JP2001227868A - 基板乾燥装置及び乾燥方法 - Google Patents

基板乾燥装置及び乾燥方法

Info

Publication number
JP2001227868A
JP2001227868A JP2000034755A JP2000034755A JP2001227868A JP 2001227868 A JP2001227868 A JP 2001227868A JP 2000034755 A JP2000034755 A JP 2000034755A JP 2000034755 A JP2000034755 A JP 2000034755A JP 2001227868 A JP2001227868 A JP 2001227868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
air
air knife
nozzle
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000034755A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4122674B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Kenmori
和彦 権守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP2000034755A priority Critical patent/JP4122674B2/ja
Priority to US09/780,498 priority patent/US6421932B2/en
Publication of JP2001227868A publication Critical patent/JP2001227868A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4122674B2 publication Critical patent/JP4122674B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板をエアナイフ効果により乾燥させる際
に、迅速かつ効率的に、しかもその表面全体を極めて高
精度に乾燥する。 【解決手段】 コンベア手段10により搬送される基板
Sがエアナイフノズル20によるエア吹き付け領域に突
入する時には、このエアナイフノズル20の仰角を小さ
くして、エアの基板Sに対する入射角を浅くし、遅くと
もエア吹き付け領域から離脱する直前の段階では、エア
ナイフノズル20の仰角を大きくして、エアの基板Sに
対する入射角を深くする。エアナイフノズル20のケー
シング21の両端には、そのノズル口24と平行に回動
軸26a,26bを延在させ、これら回動軸26a,2
6bを軸受27a,27bに回動自在に支持させると共
に、軸受27a側にはエアナイフノズル20を駆動する
駆動モータとしてのパルスモータ28が装着され、この
パルスモータ28はコントローラ30からの信号に基づ
いて駆動制御される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶基板の
ように四角形状の基板や、円形等の形状をした薄板基板
を乾燥するための装置及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】薄板基板として、例えば液晶パネルを構
成するガラス基板があり、例えば、TFT型の液晶パネ
ルはTFT基板とカラーフィルタとからなる2枚の基板
で構成される。このTFT基板を製造するに当っては、
成膜、レジスト膜形成、露光、現像、エッチング、レジ
スト膜の剥離等の工程を順次経ることにより基板表面に
TFT素子を形成するが、これらの工程において、処理
の前や後に繰り返し洗浄が行われ、また基板洗浄後には
その乾燥が行われる。一方、カラーフィルタはフォトリ
ソグラフィ法等により製造されるが、その前工程及び工
程間において、適宜基板の洗浄及び乾燥がなされる。さ
らに、TFT型以外の液晶パネル、その他四角形状のガ
ラス,樹脂等からなる基板に対して所定の処理を行う際
にも洗浄及び乾燥が行われる。
【0003】基板の洗浄後に行われる乾燥方法は様々な
ものが知られているが、処理乃至加工におけるライン上
を搬送する間に連続的に洗浄及び乾燥を行う場合、つま
りインライン処理を行う場合には、エアナイフ効果を利
用した乾燥を行うのが一般的である。このエアナイフに
よる乾燥は次のようにして行われる。
【0004】基板を水平または僅かに搬送方向と直交す
る方向(左右方向)に傾けた状態にして搬送するローラ
やベルト等からなる搬送手段の所定の位置に、エア吹き
付け領域が設定される。このエア吹き付け領域には、基
板の表面に対向するようにして細長いスリット状の通路
からなるノズル口を有するエアナイフノズルが配置され
る。このエアナイフノズルからは高い圧力のクリーンエ
アを基板の搬送方向に対して直交する方向における全長
に及ぶように吹き付けることによって、基板の表面に付
着している液滴や液膜等が基板表面から剥離されるよう
にして乾燥される。
【0005】ここで、エアナイフノズルから噴出するエ
アの方向としては、搬送手段による基板の搬送方向とは
反対方向に向けて比較的浅い角度となし、しかもエアナ
イフノズルのノズル口を基板表面に近接させるようにす
る。これによって、エアナイフノズルからは細い帯状の
エアが基板の表面に入射されるようになる結果、このエ
アの圧力で基板表面の液は、この基板の搬送方向におけ
る後方側に向けて移動し、この基板のエッジ部分から排
出されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、搬送手段に
より搬送される基板が、例えば長方形のものである場合
には、その長手方向を搬送方向に向けるようにして搬送
させる。このように搬送される基板の表面に付着してい
る液をより円滑かつ確実に除去するには、エアナイフノ
ズルを基板の搬送面と平行な面内で、この基板の搬送方
向に対して直交する方向に対して所定の角度傾けるよう
に斜めに配置するのが望ましい。これによって、エアの
圧力により基板表面に沿って液が移動する方向は、基板
の搬送方向ではなく、エアナイフノズルを傾けた分だけ
斜め方向に向けて移動することになる。この結果、基板
の搬送方向における後端部だけでなく、その側部からも
液が除去されるので、液の移動距離が短くなり、もって
基板表面から円滑かつ迅速に除去できる。
【0007】前述したエアナイフによる基板表面からの
液の剥離をより確実に行うには、エアの入射角をできる
だけ浅くするのが望ましい。特に、エアナイフノズルか
らエアが吹き付けられるエア吹き付け領域に基板の先端
が進入する際、つまりエア吹き付け領域への基板の突入
時に、エアの入射角が深い場合には、基板の表面に付着
している液がエアの圧力で周囲に飛散する可能性があ
る。従って、入射角はできるだけ浅い方が望ましい。こ
こで、エアの入射角が浅いというのは、基板の表面に対
して平行に近い角度を言い、従ってエアの入射角が深い
というのは、基板の表面に対して直角に近い角度を言
う。
【0008】エアナイフノズルによる乾燥工程におい
て、基板がエア吹き付け領域から離脱する直前では、こ
の基板表面に付着している液は角隅部に向けて集中す
る。この位置が基板における最後の液切り位置となる。
しかしながら、基板の角隅部では、エアの流れをガイド
する基板表面が存在しないから、特に基板表面における
液の付着量が多い場合等には、角隅部に集中した液を完
全に吹っ切る程度の圧力を作用させることができない場
合がある。基板表面の角隅部に液が僅かでも残留して完
全な液切れが行われないまま次の工程に向けて搬送され
ると、この搬送途中での振動等に起因して、液が基板表
面に向けて流れ出すおそれがあり、その結果一度乾燥し
た基板表面が再度汚損されて、しみ等が発生するという
不都合が生じる。基板のサイズが小さい場合には、液の
集中があまり大きくなくなることから液切れも良好にな
る。また、搬送手段による基板の搬送速度を十分遅く設
定すれば、角隅部からの液除去は確実に行える。
【0009】一般に、液晶パネル等の製造工程において
は、生産効率等の観点から、大判サイズのマザー基板を
用い、このマザー基板を所定の大きさに切断して、所定
のサイズを有する液晶パネルを形成するが、近年におい
ては液晶パネルの大画面化等の関係で、マザー基板のサ
イズも大きくなる傾向にある。勿論、このマザー基板の
段階でも洗浄及びエアナイフ効果を利用した乾燥が行わ
れる。従って、大型サイズの基板において、エアナイフ
効果による乾燥を確実に行えるようにしなければならな
い。また、乾燥工程で基板の搬送速度を遅くすると、ラ
イン全体に大きな影響を与えることになる結果、全体と
しての基板の処理効率が大きく低下してしまう等の問題
点がある。つまり、大判の基板を高速搬送する間に、こ
の基板を確実に乾燥できる基板乾燥装置の開発が望まれ
ている。
【0010】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、基板をエアナイフ効
果で乾燥させる際に、迅速かつ効率的に、しかも角隅部
を含めた全体を極めて高精度に乾燥できるようにするこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明による基板乾燥装置は、薄板基板を搬送
手段により水平または所定の角度傾斜した状態で搬送す
る間に、この基板搬送方向と直交する方向のほぼ全長に
わたって加圧したエアを噴射するスリット状のノズル口
を有し、基板表面からほぼ均一な間隔だけ離間させ、か
つこの基板搬送方向と反対方向に向けて所定の入射角を
もってエアを基板に吹き付けて、この基板の表面に付着
している液を剥離するようにして乾燥するエアナイフノ
ズルを備えた基板乾燥装置であって、前記搬送手段によ
り搬送される基板がエアの吹き付け領域に突入する際に
はエア入射角が浅く、遅くとも基板がエアの吹き付け領
域から離脱する直前になった時にはエア入射角を深くな
るように前記エアナイフノズルの仰角を変化させるノズ
ル仰角制御手段を備える構成としたことをその特徴とす
るものである。
【0012】ここで、エアナイフノズルは搬送手段によ
る基板の搬送面と平行な面内で斜めに配置するのが望ま
しく、またノズル仰角制御手段としては、エアナイフノ
ズルのノズル口とほぼ平行な回動軸を設けて、この回動
軸の少なくとも一端を軸受により回動可能に支持させ、
パルスモータ等の駆動手段を接続する構成とすることが
できる。そして、エアナイフノズルの仰角は、基板突入
時は45°以下となし、基板離脱時は45°以上とする
のが望ましい。
【0013】また、本発明の基板乾燥方法は、薄板基板
を搬送手段により水平または所定の角度傾斜した状態で
搬送する間に、エアナイフノズルからこの基板の表面に
加圧したエアを吹き付けるようにして乾燥させるものに
おいて、前記搬送手段により搬送される基板がエア吹き
付け領域に突入した時には、前記エアナイフノズルから
のエアの入射角を浅くするようになし、遅くともエア吹
き付け領域から離脱する直前の位置となった時には、前
記エアナイフノズルからのエアの入射角を深くするよう
にしたことを特徴とするものである。
【0014】そして、基板がエア吹き付け領域に突入し
てから所定の位置まで進行した時から離脱までの間に、
エアナイフノズルからのエアの入射角をほぼ連続的に変
化させるようにするのが望ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。なお、本発明は以下に示す
実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもな
い。
【0016】まず、図1に基板の洗浄・乾燥工程の概略
構成を示す。図中において、Sは基板、1は洗浄ステー
ジ、2は乾燥ステージであって、洗浄ステージ1及び乾
燥ステージ2はそれぞれハウジングにより区画形成され
ており、またこれら両ステージ1,2間には隔壁3が設
けられている。洗浄ステージ1には基板Sの搬入部1a
が、また乾燥ステージ2には基板Sの搬出部2aが設け
られており、さらに隔壁3には基板Sの走行経路を構成
する細い開口3aが形成されている。洗浄ステージ1に
は洗浄液供給手段4が設置されており、また乾燥ステー
ジ2内には、基板Sを挟むように上下にエアナイフ乾燥
装置5が設けられている。そして、乾燥ステージ2内は
洗浄液のミスト等が入り込まないようにするために陽圧
状態となし、また洗浄ステージ1内は陰圧状態にする。
このために、乾燥ステージ2には雰囲気加圧装置6が設
置されており、また洗浄ステージ1には排気部7が装着
されている。さらに、洗浄ステージ1の下部に余剰の洗
浄液の排液部8が設けられている。
【0017】ここで、基板Sは例えば長方形の薄板ガラ
ス基板等からなり、この基板Sは、前工程から、洗浄ス
テージ1及び乾燥ステージ2を経て、後工程に至るま
で、概略水平状態乃至僅かに左右に傾斜させた状態で搬
送される。従って、基板Sを搬送するために、図2に示
した搬送手段としてのコンベア手段10を備えている。
コンベア手段10は、例えばローラコンベアで構成され
ており、このコンベア手段10は所定のピッチ間隔をも
って設けた回転軸11にその長手方向に複数のローラ1
2を装着したもので構成され、両端のローラ12a,1
2aには鍔部13が連設されている。基板Sは、その長
辺を両鍔部13,13に当接するようにして位置決めさ
れ、その表面を水平にした状態で図2の矢印方向に搬送
されることになる。このために、各回転軸11の一端に
はギア14が連結して設けられ、これら各回転軸11の
ギア14は伝達ギア15を介して順次係合しており、従
って1本の回転軸11のギア14を回転駆動すると、全
ての回転軸11が回転して、基板Sが搬送されることに
なる。
【0018】洗浄ステージ1で洗浄された基板Sは隔壁
3の開口から乾燥ステージ2に移行して、この乾燥ステ
ージ2に設けたエアナイフ乾燥装置5を用いて乾燥され
る。エアナイフ乾燥装置5は、図3及び図4から明らか
なように、エアナイフノズル20を有し、このエアナイ
フノズル20は、細長い長尺筒状のケーシング21を有
し、このケーシング21内には加圧したエアが導入され
る加圧エアチャンバ22が形成されている。そして、ケ
ーシング21の側面部にはエア流出通路23が形成され
ており、その先端は細いスリット状のノズル口24とな
っている。エア流出通路23は、ノズル口24からエア
が噴出する際に細いライン状となるように整流するため
に必要な通路長を有するものである。さらに、ケーシン
グ21には加圧エアチャンバ22内に加圧エアを供給す
るためのエア供給配管25が1乃至複数箇所接続されて
いる。
【0019】以上の構成を有するエアナイフノズル20
は、乾燥ステージ2内において、コンベア手段10から
なる基板Sの搬送経路を挟んで上下に配置されており、
ノズル口24は、基板Sの表面に対してほぼ均等な高さ
位置からエアを吹き付けることができるようになってい
る。しかも、エアナイフノズル20は基板Sの搬送方向
と直交する方向に配置されているのではなく、基板Sの
搬送面と平行な面内で所定角度θだけ斜めに配置されて
いる。しかも、ノズル口24は、コンベア手段10上を
搬送される基板Sの表面に対して、その搬送方向と交差
する方向の全長に及ぶようになっている。従って、コン
ベア手段10により搬送される基板Sがエアナイフノズ
ル20から吹き出される領域、つまりエア吹き付け領域
にまず突入するのは、図5に示した角隅部C1 であり、
またエア吹き付け領域から最後に離脱する位置は角隅部
2 である。従って、基板SがF方向に搬送されて、エ
ア吹き付け領域に到達すると、最初にその角隅部C1
向けてエアが噴射され、基板Sの進行と共に基板Sの表
面全体にエアが吹き付けられる。エアナイフノズル20
からのエア圧によって、基板Sの表面に付着している液
滴や液膜等からなる付着液は、基板Sの搬送方向とは反
対方向に向けて移動することになるが、エアナイフノズ
ル20は基板Sの搬送方向に対して斜めに配置されてい
るので、付着液の移動方向は図5に矢印で示したよう
に、斜め方向となり、付着液は基板Sの後端エッジL1
と一方側の長辺側の側部エッジL2 から排出されること
になる。これによって、基板Sの表面から液が極めて効
率的に除去されて、エアナイフノズル20が通過した部
分から順次乾燥されることになる。
【0020】ところで、基板Sがエア吹き付け領域に突
入する直前では、エアナイフノズル20から噴出してい
るエアは障害物がなく所定の方向に流れる。基板Sの角
隅部C1 がこのエア吹き付け領域に突入すると、吹き付
けたエアの衝撃によって付着液は周囲に飛散する可能性
がある。基板Sの突入時におけるエアの入射角は、図6
に点線で示したように、基板Sの水平面Hに対して角度
が深いほど、つまりこの水平面Hに対して直交する方向
に近いほど、基板Sへの衝突時における衝撃が大きくな
って、吹き付けたエアの跳ね返りが大きい。また、基板
Sの搬送速度が速くなればなるほど、エアの衝撃及び跳
ね返りが大きくなる。その結果、基板Sの表面の付着し
ている液が周囲に飛散する度合いが大きくなる。このよ
うに飛散した液は、たとえ乾燥ステージ2内を陽圧状態
にし、洗浄ステージ1内を陰圧にして、基板Sの搬送方
向とは反対側に向けて空気の流れが形成されていても、
エアの衝撃により飛散した液が基板Sの搬送方向の下流
側に向かうこともあり、その結果乾燥した部分に再付着
する可能性がある。従って、基板Sの表面からの液の跳
ね返りは最小限に抑制しなければならない。このために
は、エアの入射角は、図6に実線で示したように、45
°以下の浅い角度となし、好ましくは35°〜45°程
度とする。そして、望ましくは基板Sがエア吹き付け領
域に突入した後に、角隅部C3 がエア吹き付け領域に入
り込むまでの間は、少なくともエアの入射角はこの角度
状態に保持する。
【0021】基板Sの幅方向の全長がこのエア吹き付け
領域に入り込むと、吹き付けられたエアは基板Sの表面
に沿って流れるようになり、基板Sの表面に付着してい
る液滴や液膜が基板Sの表面から剥離されるようにして
乾燥される。従って、この間はエアの入射角が突入時の
入射角より多少大きくしたとしても、液の飛散が生じる
ことはない。ただし、途中までは基板S上の液の量が多
いので、この液を基板Sの表面から確実に剥離させるに
は、液を基板Sの搬送方向と反対方向に押し出す力をで
きるだけ大きくする必要があり、従ってエアの入射角は
浅い方が望ましい。
【0022】基板Sがさらに進行すると、やがては角隅
部C4 がエア吹き付け領域から離脱し、後端エッジL1
が連続的にエア吹き付け領域から離脱して行く。この時
には基板S上の液は後端エッジL1 から排出されずに、
角隅部C2 方向に向けて流れるものもあり、また側端エ
ッジL2 に沿って流れる液の一部も角隅部C2 に向けて
流れることになる。その結果、角隅部C2 に液が集中す
ることになるが、図7に点線で示したように、この時に
エアの入射角が浅いと、エアは集中した液の表面を撫で
るようにして通過して、角隅部C2 に液が残存する可能
性がある。このような事態の発生を防止するには、むし
ろエアの入射角を深くして、基板Sのエッジから液をそ
ぎ落とすように剥離させる必要がある。つまり、エアの
入射角を深くすればするほど、円滑かつ迅速に液切れを
行わせることができる。このためには、図7に実線で示
したように、エアの入射角は45°以上となし、好まし
くは45°〜55°程度とする。
【0023】そこで、本発明では、エアナイフ乾燥装置
5を用いて基板Sに加圧したエアの吹き付けにより乾燥
させる際に、ノズル仰角制御手段によりエアナイフノズ
ル20から吹き付けられるエアの基板Sの表面に対する
入射角を変化させるようにしている。このために、エア
ナイフ乾燥装置5に付設されるノズル仰角制御手段とし
ては、例えば以下に示す構成とする。
【0024】而して、エアナイフノズル20には、図2
及び図4から明らかなように、また図8に示したよう
に、そのケーシング21の両端から回動軸26a,26
bが延在されている。これら回動軸26a,26bを含
む軸線はノズル口24と平行になっており、従って、こ
の回動軸26a,26bを回動させると、ノズル口24
は、その全長が基板Sに対して均等な間隔を保ったまま
で、その仰角が図8の矢印方向に変化して、エアの基板
Sへの入射角を変えることができるようになっている。
回動軸26a,26bはコンベア手段10の左右両側に
設けた軸受27a,27bに回動自在に支持されてお
り、かつ軸受27a側にはエアナイフノズル20を駆動
する駆動モータとしてのパルスモータ28が装着されて
おり、このパルスモータ28は回動軸26aに連結され
ている。従って、このパルスモータ28を作動させる
と、エアナイフノズル20の基端Sに対する仰角が変化
する。
【0025】さらに、コンベア手段10による基板Sの
搬送方向において、エアナイフノズル20によるエア吹
き付け領域より所定の距離dだけ上流側の位置には、基
板Sの通過検出手段29が設けられている。この通過検
出手段29は透過型または反射型の光センサ等で構成さ
れる。そして、通過検出手段29からの信号はコントロ
ーラ30に取り込まれ、このコントローラ30からの信
号に基づいてパルスモータ28の駆動制御が行われるよ
うになっている。
【0026】本発明は以上のように構成されるものであ
って、次にその作動について説明する。基板Sは、前工
程で所定の処理が行われた上で、コンベア手段10に搬
送されて、洗浄ステージ1内に送り込まれて、その表面
の洗浄が行われる。ここで、基板Sの洗浄は、ロールブ
ラシ洗浄、シャワー洗浄、超音波洗浄等種々の方式で行
うことができ、またこれらを適宜組み合わせることもで
きる。さらに、洗浄は基板Sの表裏両面に対して行うこ
ともできる。基板Sの洗浄は、コンベア手段10により
搬送される間に行われるものであって、この洗浄が終了
した後には、隔壁3の開口3aから乾燥ステージ2に移
行することになる。
【0027】乾燥ステージ2内において、エアナイフノ
ズル20の配設位置、より具体的にはエアナイフノズル
20によるエア吹き付け領域より上流側の位置に、基板
Sの通過を検出する通過検出手段29が設けられている
ので、遅くともこの通過検出手段29により基板Sが通
過したことを検出した時には、エアナイフノズル20の
仰角を、このエアナイフノズル20から吹き付けられる
エアの基板Sに対する入射角が45°以下、例えば40
°となるように調整する。即ち、パルスモータ28を作
動させて、回動軸26aを回動変位させて、エアナイフ
ノズル20の仰角制御を行う。従って、エアナイフノズ
ル20から吹き付けられるエアの入射角が浅くなるの
で、たとえコンベア手段10による基板Sの搬送速度を
速くしても、この基板Sの角隅部C1 がエア吹き付け領
域に突入する際に、吹き付けられるエアは基板Sの表面
に沿って流れる方向に導かれる。その結果、エアが基板
Sの表面に衝撃的に衝突するようなことがなくなり、基
板S上の付着液が飛散する等のおそれはない。
【0028】前述したエアナイフノズル20の仰角は、
少なくとも図5に示した基板Sの角隅部C3 がエア吹き
付け領域に突入するまではそのままの状態に維持する。
このように、エアナイフノズル20から浅い角度で基板
Sに対してエアを吹き付けることによって、基板Sの表
面から液滴や液膜等がエアの圧力により剥離されて、搬
送方向とは反対方向に向けて押し出されるようにしてそ
の表面を乾燥させることができる。ここで、液が基板S
の表面に沿って押し出されるためには、エアの入射角を
できるだけ浅くするのが望ましい。従って、基板Sの角
隅部C4 がエア吹き付け領域を通過する直前までは、エ
アナイフノズル20の仰角を浅いまま保つようにしても
良い。ただし、基板Sの進行に応じて、その表面におけ
る液が後端エッジL1 や側端エッジL2 から排出されて
少なくなるので、角隅部C3 がエア吹き付け領域に突入
した後には、多少エアナイフノズル20の仰角を変化さ
せても格別問題とはならない。
【0029】基板Sの角隅部C4 がエア吹き付け領域か
ら離脱した後には、後端エッジL1がエア吹き付け領域
に臨むようになる。この時にエアの入射角が浅いと、後
端エッジL1 の位置まで押し出された付着液は、この後
端エッジL1 から振り切られるというより、むしろこの
後端エッジL1 に沿って角隅部C2 方向に向かう傾向が
強くなる。従って、付着液が角隅部C2 に集中しようと
する。そこで、遅くとも基板Sの角隅部C4 がエアの吹
き付け領域から離脱した後には、エアナイフノズル20
の仰角を大きくして、基板Sに対するエアの入射角を深
くする。これにより、後端エッジL1 にまで押し出され
た液は、その大部分がエッジからそぎ落とされるように
して除去される。従って、基板Sを高速で搬送しても、
液切れを円滑かつ確実に行えるようになる。とりわけ、
基板Sにおけるエア吹き付け領域から最後に離脱する角
隅部C2 にエアを吹き付ける際には、エアの入射角が最
大になるように、例えば50°となるように、エアナイ
フノズル20の仰角を最も大きくする。これによって、
この角隅部C2 から液が確実にそぎ落とされることにな
って、液の残存による乾燥むらが生じるおそれはなくな
る。
【0030】而して、通過検出手段29により基板Sが
乾燥ステージ2におけるエア吹き付け領域の手前位置ま
で搬送されたことが検出された時に、この信号をコント
ローラ30に取り込んで、このコントローラ30からの
指令によりパルスモータ28を作動させて、エアナイフ
ノズル20の仰角を最小となし、基板Sの表面のうち例
えば1/3程度がエアの吹き付けにより乾燥した時、ま
たは角隅部C4 がエア吹き付け領域から離脱する直前の
位置になった時から、エアナイフノズル20の仰角を連
続的または段階的に大きくし、角隅部C2 が離脱する直
前の位置で仰角を最大にするように制御する。これによ
って、基板Sがエア吹き付け領域に突入する際における
基板Sの表面から液が飛散するのを防止でき、かつ基板
Sがエア吹き付け領域を離脱する際に、液が表面に残存
して乾燥むらが生じるのを確実に防止できる。
【0031】従って、大型基板を高速で搬送するように
しても、基板Sの乾燥時に一度乾燥した部分に液が再付
着したりせず、また角隅部等における液切れが確実に行
われ、乾燥むらが発生するおそれはない。従って、基板
Sの洗浄から乾燥に至る処理の効率化が図られて、全体
としてスループットを向上させることができる。
【0032】なお、前述した実施の形態においては、乾
燥される基板は、液晶パネルを構成するガラス基板等と
して用いられる長方形の薄板ガラス基板としたが、要は
薄板の基板であって、精密で高精度な洗浄が必要なも
の、例えばマスク,ウエハ,時期ディスク等を対象とす
るものであり、従って薄板基板の外形形状としては、長
方形に限らず、任意の形状のもの、例えば長方形以外の
多角形,円形,楕円形等であっても良く、また薄板基板
の材質はガラスに限定されるものではなく、合成樹脂や
金属等であっても良い。
【0033】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、基
板をエアナイフ効果で乾燥させる際に、迅速かつ効率的
に、しかも角隅部を含めた全体を極めて高精度に乾燥で
きる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板の洗浄・乾燥機構を示す概略構成図であ
る。
【図2】基板乾燥装置の平面図である。
【図3】エアナイフノズルの断面図である。
【図4】エアナイフノズルの外観斜視図である。
【図5】基板の表面に対するエア圧の作用方向を示す作
用説明図である。
【図6】基板のエア吹き付け領域への突入時におけるエ
アの入射角の説明図である。
【図7】基板がエア吹き付け領域から離脱する際のエア
の入射角の説明図である。
【図8】ノズル仰角制御手段の構成説明図である。
【符号の説明】
1 洗浄ステージ 2 乾燥ステージ 3 隔壁 5 エアナイフ乾燥装置 10 搬送手段 20 エアナイフノズル 21 ケーシング 22 加圧チャンバ 23 エア流出通路 24 ノズル口 26a,26b 回動軸 28 パルスモータ 29 通過検出手段 30 コントローラ S 基板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板基板を搬送手段により水平または所
    定の角度傾斜した状態で搬送する間に、この基板搬送方
    向と直交する方向のほぼ全長にわたって加圧したエアを
    噴射するスリット状のノズル口を有し、基板表面からほ
    ぼ均一な間隔だけ離間させ、かつこの基板搬送方向と反
    対方向に向けて所定の入射角をもってエアを基板に吹き
    付けて、この基板の表面に付着している液を剥離するよ
    うにして乾燥するエアナイフノズルを備えた基板乾燥装
    置において、前記コンベア手段により搬送される基板が
    エアの吹き付け領域に突入する際にはエア入射角が浅
    く、遅くとも基板がエアの吹き付け領域から離脱する直
    前になった時にはエア入射角を深くなるように前記エア
    ナイフノズルの仰角を変化させるノズル仰角制御手段を
    備える構成としたことを特徴とする基板乾燥装置。
  2. 【請求項2】 前記エアナイフノズルは前記搬送手段に
    よる前記基板の搬送面と平行な面内で斜めに配置する構
    成としたことを特徴とする請求項1記載の基板乾燥装
    置。
  3. 【請求項3】 前記エアナイフノズルに前記ノズル口と
    ほぼ平行な回動軸を設けて、この回動軸の少なくとも片
    側の端部を軸受に回動可能に支持させて設け、この回動
    軸に駆動手段を接続することによって前記ノズル仰角制
    御手段を構成するようにしたことを特徴とする請求項1
    記載の基板乾燥装置。
  4. 【請求項4】 前記エアナイフノズルの仰角は、基板の
    エア吹き付け領域への突入時は45°以下となし、エア
    吹き付け領域からの離脱時は45°以上とする構成とし
    たことを特徴とする請求項1記載の基板乾燥装置。
  5. 【請求項5】 薄板基板を搬送手段により水平または所
    定の角度傾斜した状態で搬送する間に、エアナイフノズ
    ルからこの基板の表面に加圧したエアを吹き付けるよう
    にして乾燥させるものにおいて、 前記搬送手段により搬送される基板がエア吹き付け領域
    に突入した時には、前記エアナイフノズルからのエアの
    入射角を浅くするようになし、 遅くともエア吹き付け領域から離脱する直前の位置とな
    った時には、前記エアナイフノズルからのエアの入射角
    を深くすることを特徴とする基板乾燥方法。
  6. 【請求項6】 前記基板が前記エア吹き付け領域の所定
    の位置まで進行した時から離脱するまでの間に、前記エ
    アナイフノズルからのエアの入射角を連続的または段階
    的に変化させることを特徴とする請求項5記載の基板乾
    燥方法。
JP2000034755A 2000-02-14 2000-02-14 基板乾燥装置及び乾燥方法 Expired - Fee Related JP4122674B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000034755A JP4122674B2 (ja) 2000-02-14 2000-02-14 基板乾燥装置及び乾燥方法
US09/780,498 US6421932B2 (en) 2000-02-14 2001-02-12 Method and apparatus for drying substrate plates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000034755A JP4122674B2 (ja) 2000-02-14 2000-02-14 基板乾燥装置及び乾燥方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001227868A true JP2001227868A (ja) 2001-08-24
JP4122674B2 JP4122674B2 (ja) 2008-07-23

Family

ID=18559052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000034755A Expired - Fee Related JP4122674B2 (ja) 2000-02-14 2000-02-14 基板乾燥装置及び乾燥方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4122674B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005333134A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2006024841A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Tohoku Univ 平板状部材の搬送装置
KR100979760B1 (ko) 2008-09-09 2010-09-02 세메스 주식회사 에어 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치
US8056253B2 (en) * 2006-01-18 2011-11-15 Akrion Systems Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
US8322045B2 (en) 2002-06-13 2012-12-04 Applied Materials, Inc. Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
JP2012250905A (ja) * 2011-05-11 2012-12-20 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスの製造方法および電子機器用カバーガラスのガラス基板保持具
CN107014191A (zh) * 2015-09-09 2017-08-04 葛云龙 可调速的茶叶烘干装置及其工作方法
CN110513969A (zh) * 2019-09-09 2019-11-29 南京思达捷信息科技有限公司 一种rfid电子设备
CN112020481A (zh) * 2018-02-27 2020-12-01 康宁公司 用于干化材料片的设备和方法
CN114877666A (zh) * 2022-02-25 2022-08-09 南京华易泰电子科技有限公司 一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺
KR102655395B1 (ko) 2018-02-27 2024-04-05 코닝 인코포레이티드 물질 시트 건조 장치 및 방법

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8322045B2 (en) 2002-06-13 2012-12-04 Applied Materials, Inc. Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US8638415B2 (en) 2004-05-18 2014-01-28 Asml Netherlands B.V. Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets
US10761438B2 (en) 2004-05-18 2020-09-01 Asml Netherlands B.V. Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets
JP4669735B2 (ja) * 2004-05-18 2011-04-13 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2005333134A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
US9623436B2 (en) 2004-05-18 2017-04-18 Asml Netherlands B.V. Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets
JP2006024841A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Tohoku Univ 平板状部材の搬送装置
JP4543794B2 (ja) * 2004-07-09 2010-09-15 国立大学法人東北大学 平板状部材の搬送装置
US8056253B2 (en) * 2006-01-18 2011-11-15 Akrion Systems Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
US8739429B2 (en) 2006-01-18 2014-06-03 Akrion Systems, Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
US9337065B2 (en) 2006-01-18 2016-05-10 Akrion Systems, Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
US8276291B2 (en) 2006-01-18 2012-10-02 Akrion Systems Llc Systems and methods for drying a rotating substrate
KR100979760B1 (ko) 2008-09-09 2010-09-02 세메스 주식회사 에어 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP2012250905A (ja) * 2011-05-11 2012-12-20 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスの製造方法および電子機器用カバーガラスのガラス基板保持具
CN107014191A (zh) * 2015-09-09 2017-08-04 葛云龙 可调速的茶叶烘干装置及其工作方法
CN112020481A (zh) * 2018-02-27 2020-12-01 康宁公司 用于干化材料片的设备和方法
CN112020481B (zh) * 2018-02-27 2023-02-03 康宁公司 用于干化材料片的设备和方法
TWI799520B (zh) * 2018-02-27 2023-04-21 美商康寧公司 用於乾化材料片的設備及方法
KR102655395B1 (ko) 2018-02-27 2024-04-05 코닝 인코포레이티드 물질 시트 건조 장치 및 방법
CN110513969A (zh) * 2019-09-09 2019-11-29 南京思达捷信息科技有限公司 一种rfid电子设备
CN114877666A (zh) * 2022-02-25 2022-08-09 南京华易泰电子科技有限公司 一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JP4122674B2 (ja) 2008-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
JP5877954B2 (ja) 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置
JP2001227868A (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法
US6421932B2 (en) Method and apparatus for drying substrate plates
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
JPH07283185A (ja) 基板洗浄装置
JP2000223458A (ja) 基板処理装置
KR101065982B1 (ko) 노즐 및 기판처리장치
JP2000254605A (ja) 可撓性基板の洗浄装置
JP2005238109A (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び電気光学装置の製造方法
JP2002252200A (ja) 基板処理装置及び処理方法
JP2988828B2 (ja) 基板の液切り乾燥装置
JP2002299403A (ja) 薄板基板の搬送装置及び搬送方法
JP4035947B2 (ja) 基板乾燥装置
TW201802877A (zh) 基板處理裝置
JP3659526B2 (ja) 基板の液切り装置
JP2001314824A (ja) 洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法
JP2004125342A (ja) エアナイフ乾燥の制御方法及び装置
JP3851370B2 (ja) 基板の液切り装置
JP2000312864A (ja) 可撓性基板の液切り装置
JPH08338686A (ja) 基板乾燥方法及びその装置
JPH0496291A (ja) プリント配線板の洗浄方法及びその装置
JPH11186210A (ja) 基板の乾燥方法および乾燥装置
JPH1012582A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2001284310A (ja) 基板の処理装置及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060614

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060516

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080408

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080421

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees