水源から圧送された洗浄水が噴射孔から噴射（噴霧）され、そして、噴射された洗浄水はカーテン状となってウェーハＷの表面に供給される。この洗浄水によってウェーハＷの表面に付着した汚水が洗い流され、汚水中の切り粉等が除去される。なお、遮断弁は、ウェーハＷの切断加工中に常時開放されているので、ウェーハＷは常に濡れた状態に保持される。これにより、ウェーハＷの乾燥が防止されている。

固定ウォーターカーテンノズル６２の噴射孔から噴射される洗浄水の噴射方向は、ブレード１４によって吹き飛ばされる切削水及び冷却水の吹き飛び方向に対して逆らわない方向に設定されている。これによって、固定ウォーターカーテンノズル６２から噴射された洗浄水は、切削水及び冷却水で邪魔されることなく、ウェーハＷに供給される。洗浄水の噴射方向は、図３及び図５上で矢印Ｅで示している。この方向Ｅは、切削水供給ノズル７６から噴射される切削水の噴射方向Ｂと略同方向である。

スポンジブロック６４は、先端（下端）がウェーハＷに接するように設けられるスクラブ洗浄手段である。スクラブ洗浄手段としてのスポンジブロック６４は、ウェーハＷに傷、スクラッチ等の欠陥を生じさせずに、ウェーハＷの表面の汚染を除去できるものであれば、材質的な制限はないが、たとえば、ＰＶＡスポンジ（商品名：ベルクリン）のブロックが好ましく使用できる。

スポンジブロック６４は、先端がウェーハＷの全幅に亘ってもれなく接してスクラブ洗浄できるように、真直度が良好に形成されている、又は支持されていることが好ましい。また、スポンジブロック６４の先端のウェーハＷと接触する幅は、１０ｍｍ以下であることが好ましい。

スポンジブロック６４によるスクラブ洗浄の際には、スポンジブロック６４に洗浄水が供給されていることが好ましいが、この洗浄水の供給は、後述する移動ウォーターカーテンノズル６６によりなされる。

なお、スポンジブロック６４の形態は、図示の例（たとえば、ベルクリンＤ３）に限定されるものではなく、他の形態、たとえば、ＰＶＡスポンジのシート（たとえば、ベルクリンＤ１）を小径のバックアップローラに巻き掛けた構成でウェーハＷと接触させる等、各種の形態が採用できる。

移動ウォーターカーテンノズル６６は、カッティングテーブル６０の右端部の斜め上方に固定されている。すなわち、カッティングテーブル６０の右端部には断面コ字状の部材であるブラケット６６Ａの一端部が固定され、このブラケット６６Ａの他端部に移動ウォーターカーテンノズル６６が取り付けられている。したがって、移動ウォーターカーテンノズル６６は、カッティングテーブル６０とともにＸ軸方向に移動される。

また、移動ウォーターカーテン６６は、カッティングテーブル６０のＸ軸移動方向に対して直交する方向に配設されている。更に、移動ウォーターカーテンノズル６６は、ウェーハＷ全体に洗浄水を噴射することができる長さに設定されている。

移動ウォーターカーテンノズル６６は、図示しない遮断弁を介して給水源に接続されている。また、移動ウォーターカーテンノズル６６の下面には、ノズル６６の軸方向に沿って多数の噴射孔（不図示）が形成されている。したがって、遮断弁が開放されると、給水源から圧送された洗浄水が噴射孔から噴射（噴霧）され、そして、噴射された洗浄水はカーテン状となってウェーハＷの表面に供給される。この洗浄水によってウェーハＷの表面に付着した汚水が洗い流され、汚水中の切り粉等が除去される。なお、遮断弁は、ウェーハＷの切断加工中に常時開放されているので、ウェーハＷは常に濡れた状態に保持される。これにより、ウェーハＷの乾燥が防止されている。

移動ウォーターカーテンノズル６６の噴射孔から噴射される洗浄水の噴射方向は、ブレード１４によって吹き飛ばされる切削水及び冷却水の吹き飛び方向に対して逆らわない方向に設定されている。これによって、移動ウォーターカーテンノズル６６から噴射された洗浄水は、切削水及び冷却水で邪魔されることなく、ウェーハＷに供給される。洗浄水の噴射方向は、図３及び図５上で矢印Ｆで示している。この方向Ｆは、切削水供給ノズル７６から噴射される切削水の噴射方向Ｂと略同方向である。

次に、前記の如く構成された切断装置１０の作用について説明する。先ず、図２の位置Ｐ２でウェーハＷを吸着保持したカッティングテーブル６０は、図３に示される切断開始位置まで移動され、その位置に待機される。そして、カッティングテーブル６０を図３上矢印Ｃ方向に移動させることにより、ウェーハＷの切断が開始される。図５は、切断中間の位置であり、図６は切断が終了したブレード１４とカッティングテーブルと６０の相対位置である。

ウェーハＷの切断時において、切削水供給ノズル７６からブレード１４に向けて切削水が常時供給され、また、冷却水供給ノズル７８からブレード１４に、そして切断部に冷却水が常時供給されている。そして、固定ウォーターカーテンノズル６２、及び移動ウォーターカーテンノズル６６から、切断加工中のウェーハＷに洗浄液が常時噴射されている。これにより、ウェーハＷに付着した汚水が直ぐに洗い流されるとともにウェーハＷの乾燥が防止されている。

この際、固定ウォーターカーテンノズル６２から、切断加工中のウェーハＷに洗浄液が噴射された場合、カッティングテーブル６０の位置により、洗浄液が噴射されるウェーハＷの部位が時々刻々異なり、たとえば、図６の状態では、ウェーハＷの左端部近傍への洗浄液の噴射量が不足気味になる。

一方、移動ウォーターカーテンノズル６６とウェーハＷとの相対位置は常に一定であり、移動ウォーターカーテンノズル６６から、切断加工中のウェーハＷに洗浄液が噴射された場合、カッティングテーブル６０の位置に拘らず洗浄液が噴射されるウェーハＷの部位に変化はない。したがって、あらかじめ移動ウォーターカーテンノズル６６の洗浄液の噴射方向Ｆを適正にセットしておくことにより、ウェーハＷに洗浄液が常時噴射されている状態を維持できる。

以上説明した切断装置１０によれば、汚水によるウェーハＷ及びチップの汚染を防止することができる。また、ウェーハＷの乾燥が防止されているので、切断加工後の洗浄装置２０（図２参照）における洗浄時間を短縮することができる。よって、ウェーハＷのスループットを向上させることができる。特に、本切断装置１０は、大径のウェーハＷに好適となる。

次に、本発明に係る洗浄装置２０について説明する。図７は、ダイシング装置１の洗浄装置２０の正面図であり、図８は、同じく平面図である。

図７及び図８に示されるように、洗浄装置２０では、図示しない洗浄槽内において、スピンテーブル４７が不図示のモータによって回転される軸４７Ａに取付けられ、約５００〜３，０００ｒｐｍの速度で回転されるようになっている。

スピンテーブル４７にはダイシングシートＳを介してウェーハＷが吸着可能となっている。ウェーハＷの上方には洗浄ノズル４１が、上下調整手段４２及び傾斜調整手段４３を介してアーム４４に取付けられている。アーム４４はモータ４６で一定角度往復回転される回転シャフト４５に接続されている。

洗浄ノズル４１は上下調整手段４２によって適宜の高さに調整されるとともに、傾斜調整手段４３によってウェーハＷに対して傾斜して取付けできるようになっている。したがって、洗浄水の噴射中心が後述するスクラブスポンジ４９と干渉しないように調整でき、必要に応じて、洗浄水の噴射中心とウェーハＷの中心とが一致するように調整できる。

また、スクラブスポンジ４９の調整や、ウェーハＷの搬入・搬出の際に、図８に示されるように、洗浄ノズル４１をウェーハＷの上方より退避させることができ、更に、必要に応じて、洗浄ノズル４１をウェーハＷの周縁から中心を経由して反対側の周縁までの間を往復揺動させることもできる。

洗浄ノズル４１としては、洗浄水の中に圧縮エアを供給して、水とエアとを混合して噴射する混合ノズル（２流体ノズル）であってもよく、洗浄水のみ噴射する１流体ノズルであってもよい。また、洗浄ノズル４１として洗浄水に超音波を印加して噴射する超音波ノズルを採用することもできる。

スクラブスポンジ４９は、先端（下端）がウェーハＷに接するように設けられるスクラブ洗浄手段である。スクラブ洗浄手段としてのスクラブスポンジ４９は、ウェーハＷに傷、スクラッチ等の欠陥を生じさせずに、ウェーハＷの表面の汚染を除去できるものであれば、材質的な制限はないが、たとえば、ＰＶＡスポンジ（商品名：ベルクリン）のブロックが好ましく使用できる。

スクラブスポンジ４９は、先端がウェーハＷの全幅に亘ってもれなく接してスクラブ洗浄できるように、真直度が良好に形成されている、又は支持されていることが好ましい。スクラブスポンジ４９の支持手段の図示は省略するが、ウェーハＷに接触する状態と、ウェーハＷの上方へ退避した状態の２位置以上に可変とする構成が必要である。

スクラブスポンジ４９の先端部分の長さは、ウェーハＷの半径より長くなっていることが好ましい。このようなスクラブスポンジ４９であれば、ウェーハＷの表面の全面をカバーできる。また、スクラブスポンジ４９の先端のウェーハＷと接触する幅は、１０ｍｍ以下であることが好ましい。

スクラブスポンジ４９によるスクラブ洗浄の際には、スクラブスポンジ４９に洗浄水が供給されていることが好ましいが、この洗浄水の供給は、既述の洗浄ノズル４１によりなされる。

なお、スクラブスポンジ４９の形態は、図示の例（たとえば、ベルクリンＤ３）に限定されるものではなく、他の形態、たとえば、ＰＶＡスポンジのシート（たとえば、ベルクリンＤ１）を小径のバックアップローラに巻き掛けた構成でウェーハＷと接触させる等、各種の形態が採用できる。

次に、前記の如く構成された洗浄装置２０の作用について説明する。先ず、スピンテーブル４７にダイシングシートＳを介してウェーハＷを吸着保持させる。次いで、洗浄ノズル４１より洗浄水を噴射させるとともに、スピンテーブル４７を起動させ所定の回転数（たとえば、５００ｒｐｍ）まで増速させる。

次いで、スクラブスポンジ４９を下降させ、先端の全長がウェーハＷと接触するようにスクラブ位置にセットする。この状態で所定時間スクラブ洗浄を行った後、スクラブスポンジ４９を上方に退避させる。

次いで、スピン洗浄に移る。このスピン洗浄では、洗浄水の噴射量、及びスピンテーブル４７の回転数をスクラブ洗浄時と異ならせてもよく、スクラブ洗浄時と同一に維持させてもよい。

次いで、洗浄水の噴射を停止させ、スピン乾燥に移る。このスピン乾燥では、スピンテーブル４７の回転数をスクラブ洗浄時より高く設定する（たとえば、３，０００ｒｐｍ）ことが好ましい。所定時間（たとえば、１０分）のスピン乾燥で洗浄・乾燥工程が終了する。この後、スピンテーブル４７よりウェーハＷをアンロードさせる。

以上説明した洗浄装置２０によれば、従来タイプの洗浄方式に加え、ウェーハＷの表面に当接されながらウェーハＷの表面を洗浄するスクラブスポンジ４９が設けられているので、ダイシング加工後のウェーハＷに対して有効なコンタミ除去を行うことができる。

以上、本発明に係る洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。

たとえば、本実施形態においては、スクラブ洗浄手段としてのスクラブスポンジ４９として、棒状の固定部材が採用されているが、これに代えてローラ状のスポンジ部材を使用してもよく、本実施形態と同様の効果が得られる。この場合、ローラ状スポンジ部材は、回転駆動させてもよく、従動状態に支持してもよい。

また、本実施形態においては、洗浄水を噴射（噴霧）してウェーハＷに供給したが、シャワー状、又はスプレー状にして供給してもよい。

更に、本実施形態においては、半導体ウェーハを切断するダイシング装置について説明したが、被加工材の適用対象は半導体ウェーハに限定されるものではなく、切断しながら洗浄することを必要とする被加工材（たとえば、液晶セル等）であれば、本発明を適用することができる。

図１等に示されるダイシング装置１を使用してシリコンウェーハのダイシング処理を行った。

ウェーハＷとしては、外径が１００ｍｍ（公称４インチサイズ）のシリコンウェーハ（厚さ２ｍｍ）を使用した。ブレード１４の外径は５６ｍｍであり、回転数は３０，０００ｒｐｍである。Ｘ方向の研削送り速度は５ｍｍ／秒とした。

スクラブスポンジ４９として、既述のベルクリンＤ３を使用した。スクラブスポンジ４９の幅は、８０ｍｍとした。

スクラブ洗浄時（１０分）の洗浄水の噴射量を２リットル／分とし、スピンテーブル４７の回転数を２００ｒｐｍとした。スピン洗浄時（１０分）の洗浄水の噴射量を２リットル／分とし、スピンテーブル４７の回転数を２００ｒｐｍとした。スピン乾燥時（１０分）のスピンテーブル４７の回転数を３，０００ｒｐｍとした。

洗浄・乾燥後のシリコンウェーハ（チップ）の表面を光学顕微鏡（倍率：５０倍及び２００倍）により観察（撮像）し、汚染の状態を評価した。

実施例として、スクラブスポンジ４９を使用してスクラブ洗浄を行った。

比較例として、スクラブスポンジ４９を使用しないで同じ時間だけ洗浄水の噴射による洗浄を行った。

実施例においては、乾燥後のシリコンウェーハ（Ｎ＝５点）の表面に汚染は認められなかった。

比較例においては、乾燥後のシリコンウェーハ（Ｎ＝５点）の表面のほぼ全面に汚染が認められた。

以上の結果より、本実施例の顕著な効果が確認できた。

本発明の実施の形態のダイシング装置を示す斜視図 図１に示したダイシング装置の平面図 図１に示したダイシング装置の切断装置の構造図 図３に示した切断装置の平面図 図３に示した切断装置の動作説明図 図３に示した切断装置の動作説明図 本発明の実施の形態の洗浄装置を示す正面図 図７に示した洗浄装置の平面図

符号の説明

１…ダイシング装置、１０…切断装置、１４…ブレード、２０…洗浄装置、６０…カッティングテーブル、４１…洗浄ノズル、４７…スピンテーブル、４９…スクラブスポンジ、７２…フランジカバー、７６…切削水供給ノズル、７８…冷却水供給ノズル、Ｗ…ウェーハ

Claims (5)

1. 被洗浄材に向けて洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、
   被洗浄材を支持しながら回転駆動されるスピンテーブルと、
   先端部分が被洗浄材に接離可能となるように装置本体に支持されており、被洗浄材の表面に当接されながら該被洗浄材の表面を洗浄するスクラブ洗浄手段と、
   が設けられていることを特徴とする洗浄装置。
2. 前記スピンテーブルは、前記スクラブ洗浄手段が駆動されている際に第１の回転数で回転駆動され、前記スクラブ洗浄手段の駆動が終了した際に第１の回転数より大きい第２の回転数で回転駆動される請求項１に記載の洗浄装置。
3. 被洗浄材の表面に当接される前記スクラブ洗浄手段の先端部分の長さが前記被洗浄材の半径より長くなっている請求項１又は２に記載の洗浄装置。
4. 被洗浄材の表面に当接される前記スクラブ洗浄手段の先端部分の幅が１０ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
5. 切断刃を回転駆動させる切断装置と、被加工材を支持し前記切断装置に対して相対移動される支持テーブルと、を備え、前記被加工材のダイシング処理を行うダイシング手段の後段に請求項１〜４のいずれか１項に記載の洗浄装置が設けられていることを特徴とするダイシング装置。
   
   

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