JPH0994546A - 基板の液切り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 気体噴射手段により気体が基板の表面に吹き
付けられて、基板の表面に付着した処理液が飛散するこ
とにより発生するミストが、液切り処理を終えた基板の
表面に付着することを防止する。 【解決手段】 基板（４）をその表面に沿った所定の搬
送方向に搬送する複数個の搬送ローラ（８）と、これら
により搬送される基板（４）の表面に向けて気体を噴射
する第１噴射口（２３ａ）を有する第１エアーナイフ
（２）と、液切りエアチャンバー（９）の内部を、ミス
ト（７）が浮遊する第１空間（Ｓ１）と第２空間（Ｓ
２）とに分離する仕切部材（１ａ）とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、湿式表面処理が施
された基板の主面に付着した所定の処理液を基板の主面
から除去する基板の液切り装置に関し、特に液晶表示器
用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、プリン
ト配線基板、半導体ウエハ等の基板の液切り装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示器、フォトマスク等の製造工程
では、ガラス製の基板の表面に所定の処理液が供給され
て、基板に各種の湿式表面処理が施される。この湿式表
面処理としては、例えば、洗浄装置により純水等の洗浄
液を基板の表面に供給して、基板の表面を洗浄する洗浄
処理がある。その後、洗浄処理された基板の表面に気体
を吹き付けて、基板の表面に付着した洗浄液を除去する
液切り処理が施される。この液切り処理を施す液切り装
置として実開平４−４８６２１号公報が提案されてい
る。

【０００３】この従来技術は図８に示すように、洗浄装
置（２０）が洗浄チャンバー（１９）内に角型の基板
（４）を水平に保持して基板（４）を図示矢印方向に搬
送する複数個の搬送ローラ（８）を備えている。また、
純水等の洗浄液を基板（４）の両面に向けて供給する複
数個のノズル（１８）を備えている。液切り装置（２
１）は、液切りチャンバー（９）内に配置された複数個
の搬送ローラ（８）と、これらの搬送ローラ（８）によ
り搬送される基板（４）の両面に向けて気体を噴射する
スリット状の第１噴射口（２３ａ）及び第２噴射口（２
３ｂ）をそれぞれ有する第１エアーナイフ（２）及び第
２エアーナイフ（３）とから構成されている。また、洗
浄チャンバー（１９）及び液切りチャンバー（９）の下
方には、それぞれのチャンバー内の空気を排気するとと
もに、それぞれのチャンバー内を流下する洗浄液を排水
する第１排気口（１０）及び第２排気口（２４）がそれ
ぞれ設けられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の図８に
おいて、液切り装置（２１）は、第１エアーナイフ
（２）により基板（４）の上面に気体を吹き付けて基板
（４）の上面に付着した洗浄液（５）を除去するが、そ
の際に第１エアーナイフ（２）により吹き付けられる気
体の圧力により洗浄液（５）が飛散して、この飛散した
洗浄液（６）がさらに霧状のミスト（７）として基板
（４）の上方に浮遊する。このミスト（７）が液切りチ
ャンバー（９）内の気流に流されて、液切り処理を終え
た基板（４）の上面に付着する。このように基板（４）
に付着したミスト（１７）は、局所的な薄膜であるシミ
となって基板（４）の上面に残ることとなり、その後の
製造工程中で剥離して処理室中にパーティクルを発生さ
せる原因となるという問題がある。また、基板上に素子
を作り込む上で、このシミが弊害になるという問題を引
き起こし、これらの問題のために液晶表示器、フォトマ
スク等の製品の歩留まりが低下する。

【０００５】上述の問題を解決するために第１エアーナ
イフ（２）から気体を噴射する際の噴射圧を小さくして
ミスト（７）の発生をできるだけ低減することも考えら
れるが、この場合、基板（４）の上面に付着した洗浄液
（５）を除去する処理時間が長くなるので基板（４）を
搬送させる速度を大きくすることができず、液切り処理
の処理能力を向上させることができないという別の問題
がある。

【０００６】また、上述の問題を解決するために、液切
り処理を終えた基板の表面にミストが付着することを防
止する遮蔽板を、基板の搬送面よりも上方に配置された
エアーナイフ（第１エアーナイフ）に取り付ける構成が
特開平７−１４８１９号公報に開示されている。この遮
蔽板は、その長辺の一方がエアーナイフの上部に斜めに
固定されており、その長さは、基板の搬送方向と平行な
液切りチャンバーの内側壁の間隔より短く、その上縁側
が液切りチャンバーの内壁に当接する大きさになってい
る。しかしながら、上述の遮蔽板を設ける構成では、遮
蔽板と液切りチャンバーの内側壁との間の隙間からミス
トが液切りチャンバー内の後方側に侵入して液切り処理
を終えた基板の表面に付着するという問題が生じる。

【０００７】本発明の目的は、上述のような点に鑑み、
気体噴射手段により気体が基板の表面に吹き付けられて
飛散した処理液により発生するミストが、液切り処理を
終えた基板の表面に付着することを防止して、製品の歩
留まり及び液切り処理の処理能力を向上させることがで
きる基板の液切り装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の基板の
液切り装置は、湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、基板をほぼ水平に保持しつつその表
面に沿った方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段に
よって搬送される基板の上側の主面である第１主面に向
けて気体を噴射する第１噴射口を備えた第１気体噴射手
段と、前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出され
る搬出口を有するとともに、基板の主面から除去された
前記処理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液
切りチャンバーと、前記基板の第１主面側において、前
記第１噴射口から見て基板の搬送方向の上手側の第１空
間と前記第１噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第
２空間とを分離するように、その上端部が前記液切りチ
ャンバーの上壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに
当接するとともに、前記搬送方向と平行な液切りチャン
バーの両側壁間にわたって設けられた第１仕切部材と、
を備えたことを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項２に記載の基板の液切り装置
は、請求項１に記載の基板の液切り装置において、前記
搬送手段によって搬送される基板の下側の主面である第
２主面に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた第２
気体噴射手段と、前記基板の第２主面側において、前記
第２噴射口から見て基板の搬送方向の上手側の第３空間
と第２噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第４空間
とを分離するように、その下端部が前記液切りチャンバ
ーの下壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接す
るとともに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの
両側壁間にわたって設けられた第２仕切部材と、を備え
たことを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項３に記載の基板の液切り装置
は、請求項１又は請求項２に記載の基板の液切り装置に
おいて、前記第２空間の上方から第２空間に向けて気体
を送り込む送風手段を有することを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、請求項４に記載の基板の液切り装置
は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板の
液切り装置において、前記液切りチャンバーは、その内
部の空気を排気する排気口を備えていることを特徴とす
るものである。

【００１２】また、請求項５に記載の基板の液切り装置
は、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の基板の
液切り装置において、前記第１仕切部材が基板の搬送面
よりも上方の前記液切りチャンバーの後方壁を形成し、
前記第２仕切部材が基板の搬送面よりも下方の後方壁を
形成するとともに、前記搬出口が前記第１気体噴射手段
と前記第２気体噴射手段との間の空間によって形成され
ていることを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。表面に処理液が付着した基板は、液切りチャンバー
の搬入口を通り、搬送手段によってほぼ水平姿勢でその
表面に沿った方向に搬送される。搬入された基板の上側
の主面である第１主面には、第１気体噴射手段の第１噴
射口から気体が吹き付けられることによって、その表面
から処理液が吹き飛ばされて除去される。この除去され
た処理液の一部は、霧状のミストとなって液切りチャン
バー内を浮遊し、基板の第１主面側であって第１噴射口
から見て基板の搬送方向の上手側に位置する第１空間に
浮遊することになる。ミストが浮遊している第１空間
と、基板の第１主面側であって第１噴射口から見て基板
の搬送方向の下手側にあたる第２空間とは、液切りチャ
ンバーの上壁または後方壁若しくは前方壁のいずれかに
当接するように、かつ、基板の搬送方向と平行な液切り
チャンバーの両側壁間にわたって配設された第１仕切部
材によって分離されている。つまり、液切りチャンバー
内の基板上方にあたる第１空間と第２空間とは、第１気
体噴射手段の第１噴射口と基板の第１主面との間隔を除
いて隙間なく閉塞されているので、第１空間に浮遊して
いるミストが第１空間から第２空間に侵入することを阻
止することができる。したがって、液切り処理された基
板の第１主面にミストが付着することを防止することが
できる。

【００１４】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の上側である第１主面には第１気体噴射手段の第１噴
射口から気体が吹き付けられて処理液が除去されるとと
もに、基板の下側である第２主面には第２気体噴射手段
の第２噴射口から気体が吹き付けられて第２主面から処
理液が吹き飛ばされて除去される。このとき第１主面側
で生じたような現象が第２主面側でも生じる。つまり、
第２主面から吹き飛ばされた処理液がミストとなって基
板の第２主面の下方に浮遊する。この浮遊するミストは
当然のことながら、基板の第２主面に付着する恐れがあ
るが、第２噴射口から見て基板の搬送方向の上手側にあ
たる第３空間と、第２噴射口から見て基板の搬送方向の
下手側にあたる第４空間とは、液切りチャンバーの下壁
または後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するよう
に、かつ、基板の搬送方向と平行な液切りチャンバーの
両側壁間にわたって配設された第２仕切部材によって分
離されている。つまり、液切りチャンバー内の基板下方
にあたる第３空間と第４空間とは、第２気体噴射手段の
第２噴射口と基板の第２主面との間隔を除いて隙間なく
閉塞されているので、第３空間に浮遊しているミストが
第３空間から第４空間に侵入することを阻止することが
できる。したがって、液切りされた基板の第１主面にミ
ストが付着することを防止することができるとともに、
第２主面にミストが付着することも防止することができ
る。

【００１５】また、請求項３に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内の第２空間上方から送風手段によって
気体を送り込むことにより、第２空間から第１空間に向
かう気流を発生させることができる。これにより第１空
間を浮遊しているミストが第２空間に向かって流れて侵
入することをより確実に阻止することができるととも
に、第２空間を常に清浄な気体で満たすことができる。
したがって、液切り処理を終えた基板を清浄に保つこと
ができる。

【００１６】また、請求項４に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内の空気を排気口を介して排気すること
によって、ミストを液切りチャンバー内から排出するこ
とができる。したがって、基板にミストが付着すること
をより防止することができる。

【００１７】また、請求項５に記載の発明によれば、第
１仕切部材が液切りチャンバーの後方壁を形成し、第２
仕切部材が液切りチャンバーの後方壁を形成するととも
に、液切りチャンバーの搬出口が、第１気体噴射手段と
第２気体噴射手段との間隔で形成されているので、基板
の第１主面側の、第１気体噴射手段の第１噴射口から見
て基板搬送方向の下手側の第２空間と、基板の第２主面
側の、第２気体噴射手段の第２噴射口から見て基板搬送
方向の下手側の第４空間とは、それぞれ液切りチャンバ
ーの外側後方にあたる空間に位置することになる。した
がって、第１気体噴射手段の上方から第２空間へミスト
が侵入すること、および第２気体噴射手段の下方から第
４空間へミストが侵入することを確実に防止することが
できるとともに、第１仕切部材および第２仕切部材によ
って液切りチャンバーの後方壁を兼用するので、部品点
数を削減することができて、装置構成を簡易化すること
ができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて詳細に説明する。

【００１９】〔第１実施例〕図１は、本発明の一実施例
を示す側面図である。図１において、洗浄装置（２０）
は、搬入口（１２）および連結口（２２）を有する処理
室である洗浄チャンバー（１９）内に設けられた複数個
の搬送ローラ（８）によって基板（４）を水平姿勢で保
持する。そして、その基板（４）を図示矢印方向に搬送
しつつその両面に純水等の洗浄液を複数個の洗浄ノズル
（１８）により供給して基板（４）の両面を洗浄するも
のである。液切り装置（２１）は、洗浄処理を終えて搬
送ローラ（８）により搬送されて液切り装置（２１）の
搬入口である連結口（２２）を通って搬入される基板
（４）の両面に対して、液切りチャンバー（９）内に設
けられた第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ
（３）によりそれぞれ気体を吹き付けて、基板（４）の
両面に付着した洗浄液を除去するものである。

【００２０】基板（４）は、例えば、ガラス製の角型基
板であり、その１辺の長さは、２００ｍｍから５００ｍ
ｍの範囲であり、その板厚は、１．１ｍｍ又は０．７ｍ
ｍ程度である。

【００２１】まず、洗浄装置（２０）について説明す
る。洗浄装置（２０）に設けられた複数個の搬送ローラ
（８）は、基板（４）を水平に保持するとともに図示矢
印方向へ一定の速度、例えば０．６ｍ／分〜１．５ｍ／
分の範囲の速度で搬送する搬送手段である。そして、こ
の複数個の搬送ローラ（８）は、基板（４）の搬送方向
に並列軸支され、図示しないチェーン等を介してモータ
等に連動連結されて駆動される。また、搬送ローラ
（８）は、基板（４）との接触による汚染をできるだけ
防止するために、基板（４）の両端部のみに当接する形
状とすることが好ましい。洗浄チャンバー（１９）内に
配備された複数個のノズル（１８）は、搬送ローラ
（８）により搬送される基板（４）の上方及び下方にそ
れぞれ設けられ、基板（４）の両面に向けて純水等の洗
浄液を吹き付ける。洗浄チャンバー（１９）は、ノズル
（１８）から吹き付けられた洗浄液が外に飛散すること
を防止し、また、外から洗浄チャンバー（１９）内へパ
ーティクルが侵入することを防止する。また、洗浄チャ
ンバー（１９）は、基板（４）の搬送方向の上手側の側
壁に、基板（４）が洗浄装置（２０）に受け入れられる
際に通過する搬入口（１２）を備え、基板（４）の搬送
方向の下手側の側壁には、洗浄処理を終えた基板（４）
が洗浄チャンバー（１９）から液切りチャンバー（９）
に受け渡される際に通過する連結口（２２）を備えてい
る。第１排気口（１０）は、洗浄チャンバー（１９）内
の空気を図示しない排気手段により排気するとともに洗
浄チャンバー（１９）内を流下する洗浄液を排水するた
めに洗浄チャンバー（１９）の下部に設けられている。

【００２２】次に液切り装置（２１）について説明す
る。液切り装置（２１）に設けられた複数個の搬送ロー
ラ（８）は、洗浄装置（２０）に設けられた搬送ローラ
（８）と連動連結されて駆動される。液切りチャンバー
（９）内に配備された第１エアーナイフ（２）は、本発
明の第１気体噴射手段に相当するものであり、搬送ロー
ラ（８）により搬送される基板（４）の上方に設けら
れ、基板（４）の上面に向けて空気、窒素等の気体を噴
射して、この気体の圧力により第１主面である基板
（４）の上面に付着した洗浄液（５）を吹き飛ばすもの
である。

【００２３】本発明の第２気体噴射手段に相当する第２
エアーナイフ（３）は、搬送ローラ（８）により搬送さ
れる基板（４）の下方に第１エアーナイフ（２）と対向
して配備され、第２主面である基板（４）の下面に向け
て気体を噴射して、この気体の圧力により基板（４）の
下面に付着した洗浄液を吹き飛ばすものである。

【００２４】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）は、同一の形状を有し、その先端が先細り状
に形成された板部材を互いに向かい合うように重ね合わ
せて一体的に構成されている。また、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）は、それぞれの先端
部にスリット状に形成された第１噴射口（２３ａ）及び
第２噴射口（２３ｂ）を備え、図示しない気体供給源か
ら供給された気体を帯状に噴射するものである。第１噴
射口（２３ａ）及び第２噴射口（２３ｂ）は、基板
（４）の両面の全面にわたって気体を均一に吹き付ける
ために、基板（４）の搬送方向と直交する方向の幅より
も長めにそれぞれ形成されている。

【００２５】基板（４）の両面に付着した洗浄液（５）
を確実に除去するために第１エアーナイフ（２）及び第
２エアーナイフ（３）が気体を噴射する際の噴射圧は、
それぞれ０．８ｋｇ／ｃｍ² 〜１．４ｋｇ／ｃｍ² の範
囲であることが好ましい。また、液切り処理に要する時
間を短縮するために、空気、窒素等の気体を図示しない
加熱手段により暖めて、この暖めた気体を第１エアーナ
イフ（２）及び第２エアーナイフ（３）により基板
（４）の両面に吹き付けてもよい。

【００２６】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）は、基板（４）に対してそれぞれ傾斜して配
備されている。言い換えると、第１エアーナイフ（２）
及び第２エアーナイフ（３）は、第１噴射口（２３ａ）
及び第２噴射口（２３ｂ）から噴射される気体の方向が
基板（４）の搬送方向の上手側の方向（図示左方向）に
それぞれ向かうように、例えば、基板（４）の搬送方向
に対して、それぞれ６０度の角度をなすように配備され
ている。

【００２７】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）からの気体の噴射は、図示しない制御手段を
用いて、第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ
（３）より常時、噴射させるように制御してもよいし、
第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ（３）間
に基板（４）が存在しないときは、気体の噴射を止める
ように制御してもよい。

【００２８】液切りチャンバー（９）は、基板（４）の
両面から吹き飛ばされた洗浄液が外に飛散すること、ま
た、外から液切りチャンバー（９）内へパーティクルが
侵入することを防止する。また、液切りチャンバー
（９）は、基板（４）の搬送方向側に位置する後方壁
に、液切りチャンバー（９）内で液切り処理を終えた基
板（４）を搬出するための搬出口（１３）を備えてい
る。

【００２９】本発明の排気口に相当する第２排気口（２
４）は、液切りチャンバー（９）内部の空気を図示しな
い排気手段により排気するとともに基板（４）の両面か
ら飛散して液切りチャンバー（９）内を流下する洗浄液
や液切りチャンバー（９）内を浮遊する洗浄液のミスト
（７）やパーティクルを排出するために液切りチャンバ
ー（９）の下部に設けらている。

【００３０】本発明の第１仕切部材に相当する仕切部材
（１ａ）は、図示しない複数個のボルトによりその下端
部が第１エアーナイフ（２）に取り付けられ、その上端
部が液切りチャンバー（９）の上壁に、例えば溶着され
て取り付けられている。また、仕切部材（１ａ）は、そ
の幅方向（図面の紙面方向）の両側面が搬送方向と平行
な液切りチャンバー（９）の両側壁間にわたって設けら
れている。

【００３１】送風口（１１）は、本発明でいうところの
送風手段に相当するものであり、第２空間（Ｓ２）の上
方の液切りチャンバー（９）の上壁に設けられた開口で
ある。一般的に液晶表示器等はクリーンルーム内で製造
されるが、このクリ−ンルーム内に設けられた各種製造
装置により処理される基板の上方にパーティクルが浮遊
すると、クリーンルーム内の気流によりパーティクルが
基板に付着して基板を汚染するという問題が発生する。
そこで、処理される基板の上方にパーティクルを浮遊さ
せないためにクリーンルーム内に緩やかな下向きの気流
であるダウンフローが均一に供給されている。送風口
（１１）は、そのダウンフローを液切りチャンバー
（９）内へ取り入れて第２空間（Ｓ２）に下向きの気流
を発生させるものである。

【００３２】フィルタ（１６）は、送風口（１１）上に
取り付けられ、液切りチャンバー（９）内に取り入れる
ダウンフローをより清浄にするものである。ダウンフロ
ーが十分に清浄な場合は、フィルタ（１６）を取り付け
なくてもよい。

【００３３】上述の第１実施例装置の構成によると、仕
切部材（１ａ）は、第１エアーナイフ（２）から液切り
チャンバー（９）の上壁にかけて設けられ、またその幅
方向においても液切りチャンバー（９）の両側壁間にわ
たって設けられているので、第１空間（Ｓ１）に浮遊す
る霧状のミスト（７）が第１空間（Ｓ１）から第２空間
（Ｓ２）へ侵入することを確実に防止することができ
る。換言すると、基板（４）の上方の空間は、第１エア
ーナイフ（２）の第１噴射口（２３ａ）と基板（４）の
上面との間隔を除いて、仕切部材（１ａ）によって隙間
なく閉塞されているので、霧状のミスト（７）が第２空
間（Ｓ２）に侵入することを確実に防止することができ
る。

【００３４】図２は、上述した第１実施例装置において
第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ（３）間
を基板（４）が通過した後、第１エアーナイフ（２）及
び第２エアーナイフ（３）が気体を噴射しないで次の基
板（４）が搬送されるのを待機している状態を示す側面
図である。

【００３５】図２に示すように送風口（１１）から取り
入れられたダウンフローにより、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）間、並びに第２エア
ーナイフ（３）よりも下方の空間においては、基板
（４）の搬送方向の上手側（図示左方向）へ向かうに気
流が発生する。この気流のため、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）間、並びに第２エア
ーナイフ（３）の下方からの第２空間（Ｓ２）へのミス
ト（７）の侵入が防止される。

【００３６】また、送風口（１１）から第２空間（Ｓ
２）に取り入れられたダウンフローは、第２排気口（２
４）を通って排気されるので、第２空間（Ｓ２）に下向
きの気流が発生して第２空間（Ｓ２）を常に清浄な空気
で満たすことが可能となり、液切り処理を終えた基板
（４）が液切りチャンバー（９）内のパーティクルによ
り汚染されることを防止することができる。

【００３７】液切りチャンバー（９）及び仕切部材（１
ａ）は上述のような機能を有するが、液切りチャンバー
（９）及び仕切部材（１ａ）が静電気により帯電する
と、液切りチャンバー（９）内を浮遊するパーティクル
が液切りチャンバー（９）の内壁や仕切部材（１ａ）に
付着する。付着したパーティクルは、液切り装置（２
１）による基板（４）の処理枚数が増すにつれて次第に
堆積する。この堆積したパーティクルが液切りチャンバ
ー（９）内の気流のために舞い上がり液切り処理を終え
た基板（４）の表面に付着して基板（４）を汚染してし
まうという恐れがあるので、液切りチャンバー（９）及
び仕切部材（１ａ）は、帯電防止処理が施された材質、
例えば、帯電防止処理が施されたポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）製であることが好ましい。

【００３８】次に上述した第１実施例装置の動作につい
て説明する。基板（４）は、洗浄チャンバー（１９）に
設けられた搬入口（１２）より洗浄チャンバー（１９）
内へ搬入される。洗浄チャンバー（１９）内へ搬入され
た基板（４）は、複数個の搬送ローラ（８）により水平
に保持され、図示矢印方向に搬送される。このとき搬送
ローラ（８）により搬送される基板（４）は、その両面
に複数個のノズル（１８）から純水等の洗浄液が吹き付
けられて洗浄される。基板（４）に吹き付けられた後に
洗浄チャンバー（１９）内を流下する洗浄液等や洗浄チ
ャンバー（１９）内の空気は、第１排気口（１０）より
洗浄チャンバー（１９）外へ排出される。

【００３９】洗浄処理を終えた基板（４）は、その両面
に洗浄液が付着した状態で洗浄チャンバー（１９）から
液切りチャンバー（９）へ連結口（２２）を通じて受け
渡される。液切りチャンバー（９）内に受け渡された基
板（４）は、複数個の搬送ローラ（８）により搬送され
つつ、第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ
（３）によってその両面の全面にわたり均一にそれぞれ
気体が吹き付けられて、その両面に付着した洗浄液が吹
き飛ばされて除去される。洗浄液が除去された基板
（４）は、搬出口（１３）より液切りチャンバー（９）
外へ搬出される。

【００４０】基板（４）の上面に付着した洗浄液（５）
は、第１エアーナイフ（２）から噴射された気体により
基板（４）の上面から吹き飛ばされて基板（４）の上方
に飛散する。飛散した洗浄液（６）により霧状のミスト
（７）が発生して、液切りチャンバー（９）内の第１空
間（Ｓ１）を浮遊する。この浮遊するミスト（７）は、
仕切部材（１ａ）が設けられていることにより第１空間
（Ｓ１）から第２空間（Ｓ２）へ侵入することが阻止さ
れる。このため、ミスト（７）が液切り処理を終えた基
板（４）の上方を浮遊しないので、液切りチャンバー
（９）内の気流によりミスト（７）が液切り処理を終え
た基板（４）の上面に付着して汚染することはない。

【００４１】基板（４）の下面に付着した洗浄液は、第
２エアーナイフ（３）から噴射された気体により基板
（４）の下方に飛散して霧状のミストとなる。しかし、
図示しない排気手段により液切りチャンバー（９）内の
空気が第２排気口（２４）を介して排気されている関係
上、液切りチャンバー（９）内には下向きの気流が発生
し、基板（４）の下方に発生したミストはその気流に乗
せられて第２排気口（２４）を通って排出される。した
がって、ミストが液切りチャンバー（９）内に滞留する
ことがないので、ミストが基板（４）に付着することを
防止することができる。

【００４２】液切りチャンバー（９）内のミスト（７）
を含む空気及び基板（４）の両面から除去された洗浄液
は、第２排気口（２４）より液切り装置（２１）外へ排
出される。

【００４３】〔第１実施例の変形例〕次に上述した第１
実施例装置の変形例について説明する。図３は、変形例
を示す側面図である。この図３において、図１中の符号
と同一の符号が示すものは同一の機能を有するものであ
り、図３中では図示省略しているが連結口（２２）の前
方には、図１と同様の洗浄装置（２０）が配備されてい
る。

【００４４】この変形例は、上述した第１実施例装置に
加えて、フィルタ（１６）の上部にファン（１５）を備
えている点が特徴となっている。このファン（１５）
と、フィルタ（１６）と、送風口（１１）とは本発明の
送風手段に相当するものであって、送風機構（１４）を
構成している。ファン（１５）は、液切りチャンバー
（９）の外部上方から空気を取り入れて、フィルタ（１
６）及び送風口（１１）を介して第２空間（Ｓ２）に清
浄な空気を送り込むものである。ファン（１５）は、図
示しない回転制御手段によりその回転数が制御されるの
で、第２空間（Ｓ２）へ送り込む空気の流速を調整する
ことが可能となる。したがって、液切り処理を終えた基
板（４）の表面状態に応じて適切な流速の気流を供給す
ることができる。

【００４５】なお、上記第１実施例装置およびその変形
例では、仕切部材（１ａ）の上端部を液切りチャンバー
（９）の上壁に当接するように取り付けているが、上端
部を液切りチャンバー（９）の前方壁（図中の連結口
（２２）が形成された壁）に当接するように取り付けて
も上記実施例と同様の効果を奏する。また、仕切部材
（１ａ）の上端部を液切りチャンバー（９）の後方壁
（図中の搬出口（１３）が形成された壁）に当接するよ
うに取り付けてもよい。

【００４６】〔第２実施例〕図４は、本発明に係る装置
の第２実施例を示す側面図である。なお、図４におい
て、上述した図１と同符号のものは同一の機能を有する
ものである。

【００４７】この第２実施例装置の特徴は、液切りチャ
ンバー（９）の内部空間であって、基板（４）の上面側
の空間を分離する第１仕切部材（１ａ）に加えて、基板
（４）の下面側の空間を分離する第２仕切部材（１ｂ）
を設けたこと、さらに、それらの第１仕切部材（１ａ）
および第２仕切部材（１ｂ）が液切りチャンバー（９）
の後方壁（図中では右側側壁）を兼ねていることにあ
る。

【００４８】すなわち、第１仕切部材（１ａ）は、液切
りチャンバー（９）の一側面である後方壁の上部側を構
成するとともに、その下端部に第１エアーナイフ（２）
が取り付けられている。さらに、第２仕切部材（１ｂ）
は、液切りチャンバー（９）の後方壁の下部側を構成す
るとともに、その上端部に第２エアーナイフ（１ｂ）が
取り付けられている。なお、これらの第１および第２仕
切部材（１ａ，１ｂ）は、上述した第１および第２実施
例装置と同様に、その幅方向（図面の紙面方向）の両側
面が搬送方向と平行な液切りチャンバー（９）の両側壁
間にわたって設けられている。また、その搬出口（１
３）は、第１エアーナイフ（２）と第２エアーナイフ
（３）との上下方向の間隔によって構成され、この開口
から液切り処理された基板（４）を搬出するようになっ
ている。

【００４９】このように第１仕切部材（１ａ）および第
２仕切部材（１ｂ）を設けることにより、液切りチャン
バー（９）内は、基板（４）の上面側の空間を第１空間
（Ｓ１）と第２空間（Ｓ２）とに分離されるとともに、
基板（４）の下面側の空間を第３空間（Ｓ３）と第４空
間（Ｓ４）とに分離される。このうち第２空間（Ｓ２）
および第４空間（Ｓ４）は、液切りチャンバー（９）の
後方側に相当する、液切りチャンバー（９）の外側の空
間に位置することになる。したがって、第１空間（Ｓ
１）に浮遊するミスト（７）や第３空間（Ｓ２）に浮遊
するミストは、第２空間（Ｓ２）や第４空間（Ｓ４）に
侵入することが阻止される。その結果、基板（４）にミ
ストが付着することを防止することができる。さらに、
本実施例装置では、両仕切部材（１ａ，１ｂ）が液切り
チャンバー（９）の後方壁を兼ね備えているので、部品
点数を削減することができて装置構成の簡略化を図るこ
とができる。

【００５０】〔第２実施例の変形例〕次に上述した第２
実施例装置の変形例について説明する。図５は、変形例
を示す側面図である。この図５において、図４中の符号
と同一の符号が示すものは同一の機能を有するものであ
り、図５中では図示省略しているが連結口（２２）の前
方には、図４と同様の洗浄装置（２０）が配備されてい
る。

【００５１】この変形例は、上述した第２実施例装置に
加えて、第２空間（Ｓ２）の上方に送風機構（１４）を
配備していることが特徴である。送風機構（１４）は、
本発明の送風手段に相当するものであって、ファン（１
５）と、フィルタ（１６）とにより構成されている。フ
ァン（１５）は、液切りチャンバー（９）の外部上方か
らクリーンルーム内のダウンフローを取り込んで、フィ
ルタ（１６）を介して第２空間（Ｓ２）に清浄な空気を
送り込むものである。ファン（１５）は、上述した第１
実施例の変形例と同様に、その回転数を制御されるの
で、第２空間（Ｓ２）へ送り込む空気の流速を調整する
ことが可能となる。したがって、液切り処理を終えた基
板（４）の表面状態に応じて適切な流速の気流を供給す
ることができる。

【００５２】〔第３実施例〕図６は、本発明に係る装置
の第３実施例を示す側面図である。この図６において、
図４中の符号と同一の符号が示すものは同一の機能を有
するものであり、図５中では図示省略しているが連結口
（２２）の前方には、図４と同様の洗浄装置（２０）が
配備されている。

【００５３】この第３実施例装置の特徴は、液切りチャ
ンバー（９）内に配設された第１エアーナイフ（２）お
よび第２エアーナイフ（３）を、基板（４）の搬送方向
に直交するラインを基準として、所定の角度をもって配
設したことにある。具体的には、液切りチャンバー
（９）の後方壁を兼ねる第１仕切部材（１ａ）を、それ
に対向する液切りチャンバー（９）の〔連結口（２２）
が形成された〕前方壁に対して平面視で所定の角度（例
えば、７°の角度）を有するように形成する。また、第
２仕切部材（１ｂ）も同角度をもって形成する。

【００５４】このように第１エアーナイフ（２）および
第２エアーナイフ（３）を所定の傾きをもって配設した
ことにより、基板（４）上面の洗浄液（５）は、図７の
模式図に示すように、基板（４）の一角部に追いやられ
て、その部分から下方に流されることにより（図中の流
下洗浄液（５ａ））、基板（４）上面から除去される。
したがって、効率良く洗浄液（５）を除去することがで
きる。

【００５５】なお、上記の第１実施例および第２実施例
においても、上述した第３実施例のように第１エアーナ
イフ（２），第２エアーナイフ（３）を平面視で所定の
角度（例えば、７°の角度）を有するように配設しても
よい。

【００５６】なお、上記の第１〜第３実施例では、基板
（４）を水平姿勢で保持して搬送するように搬送手段
（搬送ローラ（８））を構成したが、基板（４）の搬送
方向に対して基板（４）を左右に傾斜させた傾斜姿勢で
搬送するように構成してもよい。このように構成するこ
とにより、傾斜に沿ってある程度自然に処理液が基板
（４）面を流下するので、第１エアーナイフ（２）およ
び第２エアーナイフ（３）による気体噴射により効率良
く処理液を除去することができる。

【００５７】さらに、本発明の液切り装置は、上述の洗
浄液が付着した基板以外に、所定のパターンを有するマ
スク材を介して露光されたレジスト被膜を現像処理する
際に基板に供給された現像液、基板上に形成された金属
被膜をエッチングする際に基板に供給されたエッチング
液、基板上のレジスト被膜を剥離する際に基板に供給さ
れた剥離液等が付着した基板の液切り処理にも好適に利
用できる。

【００５８】またさらに液切り処理される基板は長尺の
ものでもよく、例えば、カラー受像管用のシャドウマス
ク、半導体素子用のリードフレーム等の材料である長尺
の金属薄板をその長手方向に搬送させつつ、その表面に
気体噴射手段により気体を吹き付けて基板の表面に付着
した処理液を除去する基板の液切り処理にも好適に利用
できる。

【００５９】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、第１空
間と第２空間とを第１仕切部材により分離するととも
に、第１気体噴射手段の第１噴射口と基板の第１主面と
の間隔を除いて隙間なく閉塞することにより、液切り処
理中に飛散した処理液によるミストが液切り処理を終え
た基板の第１主面に付着することを防止して製品の歩留
まりを向上させることができる。また、液切り処理を終
えた基板へのミストの付着が第１仕切り部材により防止
できるので、従来と比較して（第１）気体噴射手段から
気体を噴射する際の噴射圧を大きくすることができる。
このため液切り処理に要する時間を短縮することができ
るので、基板の搬送速度を大きくして液切り処理の処理
能力を向上させることができる。

【００６０】また、請求項２に記載の発明によれば、第
１空間と第２空間とを第１仕切部材で分離することに加
えて、第３空間と第４空間とを第２仕切部材により分離
するとともに、第２気体噴射手段の第２噴射口と基板の
第２主面との間隔を除いて隙間なく閉塞することによ
り、液切り処理中に飛散した処理液によるミストが液切
り処理を終えた基板の第１主面および第２主面に付着す
ることを防止することができる。したがって、基板の両
面（第１主面および第２主面）に湿式処理を施した基板
の液切り処理を好適に行うことができ、製品の歩留まり
を向上させることができる。また、液切り処理を終えた
基板へのミストの付着が第１および第２仕切り部材によ
り防止できるので、従来と比較して（第１および第２）
気体噴射手段から気体を噴射する際の噴射圧をさらに大
きくすることができる。このため液切り処理に要する時
間を大幅に短縮することできるので、基板の搬送速度を
大きくして液切り処理の処理能力をさらに向上させるこ
とができる。

【００６１】また、請求項３に記載の発明によれば、送
風手段により液切りチャンバー内の第２空間上方から第
２空間に向けて気体を送り込み、第２空間から第１空間
への気流を発生させることにより、第１空間のミストが
第２空間へ侵入することを防止することができる。ま
た、第２空間に気体を送り込んでいるので、第２空間を
常に清浄な空気で満たしてパーティクル等による基板の
汚染を防止することができる。

【００６２】また、請求項４に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内部のミストを含む空気が排気口を介し
て排気されるので、液切りチャンバー外にミストを排出
することができ、基板にミストが付着することをより防
止することができる。

【００６３】また、請求項５に記載の発明によれば、第
２空間と第４空間とを液切りチャンバー外に形成して、
第１気体噴射手段と第２気体噴射手段との間を搬出口と
して形成することにより、第１気体噴射手段の上方から
第２空間へ、および第２気体噴射手段の下方から第４空
間へミストが侵入することを確実に防止することができ
る。したがって、液切り処理された基板の第１主面およ
び第２主面にミストが付着することをより確実に防止す
ることができるとともに、第１仕切部材および第２仕切
部材によって液切りチャンバーの後方壁を兼用するの
で、部品点数を削減することができて、装置構成を簡易
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例（第１実施例）を示す側面図
である。

【図２】図１に示す液切り装置の待機状態を示す側面図
である。

【図３】第１実施例の変形例を示す側面図である。

【図４】本発明の別の実施例（第２実施例）を示す側面
図である。

【図５】第２実施例の変形例を示す側面図である。

【図６】本発明のさらに別の実施例（第３実施例）を示
す側面図である。

【図７】第３実施例による液切り処理を示す模式図であ
る。

【図８】従来例に係る基板の液切り装置及び洗浄装置を
示す側面図である。

【符号の説明】

１ａ … 仕切部材，第１仕切部材 １ｂ … 第２仕切部材 ２ … 第１エアーナイフ（第１気体噴射手段） ３ … 第２エアーナイフ（第２気体噴射手段） ４ … 基板 ７ … ミスト ８ … 搬送ローラ １１ … 送風口（送風手段） １４ … 送風機構（送風手段） １５ … ファン ２３ａ … 第１噴射口 ２３ｂ … 第２噴射口 ２４ … 第２排気口（排気口） Ｓ１ … 第１空間 Ｓ２ … 第２空間 Ｓ３ … 第３空間 Ｓ４ … 第４空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 吉雄 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 秋田 恭宏 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 山本 広 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 湿式表面処理が施された基板の主面に付
   着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
   切り装置において、 基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った方向に搬
   送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送される基板の上側の主面であ
   る第１主面に向けて気体を噴射する第１噴射口を備えた
   第１気体噴射手段と、 前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出
   口を有するとともに、基板の主面から除去された前記処
   理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチ
   ャンバーと、 前記基板の第１主面側において、前記第１噴射口から見
   て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第１噴射口
   から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを分離する
   ように、その上端部が前記液切りチャンバーの上壁又は
   後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、
   前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわ
   たって設けられた第１仕切部材と、 を備えたことを特徴とする基板の液切り装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板の液切り装置にお
   いて、 前記搬送手段によって搬送される基板の下側の主面であ
   る第２主面に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた
   第２気体噴射手段と、 前記基板の第２主面側において、前記第２噴射口から見
   て基板の搬送方向の上手側の第３空間と第２噴射口から
   見て前記搬送方向の下手側の第４空間とを分離するよう
   に、その下端部が前記液切りチャンバーの下壁又は後方
   壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、前記
   搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわたっ
   て設けられた第２仕切部材と、 を備えたことを特徴とする基板の液切り装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板の液
   切り装置において、前記第２空間の上方から第２空間に
   向けて気体を送り込む送風手段を有することを特徴とす
   る基板の液切り装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の基板の液切り装置において、 前記液切りチャンバーは、その内部の空気を排気する排
   気口を備えていることを特徴とする基板の液切り装置。
5. 【請求項５】 請求項２ないし請求項４のいずれかに記
   載の基板の液切り装置において、 前記第１仕切部材が基板の搬送面よりも上方の前記液切
   りチャンバーの後方壁を形成し、前記第２仕切部材が基
   板の搬送面よりも下方の後方壁を形成するとともに、前
   記搬出口が前記第１気体噴射手段と前記第２気体噴射手
   段との間の空間によって形成されていることを特徴とす
   る基板の液切り装置。