KR100212074B1 - 기판의 액제거장치 - Google Patents

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KR100212074B1
KR100212074B1 KR1019960028010A KR19960028010A KR100212074B1 KR 100212074 B1 KR100212074 B1 KR 100212074B1 KR 1019960028010 A KR1019960028010 A KR 1019960028010A KR 19960028010 A KR19960028010 A KR 19960028010A KR 100212074 B1 KR100212074 B1 KR 100212074B1
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사토시 스즈키
미츠아키 요시타니
요시오 마츠무라
야스히로 아키타
히로시 야마모토
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이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 기판을 반송하는 반송부, 반송되는 기판의 상측 주면인 제1주면을 향해 기체를 분사하는 제1분사구를 구비한 제1기체 분사부, 상기 기판이 반입되는 반입구 및 기판이 반출되는 반출구를 구비함과 동시에, 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 액제거챔버, 상기 기판의 제1주면에 있어서, 상기 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제1공간과 상기 제1분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제2공간을 분리하도록, 그 상단부가 상기 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느한 곳에 맞닿음과 동시에, 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이 부재.

Description

기판의 액제거장치
제1도는 종래예에 관계되는 기판의 액제거장치 및 세정방법을 나타내는 측면도.
제2도는 본 발명의 일실시예(제1실시예)를 나타내는 측면도.
제3도는 제2도에 나타내는 액제거장치의 대기상태를 나타내는 측면도.
제4도는 제1실시예의 변형예를 나타내는 측면도.
제5도는 본 발명의 다른실시예(제2실시예)를 나타내는 측면도.
제6도는 제2실시예의 변형예를 나타내는 측면도.
제7도는 본 발명의 또 다른 실시예(제3실시예)를 나타내는 측면도.
제8도는 제3실시예에 의한 액제거처리를 나타내는 모식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1a, 1b : 칸막이 부재 2 : 제1에어나이프
3 : 제2에어나이프 4 : 기판
7 : 미스트 8 : 반송로울러
11 : 송풍구 14 : 송풍수단
15 : 팬 23a : 제1분사구
24 : 제2배기구 S1 : 제1공간
S2 : 제2공간
본 발명은 습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치에 관한 것이며, 특히 액정표시기용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 프린트 배선기판, 반도체웨이퍼등의 기판의 액제거장치에 관한 것이다.
액정표시기, 포토마스크등의 제조공정에서는, 유리제의 기판의 표면에 소정의 처리액이 공급되어 기판에 각종의 습식표면처리가 행해진다. 이 습식표면처리로서는, 예를 들면, 세정장치에 의해 순수등의 세정액을 기판의 표면에 공급하여 기판의 표면을 세정하는 세정처리가 있다. 그후, 세정처리된 기판의 표면에 기체를 내뿜어 기판의 표면에 부착한 세정액을 제거하는 액제거처리가 행해진다. 이 액제거처리를 행하는 액제거장치로서 제1도에 나타낸 장치가 제안되어 있다.
이 종래장치는, 세정장치(20)가 세정챔버(19)내에 각형의 기판(4)을 수평으로 유지하여 기판(4)을 도시한 화살표 방향으로 반송하는 복수개의 반송로울러(8)를 구비하고 있다. 또한, 순수등의 세정액을 기판(4)양면을 향해 공급하는 복수개의 노즐(18)을 구비하고 있다.
액제거장치(21)는, 액제거챔버(9)내에 배치된 복수개의 반송로울러(8)와, 이들 반송로울러(8)에 의해 반송되는 기판(4)의 양면을 향해 기체를 분사하는 슬릿모양의 제1분사구(23a) 및 제2분사구(23b)를 각각 가지는 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)로 구성되어 있다.
또한, 세정챔버(19) 및 액제거챔버(9)의 하방에는 각각의 챔버내의 공기를 배기함과 동시에 각각의 챔버내를 흘러내리는 세정액을 배수하는 제1배기구(10) 및 제2배기구(24)가 각각 설치되어 있다.
상기 종래장치인 제1도에 있어서, 액제거장치(21)는, 제1에어나이프(2)에 의해 기판(4)의 상면에 기체를 분사하여 기판(4)의 상면에 부착한 세정액(5)을 제거하지만, 그때 제1에어나이프(2)에 의해 분사된 기체의 압력에 의해 세정액(5)이 비산하고, 이 비산한 세정액(6)이 다시 안개모양의 미스트(mist)(7)로서 기판(4)의 상방에 떠돌아다닌다. 이 미스트(7)가 액제거챔버(9)내의 기류에 흘러 액제거처리를 마친 기판(4)의 상면에 부착한다. 이와같이 기판(4)에 부착한 미스트(17)는, 국소적인 박막인 얼룩이 되어 기판(4)의 상면에 남게 되어, 그후의 제조공정중에서 박리하여 처리실중에 파티클을 발생시키는 원인이 된다는 문제점이 있다. 또한, 기판상에 소자를 만드는데 이 얼룩이 폐해가 되는 문제를 일으키고, 이러한 문제로 인하여, 액정표시기, 포토마스크등의 제품 수율이 저하한다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 제1에어나이프(2)에서 기체를 분사할 때 분사압력을 작게하여 미스트(7)의 발생을 가능한한 저감시키는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우 기판(4)의 상면에 부착한 세정액(5)을 제거하는 처리시간이 길어지므로 기판(4)을 반송시키는 속도를 크게 할수 없어 액제거처리의 처리능력을 향상시킬수 없다는 다른 문제점이 있다.
또한, 상술한 문제를 해결하기 위해 액제거처리를 마친 기판의 표면에 미스트가 부착하는 것을 방지하는 차폐판을 기판의 반송면보다 상방에 배치된 에어나이프(제1에어나이프)에 설치하는 구성이 제안되어 있다. 이차폐판은, 긴변의 한쪽이 에어나이프의 상부에 비스듬하게 고정되어 있고 , 그 길이는 기판의 반송방향과 평행한 액제거챔버의 내측벽의 간격보다 짧고, 그 위테두리측이 액제거챔버의 내벽에 맞닿는 크기로 되어 있다. 그러나, 상술한 차폐판을 설치하는 구성에서는, 차폐판과 액제거챔버의 내측벽 사이의 틈에서 미스트가 액제거챔버내의 후방측에 침입하여 액제거처리를 마친 기판의 표면에 부착한다는 문제가 발생한다.
본 발명은 목적은, 상술한 바와 같은 문제점을 감안하여, 기체분사수단에 의해 기체가 기판의 표면에 분사되어 비산한 처리액에서 발생하는 미스트가, 액제거처리를 마친 기판의 표면에 부착하는 것을 방지하여 제품의 수율 및 액제거처리의 처리능력을 향상시킬 수 있는 기판의 액제거장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은, 이와같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.
본 발명은, 습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 기판을 거의 수평으로 유지하면서 그 표면에 따른 방향으로 반송하는 반송수단 : 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판의 상측 주면인 제1주면을 향해 기체를 분사하는 제1분사구를 구비한 제1기체분사수단 :
상기 기판이 반입되는 반입구 및 기판이 반출되는 반출구를 가짐과 동시에, 기판의 주면에서 제거된 상기 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 거의 상자모양의 액제거챔버 : 상기 제1주면측에 있어서, 상기 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제1공간과 상기 제1분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제2공간을 분리하도록 그 상단부가 상기 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에, 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이 부재.
표면에 처리액이 부착한 기판은, 액제거챔버의 반입구를 통하여 반송수단에 의해 거의 수평자세로 그 표면에 따른 방향으로 반송된다. 반입된 기판의 상측의 주면인 제1주면에는 제1기체분사수단의 제1분사구에서 기체가 분사되는 것에 의해, 그 표면에서 처리액이 불어날려져 제거된다. 이 제거된 처리액의 일부는 안개모양의 미스트가 되어 액제거챔버내를 떠돌아다니고, 기판의 제1주면측이며 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측에 위치하는 제1공간에 떠돌아나니게 된다. 미스트가 떠도는 제1공간과, 기판의 제1주면측이며 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 하측에 해당하는 제2공간은, 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느 한곳에 맞닿도록 , 또 기판의 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이 부재에 의해 분리되어 있다. 즉, 액제거챔버내의 기판상방에 해당하는 제1공간과 제2공간은 제1기체분사수단의 제1분사구와 기판의 제1주면과의 간격을 제외하고 빈틈없이 폐쇄되어 있으므로, 제1공간에 떠돌아 다니는 미스트가 제1공간에서 제2공간으로 침입되지 않게 할수 있다. 따라서, 액제거처리된 기판의 제1주면에 미스트가 부착하는 것을 방지할 수 있다.
그 결과, 액제거처리중에 비산한 처리액에 의한 미스트가 액제거처리를 끝낸 기판의 제1주면에 부착하는 것을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 액제거처리를 끝낸 기판으로의 미스트의 부착이 제1칸막이 부재에 의해 방지되므로 종래와 비교하여(제1) 기체분사수단에서 기체를 분사할때의 분사압력을 크게할 수 있다. 이 때문에 액제거처리에 필요한 시간을 단축할 수 있으므로, 기판의 반송속도를 크게하여 액제거처리의 처리능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 각 구성과 더불어, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판이 하측주면인 제2주면을 향해 기체를 분사하는 제2분사구를 구비한 제2기체분사수단과, 상기 기판의 제2주면측에 있어서, 상기 제2분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제3공간과 제2분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제4공간을 분리하도록 그 하단부가 상기 액제거챔버의 하벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제2칸막이 부재를 구비하는 것이 바람직하다.
기판의 상측인 제1주면에는 제1기체분사수단의 제1분사구에서 기체가 분사되어 처리액이 제거됨과 동시에, 기판의 하측인 제2주면에는 제2기체분사수단의 제2분사구에서 기체가 분사되어 제2주면에서 처리액이 불어날려져 제거된다. 이때 제1주면측에서 생긴 현상이 제2주면측에도 생긴다. 즉, 제2주면측에서 불어날려진 처리액이 미스트가 되어 기판이 제2주면의 하방에 떠돌아 다닌다. 이떠도는 미스트는 당연히 기판의 제2주면에 부착할 우려가 있지만, 제2분사구에서 보아 기판반송방향의 상측에 해당하는 제3공간과, 제2분사구에서 보아 기판반송방향의 하측에 해당하는 제4공간은, 액제거챔버의 하벽 또는 후방벽 혹은 전방벽중 어느한곳에 맞닿도록, 또 기판의 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 배치된 제2칸막이 부재에 의해 분리되어 있다. 즉, 액제거챔버내의 기판하방에 해당하는 제3공간과 제4공간은 제2기체분사수단의 제2분사구와 기판의 제2주면과의 간격을 제외하고 빈틈없이 폐쇄되어 있으므로, 제3공간에 떠돌고 있는 미스트가 제3공간에서 제4공간으로 침입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 액제거된 기판의 제1주면에 미스트가 부착하는 것을 방지할 수 있음과 동시에, 제2주면에 미스트가 부착하는 것도 방지할 수 있다.
그 결과, 액제거처리중에 비산된 처리액에 의한 미스트가 액제거처리를 마친 기판의 제1주면 및 제2주면에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 양면(제1주면 및 제2주면)에 습식처리를 행한 기판의 액제거처리를 양호하게 행할 수 있어, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 액제거처리를 마친 기판으로의 미스트의 부착이 제1 및 제2칸막이 부재에 의해 방지되므로 종래와 비교하여(제1 및 제2) 기체분사수단에서 기체를 분사할때 분사압력을 더 크게 할수 있다. 이때문에 액제거처리에 필요한 시간을 크게 단축시킬 수 있으므로, 기판의 반송속도를 크게하여 액제거처리의 처리능력을 더욱 향상시킬수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제1기체분사수단의 제1분사구 및 제2기체분사수단의 제2분사구는, 상기 반송수단에 직교하는 방향의 폭이 기판의 폭보다 크게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
기판의 폭보다 큰 폭으로 기체가 제1분사구 및 제2분사구에서 분사되므로 기판의 제1주면 및 제2주면의 양면 전면에 걸쳐 기체를 균일하게 분사할 수 있다. 따라서, 기판에 부착하고 있는 처리액을 효율적으로 제거할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 각 구성과 더불어, 상기 제2공간의 상방에서 제2공간을 향해 기체를 불어 넣는 송풍수단을 구비하는 것이 바람직하다.
액제거챔버내의 제2공간 상방에서 송풍수단에 의해 기체를 불어넣는 것에 의해 제2공간에서 제1공간을 향해 기체를 발생시킬 수 있다. 이것에 의해 제1공간을 떠돌아 다니는 미스트가 제2공간으로 향해 흘러 침입하는 것을 확실히 저지할 수 있음과 동시에, 제2공간을 항상 청정한 기체로 채울 수 있다. 따라서, 액제거처리를 마친 기판을 청정하게 유지할 수 있어 파티클 등에 의한 기판의 오염을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 송풍수단은 상기 제2공간의 상방에 형성된 송풍구와 이송풍구에 배열설치된 필터로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
클린룸내에는 통상, 상방에서 하방으로 향하는 완만한 기류인 다운플로우가 있으므로, 이것을 송풍구에서 받아들임과 동시에, 필터에서 청정하여 제2공간으로 받아들인다. 따라서, 특별히 기류를 발생시키지는 수단을 설치하지 않고 제2공간에서 제1공간으로 향하는 기류를 발생시킬 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 송풍수단은 공기를 상기 필터로 불어 넣는 팬을 구비하는 것이 바람직하다.
클린룸내의 다운플로우를 받아들일때는 필터에서 그 유속(流速)이 부족하여 제2공간에서 제1공간으로 향하는 기류를 충분히 얻지 못할 우려가 있다. 그래서, 팬에 의해 그 유속을 보충하여 적절한 유속의 기류를 발생시킬 수 있다. 또한, 팬은 그 회전수를 조정할 수 있으므로 액제거처리를 마친 기판의 표면상태에 따라 적절한 유속의 기류를 공급할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 액제거챔버는 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하는 것이 바람직하다.
액제거챔버내의 공기를 배기구를 통하여 배기하는 것에 의해 미스트를 액제거챔버내에서 배출할 수 있다. 따라서, 기판에 미스트가 부착하는 것을 더욱 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제1칸막이 부재가 기판의 반송면 보다 상방인 상기 처리액챔버의 후방벽을 형성하고, 상기 제2칸막이 부재가 기판의 반송면 보다 하방인 후방벽을 형성함과 동시에, 상기 반출구가 상기 제1기체분사수단과 상기 제2기체분사수단 사이의 공간에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
제1칸막이 부재가 액제거챔버의 후방벽을 형성하고, 제2칸막이 부재가 액제거챔버의 후방벽을 형성함과 동시에, 액제거챔버의 반출구가 제1기체분사수단과 제2기체분사수단의 간격에 형성되어 있으므로, 기판의 제1주면측의 제1기체분사수단의 제1분사구에서 보아 기판 반송방향의 하측인 제2공간과, 기판의 제2주면측의 제2기체분사수단의 제2분사구에 보아 기판반송 방향의 하측인 제4공간은, 각각 액제거챔버의 외측후방에 해당하는 공간에 위치하게 된다. 따라서, 제1기체분사수단의 상방에서 제2공간으로 미스트가 침입하는 것 및 제2기체분사수단의 하방에서 제4공간으로 침입하는 것을 확실히 방지할 수 있음과 동시에, 제1칸막이 부재 및 제2칸막이 부재에 의해 액제거챔버의 후방벽을 겸용하므로 부품수를 삭감할수 있어 장치구성을 간이화 할수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 제2기체분사수단은 각각의 제1분사구 및 제2분사구가 상기 반송방향의 상측으로 향하도록 경사지게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 상기 제2기체분사수단은 상기 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로 하여 평면에서 볼 때 소정의 각도를 이루어 배열설치되어 있는 것이 바람직하다.
반송방향에 대해 비스듬한 방향에서 기체가 분사되는 것에 의해 기판에 부착하고 있는 처리액은 기판의 한구석으로 몰려 제거되므로 효율적으로 처리액을 제거할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 액처리챔버와 상기 제1칸막이 부재 및 상기 제2칸막이 부재는 대전방지 처리가 행해져 있는 것이 바람직하다.
액제거챔버와, 제1칸막이 부재 및 제2칸막이 부재가 대전하면 액제거챔버내를 떠도는 파티클이나 미스트가 그것에 흡인되어 부착퇴적하게 된다. 이와같이 퇴적한 파티클이나 미스트는 액제거챔버의 기류에 의해 날아올라가 기판을 오염시킬 우려가 있지만, 그들에게 대전방지 처리를 행해두는 것으로 이와같은 현상을 방지할 수 있다.
본 발명을 설명하기 위하여 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 본 발명은 도시된 그대로의 구성 및 방책에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다.
이하 본 발명의 적합한 실시예를 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
[제1실시예]
제2도는 본 발명의 일실시예를 나타내는 측면도이다. 제2도에 있어서, 세정장치(20)는 반입구(12) 및 연결구(22)를 가지는 처리실인 세정챔버(19)내에 설치된 복수개의 반송로울러(8)에 의해 기판(4)을 수평자세로 유지한다. 그리고, 그 기판(4)을 도시한 화살표 방향으로 반송하면서 그 양면에 순수등의 세정액을 복수개의 세정노즐(18)에서 공급하여 기판(4)의 양면을 세정하는 것이다. 액제거장치(21)는 세정처리를 마친 반송로울러(8)에 의해 반송되어 액제거장치(21)의 반입구인 연결구(22)를 통하여 반입되는 기판(4)의 양면에 대해 액제거챔버(9)내에 설치된 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)로 각각 기체를 분사하여 기판(4)의 양면에 부착한 세정액을 제거하는 것이다.
기판(4)은 예를들면 유리제의 각형기판이며 그 한변의 길이는 200에서 500의 범위이며, 그판의 두께는 1.1또는 0.7정도이다.
우선, 세정장치(20)에 대하여 설명한다. 세정장치(20)에 설치된 복수개의 반송로울러(8)는, 기판(4)을 수평으로 유지함과 동시에 도시한 화살표방향으로 일정한 속도, 예를 들면 0.6m/분∼1.5m/분의 범위의 속도로 반송하는 반송수단이다. 그리고, 이 복수개의 반송로울러(8)는, 기판(4)의 반송방향으로 병렬축지지되어 도시하지 않은 체인등을 통하여 모터 등에 연동연결되어 구동된다. 또한, 반송로울러(8)는 기판(4)과의 접촉에 의한 오염을 가능한한 방지하기 위하여 기판(4)의 양단부에만 맞닿는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 세정챔버(19)내에 구비된 복수개의 노즐 (18)은 반송로울러(8)에 의해 반송되는 기판(4)의 상방 및 하방에 각각 설치되어 기판(4)의 양면을 향해 순수등의 세정액을 분사한다. 세정챔버(19)는 노즐(18)에서 분사된 세정액이 밖으로 비산하는 것을 방지하며 또한 밖에서 세정챔버(19)내로 파티클이 침입하는 것을 방지한다. 또한, 세정챔버(19)는 기판(4)의 반송방향의 상측 측벽에 기판(4)이 세정장치(20)에 넣어질 때 통과하는 반입구(12)를 구비하고, 기판(4)의 반송방향의 하측 측벽에는 세정처리를 마친 기판(4)이 세정챔버(19)에서 액제거챔버(9)로 넘어갈 때 통과하는 연결구(22)를 구비하고 있다. 제1배기구(10)는 세정챔버(19)내의 공기를 도시하지 않는 배기수단으로 배기함과 동시에 세정챔버(19)내를 흘러내리는 세정액을 배수하기 위하여 세정챔버(19)의 하부에 설치되어 있다.
다음에 액제거장치(21)에 대하여 설명한다. 액제거장치(21)에 설치된 복수개의 반송로울러(8)는 세정장치(20)에 설치된 반송로울러(8)와 연동연결되어 구동된다. 액제거챔버(9)내에 구비된 제1에어나이프(2)는 본 발명의 제1기체분사수단에 상당하는 것이며, 반송로울러(8)에 의해 반송되는 기판(4)의 상방에 설치되어 기판(4)의 상면을 향해 공기, 질소등의 기체를 분사하고, 이 기체의 압력에 의해 제1주면인 기판(4)의 상면에 부착한 세정액(5)을 날려버린다.
본 발명의 제2기체분사수단에 상당하는 제2에어나이프(3)는 반송로울러(8)에 의해 반송되는 기판(4)의 하방에 제1에어나이프(2)와 대향하여 구비되어, 제2주면인 기판(4)의 하면을 향해 기체를 분사하고, 이 기체의 압력에 의해 기판(4)의 하면에 부착한 세정액을 날려 버린다.
제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)는, 동일한 형상을 가지고, 그 선단이 가늘어진 모양으로 형성된 판부재를 서로 마주보게 겹쳐 일체적으로 구성되어 있다. 또한, 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)는 각각의 선단부에 슬릿모양으로 형성된 제1분사구(23a) 및 제2분사구(23b)를 구비하고, 도시하지 않은 기체 공급원에서 공급된 기체를 띠모양으로 분사하는 것이다. 제1분사구(23a) 및 제2분사구(23b)는 기판(4)의 양면 전면에 걸쳐 기체를 균일하게 분사하기 위하여 기판(4)의 반송방향과 직교하는 방향의 폭보다 길게 각각 형성되어 있다.
기판(4)의 양면에 부착한 세정액(5)을 확실하게 제거하기 위하여 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)가 기체를 분사할때의 분사압력은 각각 0.8㎏/㎠∼1.4㎏/㎠의 범위가 바람직하다. 또한, 액제거처리에 필요한 시간을 단축하기 위하여 공기, 질소등의 기체를 도시하지 않은 가열수단에 의해 따뜻하게 하고, 이 따뜻해진 기체를 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)에 의해 기판(4)의 양면에 분사하여도 된다.
제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)는 기판(4)에 대해 각각 경사져 구비되어 있다. 바꾸어 말하면 제1에어나아프(2) 및 제2에어나아프(3)는 제1분사구(23a) 및 제2분사구(23b)에서 분사되는 기체의 방향이 기판(4)의 반송방향의 상측방향(도면의 좌방향)으로 향하도록, 예를 들면 기판(4)의 반송방향에 대하여 각각 60도의 각도를 이루도록 구비되어 있다.
제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)에서 기체의 분사는 도시하지 않은 제어수단을 이용하여, 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)에서 상시 분사시키도록 제어하여도 되고, 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3) 사이에 기판(4)이 존재하지 않을때는 기체의 분사를 멈추도록 간헐적으로 제어하여도 된다.
액제거챔버(9)는, 기판(4)의 양면에서 불어날려진 세정액이 밖으로 비산하는 것 또는 밖에서 액제거챔버(9)내로 파티클이 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또한 액제거챔버(9)는, 기판(4)의 반송방향측에 위치하는 후방벽에, 액제거챔버(9)내에서 액제거처리를 마친 기판(4)을 반출하기 위한 반출구(13)를 구비하고 있다.
본 발명의 배기구에 상당하는 제2배기구(24)는, 액제거챔버(9) 내부의 공기를 도시하지 않은 배기수단에 의해 배기함과 동시에, 기판(4)의 양면에서 비산하여 액제거챔버(9)내를 흘러 내리는 세정액이나 액제거챔버(9)내를 떠도는 세정액의 미스트(7)나 파티클을 배출하기 위하여 액제거챔버(9)의 하부에 설치되어 있다.
본 발명의 제1칸막이 부재에 상당하는 칸막이 부재(1a)는, 도시하지않은 복수개의 볼트에 의해 그 하단부가 제1에어나이프(2)에 설치되고, 그 상단부가 액제거챔버(9)의 상벽에, 예를들면 용착되어 설치되어 있다. 또한 칸막이 부재(1a)는, 그 폭방향(지면에 수직인 방향)의 양측면이 반송방향과 평행한 액제거챔버(9)의 양측벽간에 걸쳐 설치되어 있다.
송풍구(11)는 본 발명에서 말하는 송풍수단에 상당하는 것이며, 제2공간(S2) 상방의 액제거챔버(9)의 상벽에 설치된 개구이다. 일반적으로 액정표시기등은 클린룸내에서 제조되지만, 이 클린룸내에 설치된 각종 제조장치에 의해 처리되는 기판의 상방에 파티클이 떠돌아다니면 클린룸내의 기류에 의해 파티클이 기판에 부착하여 기판을 오염시키는 문제가 발생한다.
그래서, 처리되는 기판의 상방에 파티클이 떠돌아다니지 않게 하기 위해 클린룸내에 완만한 하방향의 기류인 다운플로우가 균일하게 공급되고 있다. 송풍구(11)는, 그 다운플로우를 액제거챔버(9)내로 받아들여 제2공간(S2)으로 하방향의 기류를 발생시키는 것이다.
필터(16)는, 송풍구(11)상에 설치되어 액제거챔버(9)내로 들어오는 다운플로우를 보다 청정하게 하는 것이다. 다운플로우가 충분히 청정한 경우에는 필터를 설치하지 않아도 된다. 상술한 제1실시예 장치의 구성에 의하면 칸막이 부재(1a)는 제1에어나이프(2)에서 액제거챔버(9)의 상벽에 걸쳐 설치되고, 또한 그 폭방향에 있어서도 액제거챔버(9)의 양측벽간에 걸쳐 설치되어 있으므로, 제1공간(S1)에 떠돌아 다니는 안개모양의 미스트(7)가 제1공간(S1)에서 제2공간(S2)으로 침입하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 바꾸어말하면, 기판(4)의 상방 공간은 제1에어나이프(2)의 제1분사구(23a)와 기판(4) 상면과의 간격을 제외하고, 칸막이 부재(1a)에 의해 틈이 없이 폐쇄되어 있으므로 안개모양의 미스트(7)가 제2공간(S2)에 침입하는 것을 확실히 방지할 수 있다.
제3도는 상술한 제1실시예 장치에 있어서 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3) 사이를 기판(4)이 통과한 후, 제1에어나아프(2) 및 제2에어나이프(3)가 기체를 분사하지 않고 다음의 기판(4)이 반송되는 것을 대기하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
제3도에 나타내는 바와 같이 송풍구(11)에서 받아들인 다운플로우에 의해 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3) 사이 및 제2에어나이프(3)보다 하방의 공간에 있어서는 기판(4)의 반송방향의 상측(도면중 좌방향)으로 향하도록 기류가 발생한다. 이 기류로 인해 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3) 사이 및 제2에어나이프(3)의 하방에서 제2공간(S2)으로의 미스트(7)의 침입이 방지된다.
또한, 송풍구(11)에서 제2공간(S2)으로 받아들인 다운플로우는 제2배기구(24)를 통하여 배기되므로 제2공간(S2)에 하방향의 기류가 발생하여 제2공간(S2)을 항상 청정한 공기로 채울수 있어, 액제거처리를 마친 기판(4)이 액제거챔버(9)내의 파티클에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
액제거챔버(9) 및 칸막이 부재(1a)는 상술한 바와 같은 기능을 가지고 있지만, 액제거챔버(9) 및 칸막이 부재(1a)가 정전기에 의해 대전하면, 액제거챔버(9)내를 떠돌아 다니는 파티클이 액제거챔버(9)의 내벽이나 칸막이 부재(1a)에 부착한다. 부착한 파티클은 액제거장치(21)에 의한 기판(4)의 처리매수가 늘어남에 따라 점차 퇴적한다. 이 퇴적한 파티클이 액제거챔버(9)내의 기류로 인해 날아올라가 액제거처리를 마친 기판(4)의 표면에 부착하여 기판(4)을 오염시킬 우려가 있으므로, 액제거챔버(9) 및 칸막이 부재(1a)는 대전방지 처리가 행해진 재질, 예를 들면 대전 방지 처리가 행해진 폴리염화비닐(PVC)제가 바람직하다.
다음에 상술한 제1실시예 장치의 동작에 대하여 설명한다.
기판(4)은 세정챔버(19)에 설치된 반입구(12)에서 세정챔버(19)내로 반입된다. 세정챔버(19)내에 반입된 기판(4)은 복수개의 반송로울러(8)에 의해 수평으로 유지되어 도시한 화살표방향으로 반송된다. 이때 반송로울러(8)에 의해 반송되는 기판(4)은 그양면에 복수개의 노즐(18)에서 순수등의 세정액이 분사되어 세정된다. 기판(4)에 분사된 후에 세정챔버(19)내를 흘러내리는 세정액등이나 세정챔버(19)내의 공기는 제1배기구(10)에서 세정챔버(19)밖으로 배출된다.
세정처리를 마친 기판(4)은 그 양면에 세정액이 부착된 상태에서 세정챔버(19)에서 액제거챔버(9)로 연결구(22)를 통하여 넘겨진다. 액제거챔버(9)내로 넘겨진 기판(4)은 복수개의 반송로울러(8)에 의해 반송되면서, 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)에 의해 그 양면의 전면에 걸쳐 균일하게 각각 기체가 분사되어 그 양면에 부착된 세정액이 불어날려져 제거된다. 세정액이 제거된 기판(4)은, 반출구(13)에서 액제거챔버(9)밖으로 반출된다.
기판(4)의 상면에 부착한 세정액(5)은, 제1에어나이프(2)에서 분사된 기체에 의해 기판(4)의 상면에서 불어날려져 기판(4)의 상방으로 비산한다. 비산한 세정액(6)으로부터 안개모양의 미스트(7)가 발생하여 액제거챔버(9)내의 제1공간(S1)을 떠돌아 다닌다. 이 떠돌아 다니는 미스트(7)는, 칸막이 부재(1a)가 설치되어 있으므로 제1공간(S1)에서 제2공간(S2)으로 침입하는 것이 저지된다. 이 때문에 미스트(7)가 액제거처리를 마친 기판(4)의 상방을 떠돌아 다니지 않으므로 액제거챔버(9)내의 기류에 의해 미스트(7)가 액제거처리를 마친 기판의 상면(4)에 부착하여 오염되는 일이 없다. 기판(4)의 하면에 부착한 세정액은, 제2에어나이프(3)에서 분사된 기체에 의해 기판(4)의 하방으로 비산하여 안개모양의 미스트가 된다. 그러나, 도시하지 않은 배기수단에 의해 액제거챔버(9)내의 기류가 제2배구(24)를 통하여 배기되고 있는 관계상, 액제거챔버(9)내에는 하방향의 기류가 발생하고, 기판(4)의 하방에 발생한 미스트는 그 기류를 타고 제2배기구(24)를 통해 배출된다. 따라서, 미스트가 액제거챔버(9)내에 체류하지 않으므로 미스트가 기판(4)에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
액제거챔버(9)내의 미스트(7)를 포함하는 공기 및 기판(4)의 양면에서 제거된 세정액은 제2배기구(24)에서 액제거장치(21) 밖으로 배출된다.
[제1실시예의 변형예]
다음에 상술한 제1실시예 장치의 변형예에 대하여 설명한다.
제4도는 변형예를 도시한 측면도이다. 제4도에 있어서, 제2도의 부호와 동일한 부호는 동일기능을 가지는 것이며, 제4도에서는 도시하지 않았지만 연결구(22)의 전방에는 제2도와 같은 세정장치(20)가 구비되어 있다.
이 변형예는 상술한 제1실시예 장치에 더해서 필터(16)의 상부에 팬(15)을 구비하고 있는 것이 특징이다. 이 팬(15)과, 필터(16)와, 송풍구(11)는 본 발명의 송풍수단에 상당하는 것으로 송풍기구(14)를 구성하고 있다. 팬(15)은, 액제거챔버(9)의 외부상방에서 공기를 받아들여 필터(16) 및 송풍구(11)를 통하여 제2공간(S2)에 청정한 공기를 불어넣는다. 팬(15)는 도시하지 않은 회전 제어수단에 의해 그 회전수가 제어되므로 제2공간(S2)으로 불어넣는 공기의 유속을 조정할수 있다. 따라서, 액제거처리를 마친 기판(4)의 표면상태에 따라 적절한 유속의 기류를 공급할 수 있다.
한편, 상기 제1실시예 장치 및 그 변형예에서는 칸막이 부재(1a)의 상단부를 액제거챔버(9)의 상벽에 맞닿도록 설치하고 있지만, 상단부를 액제거챔버(9)의 전방벽(도면중에 연결구(22)가 형성된 벽)에 맞닿도록 설치하여도 상기 실시예와 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 칸막이 부재(1a)의 상단부를 액제거챔버(9)의 후방벽(도면중에 반출구(13)가 형성된 벽)에 맞닿도록 설치하여도 된다.
[제2실시예]
제5도는 본 발명에 관계되는 장치의 제2실시예를 나타내는 측면도이다. 한편, 제5도에 있어서, 상술한 제2도와 동일한 부호는 동일한 기능을 갖는 것이다.
이 제2실시예 장치의 특징은, 액제거챔버(9)의 내부공간에서 기판(4)의 상면측의 공간을 분리하는 제1칸막이 부재(1a)와 더불어, 기판(4)의 하면측의 공간을 분리하는 제2칸막이 부재(1b)를 설치한 것, 더우기 그 제1칸막이 부재(1a) 및 제2칸막이 부재(1b)가 액제거챔버(9)의 후방벽(도면중에서는 우측측벽)을 겸하고 있는 것이다.
즉, 제1칸막이 부재(1a)는 액제거챔버(9)의 일측면인 후방벽의 상부측을 구성함과 동시에, 그 하단부에 제1에어나이프(2)가 부착되어 있다. 더욱이, 제2칸막이 부재(1b)는 액제거챔버(9)의 후방벽의 하측부를 구성함과 동시에 그 상단부에 제2에어나이프(1b)가 부착되어 있다. 한편 이들 제1 및 제2칸막이 부재(1a, 1b)는 상술한 제1 및 제2실시예 장치와 같이, 그 폭방향(지면에 수직인 방향)의 양측면이 반송방향과 평행한 액제거챔버(9)의 양측벽간에 걸쳐 설치되어 있다. 또한 그 반출구(13)는 제1에어나이프(2)와 제2에어나이프(3)의 상하방향의 간격에 의해 구성되고, 이 개구에서 액제거처리된 기판(4)을 반출하도록 되어 있다.
이와같이 제1칸막이 부재(1a) 및 제2칸막이 부재(1b)를 설치하는 것에 의해 액제거챔버(9)내는 기판(4)의 상면측의 공간을 제1공간(S1)과 제2공간(S2)으로 분리함과 동시에 기판(4)의 하면측의 공간을 제3공간(S3)과 제4공간(S4)으로 분리한다. 이중에서 제2공간(S2) 및 제4공간(S4)은 액제거챔버(9)의 후방측에 상당하는 액제거챔버(9)의 외측공간에 위치하게 된다. 따라서, 제1공간(S1)에 떠돌아 다니는 미스트(7)나 제3공간(S2)에 떠돌아 다니는 미스트는 제2공간(S2)이나 제4공간(S4)으로 침입하는 것이 저지된다. 그 결과 기판(4)에 미스트가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 본 실시예 장치에서는 양칸막이 부재(1a, 1b)가 액제거챔버(9)의 후방벽을 겸하기 때문에 부품수를 삭감할 수 있어 장치구성의 간략화를 도모할 수 있다.
[제2실시예의 변형예]
다음에 상술한 제2실시예 장치의 변형예에 대하여 설명한다.
제6도는 변형예를 나타내는 측면도이다. 제6도에 있어서, 제5도의 부호와 동일한 부호는 동일기능을 가지는 것이며, 제6도에서는 도시하지 않고 있지만 연결구(22)의 전방에는 제5도와 같은 세정장치(20)가 구비되어 있다.
이 변형예는 상술한 제2실시예 장치의 제2공간의 상방에 송풍기구(14)를 구비하고 있는 것이 특징이다. 송풍기구(14)는 본 발명의 송풍기구에 상당하는 것이며, 팬(15)과 필터(16)에 의해 구성되어 있다. 한편, 이 실시예의 필터(16) 바로 밑 부근의 영역은 상술한 제1실시예에서 송풍구(11)에 상당한다. 팬(15)은 액제거챔버(9)의 외부상방에서 클린룸내의 다운플로우를 받아들여 필터(16)를 통하여 제2공간(S2)에 청정한 공기를 불어 넣는 것이다. 팬(15)은 상술한 제1실시예의 변형예와 같이 그 회전수가 제어되므로 제2공간(S2)으로 불어 넣는 공기의 유속을 조정할 수 있게 된다. 따라서, 액제거처리를 마친 기판(4)의 표면상태에 따라 적절한 유속의 기류를 공급할 수 있다.
[제3실시예]
제7도는 본 발명에 관계되는 장치의 제3실시예를 나타내는 측면도이다. 제7도에 있어서, 제5도의 부호와 동일한 것은 동일기능을 가지는 것이며, 제6도에서는 도시하지 않고 있지만 연결구(22)의 전방에는 제5도와 같은 세정장치(20)가 구비되어 있다.
제3실시예 장치의 특징은, 액제거챔버(9)내에 구비된 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)를 기판(4)의 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로하여 소정의 각도를 이루도록 구비한 것이다. 구체적으로는 액제거챔버(9)의 후방벽을 겸하는 제1칸막이 부재(1a)를 그것과 대향하는 액제거챔버(9)의 [연결구(22)가 형성된] 전방벽에 대해 평면에서 볼 때 소정의 각도(예를 들면 7°의 각도)를 가지도록 형성한다. 또한, 제2칸막이 부재(1b)도 같은 각도로 형성한다.
이와같이 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)를 소정의 각도를 이루도록 구비한 것에 의해 기판(4) 상면의 세정액(5)은 제8도의 모식도에 나타내는 바와 같이 기판(4)의 한쪽으로 몰아내어 그 부분에서 하방으로 흐르는 것에 의해(도면중 유하세정액(5a)), 기판 (4)의 상면에서 제거된다. 따라서,효율적으로 세정액(5)을 제거할 수 있다.
한편, 상기한 제1실시예 및 제2실시예에 있어서도 상술한 제3실시예와 같이 제1에어나이프(2), 제2에어나이프(3)를 평면에서 볼 때 소정의 각도(예를들면 7°의 각도)를 이루도록 배치하여도 된다.
한편, 상기한 제1∼제3실시예에서는, 기판(4)을 수평자세로 유지하여 반송하도록 반송수단(반송로울러(8))을 구성하였지만, 기판(4)의 반송방향에 대하여 기판(4)을 좌우로 경사지게한 경사자세로 반송하도록 구성하여도 좋다. 이와같이 구성 하는 것에 의해, 경사를 따라 어느 정도 자연적으로 처리액이 기판(4)면을 흘러내리므로, 제1에어나이프(2) 및 제2에어나이프(3)에 의한 기체분사에 의해 효율적으로 처리액을 제거할 수 있다.
더우기, 본 발명의 액제거 장치는 상술한 세정액이 부착한 기판 이외에, 소정의 패턴을 가지는 마스크를 통하여 노광된 레지스트피막을 현상처리할 때 기판에 공급된 현상액, 기판상에 형성된 금속피막을 에칭할 때 기판에 공급된 에칭액, 기판상의 레지스트피막을 박리할 때 기판에 공급된 박리액등이 부착된 기판의 액제거처리에도 알맞게 이용할 수 있다.
또한, 액제거처리되는 기판은 길이가 길어도 되며, 예를 들면 컬러수상관용의 새도우마스크, 반도체소자용 리드프레임등의 재료인 장척의 금속박판을 그 길이가 긴방향으로 반송시키면서 그 표면에 기체분사수단으로 기체를 분사하여 기판의 표면에 부착된 처리액을 제거하는 기판의 액제거처리에도 알맞게 이용할 수 있다.
본 발명은 그 사상 또는 본질에서 이탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나태내는 것으로서 이상의 설명이 아닌 부가된 청구항을 참조해야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치에 있어서, 기판을 거의 수평으로 유지하면서 그 표면을 다른 방향으로 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판의 상측 주면인 제1주면을 향해 기체를 분사하는 제1분사구를 구비한 제1기체분사수단과, 상기 기판이 반입되는 반입구 및 기판이 반출되는 반출구를 가짐과 동시에, 기판의 주면에서 제거된 상기 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 거의 상자모양의 액제거챔버와, 상기 기판의 제1주면측에 있어서, 상기 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제1공간과 상기 제1분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제2공간을 분리하도록, 그 상단부가 상기 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에, 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판의 하측 주면인 제2주면을 향해 기체를 분사하는 제2분사구를 구비한 제2기체분사수단과, 상기 기판의 제2주면측에 있어서, 상기 제2분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측의 제3공간과 제2분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제4공간을 분리하도록, 그 하단부가 상기 액제거챔버의 하벽 또는 후방벽 혹는 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제2칸막이 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단의 제1분사구 및 상기 제2기체 분사수단의 제2분사구는, 상기 반송방향에 직교하는 방향의 폭이 기판의 폭보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로하는 기판의 액제거장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제2공간의 상방에서 제2공간을 향해 기체를 불어 넣는 송풍수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 송풍수단은, 상기 제2공간의 상방에 형성된 송풍구와 상기 송풍구에 설치된 필터로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 송풍수단은, 공기를 상기 필터로 불어 넣는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 액제거챔버는 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제1칸막이 부재가 기판의 반송면 보다 상방의 상기 처리액 챔버의 후방벽을 형성하고, 상기 제2칸막이 부재가 기판의 반송면보다 하방의 후방벽을 형성함과 동시에, 상기 반출구가 상기 제1기체분사수단과 상기 제2기체분사수단 사이의 공간에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  9. 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 제2기체분사수단은, 각각의 제1분사구 및 제2분사구가 상기 반송방향의 상측으로 향하도록 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 상기 제2기체분사수단은, 상기 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로 하여 평면에서 볼 때 소정의 각도를 이루어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 액제거챔버와, 상기 제1칸막이 부재 및 상기 제2칸막이 부재는 대전방지 처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단의 제1분사구는, 상기 반송방향에 직교하는 방향의 폭이 기판의 폭보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제2공간의 상방에서 제2공간을 향해 기체를 불어 넣는 송풍수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 송풍수단은, 상기 제2공간의 상방에 형성된 송풍구와, 상기 송풍구에 설치된 필터로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 송풍수단은, 공기를 상기 필터로 불어넣는 팬을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 액제거챔버는, 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 액제거챔버는, 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단은, 그 제1분사구가 상기 반송수단의 상측을 향하도록 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단은, 상기 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로 하여 평면에서 볼 때 소정의 각도를 이루어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 액제거챔버 및 상기 제1칸막이 부재는, 대전방지 처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100713235B1 (ko) * 2000-05-11 2007-05-02 도쿄 가코키 컴퍼니 리미티드 박판재(薄板材)의 표면처리장치
KR20150144423A (ko) * 2014-06-16 2015-12-28 삼성디스플레이 주식회사 기판 건조 장치

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6328814B1 (en) * 1999-03-26 2001-12-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for cleaning and drying substrates
DE60044762D1 (de) * 1999-05-20 2010-09-16 Kaneka Corp Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
US6365531B1 (en) 1999-06-02 2002-04-02 Kaneka Corporation Cleaning and drying method and apparatus for manufacturing semiconductor devices
AU772539B2 (en) * 1999-07-29 2004-04-29 Kaneka Corporation Method for cleaning photovoltaic module and cleaning apparatus
US6634806B2 (en) * 2000-03-13 2003-10-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing apparatus
US20020064961A1 (en) * 2000-06-26 2002-05-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dissolving a gas into a liquid for single wet wafer processing
JP3948930B2 (ja) * 2001-10-31 2007-07-25 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成装置および薄膜形成方法
EP1446827A2 (en) * 2001-11-02 2004-08-18 Applied Materials, Inc. Single wafer dryer and drying method
JP3782374B2 (ja) * 2002-07-19 2006-06-07 株式会社平間理化研究所 レジスト剥離装置
EP1571694A4 (en) * 2002-12-10 2008-10-15 Nikon Corp EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE
TWI245338B (en) * 2003-04-17 2005-12-11 Hitachi High Tech Elect Eng Co Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
TW594841B (en) * 2003-05-28 2004-06-21 Au Optronics Corp Apparatus and method for preventing contamination of substrate from condensate liquid
JP4335213B2 (ja) 2003-10-08 2009-09-30 株式会社蔵王ニコン 基板搬送装置、露光装置、デバイス製造方法
JP4776380B2 (ja) * 2006-01-20 2011-09-21 株式会社東芝 処理装置及び処理方法
US9222194B2 (en) 2010-08-19 2015-12-29 International Business Machines Corporation Rinsing and drying for electrochemical processing
JP2012055835A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Canon Inc 基板の乾燥方法及びそれを用いた画像表示装置の製造方法
KR20120028079A (ko) * 2010-09-14 2012-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 기판의 세정 장치 및 세정 방법
KR20120053319A (ko) * 2010-11-17 2012-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 세정 시스템 및 세정 방법
CN102252507A (zh) * 2011-06-20 2011-11-23 乐山希尔电子有限公司 电镀烘干机
JP2013118209A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板洗浄装置
JP5692167B2 (ja) * 2012-06-05 2015-04-01 株式会社デンソー 被処理物から汚れ物質を洗浄し、除去する方法及び装置
KR20150057379A (ko) * 2013-11-19 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치
CN104550157B (zh) * 2014-12-24 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 清洗装置
CN104741333B (zh) * 2015-04-07 2017-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备
CN109212793A (zh) * 2018-09-30 2019-01-15 惠科股份有限公司 一种用于显示面板的制造设备和清洗方法
WO2023164711A2 (en) * 2022-02-28 2023-08-31 Aktivax, Inc. Apparatus and method for cleaning materials for medical devices

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3935041A (en) * 1971-10-18 1976-01-27 Chemcut Corporation Method for treatment fluid application and removal
JPH0448621A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2581396B2 (ja) * 1993-06-23 1997-02-12 日本電気株式会社 基板乾燥装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100713235B1 (ko) * 2000-05-11 2007-05-02 도쿄 가코키 컴퍼니 리미티드 박판재(薄板材)의 표면처리장치
KR20150144423A (ko) * 2014-06-16 2015-12-28 삼성디스플레이 주식회사 기판 건조 장치
KR102180040B1 (ko) 2014-06-16 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 기판 건조 장치

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Publication number Publication date
US5762749A (en) 1998-06-09
KR970008389A (ko) 1997-02-24

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