JP2009135508A - 基板の処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を処理する処理装置において、
固定ステーション8と、この固定ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段10と、上記固定ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段17,18,19とを具備する。
【選択図】 図1
Description
処理ステーションと、
この処理ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段と、
上記処理ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
無端駆動され上記基板の一側面をブラシ洗浄する第1のベルトブラシと、
無端駆動され上記第1のベルトブラシと近接して配置され上記基板の他側面をブラシ洗浄する第2のベルトブラシと
を備えていることを特徴とする基板の処理装置にある。
上記基板が通過する間隙部を有する本体部と、
この本体部に上記間隙部を挟んで形成された上記処理液が供給される一対のチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに所定の傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
本体部と、
この本体部に形成され上記気体が供給されるチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記本体部の側面に開口させて上記本体部の長手方向に沿って所定間隔で形成され上記チャンバに供給された気体を上記基板の板面に向けて噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
基板を立位状態で搬送する工程と、
立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行う工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
Claims (10)
- 基板を処理する処理装置において、
処理ステーションと、
この処理ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段と、
上記処理ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記搬送手段は、上記基板を垂直よりも小さな傾斜角度で搬送する構成であることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記処理ステーションは、一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられた固定ステーションと、この固定ステーションの一端側に回転可能に配置され一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられているとともに回転駆動されることで上記固定ステーションから受け渡された上記基板の搬送方向を逆方向に反転させる回転ステーションとからなることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記固定ステーションの他端側には、この固定ステーションの一側面に未処理の基板を供給するローダ部と、上記処理ステーションで処理され上記固定ステーションの他側面の他端側に搬送される基板を受けるアンローダ部とが設けられていることを特徴とする請求項3記載の基板の処理装置。
- 上記搬送手段は、上記処理ステーションの側面の下端部に回転軸線をほぼ水平にして設けられ上記基板の下端を受けてこの基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、上記処理ステーションの側面の上記駆動ローラよりも上方に回転軸線をほぼ垂直にして設けられ下端が上記駆動ローラによって支持された上記基板の側面を所定の傾斜角度で支持する受けローラとを備えていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記処理手段は、上記基板の搬送方向と直交する方向に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 基板の一側面と他側面とをブラシ洗浄する基板の処理装置において、
無端駆動され上記基板の一側面をブラシ洗浄する第1のベルトブラシと、
無端駆動され上記第1のベルトブラシと近接して配置され上記基板の他側面をブラシ洗浄する第2のベルトブラシと
を備えていることを特徴とする基板の処理装置。 - 基板の一側面と他側面とを処理液によって処理する基板の処理装置において、
上記基板が通過する間隙部を有する本体部と、
この本体部に上記間隙部を挟んで形成された上記処理液が供給される一対のチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに所定の傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 処理液によって処理された基板の板面に気体を噴射して乾燥処理する基板の処理装置において、
本体部と、
この本体部に形成され上記気体が供給されるチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記本体部の側面に開口させて上記本体部の長手方向に沿って所定間隔で形成され上記チャンバに供給された気体を上記基板の板面に向けて噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 基板を処理する処理方法において、
基板を立位状態で搬送する工程と、
立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行う工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
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