JPH083001Y2 - 基板の液切り装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案は、液晶用ガラス基板やプリント配線基板ある
いは半導体ウエハ等の各種基板を洗浄した後に、液切り
を行うのに用いられる液切り装置に関する。

《従来技術》 この種の液切り装置としては従来より、例えば特開昭
61-111542号公報に示されたものが知られている。

これは、チャンバー内に被処理基板を水平搬送するロ
ーラコンベア（搬送手段）を配置するとともに、被処理
基板の搬送路に臨ませてエアナイフを配置し、このエア
ナイフから噴出する圧力気体を搬送方向前方側から後方
側に向かって斜め方向から吹き付けるように構成してあ
る。

ところがこの場合、十分な液切り効果を得るために
は、エアナイフから空気や窒素等の気体を強力な圧力で
噴出して液滴を吹き飛ばさなければならない。このた
め、エアナイフで液切りをした際に洗浄液がミスト状に
飛散し、チャンバー内に渦流となって舞い上がり、この
舞い上がったミストの一部が被処理基板の搬送方向前方
側に回り込んで、液切りを終えた被処理基板の表面に付
着し、シミを発生させるという問題があった。

このような問題を解消するものとして、本出願人は、
実開平2-52436号公報に示すものを先に提案した。

このものは、強制排気手段で強制排気可能に構成した
チャンバー内に基板搬送手段を配置するとともに、搬送
されている被処理基板に対して斜め前方から圧力気体を
吹き付けるエアナイフを被処理基板の搬送路に臨ませて
配置し、エアナイフよりも搬送方向後方側に被処理基板
の搬送路に沿ってエア案内板を近接配置し、エアナイフ
から噴出した気体を案内板と被処理基板表面との間に案
内するように構成し、液滴を吹き飛ばすことなく搬送方
向後方側に押し戻すようにしたものである。

《解決しようとする課題》 エアナイフよりも上流側にエア案内板を配置した前記
先提案のものでも、被処理基板の表面に吹き付けた圧力
気体の全部をエア案内板と被処理基板表面との間に案内
することが出来ないことから、チャンバー内に漏れ出た
圧力気体でチャンバー内にランダムな気流が発生するこ
とになる。そして、この気流の影響でチャンバー内に浮
遊している塵埃粒子が被処理基板の表面に付着すること
を完全に防止することは難しかった。また、チャンバー
内を強制排気していても、チャンバーの底壁や側壁の壁
面にパーティクル等の塵埃粒子が付着堆積することを無
くすことはできないことから、この付着堆積している塵
埃粒子に気流が作用すると、この塵埃粒子が気流で吹き
上げられチャンバー内に舞い上がり、チャンバー内を汚
染することがあった。特に、処理数が増えると処理室内
に堆積するパーティクル等の塵埃が増加することから、
処理室汚染がより発生し易いという問題もあった。

本考案はこのような点に着目してなされたもので、チ
ャンバー内の塵埃粒子が堆積しないようにして、被処理
基板の表面に塵埃粒子が再付着しない液切り装置を提供
することを目的とする。

《課題を解決するための手段》 上述の目的を達成するために、本考案は、被処理基板
を液切りチャンバー内で搬送しつつ当該被処理基板に向
けて気体を吹き出して被処理基板の液切りを行う基板の
液切り装置において、 基板搬入口を形成した前側壁と基板搬出口を形成した
後側壁とにより液切りチャンバーを形成するチャンバー
ケーシングと、前記液切りチャンバー内に配置され、被
処理基板を前記液切りチャンバー内で前記基板搬入口か
ら前記基板搬出口まで搬送する搬送手段と、前記液切り
チャンバー内に配置され、前記搬送手段によって搬送さ
れる被処理基板の搬送方向と交差する方向にそわせて気
体の吹き出し口を開口し、当該被処理基板に向けて気体
を吹き出す気体吹き出し手段とを有し、前記搬送手段よ
りも下方のチャンバーケーシングに、強制排気手段と連
通した排気口を形成するとともに、前記基板搬入口より
も下方の前記前側壁の内壁面及び前記基板搬出口よりも
下方の前記後側壁の内壁面に液体を供給する液体供給手
段を設けたことを特徴としている。

《作用》 本考案では、液切りチャンバー内に浮遊している塵埃
は、被処理基板の搬送方向と交差する方向にそわせて気
体の吹き出し口を開口した気体吹き出し手段より吹き出
された気流に乗り、基板の搬送方向と交差するよう位置
する前後側壁の各内壁面により多く付着するが、基板搬
入口よりも下方の前側壁と基板搬出口よりも下方の後側
壁の各内壁面に液体供給手段で液体を供給することによ
り、塵埃の多くは前後側壁の各内壁面に沿って流下する
液体によって捕捉され、液体とともにチャンバーケーシ
ング外に排出される。これにより、チャンバーケーシン
グ内を浮遊する塵埃量が激減し、被処理基板への再付着
による汚染を無くすことができる。

《実施例》 図面は本考案の実施例を示し、第１図は本考案にかか
る液切り装置を含んでなる水平搬送式エッチングマシン
の概念図である。

このエッチングマシンはエッチング工程部（図示せ
ず）、洗浄工程部（Ｂ）、液切り工程部（Ｃ）及び乾燥
工程部（Ｄ）を含んでなり、基板搬送路をなし、搬送手
段を構成するローラコンベア（１）によって、水平搬送
される被処理基板（Ｗ）は各工程部において所要の表面
処理がなされるように構成されている。

第１図において、液切り装置（２）は、洗浄工程部
（Ｂ）と乾燥工程部（Ｄ）との間に区画配置されたチャ
ンバーケーシング（３）と、チャンバーケーシング
（３）内の液切りチャンバー（以下、単にチャンバーと
いう）（４）に設けられ、チャンバーケーシング（３）
の前側壁（５）に開口形成された基板搬入口（６）から
チャンバーケーシング（３）の後側壁（７）に開口形成
した基板搬出口（８）へ向けて基板を水平搬送するロー
ラコンベア（１）と、ローラコンベア（１）により形成
した基板搬送路を挟む状態で上下に近接配置され、搬送
されてくる被処理基板（Ｗ）の上下両面へ基板搬送方向
の斜め前方より基板搬入口（６）に向けてエアを噴出す
る気体吹き出し手段であるエアナイフ（９）と、チャン
バーケーシング（３）に連通連結されチャンバー（４）
内のエアをチャンバー（４）外に排出する強制排気手段
である排気ブロア（10）とを備えてなる。そして、チャ
ンバーケーシング（３）の前側壁（５）に開口形成した
基板搬入口（６）はチャンバーケーシング（３）の後側
壁（７）に開口形成した基板搬出口（８）よりも大きく
形成されている。

チャンバーケーシング（３）の上壁（11）には吸気口
（12）が開口され、この吸気口（12）には着脱可能にエ
アフイルタ（13）が設けられている。そして、チャンバ
ーケーシング（３）の底壁（14）には排水可能な排気口
（15）が開口され、この排気口（15）に排水用ドレン
（16）を介して排気ブロア（10）が連通され、排気ブロ
ア（10）によってチャンバー（４）内にダウンフローの
気流が発生するように構成してある。

また、チャンバー（４）の前後側壁（５）（７）にお
ける基板搬入口（６）、基板搬出口（８）よりも下側部
分に液体供給手段である散水管（17）が基板搬送方向と
直交する状態に配置してあり、この散水管（17）から吐
出した純水洗浄液をチャンバーケーシング（３）の内側
面に沿って流下させるように形成してある。そして、こ
の散水管（17）には純水タンク（18）から給水ポンプ
（19）によって純水が供給されるようになっている。な
お、給水ポンプ（19）は洗浄工程部（Ｂ）へ純水洗浄液
を供給するのにも用いられ、各給水路（20）（21）には
流量調整可能な開閉弁（22）及びフィルタ（23）が設け
てある。また、ローラコンベア（１）を構成する各搬送
ローラは回転軸の両側に一対の基板搬送輪を固定し、基
板搬送輪の内側に段落ち状の基板載置部を形成し、搬送
輪の基板載置部で被処理基板（Ｗ）を支持しながら搬送
するように構成されている。

エアナイフ（９）はローラコンベア（１）の上下両側
に被処理基板（Ｗ）の搬送方向と交差する方向にそわせ
て気体の吹き出し口を開口した状態で架着されており、
このエアナイフ（９）から吹き出した圧力気体によっ
て、洗浄工程部（Ｂ）で被処理基板（Ｗ）の上下両面に
付着した洗浄液を基板搬入口（６）側へ押し戻して被処
理基板（Ｗ）の液切りを行うようになっている。なお、
被処理基板（Ｗ）は後続の乾燥工程部（Ｄ）において多
数のエアノズル（24）から噴出するドライエアによって
完全に乾燥されるが、上記エアナイフ（９）および乾燥
工程部（Ｄ）のエアノズル（24）にはそれぞれ給気路
（25）（26）を介しそれぞれ給気ファン（27）（28）が
連通連結され、各給気ファン（27）（28）には除湿器
（29）が接続され、ドライエアをエアナイフ（９）及び
エアノズル（24）に供給するようになっている。なお、
符号（30）は温風ヒータ、（31）は流量調節可能な開閉
弁、（32）はエアクリーナである。温風ヒータ（30）は
乾燥効率向上のため付設するほうが望ましいが、必ずし
も付設しなくてもよい。なお、乾燥工程部（Ｄ）を省略
し、液切り工程部（Ｃ）のみで基板表面を液切り乾燥さ
せることもできる。

以上の構成からなる液切り装置では、エアナイフ
（９）からドライエアを基板搬入口（６）に向けて斜め
前方の上下から噴出することになるから、チャンバー
（４）内には、基板搬送路より上方では時計回りの気流
が、また基板搬送路より下方では反時計回りの気流がそ
れぞれ形成されることになる。従って、チャンバー
（４）の前後側壁（５）（７）での基板搬出入口形成部
分よりも下側部分に洗浄液を壁面に沿わせて流下させる
ことにより、エアナイフ（９）から吹き出してチャンバ
ー内を循環しようとする気流が壁面に沿って流下してい
る洗浄液にぶつかり、気流に乗って移動してきたパーテ
ィクルや塵埃が壁面を流下する洗浄液で捕捉され、この
塵埃等を捕捉した洗浄液はチャンバー底壁（14）に形成
された排気口（15）からチャンバー内に形成されている
ダウンブローの気流とともに強制的に排出されることに
なる。この結果、チャンバー内の壁面に塵埃等が付着堆
積することがなくなるので、エアナイフ（９）からのド
ライエアで付着堆積している塵埃を舞い上げることがな
くなり、被処理基板を塵埃等で再汚染することがなくな
る。そして、壁面に洗浄液を流さなかった場合にチャン
バー内に浮遊するパーティクル数はφ0.5μｍ以上の大
きさのものが1ft³当たり20個程度あったのに対し、洗浄
液を流した場合には、1ft³当たり５個以下に激減した。

第２図は、本考案の実施例を示し、これは、下側のエ
アナイフ（９）にかえて、被処理基板の下面を吸水ロー
ラ装置（33）で液切りするようにしたもので、この吸水
ローラ装置（33）はスポンジ材料製のローラで構成した
吸水ローラ（34）とこの吸水ローラ（34）に転動可能に
接触させた湿潤ローラ（35）及び湿潤用の純水を貯溜し
た受皿（36）とで構成してある。そして、この受皿（3
6）には純水タンク（18）から給水ポンプ（19）によっ
て純水が汲み揚げられ、所要量が貯溜されるとともに、
この純水量及び湿潤ローラ（35）と吸水ローラ（34）と
の接圧を調節することによって、吸水ローラ（34）の湿
潤状態を適宜調節することができるように構成されてい
る。また、チャンバーでの基板搬入口形成側壁（前側
壁）（５）に対向する受皿（36）の壁面に液体供給手段
である純水放出口（37）が基板搬送方向と直交する状態
で長く形成してあり、この純水放出口（37）から受皿
（36）内でオーバーフローした純水が基板搬入口形成側
壁（５）に供給され、基板搬入口形成側壁（５）に沿っ
て流下するように構成してある。一方、基板搬出口形成
側壁（後側壁）（７）の内壁には散水管（17）が基板搬
送方向と直交する状態で配置してあり、この散水管（1
7）から吐出された純水が基板搬出口形成側壁に沿って
流下するように構成してある。

上記各実施例では、散水管（17）に供給する洗浄液と
して純水を使用したが、他の洗浄液を使用するものであ
ってもよい。また、基板は垂直に立てた状態で搬送する
ものであっても良く、その場合には、基板搬入口形成側
壁（５）及び基板搬出口形成側壁（７）での基板搬入・
搬出口の上端部に対応する個所よりも少なくとも下側で
の壁面に洗浄液を流下させることになる。また、必要に
より液切りチャンバー（４）の上方に第２の散水管を設
け、基板搬出・搬入口（６）（８）の上部に樋を設け、
チャンバー上方壁面に洗浄液を流下させるようにしても
よい。

《効果》 本考案では、液切りチャンバーの少なくとも基板搬入
口及び基板搬出口を形成している前後側壁の内壁面に液
体を供給し、この液体を壁面に沿って流下させるように
構成していることから、チャンバー内に浮遊している塵
埃が前後壁面を流下する液体によって捕捉され、液体と
ともにチャンバー外に排出されることになるから、チャ
ンバー内壁面に塵埃が付着堆積することがない。その結
果、チャンバー内を浮遊する塵埃量が減少し、被処理板
の再汚染を無くすことができ、異物汚染のない清浄な基
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は本考案にかかる
液切り装置を含んでなる水平搬送式エッチングマシンの
概念図、第２図は別実施例の要部取り出し概念図であ
る。 １……搬送手段（ローラコンベア）、４……液切りチャ
ンバー（チャンバー）、５……チャンバーの前側壁、６
……基板搬入口、７……チャンバーの後側壁、８……基
板搬出口、９……気体吹き出し手段（エアナイフ）、10
……強制排気手段（排気ブロア）、17・37……液体供給
手段（散水管・純水放出口）、Ｗ……被処理基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】被処理基板を液切りチャンバー内で搬送し
   つつ当該被処理基板に向けて気体を吹き出して被処理基
   板の液切りを行う基板の液切り装置において、 基板搬入口を形成した前側壁と基板搬出口を形成した後
   側壁とにより液切りチャンバーを形成するチャンバーケ
   ーシングと、 前記液切りチャンバー内に配置され、被処理基板を前記
   液切りチャンバー内で前記基板搬入口から前記基板搬出
   口まで搬送する搬送手段と、 前記液切りチャンバー内に配置され、前記搬送手段によ
   って搬送される被処理基板の搬送方向と交差する方向に
   そわせて気体の吹き出し口を開口し、当該被処理基板に
   向けて気体を吹き出す気体吹き出し手段とを有し、 前記搬送手段よりも下方のチャンバーケーシングに、強
   制排気手段と連通した排気口を形成するとともに、 前記基板搬入口よりも下方の前記前側壁の内壁面及び前
   記基板搬出口よりも下方の前記後側壁の内壁面に液体を
   供給する液体供給手段を設けたことを特徴とする基板の
   液切り装置。