WO2019011382A1 - Trocknungsvorrichtung und verfahren zur trocknung eines substrats - Google Patents

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drying head
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Markus Uihlein
Stefan Hansen
Tobias ROSSHART
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits

Definitions

  • the invention relates to a drying device according to the preamble of claim 1 and a method for drying a flat substrate in a continuous flow according to the preamble of the independent method claim.
  • Flat substrates are often treated with liquids, in the course of which it is necessary to subsequently dry the flat substrates.
  • wet-chemically processed in Ferti ⁇ supply of solar cell semiconductor substrates which represent sub-surface ⁇ strate and are often referred to as a wafer.
  • Area substrates are treated on an industrial scale or processed, for example in the industrial Ferti ⁇ supply of solar cells made of semiconductor substrates, this is done regularly with a continuous process and continuous flow systems, through which are transported through the planar substrates. It is known, for the purpose of drying the Halbleitersub ⁇ strate in such continuous flow of air through perforated sheets o- the like on the upper and lower sides of the Halbleitersub- strate to direct and by means of the inflowing air on the
  • the present invention has for its object to provide an apparatus, by means of which sheet-like substrates in continuous operation can be dried reli ⁇ permeable.
  • the invention has for its object to provide a drive Ver ⁇ to provide, by means of which sub-area ⁇ strate in a fürlaufanläge at elevated transport speeds of the planar substrates speeds by the fürlaufan ⁇ location therethrough can be reliably dried.
  • the drying device according to the invention has at least one upper drying head and at least one lower one
  • the at least one upper voltage Trock ⁇ head above a transport plane on which to trock ⁇ designating objects are transported through the drying apparatus ⁇ therethrough in a transport direction is disposed.
  • the at least one lower drying head is arranged below the genann ⁇ th transport plane.
  • Drying head and the at least one lower drying head each have at least one air outlet slot.
  • the mentioned air outlet slots are shaped and attached in such a way orders that longitudinal directions of said air outlet ⁇ slots extend substantially parallel to the transport plane and transversely to the transport direction. Further, they are formed and arranged such that slot planes in WEL chen extend the air exit said slots intersecting Trans ⁇ port plane at angles which are larger than 0 ° and smaller than 90 °.
  • the term of the air outlet slot is present not to be understood so that mandatory air for drying is ⁇ sets must be. Instead, ande also re ⁇ gases or gas mixtures can in principle be used as the drying medium ⁇ to. As far as present air is concerned, this term always includes other gases or gas mixtures, which can be used for drying.
  • the angles mentioned can be different for all slot segments .
  • the angles mentioned are selected uniformly for those slot planes in which the at least one air outlet slot of the at least one upper drying head extends, and they assume a first dimension.
  • the angles mentioned are Trains t for all slot levels equal large, that is, the first measure and the second measure are identical.
  • air discharge slots may be formed in an advantageous manner, continuous air jet fronts ⁇ the.
  • air outlet slots with a length of 180 mm have proven themselves in connection with silicon semiconductor substrates. It has, in particular in connection with the drying of semiconductor substrates made of silicon, proven to be advantageous for the drying result, when the slot planes run in the wel ⁇ chen the air exit said slots intersecting Trans ⁇ port plane at angles less than greater than 60 ° and than 80 ° are. Preferably, these angles are greater than 65 ° and less than 75 °, and more preferably 70 °.
  • the air outlet slots preferably have a uniform slot depth which is between 1 mm and 5 mm.
  • the slot depth is between 2 mm and 4 mm and more preferably between 2.5 mm and 3.5 mm. These slot depths have proven particularly useful in practice.
  • the air outlet slots preferably have a slot ⁇ width that is greater than or equal to 0.3 mm and less than or equal to 0.7 mm. Particularly preferably, the slit width ⁇ 0.5 mm. In this way, an efficient drying can be effected.
  • Stiffening webs are provided, which are adapted to stabilize the shapes of the air outlet slots over the slot length away. This is particularly advantageous when larger slot lengths are chosen, which extends over an entire width of the material to be dried flat substrate he ⁇ stretch.
  • the drying ⁇ device has at least one drying head, a base plate, into which a bag for air guidance is turned processing ⁇ tet. Further, a connectable to the base plate De ⁇ ckel is provided by means of which the bag is closed to form a cavity. This cavity serves so ⁇ then mentioned air duct in the drying head to the air outlet slots out. This allows a Jerusalemwandsgüns ⁇ term production of the at least one drying head. Preference ⁇ way all drying heads are designed in the manner described. The term of the air duct in this case includes the leadership of another gaseous drying medium.
  • Several lids of different drying heads can be connected to each other via a flow-through pipe. Before ⁇ preferably two lids are connected directly to each other via such pipes. This allows a uniform air distribution.
  • a further development of the drying apparatus provides a ⁇ angle sheet which is capable of at least one voltage Trock ⁇ head for stiffening and contemplated.
  • Such an angle sheet may be inserted into the pocket machined into the base plate or secured externally to the base plate.
  • all drying heads are provided with an angle plate.
  • the longitudinal direction of at least one air outlet slot extends transversely to the transport direction. tion, that said longitudinal direction deviates by an angle of 87 ° or less from the transport direction.
  • an air outlet slot outgoing air jet impinges pa- rallel to a trailing edge of the area to be dried sub ⁇ strats.
  • this parallel impact liquid located at the trailing edge can be pushed by the relative to the trailing edge obliquely extending air ⁇ beam when passing through the drying device from one end of the trailing edge to the opposite end of the rear ⁇ edge. This is particularly advantageous if the liquid tends to adhere to edges.
  • said angle is more than 75 ° and is less than or equal to 87 °.
  • said angle is more than 75 ° and is less than or equal to 87 °.
  • the longitudinal directions of all the air outlet slots in the manner described above extend transversely to the transport direction. This can be the case, for example, if the liquid adheres very strongly to edges. Moreover, stabilization can be effected in this way if the sheet substrates show a tendency to vibrate. Such vibrations may be due to deflecting effects of air jets in the drying apparatus. Especially in the case of thin, flat substrates, such vibrations can lead to the rupture of the planar substrate.
  • a further development of the invention provides that the longitudinal direction ⁇ an air outlet slot extends at least in ⁇ We sentlichen perpendicular to the transport direction.
  • drying heads can then be built very compact.
  • an upper drying head and a lower drying head are a drying head pair arranged to form such überei ⁇ Nander that the slot planes run in which the air outlet slots of the upper drying head of the Trock ⁇ voltage head pair, with the transport plane sectional Gera ⁇ form the, which coincide with intersection lines which DIE donating slot planes in which the air outlet slots of the lower head drying of the drying head pair duri ⁇ fen, make with the plane of transport.
  • the flat substrate can be virtually closed by a closed air jet ring. This allows a particularly efficient drying.
  • drying head pair may be provided in an advantageous manner that an upper voltage Trock ⁇ head and a lower head drying a drying head pair are arranged one above the other making that the
  • Slit planes in which the air outlet slots of the upper drying head of the drying head pair extend, form with the transport plane first line of intersection, which run parallel to the second line of intersection, which those slots levels, in which the air outlet slots of the lower drying ⁇ tion head of the drying head pair run, form with the Trans ⁇ portebene.
  • the arrangement is made such that the first line of intersection with respect to the second line of intersection in the transport direction by a value between 1 mm and 5 mm are offset from each other.
  • these Ver ⁇ set between 1 mm and 3 mm and preferably 2 mm.
  • the air jets from the upper Trock ⁇ head voltage and the lower drying head does not impinge on opposite points of the upper or Untersei ⁇ te of the planar substrate to but against each other ver ⁇ sets.
  • This may have a less efficient drying result, but on the other hand, the above ⁇ be signed and occurring in some applications inclination in this way be reduced to vibration and the associated risk of breakage or avoided.
  • an arrangement has such a way that are offset downstream the first cutting ⁇ straight opposite the second cut line in the transport direction ⁇ .
  • At least two Trock ⁇ voltage pairs of heads are provided, which are arranged in the transport direction nacheinan ⁇ .
  • These two drying head pairs can be configured identically. Basically, however, the two pairs of heads drying may also be different to the requirements of each application to meet the ⁇ .
  • ⁇ couple the drying heads may be arranged in a second drying mind that the ers ⁇ th and second cut lines are displaced in the manner described above against each other while being arranged in the first drying ⁇ head couple the drying heads such that the line of intersection as above coincide.
  • an upper and a lower drying head a drying head pair are forming above the other ranked at ⁇ .
  • the upper and lower drying heads of the drying head pair each have at least one flow-through stabilizing slot.
  • Said Stabili ⁇ s istsschlitze are arranged in each case in the transport direction ver ⁇ sets next to an air outlet slot. Furthermore, the said stabilizing slots are formed and arranged such that their longitudinal directions extend substantially parallel to the transport plane and in an angle deviating from 90 ° ⁇ the angle transverse to the transport direction. Further, the at least one stabilizing slot of the upper drying head and the at least one stabilizing ⁇ slot of the lower drying head pairs net angeord- such that arranged in the drying in the upper head
  • the stabilizing slots of the stabilizing slot pair are oriented in opposite directions relative to the transport direction, so that the outflowing air fronts of the stabilizing slots of this pair of stabilizing slots intersect in the transport plane.
  • stabilizing ⁇ slots instead of other measures to avoid vibration.
  • the drying device can thus optimally to the particular application and its compassionbe ⁇ conditions, such as limited space, be matched.
  • a combination of stabilizing slots and air outlets extending substantially perpendicularly to the transport direction may prove to be very advantageous in the case of limited space and vibration tendency.
  • the inventive method for drying a flat substrate in a fürlaufanläge envisages itself to flow through a top surface of the planar substrate from a slurry over an entire ⁇ te of the planar substrate extending across the upper air jet. Simultaneously, a bottom of the sur fa ⁇ speaking substrate is flown from a over an entire width of the planar substrate extending across the bottom air jet.
  • the top and bottom of the sheet substrate are of the upper and lower air jet loading subjected to a transport plane in which the sheet-like sub ⁇ strat is transported flows against at angles which are larger than 0 ° and smaller than 90 °.
  • the term the upper side of the flat substrate is a first large-area side of the flat substrate, Be ⁇ reached the bottom of a second large-area side of the sur fa ⁇ speaking substrate.
  • the top and bottom of the flat sub ⁇ strats are not necessarily flowing at equal angles, they can in principle surfaces from each other differ, especially if it is necessary in the particular application to be advantageous. Usually, however, they are flowed at equal angles.
  • the inventive method makes it possible to dry-area sub strate ⁇ in continuous flow systems, even at elevated speeds Transportge ⁇ by the fürönanläge therethrough insbeson ⁇ particular at transport speeds greater than 2.6 meters per te for minutes, reliable. By Flow over across the entire width of the flat substrate away occidentalre ⁇ ADORABLE air jets barely liquid, the air jets go to ⁇ .
  • the sheet substrate can be dried reliably over its entire width.
  • the upper surface of the planar substrate from the top air jet and the bottom of the flat sub ⁇ strats receive flow from the lower air jet counter to a transport ⁇ direction in which the sheet-like substrate is transported in the transport plane.
  • a flow direction of the air jet has a whilskomponen ⁇ te, which is directed opposite the transport direction.
  • the upper surface of the flat sub ⁇ strats of the top air jet and the bottom of the sur fa ⁇ speaking substrate are blown onto the transport plane at angles obtained from the lower air jet, which are larger than 60 ° and smaller than 80 °.
  • these angles are RESIZE ⁇ SSER than 65 ° and smaller than 75 °.
  • the upper and lower air jet are preferably aligned such that they impinge in opposite preparation ⁇ surfaces of the flat substrate, on the one hand lie on the upper side of the flat substrate, on the other hand on the underside of the planar substrate.
  • an air jet composite can be formed, which is the planar Surrounds the substrate circumferentially. Liquid can at such ei ⁇ nem circulating air jet structure is very difficult past ge ⁇ long, so efficient drying can be effected.
  • top air jet and the bottom air jet to be aligned such that it in the transport direction by a value between 1 mm and 5 mm against ⁇ staggered impinge on the planar substrate.
  • this value is between 1 mm and 3 mm and more preferably 2 mm.
  • a trailing edge of the flat sub ⁇ strats of the upper and lower air jet in Anströmrich ⁇ lines flowed so obliquely that the trailing edge with the direction of flow of the upper air jet and also with the on ⁇ strömraum the lower air jet angle of 3 ° or more.
  • the angles are less than 15 ° and are greater than or equal to 3 °.
  • the angles are 3 °.
  • the sur fa ⁇ CHIGE substrate by a plurality of upper and a plurality of lower air ⁇ radiation is flown, in each case an upper and a lower air jet forming an air jet couple and impinge the air jets of the various air jet pairs in the transport direction gegeneinan ⁇ of offset to the planar substrate.
  • an upper and a lower air jet forming an air jet couple and impinge the air jets of the various air jet pairs in the transport direction gegeneinan ⁇ of offset to the planar substrate.
  • the upper surface of an upper stabilization air jet and the bottom are preferably flows against a lower stabilization air jet for the stabilization of the sheet substrate.
  • the lower stabilization air jet preferably has a a flow direction of the upper stabilization air jet entge ⁇ gennch directed flow direction. This measure can be performed alternatively or in addition to the other to avoid vibration of the planar substrate serving steps by ⁇ .
  • the flow directions of the stabilization ⁇ air jets are particularly preferably selected parallel to a WING ⁇ chennormalen the transport plane.
  • the beam profiles of the upper and lower stabilization air jet are so designed from ⁇ that in the case of Zuströmens the upper stabilizer ⁇ l Deutschens KunststoffStrahls with opposite flow direction on the lower stabilization air jet at a Pro ⁇ jection of the beam profiles in the flow direction in a Pro ⁇ projection image of the two beam profiles results in an intersection.
  • this point of intersection lies approximately in the middle of the projection image.
  • the beam profiles are formed axially symmetrical to an axis passing through the point of intersection.
  • the sheet-like substrates at a rate RESIZE ⁇ SSER than 2.6 m per minute through the fürlaufanläge be transported ⁇ advantage during the drying of the flat sub ⁇ strate. In this way, good and reliable trock ⁇ planning results can be realized at a comparatively high speed fürsatzge-.
  • FIG. 2 partial representation of the drying apparatus from FIG. 1
  • FIG. 3 partial representation of a drying head from FIG. 2
  • FIG. 4 partial representation of the drying device from FIG. 1 during the passage through a semiconductor substrate
  • FIG. 5 (a) partial sectional view, (b) sectional view and (c) detail of a drying head from FIG.
  • FIG. 7 shows perspective views of a second execution ⁇ example of the drying device 8 is partial view of the drying apparatus of Figure 7
  • FIG. 10 partial representation of a drying head from FIG. 9
  • Figure 11 first perspective view of a drying ⁇ head pair of Figure 9
  • Figure 12 is perspective view of the second head pair ⁇ drying of Figure 11,
  • FIG. 13 shows a schematic diagram of a first exemplary embodiment of the method
  • FIG 14 Schematic representation of a second embodiment of the method Figure 15
  • Third embodiment of the method Figure 16 Opposing beam profiles
  • FIG. 1 shows a first embodiment of the drying device.
  • the drying device 1 shown therein has two upper drying heads 2a, 2b and two lower drying heads 3a, 3b.
  • the upper drying head 2a and the lower drying head 3a on the one hand and the upper voltage Trock ⁇ head 2b and the lower drying head 3b are respectively connected to the drying head pairs.
  • the drying device 1 will be explained in more detail below with reference to the figures 1 to 6.
  • Figure 2 shows the two lower drying heads 3a, 3b in a perspective view.
  • air outlet slots 5a, 5b can be seen, which are arranged in the lower drying heads 3a, 3b.
  • the air outlet ⁇ slot 5a is also visible in the enlarged partial view of the lower drying head 3a in Figure 3 and in Figure 4.
  • Figure 4 also shows a semiconductor substrate, which is transported straight through in a transport direction 9 through the drying device 1.
  • An underside of the Halbleitersub ⁇ strats extends in a transport plane 8.
  • the upper drying head 2a is in the representation of Figure 4, the BES seren clarity is ⁇ provided only to a small extent. However, this shows an upper air outlet ⁇ slot 4a. From FIGS. 1 and 4, it can thus be seen that the upper drying heads 2a, 2b are arranged above the transport plane 8, whereas the lower drying heads 3a, 3b are arranged below the transport plane 8. As can be seen from FIG. 2, the lower drying heads 3a, 3b have a plurality of air outlet slots 5a, 5b. The upper drying heads also have several air outlet slots.
  • Air outlet slot 4a of the upper drying head 2a gehö ⁇ ing slot plane 11 is indicated schematically in Figure 4.
  • This slot plane 11 intersects the transport plane 8 at ei ⁇ nem angle a.
  • This angle a is greater than 0 ° and at the same time less than 90 °. Preferably, it is 70 °.
  • FIG. 5a) shows a partial view of a bottom view of the upper drying head 2b.
  • a Thomasdar ⁇ position through this upper drying head 2b along the Li ⁇ is never reproduced CC of Figure 5a).
  • FIG. 5 shows the upper drying head 2b with the cover 20 removed.
  • the air outlet slits 4a, 4b, 5a, 5b have, at the Trock ⁇ drying apparatus 1 all have a uniform slot depth 13 (see FIG. 4), which is 3 mm.
  • a ge in Figure 5c) ⁇ shows detailed view of a portion Z of Figure 5b) il- lustriert a slot width 14. This is a uniform
  • stiffening webs 16 are provided in the drying device 1. These are arranged at a distance of about 5 cm from each other. In this way, the dimensional stability of the air outlet slots 4a, 4b, 5a, 5b can be increased.
  • the longitudinal directions of the air exit slits extend 4a, 4b, 5a, 5b of the ⁇ art transversely to the transport direction 9, that said longitudinal ⁇ directions by an angle b deviate ⁇ surfaces of the transport direction, the 87 ° or less.
  • the angle shown in Fi gur ⁇ 5a) is (90 ° -b) thus 3 °.
  • the drying apparatus 1 is a trock ⁇ voltage device for a multi-track system, more specifically for a five-track system.
  • the semiconductor substrates 7 can run side by side through the drying device in five Spu ⁇ ren.
  • the air outlet slots 4a, 4b, 5a, 5b see pre ⁇ are for each track.
  • a slot length 15 of the air outlet slots 4a, 4b, 5a, 5b each extend over the entire width of the semiconductor substrate (see FIG. In the case of Silizi ⁇ to semiconductor substrates, a slot length has proven 15 of 180 mm.
  • the upper drying head 2a and the lower drying head 3a are arranged one above the other so that the slot plane 11 forms a cutting line with the transport plane 8, which coincides with a cutting line, which forms the slot plane associated with the lower air outlet slot 5a with the Trans ⁇ Portebene 8.
  • This has the consequence that a is true from the obe ⁇ ren air outlet slit 4a air exiting beam over its entire length with an emerging from the lower air outlet ⁇ slot 5a air jet in the transport plane. 8
  • All drying heads 2a, 2b, 3a, 3b have base plates 18a, 18b, 19a, 19b, in each of which a pocket 22 for air guide ⁇ incorporated.
  • This is shown in FIG. 6 by way of example for the lower drying head 3a, which is shown there for this purpose with the cover 20 removed.
  • the bag 22 forms when the lid 20 is a cavity 23, which serves to guide the air.
  • an angle plate 24 is inserted into the drying heads 2a, 2b, 3a, 3b, which has the gleichze ⁇ lar air distribution serving holes 25.
  • Drying head 3a In the case of the drying apparatus 1, the upper Trock ⁇ voltage heads 2a, 2b connected together by a common upper Rohrzulei ⁇ tung 26th Accordingly, the lower drying heads 3a, 3b connected by a common lower tube ⁇ supply 27th About these pipe feeders 26, 27 is an air used for drying, or another ⁇ res used gas mixture, the drying device 1 is supplied ⁇ .
  • Figures 7 and 8 illustrate a furtherconstrusbei ⁇ play of the drying apparatus. So figure shows two 7-perspective by ⁇ representations of a drying device 40 from different angles.
  • the drying device 40 has two upper drying heads 42a, 42b and two lower drying heads 43a, 43b, which form two drying head pairs 42a, 43a and 42b, 43b.
  • the upper and lower pipe feed line 26, 27 in the drying device 1 40 separate hose feed 51a, 51b, 51c, 51d are provided for each drying head 42a, 42b, 43a, 43b in the Trocknungsvor ⁇ direction. These serve in a similar manner to the supply of air or other drying medium.
  • Each of the drying heads 42a, 42b, 43a, 43b similarly as in the case of the drying apparatus 1 comprises a base plate 48a, 48b, 49a, 49b, in which a bag is incorporated, which is closable with ⁇ means of the lid 20th
  • an angle plate 54 serving for stiffening is not arranged in the pockets in the case of the drying device 40, but is fastened on the outside to the drying heads 42a, 42b, 43a, 43b.
  • Manner can be prevented from flowing move from the angle plates being ⁇ rising metallic impurities by means of through pockets air on the semiconductor substrates and contaminate.
  • continuous air outlet slots 45a, 45b are provided in the drying ⁇ device. As can be seen in FIG. 8, these extend substantially perpendicular to the transport direction 9.
  • the drying device 40 can still be used in multi-lane systems.
  • appropriately designed air outlet slots are provided in the upper drying heads 42a, 42b. However, they are offset relative to the air outlet slots 45a, 45b of the lower drying heads 43a, 43b.
  • this first cut line no longer coincide with the second line of intersection forming those Schlitzebe ⁇ NEN with the transport plane 8, in which the air from ⁇ passage slots 45a, 45b of the lower drying heads 43a, 43b extend. Rather, in each drying head pair 42a, 43a and 42b, 43b, the first cut line relative to the second
  • FIGS 9 to 12 illustrate a furtherconstrusbei ⁇ play of the drying apparatus.
  • the illustrated drying ⁇ device 70 has two upper drying heads 72a, 72b and two lower drying heads 73a, 73b.
  • the drying apparatus 40 72b, 73a, 73b continuous or at least na ⁇ hezu continuous air exit slots 74a, 75a are in the Trock ⁇ voltage heads 72a, arranged whose longitudinal directions are substantially perpendicular to the
  • Transport direction 9 extend. Unlike drying Device 40 come in the drying device 70, the air outlet slots 74a, 75a upper 72a, 72b and lower drying heads 73a, 73b again superposed. Infol ⁇ gepository arrives arranged from that in the upper drying head 72a air exit slot 74a outgoing air jet analogously as in the case of the drying apparatus 1 in the Trans ⁇ port plane 8 with an outgoing from the air exit slot 75a of the un ⁇ direct drying head 73a air jet together. However, the upper 72a and the lower drying head 73a of the drying head pair shown in Figs. 11 and 12 of air, or more specifically the drying medium, have flow through stabilizing slots 80a, 81a. These are arranged offset in transport ⁇ direction 9 adjacent to the air outlet slots 74a or 75a. Longitudinal directions of the stabilizing slots
  • the stabilizing slots 80a in the upper drying head 72a are opposite to the Stabilizing ⁇ slots 81 a arranged in the lower drying head 73 a.
  • the stabilizing ⁇ slots 80a, 81a are formed such that strikes them from ausströ ⁇ air flowing in a direction parallel to a surface normal of the transport plane 8 to the semiconductor substrate.
  • Stabilizing slots 80a, 81a are also provided in the drying heads 72b, 73b in a corresponding manner. You can, as explained above, be additionally or alternatively used as co ⁇ tel to reduce or avoid vibration to be dried semiconductor substrates.
  • 72a have the drying ⁇ heads, 72b, 73a, 73b in a similar manner as in the overall therein Trock ⁇ drying devices 1 and 40 base plates 78a, 79a, formed pockets 82 and the lid 20.
  • the Ausstei ⁇ tion serving angle plate 54 is mounted as in the case of drying ⁇ device 40 outside the pockets 82. Consequently, in the angle plate 54 no holes for distributing the air in the pockets 82 on the various tracks and associated air outlet slots 74 a, 75 a arranged ⁇ who.
  • the uniform distribution of the air flow within the pockets 82a which is significant for a uniform drying result on all tracks, must therefore take place in a different manner.
  • FIG. 13 illustrates a schematic representation of a first exemplary embodiment of the method.
  • an upper side 28 of the semiconductor substrate 7 is flown over the entire width of the semiconductor substrate 7 away from an upper air jet 92.
  • a bottom side 29 of the semiconductor substrate 7 will be flowed through by a over the entire width of the semiconductor substrate 7 of time extending lower air jet ⁇ 93rd
  • the top 28 as well as the bottom 29 are thereby against the transport direction 9 flows against said air jets 92, 93.
  • the flow occurs at each ⁇ at the angle a, which preferably carries 70 ° ⁇ .
  • the upper 92 and the lower air jet 93 are aligned such that they impinge in opposite Berei ⁇ chen the top 28 on the one hand and the bottom 29 on the other hand.
  • the first embodiment of the method can be performed in advantageous manner ⁇ with the drying apparatus 1 or the drying device 70th
  • ⁇ tert hereinafter referring back to FIG. 4
  • a trailing edge 6 of the semiconductor substrate of the upper 92 and the lower air ⁇ jet 93 is flowed obliquely in flow directions that the trailing edge 6 with the direction of flow of the upper air jet ⁇ 92 and also with the direction of flow of the lower air ⁇ jet 93rd an angle c of 3 °.
  • Figure 14 illustrates a second embodiment of the Ver ⁇ driving.
  • the upper air jet 92 and the un- tere air jet 93 are aligned such that they are added in the transport direction by an offset ⁇ 94 impinge on the Halbleitersub ⁇ strat. 7
  • the offset 94 is preferably 2 mm.
  • the upper air jet 92 impinges against the lower air ⁇ jet 93 downstream in the transport direction 9 on the semiconductor substrate 7. This has proven itself in practice.
  • FIG. 15 A further embodiment of the process illustrated Figure 15.
  • the upper surface 28 of the Halbleitersub ⁇ strats be ⁇ flows from an upper stabilization air jet 96, the underside 29 is flown from a bottom stabilization air jet 97th
  • the flow directions of the upper stabilizing air jet 96 and of the lower stabilizing air jet 97 are aligned in opposite directions.
  • the flow directions of both stabilizing air jets 96, 97 are parallel to one another Surface normals of the transport plane 8.
  • the stabilizing air ⁇ rays 96, 97 can in turn be used in addition or alternatively to reduce or avoid vibration of the semiconductor ⁇ semiconductor substrate.
  • Figure 16 shows a schematic representation of a beam ⁇ profile 98 of the upper stabilization air jet 96 of Figure 15 and a beam profile 99 of the lower stabilization air ⁇ beam 97 of Figure 15. As shown in Figure 16 can be seen, these beam profiles 98, 99 are in opposite directions.
  • Figures 15 and 16 can be realized by means of the drying apparatus 70. While the invention in detail illustrated by preferred execution ⁇ examples and described in detail, the He ⁇ invention not a ⁇ set and other variants of the invention may be prepared by the disclosed embodiments be derived by the expert ⁇ man, without departing from the basic idea of the invention.

Abstract

Trocknungsvorrichtung (1) aufweisend wenigstens einen oberen Trocknungskopf (2a) und wenigstens einen unteren (3a) Trocknungskopf, bei welcher der wenigstens eine obere Trocknungskopf (2a) oberhalb einer Transportebene (8), in welcher zu trocknende Objekte in einer Transportrichtung (9) durch die Trocknungsvorrichtung (1) hindurch transportierbar sind, angeordnet ist, und der wenigstens eine untere Trocknungskopf (3a) unterhalb der genannten Transportebene (8) angeordnet ist, der wenigstens eine obere Trocknungskopf (2a) und der wenigstens eine untere Trocknungskopf (3a) jeweils wenigstens einen Luftaustrittsschlitz (4a, 5a) aufweisen, Längsrichtungen der genannten Luftaustrittsschlitze (4a, 5a) sich im Wesentlichen parallel zu der Transportebene (8) und quer zu der Transportrichtung (9) erstrecken und bei welcher Schlitzebenen (11), in welchen die genannten Luftaustrittsschlitze verlaufen, die Transportebene (8) unter Winkeln (a) schneiden, welche größer als 0° und kleiner als 90° sind; sowie Verfahren zur Trocknung eines flächigen Substrats (7) in einer Durchlaufanläge.

Description

Trocknungsvorrichtung und Verfahren zur Trocknung eines Substrats
Die Erfindung betrifft eine Trocknungsvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Trocknung eines flächigen Substrats in einer Durchlaufanläge gemäß dem Oberbegriff des unabhängigen Verfahrensanspruchs.
Flächige Substrate werden häufig mit Flüssigkeiten behandelt, im Zuge dessen es erforderlich ist, die flächigen Substrate nachfolgend zu trocknen. Beispielsweise werden bei der Ferti¬ gung von Solarzellen Halbleitersubstrate, welche flächige Sub¬ strate darstellen und häufig als Wafer bezeichnet werden, nasschemisch prozessiert. In diesem Zusammenhang ist es regel¬ mäßig erforderlich, die Halbleitersubstrate, gegebenenfalls nach einem vorangegangenen Spülen in Wasser, zu trocknen.
Werden flächige Substrate in industriellem Maßstab behandelt oder prozessiert, beispielsweise bei der industriellen Ferti¬ gung von Solarzellen aus Halbleitersubstraten, so erfolgt dies regelmäßig mit Durchlaufverfahren und Durchlaufanlagen, durch welche die flächigen Substrate hindurchtransportiert werden. Es ist bekannt, zum Zwecke der Trocknung der Halbleitersub¬ strate in solchen Durchlaufverfahren Luft durch Lochbleche o- der dergleichen auf Ober- und Unterseiten der Halbleitersub- strate zu leiten und mittels der eingeströmten Luft auf der
Oberfläche befindliche Flüssigkeit zu verdrängen. Es hat sich allerdings gezeigt, dass bei höheren Transportgeschwindigkei¬ ten der flächigen Substrate durch entsprechende Durchlaufanla¬ gen hindurch keine befriedigenden Trocknungsergebnisse erzielt werden können und Flüssigkeitstropfen oder feuchte Bereiche zurückbleiben. Dies ist selbst dann der Fall, wenn die flächi- gen Substrate zweimal in Folge in der beschriebenen Weise ge¬ trocknet werden.
Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, mittels welcher flächige Substrate im Durchlaufbetrieb zuver¬ lässig getrocknet werden können.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Trocknungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
Weiterhin liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Ver¬ fahren zur Verfügung zu stellen, mittels welchem flächige Sub¬ strate in einer Durchlaufanläge bei erhöhten Transportge- schwindigkeiten der flächigen Substrate durch die Durchlaufan¬ lage hindurch zuverlässig getrocknet werden können.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkma¬ len des unabhängigen Verfahrensanspruchs.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind jeweils Gegenstand abhängi¬ ger Unteransprüche.
Die erfindungsgemäße Trocknungsvorrichtung weist wenigstens einen oberen Trocknungskopf und wenigstens einen unteren
Trocknungskopf auf. Dabei ist der wenigstens eine obere Trock¬ nungskopf oberhalb einer Transportebene, in welcher zu trock¬ nende Objekte in einer Transportrichtung durch die Trocknungs¬ vorrichtung hindurch transportierbar sind, angeordnet. Der we- nigstens eine untere Trocknungskopf ist unterhalb der genann¬ ten Transportebene angeordnet. Der wenigstens eine obere
Trocknungskopf und der wenigstens eine untere Trocknungskopf weisen jeweils wenigstens einen Luftaustrittsschlitz auf. Die genannten Luftaustrittsschlitze sind derart geformt und ange- ordnet, dass Längsrichtungen der genannten Luftaustritts¬ schlitze sich im Wesentlichen parallel zu der Transportebene und quer zu der Transportrichtung erstrecken. Ferner sind sie derart ausgeformt und angeordnet, dass Schlitzebenen, in wel- chen die genannten Luftaustrittsschlitze verlaufen, die Trans¬ portebene unter Winkeln schneiden, welche größer als 0° und kleiner als 90° sind.
Der Begriff des Luftaustrittsschlitzes ist vorliegend nicht derart zu verstehen, dass zwingend Luft zur Trocknung einge¬ setzt werden muss. Stattdessen können grundsätzlich auch ande¬ re Gase oder Gasgemische als Trocknungsmedium eingesetzt wer¬ den. Soweit vorliegend von Luft die Rede ist, schließt dieser Begriff stets auch andere Gase oder Gasgemische ein, welche zur Trocknung eingesetzt werden können.
Es hat sich gezeigt, dass mit der beschriebenen Trocknungsvor¬ richtung flächige Substrate im Durchlaufbetrieb zuverlässig getrocknet werden können, selbst bei erhöhten Transportge- schwindigkeiten der flächigen Substrate durch die Trocknungs¬ vorrichtung hindurch.
Grundsätzlich können die genannten Winkel für alle Schlitzebe¬ nen verschieden sein. Bei einer bevorzugten Variante sind die genannten Winkel jedoch für diejenigen Schlitzebenen, in wel¬ chen der wenigstens eine Luftaustrittsschlitz des wenigstens einen oberen Trocknungskopfes verläuft, einheitlich gewählt und sie nehmen eine erste Maßzahl an. Ferner sind bei dieser Variante die genannten Winkel für diejenigen Schlitzebenen, in welchen der wenigstens eine Luftaustrittsschlitz des wenigs¬ tens einen unteren Trocknungskopfes verläuft, einheitlich ge¬ wählt und sie nehmen eine zweite Maßzahl an. Besonders bevor¬ zugt sind die genannten Winkel für alle Schlitzebenen gleich groß, das heißt die erste Maßzahl und die zweite Maßzahl sind identisch .
Mittels der genannten Luftaustrittsschlitze können in vorteil- hafter Weise durchgängige Luftstrahlfronten ausgebildet wer¬ den. Hierfür haben sich im Zusammenhang mit Silizium- Halbleitersubstraten Luftaustrittsschlitze mit einer Länge von 180 mm bewährt. Es hat sich, insbesondere im Zusammenhang mit der Trocknung von Halbleitersubstraten aus Silizium, als vorteilhaft für das Trocknungsergebnis erwiesen, wenn die Schlitzebenen, in wel¬ chen die genannten Luftaustrittsschlitze verlaufen, die Trans¬ portebene unter Winkeln schneiden, welche größer als 60° und kleiner als 80° sind. Vorzugsweise sind diese Winkel größer als 65° und kleiner als 75° und besonders bevorzugt betragen sie 70°.
Die Luftaustrittsschlitze weisen vorzugsweise eine einheitli- che Schlitztiefe auf, welche zwischen 1 mm und 5 mm liegt.
Vorzugsweise beträgt die Schlitztiefe zwischen 2 mm und 4 mm und besonders bevorzugt zwischen 2,5 mm und 3,5 mm. Diese Schlitztiefen haben sich in der Praxis besonders bewährt. Die Luftaustrittsschlitze weisen vorzugsweise eine Schlitz¬ breite auf, die größer oder gleich 0,3 mm und kleiner oder gleich 0,7 mm ist. Besonders bevorzugt beträgt die Schlitz¬ breite 0,5 mm. Auf diese Weise kann eine effiziente Trocknung bewirkt werden.
Es hat sich gezeigt, dass ein konstanter Schlitzquerschnitt erheblichen Einfluss auf das Trocknungsergebnis hat. Um die Form und damit die Querschnitte der Luftaustrittsschlitze zu stabilisieren, sind daher bei einer vorteilhaften Weiterbil- dung Versteifungsstege vorgesehen, welche dazu geeignet sind, die Formen der Luftaustrittsschlitze über deren Schlitzlänge hinweg zu stabilisieren. Dies ist insbesondere von Vorteil, wenn größere Schlitzlängen gewählt werden, welche sich über eine gesamte Breite des zu trocknenden flächigen Substrats er¬ strecken .
Bei einer bevorzugten Ausgestaltungsvariante der Trocknungs¬ vorrichtung weist wenigstens ein Trocknungskopf eine Basis- platte auf, in welche eine Tasche zur Luftführung eingearbei¬ tet ist. Ferner ist ein mit der Basisplatte verbindbarer De¬ ckel vorgesehen, mittels welchem die Tasche unter Ausbildung eines Hohlraumes verschließbar ist. Dieser Hohlraum dient so¬ dann der erwähnten Luftführung in dem Trocknungskopf zu den Luftaustrittsschlitzen hin. Dies ermöglicht eine aufwandsgüns¬ tige Fertigung des wenigstens einen Trocknungskopfes. Vorzugs¬ weise sind alle Trocknungsköpfe in der beschriebenen Weise ausgestaltet. Der Begriff der Luftführung schließt vorliegend die Führung eines anderen gasförmigen Trocknungsmediums ein. Mehrere Deckel verschiedener Trocknungsköpfe können über eine durchströmbare Rohrleitung miteinander verbunden sein. Vor¬ zugsweise sind jeweils zwei Deckel über solche Rohrleitungen unmittelbar miteinander verbunden. Dies ermöglicht eine gleichmäßige Luftverteilung.
Eine Weiterbildung der Trocknungsvorrichtung sieht ein Winkel¬ blech vor, welches zur Aussteifung wenigstens eines Trock¬ nungskopfes geeignet und vorgesehen ist. Solch ein Winkelblech kann in die in die Basisplatte eingearbeitete Tasche eingelegt oder außen an der Basisplatte befestigt sein. Vorzugsweise sind alle Trocknungsköpfe mit einem Winkelblech versehen.
Vorteilhafterweise erstreckt sich die Längsrichtung wenigstens eines Luftaustrittsschlitzes derart quer zu der Transportrich- tung, dass die genannte Längsrichtung um einen Winkel von 87° oder weniger von der Transportrichtung abweicht. Auf diese Weise kann vermieden werden, dass ein von dem genannten we¬ nigstens einen Luftaustrittsschlitz ausgehender Luftstrahl pa- rallel zu einer Hinterkante des zu trocknenden flächigen Sub¬ strats auftrifft. Infolge der Vermeidung dieses parallelen Auftreffens kann an der Hinterkante befindliche Flüssigkeit durch den relativ zur Hinterkante schräg verlaufenden Luft¬ strahl beim Durchlaufen der Trocknungsvorrichtung von einem Ende der Hinterkante zum gegenüberliegenden Ende der Hinter¬ kante geschoben werden. Dies ist insbesondere dann von Vor¬ teil, wenn die Flüssigkeit dazu neigt, an Kanten haften zu bleiben. Vorzugsweise beträgt der genannte Winkel mehr als 75° und ist kleiner oder gleich 87°. Auf dieser Weise kann den be- schränkten Platzverhältnissen in Durchlaufanlagen Rechnung ge¬ tragen werden, insbesondere wenn es sich um Mehrspuranlagen handelt, bei welchen die zu trocknenden flächigen Substrate in mehreren Spuren nebeneinander durch die Trocknungsvorrichtung transportiert werden. Besonders bewährt hat in der Praxis ein Winkel von 87° .
Bei einigen Anwendungsfällen kann es vorteilhaft sein, wenn sich die Längsrichtungen aller Luftaustrittsschlitze in der vorstehend beschriebenen Weise quer zu der Transportrichtung erstrecken. Dies kann beispielsweise bei sehr starker Anhaf- tungsneigung der Flüssigkeit an Kanten der Fall sein. Überdies kann auf diese Weise eine Stabilisierung bewirkt werden, wenn die flächigen Substrate eine Neigung zu Vibrationen zeigen. Solche Vibrationen können sich einstellen aufgrund von Umlen- kungseffekten von Luftstrahlen in der Trocknungsvorrichtung. Vor allem bei dünnen flächigen Substraten können derartige Vibrationen zum Bruch des flächigen Substrats führen. Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Längs¬ richtung wenigstens eines Luftaustrittsschlitzes sich im We¬ sentlichen senkrecht zu der Transportrichtung erstreckt. Dies kann bei beschränkten Platzverhältnissen in Transportrichtung vorteilhaft sein, insbesondere dann wenn nachfolgend beschrie¬ bene Stabilisierungsschlitze zusätzlich vorgesehen sind. Bei besonders beschränkten Platzverhältnissen in Transportrichtung kann es vorteilhaft sein, wenn sich die Längsrichtungen aller Luftaustrittsschlitze senkrecht zu der Transportrichtung er- strecken. Die Trocknungsköpfe können sodann besonders kompakt gebaut werden.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante der Trocknungs¬ vorrichtung sind ein oberer Trocknungskopf und ein unterer Trocknungskopf ein Trocknungskopfpaar bildend derart überei¬ nander angeordnet, dass die Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittsschlitze des oberen Trocknungskopfes des Trock¬ nungskopfpaares verlaufen, mit der Transportebene Schnittgera¬ den bilden, die mit Schnittgeraden zusammenfallen, welche die- jenigen Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittsschlitze des unteren Trocknungskopfes des Trocknungskopfpaares verlau¬ fen, mit der Transportebene bilden. Auf diese Weise kann das flächige Substrat quasi von einem geschlossenen Luftstrahlring geschlossen werden. Dies ermöglicht eine besonders effiziente Trocknung.
Alternativ oder bei einem weiteren Trocknungskopfpaar kann in vorteilhafterweise vorgesehen sein, dass ein oberer Trock¬ nungskopf und ein unterer Trocknungskopf ein Trocknungskopf- paar bildend derart übereinander angeordnet sind, dass die
Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittsschlitze des oberen Trocknungskopfes des Trocknungskopfpaares verlaufen, mit der Transportebene erste Schnittgeraden bilden, die parallel zu zweiten Schnittgeraden verlaufen, welche diejenigen Schlitz- ebenen, in welchen die Luftaustrittschlitze des unteren Trock¬ nungskopfes des Trocknungskopfpaares verlaufen, mit der Trans¬ portebene bilden. Ferner erfolgt die Anordnung derart, dass die ersten Schnittgeraden gegenüber den zweiten Schnittgeraden in der Transportrichtung um einen Wert zwischen 1 mm und 5 mm gegeneinander versetzt sind. Vorzugsweise beträgt dieser Ver¬ satz zwischen 1 mm und 3 mm und besonders bevorzugt 2 mm. Bei dieser Variante treffen die Luftstrahlen aus dem oberen Trock¬ nungskopf und dem unteren Trocknungskopf nicht auf einander gegenüberliegenden Stellen der Ober- beziehungsweise Untersei¬ te des flächigen Substrats auf, sondern gegeneinander ver¬ setzt. Dies kann eine weniger effiziente Trocknung zur Folge haben, doch kann andererseits auf diese Weise die oben be¬ schriebene und in manchen Anwendungsfällen auftretenden Nei- gung zu Vibrationen und die damit einhergehende Bruchgefahr verringert oder vermieden werden. In der Praxis besonders be¬ währt hat sich eine Anordnung derart, dass die ersten Schnitt¬ geraden gegenüber den zweiten Schnittgeraden in der Transport¬ richtung stromabwärts versetzt sind.
Bei einer vorteilhaften Variante sind mindestens zwei Trock¬ nungskopfpaare vorgesehen, die in Transportrichtung nacheinan¬ der angeordnet sind. Diese zwei Trocknungskopfpaare können identisch ausgestaltet sein. Grundsätzlich können die beiden Trocknungskopfpaare jedoch auch unterschiedlich sein, um den Anforderungen des jeweiligen Anwendungsfalles gerecht zu wer¬ den. Beispielsweise können bei einem zweiten Trocknungskopf¬ paar die Trocknungsköpfe derart angeordnet sein, dass die ers¬ ten und zweiten Schnittgeraden in der oben beschriebenen Weise gegeneinander versetzt sind, während in dem ersten Trocknungs¬ kopfpaar die Trocknungsköpfe derart angeordnet sind, dass die Schnittgeraden wie weiter oben beschriebenen zusammenfallen. Eine Weiterbildung sieht vor, dass ein oberer und ein unterer Trocknungskopf ein Trocknungskopfpaar bildend übereinander an¬ geordnet sind. Der obere und der untere Trocknungskopf des Trocknungskopfpaares weisen jeweils wenigstens einen durch- strömbaren Stabilisierungsschlitz auf. Die genannten Stabili¬ sierungsschlitze sind dabei jeweils in Transportrichtung ver¬ setzt neben einem Luftaustrittsschlitz angeordnet. Ferner sind die genannten Stabilisierungsschlitze derart ausgeformt und angeordnet, dass sich deren Längsrichtungen im Wesentlichen parallel zu der Transportebene und in einem von 90° abweichen¬ den Winkel quer zu der Transportrichtung erstrecken. Weiterhin sind der wenigstens eine Stabilisierungsschlitz des oberen Trocknungskopfes und der wenigstens eine Stabilisierungs¬ schlitz des unteren Trocknungskopfes paarweise derart angeord- net, dass aus dem in dem oberen Trocknungskopf angeordneten
Stabilisierungsschlitz eines Stabilisierungsschlitzpaares aus¬ strömende Luftfronten sich mit aus dem in dem unteren Trock¬ nungskopf angeordneten Stabilisierungsschlitz dieses Stabili¬ sierungsschlit zpaares ausströmenden Luftfronten in der Trans- portebene schneiden. Oder mit anderen Worten ausgedrückt: Die Stabilisierungsschlitze des Stabilisierungsschlitzpaares sind relativ zu der Transportrichtung gegenläufig ausgerichtet, so¬ dass die ausströmenden Luftfronten der Stabilisierungsschlitze dieses Stabilisierungsschlitzpaares sich in der Transportebene schneiden.
Mithilfe der Stabilisierungsschlitze kann die bereits weiter oben beschriebene Neigung mancher flächigen Substrate zu Vib¬ rationen und die damit verbundene Bruchgefahr weitergehend re- duziert werden. Auch besteht die Möglichkeit, Stabilisierungs¬ schlitze anstelle von anderen Maßnahmen zur Vermeidung von Vibrationen einzusetzen. Die Trocknungsvorrichtung kann somit optimal auf den jeweiligen Anwendungsfall und dessen Rahmenbe¬ dingungen, wie beispielsweise beschränkte Platzverhältnisse, abgestimmt werden. Beispielsweise kann sich eine Kombination aus Stabilisierungsschlitzen und im Wesentlichen senkrecht zu der Transportrichtung sich erstreckender Luftausschlitze bei beschränkten Platzverhältnissen und Vibrationsneigung als sehr vorteilhaft erweisen. Unter anderem in diesem Beispielsfall kann es vorteilhaft sein, wenn sich alle Luftaustrittsschlitze der Trocknungsvorrichtung, oder zumindest des Trocknungskopf- paares, im Wesentlichen senkrecht zu der Transportrichtung er¬ strecken .
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Trocknung eines flächigen Substrats in einer Durchlaufanläge sieht vor, eine Oberseite des flächigen Substrats von einem sich über eine gesamte Brei¬ te des flächigen Substrats hinweg erstreckenden oberen Luft- strahl anzuströmen. Gleichzeitig wird eine Unterseite des flä¬ chigen Substrats von einem sich über eine gesamte Breite des flächigen Substrats hinweg erstreckenden unteren Luftstrahl angeströmt. Die Oberseite und die Unterseite des flächigen Substrats werden von dem oberen und dem unteren Luftstrahl be- zogen auf eine Transportebene, in welcher das flächige Sub¬ strat transportiert wird, unter Winkeln angeströmt, welche größer als 0° und kleiner als 90° sind.
Der Begriff der Oberseite des flächigen Substrats bezeichnet eine erste großflächige Seite des flächigen Substrats, der Be¬ griff der Unterseite eine zweite großflächige Seite des flä¬ chigen Substrats. Die Ober- und Unterseite des flächigen Sub¬ strats werden nicht notwendigerweise unter gleichen Winkeln angeströmt, diese können grundsätzlich auch voneinander abwei- chen, insbesondere wenn sich dies im jeweiligen Anwendungsfall als vorteilhaft erweist. Üblicherweise werden sie jedoch unter gleichen Winkeln angeströmt. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es, flächige Sub¬ strate in Durchlaufanlagen selbst bei erhöhten Transportge¬ schwindigkeiten durch die Durchlaufanläge hindurch, insbeson¬ dere bei Transportgeschwindigkeiten größer als 2,6 m pro Minu- te, zuverlässig zu trocknen. Durch die Anströmung mit sich über die gesamte Breite des flächigen Substrats hinweg erstre¬ ckende Luftstrahlen kann kaum Flüssigkeit die Luftstrahlen um¬ gehen. Das flächige Substrat kann über seine gesamte Breite hinweg zuverlässig getrocknet werden.
Vorzugsweise werden die Oberseite des flächigen Substrats von dem oberen Luftstrahl und die Unterseite des flächigen Sub¬ strats von dem unteren Luftstrahl entgegen einer Transport¬ richtung angeströmt, in welcher das flächige Substrat in der Transportebene transportiert wird. Unter einem Anströmen ent¬ gegen der Transportrichtung ist vorliegend zu verstehen, dass eine Strömungsrichtung des Luftstrahls eine Richtungskomponen¬ te aufweist, welche der Transportrichtung entgegengerichtet ist .
Vorteilhafterweise werden die Oberseite des flächigen Sub¬ strats von dem oberen Luftstrahl und die Unterseite des flä¬ chigen Substrats von dem unteren Luftstrahl bezogen auf die Transportebene unter Winkeln angeströmt, welche größer als 60° und kleiner als 80° sind. Vorzugsweise sind diese Winkel grö¬ ßer als 65° und kleiner als 75°. Besonders bewährt hat sich in der Praxis ein Winkel von 70°.
Bevorzugt werden der obere und der untere Luftstrahl derart ausgerichtet, dass sie in einander gegenüberliegenden Berei¬ chen des flächigen Substrats auftreffen, welche einerseits auf der Oberseite des flächigen Substrats liegen, andererseits auf der Unterseite des flächigen Substrats. Auf diese Weise kann ein LuftStrahlverbund ausgebildet werden, welcher das flächige Substrat umfänglich umschließt. Flüssigkeit kann an solch ei¬ nem umlaufenden LuftStrahlgebilde nur sehr schwer vorbei ge¬ langen, sodass eine effiziente Trocknung bewirkt werden kann.
Eine Weiterbildung sieht vor, dass der obere Luftstrahl und der untere Luftstrahl derart ausgerichtet werden, dass sie in Transportrichtung um einen Wert zwischen 1 mm und 5 mm gegen¬ einander versetzt auf das flächige Substrat treffen. Vorzugs¬ weise beträgt dieser Wert zwischen 1 mm und 3 mm und besonder bevorzugt 2 mm. Wie bereits im Zusammenhang mit der Trock¬ nungsvorrichtung erläutert, kann auf diese Weise in Anwen¬ dungsfällen, in welchen die flächigen Substrate zur Ausbildung von Vibrationen neigen, dieser Vibrationsneigung entgegenge¬ wirkt und die damit verbundene Bruchgefahr reduziert oder gar vermieden werden. In der Praxis hat es sich bewährt, den obe¬ ren und den unteren Luftstrahl derart auszurichten, dass der obere Luftstrahl gegenüber dem unteren Luftstrahl in Trans¬ portrichtung stromabwärts versetzt auf das flächige Substrat auftrifft .
Vorteilhafterweise wird eine Hinterkante des flächigen Sub¬ strats von dem oberen und unteren Luftstrahl in Anströmrich¬ tungen derart schräg angeströmt, dass die Hinterkante mit der Anströmrichtung des oberen Luftstrahls und auch mit der An¬ strömrichtung des unteren Luftstrahls Winkel von 3° oder mehr einschließt. Vorzugsweise betragen die Winkel weniger als 15° und sind größer oder gleich 3°. Besonders bevorzugt betragen die Winkel 3°. Wie bereits oben erläutert, kann auf diese Wei se bei Flüssigkeiten, welche dazu neigen, an Kanten zu haften eine effizientere Trocknung bewirkt werden. Infolge der be¬ schriebenen, gegenüber der Hinterkante schräg verlaufenden An Strömungsrichtung kann die Flüssigkeit von einem Ende der Hin terkante zu deren anderen Ende verdrängt und dort großteils oder vollständig abgelöst werden. Zudem kann in entsprechende: Anwendungsfällen der Neigung flächiger Substrate zur Ausbil¬ dung von Vibrationen entgegengewirkt werden. Die Anströmrich¬ tungen des oberen und des unteren Luftstrahls können hinsicht¬ lich des mit der Hinterkante jeweils eingeschlossenen Winkels grundsätzlich variieren, vorzugsweise wird jedoch der gleiche Winkelwert gewählt.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante wird das flä¬ chige Substrat von mehreren oberen und mehreren unteren Luft¬ strahlen angeströmt, wobei jeweils ein oberer und ein unterer Luftstrahl ein Luftstrahlpaar bilden und die Luftstrahlen der verschiedenen Luftstrahlpaare in Transportrichtung gegeneinan¬ der versetzt auf das flächige Substrat auftreffen. Auf diese Weise kann bei Bedarf die Trocknungswirkung verbessert werden,
Besteht Bedarf an einer Stabilisierung des flächigen Sub¬ strats, insbesondere an einer Vermeidung von Vibrationen und der damit einhergehenden Bruchgefahr, so werden vorzugsweise zur Stabilisierung des flächigen Substrats die Oberseite von einem oberen Stabilisierungsluftstrahl und die Unterseite von einem unteren Stabilisierungsluftstrahl angeströmt. Der untere Stabilisierungsluftstrahl weist dabei bevorzugt eine einer Strömungsrichtung des oberen StabilisierungsluftStrahls entge¬ gengesetzt gerichtete Strömungsrichtung auf. Diese Maßnahme kann alternativ oder ergänzend zu anderen der Vermeidung von Vibrationen des flächigen Substrats dienenden Schritten durch¬ geführt werden. Die Strömungsrichtungen der Stabilisierungs¬ luftstrahlen werden besonders bevorzugt parallel zu einer Flä¬ chennormalen der Transportebene gewählt .
Eine vorteilhafte Weiterbildung sieht vor, dass bei dem oberen Stabilisierungsluftstrahl ein Strahlprofil ausgebildet wird, welches zu einem Strahlprofil des unteren Stabilisierungsluft¬ strahls gegenläufig ist. Unter einem gegenläufigen Strahlpro- fil ist dabei Folgendes zu verstehen: Die Strahlprofile des oberen und unteren StabilisierungsluftStrahls sind derart aus¬ gestaltet, dass sich im Falle des Zuströmens des oberen Stabi¬ lisierungsluftStrahls mit entgegengesetzter Strömungsrichtung auf den unteren Stabilisierungsluftstrahl sich bei einer Pro¬ jektion der Strahlprofile in Strömungsrichtung in einem Pro¬ jektionsbild der beiden Strahlprofile ein Schnittpunkt ergibt. Vorzugsweise liegt dieser Schnittpunkt etwa in der Mitte des Projektionsbildes. Besonders bevorzugt sind die Strahlprofile axialsymmetrisch zu einer durch den Schnittpunkt verlaufenden Achse ausgebildet. Auf diese Weise kann durch Lufteinströmung auf vergleichsweise kleine Flächenbereiche des flächigen Sub¬ strats eine gute Stabilisierungswirkung erzielt werden. Vorzugsweise werden während des Trocknens der flächigen Sub¬ strate die flächigen Substrate mit einer Geschwindigkeit grö¬ ßer als 2,6 m pro Minute durch die Durchlaufanläge transpor¬ tiert. Auf diese Weise können gute und zuverlässige Trock¬ nungsergebnisse bei einer vergleichsweise hohen Durchsatzge- schwindigkeit realisiert werden.
Im Weiteren wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläu¬ tert. Soweit zweckdienlich, sind hierin gleichwirkende Elemen¬ te mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Erfindung ist nicht auf die in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispie¬ le beschränkt - auch nicht in Bezug auf funktionale Merkmale. Die bisherige Beschreibung wie auch die nachfolgende Figuren¬ beschreibung enthalten zahlreiche Merkmale, die in den abhän¬ gigen Unteransprüchen teilweise zu mehreren zusammengefasst wiedergegeben sind. Diese Merkmale wie auch alle übrigen oben und in der nachfolgenden Figurenbeschreibung offenbarten Merk¬ male wird der Fachmann jedoch auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfügen. Insbesondere sind alle genannten Merkmale jeweils einzeln und in beliebiger geeigneter Kombination mit der Trocknungsvorrichtung und/oder dem Verfahren der unabhängigen Ansprüche kombinierbar. Es zei¬ gen : Figur 1 Erstes Ausführungsbeispiel einer Trocknungsvorrich¬ tung
Figur 2 Teildarstellung der Trocknungsvorrichtung aus Figur 1 Figur 3 Teildarstellung eines Trocknungskopfes aus Figur 2
Figur 4 Teildarstellung der Trocknungsvorrichtung aus Figur 1 während des Durchlaufens eines Halbleitersubstrats Figur 5 (a) Teilschnittdarstellung, (b) Schnittdarstellung und (c) Detaildarstellung eines Trocknungskopfes aus Figur 1
Figur 6 Trocknungskopf der Trocknungsvorrichtung aus Figur 1 bei abgenommenem Deckel
Figur 7 Perspektivische Ansichten eines zweiten Ausführungs¬ beispiels der Trocknungsvorrichtung Figur 8 Teildarstellung der Trocknungsvorrichtung aus Figur 7
Figur 9 Drittes Ausführungsbeispiel der Trocknungsvorrichtung
Figur 10 Teildarstellung eines Trocknungskopfes aus Figur 9
Figur 11 Erste perspektivische Darstellung eines Trocknungs¬ kopfpaares aus Figur 9 Figur 12 Zweite perspektivische Darstellung des Trocknungs¬ kopfpaares aus Figur 11,
Figur 13 Prinzipdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels des Verfahrens
Figur 14 Prinzipdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels des Verfahrens Figur 15 Drittes Ausführungsbeispiel des Verfahrens Figur 16 Gegenläufige Strahlprofile
Figur 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Trocknungs- Vorrichtung. Die darin dargestellte Trocknungsvorrichtung 1 weist zwei obere Trocknungsköpfe 2a, 2b sowie zwei untere Trocknungsköpfe 3a, 3b auf. Der obere Trocknungskopf 2a und der untere Trocknungskopf 3a einerseits sowie der obere Trock¬ nungskopf 2b und der untere Trocknungskopf 3b sind jeweils zu Trocknungskopfpaaren verbunden. Die Trocknungsvorrichtung 1 wird im Weiteren unter Rückgriff auf die Figuren 1 bis 6 näher erläutert. So zeigt Figur 2 die beiden unteren Trocknungsköpfe 3a, 3b in perspektivischer Ansicht. In dieser Darstellung sind Luftaustrittsschlitze 5a, 5b erkennbar, welche in den unteren Trocknungsköpfen 3a, 3b angeordnet sind. Der Luftaustritts¬ schlitz 5a ist zudem in der vergrößerten Teildarstellung des unteren Trocknungskopfes 3a in Figur 3 nochmals zu erkennen sowie in Figur 4. Figur 4 zeigt überdies ein Halbleitersubstrat, welches gerade in einer Transportrichtung 9 durch die Trocknungsvorrichtung 1 hindurchtransportiert wird. Eine Unterseite des Halbleitersub¬ strats verläuft dabei in einer Transportebene 8. Der obere Trocknungskopf 2a ist in der Darstellung der Figur 4 der bes- seren Übersichtlichkeit halber nur zu einem geringen Teil dar¬ gestellt. Dieser zeigt jedoch einen oberen Luftaustritts¬ schlitz 4a. Aus den Figuren 1 und 4 erschließt sich somit, dass die oberen Trocknungsköpfe 2a, 2b oberhalb der Transport- ebene 8, die unteren Trocknungsköpfe 3a, 3b hingegen unterhalb der Transportebene 8 angeordnet sind. Wie Figur 2 entnommen werden kann, weisen die unteren Trocknungsköpfe 3a, 3b mehrere Luftaustrittsschlitze 5a, 5b auf. Die oberen Trocknungsköpfe weisen ebenfalls mehrere Luftaustrittsschlitze auf.
Längsrichtungen sämtlicher Luftaustrittsschlitze erstrecken sich, wie in Figur 4 dargestellt, parallel zu der Transport¬ ebene 8 und quer zu der Transportrichtung 9. Öffnungen der Luftaustrittsschlitze 4a, 4b, 5a, 5b verlaufen in jeweils zu- gehörigen Schlitzebenen und spannen diese auf. Eine zu dem
Luftaustrittsschlitz 4a des oberen Trocknungskopfes 2a gehö¬ rende Schlitzebene 11 ist in Figur 4 schematisch angedeutet. Diese Schlitzebene 11 schneidet die Transportebene 8 unter ei¬ nem Winkel a. Dieser Winkel a ist größer als 0° und zugleich kleiner als 90°. Vorzugsweise beträgt er 70°. Wie anhand Fi¬ gur 4 erkennbar ist, liegen bei der zu dem unteren Luftaus¬ trittsschlitz 5a gehörigen Schlitzebene die gleichen Winkel¬ verhältnisse vor. Figur 5a) zeigt in einer Teildarstellung eine Unteransicht des oberen Trocknungskopfes 2b. In Figur 5b) ist eine Schnittdar¬ stellung durch diesen oberen Trocknungskopf 2b entlang der Li¬ nie C-C aus Figur 5a) wiedergegeben. Wie darin erkennbar ist, ist ein in den Figuren 1 und 3 erkennbarer und für alle Trock- nungsköpfe vorgesehener Deckel 20 bei den Darstellungen der Figur 5 nicht berücksichtigt. Figur 5 zeigt also den oberen Trocknungskopf 2b bei demontiertem Deckel 20. Die Luftaustrittschlitze 4a, 4b, 5a, 5b weisen bei der Trock¬ nungsvorrichtung 1 alle eine einheitliche Schlitztiefe 13 (vgl. Figur 4) auf, welche 3 mm beträgt. Eine in Figur 5c) ge¬ zeigt Detaildarstellung eines Teilbereichs Z aus Figur 5b) il- lustriert eine Schlitzbreite 14. Diese beträgt einheitlich
0,5 mm. Es hat sich gezeigt, dass ein konstanter Schlitzquer¬ schnitt erheblichen Einfluss auf das Trocknungsergebnis hat. Um die Form und damit die Querschnitte der Luftaustritts¬ schlitze 5a, 5b, 4a, 4b zu stabilisieren, sind daher in der Trocknungsvorrichtung 1 Versteifungsstege 16 vorgesehen. Diese sind in einem Abstand von etwa 5 cm zueinander angeordnet. Auf diese Weise kann die Formstabilität der Luftaustrittsschlitze 4a, 4b, 5a, 5b erhöht werden. Wie in den Figuren 2 bis 6 erkennbar ist, erstrecken sich die Längsrichtungen der Luftaustrittsschlitze 4a, 4b, 5a, 5b der¬ art quer zu der Transportrichtung 9, dass die genannten Längs¬ richtungen um einen Winkel b von der Transportrichtung abwei¬ chen, der 87° oder weniger beträgt. Im Fall der Trocknungsvor- richtung 1 beträgt er 87°. Infolgedessen beträgt der in Fi¬ gur 5a) dargestellte Winkel (90°-b) somit 3°.
Bei der Trocknungsvorrichtung 1 handelt es sich um eine Trock¬ nungsvorrichtung für eine Mehrspuranlage, genauer für eine Fünfspuranlage . Die Halbleitersubstrate 7 können in fünf Spu¬ ren nebeneinander die Trocknungsvorrichtung durchlaufen. Für jede Spur sind die Luftaustrittsschlitze 4a, 4b, 5a, 5b vorge¬ sehen. Wobei eine Schlitzlänge 15 der Luftaustrittsschlitze 4a, 4b, 5a, 5b sich jeweils über die gesamte Breite des Halb- leitersubstrats erstreckt (vgl. Figur 4) . Im Fall von Silizi¬ um-Halbleitersubstraten hat sich eine Schlitzlänge 15 von 180 mm bewährt. Der obere Trocknungskopf 2a und der untere Trocknungskopf 3a sind derart übereinander angeordnet, dass die Schlitzebene 11 mit der Transportebene 8 eine Schnittgerade bildet, welche mit einer Schnittgeraden zusammenfällt, welche die zu dem unteren Luftaustrittsschlitz 5a gehörige Schlitzebene mit der Trans¬ portebene 8 bildet. Dies hat zur Folge, dass ein aus dem obe¬ ren Luftaustrittsschlitz 4a austretender Luftstrahl über seine gesamte Länge hinweg mit einem aus dem unteren Luftaustritts¬ schlitz 5a austretenden Luftstrahl sich in der Transportebene 8 trifft. Gleiches gilt für den oberen Trocknungskopf 2b und den unteren Trocknungskopf 3b und die darin angeordneten Luft¬ austrittsschlitze 4b, 5b.
Alle Trocknungsköpfe 2a, 2b, 3a, 3b weisen Basisplatten 18a, 18b, 19a, 19b auf, in welchen jeweils eine Tasche 22 zur Luft¬ führung eingearbeitet ist. Dies ist in Figur 6 beispielhaft für den unteren Trocknungskopf 3a gezeigt, welcher dort zu diesem Zweck mit abgenommenem Deckel 20 dargestellt ist. Die Tasche 22 bildet bei montiertem Deckel 20 einen Hohlraum 23 aus, welcher der Luftführung dient. Im Interesse eines ein¬ heitlichen Trocknungsergebnisses über die verschiedenen Spuren der Trocknungsvorrichtung hinweg ist auf eine gleichmäßige Strömungsverteilung in den Trocknungsköpfen 2a, 2b, 3a, 3b zu achten. Zu diesem Zweck ist in die Trocknungsköpfe 2a, 2b, 3a, 3b jeweils ein Winkelblech 24 eingelegt, welches der gleichmä¬ ßigen Luftverteilung dienende Lochbohrungen 25 aufweist. Dar¬ über hinaus dient das Winkelblech 24 der Aussteifung des
Trocknungskopfes 3a. Im Fall der Trocknungsvorrichtung 1 sind die oberen Trock¬ nungsköpfe 2a, 2b mittels einer gemeinsamen oberen Rohrzulei¬ tung 26 miteinander verbunden. Entsprechend sind die unteren Trocknungsköpfe 3a, 3b mittels einer gemeinsamen unteren Rohr¬ zuleitung 27 miteinander verbunden. Über diese Rohrzuleitungen 26, 27 wird eine zur Trocknung verwendete Luft, oder ein ande¬ res verwendetes Gasgemisch, der Trocknungsvorrichtung 1 zuge¬ führt . Die Figuren 7 und 8 illustrieren ein weiteres Ausführungsbei¬ spiel der Trocknungsvorrichtung. So zeigt Figur 7 zwei per¬ spektivische Darstellungen einer Trocknungsvorrichtung 40 aus verschiedenen Blickwinkeln. Wie im Fall der Trocknungsvorrich¬ tung 1 weist die Trocknungsvorrichtung 40 zwei obere Trock- nungsköpfe 42a, 42b sowie zwei untere Trocknungsköpfe 43a, 43b auf, welche zwei Trocknungskopfpaare 42a, 43a und 42b, 43b bilden. Anstelle der oberen und unteren Rohrzuleitung 26, 27 bei der Trocknungsvorrichtung 1 sind bei der Trocknungsvor¬ richtung 40 gesonderte Schlauchzuleitung 51a, 51b, 51c, 51d für jeden Trocknungskopf 42a, 42b, 43a, 43b vorgesehen. Diese dienen in entsprechender Weise der Zufuhr von Luft oder eines anderen Trocknungsmediums .
Jeder der Trocknungsköpfe 42a, 42b, 43a, 43b weist analog wie im Fall der Trocknungsvorrichtung 1 eine Basisplatte 48a, 48b, 49a, 49b auf, in welche ein Tasche eingearbeitet ist, die mit¬ tels des Deckels 20 verschließbar ist. Ein der Aussteifung dienendes Winkelblech 54 ist jedoch im Fall der Trocknungsvor¬ richtung 40 nicht in den Taschen angeordnet, sondern außen an den Trocknungsköpfen 42a, 42b, 43a, 43b befestigt. Auf diese
Weise kann vermieden werden, dass von den Winkelblechen ausge¬ hende metallische Verunreinigungen mittels durch die Taschen strömender Luft auf die Halbleitersubstrate gelangen und diese kontaminieren .
Im Gegensatz zur Trocknungsvorrichtung 1 sind bei der Trock¬ nungsvorrichtung 40 durchgehende Luftaustrittsschlitze 45a, 45b vorgesehen. Wie in Figur 8 erkennbar ist, erstrecken sich diese im Wesentlichen senkrecht zu der Transportrichtung 9. Die Trocknungsvorrichtung 40 kann dennoch in Mehrspuranlagen eingesetzt werden. In den oberen Trocknungsköpfen 42a, 42b sind entsprechend gestaltete Luftaustrittsschlitze vorgesehen. Allerdings sind sie relativ zu den Luftaustrittsschlitzen 45a, 45b der unteren Trocknungsköpfen 43a, 43b versetzt angeordnet. Betrachtet man Schlitzebenen, in welchen die Luftaustritts¬ schlitze der oberen Trocknungsköpfe 42a, 42b verlaufen und erste Schnittgeraden, welche diese mit der analog wie im Fall der Trocknungsvorrichtung 1 verlaufenden Transportebene 8 bil- den, so fallen diese ersten Schnittgeraden nicht mehr mit zweiten Schnittgeraden zusammen, welche diejenigen Schlitzebe¬ nen mit der Transportebene 8 bilden, in welchen die Luftaus¬ trittsschlitze 45a, 45b der unteren Trocknungsköpfe 43a, 43b verlaufen. Vielmehr ist bei jedem Trocknungskopfpaar 42a, 43a bzw. 42b, 43b die erste Schnittgerade gegenüber der zweiten
Schnittgerade in der Transportrichtung versetzt. Aus den obe¬ ren Trocknungsköpfen 42a, 42b stammende Luftstrahlen treffen somit im jeweiligen Trocknungskopfpaar gegenüber Luftstrahlen aus den Luftaustrittsschlitzen 45a, 45b der unteren Trock- nungsköpfe 43a, 43b mit einem Versatz in Transportrichtung auf das Halbleitersubstrat 7. Wie ober näher erläutert, können auf diese Weise in bestimmten Anwendungsfällen eine Ausbildung von Vibrationen des Halbleitersubstrats während des Trocknungsvor¬ ganges und damit verbundene Bruchgefahren verringert werden.
Die Figuren 9 bis 12 illustrieren ein weiteres Ausführungsbei¬ spiel der Trocknungsvorrichtung. Die dargestellte Trocknungs¬ vorrichtung 70 weist wiederum zwei obere Trocknungsköpfe 72a, 72b sowie zwei untere Trocknungsköpfe 73a, 73b auf. Ähnlich wie im Fall der Trocknungsvorrichtung 40 sind in den Trock¬ nungsköpfen 72a, 72b, 73a, 73b durchgehende oder zumindest na¬ hezu durchgehende Luftaustrittsschlitze 74a, 75a angeordnet, deren Längsrichtungen sich im Wesentlichen senkrecht zur
Transportrichtung 9 erstrecken. Im Gegensatz zur Trocknungs- Vorrichtung 40 kommen bei der Trocknungsvorrichtung 70 die Luftaustrittsschlitze 74a, 75a oberer 72a, 72b und unterer Trocknungsköpfe 73a, 73b wieder übereinander zu liegen. Infol¬ gedessen trifft ein von dem in dem oberen Trocknungskopf 72a angeordneten Luftaustrittsschlitz 74a ausgehender Luftstrahl analog wie im Fall der Trocknungsvorrichtung 1 in der Trans¬ portebene 8 mit einem von dem Luftaustrittsschlitz 75a des un¬ teren Trocknungskopfes 73a ausgehenden Luftstrahl zusammen. Jedoch weisen der obere 72a und der unterer Trocknungskopf 73a des in den Figuren 11 und 12 gezeigten Trocknungskopfpaares von Luft, oder genauer dem Trocknungsmedium, durchströmbare Stabilisierungsschlitze 80a, 81a auf. Diese sind in Transport¬ richtung 9 versetzt neben den Luftaustrittsschlitzen 74a oder 75a angeordnet. Längsrichtungen der Stabilisierungsschlitze
80a, 81a erstrecken sich parallel zu der Transportebene 8 und in einem von 90° abweichenden Winkel quer zu der Transport¬ richtung 9. Wie ein Vergleich der Teildarstellungen aus den Figuren 11 und 12 zeigt, sind die Stabilisierungsschlitze 80a im oberen Trocknungskopf 72a gegenläufig zu den Stabilisie¬ rungsschlitzen 81a im unteren Trocknungskopf 73a angeordnet. Im Fall der Trocknungsvorrichtung 70 sind die Stabilisierungs¬ schlitze 80a, 81a derart ausgeformt, dass aus ihnen ausströ¬ mende Luft in einer Richtung parallel zu einer Flächennormalen der Transportebene 8 auf das Halbleitersubstrat trifft. Die
Stabilisierungsschlitze 80a, 81a sind in entsprechender Weise auch in den Trocknungsköpfen 72b, 73b vorgesehen. Sie können, wie weiter oben erläutert, ergänzend oder alternativ als Mit¬ tel zur Verringerung oder Vermeidung von Vibrationen der zu trocknenden Halbleitersubstrate eingesetzt werden.
Wie in den Figuren 10 bis 12 gezeigt, weisen die Trocknungs¬ köpfe 72a, 72b, 73a, 73b in analoger Weise wie bei den Trock¬ nungsvorrichtungen 1 und 40 Basisplatten 78a, 79a, darin ge- bildete Taschen 82 sowie den Deckel 20 auf. Das der Ausstei¬ fung dienende Winkelblech 54 ist wie im Fall der Trocknungs¬ vorrichtung 40 außerhalb der Taschen 82 montiert. Folglich können in dem Winkelblech 54 keine Lochbohrungen zur Vertei- lung der Luft in den Taschen 82 auf die verschiedenen Spuren und zugehörige Luftaustrittsschlitze 74a, 75a angeordnet wer¬ den. Die für ein gleichmäßiges Trocknungsergebnis auf allen Spuren erhebliche, gleichmäßige Verteilung der Luftströmung innerhalb der Taschen 82a muss daher auf andere Weise erfol- gen. Zu diesem Zweck sind in den Trocknungsköpfen 72a, 72b, 73a, 73b Freifräsungen 84 in Stegen 85 der Basisplatten 78a, 79a angeordnet. Mittels dieser Freifräsungen 84 in den Stegen 85 kann die gleichmäßige Luftverteilung auf die verschiedenen Spuren realisiert werden.
Figur 13 illustriert in einer schematischen Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel des Verfahrens. Bei diesem wird ei¬ ne Oberseite 28 des Halbleitersubstrats 7 über die gesamte Breite des Halbleitersubstrats 7 hinweg von einem oberen Luft- strahl 92 angeströmt. Gleichzeitig wird eine Unterseite 29 des Halbleitersubstrats 7 von einem sich über die gesamte Breite des Halbleitersubstrats 7 hinweg erstreckenden unteren Luft¬ strahl 93 angeströmt. Die Oberseite 28 wie auch die Unterseite 29 werden dabei von den genannten Luftstrahlen 92, 93 entgegen der Transportrichtung 9 angeströmt. Die Anströmung erfolgt da¬ bei jeweils unter dem Winkel a, welcher vorzugsweise 70° be¬ trägt. Der obere 92 und der untere Luftstrahl 93 sind derart ausgerichtet, dass sie in einander gegenüberliegenden Berei¬ chen der Oberseite 28 einerseits und der Unterseite 29 ande- rerseits auftreffen.
Das erste Ausführungsbeispiel des Verfahrens kann in vorteil¬ hafter Weise ausgeführt werden mit der Trocknungsvorrichtung 1 oder der Trocknungsvorrichtung 70. Eine Weiterbildung des in Figur 13 schematisch dargestellten Verfahrens wird im Weiteren unter Rückgriff auf Figur 4 erläu¬ tert. Bei dieser Weiterbildung wird eine Hinterkante 6 des Halbleitersubstrats von dem oberen 92 und dem unteren Luft¬ strahl 93 in Anströmrichtungen derart schräg angeströmt, dass die Hinterkante 6 mit der Anströmrichtung des oberen Luft¬ strahls 92 und auch mit der Anströmrichtung des unteren Luft¬ strahls 93 einen Winkel c von 3° einschließt. Der Winkel c ist direkt mit dem in Figur 4 dargestellten Winkel b verknüpft. Für ihn gilt c=90°-b.
Figur 14 illustriert ein zweites Ausführungsbeispiel des Ver¬ fahrens. Bei diesem werden der obere Luftstrahl 92 und der un- tere Luftstrahl 93 derart ausgerichtet, dass sie in Transport¬ richtung um einen Versatz 94 versetzt auf das Halbleitersub¬ strat 7 auftreffen. Der Versatz 94 beträgt vorzugsweise 2 mm. Der obere Luftstrahl 92 trifft gegenüber dem unteren Luft¬ strahl 93 in der Transportrichtung 9 stromabwärts versetzt auf das Halbleitersubstrat 7. Dies hat sich in der Praxis bewährt.
Das schematisch in Figur 14 illustrierte Ausführungsbeispiel des Verfahrens kann realisiert werden mittels der Trocknungs¬ vorrichtung 40.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens illustriert Figur 15. Hierbei wird die Oberseite 28 des Halbleitersub¬ strats von einem oberen Stabilisierungsluftstrahl 96 ange¬ strömt, die Unterseite 29 wird von einem unteren Stabilisie- rungsluftstrahl 97 angeströmt. Wie in Figur 15 erkennbar, sind die Strömungsrichtungen des oberen StabilisierungsluftStrahls 96 und des unteren StabilisierungsluftStrahls 97 entgegenge¬ setzt ausgerichtet. Zudem verlaufen die Strömungsrichtungen beider Stabilisierungsluftstrahlen 96, 97 parallel zu einer Flächennormalen der Transportebene 8. Die Stabilisierungsluft¬ strahlen 96, 97 können wiederum ergänzend oder alternativ zur Verringerung oder Vermeidung von Vibrationen des Halb¬ leitersubstrats eingesetzt werden.
Figur 16 zeigt in einer schematischen Darstellung ein Strahl¬ profil 98 des oberen StabilisierungsluftStrahls 96 aus Figur 15 sowie ein Strahlprofil 99 des unteren Stabilisierungsluft¬ strahls 97 aus Figur 15. Wie Figur 16 entnommen werden kann, sind diese Strahlprofile 98, 99 gegenläufig.
Das Ausführungsbeispiel der Figuren 15 und 16 kann realisiert werden mittels der Trocknungsvorrichtung 70. Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungs¬ beispiele illustriert und näher beschrieben wurde, ist die Er¬ findung durch die offenbarten Ausführungsbeispiele nicht ein¬ geschränkt und andere Varianten der Erfindung können vom Fach¬ mann abgeleitet werden, ohne von den Grundgedanken der Erfin- dung abzuweichen.
Bezugszeichenliste
I Trocknungsvorrichtung 2a, 2b oberer Trocknungskopf 3a, 3b unterer Trocknungskopf
4a, 4b Luftaustrittsschlitz
5a, 4b Luftaustrittsschlitz
6 Hinterkante
7 Halbleitersubstrat 8 Transportebene
9 Transportrichtung
II Schlitzebene
13 Schlitztiefe
14 Schlitzbreite
15 Schlitzlänge
16 Versteifungssteg
18a, 18b Basisplatte
19a, 18b Basisplatte
20 Deckel
22 Tasche
23 Hohlraum
24 Winkelblech
25 Lochbohrung
26 obere Rohrzuleitung 27 untere RohrZuleitung
28 Oberseite
29 Unterseite
40 Trocknungsvorrichtung
42a, 42b oberer Trocknungskopf
43a, 43b unterer Trocknungskopf
45a, 45b Luftaustrittsschlitz
48a, 48b Basisplatte 49a, 49b Basisplatte
51a, 51b Schlauchzuleitung
51c, 51d Schlauchzuleitung
54 Winkelblech
70 Trocknungsvorrichtung
72a, 72b oberer Trocknungskopf
73a, 73b unterer Trocknungskopf
74a Luftaustrittsschlitz
75a Luftaustrittsschlitz
78a Basisplatte
79a Basisplatte
80a Stabilisierungsschlitz
81a Stabilisierungsschlitz
82 Tasche
84 Freifräsung
85 Steg
92 oberer Luftstrahl
93 unterer Luftstrahl
94 Versatz
96 oberer Stabilisierungsluftstrahl
97 unterer Stabilisierungsluftstrahl
98 Strahlprofil oberer Stabilisierungsluftstrahl 99 Strahlprofil unterer Stabilisierungsluftstrahl
Winkel
Winkel
c Winkel
C-C Schnittlinie
Z Teilbereich

Claims

Trocknungsvorrichtung (1) aufweisend
— wenigstens einen oberen Trocknungskopf (2a) und wenigs¬ tens einen unteren (3a) Trocknungskopf;
— wobei der wenigstens eine obere Trocknungskopf (2a)
oberhalb einer Transportebene (8), in welcher zu trock¬ nende Objekte in einer Transportrichtung (9) durch die Trocknungsvorrichtung (1) hindurch transportierbar sind, angeordnet ist, und der wenigstens eine untere Trock¬ nungskopf (3a) unterhalb der genannten Transportebene (8) angeordnet ist;
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass
— der wenigstens eine obere Trocknungskopf (2a) und der wenigstens eine untere Trocknungskopf (3a) jeweils we¬ nigstens einen Luftaustrittsschlitz (4a, 5a) aufweisen;
— Längsrichtungen der genannten Luftaustrittsschlitze (4a, 5a) sich im Wesentlichen parallel zu der Transportebene (8) und quer zu der Transportrichtung (9) erstrecken;
— Schlitzebenen (11), in welchen die genannten Luftaus¬ trittsschlitze verlaufen, die Transportebene (8) unter Winkeln (a) schneiden, welche größer als 0° und kleiner als 90° sind.
Trocknungsvorrichtung (1) nach Anspruch 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Schlitzebenen (11), in welchen die genannten Luft austrittsschlit ze verlaufen, die Transportebene (8) unter
Winkeln (a) schneiden, welche größer als 60° und kleiner als 80° sind, vorzugsweise größer als 65° und kleiner als
75°, und besonders bevorzugt 70° betragen. Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Luftaustrittschlitze (4a, 5a) eine im Wesentlichen einheitliche Schlitztiefe (13) aufweisen, die einen Wert zwischen 1 mm und 5 mm einnimmt, vorzugsweise einen Wert zwischen 2 mm und 4 mm und besonders bevorzugt einen Wert zwischen 2,5 mm und 3,5 mm.
Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Luftaustrittsschlitze (4a, 5a) eine Schlitzbreite (14) aufweisen, die größer oder gleich 0,3 mm und kleiner oder gleich 0,7 mm ist, wobei die Schlitzbreite vorzugswei¬ se 0,5 mm beträgt.
Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
g e k e n n z e i c h n e t d u r c h
Versteifungsstege (16) zur Stabilisierung von Formen der Luftaustrittsschlitze (4a, 5a) .
Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass wenigstens ein Trocknungskopf (2a, 3a) , vorzugsweise alle Trocknungsköpfe (2a, 3a) , aufweisen
— eine Basisplatte (18a, 19a), in welche eine Tasche (22) zur Luftführung eingearbeitet ist,
— einen mit der Basisplatte (18a, 19a) verbindbaren Deckel (20), mittels welchem die Tasche (22) unter Ausbildung eines Hohlraumes (23) verschließbar ist. Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
g e k e n n z e i c h n e t d u r c h
ein Winkelblech (24), welches zur Aussteifung wenigstens eines Trocknungskopfes (2a, 3a) geeignet und vorgesehen ist .
Trocknungsvorrichtung (1) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Längsrichtung wenigstens eines Luftaustritts¬ schlitzes (4a, 5a) sich derart quer zu der Transportrich- tung (9) erstreckt, dass die genannte Längsrichtung um ei¬ nen Winkel (b) von 87° oder weniger von der Transportrich- tung (9) abweicht, vorzugsweise um einen Winkel (b) von mehr als 75° und kleiner oder gleich 87° und besonders be¬ vorzugt um einen Winkel (b) von 87°.
Trocknungsvorrichtung (40; 70) nach einem der vorangegange¬ nen Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Längsrichtung wenigstens eines Luftaustritts¬ schlitzes (45a; 74a, 75a) sich im Wesentlichen senkrecht zu der Transportrichtung (9) erstreckt.
Trocknungsvorrichtung (1; 70) nach einem der vorangegange¬ nen Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass ein oberer Trocknungskopf (2a; 72a) und ein unterer Trocknungskopf (3a; 73a) ein Trocknungskopfpaar bildend derart übereinander angeordnet sind, dass die Schlitzebenen (11), in welchen die Luftaustrittsschlitze (4a; 74a) des oberen Trocknungskopfes (2a; 72a) des Trocknungskopfpaares verlaufen, mit der Transportebene (8) Schnittgeraden bil- den, die mit Schnittgeraden zusammenfallen, welche diejeni gen Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittschlitze (5a 75a) des unteren Trocknungskopfes (3a; 73a) des Trocknungs kopfpaares verlaufen, mit der Transportebene (8) bilden.
11. Trocknungsvorrichtung (40) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass ein oberer Trocknungskopf (42a) und ein unterer Trock nungskopf (43a) ein Trocknungskopfpaar bildend derart über einander angeordnet sind, dass
— die Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittsschlitze des oberen Trocknungskopfes (42a) des Trocknungskopfpaa- res verlaufen, mit der Transportebene (8) erste Schnitt¬ geraden bilden, die parallel zu zweiten Schnittgeraden verlaufen, welche diejenigen Schlitzebenen, in welchen die Luftaustrittschlitze (45a, 45b) des unteren Trock¬ nungskopfes (43a, 43b) des Trocknungskopfpaares verlau¬ fen, mit der Transportebene (8) bilden; und
— die ersten Schnittgeraden gegenüber den zweiten Schnitt¬ geraden in der Transportrichtung (9) um einen Wert zwi¬ schen 1 mm und 5 mm gegeneinander versetzt sind, vor¬ zugsweise um einen Wert zwischen 1 mm und 3 mm und be¬ sonders bevorzugt um 2 mm.
12. Trocknungsvorrichtung (70) nach einem der vorangegangenen Ansprüche ,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass
— ein oberer Trocknungskopf (72a) und ein unterer Trock¬ nungskopf (73a) ein Trocknungskopfpaar bildend überei¬ nander angeordnet sind; — der obere (72a) und der untere Trocknungskopf (73a) des Trocknungskopfpaares jeweils wenigstens einen durch¬ strömbaren Stabilisierungsschlitz (80a, 81a) aufweisen;
— die genannten Stabilisierungsschlitze (80a, 81a) jeweils in Transportrichtung (9) versetzt neben einem Luftaus¬ trittsschlitz (74a, 75a) angeordnet sind;
— Längsrichtungen der genannten Stabilisierungsschlitze (80a, 81a) sich im Wesentlichen parallel zu der Trans¬ portebene (8) und in einem von 90° abweichenden Winkel quer zu der Transportrichtung (9) erstrecken;
— der wenigstens eine Stabilisierungsschlitz (80a) des
oberen Trocknungskopfes (72a) und der wenigstens eine Stabilisierungsschlitz (81a) des unteren Trocknungskop¬ fes (73a) paarweise derart angeordnet sind, dass aus dem in dem oberen Trocknungskopf (72a) angeordneten Stabili¬ sierungsschlitz (80a) eines Stabilisierungsschlitzpaares ausströmende Luftfronten mit aus dem in dem unteren Trocknungskopf (73a) angeordneten Stabilisierungsschlitz (81a) dieses Stabilisierungsschlitzpaares ausströmenden Luftfronten sich in der Transportebene (8) schneiden.
Trocknungsvorrichtung (1; 40; 70) nach einem der Ansprüche 10 bis 12,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass mindestens zwei Trocknungskopfpaare vorgesehen sind, die in Transportrichtung (9) nacheinander angeordnet sind.
Trocknungsvorrichtung (40; 70) nach einem der vorangegange nen Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Längsrichtungen aller Luftaustrittsschlitze (45a; 74a, 75a) sich im Wesentlichen senkrecht zu der Transport¬ richtung (9) erstrecken. Verfahren zur Trocknung eines flächigen Substrats (7) in einer Durchlaufanläge, bei welchem
— eine Oberseite (28) des flächigen Substrats (7) von ei¬ nem sich über eine gesamte Breite des flächigen Sub¬ strats (7) hinweg erstreckenden oberen Luftstrahl (92) angeströmt wird;
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass
— gleichzeitig eine Unterseite (29) des flächigen Sub¬ strats (7) von einem sich über eine gesamte Breite des flächigen Substrats (7) hinweg erstreckenden unteren Luftstrahl (93) angeströmt wird;
— die Oberseite (28) und die Unterseite (29) des flächigen Substrats (7) von dem oberen (92) und dem unteren Luft¬ strahl (93) bezogen auf eine Transportebene (8), in wel¬ cher das flächige Substrat transportiert wird, unter Winkeln (a) angeströmt werden, welche größer als 0° und kleiner als 90° sind.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass die Oberseite (28) und die Unterseite (29) des flächi¬ gen Substrats (7) von dem oberen (92) und dem unteren Luft¬ strahl (93) bezogen auf die Transportebene (8) unter Win¬ keln (a) angeströmt werden, welche größer als 60° und klei¬ ner als 80° sind, vorzugsweise größer als 65° und kleiner als 75°, und besonders bevorzugt 70° betragen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 16,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass der obere Luftstrahl (92) und der untere Luftstrahl derart (93) ausgerichtet werden, dass sie in einander ge genüberliegenden Bereichen einerseits auf der Oberseite (28) des flächigen Substrats (7), andererseits auf der Un¬ terseite (29) des flächigen Substrats (7) auftreffen.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 16,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass der obere Luftstrahl (92) und der untere Luftstrahl (93) derart ausgerichtet werden, dass sie in Transportrich¬ tung (9) um einen Wert zwischen 1 mm und 5 mm gegeneinander versetzt auf das flächige Substrat (7) treffen, wobei der genannte Wert vorzugsweise zwischen 1 mm und 3 mm beträgt und besonders bevorzugt 2 mm.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass eine Hinterkante (6) des flächigen Substrats (7) von dem oberen (92) und unteren Luftstrahl (93) in Anströmrich¬ tungen derart schräg angeströmt wird, dass die Hinterkante mit der Anströmrichtung des oberen Luftstrahls (92) und auch mit der Anströmrichtung des unteren Luftstrahls (93) einen Winkel (c) von 3° oder mehr einschließt, vorzugsweise einen Winkel (c) von weniger als 15° und größer oder gleich 3° und besonders bevorzugt einen Winkel (c) von 3°.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 19,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass zur Stabilisierung des flächigen Substrats (7) die Oberseite (28) von einem oberen Stabilisierungsluftstrahl (96) und die Unterseite (29) von einem unteren Stabilisie¬ rungsluftstrahl (97) angeströmt wird, wobei der untere Sta¬ bilisierungsluftstrahl (97) vorzugsweise eine einer Strö¬ mungsrichtung des oberen StabilisierungsluftStrahls (96) entgegengesetzt gerichtete Strömungsrichtung aufweist. Verfahren nach Anspruch 20,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t ,
dass bei dem oberen Stabilisierungsluftstrahl (96) ein zu einem Strahlprofil (99) des unteren Stabilisierungsluft¬ strahls (97) gegenläufiges Strahlprofil (98) ausgebildet wird .
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021180906A1 (en) 2020-03-13 2021-09-16 Fundació Institut De Bioenginyeria De Catalunya Aptamers for detecting plasmodium-infected red blood cells

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114967293A (zh) * 2021-02-18 2022-08-30 许苍宏 镜头吸湿套结构

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61111542A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ−の乾燥方法
JPH0714819A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Nec Corp 基板乾燥装置
JPH08338686A (ja) * 1995-06-14 1996-12-24 Nec Corp 基板乾燥方法及びその装置
JPH09120951A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Nec Corp 基板の液切り装置
JPH11111666A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置
JPH11204489A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
EP1054457A2 (de) * 1999-05-20 2000-11-22 Kaneka Corporation Verfahren und Apparat zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
WO2002073672A1 (fr) * 2001-03-14 2002-09-19 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Dispositif de traitement de substrat
JP2003031546A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Toppan Printing Co Ltd スリット状の噴射口を複数有する基板の液切り装置
JP2015198254A (ja) * 2015-03-31 2015-11-09 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4060914A (en) * 1976-08-18 1977-12-06 Proctor & Schwartz, Inc. Apparatus for treating material with a gaseous medium
JPH0456371U (de) * 1990-09-19 1992-05-14
US5265383A (en) * 1992-11-20 1993-11-30 Church & Dwight Co., Inc. Fan nozzle
KR980012044A (ko) * 1996-03-01 1998-04-30 히가시 데츠로 기판건조장치 및 기판건조방법
JP3704411B2 (ja) * 1996-12-26 2005-10-12 富士通株式会社 基板処理方法及び処理装置
JP3996281B2 (ja) * 1998-11-10 2007-10-24 芝浦メカトロニクス株式会社 エアーナイフおよびそれを用いた乾燥処理装置
JP2003133217A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP4057993B2 (ja) * 2003-11-14 2008-03-05 住友精密工業株式会社 液切り装置
JP4344704B2 (ja) * 2005-01-24 2009-10-14 大浩研熱株式会社 エアーノズル
JP2012055835A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Canon Inc 基板の乾燥方法及びそれを用いた画像表示装置の製造方法
EP2741037A1 (de) * 2012-12-05 2014-06-11 Saint-Gobain Placo SAS Trockensystem
JP6420967B2 (ja) * 2014-05-08 2018-11-07 東洋熱工業株式会社 異物除去装置
JP2017154111A (ja) * 2016-03-04 2017-09-07 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61111542A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ−の乾燥方法
JPH0714819A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Nec Corp 基板乾燥装置
JPH08338686A (ja) * 1995-06-14 1996-12-24 Nec Corp 基板乾燥方法及びその装置
JPH09120951A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Nec Corp 基板の液切り装置
JPH11111666A (ja) * 1997-10-06 1999-04-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置
JPH11204489A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
EP1054457A2 (de) * 1999-05-20 2000-11-22 Kaneka Corporation Verfahren und Apparat zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
WO2002073672A1 (fr) * 2001-03-14 2002-09-19 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Dispositif de traitement de substrat
JP2003031546A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Toppan Printing Co Ltd スリット状の噴射口を複数有する基板の液切り装置
JP2015198254A (ja) * 2015-03-31 2015-11-09 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021180906A1 (en) 2020-03-13 2021-09-16 Fundació Institut De Bioenginyeria De Catalunya Aptamers for detecting plasmodium-infected red blood cells

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