KR970008389A - 기판의 액제거장치 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 24
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/14—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by applying pressure, e.g. wringing; by brushing; by wiping
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Molecular Biology (AREA)
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Abstract
습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 기판을 반송하는 반송부, 반송되는 기판의 상측 주면인 제1주면을 향해 기체를 분사하는 제1분사구를 구비한 제1기체 분사부, 상기 기판이 반입되는 반입구 및 기판이 반출되는 반출구를 구비함과 동시에, 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 액제거챔버, 상기 기판의 제1주면에 있어서, 상기 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제1공간과 상기 제1분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제2공간을 분리하도록, 그 상단부가 상기 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느한 곳에 맞닿음과 동시에, 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이부재.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 제1실시예에 변형예를 나타내는 측면도.
Claims (20)
- 습식표면처리가 행해진 기판의 주면에 부착한 소정의 처리액을 기판의 주면에서 제거하는 기판의 액제거장치에 있어서, 기판을 거의 수평으로 유지하면서 그 표면을 다른 방향으로 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판의 상측 주면인 제1주면을 향해 기체를 분사하는 제1분사구를 구비한 제1기체분사수단과, 상기 기판이 반입되는 반입구 및 기판이 반출되는 반출구를 가짐과 동시에, 기판의 주면에서 제거된 상기 처리액이 주위로 비산하는 것을 방지하는 거의 상자모양의 액제거챔버와, 상기 기판의 제1주면측에 있어서, 상기 제1분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측인 제1공간과 상기 제1분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제2공간을 분리하도록, 그 상단부가 상기 액제거챔버의 상벽 또는 후방벽 혹은 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에, 상기 반송방향과 평행한 액제거챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제1칸막이 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판의 하측 주면인 제2주면을 향해 기체를 분사하는 제2분사구를 구비한 제2기체분사수단과, 상기 기판의 제2주면측에 있어서, 상기 제2분사구에서 보아 기판의 반송방향의 상측의 제3공간과 제2분사구에서 보아 상기 반송방향의 하측인 제4공간을 분리하도록, 그 하단부가 상기 액제거챔버의 하벽 또는 후방벽 혹는 전방벽의 어느 한곳에 맞닿음과 동시에 상기 반송방향과 평행한 액제거 챔버의 양측벽간에 걸쳐 설치된 제2칸막이 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단의 제1분사구 및 상기 제2기체분사수단의 제2분사구는, 상기 반송방향에 직교하는 방향의 폭이 기판의 폭보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제2공간의 상방에서 제2공간을 향해 기체를 불어 넣는 송풍수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제4항에 있어서, 상기 송풍수단은, 상기 제2공간의 상방에 형성된 송풍구와 상기 송풍구에 설치된 필터로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제5항에 있어서, 상기 송풍수단은, 공기를 상기 필터로 불어 넣는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 액제거챔버는 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1칸막이 부재가 기판의 반송면 보다 상방의 상기 처리액 챔버의 후방벽을 형성하고, 상기 제2칸막이 부재가 기판의 반송면보다 하방의 후방벽을 형성함과 동시에, 상기 반출구가 상기 제1기체분사수단과 상기 제2기체분사수단 사이의 공간에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 제2기체분사수단은, 각각의 제1분사구 및 제2분사구가 상기 반송방향의 상측으로 향하도록 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1기체분사수단 및 상기 제2기체분사수단은, 상기 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로 하여 평면에서 볼때 소정의 각도를 이루어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제2항에 있어서, 상기 액제거챔버와, 상기 제1칸막이 부재 및 상기 제2칸막이 부재는 대전방지 처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단의 제1분사구는, 상기 반송방향에 직교하는 방향의 폭이 기판의 폭보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2공간의 상방에서 제2공간을 향해 기체를 불어 넣는 송풍수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제13항에 있어서, 상기 송풍수단은, 상기 제2공간의 상방에 형성된 송풍구와, 상기 송풍구에 설치된 필터로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제14항에 있어서, 상기 송풍수단은, 공기를 상기 필터로 불어넣는 팬을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제13항에 있어서, 상기 액제거 챔버는, 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액제거 챔버는, 그 내부의 공기를 배기하는 배기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단은, 그 제1분사구가 상기 반송수단의 상측을 향하도록 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기체분사수단은, 상기 반송방향에 직교하는 라인을 기준으로 하여 평면에서 볼때 소정의 각도를 이루어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액제거챔버 및 상기 제1칸막이 부재는, 대전방지 처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 액제거장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-207434 | 1995-07-21 | ||
JP20743495 | 1995-07-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970008389A true KR970008389A (ko) | 1997-02-24 |
KR100212074B1 KR100212074B1 (ko) | 1999-08-02 |
Family
ID=16539710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960028010A KR100212074B1 (ko) | 1995-07-21 | 1996-07-11 | 기판의 액제거장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5762749A (ko) |
KR (1) | KR100212074B1 (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6328814B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
DE60044762D1 (de) * | 1999-05-20 | 2010-09-16 | Kaneka Corp | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
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AU772539B2 (en) | 1999-07-29 | 2004-04-29 | Kaneka Corporation | Method for cleaning photovoltaic module and cleaning apparatus |
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US9222194B2 (en) | 2010-08-19 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Rinsing and drying for electrochemical processing |
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JP5692167B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2015-04-01 | 株式会社デンソー | 被処理物から汚れ物質を洗浄し、除去する方法及び装置 |
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CN104550157B (zh) * | 2014-12-24 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 清洗装置 |
CN104741333B (zh) * | 2015-04-07 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备 |
CN109212793A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-15 | 惠科股份有限公司 | 一种用于显示面板的制造设备和清洗方法 |
WO2023164711A2 (en) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | Aktivax, Inc. | Apparatus and method for cleaning materials for medical devices |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3935041A (en) * | 1971-10-18 | 1976-01-27 | Chemcut Corporation | Method for treatment fluid application and removal |
JPH0448621A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
JP2581396B2 (ja) * | 1993-06-23 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | 基板乾燥装置 |
-
1996
- 1996-07-10 US US08/677,924 patent/US5762749A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-11 KR KR1019960028010A patent/KR100212074B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100212074B1 (ko) | 1999-08-02 |
US5762749A (en) | 1998-06-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130502 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140421 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150417 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |