JPH07249605A

JPH07249605A - 基板洗浄装置

Info

Publication number: JPH07249605A
Application number: JP4108894A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Matsumura; 吉雄松村; Katsumi Shimaji; 克己嶋治
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-03-11
Filing date: 1994-03-11
Publication date: 1995-09-26

Abstract

(57)【要約】【目的】処理プロセスの数を増加させても装置全長を
長くすることなく、効率良く、しかも良好な洗浄効果を
得ることが可能な基板洗浄装置を提供する。【構成】搬送機構６により基板Ｗが起立姿勢のままで
上下方向に搬送されるとともに、基板Ｗの搬送経路Ｌに
沿ってブラシ洗浄部１０、第１および第２超音波洗浄部
２０，３０および純水リンス部４０が配置されているた
め、処理プロセスが増加したとしても装置全長は一定で
ある。第１および第２超音波洗浄部２０，３０および純
水リンス部４０がブラシ洗浄部１０の上方位置に配置さ
れるため、第１および第２超音波洗浄部２０，３０およ
び純水リンス部４０で使用される純水がブラシ洗浄部１
０に自由落下で供給される。その結果、純水を効率良く
使用することができ、装置全体での純水使用量を抑制す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶用
ガラス角型基板、フォトマスク、カラーフィルタ用基板
及びプリント基板などの基板の少なくとも一方主面を洗
浄する基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来の基板洗浄装置を示す図で
ある。従来の基板洗浄装置では、多数の搬送ローラが互
いに平行に配置されており、これらの搬送ローラにより
基板Ｗが水平状態に保持されながら所定の水平搬送経路
に沿って搬送されるようになっている。また、この水平
搬送経路に沿って、ブラシ洗浄ユニットＢＵ、超音波洗
浄ユニットＵＵ、スプレー洗浄ユニットＳＵおよび乾燥
ユニットＡＵが順次連設されている。

【０００３】ブラシ洗浄ユニットＢＵには、搬送ローラ
８１と洗浄ブラシ８２が設けられ、搬送ローラ８１によ
り基板Ｗが水平状態で搬送されるとともに、洗浄ブラシ
８２で基板Ｗの両主面、すなわち表面および裏面が洗浄
される。また、ブラシ洗浄ユニットＢＵを通過してきた
基板Ｗは超音波洗浄ユニットＵＵに搬送され、超音波ノ
ズル８３からの純水によって洗浄される。基板Ｗは、さ
らにスプレー洗浄ユニットＳＵに搬送され、スプレーノ
ズル８４から純水の供給を受けて洗浄される。そして、
最後の乾燥ユニットＡＵでは、基板Ｗの表面および裏面
にエアーナイフ８５からエアーが吹き付けられ、基板Ｗ
の乾燥処理が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の基板洗浄装置では、要求される処理プロセスの数に
よってユニット数が決定されてしまうので、処理プロセ
スの数を増加させると装置の全長が長くなってしまうと
いう欠点がある。

【０００５】また、同図への図示を省略したが、ブラシ
洗浄ユニットＢＵでは、洗浄ブラシ８２による基板Ｗの
洗浄を行うために洗浄ブラシ８２に向けて純水を供給す
る必要があり、このことから専用の純水供給ノズルを設
ける必要がある。ここで、超音波洗浄ユニットＵＵやス
プレー洗浄ユニットＳＵで使用した純水を洗浄ブラシ８
２に供給するようにすれば、洗浄ブラシ８２用の純水供
給ノズルが不要となり、構成が簡素化されるとともに、
節水を図ることができるが、上記のように各ユニットが
水平配置された基板洗浄装置では、超音波洗浄ユニット
ＵＵやスプレー洗浄ユニットＳＵから洗浄ブラシ８２に
純水を供給するための機構が必要となり、装置の複雑化
および大型化を招くといった問題が生じる。

【０００６】また、洗浄ブラシ８２による洗浄によっ
て、基板Ｗに付着していたパーティクルは基板Ｗから剥
離するが、従来の基板洗浄装置では、この状態のまま次
のユニット、つまり超音波洗浄ユニットＵＵに搬送する
ようにしているので、当該搬送中にパーティクルが基板
Ｗに再付着してしまうという問題もある。

【０００７】さらに、超音波洗浄ユニットＵＵおよびス
プレー洗浄ユニットＳＵでは、ノズル８３，８４から基
板Ｗに向けての純水供給を停止した後においてノズル８
３，８４から純水のしずくが基板Ｗに落ちる、いわゆる
ボタ落ちが生じ、洗浄効果を低減させてしまう。

【０００８】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、処理プロセスの数を増加させても装
置全長を長くすることなく、効率良く、しかも良好な洗
浄効果を得ることが可能な基板洗浄装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するため、基板を起立姿勢に保持しつつ上下
方向に搬送させる搬送手段と、前記搬送手段による基板
の搬送経路に沿って設けられ、前記搬送手段によって搬
送される基板の少なくとも一方主面に洗浄ブラシを接触
させて当該主面を洗浄するブラシ洗浄手段と、前記ブラ
シ洗浄手段の上方位置で、しかも前記搬送経路に沿って
設けられ、前記搬送手段によって搬送される前記基板の
前記主面に純水を供給して前記主面を洗浄する純水洗浄
手段と、を備えている。

【００１０】さらに、請求項２では、搬送される基板に
対して気体を吐出して乾燥させる乾燥手段を備えてい
る。また、請求項３では、純水洗浄手段が、搬送される
基板に対して純水を吐出する純水リンス部と、搬送され
る基板に対して超音波振動を与えられた純水を吐出する
超音波洗浄部とから構成されている。また、請求項４で
は、ブラシ洗浄手段は、搬送される基板に対して接離自
在な構成である。

【００１１】

【作用】請求項１の装置では、搬送手段により基板が起
立姿勢のままで上下方向に搬送されるとともに、その基
板搬送経路に沿ってブラシ洗浄手段および純水洗浄手段
が配置される。したがって、処理プロセスの増加、例え
ば純水洗浄手段を追加した場合であっても、装置全長は
一定のままであり、装置全長を長くする必要はない。

【００１２】また、前記純水洗浄手段は前記ブラシ洗浄
手段の上方位置に配置され、前記純水洗浄手段で使用し
た純水が自由落下により前記ブラシ洗浄手段に供給され
るため、純水を効率良く使用することができ、装置全体
での純水使用量を抑制することができる。また、前記純
水洗浄手段から前記ブラシ洗浄手段への純水供給が行わ
れるため、前記ブラシ洗浄手段に専用の純水供給機構を
設ける必要がなくなる。

【００１３】また、基板は、前記ブラシ洗浄手段による
基板洗浄が行われた後、直ちに前記純水洗浄手段による
洗浄処理を受けるため、前記ブラシ洗浄手段により基板
の一方主面から剥離したパーティクルが前記純水洗浄手
段により洗い流される。しかも、そのパーティクルは純
水とともに下方に運ばれ、基板から完全に除去される。

【００１４】また、前記純水洗浄手段での純水供給を停
止させ、ボタ落ちが生じたとしても、純水のしずくは下
方に自由落下するため、しずくの基板への落下が防止さ
れる。

【００１５】請求項２の装置では、搬送される基板に対
して気体を吐出して乾燥させる乾燥手段をさらに備えて
いるので、より効率的にかつ、良好な洗浄が可能とな
る。また、請求項３の装置では、純水洗浄手段が、搬送
される基板に対して純水を吐出する純水リンス部と、搬
送される基板に対して超音波振動を与えられた純水を吐
出する超音波洗浄部とから構成されているので、より良
好な洗浄が可能となる。また、請求項４の装置では、ブ
ラシ洗浄手段は、搬送される基板に対して接離自在な構
成であるので、フレキシブルな洗浄が可能となる。

【００１６】

【実施例】図１は、この発明にかかる基板洗浄装置の一
実施例を示す斜視図である。また、図２は図１の基板洗
浄装置の概略構成を示すブロック図である。この基板洗
浄装置では、図１に示すように、基台１上に基板Ｗを起
立状態で収容可能なポットスペースを有するポット部２
が設けられている。

【００１７】また、このポット部２の上方位置に基板Ｗ
に対して所定の洗浄および乾燥処理を行う処理槽３が配
置されている。この処理槽３の底部には、配管４ａを介
して下部タンク４が接続されており、後述するようにし
て基板Ｗの洗浄処理を行った際に生じる使用済の純水お
よび基板Ｗから除去したパーティクルなどを回収するよ
うに構成されている。なお、処理槽３内の構成について
は、後で詳説する。

【００１８】さらに、この装置では、基台１、ポット部
２、処理槽３および処理槽３の上方空間ＳＰを覆うよう
に、カバー５が設けられている。そして、このカバー５
内に基板Ｗを上下方向、特に本実施例では垂直方向に搬
送するための搬送機構６が配置されている。この搬送機
構６は、側面から見ると略Ｌ字形状をしたアーム６１
と、そのアーム６１から伸びる４つの基板ホルダ６２
と、アーム６１を垂直方向に移動させるための上下駆動
部６３と、基板ホルダ６２を往復移動させて基板Ｗを適
宜保持するホルダ駆動部６４とで構成されている。この
ため、図示を省略する基板搬送機構により基板Ｗを処理
槽３の上方空間ＳＰに待機されたアーム６１の位置まで
移動させた後、装置全体を制御する制御部７からの信号
にしたがってホルダ駆動部６４で基板ホルダ６２を駆動
すると、図１の実線に示すように基板Ｗが基板ホルダ６
２に保持される。そして、この状態のままで制御部７か
らの信号に応じて上下駆動部６３によりアーム６１を駆
動すると、基板Ｗは垂直方向に移動する。例えば、空間
ＳＰに位置するアーム６１を下方に移動させると、基板
Ｗはアーム６１とともに下方移動し、処理槽３を通過
し、ポット部２のポットスペース内にアーム６１の先端
部とともに収容される（図１の１点鎖線を参照）。ま
た、逆移動させると、処理部３を通過し、元の位置に戻
る。この実施例では、４つの基板ホルダ６２により基板
Ｗを保持するようにしているが、基板ホルダ６２の数や
配置、ならびに基板保持方法は任意である。

【００１９】次に、図２を参照しながら処理槽３内の構
成について説明する。この実施例にかかる基板洗浄装置
では、基板Ｗの両主面（表面および裏面）に対してブラ
シ洗浄処理と、キロヘルツ帯の超音波振動が加えられた
純水による第１超音波洗浄処理と、メガヘルツ帯の超音
波振動が加えられた純水による第２超音波洗浄処理と、
純水リンス処理と、エアーによる乾燥処理とをこの順序
で行うために、下方位置から上方位置に向けてブラシ洗
浄部１０、第１超音波洗浄部２０、第２超音波洗浄部３
０、純水リンス部４０および乾燥部５０がこの順序で基
板Ｗの搬送経路Ｌに沿って配置されている。

【００２０】ブラシ洗浄部１０は、基板Ｗの搬送経路Ｌ
を挟んで対向配置された１対のロールタイプの洗浄ブラ
シ１１，１１を有している。これらの洗浄ブラシ１１に
はモータＭが連結されており、モータ駆動部１２によっ
てモータＭが駆動されて洗浄ブラシ１１が回転するよう
になっている。また、これらの洗浄ブラシ１１は水平矢
印方向に移動自在となっており、ブラシ水平駆動部１３
によって洗浄ブラシ１１が相互に接離可能となってい
る。このため、同図の実線に示すように、洗浄ブラシ１
１，１１が相互に近接されると、洗浄ブラシ１１，１１
が基板の両主面に当接し、この状態で洗浄ブラシ１１，
１１を回転させるとともに、基板Ｗを搬送機構６により
上方に移動させることで、基板Ｗに付着した約３μｍ以
上のパーティクルを基板Ｗの両主面から剥離することが
できる。逆に、洗浄ブラシ１１，１１を相互に離隔させ
ることで、同図の点線に示すように、洗浄ブラシ１１，
１１を基板Ｗから離すことができる。

【００２１】第１超音波洗浄部２０では、超音波振動子
を内蔵する超音波ノズル２１，２１が基板Ｗの搬送経路
Ｌを挟んで対向配置されている。そして、各超音波ノズ
ル２１は、電磁弁２２を介して純水タンク２３と連結さ
れている。したがって、制御部７により電磁弁２２の開
閉動作を制御することで、純水タンク２３から超音波ノ
ズル２１への純水供給が制御され、適宜基板Ｗに向けて
キロヘルツ帯の超音波振動が加えられた純水を吐出し
て、基板Ｗから１〜３μｍ程度のパーティクルを洗浄除
去することができる。

【００２２】第２超音波洗浄部３０は第１超音波洗浄部
２０の上に配置されており、メガヘルツ帯の振動周波数
を有する超音波振動子を内蔵する超音波ノズル３１，３
１が基板Ｗの搬送経路Ｌを挟んで対向配置されている。
そして、各超音波ノズル３１，３１は、電磁弁３２を介
して純水タンク２３と連結されている。したがって、制
御部７により電磁弁３２の開閉動作を制御することで純
水タンク２３から超音波ノズル３１への純水の供給が制
御される。制御部７により電磁弁３２を開放すると、純
水タンク２３から超音波ノズル３１へ純水が供給され、
超音波ノズル３１から搬送経路Ｌに沿って搬送される基
板Ｗに向けてメガヘルツ帯の超音波振動が加えられた純
水を吐出させて、基板Ｗから１μｍ以下のパーティクル
を洗浄除去することができる。

【００２３】純水リンス部４０では、１対のリンスノズ
ル４１，４１が基板Ｗの搬送経路Ｌを挟んで対向配置さ
れるとともに、電磁弁４２を介して純水タンク２３に接
続されている。このため、制御部７からの信号に応じて
電磁弁４２の開閉動作させることで、純水タンク２３内
の純水がリンスノズル４１から基板Ｗに向けて供給さ
れ、基板Ｗの最終洗浄仕上げを行うことができる。

【００２４】乾燥部５０は、基板Ｗの搬送経路Ｌを挟ん
で対向配置された１対のエアーナイフ５１，５１と、電
磁弁５２と、電磁弁５２を介してエアーナイフ５１と接
続されたエアー供給源５３とで構成されており、制御部
７からの信号により電磁弁５２の開閉動作が制御され
て、エアーナイフ５１から基板Ｗに向けてエアーが吹き
付けられ、基板Ｗの乾燥を行うことができるようになっ
ている。

【００２５】次に、上記のように構成された基板洗浄装
置による基板Ｗの洗浄・乾燥処理について説明する。

【００２６】まず、基板Ｗを搬入可能な状態に基板洗浄
装置をセットする。すなわち、アーム６１を処理槽３の
上方空間ＳＰに位置させるとともに、基板ホルダ６２を
基板開放状態に設定する。なお、このとき、洗浄ブラシ
１１，１１については、相互に離隔しておく。

【００２７】そして、外部から基板Ｗが図示を省略する
搬送機構により空間ＳＰの所定位置（基板受渡し位置）
に搬送されてくると、基板ホルダ６２を駆動して、図１
に示すように基板Ｗを保持する。

【００２８】基板Ｗの搬入が完了すると、上下駆動部６
３によりアーム６１を下方に移動させることで、基板Ｗ
を処理槽３を通過させ、ポット部２のポットスペースに
まで搬送する（図１の１点鎖線）。なお、当該基板搬送
時においては、処理槽３内の各部は停止状態に保たれて
いる。

【００２９】次に、各電磁弁２２，３２，４２，５２を
開いてノズル２１，３１，４１から純水を吐出させて、
第１および第２超音波洗浄処理と純水リンス処理が可能
となる。また、エアーナイフ５１からエアーを吐出させ
て、乾燥処理が可能となる。さらに、洗浄ブラシ１１，
１１を相互に近接させるとともに、回転駆動する。ここ
で、この実施例では、上記のようにブラシ洗浄部１０の
上方位置に超音波洗浄部２０，３０や純水リンス部４０
などの純水洗浄手段を配置しているため、ノズル２１，
３１，４１からの純水は重力により下方に自由落下し、
洗浄ブラシ１１に供給される。したがって、この装置で
は、ブラシ洗浄部１０に専用の純水供給手段を設けるこ
となく、ブラシ洗浄処理が可能となる。このように、こ
の実施例によれば、ノズル２１，３１，４１からの純水
を利用するようにしているので、純水使用量を低減させ
ることができる。

【００３０】上記のようにして洗浄および乾燥処理が可
能な状態になると、アーム６１を上方に移動させ、基板
Ｗを搬送経路Ｌに沿って搬送させる。これにより、基板
Ｗの両主面の各部は、以下の処理を順次受ける。

【００３１】(1)ブラシ洗浄処理：最初に洗浄ブラシ１
１，１１によるブラシ洗浄処理を実行して、３μｍ以上
のパーティクルを基板Ｗから剥離する。

【００３２】(2)第１超音波洗浄処理：キロヘルツ帯の
超音波振動が加えられた純水を基板Ｗの両主面に供給し
て、基板Ｗから１〜３μｍ程度のパーティクルを純水と
ともに下方に除去する。このとき、ブラシ洗浄部１０で
剥離されたパーティクルも同時に純水とともに下方に除
去される。

【００３３】(3)第２超音波洗浄処理：メガヘルツ帯の
超音波振動が加えられた純水を基板Ｗの両主面に供給し
て、基板Ｗから１μｍ以下のパーティクルを純水ととも
に下方に除去する。

【００３４】(4)純水リンス処理：純水を基板Ｗの両主
面に吐出して、最終仕上げを行う。

【００３５】(5)乾燥処理：エアーをエアーナイフ５
１，５１から基板Ｗに向けて吹き付け、基板Ｗの両主面
上の水分を吹き飛ばす。

【００３６】上記洗浄・乾燥処理を行う処理槽３を基板
Ｗが通過すると、処理槽３内の各部を停止する。すなわ
ち、ブラシ洗浄部１０については、洗浄ブラシ１１，１
１の回転を停止させ、それらを相互に離隔させる。ま
た、電磁弁２２，３２，４２，５２を閉じてノズル２
１，３１，４１からの純水の吐出およびノズル５１から
のエアーの吐出をそれぞれ停止させる。

【００３７】そして、アーム６１が空間ＳＰの所定位置
にまで移動し、基板ホルダ６２により保持されている基
板Ｗの基板受渡しが可能となると、アーム６１の移動を
停止させる。

【００３８】最後に、アーム６１から図示を省略する基
板搬送機構に基板Ｗを移載し、一連の処理を完了する。

【００３９】以上のように、この実施例によれば、搬送
機構６により基板Ｗを起立姿勢のままで垂直方向に搬送
するとともに、基板Ｗの搬送経路Ｌに沿ってブラシ洗浄
部１０と、第１および第２超音波洗浄部２０，３０と、
純水リンス部４０とを配置して、基板Ｗに対する洗浄処
理を行うようにしているので、処理プロセス（ブラシ洗
浄処理、超音波洗浄処理等）の数とは無関係に装置全長
は一定である。このため、処理プロセスの数が増加した
としても、装置全長を長くする必要はなく、従来例に比
べてフットプリント（占有床面積）を小さくすることが
できる。

【００４０】また、図２に示すように、ブラシ洗浄部１
０の直上位置に第１超音波洗浄部２０を配置し、ブラシ
洗浄部１０による基板洗浄を行った直後に、当該超音波
洗浄部２０による超音波洗浄処理を行っているため、パ
ーティクルの再付着を防止し、基板Ｗを良好に洗浄する
ことができる。

【００４１】さらに、第１および第２超音波洗浄部２
０，３０ならびに純水リンス部４０では、純水供給を停
止させると、停止直後では上記したように純水のしずく
が下方に自由落下するが、この実施例のように基板Ｗを
起立姿勢のままで垂直方向に搬送するようにしているの
で、基板Ｗへのボタ落ちを効果的に防止することができ
る。

【００４２】なお、この実施例では、基板Ｗを起立状態
のままで垂直方向に搬送するようにしているので、従来
例の水平搬送に対して次のような効果がある。すなわ
ち、基板Ｗが大型化すると、水平搬送では基板Ｗの撓み
量が大きくなるため、搬送ローラの間に基板基板中央部
を支える手段、例えば支持ローラを設ける必要がある
が、このローラと接触する基板裏面領域でパーティクル
が発生したり、洗浄できない部分が生じるといった問題
があった。これに対し、本実施例のように、基板Ｗを起
立状態のままで垂直方向に搬送する場合には、基板Ｗの
撓みが生じないため、上記問題は発生しない。

【００４３】ところで、上記実施例では、垂直方向に基
板Ｗを搬送するようにしているが、基板Ｗの搬送方向は
これに限定されるものではなく、所定の傾きで上下方向
に搬送するようにしてもよい。

【００４４】また、上記実施例では、基板Ｗの両主面、
つまり表面および裏面側にブラシ洗浄部１０、第１およ
び第２超音波洗浄部２０，３０、純水リンス部４０を配
置して、両面洗浄するようにしているが、表面側あるい
は裏面側のみを洗浄するようにしてもよい。

【００４５】また、上記においては、基板Ｗを一枚づつ
処理する、いわゆる枚葉式の基板洗浄装置を示したが、
この発明の適用対象はこのタイプの装置に限定されるも
のではなく、連続処理可能な装置にも適用することがで
きる。例えば、アーム６１の代わりに、複数の基板Ｗを
それぞれ異なる箇所で保持しながらベルトコンベヤ方式
で基板Ｗを循環移動させることができる循環機構を設
け、処理槽３の下方スペース（上記実施例ではポット部
２を設けた空間）で基板Ｗを循環機構に移載した後、基
板Ｗを上方向に移動させることにより処理槽３を通過さ
せて洗浄処理を行い、その基板Ｗが適当な位置、例えば
上記空間ＳＰに循環移動された時点で基板Ｗを搬出する
ようにすれば、基板Ｗの連続処理が可能となる。

【００４６】また、上記実施例では、基板Ｗが処理槽３
を通過している間のみ純水およびエアーを吐出させてお
り、それ以外のときには停止して純水およびエアーの使
用量を抑えているが、純水供給経路でのバクテリヤの発
生を防止する等の観点から、純水を常時供給する、ある
いは純水供給が不要なときにはノズルからの吐出量を低
減させるなどの流出量調整を行うようにしてもよい。

【００４７】また、上記実施例では、処理槽３内で、ブ
ラシ洗浄処理−第１超音波洗浄処理−第２超音波洗浄処
理−純水リンス処理−乾燥処理という処理シーケンスで
処理を行っているが、処理シーケンスはこれに限定され
るものではなく、適宜変更することが可能である。例え
ば、電磁弁２２を常時閉じておくことにより、第１超音
波洗浄処理を省略することができ、この場合、ブラシ洗
浄処理−第２超音波洗浄処理−純水リンス処理−乾燥処
理という処理シーケンスで処理を行うことができる。こ
のように、この実施例によれば、制御部７による電磁弁
の動作制御により処理シーケンスを容易に変更すること
ができる。また、この実施例では、基板洗浄装置内に乾
燥部５０を設けているが、当該乾燥部５０を装置外部に
配置したり、リンスノズル４１を介して基板Ｗに供給さ
れる純水を温めることにより乾燥部５０のエアーナイフ
５１による乾燥処理をよりスムーズにすることが可能で
ある。

【００４８】また、ブラシ洗浄部１０の上方位置に超音
波洗浄部２０，３０および純水リンス部４０が配置さ
れ、これら超音波洗浄部２０，３０および純水リンス部
４０により、純水洗浄手段が形成されているが、純水洗
浄手段の構成はこれに限定されるものでなく、それらを
任意に組み合わせたり、別の純水洗浄部、例えば高圧ジ
ェット水洗部を追加したりすることが可能である。ま
た、同種の純水洗浄手段を複数個設置してもよい。

【００４９】また、上記のブラシ洗浄部１０では、１対
の洗浄ブラシ１１，１１でブラシ洗浄するようにしてい
るが、複数対の洗浄ブラシを配置するようにしてもよ
い。例えば、下方側に比較的硬いナイロン製の洗浄ブラ
シを配置して前処理（粗洗浄）を行う一方、上方側にア
クリル製の洗浄ブラシを配置して後処理を行うようにし
てもよい。また、図示実施例においてはブラシ洗浄部１
０にロールタイプの洗浄ブラシ１１が用いられていた
が、これに代えてディスクタイプの洗浄ブラシを用いて
も良いし、両タイプを併用しても良い。

【００５０】さらに、上記実施例では、処理槽３を固定
しておき、基板Ｗを搬送機構６により上下方向に移動さ
せることで基板Ｗを処理槽３内を通過させるようにして
いるが、図３に示すように、上記実施例にかかる基板洗
浄装置に処理槽３を上下方向に移動させる搬送機構８を
さらに設け、基板Ｗと処理槽３とを相対的に移動させて
もよく、この場合、装置高さを図１の装置よりも低くす
ることができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、請求項１の装置では、搬
送手段により基板を起立姿勢のままで上下方向に搬送す
るとともに、その基板搬送経路に沿ってブラシ洗浄手段
および純水洗浄手段を配置して基板洗浄処理を行うよう
にしているので、処理プロセスの数を増加させた場合で
も装置全長は長くならず、しかも基板洗浄処理を効率良
く、しかも良好に行うことができる。

【００５２】請求項２の装置では搬送される基板に対し
て気体を吐出して乾燥させる乾燥手段をさらに備えてい
るので、より効率的にかつ、良好な洗浄が可能となる。
また、請求項３の装置では、純水洗浄手段が、搬送され
る基板に対して純水を吐出する純水リンス部と、搬送さ
れる基板に対して超音波振動を与えられた純水を吐出す
る超音波洗浄部とから構成されているので、より良好な
洗浄が可能となる。また、請求項４の装置では、ブラシ
洗浄手段は、搬送される基板に対して接離自在な構成で
あるので、フレキシブルな洗浄が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板洗浄装置の一実施例を示
す斜視図である。

【図２】図１の基板洗浄装置の概略構成を示すブロック
図である。

【図３】この発明にかかる基板洗浄装置の他の実施例を
示す斜視図である。

【図４】従来の基板洗浄装置を示す概略図である。

【符号の説明】

６搬送機構１０ブラシ洗浄部１１洗浄ブラシ２０第１超音波洗浄部３０第２超音波洗浄部４０純水リンス部Ｌ搬送経路Ｗ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を起立姿勢に保持しつつ上下方向に
搬送させる搬送手段と、前記搬送手段による基板の搬送経路に沿って設けられ、
前記搬送手段によって搬送される基板の少なくとも一方
主面に洗浄ブラシを接触させて当該主面を洗浄するブラ
シ洗浄手段と、前記ブラシ洗浄手段の上方位置で、しかも前記搬送経路
に沿って設けられ、前記搬送手段によって搬送される前
記基板の前記主面に純水を供給して前記主面を洗浄する
純水洗浄手段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装
置。
【請求項２】前記請求項１の記載の装置に、搬送され
る基板に対して気体を吐出して乾燥させる乾燥手段をさ
らに備えた基板洗浄装置。
【請求項３】前記純水洗浄手段が、搬送される基板に
対して純水を吐出する純水リンス部と、搬送される基板
に対して超音波振動を与えられた純水を吐出する超音波
洗浄部とから構成される請求項１ないし２のいずれか１
項に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】前記ブラシ洗浄手段は、搬送される基板
に対して接離自在な構成である請求項１ないし３のいず
れか１項に記載の基板洗浄装置。