JPH09323060A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH09323060A
JPH09323060A JP8143065A JP14306596A JPH09323060A JP H09323060 A JPH09323060 A JP H09323060A JP 8143065 A JP8143065 A JP 8143065A JP 14306596 A JP14306596 A JP 14306596A JP H09323060 A JPH09323060 A JP H09323060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing liquid
cleaning water
auxiliary plate
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8143065A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3597639B2 (ja
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14306596A priority Critical patent/JP3597639B2/ja
Priority to KR1019970016302A priority patent/KR100253834B1/ko
Priority to US08/868,185 priority patent/US5881750A/en
Publication of JPH09323060A publication Critical patent/JPH09323060A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3597639B2 publication Critical patent/JP3597639B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の大型化を抑えた上で、基板の裏面の処
理液の置換を確実に行うことができるようにする。 【解決手段】 基板搬送方向に直交した面内で水平方向
に対して傾斜した姿勢で搬送中の基板Bの表裏面に処理
液を供給して基板Bに所定の処理を施す基板処理装置に
おいて、基板Bの裏面側に対して所定の間隔を隔てて対
向配置される補助板7と、この補助板7の表面側の上位
側端縁に向けて処理液を吐出する裏面側処理液吐出手段
6bとが備えられ、上記補助板7は、その幅寸法が基板
Bの幅寸法よりも長く設定され、かつ、その上位側端縁
が基板Bの上位側端縁よりも上位位置に配置されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトレジスト塗
布液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルター用の染
色剤等からなる薄膜が表面に形成される液晶用のガラス
基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これ
ら基板の主面に所定の処理液を供給することによって処
理する基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、前工程で所定の処理が施された基
板に薬液を供給した後、洗浄水による洗浄処理を施して
から後工程に搬送するようにした基板処理装置が知られ
ている。かかる基板処理装置は、薬液処理部、水洗部お
よび乾燥部が直列に配設されて構成されている。そし
て、基板の搬送手段がこれら薬液処理部、水洗部および
乾燥部を貫通するように敷設され、基板はこの搬送手段
によって薬液処理部、水洗部および乾燥部の順に搬送さ
れつつ処理される。
【0003】そして基板は、薬液処理部においてアルカ
リ洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離液等の薬
液が表裏面に供給されて所定の処理が施され、ついで水
洗部において水洗処理が施され、最後に乾燥部において
気体の噴射等による乾燥処理が行われるようになってい
る。
【0004】ところで、薬液処理部で薬液による所定の
処理が施された基板は、その表裏面に薬液が付着した状
態になっているため、そのまま薬液処理部から水洗部に
移されると、水洗部内に薬液が持ち込まれることにな
り、循環使用される洗浄水が薬液の混入によって汚染さ
れ、洗浄水の水質が悪化するという不都合が生じる。
【0005】そこで、通常、薬液処理部と水洗部との境
界部分にエアーナイフが配設され、その気体吐出口から
基板の表裏面に向けてカーテン状の気体を吹き付け、基
板の表裏面に付着している薬液を、基板の表裏面が乾燥
しない程度に薬液処理部内に向けて吹き飛ばし、これに
よって薬液の水洗部への持ち込みを防止するようにして
いる。
【0006】また、水洗部においては、第1の水洗部と
第2の水洗部とによる少なくとも2段階の水洗処理が施
され、水洗処理の完全を期するようになされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
基板の大型化に伴い、基板の上流側が第1の水洗部で第
1の洗浄水の供給を受けつつ下流側が第2の水洗部で第
2の洗浄水の供給を受けるといった工程の重複が生じる
ようになり、基板の上流側には第1の洗浄水が、下流側
には第2の洗浄水が同時に供給された状態になるため、
基板の主面を伝わって第1の洗浄水が第2の水洗部に入
り込んだり、逆に第2の洗浄水が第1の水洗部に移動し
たりすることがあり、境界部分において洗浄水の確実な
置換が行われなくなるという問題点が発生するようにな
った。
【0008】かかる問題点を解消するために、第1の水
洗部および第2の水洗部との間に未処理搬送部を設け、
基板が第1の水洗部と第2の水洗部との境界部分に差し
掛かった状態では、第1の洗浄水および第2の洗浄水の
いずれもが基板に供給されないようにすることが考えら
れるが、このようにするためには、水洗部を構成してい
る水洗槽を延長して基板の洗浄液噴射領域を確保せねば
ならず、基板の大型化に応じて水洗槽が大型になってし
まい、設備コストが嵩むという新たな問題点が発生す
る。
【0009】そこで、第1の水洗部と第2の水洗部との
境界部分にエアーナイフを設け、エアーナイフからの気
流を第1水洗部と第2水洗部との境界部分に噴射するこ
とも考えられるが、上記境界部分でエアーナイフから基
板の表面に吐出される気体により基板の表面が乾燥して
しまうことがあり、基板の表面が乾燥すると、その部分
にシミが生じる。そして、このシミは水洗処理によって
も取り除くことができず、最終的に基板が乾燥処理され
た後に、このシミからパーティクルが発生し、これによ
って基板の表面が再汚染されるという問題点も有してい
る。
【0010】これらの問題点を解消するものとして、出
願人は先に、搬送中の基板の幅方向の一方の縁部から洗
浄水を基板の表裏面に向けて噴射供給するものを提案し
た(特願平8−88247号)。こうすることによっ
て、噴射された洗浄水の液流が、搬送中の基板の表裏面
を高速で横断するため、洗浄効果が向上するとともに、
基板表裏面での液切れも良好になり、これによって水洗
槽の大型化を回避することができるとともに、エアーナ
イフを用いる必要がないので基板の表裏面でのシミの発
生を抑制する効果が得られる。
【0011】しかしながら、特願平8−88247号の
ものにあっては、搬送中の基板の裏面に噴射された洗浄
水が、基板を横断する途中で基板の裏面を離れて落下し
てしまわないように洗浄水の噴射圧を相当の高圧にしな
ければならず、そのためには洗浄水供給系統を高圧仕様
にする必要がある。
【0012】本発明は、かかる問題点を解決するために
なされたもので、処理液の圧力を特に考慮することな
く、傾斜姿勢で搬送中の基板に対して幅方向の一方の縁
部から基板を横断するように処理液を供給することによ
り、基板裏面での処理液の置換を確実に行わせ得る基板
処理装置を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜し
た傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給し
て処理を行う基板処理装置において、基板搬送路に沿っ
て設けられるとともに、搬送中の基板の裏面側と所定の
間隔を隔てて対向配置され、幅寸法が基板の幅寸法より
長く、かつ、上位側端縁が基板の上位側端縁より高い位
置に固定された補助板と、この補助板の上位側から上記
隙間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備え
られていることを特徴とするものである。
【0014】この発明によれば、基板が基板搬送路に沿
って補助板の位置までくると、裏面側処理液供給手段か
ら処理液が補助板と搬送中の基板との間の隙間に供給さ
れ、この隙間を通って流下し、この流下中に基板の裏面
が処理液によって処理される。
【0015】そして、このように補助板を設けたことに
より、処理液が補助板上の隙間に満ちた状態で流下する
ため、流下途中で処理液が基板の裏面から離れて落下
し、これを防ぐためには処理液の圧力を相当の高圧にし
なければならず、そのためには処理液供給系統を高圧仕
様にしなければならなくなるといった不都合は生じず、
処理液が確実に基板の裏面に接触した状態になる。
【0016】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、上記補助板は、上記基板に対して1乃至5
mmの間隔で平行に対向配置されていることを特徴とす
るものである。
【0017】この発明によれば、補助板に吐出された処
理液は基板の裏面に確実に接触した状態で処理板上を適
切に流下し、間隔が1mm未満である場合の処理液の流
下不良や、間隔が5mmを越えた場合の処理液の基板裏
面への非接触が起こらない。
【0018】請求項3記載の発明は、請求項1記載の発
明において、上記補助板は、上記基板との間隔が上位側
より下位側で小さくなるように対向配置されていること
を特徴とするものである。
【0019】この発明によれば、補助板の下位側に向か
うにつれて処理液が広がることによる処理液の厚み寸法
の減少に対応し、処理液が基板裏面に確実に接触する。
【0020】請求項4記載の発明は、請求項1乃至3の
いずれかに記載の発明において、上記裏面側処理液供給
手段は、基板搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有
していることを特徴とするものである。
【0021】この発明によれば、基板裏面には、基板搬
送方向に広範囲に亘って処理液が供給される。
【0022】請求項5記載の発明は、請求項1乃至4の
いずれかに記載の発明において、搬送中の基板の上位側
端縁に向けて処理液を供給する第1の表面側処理液供給
手段を備えたことを特徴とするものである。
【0023】この発明によれば、第1の表面側表面側処
理液吐出手段からの処理液の吐出によって基板表面が処
理される。
【0024】請求項6記載の発明は、請求項5記載の発
明において、基板搬送方向と交差する方向に配設され、
かつ、上記第1の表面側処理液供給手段の処理液供給域
に処理液を供給する第2の処理液供給手段を備えたこと
を特徴とするものである。
【0025】この発明によれば、第1の表面側処理液供
給手段からの処理液の吐出によって基板の表面で形成し
た液流に、さらに第2の表面側処理液供給手段からの処
理液が重ねて供給されることになり、これによって基板
表面上に乱流が発生するため、この乱流による撹拌で基
板表面に対する処理液の接触状態が良好になり、基板表
面の処理効率が向上する。
【0026】特に、基板処理装置が洗浄処理を行うもの
である場合には、上記第2の表面側処理液供給手段から
供給された処理液が基板の表面に衝突する際の衝撃効果
により基板の表面に付着しているパーティクルの除去が
容易となり、洗浄効果が向上する。
【0027】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板処理装
置を含む基板処理装置群の一実施形態を示す説明図であ
る。基板処理装置群1は、基板Bの主面に所定の薬液を
供給して処理する薬液処理部1a、この薬液処理部1a
で薬液処理の施された基板Bに第1次の水洗処理を施す
第1次水洗部2、この第1次水洗部2で水洗された基板
Bに第2次の水洗処理を施す第2次水洗部3、およびこ
の第2次水洗部3で水洗処理の施された基板Bを乾燥す
る乾燥部4が上流側(図1の左方)から直列に順次配設
されて構成されている。
【0028】薬液処理部1a、第1次水洗部2、第2次
水洗部3および乾燥部4は、それぞれ箱型の薬液処理槽
1b、第1次水洗槽21、第2次水洗槽31および乾燥
槽41を備えて形成されている。各槽1b,21,3
1,41の上流壁および下流壁には水平方向で互いに対
向した基板通過口11が開口され、この基板通過口11
を通して基板Bが各槽1b〜41に入出されるようにな
っている。
【0029】基板Bを各槽1b〜41内で搬送する搬送
手段としてはローラコンベアが適用されている。このロ
ーラコンベアは、基板Bの搬送方向と直交する向きの支
持軸に設けられた搬送ローラ5が搬送方向(図1の右
方)に向けてほぼ等ピッチで並設配置されており、図略
の駆動手段の駆動によって同一方向に同期回転されるよ
うになっている。
【0030】基板Bは、前工程からコンベアあるいはロ
ボット等による図略の上流側引継ぎ手段を介して薬液処
理槽1bの上流側に配設された搬送ローラ5に移され
る。ついで搬送ローラ5の駆動によって基板処理装置群
1内に導入され、ここで搬送ローラ5によって搬送方向
(図1の右方)に向けて搬送されつつ薬液処理槽1b内
において薬液処理され、第1次水洗槽21内において処
理液供給手段6からの洗浄水の供給による1次洗浄処理
が施され、ついで第2次水洗槽31内において処理液供
給手段6や純水供給ノズル32等からの洗浄水の供給に
よる2次水洗処理が施され、最後の乾燥槽41において
エアナイフ42からの気体噴射供給による乾燥処理が施
された後、乾燥槽41の直ぐ下流側に配設された搬送ロ
ーラ5に導出され、ロボット等からなる図略の下流側引
継ぎ手段を介して次工程に向けて導出されるようになっ
ている。
【0031】上記各槽1b〜41内においては、上記各
搬送ローラ5はその軸心が基板搬送方向に直交する面内
で水平方向に対して傾斜するように配設され、これによ
って基板Bは各槽1b〜41内を傾斜姿勢で搬送されつ
つ処理される。
【0032】基板Bの傾斜角度は、3°〜40°に設定
されている。この傾斜角度の範囲では、基板Bを安定し
た状態で搬送することができるとともに、処理液の種
類、処理液の粘度、処理液の供給量さらには基板Bの搬
送速度等を勘案して上記範囲内で基板Bの傾斜角度を設
定することにより、基板B表面の乾燥を防止しつつ処理
液が良好に置換され、液切りを良好に行い得るようにし
ている。
【0033】また、上記傾斜角度は、基板Bの搬送速
度、処理液の粘度、処理液の圧力、処理液の吐出量等の
創業条件を考慮して決められるが、処理液が、例えば濃
度の低い薬剤や純水などの場合、3°〜7°に設定する
ことができる。
【0034】本発明に係る基板処理装置10は、本実施
形態においては上記第2次水洗部3の一部および第1次
水洗部2に適用されている。以下、本発明に係る基板処
理装置10が適用されている第1次水洗部2について説
明する。図2は、第1次水洗槽21の一実施形態を示す
一部切欠き斜視図であり、図3は処理液供給手段6の一
実施形態を示す一部切欠き斜視図である。また、図4は
処理液供給手段6から吐出された洗浄水Lの基板表裏面
における流れを示す側面視の説明図である。
【0035】図2示すように、第1次水洗槽21内に
は、上流側および下流側の基板通過口11間に、同一高
さレベルで搬送方向(右方)に向かって4本の搬送ロー
ラ5が配設され、図略の駆動手段による各搬送ローラ5
の同一方向の同期回転によって、上流側の基板通過口1
1から第1次水洗槽21内に導入された基板Bは、下流
側の基板通過口11に向けて第1次水洗槽21内を搬送
されるようになっている。
【0036】上記搬送ローラ5は、いわゆる部分支持型
ローラであり、第1次水洗槽21内の両側壁間に回転可
能であって、傾斜して架橋されたローラ軸51と、この
ローラ軸51の左右両側部にローラ軸51と共回り可能
に設けられた一対の側部ローラ52と、ローラ軸51の
中央部に設けられた中央ローラ53とから構成されてい
る。かかる部分支持型ローラを適用することにより、搬
送ローラ5による基板Bの裏面との接触域を少なくし、
基板Bの裏面への洗浄水の供給を良好に行い得るととも
に、洗浄工程や乾燥工程における搬送ローラ5と基板B
の裏面との接触による汚染を最小限に抑えることが可能
になる。
【0037】上記左右の側部ローラ52は、各々その外
方側部に鍔部52aを有しており、特に下位側の鍔部5
2aによって各ローラ52,53上に載置され、搬送さ
れる基板Bの滑り落ちを防止している。また、各ローラ
52,53にはゴム等の柔軟性材料からなる滑り止めと
してOリング54が外嵌されており、このOリング54
の滑り止め作用によって基板Bの搬送を確実に行い得る
ようにしている。
【0038】第1次水洗槽21内には、搬送方向の略中
央部であって、搬送ローラ5の上方位置の一方の側壁に
同一高さレベルで一対のブラケット25が設けられ、こ
れらブラケット25間に一対の処理液供給手段6が取り
付けられている。処理液供給手段6は、基板Bの表面に
向けて洗浄水Lを吐出する表面側処理液吐出手段6a
と、基板Bの裏面に洗浄水Lを吐出供給する裏面側処理
液吐出手段6bとを備えて構成されている。また、第1
次水洗槽21内の上流側または中央の2本の搬送ローラ
5間における基板搬送路の下部には、ローラ軸51に平
行で通過中の基板Bとの間に所定の寸法dで隙間Dが形
成されるように、基板Bに対して離間した補助板7が設
けられている。
【0039】この補助板7は、図3および図4に示すよ
うに、幅寸法が、基板Bの幅寸法よりも長めに設定さ
れ、その上位側端縁71が搬送中の基板Bの上位側端縁
Btから外方に向かって所定長だけ突出するとともに、
下位側端縁が搬送中の基板の下位側端縁よりも若干外方
に突出するように寸法設定されている(図3、図4)。
そして、裏面側処理液吐出手段6bは、吐出された洗浄
水Lが面内を流下する際に、液流の表面側が基板Bの裏
面に接触する量に設定されており、これにより基板Bの
裏面が洗浄されるようにしている。
【0040】上記表面側処理液吐出手段6aは、図3に
示すように、基板搬送方向に延びるスリット状の洗浄水
吐出口65が搬送中の基板Bの上位側端縁Btの表面側
に対向し、かつ、下位側に向くように角度設定されてい
るとともに、上記裏面側処理液吐出手段6bは、上記同
様のスリット状の洗浄水吐出口65が補助板7の上位側
であって、通過する基板Bより上方に露出した部分に対
向し、かつ、補助板7の下位側に向くように角度設定さ
れ、これによって処理液供給手段6から吐出された洗浄
水Lが基板Bおよび補助板7の上位側端縁71からこぼ
れるのを防止している。
【0041】そして、基板Bが搬送ローラ5により第1
次水洗槽21(図2)内に導入された状態で基板Bの表
裏面を横断するように処理液供給手段6から吐出された
洗浄水Lの液流による洗浄水吐出域Aが形成されるよう
にしている。
【0042】本実施形態においては、上記隙間Dの寸法
dは、1mm〜5mmに設定されている。隙間Dの寸法
dを上記範囲に設定することにより、洗浄に必要な液の
流速と液量とが好適に設定される。すなわち、1mm未
満の場合は、基板Bと補助板7との間で洗浄水Lが封じ
込められるため、液流れが不良となり、確実な洗浄性能
が得られず、また、5mmを越えた場合は、基板B裏面
への洗浄水Lの接触不良が生じ、不必要に液使用量が増
大する。
【0043】一方、第1次水洗槽21の近傍には上記処
理液供給手段6に供給するための洗浄水Lを貯留する洗
浄水貯留槽22(図2)が配設されている。この洗浄水
貯留槽22と上記処理液供給手段6との間に洗浄水管路
22aが配設されているとともに、第1次水洗槽21の
底部と洗浄水貯留槽22の上部との間には洗浄水戻り管
路22bが配設され、これら洗浄水管路22aおよび洗
浄水戻り管路22bによって洗浄水貯留槽22内の洗浄
水Lを処理液供給手段6を介して循環させる循環管路が
形成されている。
【0044】また、上記洗浄水貯留槽22の直ぐ下流側
の洗浄水管路22aには洗浄水ポンプ23が設けられて
いるとともに、洗浄水ポンプ23の直ぐ下流側にはフィ
ルター24が設けられている。従って、洗浄水ポンプ2
3を駆動することにより、洗浄水貯留槽22内の洗浄水
Lは、洗浄水管路22aを通してまずフィルター24で
清浄化され、ついで表面側処理液吐出手段6aから搬送
ローラ5上の基板Bの上位側端縁Btの表面に向けて吐
出されると同時に、裏面側処理液吐出手段6bからも補
助板7の上位側端縁71の露出面に向けて吐出され、基
板Bの表裏面に所定の処理を施した後、基板Bの下位部
から第1次水洗槽21の底部に流下し、洗浄水戻り管路
22bを介して洗浄水貯留槽22に戻され、以後、循環
使用される。
【0045】そして、洗浄水ポンプ23は高圧の液を吐
出するいわゆる高圧ポンプが採用され、これによって処
理液供給手段6からは高圧の洗浄水Lが基板Bの表裏面
に向けて吐出されるようにしている。本実施形態におい
て、洗浄水Lの吐出圧は洗浄水ポンプ23によって2〜
10kgf/cm2Gに圧力設定されている。
【0046】洗浄水Lの圧力を2〜10kgf/cm2Gの範
囲内に設定することにより、2kgf/cm2G未満である
と、裏面側処理液吐出手段6bからの洗浄水Lの吐出圧
力が低すぎることによって、基板Bの表面および補助板
7と基板Bの裏面との間の隙間を流れる洗浄水Lの流速
が遅くなり洗浄不良になるという不都合が解消されると
ともに、逆に10kgf/cm2Gを越えると、洗浄水Lの圧
力に耐えるようにするために、洗浄水ポンプ23、洗浄
水貯留槽22および処理液供給手段6を特別の高圧仕様
にしなければならず、設備コストが嵩むという不都合が
解消される。
【0047】実際の洗浄水Lの吐出圧力は、上記範囲内
において、基板Bのサイズ、基板Bの搬送速度、洗浄水
Lの粘度、および洗浄水Lの吐出量等が勘案され、裏面
側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lが基板B
の裏面の一方側端縁から他方側端縁までの全域に到達し
得る値に設定される。
【0048】処理液供給手段6からの洗浄水Lの供給
は、常時でもよいし、基板Bの通過中のみ行うようにし
てもよい。常時供給する場合は、補助板7を常に清浄に
保つことが可能となる。また、基板Bの通過中にのみ洗
浄水Lを供給するようにする場合は、近接センサで基板
Bを検出して行うようにしたり、図略の搬送制御手段に
よる制御で所定時間間隔ごとに行うようにするなど、種
々の方策を採用し得る。
【0049】処理液供給手段6は、基板搬送方向に延び
る長尺直方体状の吐出手段本体61と、この吐出手段本
体61の下部から延設された先細りのノズル部62とを
備えて形成されている。上記吐出手段本体61は、内部
に基板搬送方向に延びる洗浄水供給管路63を有してい
るとともに、吐出手段本体61の側面に雄ネジの螺設さ
れた接続筒64を有している。この接続筒64に洗浄水
管路22aの下流端に設けられたジョイント22cが螺
着されることにより、洗浄水管路22aが処理液供給手
段6に接続されるようになっている。
【0050】また、上記ノズル部62には、洗浄水供給
管路63に連通した基板搬送方向に延びるスリット状の
洗浄水吐出口65が設けられており、洗浄水管路22a
を通して洗浄水供給管路63に供給された洗浄水Lは、
表面側処理液吐出手段6aの洗浄水吐出口65から基板
B上に供給されると同時に、裏面側処理液吐出手段6b
の洗浄水吐出口65から補助板7上に供給されるように
なっている。
【0051】上記ブラケット25の互いに対向した面に
は、互いに対向するように円柱状の支持ロッド25aが
一体に突設されている一方、吐出手段本体61の幅方向
両側部には上記各支持ロッド25aに外嵌する一対の外
嵌筒61aが一体に突設され、左右の外嵌筒61aがそ
れぞれに対応した支持ロッド25aに外嵌されることに
より処理液供給手段6が支持ロッド25aの軸心回りに
回動可能になっている。
【0052】そして、上記各外嵌筒61aには、外周面
から筒内に向けて貫通した締結ネジ61bが螺着されて
おり、この締結ネジ61bを締結することによって処理
液供給手段6の支持ロッド25a回りの回動が固定され
るようにしている。従って、締結ネジ61bを弛めた状
態で処理液供給手段6を支持ロッド25a回りに回動さ
せ、処理液供給手段6が所望の傾斜姿勢になった時点で
締結ネジ61bを締め付けることにより、上記設定され
た処理液供給手段6の傾斜角度が固定される。
【0053】図4において、上記各処理液供給手段6の
水平面に対する傾斜角度θは、5°〜80°の範囲内の
角度に設定されている。上記傾斜角度を5°〜80°に
設定したのは、傾斜角度が5°未満であると、液噴射口
43aから噴射された噴射液流が基板Bの表面をなでる
ようにして通過してしまうため、基板Bの表面に付着し
ている異物を確実に除去することができない場合が生じ
る。また、傾斜角度が80°を越えると、基板Bの表裏
面に吐出された洗浄水Lが吐出点から跳ね返るため、吐
出された洗浄水Lの全量を基板Bに横断させることがで
きなくなり、洗浄水Lが無駄になるからである。また、
傾斜角度θは、基板Bの傾斜角度に応じて適宜設定され
る。ちなみに、本実施形態においては上記傾斜角度は略
30°に設定されている。
【0054】表面側処理液吐出手段6aから基板Bの上
位側端縁Btの表面側に高圧で供給された洗浄水Lは、
図4に示すように、基板Bの表裏面を速い液流で下位側
端縁に向かって流れ、これによって基板Bの表面が洗浄
処理される。また、裏面側処理液吐出手段6bから高圧
で吐出される洗浄水Lは、補助板7の基板Bの上位側端
縁Btよりも外方に突出した部分に供給され、補助板7
の表面と基板Bの裏面との間の隙間Dを通って流下し、
この液流の上面が基板Bの裏面に接触することにより基
板Bの裏面が洗浄処理される。
【0055】このように、搬送中の基板Bの下部には、
所定の隙間寸法dで補助板7が設けられているため、裏
面側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lは、途
中で基板Bの裏面から離れて落下することはなく、基板
Bの裏面は裏面側処理液吐出手段6bからの洗浄水Lに
よって確実に洗浄される。
【0056】図5は、本発明の作用を説明するための説
明図であり、(イ)は基板Bの搬送方向下流側の先端部
が洗浄水吐出域Aに侵入した直後の状態、(ロ)は基板
Bの基板搬送方向の中央部が洗浄水吐出域Aに位置した
状態、(ハ)は基板Bが洗浄水吐出域Aから導出された
状態をそれぞれ示している。
【0057】まず、図5の(イ)に示すように、搬送ロ
ーラ5の駆動により上流側(左方)の基板通過口11を
介して第1次水洗槽21内に導入され、洗浄水吐出域A
に侵入した基板Bは、その下流側先端部に洗浄水ポンプ
23(図1、図2)の駆動で洗浄水管路22aを通して
処理液供給手段6の洗浄水吐出口65から吐出された洗
浄水Lが基板Bを幅方向(図5の紙面の裏表方向)に横
断し、特に裏面側処理液吐出手段6bから吐出された洗
浄水Lは、補助板7の表面を流下し、これによって基板
Bの先端側の表裏面が洗浄される。
【0058】ついで、図5の(ロ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動によって基板Bの中央部が洗浄水吐出域
Aに位置した状態になると、処理液供給手段6から吐出
された洗浄水Lは、基板Bの中央部に供給され、これに
よって基板Bの中央部が洗浄処理される。
【0059】洗浄水吐出域Aにおいて基板B上に供給さ
れた洗浄水Lは、高圧で処理液供給手段6から吐出され
ているため、高速で基板Bの表裏面を横断し、洗浄水吐
出域Aを通過した基板Bの表裏面には、洗浄水Lが極め
て薄い薄膜状態で残留するのみの状態になっている。
【0060】そして、図5の(ハ)に示すように、搬送
ローラ5の駆動で基板Bが完全に洗浄水吐出域Aから外
れた状態になると、基板Bの表裏面はすでに洗浄水Lに
よる洗浄処理が完了し、かつ、基板Bの表裏面には極め
て薄い薄膜状態の洗浄水Lが存在するのみの液切れ状態
になっているため、次工程である第2次水洗部3(図
1)での水洗処理時に洗浄水Lの第2次水洗部3への混
入量を最小限に抑えることができるとともに、基板Bの
表裏面が部分乾燥することによる洗浄水Lに起因したパ
ーティクルの発生を確実に抑制することが可能になる。
【0061】また、図5の(ハ)に示すように、基板B
が洗浄水吐出域Aを通過した後も、表面側処理液吐出手
段6aおよび裏面側処理液吐出手段6bの双方から吐出
された洗浄水Lが補助板7上を常に流下するようにすれ
ば、補助板7の表面は清浄に保持され、補助板7を設け
たことによる基板Bに対する汚染等の悪影響は生じな
い。
【0062】図6は、表面側処理液吐出手段6aに散水
配管(処理液供給手段)60が付加された状態を示す斜
視図である。この実施形態においては、図2に示す実施
形態の第1次水洗槽21がベースとして採用され、その
基板搬送方向の中央部に、搬送中の基板の上部を横断す
るように散水配管60が設けられている。この散水配管
60は、下面部に長手方向に亘って配列された複数の散
水ノズル601を有している。この散水ノズル601と
しては、コーンノズルや扇形ノズル等の通常のスプレー
ノズルが採用されている。
【0063】そして、散水配管60からは、散水ノズル
601を介して洗浄水吐出域Aに向けて洗浄水Lが供給
されるようになっている。その他は、先の第1次水洗槽
21と同一構成である。
【0064】上記ような散水配管60を処理液供給手段
6に追加することにより、処理液供給手段6から吐出さ
れる洗浄水Lに加え、散水配管60からも洗浄水L1が
基板Bの表面に供給されるため、基板Bの表面上での洗
浄水Lの流れに乱流が生じ、乱流による混合で洗浄水L
と基板B主面との接触状態が均一になるとともに、散水
配管60から供給される洗浄水Lの基板B主面への衝突
による衝撃によってパーティクルの除去が容易になり、
洗浄効率を向上させることができる。
【0065】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
【0066】(1)上記の実施形態においては、基板B
の表裏面を対象に高圧の洗浄水Lを吐出する表面側処理
液吐出手段6aおよび裏面側処理液吐出手段6bが設け
られているが、これら処理液吐出手段6a,6bから通
常の圧力の洗浄水Lをコーンタイプや扇状タイプ等の通
常のノズルを介して基板Bの表裏面に供給するように
し、その代りに処理液供給手段6の搬送方向下流側に搬
送中の基板Bを幅方向に横断するようにエアナイフ等の
液切り手段を配設し、これで基板B表面の液切りを行う
ようにしてもよい。
【0067】(2)上記の実施形態においては、基板処
理装置10として第1次水洗槽21が適用されている
が、第1次水洗槽21に適用することに限定されるもの
ではなく、第2次水洗槽31に適用してもよい。ただ
し、第2次水洗槽31に適用する場合は、第1次水洗槽
21の直後で行われる最初の水洗処理に適用し、その後
の水洗処理の洗浄水とは別系統にするのが好ましい。
【0068】(3)上記の実施形態においては、処理液
として基板Bの表裏面を洗浄する洗浄水Lを用いている
が、洗浄水Lに代えて現像液、基板Bの表面に形成され
た金属薄膜をエッチングするエッチング液、エッチング
処理された基板Bの表面に被着したレジスト膜を剥離す
る剥離液、あるいは剥離液を置換するイソプロピルアル
コール等の置換液または剥離液を洗い流す純水であって
もよい。
【0069】(4)上記の実施形態においては、補助板
7は搬送中の基板Bに対して平行になるように配設され
ているが、こうする代りに、補助板7と基板Bとの隙間
寸法が上位側より下位側の方が小さくなるように補助板
7を配設してもよい。このようにすることの一つの例と
して、補助板7の上位側から下位側に向かって、補助板
7の表面と基板Bの裏面との間の隙間寸法が漸減するよ
うに補助板7を配設することが挙げられる。こうするこ
とによって、補助板7の下位側での洗浄水Lの広がりに
よる液流厚みの減少に対応することが可能になり、補助
板7の下位側での基板Bの裏面と洗浄水Lとの接触を確
実に保証し得る。
【0070】(5)上記の実施形態においては、補助板
7の上位側端縁は基板Bの上位側端縁より外方に突出さ
れ、この突出した部分に向けて裏面側処理液吐出手段6
bから洗浄水Lを吐出するようにしているが、逆に補助
板7を基板Bの上位側端縁と一致乃至は内側に没入させ
るようにし、その代りに裏面側処理液吐出手段6bを基
板搬送路の下部に設けてその洗浄水吐出口65を基板B
の裏面側の上位端縁に対向させるようにし、洗浄水吐出
口65から直接基板Bの裏面に洗浄水Lを吐出するよう
にしてもよい。
【0071】こうすることによって、裏面側処理液吐出
手段6bから吐出された洗浄水Lは、一旦基板Bの上位
側の路面に衝突し、その勢いで基板Bの裏面に沿って流
下し、しかも、基板Bの下位側では補助板7に阻止され
て基板Bの裏面から離脱することはないため、基板Bの
裏面は確実に洗浄処理される。また、こうすることによ
って表面側処理液吐出手段6aと裏面側処理液吐出手段
6bとは基板搬送路を挟んで上下に配設されるため、基
板搬送路に沿って両処理液吐出手段6a,6bを並設し
た場合に比べて第1次水洗槽21内の空間を有効に利用
することが可能になり、その分第1次水洗槽21を縮小
することができる。
【0072】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、基板の裏
面側に対して所定の間隔を隔てて対向配置される補助板
を設け、この補助板と搬送中の基板との間の隙間に処理
液が供給されるように処理液を吐出する裏面側処理液供
給手段を備え、補助板の幅寸法を基板の幅寸法よりも長
く設定するとともに、補助板の上位側端縁を基板の上位
側端縁よりも上位位置に配置したため、裏面側処理液供
給手段から吐出された処理液は、搬送中の基板と補助板
との間の隙間に向かい、傾斜姿勢で搬送中の基板の裏面
と補助板との隙間を通って流下し、この間に基板の裏面
を処理液で処理することができる。
【0073】そして、このように補助板を設けたことに
より、吐出された処理液は補助板上を流下するため、流
下途中で処理液が基板の裏面から離れて落下するような
不都合は生じず、基板の傾斜角度に拘らず処理液が確実
に基板の裏面に接触した状態になり、吐出された処理液
の全てを基板裏面の処理に費やすことが可能になる。従
って、流下途中での基板裏面からの液離れを見込んで余
分な処理液を吐出しなくてもよく、その分処理液の吐出
量を抑えることが可能になり、基板処理コストの低減を
図る上で有効である。
【0074】請求項2記載の発明によれば、補助板を、
基板に対して1乃至5mmの間隔で平行に対向配置した
ため、補助板に吐出された処理液は基板の裏面に確実に
接触した状態で処理板上を適切に流下し、間隔が1mm
未満である場合の処理液の流下不良や、間隔が5mmを
越えた場合の処理液の基板裏面への非接触を確実に防止
することができる。
【0075】請求項3記載の発明によれば、補助板を、
上位側よりも下位側の方が基板との間の隙間寸法が小さ
くなるように設けたため、補助板の下位側に向かうにつ
れて広がることによる処理液の厚み寸法の減少に対応す
ることが可能になり、補助板の下位側で処理液が基板裏
面に接触しなくなるという不都合を確実に防止すること
ができる。
【0076】請求項4記載の発明によれば、裏面側処理
液供給手段として基板搬送方向に延びるスリット状の吐
出口を有しているものを採用したため、基板裏面には、
基板搬送方向に広範囲に亘って処理液が供給され、これ
によって基板処理効率を上昇させることが可能になる。
【0077】請求項5記載の発明によれば、基板の上位
側端縁に向けて処理液を吐出する第1の表面側処理液供
給手段を備えたため、この供給手段からの処理液によっ
て基板の表裏面を同時に処理することができる。
【0078】請求項6記載の発明によれば、基板搬送方
向と交差する方向に配設され、かつ、第1の表面側処理
液供給手段の処理液吐出域に処理液を供給する第2の処
理液供給手段を備えたため、第1の処理液供給手段から
の処理液の供給によって基板の表面で形成した液流に、
さらに第2の処理液供給手段からの処理液が重ねて供給
されることになり、これによって基板表面上に乱流が発
生し、この乱流による撹拌で基板表面に対する処理液の
接触状態が良好になり、基板表面の処理効率を向上させ
ることができる。
【0079】特に、基板処理装置が洗浄処理を行うもの
である場合には、上記処理液供給手段から供給された処
理液が基板の表面に衝突する際の衝撃効果により基板の
表面に付着しているパーティクルの除去が容易となり、
洗浄効果の向上を図る上での効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置が適用された基板処
理装置群の一実施形態を示す説明図である。
【図2】第1次水洗槽の一実施形態を示す一部切欠き斜
視図である。
【図3】処理液吐出手段の一実施形態を示す一部切欠き
斜視図である。
【図4】処理液吐出手段から吐出された洗浄水の基板表
裏面における流れを示す側面視の説明図である。
【図5】本発明の作用を説明するための説明図であり、
(イ)は基板の搬送方向下流側の先端部が洗浄水吐出域
に侵入した直後の状態、(ロ)は基板の基板搬送方向の
中央部が洗浄水吐出域に位置した状態、(ハ)は基板が
洗浄水吐出域から導出された状態をそれぞれ示してい
る。
【図6】表面側処理液吐出手段に散水配管が付加された
状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置群 11 基板通過口 1a 薬液処理部 1b 薬液処理槽 2 第1次水洗部 21 第1次水洗槽 22 洗浄水貯留槽 23 洗浄水ポンプ 3 第2次水洗部 4 乾燥部 5 搬送ローラ 6 処理液吐出手段 60 散水配管 6a 表面側処理液吐出手段 6b 裏面側処理液吐出手段 7 補助板 A 洗浄水吐出域 L 洗浄水
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年6月24日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜し
た姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処
理を行う基板処理装置において、基板搬送路に沿って設
けられるとともに、搬送中の基板の裏面側と所定の間隔
を隔てて対向配置され、幅寸法が基板の幅寸法より長
く、かつ、上位側端縁が基板の上位側端縁より高い位置
に固定された補助板と、この補助板の上位側から上記隙
間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備えら
れていることを特徴とするものである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0039
【補正方法】変更
【補正内容】
【0039】この補助板7は、図3および図4に示すよ
うに、幅寸法が、基板Bの幅寸法よりも長めに設定さ
れ、その上位側端縁71が搬送中の基板Bの上位側端縁
Btから外方に向かって所定長だけ突出するとともに、
下位側端縁が搬送中の基板の下位側端縁よりも若干外方
に突出するように寸法設定されている。そして、裏面側
処理液吐出手段6bは、吐出された洗浄水Lが上記隙間
内を流下する際に、液流の表面側が基板Bの裏面に接
触する量に設定されており、これにより基板Bの裏面が
洗浄されるようにしている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0053
【補正方法】変更
【補正内容】
【00053】図4において、上記各処理液供給手段6
の水平面に対する傾斜角度θは、5°〜80°の範囲内
の角度に設定されている。上記傾斜角度θを5°〜80
°に設定したのは、傾斜角度θが5°未満であると、液
噴射口43aから噴射された噴射液流が基板Bの表面を
なでるようにして通過してしまうため、基板Bの表面に
付着している異物を確実に除去することができない場合
が生じる。また、傾斜角度θが80°を越えると、基板
Bの表裏面に吐出された洗浄水Lが吐出点から跳ね返る
ため、吐出された洗浄水Lの全量を基板Bに横断させる
ことができなくなり、洗浄水Lが無駄になるからであ
る。また、傾斜角度θは、基板Bの傾斜角度に応じて適
宜設定される。ちなみに、本実施形態においては上記傾
斜角度θは略30°に設定されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 H01L 21/68 A 21/68 21/30 569D

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板搬送方向と直交した面内で水平方向
    に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に
    処理液を供給して処理を行う基板処理装置において、 基板搬送路に沿って設けられるとともに、搬送中の基板
    の裏面側と所定の間隔を隔てて対向配置され、幅寸法が
    基板の幅寸法より長く、かつ、上位側端縁が基板の上位
    側端縁より高い位置に固定された補助板と、この補助板
    の上位側から上記隙間に処理液を供給する裏面側処理液
    供給手段とが備えられていることを特徴とする基板処理
    装置。
  2. 【請求項2】 上記補助板は、上記基板に対して1乃至
    5mmの間隔で平行に対向配置されていることを特徴と
    する請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 上記補助板は、上記基板との間隔が上位
    側より下位側で小さくなるように対向配置されているこ
    とを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 上記裏面側処理液吐出手段は、基板搬送
    方向に延びるスリット状の吐出口を有していることを特
    徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装
    置。
  5. 【請求項5】 搬送中の基板の上位側端縁に向けて処理
    液を供給する第1の表面側処理液供給手段を備えたこと
    を特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処
    理装置。
  6. 【請求項6】 基板搬送方向と交差する方向に配設さ
    れ、かつ、上記第1の表面側処理液供給手段の処理液供
    給域に処理液を供給する第2の処理液供給手段を備えた
    ことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
JP14306596A 1996-06-05 1996-06-05 基板処理装置および基板処理方法 Expired - Fee Related JP3597639B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14306596A JP3597639B2 (ja) 1996-06-05 1996-06-05 基板処理装置および基板処理方法
KR1019970016302A KR100253834B1 (ko) 1996-06-05 1997-04-29 기판처리장치
US08/868,185 US5881750A (en) 1996-06-05 1997-06-03 Substrate treating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14306596A JP3597639B2 (ja) 1996-06-05 1996-06-05 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09323060A true JPH09323060A (ja) 1997-12-16
JP3597639B2 JP3597639B2 (ja) 2004-12-08

Family

ID=15330107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14306596A Expired - Fee Related JP3597639B2 (ja) 1996-06-05 1996-06-05 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5881750A (ja)
JP (1) JP3597639B2 (ja)
KR (1) KR100253834B1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289501A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002324741A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2005303328A (ja) * 2005-06-17 2005-10-27 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
JP2006122784A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Sharp Corp 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2007220796A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2008078681A (ja) * 2001-03-09 2008-04-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008109158A (ja) * 2007-12-28 2008-05-08 Yoshitake Ito 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器
JP2008124502A (ja) * 2008-02-01 2008-05-29 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器
JP2008124482A (ja) * 2007-11-27 2008-05-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008166820A (ja) * 2007-12-28 2008-07-17 Yoshitake Ito 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器
KR100887344B1 (ko) * 2007-11-21 2009-03-06 에이스하이텍 주식회사 디스플레이 유리기판의 식각장치
JP2009135508A (ja) * 2008-12-22 2009-06-18 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2011129758A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW464970B (en) * 1999-04-21 2001-11-21 Sharp Kk Ultrasonic cleaning device and resist-stripping device
US6138612A (en) * 1999-10-20 2000-10-31 Trace Storage Technology Corp. Slow pull dryer which can smoothly remove particles floating over the surface of its hot water tank
US6823880B2 (en) * 2001-04-25 2004-11-30 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho High pressure processing apparatus and high pressure processing method
TW200410912A (en) * 2002-12-20 2004-07-01 Au Optronics Corp Method and device for cleaning glass substrate prior to coating of photoresist
CN101615576B (zh) * 2004-07-19 2012-07-04 三星电子株式会社 基板处理设备及使用其的基板处理方法
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7371022B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
KR20080009579A (ko) * 2006-07-24 2008-01-29 삼성전자주식회사 식각 장치 및 방법
KR100860294B1 (ko) * 2008-01-09 2008-09-25 주식회사 이코니 유리기판 에칭 장치와 상기 에칭 장치에 의하여 제조된유리박판
KR102094943B1 (ko) * 2013-03-22 2020-03-31 삼성디스플레이 주식회사 식각 장치
CN104089809B (zh) * 2014-06-24 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层去除装置
CN106180037A (zh) * 2016-07-19 2016-12-07 江苏宇顺纺织有限公司 一种纺织综框自动清洗装置
CN111085520A (zh) * 2019-11-23 2020-05-01 石家庄旭新光电科技有限公司 一种液晶玻璃基板清洗系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3082774A (en) * 1961-02-08 1963-03-26 Ct Circuits Inc Etching machine
US3776800A (en) * 1971-12-06 1973-12-04 Chemut Corp Etching apparatus
US3791345A (en) * 1972-05-09 1974-02-12 Itek Corp Liquid toner applicator
US4359279A (en) * 1981-09-21 1982-11-16 Keuffel & Esser Company Photographic processing apparatus with liquid application to both sides of the photographic material
JPH05277450A (ja) * 1992-03-30 1993-10-26 Kao Corp 電子部品又は精密部品類の洗浄方法
JPH0687338A (ja) * 1992-09-07 1994-03-29 Toyota Autom Loom Works Ltd 産業車両の吸気装置
US5524654A (en) * 1994-01-13 1996-06-11 Kabushi Gaisha Ishii Hyoki Etching, developing and peeling apparatus for printed board
JPH07283185A (ja) * 1994-04-08 1995-10-27 Casio Comput Co Ltd 基板洗浄装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078681A (ja) * 2001-03-09 2008-04-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2002289501A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP4619562B2 (ja) * 2001-03-27 2011-01-26 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2002324741A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2006122784A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Sharp Corp 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP2005303328A (ja) * 2005-06-17 2005-10-27 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
JP2007220796A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
KR100887344B1 (ko) * 2007-11-21 2009-03-06 에이스하이텍 주식회사 디스플레이 유리기판의 식각장치
JP4643630B2 (ja) * 2007-11-27 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2008124482A (ja) * 2007-11-27 2008-05-29 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008109158A (ja) * 2007-12-28 2008-05-08 Yoshitake Ito 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器
JP2008166820A (ja) * 2007-12-28 2008-07-17 Yoshitake Ito 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器
JP2008124502A (ja) * 2008-02-01 2008-05-29 Yoshitake Ito 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器
JP2009135508A (ja) * 2008-12-22 2009-06-18 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2011129758A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5881750A (en) 1999-03-16
KR100253834B1 (ko) 2000-04-15
JP3597639B2 (ja) 2004-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09323060A (ja) 基板処理装置
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
CN101219427A (zh) 基板处理装置
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
JP3550277B2 (ja) 基板処理装置
KR100527307B1 (ko) 기판처리장치
JPH0994546A (ja) 基板の液切り装置
JP3881169B2 (ja) 基板処理装置
JP3437702B2 (ja) 基板処理装置
JP3535707B2 (ja) 基板処理装置
JPH09225420A (ja) 基板処理装置
JP3447890B2 (ja) 基板処理装置
JPH1174247A (ja) 基板処理装置
JP3866856B2 (ja) 基板処理装置
JPH09283477A (ja) 基板処理装置
JP3489992B2 (ja) 基板処理装置
JP2003068702A (ja) 基板処理装置
JP3581483B2 (ja) 基板処理装置
JP3851370B2 (ja) 基板の液切り装置
JPH09213669A (ja) 基板処理装置
JPH07211683A (ja) 基板の洗浄装置
JP3441559B2 (ja) 基板の液切り装置
JPH0982592A (ja) 基板処理装置
TWI834399B (zh) 顯影裝置
JPH09260327A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040831

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040909

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees