JPH08338686A - 基板乾燥方法及びその装置 - Google Patents

基板乾燥方法及びその装置

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JPH08338686A
JPH08338686A JP14773695A JP14773695A JPH08338686A JP H08338686 A JPH08338686 A JP H08338686A JP 14773695 A JP14773695 A JP 14773695A JP 14773695 A JP14773695 A JP 14773695A JP H08338686 A JPH08338686 A JP H08338686A
Authority
JP
Japan
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substrate
air
air knife
drying
spraying
Prior art date
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Pending
Application number
JP14773695A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimoto Koga
義基 古賀
Kazuo Saeki
和郎 佐伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エアーナイフによる基板表裏面の液切りの乾
燥処理において、基板の周辺角部及び端面部に水滴残り
などの汚染が残るのを防止する。 【構成】 ウエット処理された基板4の液切り乾燥にお
いて、第1エアーナイフ2のエアー5に対し第2エアー
ナイフ3のエアー5の方向を変えるように、エアーナイ
フ2,3を設置している。このため、第1エアーナイフ
2からのエアー5で残った基板4の表裏両角部4a及び
端面部4bでの水滴残り9を第2エアーナイフ3で除去
することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板乾燥方法及びその装
置に関し、基板表裏面に付着した液体をエアーナイフに
より精密に乾燥させる方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の基板乾燥方法には、基板の
真下で吸引口から水滴を吸引する方式(特開平3−14
7324号公報),エアーナイフのエアー吐出口を調整
して乾燥させる方式(特開平3−283429号公
報),エアーナイフ前に螺旋ローラーを設けて水を周辺
角部に追い込んで吸引する方式(特開平4−65127
号公報),基板を斜めに搬出して乾燥させる方式(特開
平4−337637号公報)等があり、そのいずれもが
液切り後に基板に残留する水滴をなくすことを目的とし
て用いられている。
【0003】図3はウエット処理ユニット・乾燥処理ユ
ニットの構成図である。図3に示されるようにウエット
処理ユニット12の後段に乾燥ユニット1が接続され、
ウエット処理ユニット12の内部にスプレーノズル11
が基板4に対して上下に設置されている。また乾燥ユニ
ット12の内部にエアーナイフ2,3が基板4に対して
上下に配置されている。
【0004】図4は従来の乾燥ユニットを示す平面図、
図2はエアーナイフによる基板に対する液切りを示す側
面図である。図4において、乾燥ユニット1の外部側面
にモータ7が設けられ、モータ7は乾燥ユニット1内の
搬送ローラ6と図示しないギヤ又はベルトなどにより間
接的に連結されている。乾燥ユニット1の内部において
基板4の搬送方向10から順に第1エアーナイフ2,第
2エアーナイフ3を配置している。第1エアーナイフ
2,第2エアーナイフ3は、相互に平行をなし、かつ乾
燥ユニット1の側面に対して斜めに傾斜して設置され、
基板4に対してそれぞれ上下に設置されている。
【0005】次に図3,図4を用いて動作を説明する。
ウエット処理ユニット12で基板4の表裏面にスプレー
ノズル11より液体8を噴き付けてスプレー処理し、乾
燥ユニット1のモータ7で搬送ローラ6が回転させて基
板4を乾燥ユニット1内に高速搬入する。
【0006】基板4は乾燥ユニット1内部で搬送方向1
0に低速搬送し、搬送方向10の前方から後方へ向かっ
て、基板4の表裏面に第1エアーナイフ2,第2エアー
ナイフ3から図2に示すごとくエアー5を噴き付けて搬
送方向10へ移動するに従って液体8を吹き飛ばし、基
板4を乾燥させる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の乾
燥方式では図4に示すようにウエット処理された基板4
の表裏面にエアー5を吹き付けても、第1エアーナイフ
2,第2エアーナイフ3の向きが同方向であるため、基
板4に対するエアー5の方向が一定となり、特に基板4
の周辺角部4a及び端面部4bに付着した水滴を精密に
吹き飛ばすことが困難となる。この結果、基板4におい
て水滴残り9によるゴミの付着,シミが発生することと
なり、基板4を汚染して製品の品質を低下させる。また
基板4に水滴残り9が減少するようにエアー5を高圧に
すると、エアー5の消費量が多くなるという問題があっ
た。
【0008】本発明の目的は、基板の周辺角部及び端面
部での水滴残りを防止する基板の乾燥方法及びその装置
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る基板の乾燥方法は、液体が付着した基
板にエアーを噴き付け、液滴を飛散させて基板を乾燥さ
せる基板乾燥方法であって、基板に対するエアーの噴き
付け方向を異ならせて液滴を飛散させるものである。
【0010】また前記エアーの噴き付けは、時間差をも
って行うものである。
【0011】また前記エアーの噴き付けは、少なくとも
2本のエアーナイフを用いて行うものである。
【0012】また前記エアーの噴き付けは、基板を水平
方向に搬送させて行うものである。
【0013】また本発明に係る基板乾燥装置は、少なく
とも2本のエアーナイフを有し、液体が付着した基板に
エアーナイフからエアーを噴き付け、液滴を飛散させて
基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記エアーナ
イフは、基板の搬送方向に対するエアー噴出口を異なる
方向に向けて配置されたものである。
【0014】また前記エアーナイフは、基板の搬送方向
に設置位置をずらせて配置されたものである。
【0015】
【作用】基板の周辺角部及び端面部に向けてエアーナイ
フからエアーの噴き付け方向を異ならせて噴き付け、基
板の周辺角部及び端面部の水滴残りをなくす。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図1は本発明の一実施例を示す平面構成図である。
【0017】図において本発明に係る基板乾燥装置は基
本的構成として、少なくとも2本のエアーナイフ2,3
を有し、液体が付着した基板4にエアーナイフ2,3か
らエアー5を噴き付け、液滴を飛散させて基板4を乾燥
させるようにしたものである。
【0018】さらにエアーナイフ2,3からのエアー5
の噴き付けは、基板4の搬送方向に対して異なる方向か
ら行い、またエアー5の噴き付けは、時間差をもって行
うようになっている。
【0019】次に本発明を具体例を用いて説明する。図
1に示すように図3のウエット処理ユニット12に接続
される乾燥ユニット1の外部側面には、モータ7が取付
けられている。モータ7で回転駆動される搬送ローラ6
は、基板4の搬送方向10に沿って複数配列され、基板
4の両側縁を支えて搬送方向10に送りを与えるように
なっている。
【0020】さらに乾燥ユニット1内に搬送ローラ6で
支えられた基板4に対してその上下に第1エアーナイフ
2,第2エアーナイフ3を設けている。第1エアーナイ
フ2と第2エアーナイフ3とは、基板4の搬送方向10
に設置位置をずらせて配置し、かつ搬送方向10に対し
て+θ1,−θ2の角度をもち異なる方向に噴出口2a,
3aを向けて設置してある。また各エアーナイフ2,3
の噴出口2a,3aは、基板4の裏面側では基板4の搬
入方向に上傾して設置され、基板の表面側では基板の搬
入方向に下傾して設置されており、直線状に配列した複
数の孔、或いはスリットから構成してある。
【0021】次に動作について説明すると、モータ7が
回転し搬送ローラ6が回転されて基板4は乾燥ユニット
1内に高速に搬入される。乾燥ユニット1内では基板4
は搬送ローラ6により低速に搬送方向10に搬送され
る。
【0022】そして搬送方向10の前方から後方へ向か
って、基板4の表裏面及び端面に第1エアーナイフ2か
らエアー5を基板4の端面部より対角線方向へ低圧で吹
き付けて搬送方向10へ移動するに従って液体8を吹き
飛ばす。
【0023】その後、基板4の表裏面及び端面に第1エ
アーナイフ2と反対の端面部より対角線方向へ第2エア
ーナイフ3からのエアー5を低圧で吹き付けて搬送方向
10へ移動するに従って水滴残り9を吹き飛ばし、基板
4の周辺角部及び端面側を含めて表裏面から液滴を飛散
させ、基板4に水滴残りを生ずることなく基板4を乾燥
させる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、一
方のエアーナイフのエアーの噴き出し方向に対し他方の
エアーナイフのエアーの方向を変えて液切り乾燥するた
め、基板の周辺部及び端面部に未乾燥部分がなく、水滴
残りの発生率を100パーセントから0パーセントへと
大幅に改善することができる。
【0025】またエアーの方向を変えて液切りすること
で、水滴残りが容易に吹き飛ばされるため、低圧での使
用が可能となり、エアーの消費量を50パーセント削減
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】エアーナイフによる液切りを示す側面図であ
る。
【図3】ウエット処理ユニット・乾燥ユニットを示す構
成図である。
【図4】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 乾燥ユニット 2 第1エアーナイフ 2a エアー噴出口 3 第2エアーナイフ 3a エアー噴出口 4 基板 5 エアー 6 搬送ローラ 7 モータ 8 液体 9 水滴残り 10 搬送方向 11 スプレーノズル 12 ウエット処理ユニット

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体が付着した基板にエアーを噴き付
    け、液滴を飛散させて基板を乾燥させる基板乾燥方法で
    あって、 基板に対するエアーの噴き付け方向を異ならせて液滴を
    飛散させることを特徴とする基板乾燥方法。
  2. 【請求項2】 前記エアーの噴き付けは、時間差をもっ
    て行うことを特徴とする請求項1に記載の基板乾燥方
    法。
  3. 【請求項3】 前記エアーの噴き付けは、少なくとも2
    本のエアーナイフを用いて行うことを特徴とする請求項
    1に記載の基板乾燥方法。
  4. 【請求項4】 前記エアーの噴き付けは、基板を水平方
    向に搬送させて行うことを特徴とする請求項1に記載の
    基板乾燥方法。
  5. 【請求項5】 少なくとも2本のエアーナイフを有し、
    液体が付着した基板にエアーナイフからエアーを噴き付
    け、液滴を飛散させて基板を乾燥させる基板乾燥装置で
    あって、 前記エアーナイフは、基板の搬送方向に対するエアー噴
    出口を異なる方向に向けて配置されたものであることを
    特徴とする基板乾燥装置。
  6. 【請求項6】 前記エアーナイフは、基板の搬送方向に
    設置位置をずらせて配置されたものであることを特徴す
    る請求項5に記載の基板乾燥装置。
JP14773695A 1995-06-14 1995-06-14 基板乾燥方法及びその装置 Pending JPH08338686A (ja)

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